JP6605383B2 - タッチセンサ用電極、タッチパネル、および、表示装置 - Google Patents

Description

本発明は、電極線から構成された複数の電極を備えるタッチセンサ用電極、タッチパネル、および、表示装置に関する。

表示装置に搭載されるタッチパネルは、第１方向に沿って延びる複数の第１電極と、第１方向に対して直交する第２方向に沿って延びる複数の第２電極とを備えている。例えば、第１電極は、菱形形状を有して第１方向に沿って並ぶ複数の第１検出要素と、互いに隣り合う第１検出要素を繋ぐ第１接続要素とから構成される。また、第２電極は、菱形形状を有して第２方向に沿って並ぶ複数の第２検出要素と、互いに隣り合う第２検出要素を繋ぐ第２接続要素とから構成される（例えば、特許文献１参照）。

第１電極と第２電極とは、複数の第１電極と複数の第２電極とが立体的に交差するように配置される。そして、１つの第１電極と複数の第２電極の各々との間における静電容量の変化が第１電極ごとに検出されることに基づき、タッチパネルに対する指などの接触位置が検出される。

特開２０１４−１４６１３８号公報

第１電極や第２電極を形成する材料には、電極ごとの抵抗値を下げるために、銀や銅等の金属が用いられ、第１電極および第２電極の各々は、こうした金属からなる細線状の電極線が、上述の検出要素や接続要素として機能する領域内にて網目を形成するように配置された構成を有する。

ここで、電極線の線幅は微小であるため、タッチパネルの製造工程や使用過程にて、電極線に、その幅方向の一部が切れた状態になるクラックが生じ、このクラックに起因して電極線が断線することが起こり得る。さらに、断線によって形成された切れ目の幅は非常に微小であり、断線箇所にて対向する電極線の端部同士は近接しているため、タッチパネルの使用状況によって、この端部同士の接触と非接触、すなわち、電気的な接続と非接続とが繰り返し生じることがある。

周囲から絶縁された部分が電極線の断線によって電極のなかに生じると、断線が生じていない場合と比較して、第１電極と第２電極との間における静電容量が変化する。そして、電極線のなかで電気的な接続と非接続とが繰り返されることになれば、こうした静電容量の変化も繰り返される。結果として、指などの接触に関係しない静電容量の変化が生じることとなり、こうした静電容量の変化は、接触位置の検出の精度の低下を招く。
本発明は、検出精度の低下を抑えることのできるタッチセンサ用電極、タッチパネル、および、表示装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するタッチセンサ用電極は、第１面と、前記第１面とは反対側の面である第２面とを有する透明誘電体層と、前記第１面にて、第１方向に沿って並ぶ複数の第１検出要素、および、互いに隣り合う前記第１検出要素を各々が繋ぐ複数の第１接続要素から構成される第１電極であって、前記第１方向と交差する第２方向に沿って並ぶ複数の前記第１電極が、前記第１方向および前記第２方向とは異なる方向へ延びる複数の電極線から構成される矩形格子模様を有した第１電極格子から構成された複数の前記第１電極と、前記第２面にて、前記第２方向に沿って並ぶ複数の第２検出要素、および、互いに隣り合う前記第２検出要素を各々が繋ぐ複数の第２接続要素から構成される第２電極であって、前記第１方向に沿って並ぶ複数の前記第２電極が、前記第１方向および前記第２方向とは異なる方向へ延びる複数の電極線から構成される矩形格子模様を有した第２電極格子から構成された複数の前記第２電極と、を備え、前記第１面と対向する方向から見て、前記複数の第１電極および前記複数の第２電極の集合は、前記第１電極格子と前記第２電極格子との組み合わせによる新たな矩形格子模様を有する複合格子から構成され、前記複合格子における単位格子の一辺の長さが複合格子ピッチであり、前記第１電極格子は、前記第１電極の端部周辺に位置する格子点のなかに、前記格子点から飛び出る末端部の長さが、前記末端部の延在方向における前記複合格子ピッチ以下である第１格子点を含む。

上記構成によれば、第１電極格子における第１格子点から延びる末端部の長さが複合格子ピッチよりも長い場合と比較して、末端部にて電極線の断線や電極線の接続と非接続との繰り返しが生じたとしても、第１電極と第２電極との間での静電容量の変化が小さく抑えられる。したがって、タッチセンサ用電極を備えるタッチパネルにおいて、指等の接触位置の検出の精度が低下することが抑えられる。

上記構成において、前記第２方向において互いに隣り合う前記第１電極の間に配置されて、これらの前記第１電極から絶縁された第１ダミー部であって、複数の電極線が構成する矩形格子模様を有した第１ダミー格子から構成された前記第１ダミー部をさらに備え、前記第１電極格子が有する矩形格子模様と、前記第１ダミー格子が有する矩形格子模様との各々は、１つの仮想的な矩形格子模様の互いに異なる部分を構成し、前記第１電極格子と前記第１ダミー格子との間には隙間が設けられており、前記第１格子点から延びる前記末端部は、前記第１ダミー格子の格子点から延びる末端部と対向していることが好ましい。

上記構成によれば、第１電極格子の有する矩形格子模様と、互いに隣接する第１電極格子の間に配置される第１ダミー格子の有する矩形格子模様との各々が、１つの仮想的な矩形格子模様の互いに異なる部分を構成しているため、第１面と対向する方向から見て、第１面に配置される電極線から形成される模様が、第１面内において均一に見えやすくなる。したがって、第１面と対向する方向から見た場合における外観の均質性が高められる。

上記構成において、前記第１電極格子は、前記第１格子点から延びる前記末端部として、短縮末端部を含み、前記第１面と対向する方向から見て、前記第１電極格子の端部を結ぶことにより形成される図形の外縁は、前記短縮末端部の位置で内側に窪んでもよい。
上記構成によれば、第１電極の占有する領域の形状を内側に窪ませることによって、第１電極格子内に相対的に長い末端部が生じることが的確に抑えられる。

上記構成において、前記第１面と対向する方向から見て、前記第１検出要素の占有する領域における前記第２方向の幅は、当該領域における第１方向の中央部で最大となり、前記第１検出要素の占有する領域にて前記第２方向の幅が最大となる部分の前記第２方向の両端の各々が最大端点であり、前記第１検出要素の占有する領域にて前記第２方向の幅が最小となる部分の前記第２方向の両端の各々が最小端点であり、前記各第１電極に対し、前記第１電極に沿って並ぶ順番に、前記第２方向における一側において、複数の前記第１検出要素の各々における前記最大端点と前記最小端点とを直線状に結ぶ線が１つの折れ線であり、また、前記第２方向における他側において、複数の前記第１検出要素の各々における前記最大端点と前記最小端点とを直線状に結ぶ線が１つの折れ線であり、これら２つの折れ線の各々が第１仮想線であり、前記短縮末端部の基部に位置する前記第１格子点は、２つの前記第１仮想線によって挟まれる領域の内側に位置する格子点であって、前記第１電極格子の端部を前記第１仮想線まで仮想的に延ばしたときに、当該格子点から飛び出る部分の長さが前記複合格子ピッチを超える格子点であってもよい。
上記構成によれば、第１電極格子内に相対的に長い末端部が生じることが的確に抑えられる。

上記構成において、前記第１格子点には、拡張格子点が含まれ、前記第１面と対向する方向から見て、前記第１電極格子の端部を結ぶことにより形成される図形の外縁上に前記拡張格子点が位置し、前記外縁は、前記拡張格子点の位置で外側に突出してもよい。

上記構成によれば、第１電極の占有する領域の形状を外側に突出させることによって、第１電極格子内に相対的に長い末端部が生じることが的確に抑えられる。また、拡張格子点が第１電極格子の端部に位置するため、すなわち、拡張格子点で電極線が繋がれているため、拡張格子点の手前で電極線が途切れている構成と比較して、第１電極格子において断線が生じた際に周囲から絶縁された部分が生じることが抑えられる、したがって、第１電極と第２電極との間での静電容量が変化する虞が低減できる。

上記構成において、前記第１面と対向する方向から見て、前記第１検出要素の占有する領域における前記第２方向の幅は、当該領域における第１方向の中央部で最大となり、前記第１検出要素の占有する領域にて前記第２方向の幅が最大となる部分の前記第２方向の両端の各々が最大端点であり、前記第１検出要素の占有する領域にて前記第２方向の幅が最小となる部分の前記第２方向の両端の各々が最小端点であり、前記各第１電極に対し、前記第１電極に沿って並ぶ順番に、前記第２方向における一側において、複数の前記第１検出要素の各々における前記最大端点と前記最小端点とを直線状に結ぶ線が１つの折れ線であり、また、前記第２方向における他側において、複数の前記第１検出要素の各々における前記最大端点と前記最小端点とを直線状に結ぶ線が１つの折れ線であり、これら２つの折れ線の各々が第１仮想線であり、前記拡張格子点は、２つの前記第１仮想線によって挟まれる領域の外側に位置する格子点であって、前記第１電極格子において前記第１仮想線から当該拡張格子点まで延びる部分の長さは、前記複合格子ピッチ以下であってもよい。

上記構成によれば、第１仮想線から拡張格子点まで延びる部分の長さが、複合格子ピッチよりも長い構成と比較して、拡張格子点の部分で、第１電極の占有する領域の形状が外側に突出する大きさを小さくすることができる。したがって、第１電極の占有する領域の形状が歪になることが抑えられる。

上記課題を解決するタッチパネルは、上記タッチセンサ用電極と、前記タッチセンサ用電極を覆うカバー層と、前記第１電極と前記第２電極との間の静電容量を測定する周辺回路と、を備える。

上記構成によれば、タッチセンサ用電極における第１電極と第２電極との間での静電容量の変化が小さく抑えられるため、タッチパネルにおいて、指等の接触位置の検出の精度が低下することが抑えられる。

上記課題を解決する表示装置は、複数の画素を有して情報を表示する表示パネルと、前記表示パネルの表示する前記情報を透過するタッチパネルと、前記タッチパネルの駆動を制御する制御部と、を備え、前記タッチパネルは、上記タッチパネルである。
上記構成によれば、指等の接触位置の検出の精度が低下することが抑えられたタッチパネルを備える表示装置が実現できる。

本発明によれば、タッチパネルにおける接触位置の検出精度の低下を抑えることができる。

第１実施形態の表示装置における断面構造を示す断面図。 第１実施形態のタッチセンサ用電極の平面構造およびカラーフィルタ層の平面構造を示す平面図。 第１実施形態のタッチパネルの電気的構成を説明するための模式図。 第１実施形態のタッチセンサ用電極におけるセンシング電極線の配置を示す平面図。 第１実施形態のタッチセンサ用電極におけるセンシング電極線の配置を示す平面図。 第１実施形態のタッチセンサ用電極におけるセンシング電極の外形を模式的に示す図。 第１実施形態のタッチセンサ用電極におけるドライブ電極線の配置を示す平面図。 第１実施形態のタッチセンサ用電極におけるドライブ電極線の配置を示す平面図。 第１実施形態のタッチセンサ用電極におけるセンシング電極線の位置とドライブ電極線の位置との関係を示す平面図。 （ａ）は、クラックの形成された電極格子の格子点付近を模式的に示す図、（ｂ）は、断線の生じた電極格子の格子点付近を模式的に示す図。 第２実施形態のタッチセンサ用電極におけるセンシング電極線の配置を示す平面図。 第２実施形態のタッチセンサ用電極におけるセンシング電極の外形を模式的に示す図。 第２実施形態のタッチセンサ用電極におけるドライブ電極線の配置を示す平面図。 第２実施形態のタッチセンサ用電極におけるセンシング電極線の位置とドライブ電極線の位置との関係を示す平面図。 変形例の表示装置における断面構造を示す断面図。 変形例の表示装置における断面構造を示す断面図。

