ITUD20090148A1

ITUD20090148A1 - Procedimento ed apparato di rilevazione dell'allineamento di un substrato

Info

Publication number: ITUD20090148A1
Application number: IT000148A
Authority: IT
Inventors: Andrea Baccini; Giorgio Cellere; Santi Luigi De; Marco Galiazzo; Gianfranco Pasqualin; Tommaso Vercesi
Original assignee: Applied Materials Inc
Priority date: 2009-09-03
Filing date: 2009-09-03
Publication date: 2011-03-04
Also published as: JP2013504193A; IT1398427B1; TW201130076A; CN102484947B; EP2474212A1; KR20120085765A; US20120225518A1; CN102484947A; EP2474212B1; TWI475633B; WO2011026878A1

Description

Descrizione

"PROCEDIMENTO ED APPARATO DI RILEVAZIONE DELL'ALLINEAMENTO DI UN SUBSTRATO"

CAMPO DI APPLICAZ IONE

Forme di realizzazione del presente trovato si riferiscono generalmente ad un procedimento ed ad un apparato per la rilevazione dell'allineamento, o della posizione, di un substrato durante una sequenza di fasi di stampa. Forme di realizzazione del presente trovato possono essere utilizzate per realizzare piste conduttive su un substrato che Ã ̈ utilizzato per la realizzazione di un dispositivo a celle solari.

STATO DELLA TECNICA

Sono generalmente note nello stato della tecnica le stampe, in particolare le stampe serigrafiche, in cui in uno o piÃ¹ passaggi di stampa vengono utilizzati per depositare un materiale di stampa su un substrato, per definire corrispondenti tracce di stampa.

Ãˆ anche noto che questa tecnica trova ampia applicazione nei processi di realizzazione di celle fotovoltaiche su un substrato, ad esempio un wafer, o una lamina di silicio.

Tipicamente , durante parti del processo di realizzazione fotovoltaico diverse tracce di stampa, ad esempio piste conduttive , vengono depositate in differenti stazioni di stampa disposte in sequenza una all ' altra.

La realizzazione delle celle fotovoltaiche, e di conseguenza i relativi processi di stampa, devono sottostare a tolleranze molto rigide, necessitando cosÃ¬ di controlli di movimento e di posizione del substrato fra una stazione di stampa e la successiva.

Una tecnica nota per effettuare questo tipo di controllo della posizione di uno schema da depositare sul substrato Ã ̈ quella di depositare, durante la stampa e con lo stesso materiale di stampa, almeno un elemento marcatore che Ã ̈ usato per l ' allineamento. La posizione di ciascun marcatore viene poi verificata nella stazione successiva, per rilevare l ' effettivo allineamento e posizionamento dello schema sul substrato .

CiÃ² nonostante, questa tecnica nota presenta alcuni inconvenienti per quanto riguarda la necessitÃ di deposizione dell'elemento marcatore, che comporta un incremento del materiale di stampa utilizzato, un allungamento dei tempi di realizzazione, ed anche le piste conduttive stampate possono influenzare le proprietÃ elettriche dello schema depositato, come la creazione di un indesiderato cortocircuito elettrico. inoltre, il posizionamento dell'elemento marcatore rispetto alle piste conduttive puÃ² risultare non univoco fra le teste di stampa, a causa di possibili non uniformitÃ fra gli schemi di stampa realizzati in diverse teste di stampa, ovvero leggeri errori intrinseci di ciascuna stazione di stampa. Questi tipi di errori possono comportare disallineamenti delle piste di stampa nonostante i marcatori vengano a trovarsi perfettamente allineati fra loro.

Inoltre, i marcatori depositati riducono l'area superficiale utile della cella fotovoltaica, che puÃ² influenzare la capacitÃ delle celle solari di trasformare l'energia solare in energia elettrica. Questi inconvenienti della tecnica nota si possono presentare non solo nelle tecniche di stampa serigrafica, ma anche in altri tipi di stampa, ad e sempio al laser, a getto di inchiostro od altre. PerciÃ², c'Ã ̈ bisogno di un procedimento, e di un apparato, che permettano di rilevare l'allineamento del substrato in diverse stazioni operative in modo semplice, preciso, affidabile, che superi gli inconvenienti della tecnica nota.

