KR101562175B1

KR101562175B1 - 터치 패널, 및 터치 패널의 제조 방법

Info

Publication number: KR101562175B1
Application number: KR1020157002766A
Authority: KR
Inventors: 가츠미 도쿠노; 가즈히코 다카하타
Original assignee: 니혼샤신 인사츠 가부시키가이샤
Priority date: 2012-09-24
Filing date: 2013-09-19
Publication date: 2015-10-20
Also published as: US20150241907A1; CN104620205A; KR20150060667A; JP2014063413A; CN104620205B; WO2014046160A1; US9292041B2; JP5270030B1

Abstract

[과제] 전극 패턴이 시각적으로 인식되지 않는 터치 패널을 제공한다.
[해결 수단] 터치 패널(100)은 기판(1)의 위에 적층되는 제1 접착층(4)과, 제1 접착층(4)의 위에 적층되며, 제1 전극 패턴(21)을 가지는 제1 도전층(5)과, 제1 접착층(4)과 제1 도전층(5)의 위에 적층되는 제2 접착층(6)과, 제2 접착층(6)의 위에 적층되며, 제2 전극 패턴(25)을 가지는 제2 도전층(7)을 구비하고, 제1 전극 패턴(21)은 제1 섬모양 전극부(22)와, 제1 섬모양 전극부(22)끼리를 전기적으로 접속시키는 제1 접속부(23)로 구성되고, 제2 전극 패턴(25)은 제1 전극 패턴(21)과 중첩되지 않도록 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 간격을 두고 복수 형성되는 제2 섬모양 전극부(26)와, 제1 접속부(23)상을 경유하여 제2 섬모양 전극부(26)끼리를 전기적으로 접속시키는 제2 접속부(27)로 이루어지도록 구성했다.

Description

터치 패널, 및 터치 패널의 제조 방법{TOUCH PANEL, AND TOUCH PANEL PRODUCTION METHOD}

본 발명은 터치 패널에 관한 것으로, 특히 패턴이 보이지 않는 터치 패널에 관한 것이다.

종래, 여러 가지의 터치 패널이 고안되어 있다. 예를 들면, 정전 용량형 터치 패널은, 절연층을 통해서, 서로 교차하도록 형성된 복수의 전극이 구비되어 있어, 당해 전극이 형성된 패널에 손가락 등을 근접시킴으로써, 패널의 전극 간에 용량이 생성되고, 생성된 용량을 충전하는 전류를 검출함으로써, 위치 검출을 행하는 것이 알려져 있다. 정전 용량형 터치 패널 중에서도, 교차하는 2개의 전극이 한면에 적층된 정전 용량의 터치 패널이 알려져 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조). 또한, 이 정전 용량의 터치 패널은 기재(基材)의 위에 접착층과 도전층이 마련된 전사(轉寫) 시트를 복수 이용하여 작성된다(예를 들면, 특허 문헌 2 참조).

도 11은 종래의 터치 패널의 평면도이고, 도 12는 도 11의 터치 패널에 있어서의 A－A' 단면도이고, 도 13은 도 11의 터치 패널에 있어서의 B－B' 단면도이다. 도 11에 도시하는 것처럼, 종래의 터치 패널(500)은 기판(501)의 위에, 제1 전극(510)과 제2 전극(520)이 마련된 구성으로 이루어진다. 또한, 제1 전극(510)과 제2 전극(520)은, 각각, 복수의 제1 전극 패턴(530)과 복수의 제2 전극 패턴(540)을 구비하고 있다. 제1 전극 패턴(530)은 다이아형의 제1 섬모양 전극부(island-shaped electrode)(531)와, 제1 섬모양 전극부(531)끼리를 전기적으로 접속시키는 제1 접속부(532)로 구성되어 있다. 제2 전극 패턴(540)은, 제1 전극 패턴(530)이 형성되어 있지 않은 영역에 마련되는 다이아형의 제2 섬모양 전극부(541)와, 제2 섬모양 전극부(541)끼리를 전기적으로 접속시키는 제2 접속부(542)로 구성되어 있다. 또한, 도 12, 13에 도시하는 것처럼, 제1 전극 패턴(530)은 접착층(511)과 도전층(512)을 구비하고, 제2 전극 패턴(540)은 접착층(521)과 도전층(522)을 구비하고 있다.

특허 문헌 1: 일본국 특개 2011－13725호 공보 특허 문헌 2: 일본국 특개 2011－20333호 공보

그러나 상기와 같이 구성하면, 도 12, 13에서 도시하는 것처럼, 제1 전극 패턴(530)은 접착층(511)과 도전층(512)을 구비하고, 제2 전극 패턴(540)은 접착층(521)과 도전층(522)을 구비하고 있다. 그리고 제1 전극 패턴(530)과 제2 전극 패턴(540)은, 기판(501)상에 부분적으로밖에 형성되지 않기 때문에, 제1 전극 패턴(530), 또는 제2 전극 패턴(540)이 형성된 위치와, 형성되지 않는 위치의 사이에서 큰 단차(段差)가 생긴다. 그 결과, 제1 전극 패턴(530)과 제2 전극 패턴(540)의 패턴 형상이 시인(視認)되어 버려, 터치 패널(500)은 패턴의 시인성이 커진다고 하는 문제가 있었다.

여기서, 본 발명의 목적은 전극 패턴이 시각적으로 인식되지 않는 터치 패널을 제공하는 것에 있다.

본 발명의 제1 양태의 특징은,

기판과,

상기 기판의 한쪽 면상에 적층되는 제1 접착층과,

상기 제1 접착층의 위에 적층되며, 제1 전극 패턴을 가지는 제1 도전층과,

상기 제1 도전층과 동일 평면상의 상기 제1 도전층이 적층되지 않은 영역에, 상기 제1 도전층과 전기적으로 접속되지 않도록 상기 제1 도전층과는 간격을 두고 적층되며, 상기 제1 도전층과 동일한 두께를 가지는 제1 더미층과,

상기 제1 도전층과 상기 제1 접착층과 상기 제1 더미층의 위에 적층되는 제2 접착층과,

상기 제2 접착층의 위에 적층되며, 제2 전극 패턴을 가지는 제2 도전층과,

상기 제2 도전층과 동일 평면상의 상기 제2 도전층이 적층되지 않은 영역에, 상기 제2 도전층과 전기적으로 접속되지 않도록 상기 제2 도전층과는 간격을 두고 적층되며, 상기 제2 도전층과 동일한 두께를 가지는 제2 더미층을 구비하고,

상기 제1 전극 패턴은,

상기 기판상의 제1 방향으로 간격을 두고 복수 형성되는 제1 섬모양 전극부와,

상기 제1 방향에 대해 서로 이웃하는 상기 제1 섬모양 전극부 사이에 형성되어, 상기 제1 섬모양 전극부끼리를 전기적으로 접속시키는 제1 접속부를 구비하고,

