JP2001196437A - 基板搬送システム及びこの基板搬送システムが設けられた基板処理装置 - Google Patents
基板搬送システム及びこの基板搬送システムが設けられた基板処理装置Info
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】 搬送ロボットを備えた基板搬送システムにお
いて、アームの回転により生ずる問題を効果的に解決す
る。 【解決手段】 搬送チャンバー3の周囲に複数の処理チ
ャンバー5とロードロックチャンバー4とがゲートバル
ブ6を介して気密に接続されており、搬送チャンバー3
内には、基板搬送システムが設けられている。基板搬送
システムは、先端に方形の基板9を支持する基板支持具
11を備えたアーム12を駆動部13により伸縮、回転
及び上下運動を行わせて基板9を所定の位置に搬送する
搬送ロボット1と、基板9を角の部分で支持する四つの
基板支持板21とから成る係留具より構成されている。
搬送ロボット1は、基板支持板21に基板9を一時的に
係留して基板9を支持することなくアーム12の回転運
動を行ってアーム12の伸縮運動の方向を変える。
いて、アームの回転により生ずる問題を効果的に解決す
る。 【解決手段】 搬送チャンバー3の周囲に複数の処理チ
ャンバー5とロードロックチャンバー4とがゲートバル
ブ6を介して気密に接続されており、搬送チャンバー3
内には、基板搬送システムが設けられている。基板搬送
システムは、先端に方形の基板9を支持する基板支持具
11を備えたアーム12を駆動部13により伸縮、回転
及び上下運動を行わせて基板9を所定の位置に搬送する
搬送ロボット1と、基板9を角の部分で支持する四つの
基板支持板21とから成る係留具より構成されている。
搬送ロボット1は、基板支持板21に基板9を一時的に
係留して基板9を支持することなくアーム12の回転運
動を行ってアーム12の伸縮運動の方向を変える。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本願の発明は、基板を搬送す
る基板搬送システム及び基板搬送システムが設けられた
基板処理装置に関する。
る基板搬送システム及び基板搬送システムが設けられた
基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】基板に対し所定の処理を施す装置は、ス
パッタリング装置や化学蒸着(CVD)装置等の薄膜作
成装置、エッチング装置、表面酸化装置、表面窒化装置
等として知られている。このような基板処理装置は、L
SI(大規模集積回路)等の電子デバイスやLCD(液
晶ディスプレイ)等の表示デバイスの製作に盛んに使用
されている。
パッタリング装置や化学蒸着(CVD)装置等の薄膜作
成装置、エッチング装置、表面酸化装置、表面窒化装置
等として知られている。このような基板処理装置は、L
SI(大規模集積回路)等の電子デバイスやLCD(液
晶ディスプレイ)等の表示デバイスの製作に盛んに使用
されている。
【0003】このような基板処理装置は、所定の雰囲気
中で基板の処理を行うため、気密な処理チャンバーを備
えている。そして、処理チャンバーが直接大気に開放さ
れないようにして基板を処理チャンバーに搬入するた
め、処理チャンバーにはロードロックチャンバーが接続
されている。さらに、ロードロックチャンバーと処理チ
ャンバーとの間で基板を搬送する基板搬送システムが設
けられる。
中で基板の処理を行うため、気密な処理チャンバーを備
えている。そして、処理チャンバーが直接大気に開放さ
れないようにして基板を処理チャンバーに搬入するた
め、処理チャンバーにはロードロックチャンバーが接続
されている。さらに、ロードロックチャンバーと処理チ
ャンバーとの間で基板を搬送する基板搬送システムが設
けられる。
【0004】基板搬送システムは、比較的小さな占有ス
ペースであるにもかかわらず三次元の自由な位置に基板
を搬送できるところから、多関節アームを備えたロボッ
トが多く使用される。基板を搬送するロボット(以下、
単に搬送ロボットという)は、先端に基板を支持する基
板支持具を備えたアームを、伸縮運動、回転運動及び上
下運動させ、基板を搬送する。基板支持具は板状の部材
であり、上面に基板を載せて支持する。
ペースであるにもかかわらず三次元の自由な位置に基板
を搬送できるところから、多関節アームを備えたロボッ
トが多く使用される。基板を搬送するロボット(以下、
単に搬送ロボットという)は、先端に基板を支持する基
板支持具を備えたアームを、伸縮運動、回転運動及び上
下運動させ、基板を搬送する。基板支持具は板状の部材
であり、上面に基板を載せて支持する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述した基板搬送シス
テムにおいて、基板を支持したアームが回転運動を行う
ことに関して、一つの問題が発生している。即ち、基板
支持具が基板を支持しながらアームが回転運動を行う
と、慣性や遠心力の問題から、基板が基板支持具上でず
れてしまうことがある。基板が基板支持具上でずれる
と、処理チャンバー内等の正しい位置に基板が搬送され
ず、搬送エラーや処理の再現性低下等の問題を生ずる。
最悪の場合には、基板が基板支持体から落下してしま
い、使用不能になることがある。この場合、基板に対し
て既に多くの処理が施されていて付加価値が増している
ときには、大きな損失となり、歩留まりを大きく低下さ
せてしまう。
テムにおいて、基板を支持したアームが回転運動を行う
ことに関して、一つの問題が発生している。即ち、基板
支持具が基板を支持しながらアームが回転運動を行う
と、慣性や遠心力の問題から、基板が基板支持具上でず
れてしまうことがある。基板が基板支持具上でずれる
と、処理チャンバー内等の正しい位置に基板が搬送され
ず、搬送エラーや処理の再現性低下等の問題を生ずる。
最悪の場合には、基板が基板支持体から落下してしま
い、使用不能になることがある。この場合、基板に対し
て既に多くの処理が施されていて付加価値が増している
ときには、大きな損失となり、歩留まりを大きく低下さ
せてしまう。
【0006】上述した問題を解決する方法として、回転
運動の際の速度を低下させ、慣性や遠心力の影響を小さ
くする方法がある。しかしながら、回転運動の速度を低
下させることは、搬送時間が長くなることを意味し、生
産性の低下につながる。別な方法として、基板支持具の
表面に静電気を誘起して基板を基板支持具に静電吸着す
る方法がある。しかしながら、この方法によると、周囲
の塵埃等のパーティクルを引きつけてしまい、基板にパ
ーティクルが付着する可能性が高くなるという問題があ
る。尚、パーティクルとは、基板の汚損する微粒子の総
称である。また、基板を基板支持具に静電吸着すると、
基板の裏面が傷つけられて、傷によって放出された破片
がパーティクルになるという問題もある。尚、基板を真
空吸着によって基板支持体に吸着する方法もあるが、搬
送チャンバー内が真空である場合、即ち、基板搬送シス
テムが真空中で使用される場合、実現不可である。
運動の際の速度を低下させ、慣性や遠心力の影響を小さ
