TWI475633B - 偵測基板對準之方法及設備 - Google Patents

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Giorgio Cellere
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Gianfranco Pasqualin
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Description

偵測基板對準之方法及設備
本發明實施例一般關於在一序列的印刷步驟期間用來偵測基材之對準或位置的方法與設備。本發明實施例可用來在一基材上形成導電軌跡，使用該基材來形成太陽能電池裝置。
印刷製程為此領域的習知技術，特別是絹網(serigraph)印刷，其中使用一或多個印刷步驟在基材上沉積一印刷材料，從而界定對應的印刷軌跡。
亦可知此技術是廣泛的使用在基材(例如晶圓或矽薄片)上形成光伏電池。一般而言，在部份的光伏形成製程期間，各種印刷軌跡(例如，導電軌跡)是在不同印刷站台中依序相繼沉積。
光伏電池的生產及後續的相關印刷製程可能會受到非常細微之容忍度(tolerance)的影響，且因此必須控制基材在一印刷站台與下一印刷站台之間的移動和位置。
一種用於執行這種控制待沉積在基材上之圖案之位置的習知技術是在印刷製程期間使用相同材料來沉積用於對準的至少一個標記元件。
然而，此習知技術由於需要沉積標記元件而具有一些缺點，包括增加印刷材料的使用量、增加生產時間，且所印刷之導電軌跡可能影響沉積之圖案的電氣性質，例如產生非期望的短路。再者，由於在不同印刷頭形成的印刷圖案可能會喪失均勻性或各個印刷站台會有些許固有的誤差，標記元件相對於導電軌跡的定位可能在一印刷頭與另一印刷頭之間是不一致的。儘管該等標記已盡可能的對準彼此，上述類型的誤差仍可能會造成印刷軌跡的失準。
再者，沉積標記減少了光伏電池可使用的表面積，而可能影響太陽能電池將太陽能量轉換成電能的能力。
目前技術的這些缺點並不只出現在絲網印刷技術上也出現在其他類型的印刷之中，例如雷射印刷、噴墨等。
因此，需要一種可以簡單、精確、可靠的方式來偵測不同操作站台中之基材對準的方法與設備，以克服目前技術的缺點。
申請人已發展、測試及實施本發明來克服此技術的缺點並達成上述及其他的目的及優點。
在獨立項中闡述本發明並描述本發明的特徵，同時依附項描述本發明的其他特徵或針對主要發明構想的變化。
根據上述的目的，一種根據本發明的方法是應用在一序列的印刷步驟期間偵測在一基材上之圖案的對準，其中在該基材的表面上沉積一印刷軌跡。在本發明的實施例中，使用該第一印刷軌跡作為一參考點(例如該等印刷軌跡的交叉點)以助於在後續印刷步驟中待沉積在該基材上之一第二印刷軌跡的對準與定位。
詳細地說，根據本發明用於在一序列印刷步驟期間偵測基材之對準的方法包含以下步驟：在一偵測單元中偵測至少一個印刷軌跡的位置，該至少一個印刷軌跡是選自於一指狀物及一匯流排之間，以及在一第一印刷站台中形成一印刷至該基材之表面的圖案；在該印刷軌跡的至少一部份中判定一參考點；在一偵測單元中比較該參考點的實際位置與該參考點的預期或先前偵測的位置；判定參考點之實際位置與預期或先前偵測之位置之間的偏移；考量該經判定的偏移，調整一第二印刷站台之印刷頭與該基材之間的相對位置；及將一第二圖案印刷至第一圖案上。
詳細地說，根據本發明之一實施例的方法提供一完整的辨識步驟，其中使用一偵測單元來判定至少一個參考點的位置，該至少一個參考點是藉由沉積在該基材之表面上之印刷軌跡的至少一部份所形成並在一第一印刷站台中被印刷；且隨後實行一比較步驟，其中在一印刷支撐件上比較該參考點的位置與參考點之預期、或先前偵測的位置。
在本發明的一實施例中，根據所偵測之參考點的位置與藉由印刷軌跡形成之參考點的預期位置之間可能存在的偏移，使用比較步驟所得的結果來對準後續的印刷頭。
在另一實施例中，將支撐件對準保持固定的印刷頭。
在一實施例中，使用一或多個印刷軌跡做為虛擬的參考點以判定基材在後續印刷步驟中的位置。使用部份印刷軌跡做為虛擬參考點，因而降低生產時間及材料的使用，同時也減少協調印刷軌跡整體性的風險。再者，藉由使用在印刷軌跡上所發現的虛擬參考點，而非附著一外部標記元件，可確保在後續印刷站台中所進行之對準的任何校正是直接關於印刷軌跡本身，因此避免標記元件相對於印刷軌跡的位置誤差。
