ITUD20090151A1

ITUD20090151A1 - Dispositivo per l'alloggiamento di un substrato, e relativo procedimento

Info

Publication number: ITUD20090151A1
Application number: IT000151A
Authority: IT
Inventors: Andrea Baccini; Giorgio Cellere; Santi Luigi De; Marco Galiazzo; Gianfranco Pasqualin; Tommaso Vercesi
Original assignee: Applied Materials Inc
Priority date: 2009-09-03
Filing date: 2009-09-03
Publication date: 2011-03-04
Also published as: EP2474028A1; WO2011026888A1; TW201118975A; US20120315825A1; IT1398430B1; CN102484092A

Description

Descrizione

"DISPOSITIVO PER L'ALLOGGIAMENTO DI UN SUBSTRATO, E RELATIVO PROCEDIMENTO"

CAMPO DI APPLICAZIONE

La presente invenzione si riferisce ad un dispositivo per l'alloggiamento di uno o piÃ¹ substrati, ad esempio a base di silicio, noti come wafer, per la realizzazione di celle fotovoltaiche, circuiti stampati multistrato o, piÃ¹ in generale, di qualsiasi circuito elettronico. In particolare, il dispositivo secondo il trovato si applica per il posizionamento e la movimentazione del substrato fra differenti posizioni operative, o stazioni di lavoro di una linea di lavorazione, ad esempio una linea di stampa serigrafica, di stampa al laser, di stampa a getto d'inchiostro o altro.

Il presente trovato si riferisce altresÃ¬ al procedimento per la realizzazione del dispositivo.

STATO DELLA TECNICA

Ãˆ noto che le celle fotovoltaiche, sono composte sostanzialmente da un substrato, o wafer generalmente comprendente silicio, sul quale vengono deposte una pluralitÃ di piste, o tracce, conduttive, od altri elementi metallizzati, o di metallizzazione .

In molti dei procedimenti produttivi dei circuiti elettronici, il substrato di silicio viene posizionato su una superficie di appoggio di un dispositivo di alloggiamento, noto con il termine "nest", il quale dispositivo viene poi fissato su relativi mezzi di trasporto, per movimentare e posizionare il substrato rispetto a differenti stazioni di lavorazione, ad esempio di stampa, di rettifica, di sbordatura, o altra simile lavorazione .

Il dispositivo di alloggiamento noto comprende una pluralitÃ di strati di materiale relativamente rigido, ad esempio plastico, fissati meccanicamente, ad esempio mediante viti, sulla superficie dei mezzi di trasporto.

E anche noto che per ottenere una superficie di appoggio del dispositivo di alloggiamento perfettamente piana, questa viene prima rettificata e poi viene fissato l'intero dispositivo di alloggiamento sui mezzi di trasporto, con delle viti .

Il serraggio delle viti per il fissaggio meccanico determina una deformazione, anche se di ridotta intensitÃ , della superficie di appoggio del dispositivo di alloggiamento. Tale deformazione porta alla perdita della planaritÃ ottenuta in rettifica e puÃ² comportare un posizionamento scorretto, o comunque non univoco, del substrato, con conseguente riduzione dell'uniformitÃ di qualitÃ delle lavorazioni effettuate sul supporto di stampa stesso.

Ãˆ noto che per ovviare a questo problema Ã ̈ possibile fissare il dispositivo di alloggiamento al piano di lavoro della macchina che esegue la rettifica utilizzando delle viti che vengono serrate sugli stessi fori che serviranno poi per fissare il dispositivo di alloggiamento ai mezzi di trasporto .

In questo modo, la superficie di appoggio viene rettificata in una condizione che simula le sollecitazioni a cui sarÃ sottoposta, in condizioni operative, per risultare piana una volta installata.

Questa tecnica nota ha perÃ² tempi di esecuzione relativamente lunghi, e conseguenti incrementi dei costi di realizzazione, dovuti principalmente all'esigenza di avvitare e svitare le viti per simulare, in fase di rettifica, le condizioni operative.