くする方法がある。しかしながら、回転運動の速度を低
下させることは、搬送時間が長くなることを意味し、生
産性の低下につながる。別な方法として、基板支持具の
表面に静電気を誘起して基板を基板支持具に静電吸着す
る方法がある。しかしながら、この方法によると、周囲
の塵埃等のパーティクルを引きつけてしまい、基板にパ
ーティクルが付着する可能性が高くなるという問題があ
る。尚、パーティクルとは、基板の汚損する微粒子の総
称である。また、基板を基板支持具に静電吸着すると、
基板の裏面が傷つけられて、傷によって放出された破片
がパーティクルになるという問題もある。尚、基板を真
空吸着によって基板支持体に吸着する方法もあるが、搬
送チャンバー内が真空である場合、即ち、基板搬送シス
テムが真空中で使用される場合、実現不可である。
【0007】上述した回転運動時の基板のずれの問題
は、最近顕著である基板の大型化の傾向との関連で深刻
である。即ち、LSI等の製造においては、一つの基板
から産出されるデバイスの数を多くして生産性を向上さ
せるため、基板は大型化する傾向がある。また、LCD
等の表示デバイスでは、表示面積を大きくする要請か
ら、基板は大型化する傾向がある。このように基板が大
型化すると、回転半径が大きくなって遠心力が大きくな
ったり、基板支持具と基板との接触面積が小さくなった
りすることから、基板のずれが生じやすい。
は、最近顕著である基板の大型化の傾向との関連で深刻
である。即ち、LSI等の製造においては、一つの基板
から産出されるデバイスの数を多くして生産性を向上さ
せるため、基板は大型化する傾向がある。また、LCD
等の表示デバイスでは、表示面積を大きくする要請か
ら、基板は大型化する傾向がある。このように基板が大
型化すると、回転半径が大きくなって遠心力が大きくな
ったり、基板支持具と基板との接触面積が小さくなった
りすることから、基板のずれが生じやすい。
【0008】また、上記基板を支持したアームの回転運
動において、装置全体の占有面積の関連から別の問題が
生じている。即ち、回転運動を行う場合、一般的に、回
転中心と、回転運動を行う物体の回転中心から最も遠い
箇所との距離を半径とするスペースが必要になる(以
下、この半径を必要最小半径と呼ぶ)。基板を支持した
アームを回転運動させる場合には、回転中心から最も遠
い側の基板の縁と回転中心との距離が必要最小半径とな
る。アームそのものの必要最小半径は比較的小さいのに
対し、基板を支持したアームを回転させる場合の必要最
小半径は大きく、より大きなスペースが必要になる。こ
のため、装置全体の省スペース化の要請に見合わない問
題がある。この問題は、上記基板の大型化の傾向から、
やはり深刻である。基板が大型化すればするほど必要最
小半径は大きくなり、搬送チャンバーの占有面積、ひい
ては装置全体の占有面積が増大してしまう。
動において、装置全体の占有面積の関連から別の問題が
生じている。即ち、回転運動を行う場合、一般的に、回
転中心と、回転運動を行う物体の回転中心から最も遠い
箇所との距離を半径とするスペースが必要になる(以
下、この半径を必要最小半径と呼ぶ)。基板を支持した
アームを回転運動させる場合には、回転中心から最も遠
い側の基板の縁と回転中心との距離が必要最小半径とな
る。アームそのものの必要最小半径は比較的小さいのに
対し、基板を支持したアームを回転させる場合の必要最
小半径は大きく、より大きなスペースが必要になる。こ
のため、装置全体の省スペース化の要請に見合わない問
題がある。この問題は、上記基板の大型化の傾向から、
やはり深刻である。基板が大型化すればするほど必要最
小半径は大きくなり、搬送チャンバーの占有面積、ひい
ては装置全体の占有面積が増大してしまう。
【0009】本願の発明は、かかる課題を解決するため
になされたものであり、搬送ロボットを備えた基板搬送
システムにおいて、アームの回転により生ずる問題を効
果的に解決するという技術的意義を有する。
になされたものであり、搬送ロボットを備えた基板搬送
システムにおいて、アームの回転により生ずる問題を効
果的に解決するという技術的意義を有する。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本願の請求項1記載の発明は、基板を搬送する搬送
ロボットと、基板の搬送の際に一時的に基板を係留する
係留具とより成る基板搬送システムであって、前記搬送
ロボットは、先端に基板を支持する基板支持具が設けら
れたアームと、アームに伸縮運動、回転運動及び上下運
動を行わせて基板を所定の位置に搬送する駆動部とから
成るものであるとともに、前記搬送ロボットは、アーム
の伸縮方向を変更する場合には、前記係留具に基板を一
時的に係留し、基板を支持することなくアームの回転運
動を行ってアームの伸縮運動の方向を変えるものである
という構成を有する。また、上記課題を解決するため、
請求項2記載の発明は、前記請求項1の構成において、
前記基板は、方形であるという構成を有する。また、上
記課題を解決するため、請求項3記載の発明は、内部で
基板に対して所定の処理が行われる処理チャンバーと、
処理チャンバーに基板が搬入される際に基板が一時的に
滞留するチャンバーであるロードロックチャンバーと、
ロードロックチャンバーと処理チャンバーの間で又は処
理チャンバーが複数設けられている場合には各処理チャ
ンバーの間で基板を搬送する基板搬送システムとして請
求項1又は2記載のものが内部に設けられた搬送チャン
バーとから成るという構成を有する。また、上記課題を
解決するため、請求項4記載の発明は、前記請求項3の
構成において、前記係留具は、上面に基板を載せて支持
する支持板から成るものであり、この支持板は、搬送方
向ラインにアームの伸縮方向を一致させた状態で前記基
板支持具が一体に上昇しても、基板支持具が干渉しない
ものであるという構成を有する。また、上記課題を解決
するため、請求項5記載の発明は、前記請求項3の構成
において、前記係留具は、方形の角の位置に設けられた
四つの支持板から成るものであり、前記搬送チャンバー
は平面視が方形であって四つの支持板の配置位置の方形
の中心軸と同軸であり、また、前記搬送チャンバーの平
面視の方形と四つの支持板の配置のの方形とは各辺が互
いに平行であり、さらに、前記処理チャンバー及び前記
ロードロックチャンバーは、前記搬送チャンバーの方形
のいずれかの辺に気密に接続されているとともに、処理
チャンバー及びロードロックチャンバーの各中心軸と搬
送チャンバーの中心軸とを結ぶ線が、当該接続部分の辺
に対して垂直となっているという構成を有する。
め、本願の請求項1記載の発明は、基板を搬送する搬送
ロボットと、基板の搬送の際に一時的に基板を係留する
係留具とより成る基板搬送システムであって、前記搬送
ロボットは、先端に基板を支持する基板支持具が設けら
れたアームと、アームに伸縮運動、回転運動及び上下運
動を行わせて基板を所定の位置に搬送する駆動部とから
成るものであるとともに、前記搬送ロボットは、アーム
の伸縮方向を変更する場合には、前記係留具に基板を一