在一實施例中，其中該基材為(例如)矽晶圓，而具有由導體糊漿所製成的印刷軌跡設置於其上。以一圖案來沉積導體糊漿，該圖案包含實質平行彼此對準(亦稱為「指狀物」)的一導體糊漿軌跡陣列並在端部藉由至少兩個橫向軌跡(亦稱為「匯流排」)連接。在一實施例中，一或多個參考點形成在指狀物與匯流排的交叉點。在一實施例中，形成三個參考點，並基於在先前站台中所印刷之指狀物與匯流排的位置，藉由控制系統使用該三個參考點來確保晶圓在後續印刷站台中的正確定位與對準。
本發明實施例一般提供一設備10，其可在用於生產光伏電池的一設備100中用來將印刷裝置對準至形成在一基材(例如晶圓11)上的印刷圖案。在此例子中，使用設備10來偵測晶圓11的對準，晶圓11是定位在兩個印刷站台之間，分別是第一站台12及第二站台13。在一實施例中，設備100包含一系列的印刷單元，該等印刷單元是設在各個印刷站台中以及在設備100中使用來生產光伏電池。
第1圖為設備100之一實施例的示意等角視圖，其中可使用本發明的對準設備10。在此實施例中，設備100一般包括兩個傳送帶111、兩個印刷站台12及13、兩個傳出傳送帶112、及一指揮及控制單元20。傳入傳送帶111經配置為平行處理配置，使得各個傳入傳送帶可自一輸入裝置(例如一輸入傳送帶113)接收一未處理的晶圓11，並將各個未處理的晶圓11傳送至一對印刷站台12、13。此外，傳出傳送帶112是以平行方式配置，使得各個傳出傳送帶可自印刷站台12、13接收經處理的晶圓11，並將經處理的晶圓11傳送至晶圓移除裝置(例如出口傳送帶114)。在一實施例中，輸入傳送帶113及出口傳送帶114為自動基材處理裝置，其為龐大生產線的一部份，例如連接至設備100的SoftlineTM 工具。在一實施例中，各個出口傳送帶114係適於使經過印刷站台12、13之經處理晶圓11通過烤箱199以固化沉積在晶圓11上的材料。
在一實施例中，傳入傳送帶111及傳出傳送帶112包括至少一個帶116，該至少一個帶116用於支撐晶圓11並藉由使用與控制單元20連通的致動器(未示出)將晶圓11輸送至設備100內的預期位置。儘管第1圖只例示兩個帶式傳送系統，在不悖離本發明之基本範疇的情況下，也可使用其他類型的傳送機構來實行相同的基材傳送及定位功能。
明確地說，各個晶圓11的上表面係適於接收複數個印刷軌跡(例如導電軌跡)，印刷軌跡是用來收集所形成之太陽能電池裝置產生的部份電流。在圖示於第2及3圖的一實例中，印刷軌跡包括複數個第一軌跡15(也稱為指狀物)，其實質平行彼此；及多個第二軌跡16(也稱為匯流排)，其實質垂直第一軌跡15並與第一軌跡15相交以在其間形成電連接。雖然提供在第2及3圖中所示之晶圓11上的印刷圖案具有兩個印刷軌跡，由於可取決於光伏電池之操作需要使用單一印刷軌跡、三或多個不同軌跡，此配置並不欲將本發明的範疇限制於本文所述內容。
印刷站台12及13經配置以在晶圓11的表面上沉積不同印刷層或圖案。在一範例中，兩個印刷站台12及13特別經配置而以不同的互補圖案來沉積第一軌跡15及第二軌跡16。在另一實例中，可使用兩個印刷站台12及13以形成多個具有相同印刷圖案的重疊層及(或)具有不同物理或化學性質的材料層。
然而，無論如何，在第一印刷站台12所獲得的印刷圖案必須與第二印刷站台13所獲得的印刷圖案精確地對準或以嚴格相關的方式定位。
在一實施例中，印刷站台12及13包括複數個致動器(例如步進馬達或伺服馬達)，該等致動器與指揮及控制單元20連通並且使用來調整印刷頭40的位置及(或)角度定向，印刷頭相對於被印刷之晶圓11被設置在相對的站台12、13中。在一實施例中，印刷頭40為一具有複數特徵結構(例如孔洞、溝槽或其他穿過其間形成的穿孔)的金屬片或板，以在晶圓11之表面上界定網印材料(例如，墨水或糊漿)的圖案及安置。一般而言，藉由使用致動器及單元20所接收的資訊來將印刷頭定向在晶圓表面上方的期望位置，可使待沉積在晶圓11之表面上的網印圖案以自動的方式對準至晶圓11，如後文所述。在一實施例中，印刷站台12及13適於在晶圓11上沉積含有金屬或含有介電質的材料，晶圓11具有介於約125毫米至156毫米的寬度及介於約70毫米及156毫米的長度。在一實施例中，印刷站台12及13適於在晶圓11的表面上沉積含有金屬的糊漿，以在晶圓11的表面上形成金屬接觸結構。