Per ovviare agli inconvenienti della tecnica nota e per ottenere questo ed altri scopi e vantaggi, la Richiedente ha studiato, sperimentato e realizzato il presente trovato.

ESPOSIZIONE DEL TROVATO

Il presente trovato Ã ̈ espresso e caratterizzato nelle rivendicazioni indipendenti.

Le relative rivendicazioni dipendenti espongono altre caratteristiche del presente trovato o varianti dell'idea di soluzione principale.

In accordo con il suddetto scopo, un procedimento secondo il presente trovato si applica per la rilevazione dell'allineamento di uno schema sul substrato in una sequenza di fasi di stampa, in cui una traccia di stampa viene deposta su una superficie del substrato. In forme di realizzazione del trovato, una porzione della prima traccia di stampa Ã ̈ utilizzata come punto di riferimento, come per esempio un punto di incrocio delle tracce di stampa, per agevolare l'allineamento ed il posizionamento di una seconda traccia di stampa che deve essere depositata sul substrato in una successiva fase di stampa.

In particolare, il procedimento per la rilevazione dell'allineamento di un substrato durante una sequenza di fasi di stampa, secondo il trovato, comprende:

rilevazione, in un gruppo di rilevazione, di una posizione di almeno una traccia di stampa che realizza uno schema stampato su una superficie del substrato in una prima stazione di stampa,

determinazione di un punto di riferimento in almeno una porzione di detta traccia di stampa,

confronto in un gruppo di rilevazione dell'effettiva posizione di detto punto di riferimento con una posizione prevista, o precedentemente rilevata, di detto punto di riferimento;

determinazione di uno scostamento tra la posizione effettiva e la posizione prevista, o precedentemente rilevata, di detto punto di riferimento;

regolazione della posizione reciproca tra la testa di stampa di una seconda stazione di stampa ed il substrato per tener conto dello scostamento determinato; e stampa di un secondo schema sul primo schema.

In particolare, il procedimento secondo una forma di realizzazione del presente trovato prevede il completamento di una fase di individuazione in cui viene utilizzato un gruppo di rilevazione per determinare la posizione dell 'almeno un punto di riferimento realizzato da almeno una porzione delle tracce di stampa disposte sulla superficie di un substrato, e stampate in una prima stazione di stampa, e poi l'esecuzione di una fase di confronto in cui la posizione viene confrontata con una posizione prevista, o precedentemente rilevata, dei punti di riferimento su un supporto di stampa.

In una forma di realizzazione del presente trovato, i risultati della fase di confronto sono utilizzati per allineare la testa di stampa successiva secondo il possibile scostamento esistente tra la posizione rilevata e la posizione prevista dei punti di riferimento realizzati dalle tracce di stampa.

In un'altra forma di realizzazione, il supporto Ã ̈ allineato rispetto alla testa di stampa, che rimane fissa.

In una forma di realizzazione, la traccia o le tracce di stampa sono utilizzate come punto di riferimento virtuale per la determinazione della posizione del substrato nelle fasi successive di stampa. L'utilizzo di porzioni della traccia di stampa come punto di riferimento virtuale permette cosÃ¬ di ridurre i tempi di realizzazione ed il materiale, riducendo anche il rischio di compromettere l'integritÃ delle tracce di stampa. Inoltre, utilizzando i punti di riferimento virtuali ricavati sulla, o sulle tracce di stampa, invece che apporre un elemento marcatore esterno, si ha la garanzia che qualsiasi correzione all'allineamento effettuata in una successiva stazione di stampa sia direttamente in relazione alla, o alle tracce di stampa stesse, evitando cosÃ¬ un errore di posizionamento reciproco fra l'elemento marcatore e le tracce stampate.

In una forma di realizzazione, in cui il substrato Ã ̈, ad esempio, un wafer di silicio che presenta tracce stampate realizzate con una pasta conduttiva disposte su di esso, la pasta conduttiva viene depositata in uno schema che comprende una disposizione di tracce della pasta conduttiva che sono allineate sostanzialmente parallele tra loro, note con il termine inglese di "fingers", e che sono collegate alle estremitÃ da almeno due tracce trasversali note con il termine inglese di "busbar". In una forma di realizzazione, uno o piÃ¹ punti di riferimento sono realizzati all'intersezione tra i fingers ed i busbars. In una forma di realizzazione, tre punti di riferimento sono realizzati e sono utilizzati dal sistema di controllo per garantire il corretto posizionamento ed allineamento del wafer in una successiva stazione di stampa, in funzione della posizione dei fingers e dei busbars stampati nella stazione precedente.