（第１実施形態）
図１〜図１０を参照して、タッチセンサ用電極、タッチパネル、および、表示装置の第１実施形態について説明する。

［表示装置の構成］
図１を参照して、表示装置の構成について説明する。
図１が示すように、表示装置１００は、例えば、液晶パネルである表示パネル１０と、タッチパネル２０とが、図示しない１つの透明接着層によって貼り合わされた積層体を備え、さらに、タッチパネル２０を駆動するための回路やタッチパネル２０の駆動を制御する制御部を備えている。なお、表示パネル１０とタッチパネル２０との相対的な位置が筐体などの他の構成によって固定される前提であれば、上記透明接着層は割愛されてもよい。
表示パネル１０の表面には、略矩形形状の表示面が区画され、表示面には、画像データに基づく画像などの情報が表示される。

表示パネル１０を構成する構成要素は、タッチパネル２０から遠い構成要素から順番に、以下のように並んでいる。すなわち、タッチパネル２０から遠い順番に、下側偏光板１１、薄膜トランジスタ（以下、ＴＦＴ）基板１２、ＴＦＴ層１３、液晶層１４、カラーフィルタ層１５、カラーフィルタ基板１６、上側偏光板１７が位置している。

これらのうち、ＴＦＴ層１３には、サブ画素を構成する画素電極がマトリクス状に位置している。また、カラーフィルタ層１５が有するブラックマトリクスは、矩形形状を有した複数の単位格子から構成される格子形状を有している。そして、ブラックマトリクスは、こうした格子形状によって、サブ画素の各々と向かい合う矩形形状を有する複数の領域を区画し、ブラックマトリクスの区画する各領域には、白色光を赤色、緑色、および、青色のいずれかの色の光に変える着色層が位置している。

なお、表示パネル１０が有色の光を出力するＥＬパネルであって、赤色の光を出力する赤色画素、緑色の光を出力する緑色画素、および、青色の光を出力する青色画素を有する構成であれば、上述したカラーフィルタ層１５は割愛されてもよい。この際に、ＥＬパネルにおいて相互に隣り合う画素の境界部分は、ブラックマトリクスとして機能する。また、表示パネル１０は放電によって発光するプラズマパネルであってもよく、この場合、赤色の蛍光体層と、緑色の蛍光体層と、青色の蛍光体層とを区画する境界部分がブラックマトリクスとして機能する。

タッチパネル２０は、静電容量方式のタッチパネルであり、タッチセンサ用電極２１とカバー層２２とが透明接着層２３によって貼り合わされた積層体であって、表示パネル１０の表示する情報を透過する光透過性を有している。

詳細には、タッチパネル２０を構成する構成要素のなかで表示パネル１０に近い構成要素から順番に、透明基板３１、複数のドライブ電極３１ＤＰ、透明接着層３２、透明誘電体基板３３、複数のセンシング電極３３ＳＰ、透明接着層２３、カバー層２２が位置している。このうち、透明基板３１、ドライブ電極３１ＤＰ、透明接着層３２、透明誘電体基板３３、および、センシング電極３３ＳＰが、タッチセンサ用電極２１を構成している。

透明基板３１は、表示パネル１０の表示面が表示する画像などの情報を透過する光透過性と絶縁性とを有し、表示面の全体に重ねられている。透明基板３１は、例えば、透明ガラス基板や、透明樹脂フィルムや、シリコン基板などの基材から構成される。透明基板３１は、１つの基材から構成される単層構造体であってもよいし、２つ以上の基材が重ねられた多層構造体であってもよい。

透明基板３１における表示パネル１０とは反対側の面は、ドライブ電極面３１Ｓとして設定され、ドライブ電極面３１Ｓには、複数のドライブ電極３１ＤＰが配置されている。複数のドライブ電極３１ＤＰ、および、ドライブ電極面３１Ｓにおいてドライブ電極３１ＤＰが位置しない部分は、１つの透明接着層３２によって透明誘電体基板３３に貼り合わされている。

透明接着層３２は、表示面に表示される画像などの情報を透過する光透過性を有し、透明接着層３２には、例えば、ポリエーテル系接着剤やアクリル系接着剤などが用いられる。

透明誘電体基板３３は、表示面に表示される画像などの情報を透過する光透過性と、電極間における静電容量の検出に適した比誘電率とを有する。透明誘電体基板３３は、例えば、透明ガラス基板や、透明樹脂フィルムや、シリコン基板などの基材から構成される。透明誘電体基板３３は、１つの基材から構成される単層構造体であってもよいし、２つ以上の基材が重ねられた多層構造体であってもよい。

複数のドライブ電極３１ＤＰが透明接着層３２によって透明誘電体基板３３に貼り合わされる結果、透明誘電体基板３３における透明基板３１と向かい合う面である裏面には、複数のドライブ電極３１ＤＰが並んでいる。

透明誘電体基板３３における透明接着層３２とは反対側の面である表面は、センシング電極面３３Ｓとして設定され、センシング電極面３３Ｓには、複数のセンシング電極３３ＳＰが配置されている。すなわち、透明誘電体基板３３は、複数のドライブ電極３１ＤＰと、複数のセンシング電極３３ＳＰとに挟まれている。複数のセンシング電極３３ＳＰ、および、センシング電極面３３Ｓにおいてセンシング電極３３ＳＰが位置しない部分は、１つの透明接着層２３によってカバー層２２に貼り合わされている。

透明接着層２３は、表示面に表示される画像などの情報を透過する光透過性を有し、透明接着層２３には、例えば、ポリエーテル系接着剤やアクリル系接着剤などが用いられる。

カバー層２２は、強化ガラスなどのガラス基板や樹脂フィルムなどから形成され、カバー層２２における透明接着層２３とは反対側の面は、タッチパネル２０における表面であって操作面２０Ｓとして機能する。

なお、上記構成要素のうち、透明接着層２３は割愛されてもよい。透明接着層２３の省略される構成においては、カバー層２２が有する面のなかで透明誘電体基板３３と対向する面がセンシング電極面３３Ｓとして設定され、センシング電極面３３Ｓに形成される１つの薄膜のパターニングによって、複数のセンシング電極３３ＳＰが形成されればよい。

また、タッチパネル２０の製造に際しては、タッチセンサ用電極２１とカバー層２２とが、透明接着層２３によって貼り合わされる方法が採用されてもよいし、こうした製造方法とは異なる他の例として、以下の製造方法が採用されてもよい。すなわち、樹脂フィルムなどのカバー層２２に、銅などの導電性金属から構成される薄膜層が直に、もしくは、下地層を介して形成され、薄膜層の上にセンシング電極３３ＳＰのパターン形状を有したレジスト層が形成される。次いで、塩化第二鉄などを用いたウェットエッチング法によって、薄膜層が複数のセンシング電極３３ＳＰに加工されて、第１のフィルムが得られる。また、センシング電極３３ＳＰと同様に、透明基板３１として機能する他の樹脂フィルムに形成された薄膜層が複数のドライブ電極３１ＤＰに加工されて、第２のフィルムが得られる。そして、第１フィルムと第２フィルムとが透明誘電体基板３３を挟むように、透明誘電体基板３３に対して透明接着層２３，３２によって貼り付けられる。

［タッチセンサ用電極の平面構造および画素配列］
図２を参照して、センシング電極３３ＳＰとドライブ電極３１ＤＰとの外形の概略構成を中心に、タッチセンサ用電極２１の平面構造について説明するとともに、表示パネル１０におけるカラーフィルタ層１５の平面構造、すなわち、表示パネル１０の画素配列について説明する。

図２は、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向からタッチセンサ用電極２１を見た場合におけるセンシング電極３３ＳＰとドライブ電極３１ＤＰとの配置を示す図であり、二点鎖線で囲まれた縦方向に沿って延びる帯状領域の各々は、１つのセンシング電極３３ＳＰが配置される領域を示し、二点鎖線で囲まれた横方向に沿って延びる帯状領域の各々は、１つのドライブ電極３１ＤＰが配置される領域を示している。なお、センシング電極３３ＳＰおよびドライブ電極３１ＤＰの数は簡略化して示している。また、センシング電極３３ＳＰとドライブ電極３１ＤＰとの構成を理解しやすくするために、図２にて左端から３つのセンシング電極３３ＳＰについてのみ、センシング電極３３ＳＰの外形を示し、図２にて上端から３つのドライブ電極３１ＤＰについてのみ、ドライブ電極３１ＤＰの外形を示している。また、図２においては、タッチセンサ用電極２１および表示パネル１０の一部を破断して、カラーフィルタ層１５を示している。

図２が示すように、センシング電極面３３Ｓにおいて、複数のセンシング電極３３ＳＰの各々は、１つの方向である第１方向Ｄ１に沿って括れを繰り返す帯形状を有し、かつ、第１方向Ｄ１と直交する第２方向Ｄ２に沿って並んでいる。

各センシング電極３３ＳＰは、複数のセンシング検出要素３３ＳＰａと複数のセンシング接続要素３３ＳＰｂとから構成されている。複数のセンシング検出要素３３ＳＰａは、第１方向Ｄ１に沿って並び、第１方向Ｄ１において互いに隣り合う２つのセンシング検出要素３３ＳＰａの間に１つのセンシング接続要素３３ＳＰｂが配置されて、センシング接続要素３３ＳＰｂは、互いに隣り合うセンシング検出要素３３ＳＰａを繋いでいる。すなわち、センシング検出要素３３ＳＰａとセンシング接続要素３３ＳＰｂとは、第１方向Ｄ１に沿って１つずつ交互に配置され、第１方向Ｄ１におけるセンシング電極３３ＳＰの両端の各々には、センシング検出要素３３ＳＰａが配置されている。

複数のセンシング検出要素３３ＳＰａのうち、第１方向Ｄ１の一端に位置するセンシング検出要素３３ＳＰａは、センシングパッド３３Ｐを介してタッチパネル２０の周辺回路の一例である検出回路に接続され、複数のセンシング電極３３ＳＰの各々は、検出回路によって電流値を測定される。

センシング電極面３３Ｓには、さらに、複数のセンシングダミー部３３ＳＤが配置されている。各センシングダミー部３３ＳＤは、第１方向Ｄ１に沿って括れを繰り返す帯形状を有し、互いに隣り合うセンシング電極３３ＳＰの間に位置している。詳細には、各センシングダミー部３３ＳＤは、第１方向Ｄ１に沿って並ぶ複数のセンシングダミー要素３３ＳＤａから構成されており、第１方向Ｄ１において互いに隣接するセンシングダミー要素３３ＳＤａは繋がっている。各センシングダミー部３３ＳＤは、センシングダミー部３３ＳＤと隣接するセンシング電極３３ＳＰから電気的に絶縁されている。なお、第２方向Ｄ２の端部に配置されるセンシング電極３３ＳＰの外側にも、センシングダミー部３３ＳＤは配置される。