상기 제2 전극 패턴은,

상기 기판상의 상기 제 1 전극 패턴과 겹치지 않도록, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 간격을 두고 복수 형성되는 제2 섬모양 전극부와,

상기 제2 방향에 대해 서로 이웃하는 상기 제2 섬모양 전극부 사이에 형성되어, 상기 제1 접속부상을 경유하여 상기 제2 섬모양 전극부끼리를 전기적으로 접속시키는 제2 접속부를 구비하고,

상기 제1 접착층은, 상기 제1 도전층과 상기 제1 더미층의 경계 영역의 상기 제1 도전층과 상기 제1 더미층이 적층된 측의 표면에 제1 홈부(groove)를 구비하고

상기 제2 접착층은, 상기 제2 도전층과 상기 제2 더미층의 경계 영역의 상기 제2 도전층과 상기 제2 더미층이 적층된 측의 표면에 제2 홈부를 구비하는 점에 있다.

본 발명의 구성에 의하면, 제1 도전층이 적층되지 않은 영역에 제1 도전층과 동일한 두께를 구비하는 제1 더미층이 적층되어 있다. 그러면, 제1 더미층에 의해서, 제1 도전층을 적층함으로써 생긴 단차 부분이 적어지게 된다. 따라서 제1 도전층(5)이 가지는 제1 전극 패턴(21)의 패턴 형상이 시인되는 것을 억제할 수 있다. 또, 제2 도전층이 적층되지 않은 영역에 제2 도전층과 동일한 두께를 구비하는 제2 더미층이 적층되어 있다. 그러면, 제2 더미층에 의해서, 제2 도전층을 적층함으로써 생긴 단차 부분이 적어지게 된다. 따라서 제2 도전층이 가지는 제2 전극 패턴의 패턴 형상이 시인되는 것을 억제할 수 있다.

추가로, 본 발명의 구성에 의하면, 제1 도전층과 제1 더미층의 경계 영역에는 제1 홈부가 마련되어 있으므로, 제1 더미층과 제1 도전층이 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 추가로, 제1 홈부가, 제1 도전층과 제1 더미층의 경계 영역에 형성되어 있음으로써, 터치 패널을 기판에 대해서 상하 방향으로 굴곡시켜도, 제1 홈부가 여유 부분이 되어, 상하 방향에 걸리는 힘을 완화시키고 있다. 또, 제2 도전층과 제2 더미층의 경계 영역에는, 제2 홈부가 마련되어 있다. 제2 홈부도, 제1 홈부와 마찬가지의 원리로, 마찬가지의 기능을 가진다. 따라서 이와 같이 구성함으로써, 본 발명의 터치 패널은 절연성과 플렉서블성이 뛰어난 터치 패널이 되어 있다.

본 발명의 제2 양태의 특징은,

상기 제1 도전층과 상기 제1 더미층의 경계 영역에 있어서, 상기 제1 도전층과 상기 제1 더미층과 상기 제1 접착층에 의해서 형성되는 상기 제1 홈부의 단차가 0.01㎛~5.0㎛이며,

상기 제2 도전층과 상기 제2 더미층의 경계 영역에 있어서, 상기 제2 도전층과 상기 제2 더미층과 상기 제2 접착층에 의해서 형성되는 상기 제2 홈부의 단차가 0.01㎛~5.0㎛인 점에 있다.

본 발명의 구성에 의하면, 제1 도전층과 제1 더미층의 경계 영역에 있어서, 제1 도전층, 제1 더미층, 및 제1 접착층의 제1 홈부에 의해서 구성되는 단차가, 0.01㎛~5.0㎛가 되도록 구성되어 있다. 또한, 상기 단차가 0.01㎛ 미만이면, 전기적인 단락이 생기고, 반대로 5.0㎛를 넘으면, 제1 도전층이 가지는 제1 전극 패턴과 제1 더미층이 가지는 제1 더미 패턴이, 시인되어 버린다. 추가로, 제2 도전층과 제2 더미층의 경계 영역에 대해서도, 제2 도전층, 제2 더미층, 및 제2 접착층의 제2 홈부에 의해서 구성되는 단차가, 0.01㎛~5.0㎛가 되도록 구성되어 있다. 또한, 상기 단차가 0.01㎛ 미만이면, 전기적인 단락이 생기고, 반대로 5.0㎛를 넘으면, 제2 도전층이 가지는 제2 전극 패턴과 제2 더미층이 가지는 제2 더미 패턴이, 시인되어 버린다.

본 발명의 제3 양태의 특징은,

상기 제2 접착층의 두께가, 상기 제1 홈부의 상기 단차의 1~100배인 점에 있다.

본 발명의 구성에 의하면, 제2 접착층의 두께는, 상기 제 1 홈부의 단차의 1~100배의 두께를 구비한다. 상기와 같이 구성하면, 제1 홈부를 마련함으로써 생긴 단차를, 제2 접착층의 두께에 의해 흡수할 수 있다. 그 결과, 제1 도전층이 가지는 제1 전극 패턴이나, 제1 더미층이 가지는 제1 더미 패턴의 패턴 형상이 터치 패널상에서 시인되는 것을 억제할 수 있다.

도 1은 본 발명의 터치 패널의 평면도이다.
도 2는 본 발명의 터치 패널에 있어서의 제1 전극의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 터치 패널에 있어서의 제2 전극의 평면도이다.
도 4는 도 1에 있어서의 A－A' 단면도이다.
도 5는 도 1에 있어서의 B－B' 단면도이다.
도 6은 도 1에 있어서의 A－A' 단면도이다.
도 7은 도 1에 있어서의 B－B' 단면도이다.
도 8a는 본 발명의 터치 패널의 변형예에 있어서의 단면도이다.
도 8b는 본 발명의 터치 패널의 변형예에 있어서의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제1 전극 패턴의 변형예에 있어서의 평면도이다
도 10a는 본 발명의 터치 패널의 제조 공정에 있어서의 단면도이다.
도 10b는 본 발명의 터치 패널의 제조 공정에 있어서의 단면도이다.
도 10c는 본 발명의 터치 패널의 제조 공정에 있어서의 단면도이다.
도 11은 종래의 터치 패널의 평면도이다.
도 12는 도 11에 있어서의 A－A' 단면도이다.
도 13은 도 11에 있어서의 B－B' 단면도이다.

하기에서, 본 발명에 따른 실시 형태를 도면에 기초하여 추가로 상세하게 설명한다. 또한, 본 발명의 실시예에 기재한 부위나 부분의 치수, 재질, 형상, 그 상대 위치 등은, 특별히 특정적인 기재가 없는 한, 본 발명의 범위를 그러한 것 만으로 한정하는 취지의 것이 아니며, 단순한 설명예에 지나지 않는다.