ILLUSTRAZIONE DEI DISEGNI

Per comprendere in dettaglio le caratteristiche sopra esposte del presente trovato, si puÃ² fornire una descrizione piÃ¹ dettagliata del trovato, brevemente riassunto sopra, con riferimento alle forme di realizzazione, alcune delle quali sono illustrate negli annessi disegni. Si deve comunque notare che i disegni annessi illustrano solo tipiche forme di realizzazione di questo trovato e perciÃ² non vanno intesi come limitativi del suo ambito, in quanto il trovato puÃ² ammettere altre forme di realizzazione ugualmente efficaci.

La Figura 1 Ã ̈ una vista schematica di un apparato secondo il presente trovato;

La Figura 2 Ã ̈ una vista schematica di una possibile conformazione di stampa di un substrato;

La Figura 3 illustra schematicamente una fase di confronto del procedimento secondo il presente trovato.

Per facilitare la comprensione, numeri di riferimento identici sono stati utilizzati, ove possibile, per identificare elementi comuni identici nelle Figure. Va inteso che elementi e caratteristiche di una forma di realizzazione possono essere convenientemente incorporati in altre forme di realizzazione senza ulteriori precisazioni.

DESCRIZIONE DI UNA FORMA PREFERENZIALE DI

REALIZZAZIONE

Forme realizzative del presente trovato possono generalmente prevedere un apparato 10 che Ã ̈ utilizzabile per l'allineamento di un dispositivo di stampa ad uno schema di stampa realizzato su un substrato, come un wafer 11, in un apparato 100 per la realizzazione di celle fotovoltaiche. In questo caso, l'apparato 10 Ã ̈ impiegato per rilevare l'allineamento del wafer 11 che Ã ̈ posizionato fra due stazioni di stampa, rispettivamente prima stazione 12 e seconda stazione 13. In una forma di realizzazione, l'apparato 100 comprende una serie di unitÃ di stampa che sono presenti in ciascuna delle stazioni di stampa e che sono utilizzate in un apparato 100 per la produzione di celle fotovoltaiche.

La Figura 1 Ã ̈ una vista schematica isometrica di una forma di realizzazione dell'apparato 100, in cui puÃ² essere utilizzato l'apparato 10 di allineamento del presente trovato. Nella forma di realizzazione, l'apparato 100 comprende generalmente due convogliatori di ingresso 111, due stazioni di stampa 12, 13, due convogliatori di uscita 112, una unitÃ di comando e controllo 20. I convogliatori di ingresso 111 sono configurati in una configurazione di lavorazione parallela in modo che ciascuno possa ricevere un wafer 11 non lavorato da un dispositivo di ingresso, come un convogliatore di alimentazione 113, e trasferire ciascun substrato 11 non lavorato ad una coppia di stazioni di stampa 12, 13. In aggiunta, i convogliatori di uscita 112 sono configurati in parallelo in modo che ciascuno possa ricevere un wafer 11 lavorato da una stazione di stampa 12, 13 e trasferire ciascun wafer 11 lavorato ad un dispositivo di rimozione substrato, come un convogliatore di evacuazione 114. In una forma di realizzazione, il convogliatore di alimentazione 113 e il convogliatore di evacuazione 114 sono dispositivi di manipolazione substrato automatizzati che fanno parte di una linea di produzione piÃ¹ grande, per esempio dello strumento Softlineâ„¢ il quale Ã ̈ connesso all'apparato 100. In una forma di realizzazione, ciascun convogliatore di evacuazione 114 Ã ̈ atto a trasportare i wafer 11 lavorati attraverso un forno 199 per sottoporre a trattamento il materiale depositato sul wafer 11 mediante le stazioni di stampa 12, 13.