センシング電極３３ＳＰの端部に配置されるセンシング検出要素３３ＳＰａを除き、センシング検出要素３３ＳＰａの占有する領域は、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、例えば、ほぼ六角形形状を有する。センシング接続要素３３ＳＰｂの占有する領域は、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、例えば、ほぼ矩形形状を有し、センシング接続要素３３ＳＰｂと隣接するセンシング検出要素３３ＳＰａの一辺をそのセンシング検出要素３３ＳＰａと共有する。

各センシング電極３３ＳＰの占有する領域は、１つのセンシング電極３３ＳＰの占有する領域を第２方向Ｄ２に並進させた領域に相当し、かつ、第２方向Ｄ２において互いに隣り合うセンシング検出要素３３ＳＰａが、互いに電気的に接続されていない状態で並んでいる。

センシングダミー部３３ＳＤは、第２方向Ｄ２において互いに隣り合う２つのセンシング電極３３ＳＰによって区画された領域を占有する。第２方向Ｄ２の端部に配置されるセンシングダミー要素３３ＳＤａを除き、各センシングダミー要素３３ＳＤａの占有する領域は、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、互いに隣り合う２つのセンシング電極３３ＳＰにおける４つのセンシング検出要素３３ＳＰａと２つのセンシング接続要素３３ＳＰｂとによって挟まれた、ほぼ八角形形状を有し、隣接するセンシングダミー要素３３ＳＤａの一辺をそのセンシングダミー要素３３ＳＤａと共有する。

各センシング電極３３ＳＰおよび各センシングダミー部３３ＳＤは、細線状の導線であるセンシング電極線から構成されている。センシング電極線の形成材料には、銅や銀やアルミニウムなどの金属膜が用いられ、センシング電極線は、例えば、センシング電極面３３Ｓに成膜された金属膜がエッチングによってパターニングされることにより形成される。

ドライブ電極面３１Ｓにおいて、複数のドライブ電極３１ＤＰの各々は、第２方向Ｄ２に沿って括れを繰り返す帯形状を有し、かつ、第１方向Ｄ１に沿って並んでいる。

各ドライブ電極３１ＤＰは、複数のドライブ検出要素３１ＤＰａと複数のドライブ接続要素３１ＤＰｂとから構成されている。複数のドライブ検出要素３１ＤＰａは、第２方向Ｄ２に沿って並び、第２方向Ｄ２において互いに隣り合う２つのドライブ検出要素３１ＤＰａの間に１つのドライブ接続要素３１ＤＰｂが配置されて、ドライブ接続要素３１ＤＰｂは、互いに隣り合うドライブ検出要素３１ＤＰａを繋いでいる。すなわち、ドライブ検出要素３１ＤＰａとドライブ接続要素３１ＤＰｂとは、第２方向Ｄ２に沿って１つずつ交互に配置され、第２方向Ｄ２におけるドライブ電極３１ＤＰの両端の各々には、ドライブ検出要素３１ＤＰａが配置される。

複数のドライブ検出要素３１ＤＰａのうち、第２方向Ｄ２の一端に位置するドライブ検出要素３１ＤＰａは、ドライブパッド３１Ｐを介してタッチパネル２０の周辺回路の一例である選択回路に接続され、複数のドライブ電極３１ＤＰの各々は、選択回路が出力する駆動信号を受けることによって選択回路に選択される。

ドライブ電極面３１Ｓには、さらに、複数のドライブダミー部３１ＤＤが配置されている。各ドライブダミー部３１ＤＤは、第２方向Ｄ２に沿って括れを繰り返す帯形状を有し、互いに隣り合うドライブ電極３１ＤＰの間に位置している。詳細には、各ドライブダミー部３１ＤＤは、第２方向Ｄ２に沿って並ぶ複数のドライブダミー要素３１ＤＤａから構成されており、第２方向において互いに隣接するドライブダミー要素３１ＤＤａは繋がっている。各ドライブダミー部３１ＤＤは、ドライブダミー部３１ＤＤと隣接するドライブ電極３１ＤＰから電気的に絶縁されている。なお、第１方向Ｄ１の端部に配置されるドライブ電極３１ＤＰの外側にも、ドライブダミー部３１ＤＤは配置される。

ドライブ電極３１ＤＰの端部に配置されるドライブ検出要素３１ＤＰａを除き、ドライブ検出要素３１ＤＰａの占有する領域は、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、例えば、ほぼ六角形形状を有する。ドライブ接続要素３１ＤＰｂの占有する領域は、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、例えば、ほぼ矩形形状を有し、ドライブ接続要素３１ＤＰｂと隣接するドライブ検出要素３１ＤＰａの一辺をそのドライブ検出要素３１ＤＰａと共有する。

各ドライブ電極３１ＤＰの占有する領域は、１つのドライブ電極３１ＤＰの占有する領域を第１方向Ｄ１に並進させた領域に相当し、かつ、第１方向Ｄ１において互いに隣り合うドライブ検出要素３１ＤＰａが、互いに電気的に接続されていない状態で並んでいる。

ドライブダミー部３１ＤＤは、第１方向Ｄ１において互いに隣り合う２つのドライブ電極３１ＤＰによって区画された領域を占有する。第１方向Ｄ１の端部に配置されるドライブダミー要素３１ＤＤａを除き、各ドライブダミー要素３１ＤＤａの占有する領域は、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、互いに隣り合う２つのドライブ電極３１ＤＰにおける４つのドライブ検出要素３１ＤＰａと２つのドライブ接続要素３１ＤＰｂとによって挟まれた、ほぼ八角形形状を有し、隣接するドライブダミー要素３１ＤＤａの一辺をそのドライブダミー要素３１ＤＤａと共有する。

各ドライブ電極３１ＤＰおよび各ドライブダミー部３１ＤＤは、細線状の導線であるドライブ電極線から構成されている。ドライブ電極線の形成材料には、銅や銀やアルミニウムなどの金属膜が用いられ、ドライブ電極線は、例えば、ドライブ電極面３１Ｓに成膜された金属膜がエッチングによってパターニングされることにより形成される。

透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、センシング検出要素３３ＳＰａは、ドライブダミー要素３１ＤＤａの一部と対向し、かつ、ドライブ検出要素３１ＤＰａは、センシングダミー要素３３ＳＤａの一部と対向する。また、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、センシング接続要素３３ＳＰｂは、ドライブ接続要素３１ＤＰｂと対向する。換言すれば、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、センシング電極３３ＳＰのなかで、ドライブ電極３１ＤＰと重なる部分がセンシング接続要素３３ＳＰｂであり、ドライブ電極３１ＤＰのなかで、センシング電極３３ＳＰと重なる部分がドライブ接続要素３１ＤＰｂである。また、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、センシングダミー要素３３ＳＤａの一部は、ドライブダミー要素３１ＤＤａの一部と対向する。

センシング検出要素３３ＳＰａの占有する領域は、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、ドライブ検出要素３１ＤＰａの占有する領域を９０°回転させた形状、および、大きさとほぼ等しい。また、センシングダミー要素３３ＳＤａの占有する領域は、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、ドライブダミー要素３１ＤＤａの占有する領域を９０°回転させた形状、および、大きさとほぼ等しい。

透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、第２方向Ｄ２において互いに隣り合う２つのセンシング検出要素３３ＳＰａと、第１方向Ｄ１において互いに隣り合う２つのドライブ検出要素３１ＤＰａとによって囲まれる領域は、センシングダミー要素３３ＳＤａとドライブダミー要素３１ＤＤａとが対向する領域である。この領域は、第１方向Ｄ１に延びる線分と第２方向Ｄ２に延びる線分とを４５°回転させたときにこれらの線分の端部が指す４つの方向に角部が突出した星形形状を有する。

透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、センシング電極線とドライブ電極線とが重ね合わされたパターンには、最小の繰り返し単位であるノードＮが定められる。ノードＮは、センシング接続要素３３ＳＰｂ、および、ドライブ接続要素３１ＤＰｂを中心とした領域である。ノードＮは、センシング検出要素３３ＳＰａの一部分、ドライブ検出要素３１ＤＰａの一部分、センシングダミー要素３３ＳＤａの一部分、および、ドライブダミー要素３１ＤＤａの一部分を含む領域であって、図２の二点鎖線によって区画される矩形領域である。

カラーフィルタ層１５が備えるブラックマトリクス１５ａは、矩形格子模様を形成する。矩形格子模様は、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とに沿って並ぶ複数の単位格子から構成される。各単位格子が区画する領域には、赤色を表示するための赤着色層１５Ｒ、緑色を表示するための緑着色層１５Ｇ、および、青色を表示するための青着色層１５Ｂのいずれかが配置される。

カラーフィルタ層１５において、例えば、赤着色層１５Ｒ、緑着色層１５Ｇ、および、青着色層１５Ｂの各々は、第２方向Ｄ２に沿って１つずつ順に繰り返される。１つの赤着色層１５Ｒ、１つの緑着色層１５Ｇ、および、１つの青着色層１５Ｂは、１つの画素１５Ｐを構成し、複数の画素１５Ｐは、赤着色層１５Ｒ、緑着色層１５Ｇ、および、青着色層１５Ｂの並ぶ順番を維持した状態で、第２方向Ｄ２に沿って並んでいる。また、複数の赤着色層１５Ｒは、第１方向Ｄ１に沿って連続して並び、複数の緑着色層１５Ｇは、第１方向Ｄ１に沿って連続して並び、複数の青着色層１５Ｂは、第１方向Ｄ１に沿って連続して並んでいる。換言すれば、複数の画素１５Ｐは、第１方向Ｄ１に沿って延びるストライプ状に配置されている。

各画素１５Ｐにおける第１方向Ｄ１に沿った幅は、第１画素幅ＷＰ１であり、第２方向Ｄ２に沿った幅は、第２画素幅ＷＰ２であり、各着色層における第２方向Ｄ２に沿った幅は、第３画素幅ＷＰ３である。第１画素幅ＷＰ１、第２画素幅ＷＰ２、および、第３画素幅ＷＰ３の各々は、表示装置１００に求められる解像度などに基づいて定められる。

［タッチパネルの電気的構成］
図３を参照して、タッチパネル２０の電気的構成を、表示装置１００の備える制御部の機能とともに説明する。なお、以下では、静電容量方式のタッチパネル２０の一例として、相互容量方式のタッチパネル２０における電気的構成を説明する。

図３が示すように、タッチパネル２０は、周辺回路として、選択回路３４および検出回路３５を備えている。選択回路３４は、複数のドライブ電極３１ＤＰに接続され、検出回路３５は、複数のセンシング電極３３ＳＰに接続され、表示装置１００の備える制御部３６は、選択回路３４と検出回路３５とに接続されている。

制御部３６は、各ドライブ電極３１ＤＰに対する駆動信号の生成を選択回路３４に開始させるための開始タイミング信号を生成して出力する。制御部３６は、駆動信号が供給される対象を１番目のドライブ電極３１ＤＰ１からｎ番目のドライブ電極３１ＤＰｎに向けて選択回路３４に順次走査させるための走査タイミング信号を生成して出力する。

制御部３６は、各センシング電極３３ＳＰを流れる電流の検出を検出回路３５に開始させるための開始タイミング信号を生成して出力する。制御部３６は、検出の対象を１番目のセンシング電極３３ＳＰ１からｎ番目のセンシング電極３３ＳＰｎに向けて検出回路３５に順次走査させるための走査タイミング信号を生成して出力する。