Inoltre, per quanto le viti utilizzate in rettifica possano essere serrate e posizionate come quelle utilizzate in fase operativa, non si puÃ² avere la certezza che, in rettifica, vengano raggiunte condizioni di deformazione della superficie di appoggio del dispositivo di alloggiamento equivalenti a quelle che effettivamente si presentano in fase operativa.

Uno scopo del presente trovato Ã ̈ quello di realizzare un dispositivo per l'alloggiamento, e mettere a punto un procedimento di realizzazione, che siano di rapida ed economica esecuzione, e che garantiscano la massima planaritÃ della superficie di appoggio, anche in condizione operativa con fissaggio meccanico ai mezzi di trasporto.

Per ovviare agli inconvenienti della tecnica nota e per ottenere questo ed altri scopi e vantaggi, la Richiedente ha studiato, sperimentato e realizzato il presente trovato.

ESPOSIZIONE DEL TROVATO

Il presente trovato Ã ̈ espresso e caratterizzato nelle rivendicazioni indipendenti Le rivendicazioni dipendenti espongono altre caratteristiche del presente trovato o varianti dell'idea di soluzione principale.

In accordo con il suddetto scopo, un dispositivo di alloggiamento secondo il presente trovato si applica per il posizionamento e la movimentazione di un substrato relativamente a differenti stazioni operative, e comprende un corpo di base ed almeno una superficie di appoggio, ricavata sul corpo di base e sulla quale Ã ̈ atto ad essere disposto il substrato.

Secondo un aspetto caratteristico del presente trovato, il dispositivo di alloggiamento comprende uno o piÃ¹ elementi in materiale metallico fisicamente associati al corpo di base ed atti a fungere sia da rinforzo strutturale per il fissaggio meccanico del corpo ad un piano operativo di fissaggio, ad esempio mediante viti, sia da riscontro magnetico (ad esempio "fiducial") per il posizionamento magnetico, o elettromagnetico del corpo di base su un piano di lavoro magnetico.

Vantaggiosamente, infatti, il trovato puÃ² essere utilizzato in un procedimento di allineamento basato sui "fiducials" come descritto, per esempio, nella domanda italiana di brevetto n UD2009A000119, interamente qui incorporata per riferimento .

Vantaggiosamente, gli elementi in materiale metallico si trovano inglobati o sul fondo rispetto allo spessore del corpo di base, o comunque al di sotto della superficie di appoggio.

Il dispositivo di alloggiamento secondo il presente trovato subisce in modo ridotto le deformazioni dovute al fissaggio meccanico, in quanto gli elementi meccanici di fissaggio utilizzati, siano essi viti, tiranti, prigionieri, rivetti od altri, vanno in presa sugli elementi in materiale metallico, limitando al minimo le tensioni di fissaggio sul corpo di base e, quindi, le deformazioni sulla superficie di appoggio.

Il dispositivo di alloggiamento secondo il presente trovato, inglobando elementi metallici, puÃ² venire trattenuto su un piano di lavoro facendo uso di un campo magnetico, sostanzialmente con la stessa intensitÃ e le stesse sollecitazioni date dal fissaggio di elementi di ritenuta tradizionali sugli inserti metallici.

Pertanto, un procedimento per la realizzazione di un dispositivo di alloggiamento secondo il presente trovato prevedere almeno una fase di rettifica in cui il corpo di base viene posizionato e mantenuto stabile magneticamente, o elettromagneticamente, al piano di lavoro e viene rettificata la superficie di appoggio, per definire la voluta planaritÃ .

In questa fase, le condizioni di posizionamento e stabilizzazione magnetica, o elettromagnetica, sono tali da simulare con precisione le condizioni di fissaggio meccanico del corpo di base ad un piano operativo .

Con il presente trovato, si ha il vantaggio che, rispetto al corpo tradizionale interamente in plastica, la trazione magnetica, o elettromagnetica, effettuata in fase di rettifica e quella effettuata meccanicamente dalle viti in fase operativa, sono applicate sugli stessi elementi in metallo. Pertanto, durante la fase di rettifica il corpo in plastica Ã ̈ soggetto alle stesso sollecitazioni meccaniche (ed alle stesse deformazioni) cui sarÃ soggetto in condizioni operative, e quindi la rettifica risulta molto precisa.