In una forma di realizzazione, il convogliatore di ingresso 111 e il convogliatore di uscita 112 comprendono almeno un nastro 116 per sostenere e trasportare i wafer 11 verso una posizione desiderata nell'apparato 100 utilizzando un attuatore (non illustrato) che Ã ̈ in comunicazione con l'unitÃ di controllo 20. Mentre la Figura 1 illustra generalmente un sistema di trasferimento substrato del tipo a due nastri, possono essere usati altri tipi di meccanismi di trasferimento per realizzare le stesse funzioni di trasferimento e di posizionamento substrato senza allontanarsi dallo scopo fondamentale del trovato.

In particolare, la superficie superiore di ciascun wafer 11 Ã ̈ predisposta per ricevere una pluralitÃ di tracce di stampa, ad esempio piste conduttive, che sono utilizzate per raccogliere una porzione della corrente generata dal dispositivo a celle solari realizzato. In un esempio, illustrato nelle Figure 2 e 3, le tracce di stampa includono una pluralitÃ di prime piste 15, dette "fingers", fra loro sostanzialmente parallele, e seconde piste 16, dette "busbars", che sono sostanzialmente perpendicolari ed intersecanti le prime piste 15, per collegare elettricamente fra loro queste ultime. Anche se lo schema di stampa previsto su ciascun wafer 11 illustrato in Figure 2 e 3 presenta due tracce di stampa, questa configurazione non va intesa come limitativa dell'ambito del trovato qui descritto, poichÃ© possono anche essere utilizzate una sola traccia di stampa ovvero tre ovvero piÃ¹ tracce differenti, in funzione delle esigenze operative della cella fotovoltaica.

Le stazioni di stampa 12 e 13 sono configurate per deporre differenti strati, o schemi, di stampa su una superficie del wafer 11. In un esempio, le due teste di stampa 12 e 13, sono specificatamente configurate per deporre prime e seconde piste 15 e 16, in diversi schemi complementari. In un altro esempio, le due teste di stampa 12 e 13 possono essere impiegate per la realizzazione di strati sovrapposti multipli aventi lo stesso schema di stampa, e/o di strati di materiali di natura fisica o chimica diversa.

Comunque, in ogni caso, lo schema di stampa ottenuto nella prima stazione di stampa 12 deve essere accuratamente allineato, o posizionato in altro modo in stretta correlazione con lo schema di stampa ottenuto nella seconda stazione di stampa 13.

In una forma di realizzazione, le stazioni di stampa 12 e 13 includono una pluralitÃ di attuatori, per esempio motori a passo o servomotori, che sono in comunicazione con l'unitÃ di comando e controllo 20 e sono usati per regolare la posizione e/o l'orientamento angolare di una testa di stampa 40 disposta nella relativa stazione 12, 13 rispetto al wafer 11 che viene stampato. In una forma di realizzazione, la testa di stampa 40 Ã ̈ una lamina o una piastra metallica con una pluralitÃ di elementi distintivi, come fori, fessure, o altre aperture realizzate fra di esse per definire uno schema e una disposizione del materiale serigrafato (vale a dire, inchiostro o pasta) su una superficie del wafer 11. In generale, lo schema serigrafato che deve essere depositato sulla superficie del wafer 11 Ã ̈ allineato al wafer 11 in maniera automatica, orientando la testa di stampa in una desiderata posizione sulla superficie del wafer usando gli attuatori e l'informazione ricevuta dall'unitÃ 20, come descritto in seguito. In una forma di realizzazione, le stazioni di lavorazione 12 e 13 sono atte a depositare un materiale contenente metallo o contenente dielettrico su un wafer 11 che ha una larghezza fra circa 125 mm e 156 mm e una lunghezza fra circa 70 mm e 156 mm. In una forma di realizzazione, le stazioni di stampa 12 e 13 sono atte a depositare una pasta contenente metallo sulla superficie del wafer 11 per realizzare la struttura di contatto metallica su una superficie del wafer 11

L'apparato 10 secondo il presente trovato, comprende una stazione di individuazione o di rilevazione 17 disposta immediatamente a valle della prima stazione di stampa 12, rispetto alla direzione di movimentazione del wafer 11, una stazione di confronto 19 disposta immediatamente a monte della seconda stazione di stampa 13 ed un'unitÃ di comando e controllo 20 elettronicamente collegata almeno alla stazione di individuazione 17 ed alla stazione di confronto 19.