選択回路３４は、制御部３６の出力した開始タイミング信号に基づいて、駆動信号の生成を開始し、制御部３６の出力した走査タイミング信号に基づいて、駆動信号の出力先を１番目のドライブ電極３１ＤＰ１からｎ番目のドライブ電極３１ＤＰｎに向けて走査する。

検出回路３５は、信号取得部３５ａと信号処理部３５ｂとを備えている。信号取得部３５ａは、制御部３６の出力した開始タイミング信号に基づいて、各センシング電極３３ＳＰに生成されたアナログ信号である電流信号の取得を開始する。そして、信号取得部３５ａは、制御部３６の出力した走査タイミング信号に基づいて、電流信号の取得元を１番目のセンシング電極３３ＳＰ１からｎ番目のセンシング電極３３ＳＰｎに向けて走査する。

信号処理部３５ｂは、信号取得部３５ａの取得した各電流信号を処理して、デジタル値である電圧信号を生成し、生成された電圧信号を制御部３６に向けて出力する。このように、選択回路３４と検出回路３５とは、静電容量の変化に応じて変わる電流信号から電圧信号を生成することによって、ドライブ電極３１ＤＰとセンシング電極３３ＳＰとの間の静電容量の変化を測定する。

制御部３６は、信号処理部３５ｂの出力した電圧信号に基づいて、タッチパネル２０において使用者の指などが触れている位置を検出し、検出した位置の情報を表示パネルの表示面に表示される情報の生成などの各種の処理に利用する。なお、タッチパネル２０は、上述した相互容量方式のタッチパネル２０に限らず、自己容量方式のタッチパネルであってもよい。

［センシング電極の構成］
図４〜図６を参照して、センシング電極面３３Ｓに配置された電極線の詳細構成を説明する。図４は、センシング電極面３３Ｓに配置された電極線のなかで、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とに並ぶ４つのノードＮに含まれる部分を拡大して示す図であり、図５は、１つのノードＮに含まれる部分をさらに拡大して示す図である。図５においては、センシング電極３３ＳＰを構成する電極線を黒太線で示し、センシングダミー部３３ＳＤを構成する電極線を白抜き線で示している。また、図６は、センシング電極３３ＳＰの外形を模式的に示す図である。

図４が示すように、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、センシング電極面３３Ｓには、複数の電極線から構成される矩形格子模様を有したセンシング格子３３ＳＬが配置されている。センシング格子３３ＳＬは、第１交差方向Ｃ１に沿って延びる複数のセンシング電極線３３ＳＲａと、第１交差方向Ｃ１と直交する第２交差方向Ｃ２に沿って延びる複数のセンシング電極線３３ＳＲｂとから構成される。センシング格子３３ＳＬにおける単位格子３３ＬＡは、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、１辺の長さがセンシング格子ピッチＰ１である正方形形状を有する。

第１交差方向Ｃ１は、第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２のいずれとも異なり、これらの方向のいずれに対しても傾斜した方向であり、第２交差方向Ｃ２も、第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２のいずれとも異なり、これらの方向のいずれに対しても傾斜した方向である。

センシング電極３３ＳＰを構成するセンシング電極線３３ＳＲと、センシングダミー部３３ＳＤを構成するセンシング電極線３３ＳＲとは、これらの電極線の間に隙間が設けられることによって絶縁されている。この隙間の位置が、分断位置ＳＺである。換言すれば、センシング格子３３ＳＬは、センシング電極３３ＳＰとセンシングダミー部３３ＳＤとの間に切れ目の入れられた格子形状を有している。こうした切れ目を仮想的に繋ぐと、センシング電極面３３Ｓにおいて複数のセンシング電極３３ＳＰと複数のセンシングダミー部３３ＳＤとが配置される領域には、連続した１つの矩形格子模様が形成される。

すなわち、センシング格子３３ＳＬは、センシング電極３３ＳＰを構成する複数の電極線から構成された矩形格子模様を有する電極格子３３ＳＬｐと、センシングダミー部３３ＳＤを構成する複数の電極線から構成された矩形格子模様を有するダミー格子３３ＳＬｄとから構成され、電極格子３３ＳＬｐとダミー格子３３ＳＬｄとの間には隙間が設けられている。そして、電極格子３３ＳＬｐが有する矩形格子模様とダミー格子３３ＳＬｄが有する矩形格子模様との各々は、１つの仮想的な矩形格子模様の互いに異なる部分を構成する。

センシング電極線３３ＳＲのなかで、センシング格子３３ＳＬにおける格子点から分断位置ＳＺに向けて飛び出ている部分が、末端部３３ＳＳである。複数の末端部３３ＳＳには、電極格子３３ＳＬｐにおける格子点からセンシング電極３３ＳＰの端部に向けて飛び出ている末端部３３ＳＳと、ダミー格子３３ＳＬｄにおける格子点からセンシングダミー部３３ＳＤの端部に向けて飛び出ている末端部３３ＳＳとが含まれる。分断位置ＳＺでは、センシング電極３３ＳＰに属する末端部３３ＳＳと、センシングダミー部３３ＳＤに属する末端部３３ＳＳとが隙間を挟んで対向している。
ここで、センシング電極線３３ＳＲの分断位置ＳＺの配置について詳細に説明する。

各ノードＮ内にて２つの仮想線Ｋ１によって挟まれる領域は、仮想電極領域ＳＰＫである。仮想電極領域ＳＰＫは、各ノードＮ内における仮想的なセンシング電極３３ＳＰの配置領域を示し、その形状や大きさは、タッチパネル２０に求められる検出精度等に応じてセンシング電極３３ＳＰに望まれる形状や大きさに設定される。

なお、図４における左上のノードＮについては、このノードＮに含まれるドライブ電極線に対して設定される仮想電極領域ＤＰＫ、すなわち、仮想的なドライブ電極３１ＤＰの配置領域を、仮想線Ｋ２に挟まれる領域として仮想電極領域ＳＰＫとともに示している。

各ノードＮ内において、仮想電極領域ＳＰＫは、ノードＮの中央に位置する仮想接続領域ＳＰＫｂと、ノードＮにおける第１方向Ｄ１の両端部の各々に向けて仮想接続領域ＳＰＫｂから広がる２つの仮想検出領域ＳＰＫａとから構成される。仮想検出領域ＳＰＫａは、仮想的なセンシング検出要素３３ＳＰａの配置領域であり、第１方向Ｄ１に隣り合う２つのノードＮにおいて互に隣り合う２つの仮想検出領域ＳＰＫａの占有する領域が、１つの仮想的なセンシング検出要素３３ＳＰａの配置領域である。仮想接続領域ＳＰＫｂは、仮想的なセンシング接続要素３３ＳＰｂの配置領域である。

例えば、仮想接続領域ＳＰＫｂは矩形形状を有し、仮想検出領域ＳＰＫａは、仮想接続領域ＳＰＫｂからノードＮにおける第１方向Ｄ１の端部に向けて、第２方向Ｄ２における幅を徐々に広げつつ延びるほぼ台形形状を有する。すなわち、仮想線Ｋ１は、第１方向Ｄ１、第２方向Ｄ２、第１交差方向Ｃ１、および、第２交差方向Ｃ２のいずれとも一致しない方向に延びる２つの傾斜部分に、第１方向Ｄ１に沿って延びる直進部分が挟まれた形状を有している。

詳細には、図４に示す例では、仮想検出領域ＳＰＫａは、仮想接続領域ＳＰＫｂから、第２方向Ｄ２における幅を一定に保って僅かに延びた後、第２方向Ｄ２における幅を徐々に広げつつ延びる形状を有する。これに限らず、仮想検出領域ＳＰＫａは、第２方向Ｄ２における幅が一定の部分を有さずに、仮想接続領域ＳＰＫｂから、第２方向Ｄ２における幅を徐々に広げつつ延びる形状を有していてもよい。また、図４に示す例では、ノードＮにおける第１方向Ｄ１の端部において、仮想検出領域ＳＰＫａの第２方向Ｄ２における幅はノードＮの一辺の長さよりも小さい。これに限らず、ノードＮにおける第１方向Ｄ１の端部において、仮想検出領域ＳＰＫａの第２方向Ｄ２における幅はノードＮの一辺の長さと一致していてもよい。

各ノードＮ内において、仮想電極領域ＳＰＫの外側の領域は、仮想ダミー領域ＳＤＫである。仮想ダミー領域ＳＤＫは、各ノードＮ内における仮想的なセンシングダミー部３３ＳＤの配置領域を示す。すなわち、仮想線Ｋ１は、センシング電極３３ＳＰとセンシングダミー部３３ＳＤとの仮想的な分断の位置を示す。

センシング電極線３３ＳＲの分断位置ＳＺは、以下のように設けられている。
すなわち、図５にて拡大して示すように、短縮箇所ＲＡｓは、仮想電極領域ＳＰＫと仮想ダミー領域ＳＤＫとの境界である仮想線Ｋ１から、仮想電極領域ＳＰＫ内に位置するセンシング格子３３ＳＬの格子点Ｘａまでのセンシング格子３３ＳＬに沿った長さＬ１が、センシング格子ピッチＰ１の半分の長さよりも長い箇所である。この短縮箇所ＲＡｓでは、センシング電極３３ＳＰに属する末端部３３ＳＳの長さＬ２が、センシング格子ピッチＰ１の半分の長さとなる仮想電極領域ＳＰＫ内の位置に、分断位置ＳＺが配置されている。すなわち、短縮箇所ＲＡｓでは、センシングダミー部３３ＳＤに属する末端部３３ＳＳが、仮想線Ｋ１を越えて仮想電極領域ＳＰＫ内まで延びている。

換言すれば、短縮箇所ＲＡｓにおける上記格子点Ｘａは、仮想電極領域ＳＰＫの内側に位置する格子点であって、電極格子３３ＳＬｐの端部を仮想線Ｋ１まで仮想的に延ばしたときに、格子点Ｘａから飛び出る電極線の長さがセンシング格子ピッチＰ１の半分の長さを超える格子点である。

また、非調整箇所ＲＢｓは、仮想線Ｋ１から、仮想電極領域ＳＰＫ内に位置するセンシング格子３３ＳＬの格子点Ｘｂまでのセンシング格子３３ＳＬに沿った長さＬ３が、センシング格子ピッチＰ１の半分以下の長さである箇所である。非調整箇所ＲＢｓでは、仮想電極領域ＳＰＫと仮想ダミー領域ＳＤＫとの境界、すなわち、仮想線Ｋ１を含む位置に、分断位置ＳＺが配置されている。したがって、非調整箇所ＲＢｓにおいては、センシング電極３３ＳＰに属する末端部３３ＳＳは、仮想電極領域ＳＰＫと仮想ダミー領域ＳＤＫとの境界まで延びており、末端部３３ＳＳの長さはセンシング格子ピッチＰ１の半分以下の長さである。

すなわち、第１実施形態では、仮想電極領域ＳＰＫと仮想ダミー領域ＳＤＫとの境界に分断位置ＳＺを配置した場合に、センシング格子ピッチＰ１の半分を超える長さとなるセンシング電極３３ＳＰの末端部３３ＳＳについては、その長さをセンシング格子ピッチＰ１の半分まで短縮している。