時的に係留し、基板を支持することなくアームの回転運
動を行ってアームの伸縮運動の方向を変えるものである
という構成を有する。また、上記課題を解決するため、
請求項2記載の発明は、前記請求項1の構成において、
前記基板は、方形であるという構成を有する。また、上
記課題を解決するため、請求項3記載の発明は、内部で
基板に対して所定の処理が行われる処理チャンバーと、
処理チャンバーに基板が搬入される際に基板が一時的に
滞留するチャンバーであるロードロックチャンバーと、
ロードロックチャンバーと処理チャンバーの間で又は処
理チャンバーが複数設けられている場合には各処理チャ
ンバーの間で基板を搬送する基板搬送システムとして請
求項1又は2記載のものが内部に設けられた搬送チャン
バーとから成るという構成を有する。また、上記課題を
解決するため、請求項4記載の発明は、前記請求項3の
構成において、前記係留具は、上面に基板を載せて支持
する支持板から成るものであり、この支持板は、搬送方
向ラインにアームの伸縮方向を一致させた状態で前記基
板支持具が一体に上昇しても、基板支持具が干渉しない
ものであるという構成を有する。また、上記課題を解決
するため、請求項5記載の発明は、前記請求項3の構成
において、前記係留具は、方形の角の位置に設けられた
四つの支持板から成るものであり、前記搬送チャンバー
は平面視が方形であって四つの支持板の配置位置の方形
の中心軸と同軸であり、また、前記搬送チャンバーの平
面視の方形と四つの支持板の配置のの方形とは各辺が互
いに平行であり、さらに、前記処理チャンバー及び前記
ロードロックチャンバーは、前記搬送チャンバーの方形
のいずれかの辺に気密に接続されているとともに、処理
チャンバー及びロードロックチャンバーの各中心軸と搬
送チャンバーの中心軸とを結ぶ線が、当該接続部分の辺
に対して垂直となっているという構成を有する。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態につ
いて説明する。図1は、本願発明の実施形態の基板搬送
システムの構成を示す斜視概略図である。図1に示す基
板搬送システムは、基板9を搬送する搬送ロボット1
と、基板9の搬送の際に一時的に基板9を係留する係留
具2とより主に構成されている。
いて説明する。図1は、本願発明の実施形態の基板搬送
システムの構成を示す斜視概略図である。図1に示す基
板搬送システムは、基板9を搬送する搬送ロボット1
と、基板9の搬送の際に一時的に基板9を係留する係留
具2とより主に構成されている。
【0012】搬送ロボット1は、先端に基板9を支持す
る基板支持具11が設けられたアーム12と、アーム1
2に伸縮運動、回転運動及び上下運動を行わせて基板9
を所定の位置に搬送する駆動部13とから主に構成され
ている。アーム12は、複数のアームロッド121,1
22を関節部123,124を介して連結した多関節ア
ームである。
る基板支持具11が設けられたアーム12と、アーム1
2に伸縮運動、回転運動及び上下運動を行わせて基板9
を所定の位置に搬送する駆動部13とから主に構成され
ている。アーム12は、複数のアームロッド121,1
22を関節部123,124を介して連結した多関節ア
ームである。
【0013】基板支持具11は、図1に示すように、ほ
ぼ長方形の板状であり、U字状の切り欠きを有してい
る。U字状の切り欠きは、長方形の短辺の一つから長辺
の方向にUの深さ方向が一致するようにして形成されて
いる。尚、基板支持具11を中心を通り、長辺の方向に
沿って延びる仮想上の線を、説明の都合上、「支持具基
準線」と呼び、図1にSで示す。
ぼ長方形の板状であり、U字状の切り欠きを有してい
る。U字状の切り欠きは、長方形の短辺の一つから長辺
の方向にUの深さ方向が一致するようにして形成されて
いる。尚、基板支持具11を中心を通り、長辺の方向に
沿って延びる仮想上の線を、説明の都合上、「支持具基
準線」と呼び、図1にSで示す。
【0014】本実施形態では、二つのアームロッド12
1,122から成るアーム12を備えた搬送ロボット1
が採用されている。二つのアームロッド121,122
を、第一アームロッド121及び第二アームロッド12
2とすると、第一アームロッド121は第一関節部12
3を介して先端に基板支持具11を連結しており、第二
アームロッド122は第二関節部124を介して先端に
第一アームロッド121の後端を連結している。このよ
うな搬送ロボット1は、各社から種々のものが市販され
ているので、これらから適宜選択して使用することがで
きる。
1,122から成るアーム12を備えた搬送ロボット1
が採用されている。二つのアームロッド121,122
を、第一アームロッド121及び第二アームロッド12
2とすると、第一アームロッド121は第一関節部12
3を介して先端に基板支持具11を連結しており、第二
アームロッド122は第二関節部124を介して先端に
第一アームロッド121の後端を連結している。このよ
うな搬送ロボット1は、各社から種々のものが市販され
ているので、これらから適宜選択して使用することがで
きる。
【0015】係留具2は、本実施形態では、四つの支持
板21とから構成されている。各支持板21は、直角三
角形状である。本実施形態では、方形の基板9を搬送す
ることが想定されており、四つの支持板21は、方形の
基板9の各角の位置で基板9を支持するよう設けられて
いる。各支持板21は、搬送ロボット1のアーム12の
運動に干渉しないフレームによって固定されている。本
実施形態では、垂直に延びる固定棒22がフレームとし
て採用されている。各固定棒22は、図1に示すように
下端が内側に折れ曲がっており、その先端に支持板21
の直角の角の部分を固定している。各固定棒22は、上
方の不図示の固定物に上端が固定されている。
板21とから構成されている。各支持板21は、直角三
角形状である。本実施形態では、方形の基板9を搬送す
ることが想定されており、四つの支持板21は、方形の
基板9の各角の位置で基板9を支持するよう設けられて
いる。各支持板21は、搬送ロボット1のアーム12の
運動に干渉しないフレームによって固定されている。本
実施形態では、垂直に延びる固定棒22がフレームとし
て採用されている。各固定棒22は、図1に示すように
下端が内側に折れ曲がっており、その先端に支持板21
の直角の角の部分を固定している。各固定棒22は、上
方の不図示の固定物に上端が固定されている。
【0016】図1に示すように、基板支持具11と第一
アームロッド121とを連結した第一関節部123は、
垂直方向に長い部材である。基板支持具11が基板9を
支持した状態で、後述するようにアーム12が伸縮運動
する際、第一アームロッド121、第二関節部124及
び第三アームロッド122は、各支持板21よりも下方
に位置し、各支持板21よりも下方の水平面内で駆動さ
れる。
アームロッド121とを連結した第一関節部123は、
垂直方向に長い部材である。基板支持具11が基板9を
支持した状態で、後述するようにアーム12が伸縮運動
する際、第一アームロッド121、第二関節部124及
び第三アームロッド122は、各支持板21よりも下方