L'unitÃ di controllo 20 puÃ² comprendere una unitÃ di elaborazione centrale (CPU) (non illustrata), una memoria (non illustrata), e circuiti ausiliari (o I/O) (non illustrati). La CPU puÃ² essere un qualsiasi tipo di processore per computer che sono utilizzati nelle regolazioni industriali per controllare differenti processi di camera e dispositivi hardware (come convogliatori, gruppi di ispezione ottica, motori, dispositivi di erogazione fluidi, ecc.) e monitorare il sistema e i processi di camera (come la posizione substrato, i tempi di processo, i rivelatori di segnale ecc.). La memoria Ã ̈ connessa alla CPU, e puÃ² essere una o piÃ¹ fra le memorie prontamente disponibili, come una memoria ad accesso casuale (RAM), una memoria a sola lettura (ROM), floppy disc, disco rigido, o qualsiasi altra forma di immagazzinamento digitale, locale o remota. Le istruzioni software e i dati possono essere codificati e memorizzati nella memoria per comandare la CPU. Anche i circuiti ausiliari sono connessi alla CPU per aiutare il processore in maniera convenzionale. I circuiti ausiliari possono includere circuiti cache, circuiti di alimentazione, circuiti di clock, circuiteria di ingresso/uscita, sottosistemi, e similari. Un programma (o istruzioni computer) leggibile dall'unitÃ di controllo 20 determina quali compiti possono essere realizzati su un substrato. Preferibilmente, il programma Ã ̈ un software leggibile dall'unitÃ di controllo 20, il quale comprende un codice per generare e memorizzare almeno informazioni di posizione del substrato, la sequenza di movimento dei vari componenti controllati, informazioni del sistema di ispezione ottica substrato, e qualsiasi sua combinazione.

Si noti che, anche se non illustrate nei disegni, una o piÃ¹ camere di lavorazione possono essere disposte tra le due stazioni di stampa 12 e 13 per realizzare varie differenti fasi operative che sono complementari alla stampa, quali ad esempio asciugatura, drogaggio del materiale stampato, cottura ad alta temperatura, allineamento sullo schema ottenuto, stampa del metallo, od altra simile funzione.

La stazione di individuazione 17 comprende una videocamera 21, per esempio una telecamera CCD, disposta al di sopra e sostanzialmente perpendicolare ad una superficie del wafer 11 che Ã ̈ parallela ad un piano di transito 60 su cui il wafer 11 passa in uscita dalla prima stazione di stampa 12.

La videocamera 21 Ã ̈ predisposta per rilevare un'immagine della superficie superiore del wafer 11 con le prime e le seconde piste 15 e 16 disposte su di essa mediante una stampa realizzata nella prima stazione di stampa 12. L'immagine rilevata viene elaborata dall'unitÃ di controllo 20 in modo da rilevare almeno tre punti di incrocio fra le prime piste 15 e le seconde piste 16, e sÃ¬ da stabilire tre punti di riferimento 22, forniti direttamente dalle piste 15, 16 stesse, senza usare riferimenti o elementi marcatori dello stato della tecnica, in un esempio, come illustrato in Figure 2 e 3, i punti di riferimento 22 sono schematicamente rappresentati come regioni circolari delimitate da una linea discontinua. In una forma di realizzazione, vengono rilevati, vantaggiosamente, tre punti di riferimento 22, per identificare il posizionamento dello schema realizzato sul wafer 11. In alcune configurazioni, puÃ² essere desiderabile rilevare meno o piÃ¹ di tre punti di riferimento 22.

I dati contenuti in un'immagine, che contiene i punti di riferimento virtuali 22, viene inviata dalla videocamera 21, per mezzo dell'unitÃ di comando e controllo 20, alla stazione di confronto 19.

La stazione di confronto 19 comprende una videocamera 23, per esempio una telecamera CCD, anch'essa disposta al di sopra e perpendicolarmente al piano di transito su cui passa il wafer 11, come in ingresso alla seconda stazione di stampa 13.