In particolare, in una soluzione in cui viene utilizzato un elettromagnete per generare l'azione elettromagnetica di fissaggio, Ã ̈ possibile tarare la forza elettromagnetica esercitata sugli elementi metallici, raggiungendo con precisione le condizioni di sollecitazione che si hanno con il fissaggio meccanico.

CiÃ² garantisce che la superficie su cui poggia il substrato rimane piana e non si deforma durante le fasi operative, garantendo un'elevata uniformitÃ qualitativa delle lavorazioni sul substrato, ad esempio fasi di stampa.

Inoltre, la possibilitÃ di fissaggio del corpo di base al piano di lavoro mediante un'azione magnetica, o elettromagnetica permette inoltre di velocizzare le fasi di rettifica della superficie di appoggio, senza necessitare di fasi di avvitatura e svitatura, a vantaggio dei tempi e dei costi di processo, anche in caso di lotti di supporti di stampa di dimensioni e/o forme diverse. E' nello spirito del presente trovato prevedere che gli elementi metallici siano a base di materiale ferromagnetico.

Secondo una variante, gli elementi metallici sono a base di materiale ferromagnetico; secondo un'altra sono di materiale paramagnetico.

Secondo una variante, ciascun elemento metallico comprende uno o piÃ¹ fori predisposti per l'inserimento di elementi meccanici di fissaggio quali, ad esempio, viti.

ILLUSTRAZIONE DEI DISEGNI

Queste ed altre caratteristiche del presente trovato appariranno chiare dalla seguente descrizione di una forma preferenziale di realizzazione, fornita a titolo esemplificativo, non limitativo, con riferimento agli annessi disegni in cui:

- la Figura 1 Ã ̈ una Ã ̈ una vista schematica isometrica di un sistema di lavorazione associato ad una forma di realizzazione del presente trovato; - la figura 2 Ã ̈ una vista in pianta schematica del sistema illustrato in Figura 1;

- le Figure 3A e 3B sono viste schematiche isometriche di un "nest" di lavorazione utilizzabile nel sistema di lavorazione di Figura 1;

- la Figura 4 illustra una vista prospettica di un dispositivo di alloggiamento secondo il presente trovato;

- la Figura 5 illustra una sezione trasversale del dispositivo di Figura 1, in una fase del procedimento;

- la Figura 6 illustra una sezione trasversale del dispositivo di Figura 4, in una fase di utilizzo operativo;

- la Figura 7 illustra una sezione trasversale di una prima variante del dispositivo di Figura 4;

- la Figura 8 illustra una vista frontale di una seconda variante del dispositivo di Figura 4;

- la Figura 9 illustra una vista frontale di una terza variante del dispositivo di Figura 4.

Per facilitare la comprensione, identici numeri di riferimento sono stati utilizzati, ove possibile, per identificare identici elementi comuni nelle figure. Va inteso che elementi e caratteristiche di una forma di realizzazione possono essere convenientemente incorporati in altre forme di realizzazione senza ulteriori precisazioni.

DESCRIZIONE DI UNA FORMA PREFERENZIALE DI

REALIZZAZIONE

Con riferimento alle figure allegate, forme di realizzazione del presente trovato si riferiscono a un dispositivo 10 utilizzato per l'alloggiamento di uno o piÃ¹ substrati, nella fattispecie un substrato, o wafer, 150, rappresentato in linea tratteggiata in Figura 4, fatti in silicio, in un esempio per la realizzazione di celle fotovoltaiche. Nella pratica, il dispositivo 10 secondo il presente trovato Ã ̈ noto con il termine "nest" .

Il dispositivo secondo il presente trovato puÃ² essere utilizzato, per esempio, in una linea di lavoro per la stampa serigrafica di tracce di stampa, ad esempio tracce conduttive su un substrato, o wafer, 150 per realizzare celle fotovoltaiche solo parzialmente illustrate nei disegni.

