JP7461096B1 - 露光装置 - Google Patents
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- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 88
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 178
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 32
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 9
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 66
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 36
- 230000008569 process Effects 0.000 description 25
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 24
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 5
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
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Abstract
Description
近年、基板の大判化に伴いフォトマスクも大判化してきている。しかしながら、大判サイズのフォトマスクを使用する一括露光プロセスでは、基板の中心部に対して外周部の精度を確保することが困難となるという課題がある。そこで、基板の露光対象領域を分割し、分割された被露光領域に対応したフォトマスクを使用し、露光プロセスを繰り返して大判サイズの基板に所定のマスクパターンを転写するという露光装置がある。
1.基板10の構成
実施形態1においては、露光対象領域14を基板10の長さ方向に2分割する場合を例にとって説明する。なお、基板10は露光対象物である。
図2は、実施形態1におけるフォトマスク板20を示す平面図である。なお、図2においては、説明を簡便にするために、基板の認識マーク16も併せて表示している。フォトマスク板20は、図2に示すように、被露光領域14A(被露光領域14Aの転写パターン12A)に対応するマスクパターン17Aが形成されたマスク部21Aと、被露光領域14B(被露光領域14Bの転写パターン12B)に対応するマスクパターン17Bが形成されたマスク部21Bとを有し、マスク部21Aとマスク部21Bとが基板10の搬送方向Xと直交するY方向に沿って並んで配置されている。マスク部21Aとマスク部21Bとは、1枚のフォトマスク板に一括して形成されている。マスクパターン17A,17Bが形成されていない領域は遮光領域19となる。マスクパターン17A、17Bは、露光光が通過する孔であり、露光プロセスによって基板10に転写パターン12A、12Bを形成する。
すなわち、マスク部21Bで位置合わせをするときには、マスク部21Bの四隅の認識マーク18を用いて位置合わせを行い、マスク部21Aで位置合わせを行う場合には、マスク部Bにおけるマスク部21A側の2つの認識マーク18Bを流用してマスク部21Aの四隅の認識マークを用いて位置合わせを行う。
なお、図2に示す認識マーク18は円形であるが、三角形、四角形又は他の多角形とすることなど、認識マーク16がCCDカメラ22(図3参照)等で検出可能であれば形状は限定されない。一方、基板10側の認識マーク16においても、円形に限らず十文字などであってもよい。認識マーク16,18は、露光対象領域14の外側に配置される。
次に、実施形態1に係る露光装置1の構成について説明する。図3は、実施形態1に係る露光装置1の正面図である。
フォトマスク板調整機構23は、CCDカメラ22(位置検出装置)による検出結果に基づき被露光領域14Bにマスク部21Bの位置を合わせる、又は、当該検出結果に基づき被露光領域14Aにマスク部21Aの位置を合わせる。
フォトマスク板調整機構23は、CCDカメラ22が検出した認識マーク16,18の位置のずれ量に基づきフォトマスク板20(認識マーク18)を基板10(認識マーク16)の位置に合わせる。フォトマスク板調整機構23は、X軸移動機構24及びY軸移動機構25によって平面方向の位置を合せ、θ軸回転機構27によってZ軸を回転中心としてフォトマスク板20のX軸又はY軸に対する傾きのずれ量を補正する。Z軸移動機構26は、フォトマスク板20を上下動して基板10との間の隙間を露光プロセス時の最適値(例えば、数μm)に調整する。基板送り時には、Z軸移動機構26はフォトマスク板20を基板10が接触しない高さに上昇させる。
続いて、露光装置1を使用した露光方法について図4~図6を参照しながら説明する。露光装置1を使用した露光方法は、基板送り工程又は基板送り・マスク切替工程と、マスクアライメント工程と、パターン転写工程とを繰り返すことによって行われる。
これを繰り返すことで基板10の露光対象領域に露光を行う。
実施形態1に係る露光装置1によれば、露光ステージ30と対向する位置に配置され、複数の被露光領域14A,14Bそれぞれに対応するマスクパターン17A,17Bが形成された複数のマスク部21A,21Bが一括して形成されているフォトマスク板20と、複数のマスク部21A,21Bのうち露光ステージ30に支持される被露光領域に対応したマスクパターンを有するマスク部である露光対象マスク部を該被露光領域14A,14Bと重なる位置に位置するように、フォトマスク板20のマスク部21A,21Bを切り替えるマスク部切替機構60とを備えるため、露光ステージ30、フォトマスク板20及び露光光照射機構40を1つずつ備えればよく、露光装置全体の設置面積を小さくすることができる。
図7は、実施形態2におけるフォトマスク板20Aを示す平面図である。実施形態2に係る露光装置は基本的には実施形態1に係る露光装置1と同様の構成を有するが、フォトマスク板の構成が実施形態1に係る露光装置1と異なる。すなわち、実施形態2においてフォトマスク板20Aは、図7に示すように、互いにマスクパターンが異なるマスク部21A,21B,21CがY方向に沿ってこの順で並んで配置されている。
図10は、実施形態3におけるフォトマスク板20Bを示す平面図である。図11は、実施形態3において露光対象領域に露光する様子を示す平面図である。図11(a)はマスク部21Cを用いて被露光領域14Cに露光する様子を示す平面図であり、図11(b)はマスク部21Bを用いて被露光領域14Bに露光する様子を示す平面図であり、図11(c)はマスク部21Aを用いて被露光領域14Aに露光する様子を示す平面図である。
