JP6864515B2 - タッチスイッチパネルおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
このタッチスイッチパネルは、上記ガラス基板と、このガラス基板上に連続して形成された、上記XまたはY方向パターン電極のいずれか一方の電極と、
上記平面視交差する部分で、上記一方の電極と同一厚さを有し、かつ上記一方の電極と電気的絶縁を維持できる隙間の最小幅を有して断続して上記ガラス基板上に形成された、他方の電極を配線するための築堤と、
少なくとも上記平面視交差する部分の上面に形成された第1絶縁層と、
この第1絶縁層を介して上記平面視交差する部分および上記築堤上に連続して形成された他方のパターン電極と、
この他方のパターン電極の上面に形成された第2絶縁層とを有することを特徴とする。
タッチスイッチパネル1は、ガラス基板2のX方向およびY方向に広がるタッチ面2aにおける任意のタッチ位置を検出できる1枚ガラス基板のタッチスイッチパネルである。ガラス基板2の表面がタッチ面2aとなり、このタッチ面2aの反対面2bに金属薄膜からなるストライプ状のX方向パターン電極3と、このパターン電極3に交差する金属薄膜からなるストライプ状のY方向パターン電極4とが形成されている。タッチスイッチパネル1は、パターン電極3および4と接続された接続端子5を有し、接続端子5にフレキシブルプリント配線板(FPC)6が接続され、FPC6を介して図示を省略したコントロール部が接続される。コントロール部は、PCB上にタッチ検出等を行なうコントロール回路が実装されたものである。なお、コントロール部はガラス基板の2b面に直接実装することができる。
ガラス基板2上に金属薄膜からなるストライプ状のX方向パターン電極3が形成されている。ガラス基板2は、透光性の絶縁基板であり、ソーダライムガラス、石英ガラス、硼珪酸ガラス、アルカリ成分を含まない無アルカリガラスなどを採用できる。高い透過率を有し、かつ、一般建材の窓ガラスに使用され非常に安価であることから、ソーダライムガラスを用いることが好ましい。 また、ガラス基板2の厚みは、0.5〜5mm程度、好ましくは0.5〜3.0mm程度である。
(1)ガラス基板上に金属薄膜をスパッタリングまたは蒸着で形成し、フォトリソグラフィでメッシュ状にエッチングし平面視交差する部分を有するパターンを形成する工程:
ガラス基板2のタッチ面2aの反対面2b全面に黒化膜9および金属薄膜4aをスパッタリングまたは蒸着で形成する(図4(a)〜図4(c))。均一な膜の形成が可能であることからスパッタリングを採用することが好ましい。スパッタリングは、固体ターゲットに加速したアルゴンイオンを衝突させて、ターゲット表面から飛び出した原子または分子をガラス基板上に付着させて形成する方法である。
X方向パターン電極3および築堤4aが形成されたパターン上に第1絶縁層8を形成する(図4(e))。第1絶縁層8は、スパッタリング法など公知の薄膜形成方法で形成できる。また、X方向パターン電極3と築堤4aとの隙間7は絶縁性を維持できる最小幅に設定されているので、第1絶縁層8を積層する時に形成される窪み8aを低くできる。
Y方向パターン電極4は、平面視交差する部分および築堤4a上に連続して形成される。形成方法は、第1絶縁層8全面に黒化膜9および金属薄膜4をスパッタリングまたは蒸着で形成する。その後、フォトリソグラフィでエッチングしY方向パターン電極4を形成する(図4(f)および図4(g))。
Y方向パターン電極4を形成後、Y方向パターン電極4の上から全面に第2絶縁層10を形成することが好ましい(図4(h))。第2絶縁層10を形成することにより、XおよびY方向パターン電極が保護される。第2絶縁層10としては、SiO2のスパッタ層が挙げられる。
2 ガラス基板
3 X方向パターン電極
4 Y方向パターン電極
4a 築堤
5 接続端子
6 フレキシブルプリント配線板
7 隙間
8 第1絶縁層
9 黒化膜
10 第2絶縁層
11 従来例の投影型静電容量タッチスイッチパネル
12 従来例の第1のガラス基板
13 従来例のX方向検知用のセンサー部
14 従来例の第2のガラス基板
15 従来例のY方向検知用のセンサー部
16 従来例の配線
17 従来例の外部接続端子
18 従来例のフレキシブルプリント配線板
Claims (5)
- 同一ガラス基板上に、金属薄膜からなる、X方向パターン電極とY方向パターン電極が平面視交差することにより、X方向およびY方向に広がるタッチ面におけるタッチ位置を検出するタッチスイッチパネルであって、
前記ガラス基板と、
このガラス基板上に連続して形成された、前記XまたはY方向パターン電極のいずれか一方の電極と、
前記平面視交差する部分で、前記一方の電極と同一厚さを有し、かつ前記一方の電極と電気的絶縁を維持できる隙間の最小幅を有して断続して前記ガラス基板上に形成された、他方の電極を配線するための築堤と、
少なくとも前記平面視交差する部分の上面に形成された第1絶縁層と、
この第1絶縁層を介して前記平面視交差する部分および前記築堤上に連続して形成された他方のパターン電極と、
この他方のパターン電極の上面に形成された第2絶縁層とを有し、
前記金属薄膜が、アルミニウム薄膜またはアルミニウム合金薄膜であり、
前記金属薄膜および前記築堤は、スパッタリングまたは蒸着により形成されており、
前記最小幅が10μm以下であることを特徴とするタッチスイッチパネル。 - 前記アルミニウム薄膜またはアルミニウム合金薄膜は、クロム、モリブデン、およびタングステンから選ばれる少なくとも1つの金属を含む黒化膜が積層されていることを特徴とする請求項1記載のタッチスイッチパネル。
- 前記黒化膜の膜厚が5nm〜500nmであり、前記アルミニウムまたはアルミニウム合金薄膜の層厚が500nm〜5000nmであることを特徴とする請求項2記載のタッチスイッチパネル。
- 前記XまたはY方向パターン電極は、線幅が3μm〜50μm、線ピッチが0.2mm〜1mmであることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項記載のタッチスイッチパネル。
- 請求項1記載のタッチスイッチパネルの製造方法であって、
前記ガラス基板上に金属薄膜をスパッタリングまたは蒸着で形成し、フォトリソグラフィでメッシュ状にエッチングし前記平面視交差する部分を有するパターンを形成する工程と、
前記パターン上に前記第1絶縁層を形成する工程と、
この第1絶縁層上であって、前記断続している築堤上に、この築堤と平面視同一形状でパターン電極を形成する工程と、
このパターン電極の上面からスパッタリングまたは蒸着により第2絶縁層を形成する工程とを有することを特徴とするタッチスイッチパネルの製造方法。
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