JP2007121425A - 露光方法及び露光装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】基板と第1フォトマスクと第2フォトマスクとを高精度に位置合わせする。
【解決手段】フレキシブル基板10と第1フォトマスク11と第2フォトマスク12の対応位置にある3つの位置合わせマーク22,25,26CCDカメラで同時に読み取り、この読み取った画像からのマーク位置情報に基づき、フレキシブル基板10と第1フォトマスク11との間、及び、フレキシブル基板10と第2フォトマスク12との間の各相対的位置を調整して位置合わせを行う。
【選択図】図4

Description

本発明は、帯状基材の搬送経路の両側に一対のフォトマスクを配置し、この一対のフォトマスクによって帯状基材の両面にパターンを転写する露光方法及び露光装置に関し、特に、帯状素材と一対のフォトマスク間の位置合わせ技術に係わる。
従来より、帯状基材であるフレキシブル基板にフォトマスクを用いて電気回路等の配線パターンを、露光工程、現像工程、エッチング工程等を含む回路形成技術によって形成することが行われている。この露光工程に際しては、フレキシブル基板とフォトマスク間を正確に位置合わせする必要がある。この位置合わせは、例えばフレキシブル基板とフォトマスクにそれぞれ位置合わせマークを設け、双方の位置合わせマークをCCDカメラで読み取っている。即ち、CCDカメラで読み取った画像からのマーク位置情報に基づいてフレキシブル基板とフォトマスク間の相対的位置を調整している(例えば、特許文献1参照)。
近年、フレキシブル基板は、単なるフラットケーブルとして製作されるだけでなく、硬いプリント基板と同様に、半導体装置をはじめとする電子部品が実装可能な高精度、高細密なパターン化と多層化が求められつつある。それに伴い、露光においても、フレキシブル基板に対するパターンの転写精度とともに基板表裏のパターン転写精度も必要、つまり基板に対して2枚のフォトマスクを高精度に位置合わせすると共に2枚のフォトマスク同士を互いに高精度に位置合わせする必要が生じてきた。
以下、両面の露光を行う場合の従来の位置合わせ方法の一例を説明する。図10及び図11において、帯状素材であるフレキシブル基板100は、搬送手段によって長手方向Tに搬送される。フレキシブル基板100の両面には、感光材(フォトレジスト)が塗布されている。フレキシブル基板100には、長手方向に沿って露光予定範囲101がほぼ連続的に設定されている。この各露光予定範囲101の四隅の外側の4箇所には、透光性の位置合わせマーク102がそれぞれ設けられている。第1フォトマスク103及び第2フォトマスク104は、搬送されるフレキシブル基板100の両面側にそれぞれ対向配置されている。図11に示すように、第1フォトマスク103には、第1パターン部103aが設けられている。第1パターン部103aの対角位置の外側の2箇所には、非透光性の位置合わせマーク105が設けられている。図11に示すように、第2フォトマスク104には、第2パターン部104aが設けられている。第1フォトマスク103の対角位置とは異なる対角位置で、第2パターン部104aの対角位置の外側の2箇所には、非透光性の位置合わせマーク106が設けられている。
なお、このように第1フォトマスク及び前記第2フォトマスクに設けられたそれぞれ一対の位置合わせマーク105,105と位置合わせマーク106,106が、互いに異なる対角位置に配置される理由は、これら位置合わせマーク105、106は同じ円形の非透光性マークであり、CCDカメラで読み取る際にどちらかのマークかを特定することが困難であるため、位置合わせマーク105、106が重ならないように別々の位置に設ける必要があったからである。
第1フォトマスク103及び第2フォトマスク104は、図示しない位置調整手段によってフレキシブル基板100に対してそれぞれ位置調整される。
CCDカメラ107は、フレキシブル基板100を基準として第1フォトマスク103より遠い位置に配置され、フレキシブル基板100の面方向に移動自在に設定されている。
上記構成において、搬送手段によってフレキシブル基板100が所定距離だけ搬送されると、フレキシブル基板100の露光予定範囲101が第1及び第2フォトマスク103,104にほぼ対向配置される。すると、CCDカメラ107でフレキシブル基板100の4箇所の位置合わせマーク102,105,106の位置が読み取られる。その結果得られたマークの位置情報に基づき、フレキシブル基板100に対する第1フォトマスク103及び第2フォトマスク104の位置を調整し、位置合わせを行う。
フレキシブル基板100に対する第1及び第2フォトマスク103,104の位置調整を終了すると、第1及び第2フォトマスク103,104を通して照射光L1,L2をフレキシブル基板100の両面にそれぞれ照射し、フレキシブル基板100の両面にパターンを転写する。
特開2004−347964号公報(段落番号0024)