上記構成において、センシング電極３３ＳＰに含まれるすべての末端部３３ＳＳの長さは、センシング格子ピッチＰ１の半分以下の長さである。すなわち、電極格子３３ＳＬｐにおける格子点のうち、センシング電極３３ＳＰの端部周辺に位置する格子点のすべてについて、格子点から飛び出る末端部３３ＳＳの長さがセンシング格子ピッチＰ１の半分以下の長さである。
そして、図６が示すように、センシング電極３３ＳＰの占有する領域は、仮想電極領域ＳＰＫよりも僅かに内側に窪んだ部分を有する形状となる。詳細には、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、センシング電極３３ＳＰの端部である電極格子３３ＳＬｐの端部、すなわち、電極格子３３ＳＬｐの末端部３３ＳＳの先端を結ぶことにより形成される図形の外縁は、短縮箇所ＲＡｓにて短縮された末端部３３ＳＳの位置で内側に窪む。

また、仮想電極領域ＳＰＫを挟む２つの仮想線Ｋ１は、換言すれば、以下の構成を有する。すなわち、センシング検出要素３３ＳＰａの占有する領域にて、第２方向Ｄ２の幅が最大となる部分の第２方向Ｄ２の両端の点を最大端点Ａ１とし、第２方向Ｄ２の幅が最小となる部分の第２方向Ｄ２の両端の点を最小端点Ａ２とする。第２方向Ｄ２の幅が最大となる部分は、センシング検出要素３３ＳＰａの占有する領域における第１方向Ｄ１の中央部であって、第１方向Ｄ１に並ぶ２つのノードＮの境界に位置する。要は、センシング検出要素３３ＳＰａの占有する領域にて最も幅広の部分、略六角形状のなかで第２方向Ｄ２に最も突き出た部分に位置する頂点が、最大端点Ａ１であり、最小端点Ａ２は、センシング検出要素３３ＳＰａとセンシング接続要素３３ＳＰｂとの接続部分の付近に位置する。

各センシング電極３３ＳＰに対し、第２方向Ｄ２における一方の側において、複数のセンシング検出要素３３ＳＰａの各々における最大端点Ａ１と最小端点Ａ２とを、センシング電極３３ＳＰに沿って並ぶ順番に、直線状に結ぶ折れ線が２つのうちの一方の仮想線Ｋ１である。そして、第２方向Ｄ２における他方の側において、複数のセンシング検出要素３３ＳＰａの各々における最大端点Ａ１と最小端点Ａ２とを直線状に結ぶ折れ線が他方の仮想線Ｋ１である。

［ドライブ電極の構成］
図７および図８を参照して、ドライブ電極面３１Ｓに配置された電極線の詳細構成を説明する。図７は、ドライブ電極面３１Ｓに配置された電極線のなかで、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とに並ぶ４つのノードＮに含まれる部分を拡大して示す図であり、図８は、１つのノードＮに含まれる部分をさらに拡大して示す図である。図８においては、ドライブ電極３１ＤＰを構成する電極線を黒太線で示し、ドライブダミー部３１ＤＤを構成する電極線を白抜き線で示している。

ドライブ電極面３１Ｓにおいて、各ノードＮに配置された電極線の構造は、センシング電極面３３Ｓにおいて各ノードＮに配置された電極線の構造を、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、ノードＮの中心を回転中心として、９０°回転させた構造と一致する。

すなわち、図７が示すように、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、ドライブ電極面３１Ｓには、複数の電極線から構成される矩形格子模様を有したドライブ格子３１ＤＬが配置されている。ドライブ格子３１ＤＬは、第１交差方向Ｃ１に沿って延びる複数のドライブ電極線３１ＤＲａと、第２交差方向Ｃ２に沿って延びる複数のドライブ電極線３１ＤＲｂとから構成される。ドライブ格子３１ＤＬにおける単位格子３１ＬＡは、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、１辺の長さがドライブ格子ピッチＰ２である正方形形状を有する。ドライブ格子ピッチＰ２は、センシング格子ピッチＰ１と等しい。

ドライブ電極３１ＤＰを構成するドライブ電極線３１ＤＲと、ドライブダミー部３１ＤＤを構成するドライブ電極線３１ＤＲとの間には隙間があいている。この隙間の位置が、分断位置ＤＺである。すなわち、ドライブ格子３１ＤＬは、ドライブ電極３１ＤＰを構成する複数の電極線から構成された矩形格子模様を有する電極格子３１ＤＬｐと、ドライブダミー部３１ＤＤを構成する複数の電極線から構成された矩形格子模様を有するダミー格子３１ＤＬｄとから構成され、電極格子３１ＤＬｐとダミー格子３１ＤＬｄとの間には隙間が設けられている。そして、電極格子３１ＤＬｐの有する矩形格子模様とダミー格子３１ＤＬｄの有する矩形格子模様との各々は、１つの仮想的な矩形格子模様の互いに異なる部分を構成する。

ドライブ電極線３１ＤＲのなかで、ドライブ格子３１ＤＬの格子点から分断位置ＤＺに向けて飛び出ている部分が、末端部３１ＤＳである。分断位置ＤＺでは、ドライブ電極３１ＤＰに属する末端部３１ＤＳと、ドライブダミー部３１ＤＤに属する末端部３１ＤＳとが隙間を挟んで対向している。

各ノードＮ内にて２つの仮想線Ｋ２によって挟まれる領域は、仮想電極領域ＤＰＫである。仮想電極領域ＤＰＫは、ノードＮの中央に位置する仮想接続領域ＤＰＫｂと、ノードＮにおける第２方向Ｄ２の両端部の各々に向けて仮想接続領域ＤＰＫｂから広がる２つの仮想検出領域ＤＰＫａとから構成される。仮想検出領域ＤＰＫａは、仮想的なドライブ検出要素３１ＤＰａの配置領域であり、仮想接続領域ＤＰＫｂは、仮想的なドライブ接続要素３１ＤＰｂの配置領域である。

透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、仮想検出領域ＤＰＫａは、センシング電極線３３ＳＲに対する仮想検出領域ＳＰＫａをノードＮの中心を回転中心として、９０°回転させた形状および大きさを有し、仮想接続領域ＤＰＫｂは、センシング電極線３３ＳＲに対する仮想接続領域ＳＰＫｂの形状および大きさと一致する。

各ノードＮ内において、仮想電極領域ＤＰＫの外側の領域は、仮想ダミー領域ＤＤＫである。仮想ダミー領域ＤＤＫは、各ノードＮ内における仮想的なドライブダミー部３１ＤＤの配置領域を示す。すなわち、仮想線Ｋ２は、ドライブ電極３１ＤＰとドライブダミー部３１ＤＤとの仮想的な分断の位置を示す。

なお、図７における左上のノードＮについては、このノードＮに含まれるセンシング電極線３３ＳＲに対して設定される仮想電極領域ＳＰＫを、仮想電極領域ＤＰＫともに示している。

仮想電極領域ＤＰＫを挟む２つの仮想線Ｋ２は、仮想線Ｋ１と同様に、以下の構成を有するとも捉えられる。すなわち、ドライブ検出要素３１ＤＰａの占有する領域にて、第１方向Ｄ１の幅が最大となる部分の第１方向Ｄ１の両端の点を最大端点とし、第１方向Ｄ１の幅が最小となる部分の第１方向Ｄ１の両端の点を最小端点とする。そして、各ドライブ電極３１ＤＰに対し、第１方向Ｄ１における各々の側において、複数のドライブ検出要素３１ＤＰａの各々における最大端点と最小端点とを、ドライブ電極３１ＤＰに沿って並ぶ順番に、直線状に結ぶ２つの折れ線が、２つの仮想線Ｋ２である。第１方向Ｄ１の幅が最大となる部分は、ドライブ検出要素３１ＤＰａの占有する領域における第２方向Ｄ２の中央部であって、第２方向Ｄ２に並ぶ２つのノードＮの境界に位置する。

図８が示すように、短縮箇所ＲＡｄにおける格子点Ｘｃは、仮想電極領域ＤＰＫの内側に位置する格子点であって、電極格子３１ＤＬｐの端部を仮想線Ｋ２まで仮想的に延ばしたときに、格子点Ｘｃから飛び出る部分の長さがドライブ格子ピッチＰ２の半分の長さを超える格子点である。短縮箇所ＲＡｄでは、ドライブ電極３１ＤＰに属する末端部３１ＤＳの長さが、ドライブ格子ピッチＰ２の半分の長さとなる仮想電極領域ＤＰＫ内の位置に、分断位置ＤＺが配置されている。

非調整箇所ＲＢｄにおける格子点Ｘｄは、格子点Ｘｄから仮想線Ｋ２までの電極格子３１ＤＬｐに沿った長さが、ドライブ格子ピッチＰ２の半分以下の長さである格子点である。非調整箇所ＲＢｄでは、仮想電極領域ＤＰＫと仮想ダミー領域ＤＤＫとの境界、すなわち、仮想線Ｋ２を含む位置に、分断位置ＤＺが配置されている。

上記構成において、ドライブ電極３１ＤＰに含まれるすべての末端部３１ＤＳの長さは、ドライブ格子ピッチＰ２の半分以下の長さである。そして、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、電極格子３１ＤＬｐの端部、すなわち、電極格子３１ＤＬｐの有する末端部３１ＤＳの先端を結ぶことにより形成される図形の外縁は、短縮箇所ＲＡｄにおいて短縮された末端部３１ＤＳの位置で内側に窪む。

［複合格子の構成］
図９を参照して、センシング電極面３３Ｓに配置された電極線とドライブ電極面３１Ｓに配置された電極線との重ね合わせによって形成されるパターンについて説明する。図９においては、電極線の重なりを理解しやすくするために、センシング電極線３３ＳＲを黒太線で示し、ドライブ電極線３１ＤＲを白抜き線で示している。

図９が示すように、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、センシング格子３３ＳＬとドライブ格子３１ＤＬとは、第１交差方向Ｃ１および第２交差方向Ｃ２との各々について、センシング格子ピッチＰ１の半分、すなわち、ドライブ格子ピッチＰ２の半分の長さだけずれて重なっている。これにより、センシング格子３３ＳＬとドライブ格子３１ＤＬとによって、これらの組み合わせによる新たな矩形格子模様を有する複合格子３０Ｌが形成されている。すなわち、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、複数のセンシング電極３３ＳＰの集合、複数のドライブ電極３１ＤＰの集合、複数のセンシングダミー部３３ＳＤの集合、および、複数のドライブダミー部３１ＤＤの集合が、複合格子３０Ｌから構成されている。

複合格子３０Ｌにおける単位格子３０ＬＡは、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、１辺の長さが複合格子ピッチＰ３である正方形形状を有する。複合格子ピッチＰ３は、センシング格子ピッチＰ１の半分の長さであり、ドライブ格子ピッチＰ２の半分の長さである。

すなわち、本実施形態において、センシング電極３３ＳＰに含まれるすべての末端部３３ＳＳの長さ、および、ドライブ電極３１ＤＰに含まれるすべての末端部３１ＤＳの長さは、末端部３３ＳＳ，３１ＤＳの延びる方向における複合格子ピッチＰ３以下の長さである。