［제1 실시 형태］

1. 터치 패널의 구성

우선, 본 실시 형태에 따른 터치 패널의 구성에 대해 설명한다. 도 1은 터치 패널의 구성을 나타내고, 도 2는 제1 전극을 나타내는 평면도이고, 도 3은 제2 전극을 나타내는 평면도이다.

도 1에 도시하는 것처럼, 터치 패널(100)은 입력 영역(2)과 주연부(周緣部)(3)로 이루어진다. 입력 영역(2)은, 도 1에 있어서 2점 쇄선으로 둘러싸인 영역이고, 터치 패널(100)에 입력되는 손가락의 위치 정보를 검출하는 영역이다. 입력 영역(2)에는, 제1 전극으로서, X방향으로 X전극(20)이, 제2 전극으로서, Y방향으로 Y전극(24)이 각각 배치되어 있다.

도 2에 도시하는 것처럼, X전극(20)은 제1 전극 패턴(21)과, 제1 더미 패턴(80)을 구비하고 있다. 추가로, X전극(20)은 제1 전극 패턴(21)과 제1 더미 패턴(80)의 사이에, 양자를 절연하는 홈 모양의 제1 홈부(10)를 구비하고 있다.

또한, X전극(20)에 있어서, 제1 전극 패턴(21)은 Y축 방향으로 간격을 두고 복수 배열된 구성으로 이루어지고, 제1 더미 패턴(80)은, 제1 전극 패턴(21)이 형성되어 있지 않은 영역에 연재(延在)되어 배열되고, Y축 방향에 대해 제1 전극 패턴(21)과 교호(交互)로 복수 배열된 구성으로 이루어진다. 또한, 제1 홈부(10)는 제1 전극 패턴(21)과 제1 더미 패턴(80)의 경계 영역에 배치된 구성으로 이루어진다.

또한, 제1 전극 패턴(21)은, 제1 방향으로서 X축 방향을 따라서 배열된 복수의 제1 섬모양 전극부(22)와, 서로 이웃하는 제1 섬모양 전극부(22)끼리를 전기적으로 접속시키는 제1 접속부(23)를 구비하고 있다. 또, 제1 섬모양 전극부(22)는 사각형 모양으로 형성되며, 힌쪽의 대각선이 X축을 따르도록 배치되어 있다.

또, 제1 더미 패턴(80)은 X축 방향을 따라서 배열되는, 복수의 제1 섬모양 더미부(81)로 구성된다. 또한, 제1 섬모양 더미부(81)는 다각형의 형상을 가지며, 물리적으로도 전기적으로도, 제1 섬모양 전극부(22), 제1 접속부(23), 및 다른 제1 섬모양 더미부(81)와도 접속되지 않도록, 배열되어 있다. 이와 같이, 제1 더미 패턴(80)을 구성함으로써, 제1 전극 패턴(21)의 패턴 형상이 시인되기 어렵게 되어 있다.

도 3에 도시하는 것처럼, Y전극(24)은 제2 전극 패턴(25)과, 제2 더미 패턴(90)과, X전극(20)의 위에 전면적으로 적층되는 제2 접착층(6)을 구비하고 있다. 추가로, Y전극(24)은 제2 전극 패턴(25)과 제2 더미 패턴(90)의 사이에, 양자를 절연하는 홈 모양의 제2 홈부(11)를 구비하고 있다.

또한, Y전극(24)에 있어서, 제2 전극 패턴(25)은 X축 방향으로 간격을 두고 복수 배열된 구성으로 이루어지고, 제2 더미 패턴(90)은 제2 전극 패턴(25)이 형성되어 있지 않은 영역에, X축 방향에 대해 제2 전극 패턴(25)과 교호로 복수 배열된 구성으로 이루어진다. 또한, 제2 홈부(11)은, Y전극(24)에 있어서, 제2 전극 패턴(25)과 제2 더미 패턴(90)의 경계 영역에 배치된 구성으로 이루어진다.

또한, 제2 전극 패턴(25)은, 제2 방향으로서 Y축 방향을 따라서 배열된 복수의 제2 섬모양 전극부(26)와, 서로 이웃하는 제2 섬모양 전극부(26)끼리를 전기적으로 접속시키는 제2 접속부(27)를 구비하고 있다. 또, 제2 섬모양 전극부(26)는 사각형 모양으로 형성되며, 힌쪽의 대각선이 Y축을 따르도록 배치되어 있다.

또한, 제1 섬모양 전극부(22)와 제2 섬모양 전극부(26)는, 평면에서 보았을 경우에 엇갈리게 배치(체크무늬 모양 배치)되어 있고, 입력 영역(2)에서는, 사각형 모양의 제1, 제2 섬모양 전극부(22, 26)가, 평면에서 볼 때 매트릭스 모양으로 배치되어 있다. 그리고 제1 전극 패턴(21) 및 제2 전극 패턴(25)은, 제1 접속부(23)과 제2 접속부(27)를 서로 교차시킴으로써, 도 1에 도시하는 것처럼 입력 영역(2) 내의 교차부 K에서 교차되어 있다.

추가로, 제2 섬모양 전극부(26)는, 평면에서 보았을 경우에 X축 방향 및 Y축 방향에 있어서, 제1 섬모양 더미부(81)와 겹치는 위치에 배치되어 있고, 이와 같이 구성함으로써, 제1 전극 패턴(21)이 시인되기 어렵게 되어 있다.

또, 제2 더미 패턴(90)은 Y축 방향을 따라서 배열되는 복수의 제2 섬모양 더미부(91)로 구성된다. 또한, 제2 섬모양 더미부(91)는 다각형의 형상을 가지며, 물리적으로도 전기적으로도, 제2 섬모양 전극부(26), 제2 접속부(27), 및 다른 제2 섬모양 더미부(91)와는 접속되지 않도록 배열되어 있다. 이와 같이, 제2 더미 패턴(90)을 구성함으로써, 제2 전극 패턴(25)의 패턴 형상이 시인되기 어렵게 되어 있다.

추가로, 제2 섬모양 더미부(91)는, 평면에서 보았을 경우에 X축 방향 및 Y축 방향에 있어서, 제1 섬모양 전극부(22)와 겹치는 위치에 배치되어 있고, 이와 같이 구성됨으로써, 제1 전극 패턴(21)이 시인되기 어렵게 되어 있다.

또한, 도 1에 도시하는 것처럼, 주연부(3)에는 도선(lead wiring) 회로(30)가 배치되어 있다. 도선 회로(30)는 X전극(20) 및 Y전극(24)과 접속되어 있고, 터치 패널(100)의 내부 혹은 외부 장치에 마련된 구동부 및 전기신호 변환/연산부(모두 도시는 생략)와 접속되어 있다.