しかしながら、上述した従来の露光時における位置合わせ方法では、フレキシブル基板100の異なる位置合わせマーク102を基準として第1フォトマスク103と第2フォトマスク104を位置合わせしている。そのため、各位置合わせマーク102の位置精度、画像認識精度等にバラツキがあると、そのバラツキの影響を受けて第1フォトマスク103と第2フォトマスク104がそれぞれ位置合わせされることになる。従って、フレキシブル基板100と第1及び第2フォトマスク103,104間は高精度に位置合わせされるが、第1フォトマスク103と第2フォトマスク104間を高精度に位置合わせすることができないという問題がある。第1フォトマスク103と第2フォトマスク104間が高精度に位置合わせされないと、フレキシブル基板100の両面のパターン同士の位置がずれたものとなる。
そこで、本発明は、上記課題を解決し、帯状基材と第1及び第2フォトマスク間のみならず第1フォトマスクと第2フォトマスク間も高精度に位置合わせできる露光方法及び露光装置を提供することを目的とする。
請求項1の発明は、両面に感光性材料が形成された帯状基材を、その長手方向に沿って間欠的に送り、露光処理位置には、前記帯状基材の両面にそれぞれ対向するように、第1フォトマスク及び第2フォトマスクを配置し、前記帯状基材の両面に対して前記第1フォトマスク及び前記第2フォトマスクを通して光を照射することにより、前記帯状基材の両面に前記第1フォトマスク及び前記第2フォトマスクにそれぞれ描かれたパターンを転写する露光方法であって、前記帯状基材と前記第1フォトマスク及び前記第2フォトマスクには、前記帯状基材と前記第1フォトマスク及び前記第2フォトマスクを互いに位置合わせするために、対向する位置に複数の位置合わせマークがそれぞれ設けられ、対向した位置の前記帯状基材に設けられた位置合わせマークと、前記第1フォトマスク及び前記第2フォトマスクのそれぞれに設けられた位置合わせマークと、の3つの位置合わせマークを同時にひとつのCCDカメラで読み取り、その結果得られたデータに基づいて、前記第1フォトマスクと前記第2フォトマスクのうち少なくとも一方をX,Y,θ方向に移動させて前記帯状基材と前記第1フォトマスク及び前記第2フォトマスクをそれぞれ位置合わせすることを特徴とする。
請求項2の発明は、請求項1記載の露光方法であって、前記帯状基材の位置合わせマークは、透光性の円形であり、前記第1フォトマスクと前記第2フォトマスクの各位置合わせマークの一方は、非透光性の円環状であり、他方はこの円環状の内周円より小径の非透光性の円形であることを特徴とする露光方法である。
請求項3の発明は、 請求項2記載の露光方法であって、前記帯状基材と前記第1フォトマスクと前記第2フォトマスクの各位置合わせマークの大きさは、前記帯状基材の位置合わせマークの外径が最も大きく、前記第1又は第2フォトマスクの円環状の位置合わせマークが次に大きく、前記第1又は第2フォトマスクの円形の位置合わせマークが最も小さく設定されたことを特徴とする露光方法である。
請求項4の発明は、請求項2記載の露光方法であって、前記帯状基材と前記第1フォトマスクと前記第2フォトマスクの各位置合わせマークの大きさは、前記第1又は第2フォトマスクの円環状の位置合わせマークが最も大きく、前記帯状基材の位置合わせマークが次に大きく、前記第1又は第2フォトマスクの円形の位置合わせマークが最も小さく設定されたことを特徴とする露光方法である。
請求項5の発明は、露光装置であって、長手方向に沿って連続的に露光予定範囲が設定され、各露光予定範囲毎に位置合わせマークが複数位置に設けられた帯状基材と、帯状基材を長手方向に搬送する基材搬送手段と、帯状基材の搬送経路の帯状基材を挟む位置にそれぞれ配置され、それぞれ複数位置に位置合わせマークが設けられた第1及び第2フォトマスクと、CCDカメラとを備え、第1及び第2フォトマスクの複数位置の各位置合わせマークは、帯状基材の同じ位置合わせマークに対応する位置にそれぞれ配置され、CCDカメラは、帯状基材と第1フォトマスクと第2フォトマスクの対応位置にある3つの位置合わせマーク同時に読み取り可能であり、その結果得られたデータに基づいて、第1フォトマスクと第2フォトマスクのうち少なくとも一方をX,Y,θ方向に移動させて帯状基材と第1フォトマスク及び第2フォトマスクをそれぞれ位置合わせする位置調整手段を備え、帯状基材の両面に対して第1及び第2フォトマスクを通して光を照射することにより、帯状基材の両面に第1及び第2フォトマスクにそれぞれ描かれたパターンを転写することを特徴とする。
請求項6の発明は、請求項5記載の露光装置であって、前記基材搬送手段は、前記帯状基材を垂直方向に沿って搬送する垂直搬送区間を有し、この垂直搬送区間で前記第1及び第2フォトマスクを対向配置させたことを特徴とする露光装置である。
請求項1の発明によれば、第1フォトマスクと第2フォトマスクが共に帯状基材の同じ位置合わせマークを基準に位置合わせされるため、帯状基材の位置合わせマークの位置精度、画像認識精度等の影響を受けにくい。従って、帯状基材と第1及び第2フォトマスク間のみならず第1フォトマスクと第2フォトマスク間も高精度に位置合わせできる。