上記構成においては、センシング電極面３３Ｓに配置された電極線とドライブ電極面３１Ｓに配置された電極線との重ね合わせによって形成されるパターンが、第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２に対して傾斜した格子形状を形成する電極線から構成されている。したがって、ブラックマトリクス１５ａが形成する矩形格子模様、すなわち、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とに沿って延びる矩形格子模様と、複合格子３０Ｌが形成する矩形格子模様との干渉によるモアレの発生が抑えられる。なお、第１方向Ｄ１と第１交差方向Ｃ１との形成する角度、第２方向Ｄ２と第２交差方向Ｃ２との形成する角度は、第１画素幅ＷＰ１、第２画素幅ＷＰ２、および、第３画素幅ＷＰ３に応じて、よりモアレの抑えられる角度に設定されることが好ましい。

［作用］
第１実施形態の電極線構造がもたらす作用について説明する。
図１０（ａ）が示すように、センシング格子３３ＳＬやドライブ格子３１ＤＬにおける電極線５０Ｒには、電極線の製造工程やタッチパネルの使用過程にて、電極線５０Ｒの幅方向の一部が切れた状態になるクラックＣＲが形成されることがある。そして、クラックＣＲが形成されている箇所では、タッチパネルが繰り返し使用されるうちに、電極線５０Ｒが幅方向に完全に切れて、断線が生じることがある。

図１０（ｂ）が示すように、一旦断線が生じたとしても、断線によって形成された切れ目ＣＵの幅は非常に微小であり、断線箇所にて対向する電極線５０Ｒの端部同士は近接しているため、タッチパネルの使用状況によって、この端部同士の接触と非接触とが繰り返されることがある。すなわち、電極線５０Ｒのなかで切れ目ＣＵを挟んで対向する２つの部分の電気的な接続と非接続とが繰り返される。

こうしたクラックＣＲに起因した電極線５０Ｒの断線が、センシング電極３３ＳＰを構成する電極格子３３ＳＬｐやドライブ電極３１ＤＰを構成する電極格子３１ＤＬｐにおいて、格子点から飛び出ている部分である末端部５０Ｓにて生じると、切れ目ＣＵから先の部分が周囲から絶縁され、センシング電極３３ＳＰとドライブ電極３１ＤＰとの間における静電容量が変化する。さらに、電極線５０Ｒの接続と非接続との繰り返しが末端部５０Ｓにて生じると、こうした静電容量の変化が繰り返される。そして、こうした静電容量の変化は、切れ目ＣＵから先の部分が長いほど大きくなる。

本実施形態では、センシング電極３３ＳＰにおける末端部３３ＳＳの長さ、および、ドライブ電極３１ＤＰにおける末端部３１ＤＳの長さが、複合格子ピッチＰ３以下の長さに抑えられている。それゆえ、末端部３３ＳＳ，３１ＤＳの長さが、例えば図１０（ａ），（ｂ）に破線で示すように複合格子ピッチＰ３よりも長い場合と比較して、末端部３３ＳＳ，３１ＤＳにて、クラックＣＲに起因した電極線の断線や電極線の接続と非接続との繰り返しが生じたとしても、静電容量の変化が小さく抑えられる。したがって、タッチパネル２０における指等の接触位置の検出の精度が低下することが抑えられる。

また、センシング電極３３ＳＰを構成する電極格子３３ＳＬｐの端部は、すべて、仮想電極領域ＳＰＫ内に位置し、センシング電極３３ＳＰの占有する領域は、仮想電極領域ＳＰＫよりも僅かに内側に窪んだ部分を有する形状となる。すなわち、センシング電極３３ＳＰの占有する領域の形状を内側に窪ませることのみによって、複合格子ピッチＰ３よりも長い末端部が生じることを抑えているため、センシング電極３３ＳＰの占有する領域の形状が仮想電極領域ＳＰＫよりも内側に窪んだ部分と外側に突出した部分とを有する形状となる場合と比較して、センシング電極３３ＳＰの占有する領域と仮想電極領域ＳＰＫとの第２方向Ｄ２における形状のずれが小さく抑えられやすい。すなわち、所望のセンシング電極３３ＳＰの形状として設定された仮想電極領域ＳＰＫの形状に対する、実際のセンシング電極３３ＳＰの形状のずれを小さく抑えやすい。

同様に、ドライブ電極３１ＤＰを構成する電極格子３１ＤＬｐの端部は、すべて、仮想電極領域ＤＰＫ内に位置し、ドライブ電極３１ＤＰの占有する領域は、仮想電極領域ＤＰＫよりも僅かに内側に窪んだ部分を有する形状となる。そのため、所望のドライブ電極３１ＤＰの形状として設定された仮想電極領域ＤＰＫの形状に対する、実際のドライブ電極３１ＤＰの形状のずれを小さく抑えやすい。

以上説明したように、第１実施形態のタッチセンサ用電極、タッチパネル、および、表示装置によれば、以下の効果が得られる。
（１）センシング電極３３ＳＰにおける末端部３３ＳＳの長さ、および、ドライブ電極３１ＤＰにおける末端部３１ＤＳの長さが、複合格子ピッチＰ３以下の長さに抑えられている。それゆえ、末端部３３ＳＳ，３１ＤＳの長さが、複合格子ピッチＰ３よりも長い場合と比較して、末端部３３ＳＳ，３１ＤＳにて電極線の断線や電極線の接続と非接続との繰り返しが生じたとしても、センシング電極３３ＳＰとドライブ電極３１ＤＰとの間における静電容量の変化が小さく抑えられる。したがって、タッチセンサ用電極２１を備えるタッチパネル２０における指等の接触位置の検出の精度が低下することが抑えられる。

（２）センシング電極３３ＳＰを構成する電極格子３３ＳＬｐと、互いに隣接するセンシング電極３３ＳＰの間に配置されるセンシングダミー部３３ＳＤを構成するダミー格子３３ＳＬｄとの各々の有する矩形格子模様が、１つの仮想的な矩形格子模様の互いに異なる部分を構成している。したがって、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、センシング電極面３３Ｓに配置される電極線から形成される模様が、センシング電極面３３Ｓ内において均一に見えやすくなる。同様に、ドライブ電極３１ＤＰを構成する電極格子３１ＤＬｐと、互いに隣接するドライブ電極３１ＤＰの間に配置されるドライブダミー部３１ＤＤを構成するダミー格子３１ＤＬｄとの各々の有する矩形格子模様が、１つの仮想的な矩形格子模様の互いに異なる部分を構成している。したがって、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、ドライブ電極面３１Ｓに配置される電極線から形成される模様が、ドライブ電極面３１Ｓ内において均一に見えやすくなる。したがって、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見た場合におけるタッチパネル２０や表示装置１００の外観の均質性が高められる。

（３）電極格子３３ＳＬｐ，３１ＤＬｐの端部を結ぶことにより形成される図形の外縁は、短縮箇所ＲＡｓ，ＲＡｄにおける末端部３３ＳＳ，３１ＤＳの位置で内側に窪む。すなわち、センシング電極３３ＳＰやドライブ電極３１ＤＰの占有する領域の形状を内側に窪ませることによって、相対的に長い末端部が生じることが的確に抑えられる。

（４）電極格子３３ＳＬｐ，３１ＤＬｐにて、短縮箇所ＲＡｓ，ＲＡｄにおける末端部３３ＳＳ，３１ＤＳの基部に位置する格子点は、仮想電極領域ＳＰＫ，ＤＰＫの内側に位置する格子点であって、電極格子３３ＳＬｐ，３１ＤＬｐの端部を仮想線Ｋ１，Ｋ２まで仮想的に延ばしたときに、当該格子点から飛び出る部分の長さが複合格子ピッチＰ３を超える格子点である。こうした格子点から延びる末端部３３ＳＳ，３１ＤＳの長さを複合格子ピッチＰ３以下とすることによって、相対的に長い末端部が生じることが的確に抑えられる。

（第２実施形態）
図１１〜図１４を参照して、タッチセンサ用電極、タッチパネル、および、表示装置の第２実施形態について説明する。第２実施形態は、分断位置の配置が第１実施形態と異なる。以下では、第１実施形態との相違点を中心に説明し、第１実施形態と同様の構成については同じ符号を付してその説明を省略する。

［センシング電極の構成］
図１１および図１２を参照して、第２実施形態におけるセンシング電極面３３Ｓに配置された電極線の詳細構成を説明する。図１１は、センシング電極面３３Ｓに配置された電極線のなかで、１つのノードＮに含まれる部分を拡大して示す図である。図１１においては、センシング電極３３ＳＰを構成する電極線を黒太線で示し、センシングダミー部３３ＳＤを構成する電極線を白抜き線で示している。また、図１２は、センシング電極３３ＳＰの外形を模式的に示す図である。

図１１が示すように、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、センシング電極面３３Ｓには、第１実施形態と同様のセンシング格子３３ＳＬが配置されている。センシング格子３３ＳＬは、センシング電極３３ＳＰを構成する電極格子３３ＳＬｐと、センシングダミー部３３ＳＤを構成するダミー格子３３ＳＬｄとから構成され、電極格子３３ＳＬｐとダミー格子３３ＳＬｄとの間には隙間が設けられている。

上記隙間、すなわち、センシング電極３３ＳＰを構成するセンシング電極線３３ＳＲと、センシングダミー部３３ＳＤを構成するセンシング電極線３３ＳＲとの隙間の位置である分断位置ＳＺの配置について説明する。

各ノードＮ内にて２つの仮想線Ｋ１によって挟まれる領域は、仮想電極領域ＳＰＫである。仮想電極領域ＳＰＫは、仮想検出領域ＳＰＫａと仮想接続領域ＳＰＫｂとから構成される。これらの仮想線Ｋ１、仮想電極領域ＳＰＫ、仮想検出領域ＳＰＫａ、および、仮想接続領域ＳＰＫｂの構成は、第１実施形態と同様である。

図１１に拡大して示すように、拡張箇所ＲＣｓは、以下の条件を満たす箇所である。すなわち、拡張箇所ＲＣｓにおいて、仮想電極領域ＳＰＫ内に位置するセンシング格子３３ＳＬの格子点Ｘｅから仮想線Ｋ１までのセンシング格子３３ＳＬに沿った長さＬ４は、センシング格子ピッチＰ１の半分の長さよりも長い。さらに、上記格子点Ｘｅから仮想線Ｋ１までの延長線上にある格子点であって、仮想電極領域ＳＰＫ外に位置するセンシング格子３３ＳＬの格子点Ｘｆから、仮想線Ｋ１までの第１交差方向Ｃ１および第２交差方向Ｃ２の各々に沿った長さＬ５は、いずれもセンシング格子ピッチＰ１の半分の長さよりも短い。

拡張箇所ＲＣｓにおいては、格子点Ｘｆが電極格子３３ＳＬｐの端部となるように、第１交差方向Ｃ１に延びる電極線および第２交差方向Ｃ２に延びる電極線の各々に対して分断位置ＳＺが配置されている。すなわち、格子点Ｘｆからは電極線が飛び出ておらず、格子点Ｘｆから延びる末端部の長さは０である。換言すれば、格子点Ｘｆにて電極線が繋がるように、格子点Ｘｆまで、電極格子３３ＳＬｐを構成するセンシング電極線３３ＳＲが仮想電極領域ＳＰＫの外側に延ばされている。そして、電極格子３３ＳＬｐのなかで仮想電極領域ＳＰＫの外側にはみ出している部分の長さ、すなわち、電極格子３３ＳＬｐのなかで仮想線Ｋ１から格子点Ｘｆまで延びる電極線の長さは、すべて、センシング格子ピッチＰ１の半分の長さよりも短い。