根據本發明的設備10包含：一辨識或偵測站台17，緊鄰第一印刷站台12的下游(相對於晶圓11的移動方向)設置；一比較站台19，緊鄰第二印刷站台13的上游設置；及一指揮及控制單元20，至少電連接至辨識站台17及比較站台19。
控制單元20可包括一中央處理單元(CPU)(未示出)、記憶體(未示出)、及支援電路(I/O)(未示出)。CPU可為任何一種可使用在工業設備中的電腦處理器，用於控制各種腔室製程及硬體(例如，傳送帶、光學檢驗組件、馬達、流體遞送硬體等)，並監視系統及腔室製程(例如，基材位置、處理時間、偵測器訊號等)。記憶體可連接至CPU且可為一或多個可輕易獲得之記憶體(例如隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM))、軟碟、硬碟、或任何其他形式的數位儲存器，本地或遠端皆可。可在記憶體中編碼及儲存軟體指令與資料以指示CPU。支援電路也可連接到CPU而以習知的方式支援CPU。支援電路可包括快取、電源、時脈電路、輸入/輸出電路、子系統等。可藉由控制單元20讀取的程式(或電腦指令)來判定基材上可實行哪個任務。較佳地，可藉由控制單元20的軟體來讀取程式，其包括產生及儲存至少一個基材位置資訊、各種受控部件之移動的序列、基材光學檢驗系統資訊及其組合的編碼。
應注意，儘管在圖示中並未示出，可在兩個印刷站台12及13之間設置一或多個製程腔室以實行各種不同的操作步驟，該等操作步驟可補充印刷製程，例如乾燥、摻雜印刷材料、高溫退火、對準所獲得的圖案、印刷金屬或其他相似的功能。
辨識站台17包含一影像照相機21(例如CCD照相機)，影像照相機21設置於晶圓11的表面上方並與晶圓11的表面實質垂直，晶圓11的表面平行傳送平面60，晶圓11在離開第一印刷站台12之後通過傳送平面60。
影像照相機21適於偵測晶圓11之上表面的影像，晶圓11之上表面具有藉由在第一印刷站台12中實行印刷製程所設置於其上的第一軌跡15及第二軌跡16。藉由控制單元20處理所偵測到的影像，以偵測第一軌跡15與第二軌跡16之間的至少三個交叉點，以及建立直接藉由軌跡15、16本身所提供的三個參考點22，而不需使用習知的標記元件或基準點。在一範例中，如第2及3圖所示，藉由一不連續線所圍繞的圓形區域來示意性呈現參考點22。在一實施例中，偵測到三個參考點22，以辨識形成在晶圓11上之圖案的定位。在一些配置中，期望偵測少於或多於三個參考點22。
藉由指揮及控制單元20將影像中所含有的資料(含有虛擬參考點22)從影像照相機21送到比較站台19。
比較站台19包含一影像照相機23(例如CCD照相機)，影像照相機23也設置在傳送平面上方並垂直傳送平面，晶圓11在傳送平面上通過(例如)入口到第二印刷站台13。
在一實施例中，影像照相機23一般適於使用參考點22而在影像照相機23下方投影晶圓11的虛擬影像，晶圓11的虛擬影像是藉由影像照相機21偵測的基材現時位置。
為了考量晶圓11在後續步驟中的對準，藉此方式，可在辨識站台17及比較站台19之間偵測晶圓11或其支撐件的移動。
再者，在一實施例中，將印刷軌跡15及16上所辨識之參考點22的位置與已知位置做比較，以及將參考點22的位置發送至控制單元20以在印刷站台13中調整後續的印刷頭。
在第3圖中，藉由一系列的虛線來圖示虛擬的投影影像，此圖經簡化以示意性例示其功能但不代表真實的操作情況。
因此，藉由比較影像照相機21及影像照相機23所偵測的虛擬影像，可偵測多個參考點22之間的偏位，以判定晶圓11在影像照相機23下方之現時位置與定位在第一印刷站台12之出口處之影像照相機21所收集之資料之間的差異。在一實施例中，使用形成在第一軌跡15及第二軌跡16之交叉點上的參考點22來直接偵測並判定該偏位，而不需其他參考點。
在一實施例中，使用設置於控制單元20中的軟體進行在兩個站台17與19間所偵測之資料的比較。
所偵測到的偏位值被發送至指揮及控制單元20，其中指揮及控制單元20根據程式化或可程式化的容忍度參數來處理資料，且可以實質上已知的類型或未示出的方式指揮一站台以校正晶圓11的位置，以在進入第二印刷站台13之前正確地定位及對準基材。
然而顯而易見地，可在不悖離本發明之領域及範疇的前提下，對上述之方法及設備10進行部件或步驟的修改及(或)添加。