2. 터치 패널의 단면 구성(Y축 방향)

단면에서 보았을 경우의 터치 패널(100)의 구성에 대해 설명한다. 우선, 터치 패널(100)의 A－A' 방향(Y축 방향)에 있어서의 구성에 대해 설명한다. 도 4는 도 1의 A－A' 단면도이다. 도 4에 도시하는 것처럼, 상기 방향에서는, 기판(1)의 한쪽 면의 위에 X전극(20)이 마련되고, X전극(20)의 위에는 Y전극(24)이 마련되어 있다.

X전극(20)은 기판(1)의 위에 전면적으로 마련되는 제1 접착층(4)과 제1 접착층(4)의 위에 마련되고, 제1 전극 패턴(21)을 구성하는 제1 도전층(5)과, 제1 도전층(5)과 간격을 두고서 마련되며, 제1 더미 패턴(80)을 구성하는 제1 더미층(8)을 구비하고 있다.

상기와 같이, X전극(20)에 있어서, 기판(1)의 전면(全面)에 제1 접착층(4)이 마련되고, 그 위에 제1 도전층(5)이 마련됨으로써, 제1 도전층(5)이 마련되는 위치와, 마련되지 않은 위치에 있어서의 두께의 차를, 종래의 터치 패널(500)보다 작게 하고 있다. 그 결과, 제1 도전층(5)의 제1 전극 패턴(21)의 패턴 형상이, 시인되기 어려운 터치 패널(100)이 되어 있다.

또, 제1 도전층(5)과 인접하는 위치에는, 제1 도전층(5)과 동일한 두께를 구비하는 제1 더미층(8)이 마련되어 있다. 그러면, 제1 더미층(8)에 의해서, 제1 도전층(5)을 마련했을 때에 생기는 단차 부분이 적어지게 된다. 따라서 제1 전극 패턴(21)의 패턴 형상이 터치 패널(100)상에 나타나기 어렵게 되어 있다.

또한, 제1 도전층(5)과 제1 더미층(8)의 경계 영역으로서, 제1 접착층(4)의 제1 더미층(8)이 성형된 측의 표면에는, 제1 홈부(10)가 마련되어 있다. 이것에 의해, 제1 도전층(5)과 제1 더미층(8)은, 전기적, 물리적으로 절연되어 있다.

여기서 말하는 경계 영역이란, 도 4에 도시하는 것처럼, X전극(20)에 있어서, 제1 도전층(5)도 제1 더미층(8)도 마련되지 않고, 제1 접착층(4)이 노출되어 있는 영역을 가리킨다. 또한, 제1 홈부(10)는 홈 모양의 패임이며, 상기 경계 영역에 배치됨으로써, 제1 도전층(5)과 제1 더미층(8)이 접촉하는 것을 방지하고 있다. 추가로, 제1 홈부(10)가 형성되어 있음으로써, 터치 패널(100)을, 기판(1)에 대해서 상하 방향으로 굴곡시켜도, 제1 홈부(10)가 여유 부분이 되어, 상하 방향에 걸리는 힘을 완화시키고 있다. 그 결과, 터치 패널(100)은 플렉서블성이 뛰어난 터치 패널(100)이 되어 있다.

또, Y전극(24)은 X전극(20)의 위에 전면적으로 마련되는 제2 접착층(6)과, 제2 접착층(6)의 위에 마련되어, 제2 전극 패턴(25)을 구성하는 제2 도전층(7)을 구비하고 있다.

도 4에 도시하는 것처럼, 제2 접착층(8)의 두께 D는, 제1 도전층(5), 제1 더미층(8), 및 제1 접착층(4)의 제1 홈부(10)로 형성되는 단차 d보다 두꺼워지도록 구성되어 있다. 구체적으로는, 상기 두께 D는 상기 두께 d의 1~100배의 두께를 구비하고 있다.

상기와 같이 구성함으로써, 제2 접착층(6)의 두께에 의해, 제1 도전층(5)과, 제1 더미층(8)과, 제1 홈부(10)를 마련함으로써 생긴 단차를 흡수하고 있다. 그 결과, 제1 도전층(5)이 가지는 제1 전극 패턴(21)이나, 제1 더미층(9)이 가지는 제1 더미 패턴(80)의 패턴 형상이 터치 패널(100)상에서 시인되기 어렵도록 되어 있다.

이와 같이, 본 발명의 터치 패널(100)은, Y축 방향에 있어서, 단차의 발생을 억제한 X전극(20)의 위에, X전극(20)의 단차를 흡수하는 Y전극(24)이 마련되어 있다. 그 결과, Y축 방향에 있어서, 제1 전극 패턴(21)이나 제1 더미 패턴(80)의 패턴 형상이 시인되기 어려운 터치 패널(100)이 되어 있다.

즉, 본 발명의 터치 패널(100)은, X전극(20)에 대해서, 전면적으로 제1 접착층(4)이 마련되며, 그 위에 제1 도전층(5)이나 제1 더미층(8)이 마련되어 있다. 이것에 의해, X전극(20)상에서 발생하는 단차를 가능한 한 억제하고 있다. 그리고 발생한 단차에 대해서는, Y전극(24)의 제2 접착층(6)의 두께로 흡수함으로써, 제1 전극 패턴(21)이나 제1 더미 패턴(80)의 패턴 형상이 시인되기 어렵게 하고 있다.

3. 터치 패널의 단면 구성(X축 방향)

다음으로, 터치 패널(100)의 B－B' 방향(X축 방향)에 있어서의 구성에 대해 설명한다. 도 5는 도 1의 B－B' 단면도이다. 도 5에 도시하는 것처럼, 상기 방향에서는, 기판(1)의 한쪽 면의 위에 X전극(20)이 마련되고, X전극(20)의 위에는 Y전극(24)이 마련되어 있다.

X전극(20)은 기판(1)의 위에 전면적으로 마련되는 제1 접착층(4)과, 제1 접착층(4)의 위에 마련되어, 제1 전극 패턴(21)을 구성하는 제1 도전층(5)을 구비하고 있다.

Y전극(24)은 X전극(20)의 위에 전면적으로 마련되는 제2 접착층(6)과, 제2 접착층(6)의 위에 마련되어, 제2 전극 패턴(25)을 구성하는 제2 도전층(7)을 구비하고 있다. 그리고 제2 도전층(7)의 양단에는, 제2 도전층(7)과 간격을 두고서 마련되어, 제2 더미 패턴(90)을 구성하는 제2 더미층(9)을 구비하고 있다. 또, 제2 접착층(6)의 제2 도전층(7)과 제2 더미층(9)이 마련되지 않은 영역에는, 제2 홈부(11)를 구비하고 있다.