La Figura 1 Ã ̈ una vista schematica isometrica di un sistema di lavorazione substrato, o sistema 100, secondo una forma di realizzazione del presente trovato. In una forma di realizzazione, il sistema 100 comprende generalmente due convogliatori di ingresso 111, un gruppo attuatore 140, una pluralitÃ di nidi di lavorazione 131, una pluralitÃ di teste di lavorazione 102, due convogliatori di uscita 112, e un controllore 101 di sistema. I convogliatori di ingresso 111 sono configurati in una configurazione di lavorazione parallela in modo che ciascuno possa ricevere substrati 150 non lavorati da un dispositivo di ingresso, come un convogliatore di alimentazione 113, e trasferire ciascun substrato non lavorato, o wafer, 150 ad un nido di lavorazione 131 accoppiato al gruppo attuatore 140. In aggiunta, i convogliatori di uscita 112 sono configurati in parallelo in modo che ciascuno possa ricevere un substrato 150 lavorato da un nido di lavorazione 131 e trasferire ciascun substrato 150 lavorato ad un dispositivo di rimozione substrato, come un convogliatore di evacuazione 114.

In una forma di realizzazione, ciascun convogliatore di evacuazione 114 Ã ̈ atto a trasportare i substrati 150 lavorati attraverso un forno 199 per sottoporre a trattamento il materiale depositato sul substrato 150 mediante le teste di lavorazione 102.

In una forma di realizzazione del presente trovato, il sistema 100 Ã ̈ un sistema di lavorazione di stampa serigrafica e le teste di lavorazione 102 includono componenti di stampa serigrafica, i quali sono configurati per serigrafare uno strato di materiale secondo uno schema su un substrato 150.

In un'altra forma di realizzazione, il sistema 100 Ã ̈ un sistema di stampa a getto di inchiostro e le teste di lavorazione 102 includono componenti di stampa a getto di inchiostro, i quali sono configurati per depositare uno strato di materiale secondo uno schema su un substrato 150, o wafer, 150.

La Figura 2 Ã ̈ una vista in pianta schematica del sistema 100 illustrato in Figura 1. Le Figure 1 e 2 illustrano il sistema 100 il quale ha due nidi di lavorazione 131 (in posizioni "1" e "3") ciascuno posizionato sia per trasferire un substrato, o wafer, 150 lavorato verso il convogliatore di uscita 112 sia per ricevere un substrato 150 non lavorato dal convogliatore di ingresso 111. CosÃ¬, nel sistema 100, la movimentazione del substrato segue generalmente il percorso "A" illustrato nelle Figure 1 e 2. In questa configurazione, ciascuno degli altri due nidi di lavorazione 131 (in posizioni "2" e "4") viene posizionato sotto ad una testa di lavorazione 102, cosÃ¬ che possa essere realizzata una lavorazione (ad esempio stampa serigrafica, stampa a getto di inchiostro) sui substrati 150 non lavorati posti sui rispettivi nidi di lavorazione 131. Una tale configurazione di lavorazione in parallelo permette un aumento di capacitÃ produttiva con un ingombro minimizzato del sistema di lavorazione. Sebbene il sistema 100 sia illustrato con due teste di lavorazione 102 e quattro nidi di lavorazione 131, il sistema 100 puÃ² comprendere teste di lavorazione 102 e/o nidi di lavorazione 131 addizionali senza allontanarsi dall'ambito del presente trovato.

In una forma di realizzazione, il convogliatore di ingresso 111 e il convogliatore di uscita 112 comprendono almeno un nastro 116 per sostenere e trasportare i substrati 150 verso una posizione desiderata nel sistema 100 utilizzando un attuatore (non illustrato) che Ã ̈ in comunicazione con il controllore di sistema 101. Anche se le Figure 1 e 2 illustrano generalmente un sistema di trasferimento substrato del tipo a due nastri 116, possono essere usati altri tipi di meccanismi di trasferimento per realizzare le stesse funzioni di trasferimento e di posizionamento substrato senza allontanarsi dallo scopo fondamentale dell 'invenzione.

