JP6011615B2 - カセット装置、基板搬送装置、基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents
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Description
本願は、2012年4月13日に出願された日本国特願2012−092132号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
以下、図面を参照して、本発明の第一実施形態を説明する。
図1は、本実施形態に係る基板処理装置(基板搬送装置)100の全体構成を示す斜視図である。 図1に示すように、基板処理装置100は、可撓性を有するシート状の基板(例えば、帯状のフィルム部材)Sに対して所定の処理を行う処理部(第一基板処理部、第二基板処理部)10と、基板Sを搬送する搬送部(カセット装置)20と、処理部10及びカセット装置20を統括的に制御する制御部CONTとを有する。基板処理装置100は、例えば製造工場の床面FL上に設けられている。
第一ユニット部21及び第二ユニット部22は、それぞれ複数用意されている。床面FLには、第一ユニット部21及び第二ユニット部22の少なくとも一方を待機させるバッファ部BFが設けられている。このバッファ部BFに、第一ユニット部21及び第二ユニット部22を待機させることが可能である。バッファ部BFは、ガイドレール30の一部を介して第一レール31、第二レール32又は第三レール33に接続されている。
カセット装置20は、第一ユニット部21を第二ユニット部22に対して、移動させる移動機構24を備える。移動機構24は、第一ユニット部21を移動させる移動部(第一移動部)42を備える。また、カセット装置20は、後述する移動部側通信部44及び接触抑制部47を有する。
図4に示すように、第二ユニット部22は、基板駆動部(第二基板駆動部)61、基板側通信部63、接触抑制部67、保護基板駆動部(第二補助部)68を有する。また、カセット装置20に設けられる移動機構24は、第二ユニット部22を移動させる移動部(第二移動部)62を有する。
図5に示すように、第一ユニット部21及び第二ユニット部22は、第一接続部23aと第二接続部23bとが対向した状態で接続可能である。第一接続部23aと第二接続部23bとの間は、電磁石の磁気力によって吸着されている。このように、カセット装置20は、第一接続部23a及び第二接続部23bにより、第一ユニット部21と第二ユニット部22とを接続する接続部23を備える。
図6に示すように、処理部10における基板Sの搬送方向に関し、上流側に第一ユニット部21を配置し、下流側に第二ユニット部22を配置する。そして、処理部10は、第一ユニット部21から供給され第二ユニット部22へと搬送される基板Sの移動経路上で、前記基板Sの被処理面Saに対して処理を行う。処理部10は、処理装置15、案内装置16及びアライメント計測装置17を有する。
まず、搬送機構24のうち軸部41aと軸部61aとの間に基板Sを掛け渡す動作を行う場合について説明する。以降の動作では、制御部CONTが例えば基板側通信部43及び基板側通信部63や、移動部側通信部44及び移動部側通信部64に対して通信することで各部を制御する場合を例に挙げて説明する。
次に、第二実施形態を説明する。
図13は、本実施形態に係る基板処理装置200の構成を模式的に示す図である。
図13に示すように、本実施形態では、基板処理装置200がZ軸方向に複数階層(図13では3階層)に形成されている。基板処理装置200は、各階に処理部10及びカセット装置20を有する。また、各階の床面FL1、床面FL2及び床面FL3には、それぞれ処理部10に沿ってガイドレール30が形成されている。
図14に示すように、基板処理装置200は、3つの処理室111〜113を有する。処理室111〜113は、仕切り部114によって仕切られている。仕切り部114は、処理室111の床面FL1を構成する仕切り部材114aと、処理室111の天井部及び処理室112の床面FL2を構成する仕切り部材114bと、処理室112の天井部及び処理室113の床面FL3を構成する仕切り部材114cと、処理室113の天井部を構成する仕切り部材114dとを備える。