In una forma di realizzazione, la videocamera 23 Ã ̈ generalmente predisposta per proiettare virtualmente l'immagine del wafer 11 rilevata dalla videocamera 21 con l'attuale posizione del substrato sotto la videocamera 23 con l'utilizzo dei punti di riferimento 22.

In questo modo, un movimento del wafer 11, o del suo supporto, tra la stazione di individuazione 17 e la stazione di confronto 19 puÃ² essere rilevato per tener conto di esso durante la successiva fase di allineamento.

In una forma di realizzazione, inoltre, la posizione dei punti di riferimento 22 identificata sulle piste di stampa 15 e 16 Ã ̈ confrontata con una posizione nota, ed inviata all'unitÃ di controllo 20 per regolare la testa di stampa successiva nella stazione di stampa 13.

In Figura 3, un'immagine virtualmente proiettata Ã ̈ rappresentata in linea tratteggiata, al solo scopo esemplificativo del funzionamento e non rappresentativo delle reali condizioni operative.

PerciÃ², dal confronto che deriva fra l'immagine virtuale rilevata dalla videocamera 21 e dalla videocamera 23, viene rilevato lo scostamento tra i punti di riferimento 22, per determinare la differenza nella posizione del wafer 11 attualmente sotto la videocamera 23 con i dati raccolti dalla videocamera 21 posizionata all'uscita dalla prima stazione di stampa 12. In una forma di realizzazione, lo scostamento Ã ̈ direttamente rilevato e determinato utilizzando i punti di riferimento 22 realizzati all'intersezione delle prime e seconde piste 15 e 16, senza necessitare di altri punti di riferimento.

In una forma di realizzazione, un software previsto nell'unitÃ di controllo 20 fa il confronto tra i dati rilevati nelle due stazioni 17 e 19.

Il valore di scostamento rilevato viene inviato all'unitÃ di comando e controllo 20, la quale elabora il dato in funzione di parametri di tolleranza programmati o programmabili, ed eventualmente comanda una stazione di correzione della posizione del wafer 11, di tipo sostanzialmente noto e non illustrata nei disegni, per posizionare ed allineare correttamente il wafer 11 prima della seconda stazione di stampa 13.

E' chiaro comunque che al procedimento ed all'apparato 10 fin qui descritti possono essere apportate modifiche e/o aggiunte di parti, o di fasi senza per questo uscire dall'ambito del presente trovato.

Rientra ad esempio nell'ambito del presente trovato prevedere che il procedimento e l'apparato si applicano ad una macchina per la realizzazione di celle fotovoltaiche in cui il wafer 11 rimane sempre fermo nella sua posizione iniziale e le stazioni di stampa 12 e 13, vengono alternativamente posizionate al di sopra del wafer 11 per deporre le relative piste di stampa 15 e 16.

In questa soluzione, il rilevamento dei punti di riferimento 22 ed il confronto successivo con la posizione prevista del wafer 11, viene utilizzato per la correzione della posizione della seconda stazione di stampa 13 rispetto al wafer 11 stesso, sÃ¬ da garantire il corretto allineamento delle piste di stampa 15 e 16 stampate dalle relative stazioni di stampa 12 e 13.

In questa soluzione, Ã ̈ vantaggioso, ma non necessario, prevedere un unico gruppo di rilevazione che comprende funzionalmente le caratteristiche sia della stazione di individuazione 17, sia della sta zione di confronto 19, in modo che possa eseguire sia le operazioni di rilevazione dei punti riferimento 22, sia di confronto della posizione di questi punti di riferimento 22 con le loro posizioni previste.

E' anche chiaro che, sebbene il presente trovato sia stato descritto con riferimento ad esempi specifici, una persona esperta del ramo potrÃ senz'altro realizzare molte altre forme equivalenti di procedimento ed apparato di rilevazione dell'allineamento di un substrato, aventi le caratteristiche espresse nelle rivendicazioni e quindi tutte rientranti nell'ambito di protezione da esse definito.

