JPS60109324U - 乾燥処理装置 - Google Patents
乾燥処理装置Info
- Publication number
- JPS60109324U JPS60109324U JP19894783U JP19894783U JPS60109324U JP S60109324 U JPS60109324 U JP S60109324U JP 19894783 U JP19894783 U JP 19894783U JP 19894783 U JP19894783 U JP 19894783U JP S60109324 U JPS60109324 U JP S60109324U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- processed
- drying processing
- light source
- lid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Drying Of Solid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図及び第2図は、従来装置において、ウェハのフォ
トレジストパターンを焼付は及びエツチングした際のウ
ェハの状態を示す模式断面図、第3図は、本考案をウェ
ハ処理装置に適用した際の 。 概要を示す模式説明図、第4図は、本考案に係る乾燥処
理装置の構造を示す縦断面図である。 A・・・乾燥処理装置、1・・・ウェハ、2・・・酸化
皮膜、3・・・フォトレジストパターン、4・・・ウェ
ハ供給装置、5・・・ウェハ着脱装置、6・・・フォト
レジスト回転塗布装置、7・・・ウェハ収納装置、8−
1〜8−3・・リツベヤ、9・・・無端ベルト、10・
・・駆動ローラ、11・・・従動ローラ、12・・・テ
ンション口、−ラ、14・・・昇降枠、15・・・昇降
手段、25・・・処理プレート、26・・・溝、27・
・・ウェハ吸着孔、28・・・位置決めピン、29・・
・ウェハ支持ピン、30・・・上面、31・・・蓋体、
32・・・シール部材、33・・・ヘキサメチルジシラ
ザン(HMDS )、34.35・・・孔、36・・・
表面処理液槽、37・・・光源、38・・・球面反射鏡
、39・・・処理チャンバー、40.41・・・バルブ
。
トレジストパターンを焼付は及びエツチングした際のウ
ェハの状態を示す模式断面図、第3図は、本考案をウェ
ハ処理装置に適用した際の 。 概要を示す模式説明図、第4図は、本考案に係る乾燥処
理装置の構造を示す縦断面図である。 A・・・乾燥処理装置、1・・・ウェハ、2・・・酸化
皮膜、3・・・フォトレジストパターン、4・・・ウェ
ハ供給装置、5・・・ウェハ着脱装置、6・・・フォト
レジスト回転塗布装置、7・・・ウェハ収納装置、8−
1〜8−3・・リツベヤ、9・・・無端ベルト、10・
・・駆動ローラ、11・・・従動ローラ、12・・・テ
ンション口、−ラ、14・・・昇降枠、15・・・昇降
手段、25・・・処理プレート、26・・・溝、27・
・・ウェハ吸着孔、28・・・位置決めピン、29・・
・ウェハ支持ピン、30・・・上面、31・・・蓋体、
32・・・シール部材、33・・・ヘキサメチルジシラ
ザン(HMDS )、34.35・・・孔、36・・・
表面処理液槽、37・・・光源、38・・・球面反射鏡
、39・・・処理チャンバー、40.41・・・バルブ
。
Claims (6)
- (1)被処理体を位置決め載置するプレートと、前記プ
レート上へ被処理体を搬送し、及び/又は前記プレート
上から被処理体を搬出する搬送手段と、前記プレートの
被処理体載置位置に対して光照射する光源と、前記プレ
ートに内蔵された冷却器と、前記プレートの被処理体載
置位置に挿嵌された、該プレート上面に突出し及びプレ
ート内に嵌入する被処理体支持手段と、前記プレートと
密着することにより、該プレート上に載置される被処理
体の周域に処理チャンバー、 を形成する蓋体とか
らなり、前記処理チャンバー内で前記支持手段により被
処理体をプレートから離隔した状態で、前記光源からの
光照射によって被処理体を加熱し、加熱処理終了後、前
記支持手段を前記プレート内に嵌入することにより、被
処理体とプレートとを接触させて冷却するようにしたこ
とを特徴とする乾燥処理装置。 - (2)光源の照射波長が、被処理体の最適吸収波長域で
ある実用新案登録請求の範囲第(1)項記載の乾燥処理
装置。 - (3)蓋体が、表面処理剤を処理チャンバー内に導入す
る導入孔及び前記チャンバー内から使用済表面処理剤を
排出する排出孔を備えてなる実用新案登録請求の範囲第
(1)項記載の乾燥処理装置。 - (4)プレートと光源との間に蓋体を配置するとともに
、前記蓋体の光源対向部分を透明体としてなる実用新案
登録請求の範囲第(1)項ないし第(3)項のいずれか
に記載の乾燥処理装置。 - (5)蓋体内のプレート対向位置に光源を配置してなる
実用新案登録請求の範囲第(1)項ないし第(3)項の
いずれかに記載の乾燥処理装置。 - (6)プレートの両面に貫通する孔を設けるとともに、
該孔を真空吸着装置に連通せしめ゛、被処理体を冷却処
理する際、被処理体をプレート密着するようにしてなる
実用新案登録請求の範囲第 ・(1)項に記載の
乾燥処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19894783U JPS60109324U (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | 乾燥処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19894783U JPS60109324U (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | 乾燥処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60109324U true JPS60109324U (ja) | 1985-07-25 |
JPS6320115Y2 JPS6320115Y2 (ja) | 1988-06-03 |
Family
ID=30758410
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19894783U Granted JPS60109324U (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | 乾燥処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60109324U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11145246A (ja) * | 1997-11-14 | 1999-05-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2008160011A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
-
1983
- 1983-12-27 JP JP19894783U patent/JPS60109324U/ja active Granted
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11145246A (ja) * | 1997-11-14 | 1999-05-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2008160011A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6320115Y2 (ja) | 1988-06-03 |
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