図15は、リフト部160の概略構成を示す斜視図である。
図15に示すように、昇降機構160aは、第一ユニット部21の外部接続部40dや第二ユニット部22の接続部60dに接続される。昇降機構160aは、第一ユニット部21及び第二ユニット部22をZ軸方向に移動させる不図示の移動機構を有する。昇降機構160aは、一体化された状態の第一ユニット部21及び第二ユニット部22をZ軸方向に移動可能である。
制御部CONTは、第一ユニット部21及び第二ユニット部22を所定の入り口から処理室111に搬入させ、ガイドレール30に沿って塗布装置141へ移動させる。制御部CONTは、塗布装置141において、上記第一実施形態と同様の動作により、第一ユニット部21を塗布装置141の+Y軸側に配置させ、第二ユニット部22を塗布装置141の−Y軸側に配置させる。この状態で、制御部CONTは、第一ユニット部21から第二ユニット部22へ基板Sを搬送しつつ、基板Sの被処理面に対して感光剤の塗布処理を行わせる。
例えば、上記実施形態では、第一ユニット部21と第二ユニット部22との間が着脱可能に設けられた構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。
例えば制御部CONTは、図18(a)に示すように第一ユニット部21と第二ユニット部22とを引き離して基板Sを引き出し、図18(b)に示すように第一ユニット部21及び第二ユニット部22を+X軸方向に沿って処理部10に搬入させて処理を行わせる。その後、図18(c)に示すように、第一ユニット部21及び第二ユニット部22を−X軸方向に沿って戻すように移動させても良い。これにより、処理部10の構成上、基板SがX軸方向に通過することが困難な場合であっても、効率的に基板Sを搬送させることができる。
図21は、基板Sの構成を示す図である。
図21に示すように、基板Sの被処理面Saのうち、例えば配線や電極、素子などを形成するパターン形成領域Pを囲むように保護層90が形成された構成であっても良い。
上部構造体10aをZ軸方向の上方に移動させることによって、第1ユニット部21の軸部41cと第2ユニット部22の軸部61cとの間に掛け渡された基板Sを、X軸方向に並進移動させて処理装置10外に搬出することができる。
その後、図27のように、未処理の基板Sのロールを保持する第1ユニット部21-1(移動部42-1)が中心点TC1(第1レール31と第3レール33の交点部)に位置した状態で、処理済みの基板Sをロール状に巻き取る為の第2ユニット部22-1(移動部62-1)が、中心点TC2に向かって第3レール33に沿って移動する。
Claims (29)
- 所定の処理装置への基板の供給、及び前記処理装置で処理された前記基板の回収の一方を行う第一ユニット部と、
前記基板の前記処理装置への供給、及び前記基板の前記処理装置からの回収の他方を行う第二ユニット部と、を有し、
前記第一ユニット部及び前記第二ユニット部は、互いに接近又は離間可能であると共に、互いに接近、或いは連結した状態で一緒に移動可能である、
カセット装置。 - 前記第一ユニット部及び前記第二ユニット部の少なくとも一方に設けられ、前記第一ユニット部及び前記第二ユニット部の一方に対し、前記第一ユニット部及び前記第二ユニット部の他方を相対移動させる移動機構を有する
請求項1に記載のカセット装置。 - 前記移動機構は、前記第一ユニット部を移動させる第一移動部と、前記第二ユニット部を移動させる第二移動部と、を有する
請求項2に記載のカセット装置。 - 前記移動機構は、前記第一移動部及び前記第二移動部をそれぞれ独立に駆動可能である
請求項2又は請求項3に記載のカセット装置。 - 前記第一移動部及び前記第二移動部のうち少なくとも一方の位置情報を検出する第一検出部を有する
請求項2から請求項4のうちいずれか一項に記載のカセット装置。 - 前記位置情報は、前記第一移動部及び前記第二移動部のうち少なくとも一方の移動経路における位置を含む
請求項5に記載のカセット装置。 - 前記第一ユニット部又は前記第一移動部に設けられ、外部との間で通信可能な第一通信部を有し、