に位置し、各支持板21よりも下方の水平面内で駆動さ
れる。
【0017】次に、上記構成に係る基板搬送システムの
動作について説明する。図1において、四つの支持板2
1のうちの各二つを結ぶ線の垂直二等分線が属する垂直
な仮想面を垂直基準面と呼び、図1にVPで示す。図1
に示すように、垂直基準面は、二つの支持板21の選び
方により二つになる。四つの支持板21の上面はすべて
同一水平面上である。この水平面を水平基準面と呼び、
図1にHPで示す。
動作について説明する。図1において、四つの支持板2
1のうちの各二つを結ぶ線の垂直二等分線が属する垂直
な仮想面を垂直基準面と呼び、図1にVPで示す。図1
に示すように、垂直基準面は、二つの支持板21の選び
方により二つになる。四つの支持板21の上面はすべて
同一水平面上である。この水平面を水平基準面と呼び、
図1にHPで示す。
【0018】図1において、駆動部13は、アーム12
の伸縮、回転、上下運動させて、任意の位置にある基板
9を受け取る。そして、駆動部13は、基板支持具11
を水平基準面HPよりも高い位置にするとともに、支持
具基準線Sがいずれかの垂直基準面VPに位置するよう
にする。この際、アーム12及び基板支持具11の回転
運動が必要になる場合、その回転運動の角度が最も小さ
くて済むように、いずれか一方の垂直基準面VPを選択
する。また回転運動の速度は、所定の遅い速度とされ
る。
の伸縮、回転、上下運動させて、任意の位置にある基板
9を受け取る。そして、駆動部13は、基板支持具11
を水平基準面HPよりも高い位置にするとともに、支持
具基準線Sがいずれかの垂直基準面VPに位置するよう
にする。この際、アーム12及び基板支持具11の回転
運動が必要になる場合、その回転運動の角度が最も小さ
くて済むように、いずれか一方の垂直基準面VPを選択
する。また回転運動の速度は、所定の遅い速度とされ
る。
【0019】駆動部13は、基板支持具11が水平基準
面HPより高く、支持具基準線Sが垂直基準面VP上に
ある状態を保ちながら、アーム12を縮め、基板支持具
11を直線的に移動させて係留具2に接近させる。基板
支持具11が係留具2より所定距離上方に達し、基板9
の中心が、四つの支持板21の中心を通る鉛直線(以
下、係留中心軸)に一致する位置(以下、上限位置)に
達したら、駆動部13は、基板支持具11の移動を停止
させる。
面HPより高く、支持具基準線Sが垂直基準面VP上に
ある状態を保ちながら、アーム12を縮め、基板支持具
11を直線的に移動させて係留具2に接近させる。基板
支持具11が係留具2より所定距離上方に達し、基板9
の中心が、四つの支持板21の中心を通る鉛直線(以
下、係留中心軸)に一致する位置(以下、上限位置)に
達したら、駆動部13は、基板支持具11の移動を停止
させる。
【0020】この状態で、駆動部13は、アーム12及
び基板支持具11を全体に下降させる。駆動部13は、
基板支持具11上面が水平基準面HPよりも所定距離下
方の位置(以下、下限位置)したら下降を停止させる。
この下降の過程で、基板9は四つの支持板21よりなる
係留具2の上に載り、係留が完了する。
び基板支持具11を全体に下降させる。駆動部13は、
基板支持具11上面が水平基準面HPよりも所定距離下
方の位置(以下、下限位置)したら下降を停止させる。
この下降の過程で、基板9は四つの支持板21よりなる
係留具2の上に載り、係留が完了する。
【0021】次に、駆動部13は、基板9を別の方向に
ある所定の位置(以下、搬送先位置)に搬送する。ま
ず、基板支持具11の上面が下限位置にある状態で、ア
ーム12及び基板支持具11を一体に90度、−90
度、180又は−180度(以下、±90度又は±18
0度)回転させる。回転の角度は、回転後の支持具基準
線Sの方向が、搬送先位置が位置する方向に最も近くな
るよう選択される。尚、下限位置は、基板支持具11の
上面が各支持板21の下面よりも低い位置になるよう設
定されており、回転運動の際に基板支持具11が支持板
21に干渉することはない。
ある所定の位置(以下、搬送先位置)に搬送する。ま
ず、基板支持具11の上面が下限位置にある状態で、ア
ーム12及び基板支持具11を一体に90度、−90
度、180又は−180度(以下、±90度又は±18
0度)回転させる。回転の角度は、回転後の支持具基準
線Sの方向が、搬送先位置が位置する方向に最も近くな
るよう選択される。尚、下限位置は、基板支持具11の
上面が各支持板21の下面よりも低い位置になるよう設
定されており、回転運動の際に基板支持具11が支持板
21に干渉することはない。
【0022】上記±90度又は±180度の回転の後、
駆動部13は、アーム12及び基板支持具11を一体に
上昇させる。駆動部13は、基板支持具11上面が上限
位置に達したら上昇を停止させる。この上昇の過程で、
基板9は基板支持具11の上に載り、係留が解消され
る。
駆動部13は、アーム12及び基板支持具11を一体に
上昇させる。駆動部13は、基板支持具11上面が上限
位置に達したら上昇を停止させる。この上昇の過程で、
基板9は基板支持具11の上に載り、係留が解消され
る。
【0023】次に、駆動部13は、搬送先位置の方向に
支持具基準線Sが向くよう、必要最小限の回転運動を行
う。この際の速度は、前述したのと同様に所定の遅い速
度とされる。支持具基準線Sが搬送先位置の方向に向い
たら、駆動部13はアーム12を伸ばして基板支持具1
1を前進させ、基板9を搬送先位置まで搬送する。
支持具基準線Sが向くよう、必要最小限の回転運動を行
う。この際の速度は、前述したのと同様に所定の遅い速
度とされる。支持具基準線Sが搬送先位置の方向に向い
たら、駆動部13はアーム12を伸ばして基板支持具1
1を前進させ、基板9を搬送先位置まで搬送する。
【0024】上述した構成及び動作に係る本実施形態の
基板搬送システムでは、基板9を一時的に係留具2に係
留し、基板9を支持しない状態でアーム12及び基板支
持具11を一体に回転運動させてアーム12の伸縮方向
を変更することで、基板9を支持した状態での回転運動
を極力少なくしている。そして、この回転運動は遅い速
度であり、従って、慣性や遠心力による基板9のずれや
落下の可能性が低くなっている。
基板搬送システムでは、基板9を一時的に係留具2に係
留し、基板9を支持しない状態でアーム12及び基板支
持具11を一体に回転運動させてアーム12の伸縮方向
を変更することで、基板9を支持した状態での回転運動
を極力少なくしている。そして、この回転運動は遅い速
度であり、従って、慣性や遠心力による基板9のずれや
落下の可能性が低くなっている。
【0025】回転運動の角度が小さいため、遅い速度で
も、搬送効率が大きく低下することはない。基板9を支
持しない状態でも回転運動をかなり速くすることができ
るため、基板9を支持した状態での回転運動の遅さを補
って余りがあるようにすることができる。従って、全体
として搬送効率を高くすることも可能である。
も、搬送効率が大きく低下することはない。基板9を支
持しない状態でも回転運動をかなり速くすることができ