請求項2〜請求項4の発明によれば、各位置合わせマークの大きさと形状を考慮することによって、帯状基材と第1フォトマスクと第2フォトマスクの正確な位置合わせ位置及び少なくともその近傍位置では、3つの位置合わせマークを同時に読み取ることが可能である。
請求項5の発明によれば、第1フォトマスクと第2フォトマスクが共に帯状基材の同じ位置合わせマークを基準に位置合わせされるため、仮に位置合わせマークの位置精度、画像認識精度等に誤差が発生してもその影響を受けにくい。従って、帯状基材と第1及び第2フォトマスク間のみならず第1フォトマスクと第2フォトマスク間も高精度に位置合わせできる。
請求項6の発明によれば、帯状基材が自重によって撓まないため、必要以上の張力をかけずに帯状基材の平面度を維持し易いため、帯状基材の伸びによる寸法変化が少ない。従って、露光工程時において高い位置合わせ精度を得ることができる。又、帯状基材や第1及び第2フォトマスクにゴミが付着し難い。更に、露光部が水平部にあるのに比べ、長い光路を確保できるので、より高質の平行光による忠実な転写が可能である。
以下、本発明の実施の形態に係る露光方法及び露光装置の詳細を図面に基づいて説明する。
図1〜図5は本発明の実施の形態を示し、図1は露光装置の概略構成図、図2は図1の矢印A方向から見たフレキシブル基板と第1フォトマスクの配置を示す図、図3は図2のB−B線断面図、図4は図のC部の要部拡大図、図5は位置合わせ位置における3つの位置合わせマークの状態を示す図である。
図1に示すように、露光装置1は、ベースプレート2とこのベースプレート2上に設置された筐体3とを備えている。筐体3内には、暗室3aが形成されている。
基材搬送手段4は、筐体3外の一方のベースプレート2上に設置された繰り出し用リール5と、筐体3外の他方のベースプレート2上に設置された巻き取り用リール6と、繰り出し用リール5と巻き取り用リール6間に所定の搬送経路を形成するための複数のガイドロール7a〜7nと、帯状基材であるフレキシブル基板10に搬送力を作用させる駆動ロール8とを備えている。搬送経路の大部分は、暗室3a内に配置されている。暗室3a内の下方位置のガイドロール7fと上方位置のガイドロール7hとの間は、フレキシブル基板10を垂直方向に搬送する垂直搬送区間とされている。
帯状基材であるフレキシブル基板10は、その両端側が繰り出し用リール5と巻き取り用リール6にそれぞれ巻かれており、且つ、基材搬送手段4の搬送経路に沿って配置されている。フレキシブル基板10は、その長手方向を搬送方向Tとして基材搬送手段4によって搬送される。フレキシブル基板10の両面には、感光材が塗布されている。
第1フォトマスク11と第2フォトマスク12は、基材搬送手段4の垂直搬送区間でフレキシブル基板10の両面側にそれぞれ対向配置されている。第1及び第2フォトマスク11,12は、それぞれ所望パターンが描かれた第1及び第2パターン部11a,12aを有する。
第1フォトマスク11は、支持体によって保持されている。この支持体は、第1位置調整手段13を介して第1フレーム14に支持されている。従って、第1フォトマスク11は、位置調整手段13により、フレキシブル基板10の面に平行なX、Y、θ(XY面の回転方向)方向に移動されてフレキシブル基板10との相対的な位置に調整され得るようになっている。
第2フォトマスク12は、支持体によって保持されている。この支持体は、第2位置調整手段15を介して第2フレーム16に支持されている。従って、第2フォトマスク12は、位置調整手段15により、フレキシブル基板10の面に平行なX、Y、θ方向に移動されてフレキシブル基板10との相対的な位置に調整され得るようになっている。
図示しない光源、第1,第2ミラー18,19からなる光照射手段17によって、第1フォトマスク11及び第2フォトマスク12を通して光を照射することにより、フレキシブル基板10の両面に、第1フォトマスク11、第2フォトマスクにそれぞれ描かれたパターンを転写する。
マーク読み取り手段であるCCDカメラ20は、フレキシブル基板10を基準として第1フォトマスク11より遠い位置に配置され、フレキシブル基板10の面と平行な面上をX,Y方向に移動自在に設けられている。
CCDカメラ20からの画像データに基づいて画像処理装置(図示せず)で演算し、その演算結果に基づいて位置合わせを行う。
図2〜図4に示すように、フレキシブル基板10の長手方向には、露光予定範囲21(図2に示す)が一定の間隔を介して(もしくは連続的でもよい)設定され、各露光予定範囲21毎に4箇所に位置合わせマーク22(図2〜図4に示す)が設けられている。4箇所の位置合わせマーク22は、露光予定範囲21の四隅の外側位置の4箇所に設けられている。各位置合わせマーク22は、透光性の円形であり、その周辺箇所が非透光性部材で形成されている。