Claims

RIVENDICAZIONI 1 . Procedimento per la rilevazione dell'allineamento di un substrato durante una sequenza di fasi di stampa, comprendente: rilevazione, in un gruppo di rilevazione, di una posizione di almeno una traccia di stampa che realizza uno schema di stampa su una superficie del substrato in una prima stazione di stampa, determinazione di un punto di riferimento in almeno una porzione di detta traccia di stampa, confronto, in un gruppo di rilevazione dell'effettiva posizione di detto punto di riferimento con una posizione prevista o rilevata precedentemente di detto punto di riferimento; determinazione di uno scostamento tra la posizione effettiva e la posizione prevista o rilevata precedentemente di detto punto di riferimento; regolazione della posizione reciproca tra la testa di stampa di una seconda stazione di stampa ed il substrato per tener conto dello scostamento determinato; e stampa di un secondo schema sul primo schema.
2. Procedimento come nella rivendicazione 1, in cui detta rilevazione viene eseguita con uno specifico organo di individuazione del gruppo di rileva zione, ed in cui detto confronto viene eseguito con uno specifico organo di confronto del gruppo di rilevazione.
3. Procedimento come nella rivendicazione 1, in cui sia detta rilevazione, sia detto confronto vengono eseguiti con lo stesso gruppo di rilevazione.
4. Procedimento come nella rivendicazione 1, in cui, in funzione della risultanza del confronto, viene comandata una correzione della posizione di detto substrato per regolare la sua posizione rispetto alla posizione della testa di stampa della seconda stazione di stampa.
5. Procedimento come nella rivendicazione 1, in cui, in funzione della risultanza del confronto, viene comandata una correzione della posizione della testa di stampa della seconda stazione di stampa per regolare la sua posizione rispetto alla posizione del substrato.
6. Procedimento come in una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, in cui il substrato Ã ̈ un wafer per la realizzazione di celle fotovoltaiche, e la traccia di stampa comprende una pluralitÃ di prime tracce fra loro sostanzialmente parallele, le quali sono fra loro collegate da seconde tracce, ed in cui in detta rilevazione l'almeno un punto di riferimento viene rilevato in almeno un punto di intersezione fra una di dette prime tracce ed una di dette seconde tracce .
7. Procedimento come in una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, in cui in detta fase di individuazione vengono rilevati almeno tre punti di riferimento.
8. Apparato per la rilevazione dell ' allineamento di un substrato in una sequenza di fasi di stampa, comprendente : almeno una stazione di stampa che Ã ̈ configurata per deporre almeno una traccia di stampa su detto substrato, almeno un gruppo di rilevazione che Ã ̈ configurato per rilevare la posizione del substrato utilizzando almeno un punto di riferimento realizzato da almeno una porzione della traccia di stampa, e un'unitÃ di controllo che Ã ̈ atta a regolare la posizione di uno schema di stampa realizzato sul substrato nell ' almeno una stazione di stampa in funzione della posizione di rilevazione dell ' almeno un punto di riferimento su detto substrato.
9. Apparato come nella rivendicazione 8 , in cui il gruppo di rilevazione comprende un organo di individuazione atto a rilevare la posizione sul piano dell'almeno un punto di riferimento, ed un organo di confronto atto a confrontare la posizione effettiva con una posizione prevista o rilevata precedentemente del punto di riferimento su detto substrato.
10. Apparato come nella rivendicazione 8, in cui il gruppo di rilevazione comprende un unico organo di individuazione atto sia a rilevare la posizione sul piano dell'almeno un punto di riferimento, sia a confrontare la posizione effettiva con la posizione prevista o rilevata precedentemente del punto di riferimento su detto substrato.
11. Apparato come nella rivendicazione 9, in cui l'organo di individuazione comprende una videocamera posizionata sostanzialmente perpendicolare al di sopra del substrato e configurata per rilevare 1'almeno un punto di riferimento.
12. Apparato come nella rivendicazione 11, in cui l'organo di confronto comprende una videocamera configurata per confrontare l'immagine rilevata dalla videocamera dell'organo di individuazione con l'immagine effettivamente rilevata del substrato.
13. Apparato come in una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti da 8 a 12, in cui comprende almeno un'unitÃ di comando e controllo elettronicamente collegata sia all'organo di individuazione, sia all'organo di confronto e configurata, o selettivamente configurabile, per gestire l'interscambio di dati fra l'organo di individuazione e l'organo di controllo, nonchÃ© interpretare il segnale di confronto generato dall'organo di confronto,