例如，本發明之技術領域中具有通常知識者可提供一種方法與設備，其中晶圓11永遠保持靜止在其初始位置，且印刷站台12及13各自相繼定位在晶圓11上以沉積相對的印刷軌跡15及16。
在此實施例中，參考點22的偵測及後續晶圓11之預期位置的比較是用來校正第二印刷站台13相對於晶圓11的位置，以確保藉由相對印刷站台12及13所印刷之印刷軌跡15及16的正確對準。
在此實施例中，提供單一偵測單元是有利而非必要的，單一偵測單元係功能性皆包含辨識站台17以及比較站台19的技術特徵，使得其可執行偵測參考點22及比較參考點22與其預期位置的操作。
儘管已參照特定實施例來描述本發明，但此領域中具有通常知識者當可完成其他具有如本發明隨附申請專利範圍及本發明範疇所保護的特性的等效類型方法及設備來偵測基材的對準。
10．．．設備
11．．．晶圓
12．．．第一站台
13．．．第二站台
15．．．第一軌跡
16．．．第二軌跡
17．．．辨識站台
19．．．比較站台
20．．．控制單元
21．．．影像照相機
22．．．參考點
23．．．影像照相機
40．．．印刷頭
60．．．傳送平面
100．．．設備
111．．．傳入傳送帶
112．．．傳出傳送帶
113．．．輸入傳送帶
114．．．出口傳送帶
116．．．帶
199．．．烤箱
所以，可詳細了解本發明之上述特徵之方法、本發明之更具體的敘述、上文之簡短總結可藉由參考實施例來獲得，而某些實施例在附加圖式中說明。不過，須注意附加圖式僅說明此發明之典型實施例，且因此不應視為對其範圍之限制，因為本發明可容許其他等效的實施例。
第1圖為根據本發明實施例之設備的示意圖。
第2圖為一基材之可能印刷形態的示意圖。
第3圖圖示根據本發明實施例之方法比較的步驟。
為了清楚起見，已盡可能使用相同的參考元件符號來標明圖式間共用的相同元件。預期一實施例的特徵結構可在不須進一步詳述的情況下併入其他實施例中。
10．．．設備
11．．．晶圓
12．．．第一站台
13．．．第二站台
17．．．辨識站台
19．．．比較站台
20．．．控制單元
21．．．影像照相機
23．．．影像照相機
40．．．印刷頭
100．．．設備
111．．．傳入傳送帶
112．．．傳出傳送帶
113．．．輸入傳送帶
114．．．出口傳送帶
116．．．帶
199．．．烤箱

Claims (13)

  1. 一種在一序列的印刷步驟中偵測一基材(11)之對準的方法，至少包含以下步驟：在一偵測單元中偵測至少一個印刷軌跡的位置，該至少一個印刷軌跡是選自於一指狀物(15)及一匯流排(16)之間，其中該至少一個印刷軌跡(15,16)是用來收集部份藉由已形成之太陽能電池裝置所產生的電流，該等印刷軌跡(15,16)在一第一印刷站(12)中形成印刷至該基材(11)之表面上的一第一圖案；在該印刷軌跡(15,16)的至少一部份中判定一參考點(22)；在一偵測單元中比較該參考點(22)的實際位置與該參考點(22)之預期或先前偵測的位置；判定該參考點(22)的實際位置與該參考點(22)的預期或先前偵測位置之間的一偏移；考量該經判定的偏移來調整一第二印刷站台(13)之印刷頭與該基材(11)的相互位置；及將一第二圖案印刷至該第一圖案上。
  2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該偵測步驟是使用該偵測單元的一特定辨識構件(17)來執行，且其中該比較步驟是使用該偵測單元的一特定比較構件(19)來執行。
  3. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該偵測步驟與該比較步驟皆藉由相同的偵測單元來執行。
  4. 如申請專利範圍第1項之方法，其中，為了調整該基材(11)相對於該第二印刷站台(13)之印刷頭的位置，根據比較步驟的結果來指揮該基材(11)之位置的校正。
  5. 如申請專利範圍第1項之方法，其中，為了調整該第二印刷站台(13)之印刷頭相對於該基材(11)的位置，根據比較步驟的結果來指揮該第二印刷站(13)之印刷頭之位置的校正。
  6. 如前述申請專利範圍之任一項的方法，其中該基材為用於生產光伏電池的一晶圓(11)，且該印刷軌跡包含複數個實質平行彼此並藉由多個第二軌跡(16)連接彼此的第一軌跡(15)，且其中在該偵測步驟中，在介於該等第一軌跡(15)之一者與該等第二軌跡(16)之一者間的至少一個交叉點偵測該至少一個參考點(22)。