前記第二ユニット部又は前記第二移動部に設けられ、外部との間で通信可能な第二通信部を有する
請求項3から請求項6のうちいずれか一項に記載のカセット装置。 - 前記第一通信部は、前記第一移動部の移動動作と、前記第一ユニット部における前記基板の供給及び回収の一方の動作と、を制御するための第一制御信号を受信し、
前記第二通信部は、前記第二移動部の移動動作と、前記第二ユニット部における前記基板の供給及び回収の他方の動作と、を制御するための第二制御信号を受信する
請求項7に記載のカセット装置。 - 前記第一制御信号を発信し、前記第一通信部を介して前記第一移動部と前記第一ユニット部とを制御するとともに、前記第二制御信号を発信し、前記第二通信部を介して前記第二移動部と前記第二ユニット部とを制御する制御装置をさらに有する
請求項8に記載のカセット装置。 - 前記第一移動部は、前記第一ユニット部を取外し可能に支持し、
前記第二移動部は、前記第二ユニット部を取外し可能に支持する
請求項3から9のいずれか一項に記載のカセット装置。 - 前記第一移動部に対する前記第一ユニット部の着脱状態及び前記第二移動部に対する前記第二ユニット部の着脱状態の少なくとも一方を検出する第二検出部を有する
請求項3から請求項10のうちいずれか一項に記載のカセット装置。 - 前記基板は可撓性を有する長尺のシート状基板であり、
前記第一ユニット部は、
前記シート状基板が巻かれる第一軸部と、
前記第一軸部の回転を制御し、前記シート状基板を巻き取って回収する動作及び前記シート状基板を送り出して供給する動作の一方を行う第一駆動部とを有し、
前記第二ユニット部は、
前記シート状基板が巻かれる第二軸部と、
前記第二軸部の回転を制御し、前記シート状基板を巻き取って回収する前記動作及び前記シート状基板を送り出して供給する前記動作の他方を行う第二駆動部とを有する、
請求項1から請求項11のうちいずれか一項に記載のカセット装置。 - 前記第一ユニット部は、前記シート状基板の表面を保護する保護基板の供給及び回収の一方を行う第一補助部を有し、
前記第二ユニット部は、前記保護基板の供給及び回収の他方を行う第二補助部を有する
請求項12に記載のカセット装置。 - 前記第一ユニット部及び前記第二ユニット部のうち少なくとも一方は、前記シート状基板を覆うカバー部材を装着する装着部を有する
請求項1から請求項13のうちいずれか一項に記載のカセット装置。 - 前記第一ユニット部及び前記第二ユニット部の少なくとも一方は、外部の搬送機構に接続される接続部を有する
請求項1から請求項14のうちいずれか一項に記載のカセット装置。 - 前記第一ユニット部及び前記第二ユニット部のうち少なくとも一方は、外部との接触を抑制する抑制部を有する
請求項1から請求項15のうちいずれか一項に記載のカセット装置。 - 第一移動経路を移動可能に設けられ、基板の供給及び回収の一方を行う第一ユニット部と、
第二移動経路を移動可能に設けられ、前記基板の供給及び回収の他方を行う第二ユニット部と、
前記第一移動経路と前記第二移動経路との間に配置された第一基板処理部に対し、前記第一ユニット部を制御して前記基板の供給及び回収の一方を行わせるともに、前記第二ユニット部を制御して前記基板の供給及び回収の他方を行わせる制御部と、を有し、
前記制御部は、前記第一移動経路と前記第二移動経路との間に配置され、かつ前記第一基板処理部とは異なる第二基板処理部に対して、前記第一ユニット部及び前記第二ユニット部を互いに接近、或いは連結した状態で一緒に移動し、前記第一ユニット部を制御して前記基板の供給及び回収の他方を行わせるとともに、前記第二ユニット部を制御して前記基板の供給及び回収の一方を行わせる
基板搬送装置。 - 前記第一ユニット部に設けられ、前記第一移動経路に沿って前記第一ユニットを移動する第一移動部と、
前記第二ユニット部に設けられ、前記第二移動経路に沿って前記第二ユニットを移動する第二移動部と、をさらに有する
請求項17に記載の基板搬送装置。 - 前記第一移動経路に設けられ、前記第一移動部を案内する第一レールと、
前記第二移動経路に設けられ、前記第二移動部を案内する第二レールと、をさらに備える