상기와 같이, Y전극(24)으로서, 전면에 제2 접착층(6)이 마련되고, 그 위에, 제2 도전층(7)이 마련됨으로써, 제2 도전층(7)이 마련되는 위치와, 마련되지 않은 위치에 있어서의 두께의 차를, 종래의 터치 패널(500)과 비교해서 작게 하고 있다. 그 결과, 제1 도전층(7)의 제2 전극 패턴(25)의 패턴 형상이, 시인되기 어려운 터치 패널(100)이 되어 있다.

추가로, 제2 도전층(7)과 인접하는 위치에는, 제2 도전층(7)과 동일한 두께를 구비하는 제2 더미층(9)이 마련되어 있다. 그러면, 제2 더미층(9)에 의해서, 제2 도전층(7)을 마련했을 때에 생기는 단차 부분이 적어지게 된다. 따라서 터치 패널(100)은, 제2 도전층(7)이 가지는 제2 전극 패턴(25)의 패턴 형상이, 시인되는 것을 억제하고 있다.

또한, 제2 도전층(7)과 제2 더미층(9)이, 전기적, 물리적으로 접속되지 않도록, 제2 접착층(6)의 제2 도전층(7)과 제2 더미층(9)의 경계 영역에는, 제2 홈부(11)가 마련되어 있다. 여기서 말하는 경계 영역이란, Y전극(24)에 있어서, 제2 도전층(7)도 제2 더미층(9)도 마련되지 않고, 제2 접착층(6)이 노출되어 있는 영역을 가리킨다. 또한, 제2 홈부(11)은, 홈 모양의 패임이며, 상기 경계 영역에 배치됨으로써, 제2 도전층(7)과 제2 더미층(9)이 접촉하는 것을 방지하고 있다. 추가로, 제2 홈부(11)가 마련되어 있음으로써, 터치 패널(100)을, 기판(1)에 대해서 상하 방향으로 굴곡시켜도, 제2 홈부(11)가 여유 부분이 되어, 상하 방향에 걸리는 힘을 완화시키고 있다. 그 결과, Y전극(24)은 플렉서블성이 높은 전극이 되어 있다.

또한, 제2 도전층(7)과 제2 더미층의 경계 환경에 있어서, 제2 도전층(7), 제2 더미층(9), 및 제2 접착층(6)의 제2 홈부(11)에서 형성되는 단차의 두께 e는, 0.01㎛~5.0㎛가 되도록 구성되어 있다. 따라서 Y전극(24)의 위에 봉지층(92)을 마련하는 경우, 도 8a에 도시하는 것처럼 봉지층(92)의 막 두께가 작게 되어, 전체의 두께를 작게 할 수 있다.

또, 단차 e가 0.01㎛~5.0㎛이면, 제2 전극 패턴(25)이나 제2 더미 패턴(90)의 패턴 형상은, 거의 시인되지 않는다.

즉, Y축 방향에 있어서, 본 발명의 터치 패널(100)은, 전면적으로 제2 접착층(6)을 마련하고, 그 위에 제2 도전층(7)이나 제2 더미층(9)을 마련함으로써, 터치 패널(100)상에 발생하는 단차를, 제2 도전층(7)과, 제2 더미층(9)과, 제2 홈부(11)로 구성되는 단차 e만으로 제한하여, 터치 패널(100)의 표면에 큰 단차가 발생하는 것을 억제하고 있다.

4. 터치 패널의 각종 구성

기판(1)은 전기 절연성의 기판으로서, 예를 들면, 유리 기판이나, PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트) 필름, PC(폴리카드네이트) 필름, COP(시클로 올레핀 폴리머) 필름, PVC(폴리염화비닐) 필름, COC(시클로 올레핀 코폴리머) 필름 등이 좋다. 특히 COP 필름은 광학 등방성이 뛰어날 뿐만 아니라, 치수 안정성, 나아가서는 가공 정밀도에도 우수하다는 점에서 바람직하다. 또한, 투명 기판(1)이 유리 기판인 경우, 0.3mm~3mm의 두께이면 좋다. 또, 투명 기판(1)이 수지 필름인 경우, 20㎛~3mm의 두께이면 좋다.

제1 접착층(4)과 제2 접착층(6)은, 기판(1)상에 X전극(20)이나 Y전극(24)을 유지시키기 위한 층이다. 제1 접착층(4)과 제2 접착층(6)에 이용하는 재료로서는, 기판(1)의 종류에 적절한 감열성(感熱性) 또는 감압성(感壓性)이 있는 수지가 사용된다. 구체적으로는 PMMA계 수지, PC, 폴리스티렌, PA계 수지, 포바르계 수지, 실리콘계 수지 등의 수지가 사용된다. 또한, 감열성 또는 감압성 수지에 광경화성을 부여한 수지를 이용해도 좋다. 그러한 광경화성을 부여한 수지로서는, 아크릴 수지, 스틸렌 수지, 에폭시 수지, 아미드 수지, 아미드 에폭시 수지, 알키드 수지, 페놀 수지, 에스테르 수지, 우레탄 수지, 에폭시 수지와 (메타)아크릴산의 반응으로 얻어지는 에폭시 아크릴레이트 수지, 에폭시 아크릴레이트 수지와 산무수물의 반응으로 얻어지는 산변성 에폭시 아크릴레이트 수지 등을 들 수 있다.

제1 도전층(5)과 제2 도전층(7)을 구성하는 재료로서는, 도전성을 가지는 투명 부재이면 적당히 사용할 수 있다. 상기 부재로서는, 투명 금속 산화물이나 도전성 재료 등을 들 수 있다.

투명 금속 산화물로서는, ITO를 들 수 있다. 도전성 재료로서는, 광경화성의 수지 바인더와 도전성 나노 섬유로 이루어지는 재료를 들 수 있다. 도전성 나노 섬유로서는, 금,은, 백금, 동, 팔라듐 등의 금속 이온을 운반하는 전구체(前驅體) 표면에 프로브의 선단부로부터 인가 전압 또는 전류를 작용시켜 연속적으로 추출하여 제작한 금속 나노 와이어나, 펩티드 또는 그 유도체가 자기(自己) 조직화적으로 형성한 나노 섬유에 금(金)입자를 부가해서 이루어지는 펩티드 나노 섬유 등을 들 수 있다. 또, 카본 나노 튜브 등의 거뭇한 도전성 나노 섬유라도, 그림자와의 색 또는 반사성 등에 차가 확인되는 경우는 사용할 수 있다. 또, 광경화성 수지 바인더로서는, 우레탄 아크릴레이트, 시아노 아크릴레이트 등을 들 수 있다.

제1 더미층(8)과 제2 더미층(9)을 구성하는 재료로서는, 제1 도전층(5)과, 제2 도전층(7)에서 예시되어진 재료를 적당히 이용할 수 있지만, 제1 도전층(5)과 제2 도전층(7)을 구성하는 재료와 동일한 재료로 구성되는 것이 바람직하다.