るため、基板9を支持した状態での回転運動の遅さを補
って余りがあるようにすることができる。従って、全体
として搬送効率を高くすることも可能である。
【0026】上述した説明では、基板9を支持しない状
態での回転運動は、±90度又は±180度であった
が、これ以外の角度も可能である。要は、上昇した際
に、基板支持具11が係留具2に干渉しなければ良い。
干渉しない範囲で、任意の角度を選択できる。また、係
留具2の構成を変えることによっても、回転角度の選択
の幅は広がる。例えば、係留具2として三つの支持板2
1を採用し、120度ずつ離れた位置に配置する構成が
挙げられる。この構成によると、前述した実施形態より
も回転角度の選択の幅は広がる。
態での回転運動は、±90度又は±180度であった
が、これ以外の角度も可能である。要は、上昇した際
に、基板支持具11が係留具2に干渉しなければ良い。
干渉しない範囲で、任意の角度を選択できる。また、係
留具2の構成を変えることによっても、回転角度の選択
の幅は広がる。例えば、係留具2として三つの支持板2
1を採用し、120度ずつ離れた位置に配置する構成が
挙げられる。この構成によると、前述した実施形態より
も回転角度の選択の幅は広がる。
【0027】次に、基板処理装置の発明の実施形態につ
いて説明する。図2は、実施形態の基板処理装置の概略
構成を示す平面図である。図2に示す装置は、クラスタ
ーツール型のチャンバーレイアウトを採用した装置とな
っている。即ち、中央に基板搬送システムを備えた搬送
チャンバー3があり、その周囲にロードロックチャンバ
ー4及び複数の処理チャンバー5が設けられている。図
1に示すように、搬送チャンバー3は平面視が方形の形
状であり、その三辺にそれぞれ処理チャンバー5が接続
されている。残りの一辺に、ロードロックチャンバー4
が接続されている。各処理チャンバー5及びロードロッ
クチャンバー4も、平面視が方形である。各接続箇所に
は、ゲートバルブ6が設けられている。各チャンバー
3,4,5は気密な真空容器であり、内部を排気する不
図示の排気系が設けられている。
いて説明する。図2は、実施形態の基板処理装置の概略
構成を示す平面図である。図2に示す装置は、クラスタ
ーツール型のチャンバーレイアウトを採用した装置とな
っている。即ち、中央に基板搬送システムを備えた搬送
チャンバー3があり、その周囲にロードロックチャンバ
ー4及び複数の処理チャンバー5が設けられている。図
1に示すように、搬送チャンバー3は平面視が方形の形
状であり、その三辺にそれぞれ処理チャンバー5が接続
されている。残りの一辺に、ロードロックチャンバー4
が接続されている。各処理チャンバー5及びロードロッ
クチャンバー4も、平面視が方形である。各接続箇所に
は、ゲートバルブ6が設けられている。各チャンバー
3,4,5は気密な真空容器であり、内部を排気する不
図示の排気系が設けられている。
【0028】基板搬送システムは、前述した実施形態の
ものをそのまま使用することができる。尚、図2に示す
ように、係留中心軸は、搬送チャンバー3の中心軸に一
致している。また、各支持板21が成す方形は、搬送チ
ャンバー3の平面視の輪郭の方形に対して各辺がそれぞ
れ平行になっている。そして、各処理チャンバー5及び
ロードロックチャンバー4は、その中心軸と搬送チャン
バー3の中心軸とを結ぶ線が、搬送チャンバー3との接
続部分の辺に対して垂直になっている。尚、係留具2の
各支持板21を保持した固定棒(図2中不図示)は、搬
送チャンバー3の上壁部に先端が固定されている。
ものをそのまま使用することができる。尚、図2に示す
ように、係留中心軸は、搬送チャンバー3の中心軸に一
致している。また、各支持板21が成す方形は、搬送チ
ャンバー3の平面視の輪郭の方形に対して各辺がそれぞ
れ平行になっている。そして、各処理チャンバー5及び
ロードロックチャンバー4は、その中心軸と搬送チャン
バー3の中心軸とを結ぶ線が、搬送チャンバー3との接
続部分の辺に対して垂直になっている。尚、係留具2の
各支持板21を保持した固定棒(図2中不図示)は、搬
送チャンバー3の上壁部に先端が固定されている。
【0029】ロードロックチャンバー4は、大気側と搬
送チャンバー3との間で搬送される際に基板9が内部に
一時的に滞留するチャンバーである。ロードロックチャ
ンバー4内には、基板9を一時的に収容するカセット4
1が設けられている。
送チャンバー3との間で搬送される際に基板9が内部に
一時的に滞留するチャンバーである。ロードロックチャ
ンバー4内には、基板9を一時的に収容するカセット4
1が設けられている。
【0030】処理チャンバー5は、上面に基板9を載置
して保持する基板ホルダー51を有している。基板ホル
ダー51は、基板搬送システムの搬送ロボット1との間
で基板9の受け渡しを行うための昇降ピンのような昇降
機構を有している。
して保持する基板ホルダー51を有している。基板ホル
ダー51は、基板搬送システムの搬送ロボット1との間
で基板9の受け渡しを行うための昇降ピンのような昇降
機構を有している。
【0031】処理チャンバー5の構成は、特に限定され
ず、処理の内容に応じて適宜選択し得る。例えば、スパ
ッタリング処理を行う場合、処理チャンバー5内には、
基板ホルダー51と対向するようにして配置されたター
ゲットが設けられる。そして、処理チャンバー5内を排
気する排気系と、処理チャンバー5内にプロセスガスを
導入するガス導入系が備えられる。ターゲットの背後に
は、マグネトロン放電を達成する磁石ユニットが配置さ
れる。アルゴン等のプロセスガスを導入して、ターゲッ
トに負の高電圧又は直流電圧を印加してスパッタ放電を
生じさせる。スパッタによってターゲットから放出され
た材料が基板9に達して、基板9の表面に所定の薄膜が
作成される。
ず、処理の内容に応じて適宜選択し得る。例えば、スパ
ッタリング処理を行う場合、処理チャンバー5内には、
基板ホルダー51と対向するようにして配置されたター
ゲットが設けられる。そして、処理チャンバー5内を排
気する排気系と、処理チャンバー5内にプロセスガスを
導入するガス導入系が備えられる。ターゲットの背後に
は、マグネトロン放電を達成する磁石ユニットが配置さ
れる。アルゴン等のプロセスガスを導入して、ターゲッ
トに負の高電圧又は直流電圧を印加してスパッタ放電を
生じさせる。スパッタによってターゲットから放出され
た材料が基板9に達して、基板9の表面に所定の薄膜が
作成される。
【0032】また、プラズマ化学蒸着(CVD)により
薄膜作成を行う場合、処理チャンバー5内には、プラズ
マを形成するための電極が設けられる。処理チャンバー
5内を排気する排気系と、処理チャンバー5内に原料ガ
スを導入するガス導入系と、電極に高周波電圧を印加し
て高周波放電を生じさせる高周波電源とが備えられる。
高周波放電により生じたプラズマ中で原料ガスに気相反
応が生じ、基板9の表面に薄膜が作成される。
薄膜作成を行う場合、処理チャンバー5内には、プラズ
マを形成するための電極が設けられる。処理チャンバー
5内を排気する排気系と、処理チャンバー5内に原料ガ
スを導入するガス導入系と、電極に高周波電圧を印加し