In una forma di realizzazione, il sistema 100 comprende anche un sistema di ispezione 200, il quale Ã ̈ atto a individuare ed ispezionare i substrati 150 prima e dopo che la lavorazione Ã ̈ stata effettuata. Il sistema di ispezione 200 puÃ² comprendere una o piÃ¹ telecamere 120 le quali sono posizionate per ispezionare un substrato 150 posizionato nelle posizioni "1" e "3" di carieamento/searicamento, come illustrato nelle Figure 1 e 2. Il sistema di ispezione 200 comprende generalmente almeno una telecamera 120 (ad esempio una telecamera CCD) ed altri componenti elettronici che sono in grado di individuare, ispezionare, e comunicare i risultati al controllore 101 di sistema. In una forma di realizzazione, il sistema di ispezione 200 individua la posizione di certe caratteristiche di un substrato 150 entrante e comunica i risultati dell'ispezione al controllore 101 di sistema per l'analisi dell'orientamento e della posizione del substrato 150 per assistere nel posizionamento preciso del substrato, o wafer, 150 sotto ad una testa di lavorazione 102 prima di effettuare la lavorazione del substrato 150. In una forma di realizzazione, il sistema di ispezione 200 ispeziona i substrati 150 cosÃ¬ che substrati danneggiati o mal lavorati possano essere rimossi dalla linea di produzione. In una forma di realizzazione, ciascun nido di lavorazione 131 puÃ² contenere una lampada, o altro simile dispositivo di radiazione ottica, per illuminare il substrato 150 posizionato su di esso in modo che possa essere piÃ¹ facilmente ispezionato dal sistema di ispezione 200

Il controllore 101 di sistema agevola il controllo e l'automazione di tutto il sistema 100 e puÃ² comprendere una unitÃ di elaborazione centrale (CPU) (non illustrata), una memoria (non illustrata), e circuiti ausiliari (o I/O) (non illustrati). La CPU puÃ² essere un qualsiasi tipo di processore per computer che sono utilizzati nelle regolazioni industriali per controllare differenti processi di camera e dispositivi hardware (come convogliatori, rivelatori, motori, dispositivi di erogazione fluidi, ecc.) e monitorare il sistema e i processi di camera (come la posizione substrato, i tempi di processo, i rivelatori di segnale ecc.). La memoria Ã ̈ connessa alla CPU, e puÃ² essere una o piÃ¹ fra quelle prontamente disponibili, come una memoria ad accesso casuale (RAM), una memoria a sola lettura (ROM), floppy disc, disco rigido, o qualsiasi altra forma di immagazzinamento digitale, locale o remota. Le istruzioni software e i dati possono essere codificati e memorizzati nella memoria per comandare la CPU. Anche i circuiti ausiliari sono connessi alla CPU per aiutare il processore in maniera convenzionale. I circuiti ausiliari possono includere circuiti cache, circuiti di alimentazione, circuiti di clock, circuiteria di ingresso/uscita, sottosistemi, e similari. Un programma (o istruzioni computer) leggibile dal controllore 101 di sistema determina quali compiti possono essere realizzati su un substrato. Preferibilmente, il programma Ã ̈ un software leggibile dal controllore 101 di sistema, il quale comprende un codice per generare e memorizzare almeno informazioni di posizione del substrato, la sequenza di movimento dei vari componenti controllati, informazioni del sistema di ispezione substrato, e qualsiasi altra corrispondente combinazione.

