JP2011119323A - 被供給物の供給方法。 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、少なくとも1つのアイランド領域を撮像可能なカメラで任意のアイランドに対して被供給物を供給した後の状態を撮像する工程と、次のアイランドまでの相対位置を前記マトリックス配置情報に基づいて予測演算して前記供給手段を次のアイランドまで相対的に移動させて次のアイランドに対して被供給物を供給すると共に被供給物を供給した後の状態を撮像する工程と、撮像後の画像情報から被供給物の所定供給位置からのズレを検出する工程と、さらに次のアイランドまでの相対位置の予測演算で前記ズレを解消するように補正をかける工程とを有する。
【選択図】図5
Description
12 リードフレーム
14 吸着板
16 搬送ステージ
18 カメラ
20 同軸落射照明装置
21 画像処理系
22 光源
24 ハーフミラー
26 アイランド
28 ペースト
Claims (4)
- 複数のアイランドが所定マトリックス状に配置されたリードフレーム又は基板を被供給物の供給位置まで搬送した後、前記アイランドの所定位置に対して供給手段から順番に被供給物を供給する供給方法であって、
少なくとも1つのアイランド領域を撮像可能なカメラで任意のアイランドに対して被供給物を供給した後の状態を撮像する工程と、
次のアイランドまでの相対位置を前記マトリックス配置情報に基づいて予測演算して前記供給手段を次のアイランドまで相対的に移動させて次のアイランドに対して被供給物を供給すると共に被供給物を供給した後の状態を撮像する工程と、
撮像後の画像情報から被供給物の所定供給位置からのズレを検出する工程と、
さらに次のアイランドまでの相対位置の予測演算で前記ズレを解消するように補正をかける工程と、
を有する被供給物の供給方法。 - 前記撮像工程で得られたアイランドの複数の位置情報を順次記憶手段に記憶すると共に、これら記憶された複数の位置情報に基づいて次に被供給物を供給するアイランドの位置を予測演算することを特徴とする請求項1の供給方法。
- 最初の撮像工程で得られたアイランドの位置情報と最新の撮像工程で得られたアイランドの位置情報とに基づいて前記供給手段の移動方向に対するリードフレーム又は基板の傾斜θを検出し、前記マトリックス配置情報と前記傾斜θに基づいて次のアイランドまでの相対位置を予測演算し前記供給手段を次のアイランドまで相対的に移動させることを特徴とする請求項2の供給方法。
- 任意の撮像工程で得られたアイランドの位置情報と直近の撮像工程で得られたアイランドの位置情報とに基づいて前記供給手段の移動方向に対するリードフレーム又は基板の傾斜θを検出し、前記マトリックス配置情報と前記傾斜θに基づいて次のアイランドまでの相対位置を予測演算し前記供給手段を次のアイランドまで相対的に移動させることを特徴とする請求項2の供給方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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