こうした拡張箇所ＲＣｓは、仮想電極領域ＳＰＫの内側に、仮想線Ｋ１までのセンシング格子３３ＳＬに沿った長さがセンシング格子ピッチＰ１の半分を超える長さとなる格子点が並ぶ箇所である。

短縮箇所ＲＤｓは、以下の条件を満たす箇所である。すなわち、短縮箇所ＲＤｓにおいて、仮想電極領域ＳＰＫ内に位置するセンシング格子３３ＳＬの格子点Ｘｇから仮想線Ｋ１までのセンシング格子３３ＳＬに沿った長さＬ６は、センシング格子ピッチＰ１の半分の長さよりも長い。さらに、上記格子点Ｘｇから仮想線Ｋ１までの延長線上にある格子点であって、仮想電極領域ＳＰＫ外に位置するセンシング格子３３ＳＬの格子点Ｘｈから、仮想線Ｋ１までの第１交差方向Ｃ１および第２交差方向Ｃ２の各々に沿った長さＬ７のいずれかは、センシング格子ピッチＰ１の半分の長さよりも長い。

短縮箇所ＲＤｓでは、センシング電極３３ＳＰに属する末端部３３ＳＳの長さ、すなわち、格子点Ｘｇから延びる末端部３３ＳＳの長さが、センシング格子ピッチＰ１の半分の長さとなる仮想電極領域ＳＰＫ内の位置に、分断位置ＳＺが配置されている。したがって、短縮箇所ＲＤｓでは、センシングダミー部３３ＳＤに属する末端部３３ＳＳが、仮想線Ｋ１を越えて仮想電極領域ＳＰＫ内まで延びている。

こうした短縮箇所ＲＤｓは、仮想電極領域ＳＰＫの内側に、仮想線Ｋ１までのセンシング格子３３ＳＬに沿った長さがセンシング格子ピッチＰ１の半分を超える長さとなる格子点と、上記長さがセンシング格子ピッチＰ１の半分以下の長さとなる格子点とが並ぶ箇所である。

非調整箇所ＲＥｓは、仮想線Ｋ１から、仮想電極領域ＳＰＫ内に位置するセンシング格子３３ＳＬの格子点Ｘｉまでのセンシング格子３３ＳＬに沿った長さＬ８が、センシング格子ピッチＰ１の半分以下の長さである箇所である。非調整箇所ＲＥｓでは、仮想電極領域ＳＰＫと仮想ダミー領域ＳＤＫとの境界、すなわち、仮想線Ｋ１を含む位置に、分断位置ＳＺが配置される。したがって、非調整箇所ＲＥｓにおいては、センシング電極３３ＳＰに属する末端部３３ＳＳは、仮想電極領域ＳＰＫと仮想ダミー領域ＳＤＫとの境界まで延びており、末端部３３ＳＳの長さはセンシング格子ピッチＰ１の半分以下の長さである。

すなわち、第２実施形態では、仮想電極領域ＳＰＫと仮想ダミー領域ＳＤＫとの境界に分断位置ＳＺを配置した場合に、センシング電極３３ＳＰの末端部３３ＳＳがセンシング格子ピッチＰ１の半分を超える長さとなる箇所である対象箇所のうち、仮想電極領域ＳＰＫの外側の格子点まで電極格子３３ＳＬｐの端部を延ばして当該格子点で電極線を繋いだ場合に、仮想電極領域ＳＰＫからはみ出る電極線の長さがセンシング格子ピッチＰ１の半分以下の長さとなる箇所においては、仮想電極領域ＳＰＫの外側の格子点まで、電極格子３３ＳＬｐの端部を延ばしている。一方、対象箇所のうち、仮想電極領域ＳＰＫの外側の格子点まで電極格子３３ＳＬｐの端部を延ばして当該格子点で電極線を繋いだ場合に、仮想電極領域ＳＰＫからはみ出る電極線の長さがセンシング格子ピッチＰ１の半分を超える箇所においては、末端部３３ＳＳの長さをセンシング格子ピッチＰ１の半分まで短縮している。

上記構成において、センシング電極３３ＳＰに含まれるすべての末端部３３ＳＳの長さは、センシング格子ピッチＰ１の半分以下の長さであり、電極格子３３ＳＬｐにおいて、センシング格子ピッチＰ１の半分を超える長さの末端部の基部となる格子点は存在しない。

そして、図１２が示すように、センシング電極３３ＳＰの占有する領域は、仮想電極領域ＳＰＫよりも僅かに内側に窪んだ部分と、僅かに外側に突出した部分とを有する形状となる。詳細には、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、センシング電極３３ＳＰの端部である電極格子３３ＳＬｐの端部、すなわち、電極格子３３ＳＬｐの有する末端部３３ＳＳの先端および拡張箇所ＲＣｓにおいて電極線の繋げられた格子点を結ぶことにより形成される図形の外縁は、短縮箇所ＲＤｓにおいて短縮された末端部３３ＳＳの位置で内側に窪み、拡張箇所ＲＣｓにおける電極格子３３ＳＬｐの端部を構成する格子点の位置で外側に突出する。すなわち、拡張箇所ＲＣｓにおける電極格子３３ＳＬｐの端部を構成する格子点は電極格子３３ＳＬｐの端部を結ぶことにより形成される図形の外縁上に位置する。

［ドライブ電極の構成］
図１３を参照して、第２実施形態におけるドライブ電極面３１Ｓに配置された電極線の詳細構成を説明する。図１３は、ドライブ電極面３１Ｓに配置された電極線のなかで、１つのノードＮに含まれる部分を拡大して示す図である。図１３においては、ドライブ電極３１ＤＰを構成する電極線を黒太線で示し、ドライブダミー部３１ＤＤを構成する電極線を白抜き線で示している。

ドライブ電極面３１Ｓにおいて、各ノードＮに配置された電極線の構造は、センシング電極面３３Ｓにおいて各ノードＮに配置された電極線の構造を、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、ノードＮの中心を回転中心として、９０°回転させた構造と一致する。

図１３が示すように、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、ドライブ電極面３１Ｓには、第１実施形態と同様のドライブ格子３１ＤＬが配置されている。ドライブ格子３１ＤＬは、ドライブ電極３１ＤＰを構成する電極格子３１ＤＬｐと、ドライブダミー部３１ＤＤを構成するダミー格子３１ＤＬｄとから構成され、電極格子３１ＤＬｐとダミー格子３１ＤＬｄとの間には隙間が設けられている。

上記隙間、すなわち、ドライブ電極３１ＤＰを構成するドライブ電極線３１ＤＲと、ドライブダミー部３１ＤＤを構成するドライブ電極線３１ＤＲとの隙間の位置である分断位置ＤＺの配置について説明する。

各ノードＮ内にて２つの仮想線Ｋ２によって挟まれる領域は、仮想電極領域ＤＰＫである。仮想電極領域ＤＰＫは、仮想検出領域ＤＰＫａと仮想接続領域ＤＰＫｂとから構成される。これらの仮想線Ｋ２、仮想電極領域ＤＰＫ、仮想検出領域ＤＰＫａ、および、仮想接続領域ＤＰＫｂの構成は、第１実施形態と同様である。

拡張箇所ＲＣｄは、仮想電極領域ＤＰＫと仮想ダミー領域ＤＤＫとの境界に分断位置ＤＺを配置した場合に、ドライブ電極３１ＤＰの末端部３１ＤＳがドライブ格子ピッチＰ２の半分を超える長さとなる箇所である対象箇所のうち、仮想電極領域ＤＰＫの外側の格子点Ｘｋまで電極格子３１ＤＬｐの端部を延ばして当該格子点Ｘｋで電極線を繋いだ場合に、仮想電極領域ＤＰＫからはみ出る電極線の長さがドライブ格子ピッチＰ２の半分以下の長さとなる箇所である。

拡張箇所ＲＣｄにおいては、上記仮想電極領域ＤＰＫの外側の格子点Ｘｋが電極格子３１ＤＬｐの端部となるように、第１交差方向Ｃ１に延びる電極線および第２交差方向Ｃ２に延びる電極線の各々に対して分断位置ＤＺが配置されている。すなわち、仮想電極領域ＤＰＫの外側の格子点Ｘｋまで、内側の格子点Ｘｊから電極格子３１ＤＬｐの端部が延ばされており、格子点Ｘｋからは電極線が飛び出ていない。そして、電極格子３１ＤＬｐのなかで仮想電極領域ＤＰＫの外側にはみ出している電極線の長さは、すべて、ドライブ格子ピッチＰ２の半分の長さよりも短い。

短縮箇所ＲＤｄは、上記対象箇所のうち、仮想電極領域ＤＰＫの外側の格子点Ｘｍまで電極格子３３ＳＬｐの端部を延ばして当該格子点Ｘｍで電極線を繋いだ場合に、仮想電極領域ＤＰＫからはみ出る電極線の長さがドライブ格子ピッチＰ２の半分を超える箇所である。短縮箇所ＲＤｄでは、仮想電極領域ＤＰＫの内側の格子点Ｘｌから延びる末端部３１ＤＳの長さが、ドライブ格子ピッチＰ２の半分の長さとなる仮想電極領域ＤＰＫ内の位置に、分断位置ＤＺが配置されている。

非調整箇所ＲＥｄは、仮想電極領域ＤＰＫ内に位置するドライブ格子３１ＤＬの格子点Ｘｎから仮想線Ｋ２までのドライブ格子３１ＤＬに沿った長さが、ドライブ格子ピッチＰ２の半分以下の長さである箇所である。非調整箇所ＲＥｄでは、仮想電極領域ＤＰＫと仮想ダミー領域ＤＤＫとの境界、すなわち、仮想線Ｋ２を含む位置に、分断位置ＤＺが配置されている。

上記構成において、ドライブ電極３１ＤＰに含まれるすべての末端部３１ＤＳの長さは、ドライブ格子ピッチＰ２の半分以下の長さであり、電極格子３１ＤＬｐにおいて、ドライブ格子ピッチＰ２の半分を超える長さの末端部の基部となる格子点は存在しない。

そして、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、電極格子３１ＤＬｐの端部を結ぶことにより形成される図形の外縁は、短縮箇所ＲＤｄにおいて短縮された末端部３１ＤＳの位置で内側に窪み、拡張箇所ＲＣｄにおける電極格子３１ＤＬｐの端部を構成する格子点の位置で外側に突出する。

［複合格子の構成］
図１４を参照して、センシング電極面３３Ｓに配置された電極線とドライブ電極面３１Ｓに配置された電極線との重ね合わせによって形成されるパターンについて説明する。

図１４が示すように、第２実施形態においても、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、センシング格子３３ＳＬとドライブ格子３１ＤＬとは、第１交差方向Ｃ１および第２交差方向Ｃ２との各々について、センシング格子ピッチＰ１の半分、すなわち、ドライブ格子ピッチＰ２の半分の長さだけずれて重なっている。これにより、センシング格子３３ＳＬとドライブ格子３１ＤＬとによって、これらの組み合わせによる新たな矩形格子模様を有する複合格子３０Ｌが形成されている。複合格子３０Ｌにおける単位格子３０ＬＡは、透明誘電体基板３３の表面と対向する方向から見て、１辺の長さが複合格子ピッチＰ３である正方形形状を有する。複合格子ピッチＰ３は、センシング格子ピッチＰ１の半分の長さであり、ドライブ格子ピッチＰ２の半分の長さである。