In una forma di realizzazione, le due teste di lavorazione 102 utilizzate nel sistema 100 possono essere teste di stampa serigrafica convenzionali disponibili dalla Applied Materials Baccini S.p.A. le quali sono atte a depositare il materiale secondo uno schema desiderato sulla superficie di un substrato, o wafer, 150 disposto su un nido di lavorazione 131 in posizione 2 o "4" durante un processo di stampa serigrafica. In una forma di realizzazione, la testa di lavorazione 102 comprende una pluralitÃ di attuatori, ad esempio, attuatori 105 (ad esempio motori a passo o servomotori) che sono in comunicazione con il controllore 101 di sistema e sono usati per regolare la posizione e/o l'orientamento angolare di una maschera di stampa serigrafica (non illustrata) disposta nella testa di lavorazione 102 rispetto al substrato 150 che viene stampato. In una forma di realizzazione, la maschera di stampa serigrafica Ã ̈ una lamina o una piastra metallica con una pluralitÃ di fori, fessure, o altre aperture realizzate fra di esse per definire uno schema e una disposizione del materiale serigrafato su una superficie di un substrato, o wafer, 150. In una forma di realizzazione, il materiale serigrafato puÃ² comprendere un inchiostro o una pasta conduttiva, un inchiostro o una pasta dielettrica, un gel drogante, un gel di incisione, uno o piÃ¹ materiali di mascheratura, o altri materiali conduttivi o dielettrici. In generale, lo schema serigrafato che deve essere depositato sulla superficie di un substrato, o wafer, 150 Ã ̈ allineato al substrato, o wafer, 150 in maniera automatica orientando la maschera di stampa serigrafica usando gli attuatori 105 e l'informazione ricevuta dal controllore 101 di sistema dal sistema di ispezione 200. In una forma di realizzazione, le teste di lavorazione 102 sono atte a depositare un materiale contenente metallo o contenente dielettrico su un substrato di cella solare che ha una larghezza fra circa 125 mm e 156 mm e una lunghezza fra circa 70 mm e 156 mm.

Le Figure 3A-3B sono viste schematiche isometriche di nidi di lavorazione 131 che possono essere utilizzati nel sistema di lavorazione 100. Tipicamente, ciascun nido di lavorazione 131 comprende un convogliatore 139 che ha una bobina di alimentazione 135 ed una bobina di raccolta 136 che sono atte ad alimentare e trattenere un materiale 137 posizionato attraverso una piastra 138 come illustrato in Figura 3A. In una forma di realizzazione, il materiale 137 Ã ̈ un materiale poroso che permette ad un substrato 150 disposto su un lato del materiale 137 di essere trattenuto alla piastra 138 mediante un vuoto applicato al lato opposto del materiale 137 mediante aperture di vuoto realizzate nella piastra 138.

In un'altra forma di realizzazione, il convogliatore 139 Ã ̈ configurato come un sistema convogliatore continuo comprendente uno o piÃ¹ rulli di alimentazione 133 ed uno o piÃ¹ rulli folli 134 per alimentare il materiale 137 posizionato attraverso la piastra 138 come illustrato in figura 3B. La piastra 138 puÃ² avere una superficie di supporto substrato sulla quale il substrato 150 e il materiale 137 sono supportati e trattenuti durante la lavorazione realizzata nella testa di lavorazione 102. In una forma di realizzazione, il materiale 137 Ã ̈ un materiale poroso che consente ad un substrato 150 disposto su un lato del materiale 137 di essere trattenuto alla piastra 138 mediante un vuoto applicato al lato opposto del materiale 137 mediante aperture di vuoto realizzate nella piastra 138. In una forma di realizzazione, il materiale 137 viene pulito mentre Ã ̈ alimentato dai rulli di alimentazione 133 dopo il trasferimento del substrato 150.

In certe forme di realizzazione del presente trovato, i nidi di lavorazione 131 sono sempre configurati nello stesso orientamento quando caricano e scaricano i substrati 150. In tali forme di realizzazione, la configurazione di convogliamento continuo (Figura 3B) puÃ² essere preferita rispetto alla precedente configurazione di convogliamento (Figura 3A) poichÃ© la precedente configurazione consuma il materiale 137 nel mentre ciascun substrato 150 viene caricato e scaricato dal nido di lavorazione 131. CosÃ¬, nella configurazione di convogliamento in Figura 3A, il materiale 137 deve essere periodicamente rimosso e sostituito durante la lavorazione. Al contrario, la configurazione di convogliamento continuo (Figura 3B) non consuma il materiale 137 durante il caricamento e lo scaricamento di ciascun substrato 150. PerciÃ², il sistema di convogliamento continuo, come illustrato in Figura 3B, puÃ² fornire tempi di ciclo, capacitÃ e benefici di resa in certe forme di realizzazione del presente trovato.

Con particolare riferimento alle Figure 4, 5 e 6, il dispositivo 10 secondo il presente trovato puÃ² essere utilizzato in combinazione o in associazione con un nido di lavorazione 131 come sopra descritto e comprende, nella fattispecie, un corpo di base 11 provvisto sul suo lato superiore di una superficie di appoggio 12, su cui Ã ̈ atto ad essere disposto il substrato, o wafer, 150.