次に、マスク部21Bの四隅の認識マーク18A,18B,18C及び基板10の認識マーク16A,16B,16Cを用いてマスクアライメント工程を実施してフォトマスク板20Bに向かって露光光を投射する。このとき、マスク部21A、21Cには露光光が投射されるが、基板10がないため、パターン転写はされない。
次に、マスク部21Cの四隅の認識マーク18A,18C及び基板の認識マーク16A,16Cを用いてマスクアライメント工程を実施してフォトマスク板20Bに向かって露光光を投射する。このとき、マスク部21Aには遮光板72が配置されているので基板10には露光されない。また、マスク部21Bには露光光が投射されるが、基板10がないため、パターン転写はされない。
図12は、実施形態4において露光対象領域に露光する様子を示す側断面図である。図12(a)はマスク部21Bで被露光領域14Bに露光する様子を示す側断面図であり、図12(b)はマスク部21Bからマスク部21Aにマスクを切り替える様子を示す側断面図であり、図12(c)はマスク部21Aで被露光領域14Aに露光する様子を示す側断面図である。
まず、実施形態1の場合と同様に、露光ステージ30上に被露光領域14Bが位置するように基板10を搬送し、被露光領域14Bを露光ステージ30で支持する。次に、マスク部21Cの四隅の認識マークを用いてマスクアライメント工程を実施してフォトマスク板20Bに向かって露光光を投射する。このとき、マスク部21Aには露光光が投射されるが、基板10がないため、パターン転写はされない。
次に、マスクアライメント工程を実施してフォトマスク板20に向かって露光光を投射する。このとき、マスク部21Bには露光光が投射されるが、基板10がないため、パターン転写はされない。
Claims (4)
- 感光層を有する基板に配置される少なくとも1つの露光対象領域を仮想的な分割線で複数の被露光領域に分割し、複数の前記被露光領域それぞれに対応するマスクパターンが形成された複数のマスク部を切り替えて前記感光層を露光する露光装置であって、
複数の前記被露光領域のうちのいずれかを支持する露光ステージと、
前記露光ステージと対向する位置に配置され、複数の前記被露光領域それぞれに対応するマスクパターンが形成された複数の前記マスク部が一括して形成されているフォトマスク板と、
光源から出射される光を露光光として前記フォトマスク板に該露光光を照射する露光光照射機構と、
複数の前記マスク部のうち前記露光ステージに支持される前記被露光領域に対応したマスクパターンを有する露光対象マスク部が該被露光領域と重なる位置に位置するように、前記フォトマスク板の前記マスク部を切り替えるマスク部切替機構と、を備え、
複数の前記マスク部のうち少なくとも2つは、前記フォトマスク板に所定の方向に沿って並んで形成されており、
前記被露光領域を露光するとき、前記露光対象マスク部以外のマスク部は、前記露光ステージに支持される前記被露光領域から外れた位置に位置し、
前記露光ステージと前記フォトマスク板との間を通って前記基板を搬送させる基板搬送機構をさらに備え、
前記フォトマスク板において複数の前記マスク部のうちの少なくとも2つは、前記基板の搬送方向と直交する方向に沿って並んで配置されており、
前記マスク部切替機構は、前記基板の搬送方向とは垂直な方向に沿って前記基板を移動させることによって前記フォトマスク板の前記マスク部を切り替えることを特徴とする露光装置。 - 前記基板は長尺状であり、
前記基板の露光対象領域は、前記基板の長手方向に沿って形成されたものであり、
複数の前記マスク部のマスクパターンは、組み合わせて連続した長尺状の露光対象領域にパターン転写できるように、連結可能な形状であり、
前記露光装置は、複数の前記被露光領域を互いに連結するように連続して露光可能であることを特徴とする請求項1に記載の露光装置。 - 複数の前記マスク部のマスクパターンは、互いに形状が異なることを特徴とする請求項1に記載の露光装置。
- 前記マスク部は、前記基板の搬送方向に対して垂直な方向である幅方向の幅が等しいことを特徴とする請求項1に記載の露光装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2023014560 | 2023-04-10 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP7461096B1 true JP7461096B1 (ja) | 2024-04-03 |
Family
ID=90474143
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2024501949A Active JP7461096B1 (ja) | 2023-04-10 | 2023-04-10 | 露光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7461096B1 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5652645A (en) | 1995-07-24 | 1997-07-29 | Anvik Corporation | High-throughput, high-resolution, projection patterning system for large, flexible, roll-fed, electronic-module substrates |
JP2006310446A (ja) | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Canon Inc | 半導体装置の製造方法、および露光装置 |
JP6243125B2 (ja) | 2013-02-18 | 2017-12-06 | 株式会社シマノ | 樹脂シート溶着構造及び樹脂製容器 |
-
2023
- 2023-04-10 JP JP2024501949A patent/JP7461096B1/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US5652645A (en) | 1995-07-24 | 1997-07-29 | Anvik Corporation | High-throughput, high-resolution, projection patterning system for large, flexible, roll-fed, electronic-module substrates |
JP2006310446A (ja) | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Canon Inc | 半導体装置の製造方法、および露光装置 |
JP6243125B2 (ja) | 2013-02-18 | 2017-12-06 | 株式会社シマノ | 樹脂シート溶着構造及び樹脂製容器 |
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