て高周波放電を生じさせる高周波電源とが備えられる。
高周波放電により生じたプラズマ中で原料ガスに気相反
応が生じ、基板9の表面に薄膜が作成される。
【0033】さらには、プラズマエッチングを行う場
合、プラズマ化学蒸着とほぼ同様の構成であるが、処理
チャンバー5内にフッ素系ガス等のエッチング作用のあ
るガスを導入するよう構成される。プラズマ中で生成さ
れたフッ素活性種等の作用を利用して、基板9の表面の
エッチングが行われる。
合、プラズマ化学蒸着とほぼ同様の構成であるが、処理
チャンバー5内にフッ素系ガス等のエッチング作用のあ
るガスを導入するよう構成される。プラズマ中で生成さ
れたフッ素活性種等の作用を利用して、基板9の表面の
エッチングが行われる。
【0034】次に、上記構成に係る実施形態の基板処理
装置の動作について図3を使用して説明する。図3は、
図2に示す装置の動作を説明する側断面概略図である。
図2は、(1)〜(4)の順で動作が進行することを示
している。
装置の動作について図3を使用して説明する。図3は、
図2に示す装置の動作を説明する側断面概略図である。
図2は、(1)〜(4)の順で動作が進行することを示
している。
【0035】未処理の基板9は、大気側に置かれた不図
示の外部カセットに収容されている。この外部カセット
とロードロックチャンバー4との間で基板9を搬送する
不図示のオートローダが設けられており、未処理の基板
9はオートローダにより外部カセットからロードロック
チャンバー4に搬送され、カセット41に一時的に収容
される。
示の外部カセットに収容されている。この外部カセット
とロードロックチャンバー4との間で基板9を搬送する
不図示のオートローダが設けられており、未処理の基板
9はオートローダにより外部カセットからロードロック
チャンバー4に搬送され、カセット41に一時的に収容
される。
【0036】次に、基板搬送システムの搬送ロボット1
は、アーム12をロードロックチャンバー4に伸ばし
て、カセット41から基板9を受け取り、基板支持具1
1の上に載せる。そして、搬送ロボット1は、アーム1
2を縮め、基板9を支持した基板支持具11を後退させ
て、図3(1)に示すように、上限位置に位置させる。
尚、ロードロックチャンバー4から搬送チャンバー3へ
の基板9の搬送の際に基板9の中心が通るべきライン
(以下、基板搬送ライン)は、ロードロックチャンバー
4の中心軸と搬送チャンバー3の中心軸とを結ぶ線であ
る。図1及び図2から解るように、この基板搬送ライン
は、基板搬送システムにおける一方の垂直基準面VPに
一致している。上記搬送の際、支持具基準線Sがこの垂
直基準面上の基板搬送ラインに沿って移動するよう、搬
送ロボット1は基板支持具11を移動させる。
は、アーム12をロードロックチャンバー4に伸ばし
て、カセット41から基板9を受け取り、基板支持具1
1の上に載せる。そして、搬送ロボット1は、アーム1
2を縮め、基板9を支持した基板支持具11を後退させ
て、図3(1)に示すように、上限位置に位置させる。
尚、ロードロックチャンバー4から搬送チャンバー3へ
の基板9の搬送の際に基板9の中心が通るべきライン
(以下、基板搬送ライン)は、ロードロックチャンバー
4の中心軸と搬送チャンバー3の中心軸とを結ぶ線であ
る。図1及び図2から解るように、この基板搬送ライン
は、基板搬送システムにおける一方の垂直基準面VPに
一致している。上記搬送の際、支持具基準線Sがこの垂
直基準面上の基板搬送ラインに沿って移動するよう、搬
送ロボット1は基板支持具11を移動させる。
【0037】図3(1)に示す状態から、搬送ロボット
1は、アーム12及び基板支持具11を一体に下降さ
せ、図3(2)に示すように、基板9を係留具2に係留
する。次に、搬送ロボット1は、基板支持具11及びア
ーム12を一体に±90度又は±180度回転させる。
回転の角度は、図2に示す三つの処理チャンバー5のう
ちのどれに基板9を搬送させるかによる。図3に示す例
では、ロードロックチャンバー4に向かい合った処理チ
ャンバー5に搬送するため、+180度又は−180度
回転させている(図3(3))。
1は、アーム12及び基板支持具11を一体に下降さ
せ、図3(2)に示すように、基板9を係留具2に係留
する。次に、搬送ロボット1は、基板支持具11及びア
ーム12を一体に±90度又は±180度回転させる。
回転の角度は、図2に示す三つの処理チャンバー5のう
ちのどれに基板9を搬送させるかによる。図3に示す例
では、ロードロックチャンバー4に向かい合った処理チ
ャンバー5に搬送するため、+180度又は−180度
回転させている(図3(3))。
【0038】回転運動が終了したら、図3(4)に示す
ように、基板支持具11及びアーム12を一体に上限位
置まで上昇させて基板9を基板支持具11の上に載せ
る。そして、そのままアーム12を伸ばして基板9を処
理チャンバー5に搬送する。処理チャンバー5内では、
不図示の受け渡し機構を介して基板支持具11から基板
ホルダー51に基板9が渡される。
ように、基板支持具11及びアーム12を一体に上限位
置まで上昇させて基板9を基板支持具11の上に載せ
る。そして、そのままアーム12を伸ばして基板9を処
理チャンバー5に搬送する。処理チャンバー5内では、
不図示の受け渡し機構を介して基板支持具11から基板
ホルダー51に基板9が渡される。
【0039】処理が終了したら、搬送ロボット1は、ロ
ードロックチャンバー4内からの搬送の場合と同様に、
基板9を受け取ってアーム12を縮め、アーム12及び
基板支持具11を上限位置から下限位置に一体に下降さ
せて係留具2に係留する。そして、次に搬送する処理チ
ャンバー5の位置に合わせてアーム12及び基板支持具
11を±90度又は±180度回転させる。搬送ロボッ
ト1は、同様の動作を繰り返して、順次処理チャンバー
5に基板9を搬送し、最後の処理が終了したら、基板9
をロードロックチャンバー4に戻す。そして、基板9
は、不図示のオートローダによりロードロックチャンバ
ー4から大気側に取り出される。
ードロックチャンバー4内からの搬送の場合と同様に、
基板9を受け取ってアーム12を縮め、アーム12及び
基板支持具11を上限位置から下限位置に一体に下降さ
せて係留具2に係留する。そして、次に搬送する処理チ
ャンバー5の位置に合わせてアーム12及び基板支持具
11を±90度又は±180度回転させる。搬送ロボッ
ト1は、同様の動作を繰り返して、順次処理チャンバー
5に基板9を搬送し、最後の処理が終了したら、基板9
をロードロックチャンバー4に戻す。そして、基板9
は、不図示のオートローダによりロードロックチャンバ
ー4から大気側に取り出される。
【0040】上記説明から解るように、本実施形態の装
置では、基板9を支持した状態でのアーム12及び基板
支持具11の回転運動は皆無となっている。つまり、基
板9を支持しない状態の回転運動のみで、アーム12の
伸縮方向を変えている。従って、基板支持具11が基板
9を支持しながら回転することによる基板9のずれや落
下は、本実施形態では全く起きることがない。また、基