請求項18に記載の基板搬送装置。 - 前記第一ユニット部又は前記第一移動部に設けられ、外部との間で通信可能な第一通信部と、
前記第二ユニット部又は前記第二移動部に設けられ、外部との間で通信可能な第二通信部と、
前記第一通信部を介して、前記第一移動部の移動動作と、前記第一ユニット部における前記基板の供給又は回収の動作と、を制御するための第一制御信号を前記第一ユニット部及び前記第一移動部に送信するとともに、前記第二通信部を介して、前記第二移動部の移動動作と、前記第二ユニット部における前記基板の供給又は回収の動作と、を制御するための第二制御信号を送信する制御部と、を更に有する
請求項19に記載の基板搬送装置。 - 前記第一ユニット部及び前記第二ユニット部の少なくとも一方を待機させるバッファ部を更に備える
請求項17から請求項20のいずれか一項に記載の基板搬送装置。 - 前記第一ユニット部及び前記第二ユニット部の少なくとも一方は、複数設けられている
請求項17から請求項21のいずれか一項に記載の基板搬送装置。 - 請求項17から請求項22のいずれか一項に記載の基板搬送装置と、
前記第一移動経路と前記第二移動経路との間に配置される前記第一基板処理部及び前記第二基板処理部を含む複数の処理部と、
を備え、
前記基板は可撓性を有する長尺のシート状基板であり、
前記複数の処理部の各々が、長尺の方向に送られる前記シート状基板を連続的に処理する、
基板処理装置。 - 複数の前記処理部に含まれる前記第一処理部と前記第二処理部は、前記第一移動経路と前記第二移動経路との間における異なる領域に配置されている
請求項23に記載の基板処理装置。 - 前記第一処理部と前記第二処理部の各々は、前記基板に膜を形成する膜形成装置、前記基板を加熱する加熱装置、前記基板を洗浄する洗浄装置、前記基板を露光する露光装置及び前記基板を検査する検査装置のうち少なくとも一つを含む
請求項23又は請求項24に記載の基板処理装置。 - 可撓性を有する長尺の基板を複数の処理装置に順次送って、前記基板上に電子デバイスを形成する為の基板処理方法であって、
第一基板処理部に供給すべき前記基板が長尺方向に巻かれた供給ロールを含む第一ユニット部と、前記第一基板処理部から回収すべき前記基板が長尺方向に巻かれる回収ロールを含む第二ユニット部とを、前記第一基板処理部を挟むように配置し、前記供給ロールから供給される前記基板を前記第一基板処理部によって処理して前記回収ロールで回収する第一処理工程と、
前記供給ロールと前記回収ロールの間の前記基板が前記第一基板処理部から離れるような第一方向に沿って、前記第一ユニット部と前記第二ユニット部を共に移動させる第一移動工程と、
前記供給ロールと前記回収ロールの前記長尺方向の間隔を狭める為に、前記第一ユニット部と前記第二ユニット部の少なくとも一方を前記第一方向と交差する第二方向に沿って移動させる第二移動工程と、
前記第一方向の並進運動、前記第二方向の並進運動、前記第一方向と第二方向を含む面内での回転運動のうち、少なくとも二つの運動を伴って、所定間隔で対向した前記第一ユニット部と前記第二ユニット部を、前記第一基板処理部と異なる第二基板処理部に向けて一緒に移動させる第三移動工程と、
を含む基板処理方法。 - 前記第一基板処理部と前記第二基板処理部の各々は、前記基板に膜を形成する膜形成装置、前記基板を加熱する加熱装置、前記基板を洗浄する洗浄装置、前記基板を露光する露光装置、及び前記基板を検査する検査装置のうちの少なくとも一つを含む、
請求項26に記載の基板処理方法。 - 前記第一移動工程、前記第二移動工程、及び前記第三移動工程の各々は、所定の移動経路に沿って設けられたレール又は案内路に沿って、前記第一ユニット部と前記第二ユニット部とを移動させる移動機構によって行われる、
請求項27に記載の基板処理方法。 - 前記第一移動工程、前記第二移動工程、及び前記第三移動工程の各々は、位置検出部によって検出される前記第一ユニット部と前記第二ユニット部の各々の位置情報に基づいて、前記前記第一ユニット部と前記第二ユニット部の移動を制御することによって行われる、
請求項27又は請求項28に記載の基板処理方法。
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