제1 홈부(10)와 제2 홈부(11)는 절연성을 담보하면서, 터치 패널(100)에 플렉서블성을 주는 것이다. 제1 홈부(10)와 제2 홈부(11)의 폭과 깊이의 크기는, 각각 30㎛~70㎛, 0.8㎛~2.0㎛이다.

［제2 실시 형태］

다음으로, 제2 실시 형태의 터치 패널의 구성에 대해 설명한다. 제2 실시 형태에 따른 터치 패널을 평면에서 보았을 경우의 구성은, 기본적으로 제1 실시 형태에 의한 것과 같으므로 생략하고, 하기에서는, 제2 실시 형태의 터치 패널을 단면에서 보았을 경우의 구성에 대해 설명한다.

1. 터치 패널의 단면 구성(Y축 방향)

우선, 제2 실시 형태의 터치 패널(100)의 A－A' 방향(Y축 방향)에 있어서의 구성에 대해 설명한다. 도 6은 도 1의 제2 실시 형태에 있어서의 A－A' 단면도이다. 도 6에 도시하는 것처럼, 상기 방향에서는, 기판(1)의 한쪽 면의 위에 X전극(20)이 마련되고, X전극(20)의 위에는 Y전극(24)이 마련된다. X전극(20)은 기판(1)의 위에 마련되고, 제1 전극 패턴(21)을 구성하는 제1 도전층(5)과, 제1 도전층(5)과 간격을 두고서 마련되어 제1 더미 패턴(80)을 구성하는 제1 더미층(8)을 구비하고 있다.

상기와 같이, 제1 도전층(5)과 인접하는 위치에는, 제1 도전층(5)과 동일한 두께를 구비하는 제1 더미층(8)이 마련되면, 제1 더미층(8)에 의해서, 제1 도전층(5)을 마련했을 때에 생기는 단차 부분이 적어지게 된다. 따라서 제1 도전층(5)이 가지는 제1 전극 패턴(21)의 패턴 형상이 시인되는 것을 억제하고 있다.

또, X전극(20)의 위에는, Y전극(24)이 마련되어 있다. 상기 방향에 있어서, Y전극(24)은 접착층(60)과, 제2 전극 패턴(25)을 구성하는 제2 도전층(7)을 구비하고 있다.

또한, 접착층(60)의 두께는, 제1 도전층(5)의 두께보다 두꺼워지도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성됨으로써, 접착층(60)은 제1 도전층(5)이나 제1 더미층(8)이 형성된 위치와, 형성되어 있지 않은 위치에서 발생하는 단차를 흡수하고 있다. 그 결과, 터치 패널(100)은 제1 도전층(5)의 제1 전극 패턴(21)의 형상과, 제1 더미층(8)의 제1 더미 패턴(80)의 패턴 형상이 시인되기 어렵게 되어 있다. 또한, 접착층(60)의 두께는 2~100㎛인 것이 바람직하다. 접착층(60)의 두께가 2㎛ 이하이면, 제1 도전층(5)과 제2 도전층(7)의 사이의 절연을 담보할 수 없게 되고, 반대로, 접착층(60)의 두께가 100㎛를 넘으면, 터치 패널(100)의 플렉서블성이 손상된다.

2. 터치 패널의 단면 구성(X축 방향)

다음으로, 터치 패널(100)의 B－B′(X축 방향)에 있어서의 구성에 대해 설명한다. 도 7에 도시하는 것처럼, 상기 방향에서는, 기판(1)의 한쪽 면의 위에 X전극(20)이 마련되고, X전극(20)의 위에는 Y전극(24)이 마련되어 있다.

X전극(20)은 기판(1)의 위에 마련되는 제1 도전층(5)을 구비하고 있다.

Y전극(24)은 X전극(20)의 위에 전면적으로 마련되는 제2 접착층(6)과, 제2 접착층(6)의 위에 마련되어, 제2 전극 패턴(25)을 구성하는 제2 도전층(7)과, 제2 도전층(7)과 간격을 두고서 마련되어, 제2 더미 패턴(90)을 구성하는 제2 더미층(9)을 구비하고 있다. 또, 접착층(60)의 제2 도전층(7)과 제2 더미층(9)이 마련되지 않은 영역에는, 제2 홈부(11)를 구비하고 있다.

상기와 같이, Y전극(24)에 있어서, 접착층(60)이 Y전극(24)의 전면에 마련되고, 그 위에 제2 도전층(7)이 마련됨으로써, 제2 도전층(7)이 마련되는 위치와 마련되지 않은 위치에 있어서의 두께의 차를, 종래의 터치 패널(500)과 비교해서 작게 하고 있다. 그 결과, 제2 도전층(7)의 제2 전극 패턴(25)의 패턴 형상이, 시인되기 어려운 터치 패널(100)이 되어 있다.

또한, 제2 도전층(7)과 제2 더미층(9)이, 전기적, 물리적으로 접속되지 않도록, 접착층(60)의 제2 도전층(7)과 제2 더미층(9)의 경계 영역에는, 제2 홈부(11)가 마련되어 있다. 여기서 말하는 경계 영역이란, Y전극(24)에 있어서, 제2 도전층(7)도 제2 더미층(9)도 마련되지 않고, 제2 접착층(6)이 노출되어 있는 영역을 가리킨다. 또한, 제2 홈부(11)은 홈 모양의 패임이며, 상기 경계 영역에 배치됨으로써, 제2 도전층(7)과 제2 더미층(9)이 접촉하는 것을 방지하고 있다. 추가로, 제2 홈부(11)가 마련되어 있으므로, 터치 패널(100)을, 기판(1)에 대해서 상하 방향으로 굴곡시켜도, 제2 홈부(11)가 여유 부분이 되어, 상하 방향에 걸리는 힘을 완화시키고 있다. 그 결과, Y전극(24)은 플렉서블성이 높은 전극이 되어 있다.

또한, 제2 도전층(7), 제2 더미층(9) 및 제2 접착층(6)의 제2 홈부(11)로 형성되는 단차 f의 크기는, 0.01㎛~5.0㎛이다. 상기 단차가 0.01㎛~5.0㎛이면, Y전극(24)의 위에 봉지층(92)을 마련하는 경우, 도 8b에 도시하는 것처럼, 봉지층(92)의 막 두께가 적어도 되어, 전체의 두께를 작게 할 수 있다. 또한, 경계 영역이란, Y전극(24)에 있어서, 제2 도전층(7)도 제2 더미층(9)도 마련되지 않아, 제2 접착층(6)이 노출되어 있는 영역을 가리킨다

또, 상기 단차가 0.01㎛~5.0㎛이면, 제2 전극 패턴(25)이나 제2 더미 패턴(90)의 패턴 형상은, 거의 시인되지 않는다.