第1及び第2フォトマスク11,12の第1及び第2パターン部11a,12aの外側位置には、4箇所に位置合わせマーク25,26(図2〜図4に示す)がそれぞれ設けられている。第1フォトマスク11の4つの位置合わせマーク25は、フレキシブル基板10の4箇所の位置合わせマーク22に全て対応する位置に設けられている。第1フォトマスク11の各位置合わせマーク25は、非透光性の円環状である。第1フォトマスク11の各位置合わせマーク25の周辺箇所は、透光性部材で形成されている。第2フォトマスク12の4つの位置合わせマーク26も、第1フォトマスク25のものと同様に、フレキシブル基板10の4箇所の位置合わせマーク22に全て対応する位置に設けられている。第2フォトマスク12の各位置合わせマーク26は、非透光性の円形である。第2フォトマスク12の各位置合わせマーク26の周辺箇所は、透光性部材で形成されている。
又、図4及び図5に詳しく示すように、フレキシブル基板10の位置合わせマーク22の外径が最も大きく、第1フォトマスク11の円環状の位置合わせマーク25が次に大きく、第2フォトマスク12の円形の位置合わせマーク26が最も小さく、円環状の内周円より小さく設定されている。
図1を用いて、前記露光装置1の動作を説明する。
まず、基材搬送手段4によってフレキシブル基板10を所定距離だけ搬送させ、フレキシブル基板10の露光予定範囲21を第1及び第2フォトマスク11,12にほぼ対向配置させる。
次に、CCDカメラ20でフレキシブル基板10の4箇所の位置合わせマーク22を中心としてその周辺位置を読み取る。ここで、フレキシブル基板10は、上記した基材搬送手段4の搬送によって、第1及び第2フォトマスク11,12に対しておよそ所定の位置に位置するため、CCDカメラ20で3つの位置合わせマーク22,25,26を同時に読み取ることができる。4箇所のマーク画像データの内の少なくとも2箇所のデータを用いてフレキシブル基板10と第1及び第2フォトマスク11.12間の位置ずれ量をそれぞれ算出する。第1フォトマスク11及び第2フォトマスク12の各位置ずれ量に基づいて、第1フォトマスク11の位置を第1位置調整手段13によって、第2フォトマスク12の位置を第2位置調整手段15によってそれぞれ調整する。次に、位置調整が終了すると、CCDカメラ20で再び3つの位置合わせマーク22,25,26を読み取り、正確な位置合わせ位置となっていることを確認する。尚、確認作業は省略しても良い。正確な位置合わせ位置では、3つの位置合わせマーク22,25,26が図5に示すような状態となる。図5では、輝度レベルの低い領域をハッチングで示している。
次に、光照射手段17によって、第1照射光L1、第2照射光L2を、それぞれ第1フォトマスク11、第2フォトマスク12を通してフレキシブル基板10に照射する。これに伴い、フレキシブル基板10の両面に所望のパターンがそれぞれ転写される。上記した工程を繰り返すことによってフレキシブル基板10の露光予定範囲21に連続的にパターンを転写する。
以上、本発明によれば、上記した位置合わせ工程において、第1フォトマスク11と第2フォトマスク12が共にフレキシブル基板10の同じ位置合わせマーク22を基準に位置合わせされるため、仮にフレキシブル基板10の位置合わせマーク22の位置精度、画像認識精度等に誤差が発生しても誤差の影響を受けにくい。従って、フレキシブル基板10と第1及び第2フォトマスク11,12との間のみならず第1フォトマスク11と第2フォトマスク12との間も高精度に位置合わせできる。
この実施の形態では、フレキシブル基板10の位置合わせマーク22は、透光性の円形であり、第1フォトマスク11の位置合わせマーク25は、非透光性の円環状であり、第2フォトマスク12の位置合わせマーク26は、この円環状の内周円より小径の非透光性の円形である。そして、フレキシブル基板10と第1フォトマスク11と第2フォトマスク12の各位置合わせマーク22,25,26の大きさは、フレキシブル基板10の位置合わせマーク22の外径が最も大きく、第1フォトマスク11の円環状の位置合わせマーク25が次に大きく、第2フォトマスク12の円形の位置合わせマーク26が最も小さく設定されているので3つの位置合わせマーク22,25,26を同時に読み取ることができる。
尚、この実施の形態とは逆に、第1フォトマスク11に円形の位置合わせマークを、第2フォトマスク12に円環状の位置合わせマークを設けても良い。
この実施の形態では、基材搬送経路は、フレキシブル基板10を垂直方向に沿って搬送する垂直搬送区間を有し、この垂直搬送区間で第1及び第2フォトマスク11,12を対向配置させたので、フレキシブル基板10が自重によって撓まないため、露光時において、フレキシブル基板10に必要以上に張力を加えずに、フレキシブル基板10の平面度を維持しやすい。このため、フレキシブル基板10の寸法変化が小さく、高精度に位置合わせすることができる。又、フレキシブル基板10や第1及び第2フォトマスク11,12にゴミが付着し難い。更に、露光部が水平部にあるのに比べ、長い光路を確保できるので、より高質の平行光による忠実な転写が可能である。
(位置合わせマークの第1変形例)
図6及び図7は位置合わせマークの第1変形例を示し、図6は3つの位置合わせマークを示す要部拡大図、図7は正確な位置合わせ位置における3つの位置合わせマークの状態を示す図である。