  7. 如申請專利範圍第1項之方法，其中在該辨識步驟中，偵測至少三個參考點(22)。
  8. 一種用於在一序列印刷步驟中偵測一基材(11)之對準的設備，包含：至少一個印刷站台，經配置以在該基材(11)上沉積至 少一個印刷軌跡(15,16)，其中該至少一個印刷軌跡(15,16)是選自於一指狀物(15)及一匯流排(16)之間並使用來收集部份藉由已形成之太陽能電池裝置所產生之電流；至少一個偵測單元，經配置以使用藉由該印刷軌跡之至少一部份所形成之至少一個參考點(22)來偵測該基材(11)的位置；及一控制單元，適於在該至少一個印刷站台中基於在該基材上之該至少一個參考點(22)被偵測到的位置來調整形成在該基材上之一印刷圖案的位置。
  9. 如申請專利範圍第8項之設備，其中該偵測單元包含一可偵測該至少一個參考點(22)在該平面上之位置的辨識構件(17)，及一可比較該參考點(22)在該基材上之實際位置與預期或先前偵測位置的比較構件(19)。
  10. 如申請專利範圍第8項之設備，其中該偵測單元包含一單一辨識構件，其可偵測該至少一個參考點(22)在該平面上之位置且可比較該參考點(22)在該基材上之實際位置與預期或先前偵測位置。
  11. 如申請專利範圍第9項之設備，其中該辨識構件包含一影像攝影機(21)，其實質垂直定位在該基材(11)上方並經配置以偵測該至少一個參考點(22)。
  12. 如申請專利範圍第11項之設備，其中該比較構件包含一影像攝影機(23)，經配置以比較藉由該辨識構件(17)之該影像攝影機(21)所偵測的影像與該基材(11)實際被偵測到的影像。
  13. 如申請專利範圍第8至12項之任一項的設備，其包含至少一個指揮及控制單元(20)，該至少一個指揮及控制單元(20)電連接至該辨識構件(17)與該比較構件(19)，並經配置或可選擇性經配置以管理該辨識構件(17)與該比較構件(19)之間的交流，並可用來解讀該比較構件(19)產生的比較訊號。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ITUD20110171A1 (it) * 2011-10-24 2013-04-25 Applied Materials Italia Srl Metodo ed impianto di controllo in retroazione ad anello chiuso per la stampa di uno schema multistrato
ITUD20120149A1 (it) * 2012-08-31 2014-03-01 Applied Materials Italia Srl Metodo ed apparato di stampa di uno schema su un substrato
US9731534B2 (en) 2013-07-25 2017-08-15 The Hillman Group, Inc. Automated simultaneous multiple article sublimation printing process and apparatus
US10011120B2 (en) 2013-07-25 2018-07-03 The Hillman Group, Inc. Single heating platen double-sided sublimation printing process and apparatus
KR102161160B1 (ko) * 2013-10-31 2020-09-29 삼성전자주식회사 기판의 표면 검사 방법 및 이를 수행하기 위한 장치
DE102014107223A1 (de) * 2014-05-22 2015-11-26 Gt+W Gmbh (In Gründung) Druckverfahren und Druckvorrichtung
WO2017147332A1 (en) 2016-02-24 2017-08-31 Sunpower Corporation Solar panel
TWI596319B (zh) * 2016-05-18 2017-08-21 凌巨科技股份有限公司 取得偏移角度的方法