［그 외의 실시 형태］

도 8a는 제1 실시형태의 Y전극에 봉지층이 설치되었을 경우의 X축 방향의 단면도이며, 도 8b는 제2 실시형태의 Y전극에 봉지층이 설치되었을 경우의 X축 방향의 단면도이다.

도 8a, 8b에 도시하는 것처럼, Y전극(24)의 위에는 봉지층(92)이 마련되어 있다. 또, 봉지층(92)은 제2 도전층(7), 제2 더미층(9), 및 제2 접착층(6)의 제2 홈부(11)로 형성되는 단차 e, 단차 f의 1~100배의 두께를 구비하고 있다. 상기와 같이 구성함으로써, 제2 도전층(7)과, 제2 더미층(9)과, 제2 홈부(11)를 마련함으로써 생긴 단차 e, 단차 f를, 봉지층(92)의 두께에 의해 흡수할 수 있다. 그 결과, 제2 도전층(7)이 가지는 제2 전극 패턴(25)이나, 제2 더미층(9)이 가지는 제2 더미 패턴(90)의 패턴 형상이 터치 패널(100)상에서 시인되는 것을 억제하고 있다.

도 9는 제1 전극 패턴의 변형예이다. 도 9에 도시하는 것처럼, 제1 전극 패턴(21)은 제1 섬모양 전극부(22)와 제1 접속부(23)의 접속 부분(28)이, 호(弧)를 그리도록 매끄럽게 연결되어 있어도 좋다. 이와 같이 구성되면, 터치 패널(100)에 대해서 상하 방향의 힘을 가했을 때, 상기 접속 부분에 있어서, 균열이 생겨 단선되는 것을 억제할 수 있다. 그 결과, 내구성이 뛰어난 터치 패널(100)이 된다. 또한, 제2 도전층(7)의 제2 전극 패턴(25)도 마찬가지의 형상을 구비하고 있으면, 더욱 더 내구성이 뛰어나다.

추가로, 본 발명의 터치 패널(100)은, 제1 홈부(10)가 제1 섬모양 더미부(81)상에 마련되어 있어도 좋다. 제1 홈부(10)가 제1 섬모양 더미부(81)상에 마련되면, 제1 섬모양 더미부(81)가 복수로 분할된다. 그렇게 하면, 터치 패널(100)에 있어서, 제1 홈부(10)가 차지하는 영역이 증가하므로, 보다 플렉서블성이 뛰어난 터치 패널(100)이 된다. 또한, 제2 홈부(11)가 제2 섬모양 더미부(91)상에 마련되어 있으면, 더욱 더 플렉서블성이 뛰어나다.

다음으로, 터치 패널의 제조 방법의 일례를 설명한다.

도 10은 터치 패널(100)의 제조 공정을 나타낸 단면도이다. 본 발명의 터치 패널(100)의 제조 방법은, 하기의 제1 공정에서부터 제4 공정을 포함한다. 도 10a (a), 도 10a (b)에 도시하는 것처럼, 터치 패널(100)의 제조 방법에 따른 제1 공정에서는, 기체 시트(201)와, 기체 시트(201)의 위에 적층되는 도전층(202)과, 도전층(202)의 위에 적층되어, 광경화성 수지로 이루어진 접착층(203)을 포함하는 전사 시트(200)를, 전사 시트(200)의 접착층(203)이, 기판(1)과 접하도록 기판(1)의 위에 적층한다.

기체 시트(201)는 이형(離型) 처리가 가해진 표면을 가지는 플라스틱 필름이다. 플라스틱 필름으로서는, 예를 들면, 폴리 테트라 플루오르 에틸렌 필름(polytetrafluoroethylene film), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리메틸 펜텐 필름(polymethyl pentene film), 및 폴리이미드 필름 등을 들 수 있다. 이들 중에서 특히 바람직한 것은 치수 안정성이 뛰어난 2축 연신(延伸) 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름이다. 이형 처리가 가해진 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름은 시판되고 있으며, 그것들을 사용할 수 있다. 이형 처리는 실리콘계 이형 처리 표면 외, 비실리콘계 이형 처리 표면이어도 상관없다.

도전층(202)을 구성하는 재료는, 상술한 제1 도전층(5) 및 제2 도전층(7)과 마찬가지의 재료로 구성되고, 접착층(203)을 구성하는 재료는 제1 접착층(4), 및 제2 접착층(6)과 마찬가지의 재료로 구성된다.

기판(1)의 한쪽 편의 면에 전사 시트(200)를 적층하는 방법으로서는, 열롤 전사법을 사용할 수 있다. 열롤 전사법이란, 도 10a (a)에 도시하는 것처럼, 전사 시트(200)의 접착층(203)측의 면을 기판(1)의 표면에 겹쳐서, 롤 전사기, 업다운 전사기 등의 전사기를 이용하여, 전사 시트(200)의 기체 시트(201)측으로부터 열 및 압력을 가하는 방법이다. 이와 같이 구성함으로써, 도 10a (b)에 도시하는 것처럼 전사 시트(200)가 기판(1)의 표면에 적층된다.

제2 공정에서는, 도 10b (a)에 도시하는 것처럼, 기체 시트(201)의 도전층(202)과는 반대측인 면에 차광층(205)을 형성하고, 기체 시트(201)측으로부터 광(204)을 조사한다.

차광층(205)의 형상은 제1 전극 패턴(207)과, 제1 더미 패턴(209)이 다이컷(die-cut)된 형상으로 이루어진다.

상기와 같이 제2 공정을 구성하면, 단면에서 보았을 경우에, 차광층(205)이 적층된 연장선상에 배치된 접착층 부분(203a)이 미경화(未硬化)인 채 남는다. 또한, 미경화의 접착층 부분(203a)의 표면은, 후술에서도 설명하는 것처럼, 그 위에 적층되는 도전층과 함께 제거된다.

차광층(205)은 마스크 시트나 마스크 잉크로 구성된다. 마스크 잉크를 구성하는 재료로서는, 에칭 처리에 의해 용해되지 않는 것이면 특히 한정되지 않고, 에칭 처리에 의해 용해되지 않는 범위에서 공지의 차광층에 채용되어 있는 구성 재료를 이용할 수 있다. 차광층(205)의 두께도 에칭 처리에 의해 용해되지 않고, 기체 시트(210)와의 충분한 밀착성을 확보할 수 있는 두께이면 특히 한정되지 않는다.

조사하는 광의 종류는 자외선, 가시선, 적외선, 전자선 등 여러 가지의 광으로부터 선택된다. 조사 시간은, 예를 들면, 초고압 수은등(水銀燈)의 평행 노광기로 300J/cm2를 노광했을 경우에, 5~100초이다.