Il corpo di base 11 comprende una pluralitÃ di strati 18 di materiale isolante, nella fattispecie plastico, solidarizzati sostanzialmente sovrapposti e paralleli fra loro. L'ultimo, o gli ultimi, strati 18 piÃ¹ in alto, definiscono la superficie di appoggio 12.

In corrispondenza di una porzione centrale dello spessore del corpo di base 11 ed in prossimitÃ degli angoli del corpo di base 11 stesso, ciascuno strato 18 comprende quattro cavitÃ 20 aventi, nel caso di specie, forma sostanzialmente ad "L".

Ãˆ chiaro che le cavitÃ 20 possono avere varie forme e dimensioni e la loro collocazione all'interno del corpo di base 11 puÃ² variare anche in base alla forma ed alle dimensioni del corpo di base 11 stesso, alla zona di posizionamento del substrato, o wafer, 150 od altre specifiche esigenze operative.

In ciascuna cavitÃ 20 Ã ̈ collocato un inserto 13 a base di materiale ferromagnetico o paramagnetico, ad esempio ferro, nichel, cobalto, o loro leghe, ad esempio acciaio inossidabile ferritico (serie 400) od altro, anch'esso di forma sostanzialmente ad "L".

In alternativa, in ciascuna cavitÃ 20 possono essere collocati due o piÃ¹ inserti 13, ad esempio due inserti 13 di forma sostanzialmente parallelepipeda perpendicolari fra loro.

Gli inserti 13 sono predisposti per cooperare, in fase di realizzazione del dispositivo 10, con un piano di lavoro 16 elettromagnetico, il quale incorpora ad esempio magneti permanenti discreti o comprendente un elettromagnete, in modo da permettere un posizionamento stabile del corpo di base 11 sul piano di lavoro 16.

Come illustrato in Figura 5, il campo elettromagnetico generato dal piano di lavoro 16 genera una trazione elettromagnetica verso il basso, schematizzata con le frecce "A", trattenendo a sÃ© il corpo di base 11, durante la rettifica della superficie di appoggio 12. Tale operazione di rettifica viene effettuata con un utensile di rettifica 21, di tipo sostanzialmente noto e solo parzialmente rappresentato.

Ciascun inserto 13 comprende inoltre uno o piÃ¹ fori passanti 14 filettati, i quali sono predisposti per permettere l'avvitamento di viti di fissaggio 15 (Figure 6), per definire un fissaggio meccanico del corpo di base 11 ad un piano operativo di fissaggio 17, ad esempio il piano superiore di una navetta di trasporto, come il nest di lavorazione 131 sopra descritto.

Vantaggiosamente, le viti 15 vengono inserite nel corpo di base 11 dal basso verso l'alto, perpendicolarmente, in modo da non interferire con la superficie di appoggio 12 del substrato, o wafer, 150.

In questo modo, durante le fasi di realizzazione, la trazione elettromagnetica "A" agisce prevalentemente nelle zone su cui agiscono le viti 15, ossia in corrispondenza degli inserti 13, simulando l'azione delle viti 15 stesse e determinando sostanzialmente le deformazioni sulla superficie di appoggio 12 che determinerebbero le viti 15.

In questo modo, l'azione dell'utensile di rettifica 21 effettua una spianatura della superficie di appoggio 12 tenendo conto delle deformazioni indotte dall'azione di trazione esercitata sugli inserti 13 da parte delle viti 15.

In questo modo, quando poi il corpo di base 11 viene posizionato e fissato con le viti 15 sul piano operativo 17 la sua superficie di appoggio 12 presenta un'ottima planaritÃ , garantendo una precisa ed univoca disposizione del substrato, o wafer, 150 ed un'efficace uniformitÃ qualitativa delle lavorazioni effettuate sul substrato, o wafer, 150.

E' chiaro comunque che al dispositivo 10 ed al procedimento fin qui descritti possono essere apportate modifiche e/o aggiunte di parti, o di fasi, senza per questo uscire dall'ambito del presente trovato.