板9を支持した状態で基板支持具11が回転することが
ないから、基板9を静電吸着によって基板支持具11に
吸着させるようなことも不要である。
置では、基板9を支持した状態でのアーム12及び基板
支持具11の回転運動は皆無となっている。つまり、基
板9を支持しない状態の回転運動のみで、アーム12の
伸縮方向を変えている。従って、基板支持具11が基板
9を支持しながら回転することによる基板9のずれや落
下は、本実施形態では全く起きることがない。また、基
板9を支持した状態で基板支持具11が回転することが
ないから、基板9を静電吸着によって基板支持具11に
吸着させるようなことも不要である。
【0041】上記構成では、方形の搬送チャンバー3の
周囲に一つのロードロックチャンバー4と三つの処理チ
ャンバー5が接続されたが、これは何ら限定的ではな
い。五角形以上の搬送チャンバー3を使用してさらに多
くの処理チャンバー5又はロードロックチャンバー4を
接続してもよい。この場合、各チャンバーへの搬送の際
のアーム12の伸縮方向の変更動作が、基板9を支持し
た状態でのアーム12及び基板支持具11の回転動作を
含まないよう、係留具2の構成を適宜変更する。即ち、
支持具基準線Sを搬送方向に合わせた状態で基板支持具
11が上昇しても、基板支持具11が係留具2に干渉す
ることがないようにする。尚、どうしても干渉があり、
基板支持具11が係留具2を避けて上昇する場合でも、
上昇後の方向合わせのための回転運動の角度は、なるべ
く小さくすることが好ましい。
周囲に一つのロードロックチャンバー4と三つの処理チ
ャンバー5が接続されたが、これは何ら限定的ではな
い。五角形以上の搬送チャンバー3を使用してさらに多
くの処理チャンバー5又はロードロックチャンバー4を
接続してもよい。この場合、各チャンバーへの搬送の際
のアーム12の伸縮方向の変更動作が、基板9を支持し
た状態でのアーム12及び基板支持具11の回転動作を
含まないよう、係留具2の構成を適宜変更する。即ち、
支持具基準線Sを搬送方向に合わせた状態で基板支持具
11が上昇しても、基板支持具11が係留具2に干渉す
ることがないようにする。尚、どうしても干渉があり、
基板支持具11が係留具2を避けて上昇する場合でも、
上昇後の方向合わせのための回転運動の角度は、なるべ
く小さくすることが好ましい。
【0042】係留具2の構成としては、前述した四つの
支持板21から成る構成の他、五つ又はそれ以上の支持
板21から成るものでも良い。また、支持板21以外の
構成、例えば複数のフック状の部材で基板の縁を係止す
る構成、基板9の両端を挟んで保持する構成、中央に設
けられた小さなステージ状の部材の上に基板9を載せる
ような構成等でも良い。
支持板21から成る構成の他、五つ又はそれ以上の支持
板21から成るものでも良い。また、支持板21以外の
構成、例えば複数のフック状の部材で基板の縁を係止す
る構成、基板9の両端を挟んで保持する構成、中央に設
けられた小さなステージ状の部材の上に基板9を載せる
ような構成等でも良い。
【0043】また、搬送ロボット1としては、前述した
構成のものには限られない。例えば、特表平8−506
771号公報に開示されているような線対称の動きをす
る複数のアームロッドを組み合わせた搬送ロボットを採
用することも可能である。
構成のものには限られない。例えば、特表平8−506
771号公報に開示されているような線対称の動きをす
る複数のアームロッドを組み合わせた搬送ロボットを採
用することも可能である。
【0044】尚、上述した各実施形態で想定されている
方形の基板9は、液晶ディスプレイ用のガラス基板であ
る。この他、方形の基板9としては、プラズマディスプ
レイ等の他の表示デバイス用の基板、太陽電池製造用の
基板、又は、プリント基盤用の基板等が挙げられる。ま
た、方形の基板9以外でも本願発明は適用が可能であ
り、半導体ウェーハ等の円形の基板、情報記録ディスク
用基板等のドーナツ状の基板に対しても適用が可能であ
る。
方形の基板9は、液晶ディスプレイ用のガラス基板であ
る。この他、方形の基板9としては、プラズマディスプ
レイ等の他の表示デバイス用の基板、太陽電池製造用の
基板、又は、プリント基盤用の基板等が挙げられる。ま
た、方形の基板9以外でも本願発明は適用が可能であ
り、半導体ウェーハ等の円形の基板、情報記録ディスク
用基板等のドーナツ状の基板に対しても適用が可能であ
る。
【0045】また、方形の基板9を回転させる必要が無
いということは、方形の搬送チャンバー3の採用との関
係で、重要な意義を有する。即ち、方形の基板9を回転
させなければいけない場合、たとえ搬送チャンバー3の
中心軸と同軸の回転であっても、対角線の1/2の距離
を必要最小半径とする円形のスペースが少なくとも必要
である(実際には、これに搬送チャンバー3と基板9と
の間の所要のクリアランスが加わる)。しかし、基板9
を回転させないのであれば、搬送チャンバー3は、基板
9の輪郭にクリアランスを加えた分の大きさで足り、よ
り小型化できる。
いということは、方形の搬送チャンバー3の採用との関
係で、重要な意義を有する。即ち、方形の基板9を回転
させなければいけない場合、たとえ搬送チャンバー3の
中心軸と同軸の回転であっても、対角線の1/2の距離
を必要最小半径とする円形のスペースが少なくとも必要
である(実際には、これに搬送チャンバー3と基板9と
の間の所要のクリアランスが加わる)。しかし、基板9
を回転させないのであれば、搬送チャンバー3は、基板
9の輪郭にクリアランスを加えた分の大きさで足り、よ
り小型化できる。
【0046】
【発明の効果】以上説明した通り、本願の請求項1記載
の基板搬送システムによれば、アームの伸縮方向を変え
るための回転運動を、基板を係留具に係留した状態で行
うので、基板支持具が基板を支持した状態での回転動作
を極力少なくするか又は皆無にすることができる。従っ
て、基板支持具上で基板がずれたり、基板が基板支持具
から落下したりする事故を抑制することができる。ま
た、請求項2記載の発明によれば、回転の際のずれや落
下の恐れの高い方形の基板に対して上記効果を得ながら
搬送を行うことができる。また、請求項3記載の発明に
よれば、上記効果に得ながら、基板に対して処理チャン
バーで所定の処理を行うことができる。また、請求項4
又は5記載の発明によれば、基板を支持した状態での回
転運動が皆無となるので、上記効果がさらに高く得られ
る。
の基板搬送システムによれば、アームの伸縮方向を変え
るための回転運動を、基板を係留具に係留した状態で行
うので、基板支持具が基板を支持した状態での回転動作
を極力少なくするか又は皆無にすることができる。従っ
て、基板支持具上で基板がずれたり、基板が基板支持具
から落下したりする事故を抑制することができる。ま
た、請求項2記載の発明によれば、回転の際のずれや落
下の恐れの高い方形の基板に対して上記効果を得ながら
搬送を行うことができる。また、請求項3記載の発明に
よれば、上記効果に得ながら、基板に対して処理チャン
バーで所定の処理を行うことができる。また、請求項4
又は5記載の発明によれば、基板を支持した状態での回