제3 공정에서는, 도 10b (b)에 도시하는 것처럼, 기판(1)으로부터 기체 시트(201)만 박리하여 얻어지는 전도전성 기판(300)에, 도전층(202)측으로부터 광(204)을 조사하고, 제2 공정에서 미경화 상태인 접착층 부분(203a)에 대해서, 도전층(202)과의 계면 부분 이외를 경화시킨다.

조사하는 광의 종류는 자외선, 가시선, 적외선, 전자선 등 여러 가지의 광으로부터 선택된다. 조사 시간은, 예를 들면, 초고압 수은등의 평행 노광기로 300J/cm2를 노광했을 경우, 5~100초이다.

상기와 같이, 조사 시간과 조사하는 광의 양을 컨트롤함으로써, 미경화인 접착층 부분(203a)에 있어서, 도전층(202)과의 계면 부분만을 미경화로 하고, 그 이외의 부분을 경화시킬 수 있다. 이것은 도전층(202)과 접착층(203)의 사이에 존재하는 산소 분자가, 접착층 부분(203a)을 구성하는 광경화성 수지의 광반응을 저해하기 때문이다.

제4 공정에서는, 도 10b (c)에 도시하는 것처럼, 접착층(203)의 미경화 부분(접착층 부분(203a)의 표면)을 제거한다. 제거하는 방법으로서는, 수세 제거 등을 들 수 있다. 수세 제거 등을 하면, 접착층(203)의 미경화 부분과, 그 위에 적층된 도전층(202)이 제거된다. 그 결과, 기판(1)의 위에, 제1 홈부(211)가 패터닝된 제1 접착층(206)과, 제1 전극 패턴(207)이 패터닝된 제1 도전층(208)과, 제1 더미 패턴(209)이 패터닝된 제1 더미층(210)을 구비하는 도전성 기판(301)을 얻을 수 있다.

그 후의 공정에서는, 전사 시트(200)의 접착층(203)이, 제1 도전층(208)이나 제1 더미층(210)과 접하도록, 전사 시트(200)를 도전성 기판(301)의 위에 적층한 뒤, 상기 제 1 공정에서부터 제4 공정과 마찬가지의 조작을 행하여, 도 10c (a)에 도시하는 것처럼, 터치 패널(100)을 얻는다.

추가로, 상기 공정 종료 후, 도 10c (b)에 도시하는 것처럼, 완성한 터치 패널상에 봉지층(218)을 마련해도 좋다.

상기 공정을 거침으로써, 패턴의 시인성이 적은 터치 패널을 제조할 수 있다.

1, 501: 기판
2: 입력 영역
3: 주연부
4, 206: 제1 접착층
5, 208: 제1 도전층
6, 212: 제2 접착층
7, 214: 제2 도전층
8, 210: 제1 더미층
9, 216: 제2 더미층
10, 211: 제1 홈부
11, 217: 제2 홈부
20, 510: X전극
21, 207, 530: 제1 전극 패턴
22, 531: 제1 섬모양 전극부
23, 532: 제1 접속부
24, 520: Y전극
25, 213, 540: 제2 전극 패턴
26, 541: 제2 섬모양 전극부
27, 542: 제2 접속부
28: 접속 부분
30: 도선 회로
60: 접착층
80, 209: 제1 더미 패턴
81: 제1 섬모양 더미부
90, 215: 제2 더미 패턴
91: 제2 섬모양 더미부
92: 봉지층
100, 500: 터치 패널
200: 전사 시트
201: 기체 시트
202, 512, 522: 도전층
203, 511, 521: 접착층
204: 광
205: 차광층
300: 전도전성 기판
301: 도전성 기판
K: 교차부

Claims

기판과,
상기 기판의 한쪽 면상에 적층되는 제1 접착층과,
상기 제1 접착층의 위에 적층되며, 제1 전극 패턴을 가지는 제1 도전층과,
상기 제1 도전층과 상기 제1 접착층의 위에 적층되는 제2 접착층과,
상기 제2 접착층의 위에 적층되며, 제2 전극 패턴을 가지는 제2 도전층과,
상기 제1 도전층과 동일 평면상의 상기 제1 도전층이 적층되지 않은 영역에, 상기 제1 도전층과 전기적으로 접속되지 않도록 상기 제1 도전층과는 간격을 두고 적층되며, 상기 제1 도전층과 동일한 두께를 가지는 제1 더미층과,
상기 제2 도전층과 동일 평면상의 상기 제2 도전층이 적층되지 않은 영역에, 상기 제2 도전층과 전기적으로 접속되지 않도록 상기 제2 도전층과는 간격을 두고 적층되며, 상기 제2 도전층과 동일한 두께를 가지는 제2 더미층을 구비하고,
상기 제1 전극 패턴은,
상기 기판상의 제1 방향으로 간격을 두고 복수 형성되는 제1 섬모양 전극부(island-shaped electrode)와,
상기 제1 방향에 대해 인접하는 상기 제1 섬모양 전극부 사이에 형성되어, 상기 제1 섬모양 전극부끼리를 전기적으로 접속시키는 제1 접속부를 구비하고,
상기 제2 전극 패턴은,
상기 기판상의 상기 제 1 전극 패턴과 중첩되지 않도록, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 간격을 두고 복수 형성되는 제2 섬모양 전극부와,
상기 제2 방향에 대해 인접하는 상기 제2 섬모양 전극부 사이에 형성되어, 상기 제1 접속부상을 경유하여 상기 제2 섬모양 전극부끼리를 전기적으로 접속시키는 제2 접속부를 구비하고,
상기 제1 접착층은, 상기 제1 도전층과 상기 제1 더미층의 경계 영역의 상기 제1 더미층이 적층된 측의 표면에 제1 홈부를 구비하고,
상기 제2 접착층은, 상기 제2 도전층과 상기 제2 더미층의 경계 영역의 상기 제2 더미층이 적층된 측의 표면에 제2 홈부를 구비하는 터치 패널.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 도전층과 상기 제1 더미층의 경계 영역에 있어서, 상기 제1 도전층과 상기 제1 더미층과 상기 제1 접착층의 상기 제1 홈부에 의해서 형성되는 단차가 0.01㎛~5.0㎛이고,
상기 제2 도전층과 상기 제2 더미층의 경계 영역에 있어서, 상기 제2 도전층과 상기 제2 더미층과 상기 제2 접착층의 상기 제2 홈부에 의해서 형성되는 단차가 0.01㎛~5.0㎛인 터치 패널.
청구항 2에 있어서,
상기 제2 접착층의 두께가, 상기 제1 도전층과 상기 제1 더미층의 경계 영역에 있어서, 상기 제1 도전층과, 상기 제1 더미층과, 제1 접착층의 상기 제1 홈부로 구성되는 상기 단차의 1~100배인 터치 패널.