図6及び図7に示すように、フレキシブル基板10の位置合わせマーク30は、透過性の円形であり、その周辺箇所が非透過部材で形成されている。第1フォトマスク11の位置合わせマーク31は、非透光性の円環状である。第1フォトマスク11の各位置合わせマーク31の周辺箇所は、透光性部材で形成されている。第2フォトマスク12の位置合わせマーク32は、非透光性の円形である。第2フォトマスク12の各位置合わせマーク32の周辺箇所は、透光性部材で形成されている。そして、フレキシブル基板10と第1フォトマスク11と第2フォトマスク12の各位置合わせマーク30,31,32の大きさは、第1フォトマスク11の円環状の位置合わせマーク31が最も大きく、フレキシブル基板10の位置合わせマーク30が次に大きく、第2フォトマスク12の円形の位置合わせマーク32が最も小さく設定されている。
この第1変形例でも、フレキシブル基板10と第1フォトマスク11と第2フォトマスク12の位置合わせ位置及び少なくともその近傍位置では、図7に示すように、3つの位置合わせマーク30,31,32を同時に読み取ることができる。
(位置合わせマークの第2変形例)
図8及び図9は位置合わせマークの第2変形例を示し、図8はフレキシブル基板と第1フォトマスクの配置を示す図、図9は図8のD−D線断面図である。
図8及び図9に示すように、フレキシブル基板10と第1フォトマスク11と第2フォトマスク12には、実施の形態と同一構成の位置合わせマーク22,25,26がそれぞれ設けられているが、その他に補助位置合わせマーク22a,25a,26aがそれぞれ設けられている。
つまり、フレキシブル基板10には、各露光予定範囲21の外側で、且つ、2つの位置合わせマーク22の中間位置に補助位置合わせマーク22aが設けられている。第1及び第2フォトマスク11,12には、フレキシブル基板10に対向配置しない外側位置で、且つ、フレキシブル基板10の長手方向Tの同じ位置に各補助位置合わせマーク25a,26aがそれぞれ設けられている。
フレキシブル基板10の補助位置合わせマーク22aは、透光性の円形であり、その周辺箇所が非透光性部材で形成されている。第1フォトマスク11の補助位置合わせマーク25aは、非透光性の円環状である。第1フォトマスク11の補助位置合わせマーク25aの周辺箇所は、透光性部材で形成されている。第2フォトマスク12の補助位置合わせマーク26aは、非透光性の円形である。第2フォトマスク12の補助位置合わせマーク26aの周辺箇所は、透光性部材で形成されている。
また、補助位置合わせマーク25a,26aの利用法としては、以下のような方法がある。即ち、上記実施の形態のように位置合わせマーク22,25,26のみでは、第2フォトマスク12とフレキシブル基板10の位置が大きくずれている場合には、フレキシブル基板10によって第2フォトマスク12の位置合わせマーク26が隠れて読み取れない事態が発生する。しかし、この第2変形例では、第2フォトマスク12の位置合わせマーク26がフレキシブル基板10によって隠れてその位置を読み取れない場合でも、第2フォトマスク12の補助位置合わせマーク26aがフレキシブル基板10によって隠れることがない。そこで、フレキシブル基板10と第1フォトマスク11と第2フォトマスク12間の粗い位置合わせを3つの補助位置合わせマーク22a,25a,26aを使用して行うようにすれば、その後に確実にCCDカメラで3つの位置合わせマーク22,25,26を読み取りできることになる。従って、フレキシブル基板10と第1フォトマスク11と第2フォトマスク12間の位置合わせをより確実に、且つ、スムーズに行うことができる。
(その他の実施の形態)
上述した実施の形態の開示の一部をなす論述および図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。
例えば、上記実施の形態及びその各変形例では、3つの位置合わせマーク22,25,26は、円形と円環状であるが、これに限定されるものではなく、三角形と三角枠状、方形状と方形枠状、多角形と多角枠形としてもよく、要は3つの位置合わせマークが、ひとつのCCDカメラで読み取れる形状あればよい。
また、上記実施の形態及びその各変形例では、帯状素材はフレキシブル基板10であるが、複数のリジット基板が帯状に連結されたものであっても良い。帯状素材に限らず、リジット基板であっても良い。
さらに、上記実施の形態及びその各変形例では、フレキシブル基板10の各露光予定範囲21、第1フォトマスク11の第1パターン部11a、及び、第2フォトマスク12の第2パターン部12aに対して、4箇所に位置合わせマーク22,25,26をそれぞれ設けたが、最少で2箇所に設ければ良い。2箇所にのみ設けた場合には、従来例に較べて位置合わせマーク22,25,26の読み取り箇所が少なくなるため、露光作業の短時間化、製造のコストダウン化になる。但し、この実施の形態のように2箇所より多く設けた場合には、高精度で、且つ、信頼性の高い位置合わせが可能である。