転運動が皆無となるので、上記効果がさらに高く得られ
る。
【図1】本願発明の実施形態の基板搬送システムの構成
を示す斜視概略図である。
を示す斜視概略図である。
【図2】実施形態の基板処理装置の概略構成を示す平面
図である。
図である。
【図3】図2に示す装置の動作を説明する側断面概略図
である。
である。
1 搬送ロボット 11 基板支持具 12 アーム 13 駆動部 2 係留具 21 支持板 22 固定棒 3 搬送チャンバー 4 ロードロックチャンバー 5 処理チャンバー 6 ゲートバルブ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 信行 東京都府中市四谷5丁目8番1号アネルバ 株式会社内 Fターム(参考) 3F060 AA01 DA10 EB12 EC12 GB06 5F004 AA14 AA16 BB18 BC06 DA00 DB00 5F031 CA05 FA02 FA14 GA10 GA35 GA43 GA47 GA48 GA49 MA04
Claims (5)
- 【請求項1】 基板を搬送する搬送ロボットと、基板の
搬送の際に一時的に基板を係留する係留具とより成る基
板搬送システムであって、 前記搬送ロボットは、先端に基板を支持する基板支持具
が設けられたアームと、アームに伸縮運動、回転運動及
び上下運動を行わせて基板を所定の位置に搬送する駆動
部とから成るものであるとともに、 前記搬送ロボットは、アームの伸縮方向を変更する場合
には、前記係留具に基板を一時的に係留し、基板を支持
することなくアームの回転運動を行ってアームの伸縮運
動の方向を変えるものであることを特徴とする基板搬送
システム。 - 【請求項2】 前記基板は、方形であることを特徴とす
る請求項1記載の基板搬送システム。 - 【請求項3】 内部で基板に対して所定の処理が行われ
る処理チャンバーと、処理チャンバーに基板が搬入され
る際に基板が一時的に滞留するチャンバーであるロード
ロックチャンバーと、ロードロックチャンバーと処理チ
ャンバーの間で又は処理チャンバーが複数設けられてい
る場合には各処理チャンバーの間で基板を搬送する基板
搬送システムとして請求項1又は2記載のものが内部に
設けられた搬送チャンバーとから成ることを特徴とする
基板処理装置。 - 【請求項4】 前記係留具は、上面に基板を載せて支持
する支持板から成るものであり、この支持板は、搬送方
向ラインにアームの伸縮方向を一致させた状態で前記基
板支持具が一体に上昇しても、基板支持具が干渉しない
ものであることを特徴とする請求項3記載の基板処理装
置。 - 【請求項5】 前記係留具は、方形の角の位置に設けら
れた四つの支持板から成るものであり、前記搬送チャン
バーは平面視が方形であって四つの支持板の配置位置の
方形の中心軸と同軸であり、また、前記搬送チャンバー
の平面視の方形と四つの支持板の配置のの方形とは各辺
が互いに平行であり、さらに、前記処理チャンバー及び
前記ロードロックチャンバーは、前記搬送チャンバーの
方形のいずれかの辺に気密に接続されているとともに、
処理チャンバー及びロードロックチャンバーの各中心軸
と搬送チャンバーの中心軸とを結ぶ線が、当該接続部分
の辺に対して垂直となっていることを特徴とする請求項
3記載の基板処理装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000003850A JP2001196437A (ja) | 2000-01-12 | 2000-01-12 | 基板搬送システム及びこの基板搬送システムが設けられた基板処理装置 |
US09/757,684 US20010007630A1 (en) | 2000-01-12 | 2001-01-11 | Substrate transfer system and substrate processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000003850A JP2001196437A (ja) | 2000-01-12 | 2000-01-12 | 基板搬送システム及びこの基板搬送システムが設けられた基板処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001196437A true JP2001196437A (ja) | 2001-07-19 |
Family
ID=18532725
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000003850A Withdrawn JP2001196437A (ja) | 2000-01-12 | 2000-01-12 | 基板搬送システム及びこの基板搬送システムが設けられた基板処理装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20010007630A1 (ja) |
JP (1) | JP2001196437A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2441857A2 (en) | 2008-10-23 | 2012-04-18 | P2i Ltd | Vacuum processing apparatus |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4908771B2 (ja) * | 2005-04-27 | 2012-04-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置システム |
KR102135740B1 (ko) * | 2014-02-27 | 2020-07-20 | 주식회사 원익아이피에스 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
CN105887037A (zh) * | 2014-09-29 | 2016-08-24 | 浙江经立五金机械有限公司 | 一种具有自动输送功能的真空镀膜机 |
-
2000
- 2000-01-12 JP JP2000003850A patent/JP2001196437A/ja not_active Withdrawn
-
2001
- 2001-01-11 US US09/757,684 patent/US20010007630A1/en not_active Abandoned
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP2441857A2 (en) | 2008-10-23 | 2012-04-18 | P2i Ltd | Vacuum processing apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20010007630A1 (en) | 2001-07-12 |
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