CN106272029B (zh) * 2016-10-10 2018-05-08 昆山龙腾光电有限公司 基板研磨装置及调整基板研磨位置的方法
US10086626B1 (en) * 2017-04-03 2018-10-02 Xerox Corporation Registration system for a direct-to-object printer
JP2019027924A (ja) * 2017-07-31 2019-02-21 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置、電子部品検査装置、位置決め装置、部品搬送装置および位置決め方法
CN109300829B (zh) * 2018-10-11 2023-09-29 广东科隆威智能装备股份有限公司 一种基于机器视觉的晶硅光伏太阳能电池传送及定位装置和方法
CN112078262B (zh) * 2020-08-27 2022-04-08 金邦达有限公司 丝网印刷品的制作方法及智能卡制作方法
CN114322780B (zh) * 2022-03-07 2022-05-24 常州铭赛机器人科技股份有限公司 在线监测贴装重复精度方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4924304A (en) * 1987-11-02 1990-05-08 Mpm Corporation Video probe aligning of object to be acted upon
US20030189604A1 (en) * 2002-04-08 2003-10-09 Lg Electronics Inc. Device and method for fabricating display panel having ink-jet printing applied thereto
US20060039735A1 (en) * 2004-08-19 2006-02-23 Jong-Han Oh Aligning apparatus
US20070209697A1 (en) * 2004-05-07 2007-09-13 Shoichi Karakida Solar Cell And Manufacturing Method Therefor

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3661468B2 (ja) * 1999-01-21 2005-06-15 松下電器産業株式会社 スクリーン印刷におけるスクリーンマスクの位置合わせ方法
EP2132782B1 (en) * 2007-02-15 2012-07-11 Transform Solar Pty Ltd. A substrate assembly, an assembly process, and an assembly apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4924304A (en) * 1987-11-02 1990-05-08 Mpm Corporation Video probe aligning of object to be acted upon
US20030189604A1 (en) * 2002-04-08 2003-10-09 Lg Electronics Inc. Device and method for fabricating display panel having ink-jet printing applied thereto
US20070209697A1 (en) * 2004-05-07 2007-09-13 Shoichi Karakida Solar Cell And Manufacturing Method Therefor
US20060039735A1 (en) * 2004-08-19 2006-02-23 Jong-Han Oh Aligning apparatus

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