また、上記実施の形態では、フレキシブル基板10を垂直方向に搬送する領域(垂直搬送区間)の両側に第1フォトマスク11と第2フォトマスク12とを対向配置したが、フレキシブル基板10を水平方向に搬送する領域の上下にフォトマスクを対向配置させる構成としても勿論よい。
本発明の実施の形態に係る露光装置の概略構成図である。 図1の矢印A方向から見たフレキシブル基板と第1フォトマスクの配置を示す図である。 図2のB−B線断面図である。 図3のC部の要部拡大図である。 図4に示す第1フォトマスク側から見た図であり、正確な位置合わせ位置における3つの位置合わせマークの状態を示す図である。 第1変形例の3つの位置合わせマークを示す要部拡大図である。 図6に示す第1フォトマスク側から見た図であり、第1変形例の正確な位置合わせ位置における3つの位置合わせマークの状態を示す図である。 第2変形例のフレキシブル基板と第1フォトマスクの配置を示す図である。 図8のD−D線断面図である。 従来例のフレキシブル基板と第1フォトマスクの配置を示す図である。 図10のE−E線断面図である。
符号の説明
1 露光装置
4 基材搬送手段
10 フレキシブル基板(帯状素材)
11 第1フォトマスク
11a 第1パターン部
12 第2フォトマスク
12a 第2パターン部
13 第1位置調整手段
第2位置調整手段
20 CCDカメラ(マーク読み取り手段)
21 露光予定範囲
22,30 フレキシブル基板の位置合わせマーク
25,31 第1フォトマスクの位置合わせマーク
26,32 第2フォトマスクの位置合わせマーク

Claims (6)

  1. 両面に感光性材料が形成された帯状基材を、その長手方向に沿って間欠的に送り、露光処理位置には、前記帯状基材の両面にそれぞれ対向するように、第1フォトマスク及び第2フォトマスクを配置し、前記帯状基材の両面に対して前記第1フォトマスク及び前記第2フォトマスクを通して光を照射することにより、前記帯状基材の両面に前記第1フォトマスク及び前記第2フォトマスクにそれぞれ描かれたパターンを転写する露光方法であって、
    前記帯状基材と前記第1フォトマスク及び前記第2フォトマスクには、前記帯状基材と前記第1フォトマスク及び前記第2フォトマスクを互いに位置合わせするために、対向する位置に複数の位置合わせマークがそれぞれ設けられ、
    対向した位置の前記帯状基材に設けられた位置合わせマークと、前記第1フォトマスク及び前記第2フォトマスクのそれぞれに設けられた位置合わせマークと、の3つの位置合わせマークを同時にひとつのCCDカメラで読み取り、その結果得られたデータに基づいて、前記第1フォトマスクと前記第2フォトマスクのうち少なくとも一方をX,Y,θ方向に移動させて前記帯状基材と前記第1フォトマスク及び前記第2フォトマスクをそれぞれ位置合わせすることを特徴とする露光方法。
  2. 請求項1記載の露光方法であって、
    前記帯状基材の位置合わせマークは、透光性の円形であり、前記第1フォトマスクと前記第2フォトマスクの各位置合わせマークの一方は、非透光性の円環状であり、他方はこの円環状の内周円より小径の非透光性の円形であることを特徴とする露光方法。
  3. 請求項2記載の露光方法であって、
    前記帯状基材と前記第1フォトマスクと前記第2フォトマスクの各位置合わせマークの大きさは、前記帯状基材の位置合わせマークの外径が最も大きく、前記第1又は第2フォトマスクの円環状の位置合わせマークが次に大きく、前記第1又は第2フォトマスクの円形の位置合わせマークが最も小さく設定されたことを特徴とする露光方法。
  4. 請求項2記載の露光方法であって、
    前記帯状基材と前記第1フォトマスクと前記第2フォトマスクの各位置合わせマークの大きさは、前記第1又は第2フォトマスクの円環状の位置合わせマークが最も大きく、前記帯状基材の位置合わせマークが次に大きく、前記第1又は第2フォトマスクの円形の位置合わせマークが最も小さく設定されたことを特徴とする露光方法。
  5. 長手方向に沿って連続的に露光予定範囲が設定され、各露光予定範囲毎に位置合わせマークが複数位置に設けられた帯状基材と、
    前記帯状基材を長手方向に搬送する基材搬送手段と、
    前記帯状基材の搬送経路の前記帯状基材を挟む位置にそれぞれ配置され、それぞれ複数位置に位置合わせマークが設けられた第1及び第2フォトマスクと、
    CCDカメラとを備え、
    前記第1及び第2フォトマスクの複数位置の各位置合わせマークは、前記帯状基材の同じ位置合わせマークに対応する位置にそれぞれ配置され、
    前記CCDカメラは、前記帯状基材と前記第1フォトマスクと前記第2フォトマスクの対応位置にある3つの位置合わせマーク同時に読み取り可能であり、
    その結果得られたデータに基づいて、前記第1フォトマスクと前記第2フォトマスクのうち少なくとも一方をX,Y,θ方向に移動させて前記帯状基材と前記第1フォトマスク及び前記第2フォトマスクをそれぞれ位置合わせする位置調整手段を備え、
    前記帯状基材の両面に対して前記第1及び第2フォトマスクを通して光を照射することにより、前記帯状基材の両面に前記第1及び第2フォトマスクにそれぞれ描かれたパターンを転写することを特徴とする露光装置。