Rientra ad esempio nell'ambito del presente trovato prevedere, come illustrato schematicamente in Figura 7, che gli inserti 113 si estendono sostanzialmente su tutta la lunghezza e/o la larghezza del corpo di base 11.

Secondo una variante, gli inserti 113 non sono compresi nell'ingombro del corpo di base 11, ma sono collocati passanti fra due strati 18 successivi, cosÃ¬ da suddividere il corpo di base 11.

Secondo la variante illustrata in Figura 8, gli inserti 213 sono fissati allo strato inferiore del corpo di base 11.

Rientra anche nell'ambito del presente trovato come illustrato in Figura 9, prevedere che gli inserti 313 sono realizzati nella forma di elementi meccanicamente accoppiabili con le viti 15. Ad esempio, gli inserti 313 sono costituiti da boccole, madreviti, dadi od altri elementi simili.

E' anche chiaro che, sebbene il presente trovato sia stato descritto con riferimento ad esempi specifici, una persona esperta del ramo potrÃ senz'altro realizzare molte altre forme equivalenti di dispositivo per l'alloggiamento di un supporto di stampa, e relativo procedimento di realizzazione, aventi le caratteristiche espresse nelle rivendicazioni e quindi tutte rientranti nell'ambito di protezione da esse definito.

Claims

RIVENDICAZIONI 1. Dispositivo di alloggiamento per il posizionamento e la movimentazione di un substrato, comprendente un corpo di base ed almeno una superficie di appoggio, ricavata sul corpo di base e sulla quale Ã ̈ atto ad essere disposto detto substrato, caratterizzato dal fatto che comprende uno o piÃ¹ elementi in materiale metallico fisicamente associati a detto corpo di base ed atti a fungere sia da rinforzo strutturale per il fissaggio meccanico di detto corpo di base ad un piano operativo di fissaggio, sia da riscontro per il posizionamento magnetico, o elettromagnetico di detto corpo di base su un piano di lavoro magnetico.
2. Dispositivo come nella rivendicazione 1, caratterizzato dal fatto che gli elementi in materiale metallico sono inglobati almeno parzialmente nello spessore del corpo di base.
3. Dispositivo come nella rivendicazione 1, caratterizzato dal fatto che gli elementi in materiale metallico sono fissati sul fondo del corpo di base.
4. Dispositivo come in una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, caratterizzato dal fatto che gli elementi metallici sono a base di materiale ferromagnetico .
5. Dispositivo come in una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, caratterizzato dal fatto che gli elementi metallici sono a base di materiale paramagnetico .
6. Dispositivo come in una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, caratterizzato dal fatto che ciascun elemento metallico comprende uno o piÃ¹ fori predisposti per l'inserimento di elementi meccanici di fissaggio.
7. Dispositivo come in una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, caratterizzato dal fatto che gli elementi metallici hanno forma ad "L" e sono disposti in corrispondenza di una porzione centrale dello spessore ed in prossimitÃ degli angoli, del corpo di base.
8. Dispositivo come in una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti da 1 a 6, caratterizzato dal fatto che gli elementi metallici si estendono sostanzialmente su tutta la lunghezza e/o la larghezza del corpo di base.
9. Dispositivo come in una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti da 1 a 6, caratterizzato dal fatto che gli elementi metallici sono nella forma di elementi meccanici accoppiabili con gli elementi meccanici di fissaggio.
10. Procedimento per la realizzazione di un dispositivo di alloggiamento per il posizionamento e la movimentazione di un substrato, comprendente un corpo di base ed almeno una superficie di appoggio, ricavata sul corpo di base e sulla quale Ã ̈ atto ad essere disposto detto substrato, caratterizzato dal fatto che prevede almeno una fase di rettifica in cui il corpo di base viene posizionato e mantenuto stabile magneticamente, o elettromagneticamente, ad un piano di lavoro, mediante l'azione magnetica, o elettromagnetica, effettuata dal piano di lavoro su uno o piÃ¹ elementi in materiale metallico fisicamente associati a detto corpo di base, ed in cui viene rettificata la superficie di appoggio, per definire una voluta planaritÃ .