  6. 請求項5記載の露光装置であって、
    前記基材搬送経路は、前記帯状基材を垂直方向に沿って搬送する垂直搬送区間を有し、この垂直搬送区間で前記第1及び第2フォトマスクを対向配置させたことを特徴とする露光装置。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013042148A (ja) * 2012-09-18 2013-02-28 Bondtech Inc 転写方法および転写装置
US9170483B2 (en) 2012-09-13 2015-10-27 Nippon Mektron, Ltd. Photomask, photomask set, exposure apparatus and exposure method
KR20150129367A (ko) * 2014-05-12 2015-11-20 주식회사 옵티레이 노광 장치
CN109725500A (zh) * 2017-10-31 2019-05-07 株式会社阿迪泰克工程 两面曝光装置及两面曝光方法
CN109725502A (zh) * 2017-10-31 2019-05-07 株式会社阿迪泰克工程 两面曝光装置及两面曝光方法
KR20190049562A (ko) * 2017-10-31 2019-05-09 가부시키가이샤 아도텟쿠 엔지니아린구 양면 노광 장치
JP2019101198A (ja) * 2017-11-30 2019-06-24 株式会社アドテックエンジニアリング マスク対、両面露光装置及びマスク交換方法
JP2022013991A (ja) * 2020-07-06 2022-01-19 株式会社 ベアック 露光装置
JP2022033962A (ja) * 2017-10-31 2022-03-02 株式会社アドテックエンジニアリング 両面露光装置及び両面露光方法
JP2022058788A (ja) * 2017-11-30 2022-04-12 株式会社アドテックエンジニアリング マスク対及び両面露光装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102968000A (zh) * 2012-11-21 2013-03-13 京东方科技集团股份有限公司 一种双面制程方法及曝光装置
JP5997409B1 (ja) * 2016-05-26 2016-09-28 株式会社 ベアック 両面露光装置及び両面露光装置におけるマスクとワークとの位置合わせ方法
CN108401373B (zh) * 2018-02-12 2020-03-06 广州兴森快捷电路科技有限公司 线路板及其曝光防呆方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09244265A (ja) * 1996-03-11 1997-09-19 Toshiba Corp 露光装置
JP2002006515A (ja) * 2000-06-22 2002-01-09 Hitachi Kokusai Electric Inc プリント基板用自動マスクフィルム合わせ装置
JP2004347964A (ja) * 2003-05-23 2004-12-09 Ushio Inc 帯状ワークの両面投影露光装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3445188A1 (de) * 1984-12-11 1986-07-03 MANIA Elektronik Automatisation Entwicklung und Gerätebau GmbH Schichtfolge zur herstellung einer maske zur herstellung von verdrahtungstraegern
JPH0323457A (ja) * 1989-06-20 1991-01-31 Mitsubishi Electric Corp フォトツール
JP3180004B2 (ja) * 1995-06-27 2001-06-25 松下電工株式会社 露光フィルムの整合方法及び整合装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09244265A (ja) * 1996-03-11 1997-09-19 Toshiba Corp 露光装置
JP2002006515A (ja) * 2000-06-22 2002-01-09 Hitachi Kokusai Electric Inc プリント基板用自動マスクフィルム合わせ装置
JP2004347964A (ja) * 2003-05-23 2004-12-09 Ushio Inc 帯状ワークの両面投影露光装置

Cited By (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9170483B2 (en) 2012-09-13 2015-10-27 Nippon Mektron, Ltd. Photomask, photomask set, exposure apparatus and exposure method
US9274415B2 (en) 2012-09-13 2016-03-01 Nippon Mektron, Ltd. Photomask, photomask set, exposure apparatus and exposure method
JP2013042148A (ja) * 2012-09-18 2013-02-28 Bondtech Inc 転写方法および転写装置
KR20150129367A (ko) * 2014-05-12 2015-11-20 주식회사 옵티레이 노광 장치
KR101600810B1 (ko) 2014-05-12 2016-03-08 주식회사 옵티레이 노광 장치
JP7430768B2 (ja) 2017-10-31 2024-02-13 株式会社アドテックエンジニアリング 両面露光装置
CN109725500B (zh) * 2017-10-31 2024-01-19 株式会社阿迪泰克工程 两面曝光装置及两面曝光方法
KR20190049563A (ko) * 2017-10-31 2019-05-09 가부시키가이샤 아도텟쿠 엔지니아린구 양면 노광 장치 및 양면 노광 방법
KR20190049562A (ko) * 2017-10-31 2019-05-09 가부시키가이샤 아도텟쿠 엔지니아린구 양면 노광 장치
JP2019082610A (ja) * 2017-10-31 2019-05-30 株式会社アドテックエンジニアリング 両面露光装置及び両面露光方法
JP2019082611A (ja) * 2017-10-31 2019-05-30 株式会社アドテックエンジニアリング 両面露光装置
JP2019082612A (ja) * 2017-10-31 2019-05-30 株式会社アドテックエンジニアリング 両面露光装置及び両面露光方法
JP7412872B2 (ja) 2017-10-31 2024-01-15 株式会社アドテックエンジニアリング 両面露光装置
JP6994806B2 (ja) 2017-10-31 2022-01-14 株式会社アドテックエンジニアリング 両面露光装置及び両面露光方法
CN109725502B (zh) * 2017-10-31 2024-02-06 株式会社阿迪泰克工程 两面曝光装置及两面曝光方法
JP2022033962A (ja) * 2017-10-31 2022-03-02 株式会社アドテックエンジニアリング 両面露光装置及び両面露光方法
CN109725502A (zh) * 2017-10-31 2019-05-07 株式会社阿迪泰克工程 两面曝光装置及两面曝光方法
JP7121184B2 (ja) 2017-10-31 2022-08-17 株式会社アドテックエンジニアリング 両面露光装置及び両面露光方法
TWI781240B (zh) * 2017-10-31 2022-10-21 日商亞多特克工程股份有限公司 兩面曝光裝置及兩面曝光方法
TWI782124B (zh) * 2017-10-31 2022-11-01 日商亞多特克工程股份有限公司 兩面曝光裝置
JP2023014353A (ja) * 2017-10-31 2023-01-26 株式会社アドテックエンジニアリング 両面露光装置
CN109725500A (zh) * 2017-10-31 2019-05-07 株式会社阿迪泰克工程 两面曝光装置及两面曝光方法
JP7378910B2 (ja) 2017-10-31 2023-11-14 株式会社アドテックエンジニアリング 両面露光装置及び両面露光方法
KR102603530B1 (ko) * 2017-10-31 2023-11-17 가부시키가이샤 아도텟쿠 엔지니아린구 양면 노광 장치
JP7389885B2 (ja) 2017-10-31 2023-11-30 株式会社アドテックエンジニアリング 両面露光装置及び両面露光方法
KR102622294B1 (ko) * 2017-10-31 2024-01-08 가부시키가이샤 아도텟쿠 엔지니아린구 양면 노광 장치 및 양면 노광 방법
JP7234426B2 (ja) 2017-11-30 2023-03-07 株式会社アドテックエンジニアリング マスク対及び両面露光装置
JP2022058788A (ja) * 2017-11-30 2022-04-12 株式会社アドテックエンジニアリング マスク対及び両面露光装置
JP2019101198A (ja) * 2017-11-30 2019-06-24 株式会社アドテックエンジニアリング マスク対、両面露光装置及びマスク交換方法
JP2022013991A (ja) * 2020-07-06 2022-01-19 株式会社 ベアック 露光装置

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