すなわち、第２実施形態においても、センシング電極３３ＳＰに含まれるすべての末端部３３ＳＳの長さ、および、ドライブ電極３１ＤＰに含まれるすべての末端部３１ＤＳの長さは、複合格子ピッチＰ３以下の長さである。

［作用］
第２実施形態の電極線構造がもたらす作用について説明する。第２実施形態においても、センシング電極３３ＳＰにおける末端部３３ＳＳの長さ、および、ドライブ電極３１ＤＰにおける末端部３１ＤＳの長さが、複合格子ピッチＰ３以下の長さに抑えられている。それゆえ、末端部３３ＳＳ，３１ＤＳの長さが複合格子ピッチＰ３よりも長い場合と比較して、末端部３３ＳＳ，３１ＤＳにて、電極線の断線や電極線の接続と非接続との繰り返しが生じたとしても、センシング電極３３ＳＰとドライブ電極３１ＤＰとの間における静電容量の変化が小さく抑えられる。したがって、タッチパネル２０における指等の接触位置の検出の精度が低下することが抑えられる。

また、第２実施形態では、センシング電極３３ＳＰを構成する電極格子３３ＳＬｐの端部を、仮想電極領域ＳＰＫの外側の格子点まで延ばして当該格子点で電極線を繋ぐことによって、複合格子ピッチＰ３よりも長い末端部が生じることを抑えている。電極線が繋がらずに仮想電極領域ＳＰＫの内側の格子点から末端部３３ＳＳとして飛び出ている構成では、内側の格子点付近で電極線の断線が生じた場合に、断線箇所から先の部分は周囲から絶縁され、センシング電極３３ＳＰとドライブ電極３１ＤＰとの間の静電容量が変化してしまう。これに対し、第２実施形態では、仮想電極領域ＳＰＫの外側の格子点で電極線が繋がっているため、内側の格子点付近の１箇所で電極線の断線が生じたとしても、断線箇所から先の部分が周囲から絶縁された状態となることが抑えられる。したがって、静電容量が変化する虞を低減できる。

さらに、電極格子３３ＳＬｐの端部を仮想電極領域ＳＰＫの外側の格子点まで延ばした場合に、仮想電極領域ＳＰＫからはみ出る電極線の長さが複合格子ピッチＰ３よりも短い箇所において、上述のように電極線を格子点まで延ばし、それ以外の箇所では、第１実施形態と同様に、仮想電極領域ＳＰＫ内において、末端部３３ＳＳを複合格子ピッチＰ３以下の長さに短くしている。したがって、仮想電極領域ＳＰＫからはみ出る電極線の長さが複合格子ピッチＰ３よりも長い箇所においても電極線を格子点まで延ばす構成と比較して、所望のセンシング電極３３ＳＰの形状として設定された仮想電極領域ＳＰＫの形状に対する、実際のセンシング電極３３ＳＰの形状のずれが小さく抑えられる。

また、ドライブ電極３１ＤＰについても、同様の構成によって、所望のドライブ電極３１ＤＰの形状として設定された仮想電極領域ＤＰＫの形状に対する、実際のドライブ電極３１ＤＰの形状のずれを小さく抑えつつ、電極線の断線に対して、周囲から絶縁された部分を生じ難くすることができる。

以上説明したように、第２実施形態のタッチセンサ用電極、タッチパネル、および、表示装置によれば、第１実施形態の（１）〜（４）の効果に加えて、以下の効果が得られる。

（５）電極格子３３ＳＬｐ，３１ＤＬｐの端部を結ぶことにより形成される図形の外縁上に電極格子３３ＳＬｐ，３１ＤＬｐの格子点が位置し、上記外縁は、上記格子点の位置で外側に突出する。すなわち、センシング電極３３ＳＰやドライブ電極３１ＤＰの占有する領域の形状を外側に突出させることによって、相対的に長い末端部が生じることが的確に抑えられる。そして、上記格子点が電極格子３３ＳＬｐ，３１ＤＬｐの端部に位置することにより、上記格子点で電極線が繋がれているため、上記格子点の手前で電極線が途切れている構成と比較して、電極格子３３ＳＬｐ，３１ＤＬｐにおいて断線が生じた際に周囲から絶縁された部分が生じることが抑えられる。したがって、静電容量が変化する虞が低減できる。

（６）仮想線Ｋ１，Ｋ２から上記格子点まで延びる部分の長さが、複合格子ピッチＰ３以下の長さであるため、この長さが複合格子ピッチＰ３よりも長い構成と比較して、上記格子点の部分で、電極３３ＳＰ，３１ＤＰの占有する領域の形状が外側に突出する大きさを小さくすることができる。したがって、電極３３ＳＰ，３１ＤＰの占有する領域の形状が歪になることが抑えられる。

（変形例）
上記第１実施形態および第２実施形態において、透明誘電体基板３３は透明誘電体層の一例である。そして、透明誘電体基板３３の表面が第１面の一例であり、透明誘電体基板３３の裏面が第２面の一例であり、センシング電極３３ＳＰが第１電極の一例であり、センシング検出要素３３ＳＰａが第１検出要素の一例であり、センシング接続要素３３ＳＰｂが第１接続要素の一例であり、電極格子３３ＳＬｐが第１電極格子の一例であり、電極格子３３ＳＬｐに含まれるすべての格子点の各々が第１格子点の一例である。また、センシングダミー部３３ＳＤが第１ダミー部の一例であり、ダミー格子３３ＳＬｄが第１ダミー格子の一例である。そして、ドライブ電極３１ＤＰが第２電極の一例であり、ドライブ検出要素３１ＤＰａが第２検出要素の一例であり、ドライブ接続要素３１ＤＰｂが第２接続要素の一例であり、電極格子３１ＤＬｐが第２電極格子の一例である。さらに、仮想線Ｋ１が第１仮想線の一例であり、短縮箇所ＲＡｓ，ＲＤｓにて短縮された末端部３３ＳＳが短縮末端部の一例であり、拡張箇所ＲＣｓにて電極線の繋がれた格子点が拡張格子点の一例である。
上記各実施形態は、以下のように変更して実施することが可能である。

・上記各実施形態では、第１方向Ｄ１に延びる電極がセンシング電極３３ＳＰであり、第２方向に延びる電極がドライブ電極３１ＤＰであったが、センシング電極３３ＳＰが第２方向に延びる電極であり、ドライブ電極３１ＤＰが第１方向Ｄ１に延びる電極であってもよい。この場合、透明誘電体基板３３の裏面が第１面の一例であり、ドライブ電極３１ＤＰが第１電極の一例である。

・第１実施形態と第２実施形態との分断位置の配置が組み合わされてもよい。例えば、第２実施形態のセンシング格子３３ＳＬにおいて、仮想電極領域ＳＰＫと仮想ダミー領域ＳＤＫとの境界に分断位置ＳＺを配置した場合に、センシング電極３３ＳＰの末端部３３ＳＳが複合格子ピッチＰ３を超える長さとなる箇所について、以下のように分断位置ＳＺを配置してもよい。すなわち、仮想電極領域ＳＰＫの外側の格子点まで電極格子３３ＳＬｐの端部を延ばして当該格子点で電極線を繋いだ場合に、仮想電極領域ＳＰＫからはみ出る電極線の長さが複合格子ピッチＰ３以下の長さとなる箇所のうち、一部の箇所については仮想電極領域ＳＰＫの外側の格子点まで電極格子３３ＳＬｐの端部を延ばしてその格子点が端部となる位置に分断位置ＳＺを配置し、一部の箇所については、センシング電極３３ＳＰに属する末端部３３ＳＳの長さが、複合格子ピッチＰ３となる仮想電極領域ＳＰＫ内の位置に、分断位置ＳＺを配置する。

また例えば、電極の部位によって、第１実施形態の構成と第２実施形態の構成とのうち適用する構成を変更してもよい。例えば、センシング電極３３ＳＰにおいて、センシング検出要素３３ＳＰａの部分では、第１実施形態の構成、すなわち、センシング電極３３ＳＰの占有する領域の形状が部分的に内側に窪むように、分断位置ＳＺを配置する構成が適用され、センシング接続要素３３ＳＰｂの部分では、第２実施形態の構成、すなわち、センシング電極３３ＳＰの占有する領域の形状が部分的に内側に窪み、かつ、部分的に外側に突出するように、分断位置ＳＺを配置する構成が適用されてもよい。こうした場合、センシング検出要素３３ＳＰａについて所望の形状とのずれが小さくなるため、第２方向Ｄ２の幅が徐々に変化していくセンシング検出要素３３ＳＰａの形状がより精確に実現される。また、面積が相対的に小さいセンシング接続要素３３ＳＰｂ、すなわち、配置される電極線の本数が相対的に少ないセンシング接続要素３３ＳＰｂにて、断線に対する冗長性が高められる。

反対に、センシング検出要素３３ＳＰａの部分では、第２実施形態の構成が適用され、センシング接続要素３３ＳＰｂの部分では、第１実施形態の構成が適用されてもよい。こうした場合、指等の接触による静電容量の変化への寄与の大きいセンシング検出要素３３ＳＰａにて、断線に対する冗長性が高められる。また、面積が相対的に小さいセンシング接続要素３３ＳＰｂについて、所望の形状とのずれが小さくなる。

・上記実施形態では、短縮箇所ＲＡｓ，ＲＤｓにおいて、センシング電極３３ＳＰに属する末端部３３ＳＳの長さが、複合格子ピッチＰ３となる仮想電極領域ＳＰＫ内の位置に、分断位置ＳＺが配置されたが、分断位置ＳＺの配置位置は、この末端部３３ＳＳが複合格子ピッチＰ３以下の長さとなる位置であればよい。同様に、短縮箇所ＲＡｄ，ＲＤｄにおいて、分断位置ＤＺの配置位置は、ドライブ電極３１ＤＰに属する末端部３１ＤＳの長さが、複合格子ピッチＰ３以下となる仮想電極領域ＤＰＫ内の位置であればよい。また、第２実施形態において、非調整箇所ＲＥｓにおける分断位置ＳＺは、センシング電極３３ＳＰに属する末端部３３ＳＳの長さが複合格子ピッチＰ３となる仮想電極領域ＳＰＫの外側の位置であってもよい。すなわち、末端部３３ＳＳの端部が仮想線Ｋ１を越える位置まで延ばされていてもよい。同様に、非調整箇所ＲＥｄにおける分断位置ＤＺは、ドライブ電極３１ＤＰに属する末端部３１ＤＳの長さが複合格子ピッチＰ３となる仮想電極領域ＤＰＫの外側の位置であってもよい。

要は、センシング電極３３ＳＰに属する末端部３３ＳＳの長さと、ドライブ電極３１ＤＰに属する末端部３１ＤＳの長さとが、複合格子ピッチＰ３以下の長さであればよい。

・センシング電極３３ＳＰに属する複数の末端部３３ＳＳには、複合格子ピッチＰ３よりも長い末端部３３ＳＳが含まれてもよいし、ドライブ電極３１ＤＰに属する複数の末端部３１ＤＳには、複合格子ピッチＰ３よりも長い末端部３１ＤＳが含まれてもよい。こうした構成においても、すべての末端部３３ＳＳ，３１ＤＳの長さが複合格子ピッチＰ３よりも長い構成と比較して、上記（１）に準じた効果は得られる。なお、センシング電極３３ＳＰに属する末端部３３ＳＳのなかで１つのノードＮに含まれるすべての末端部３３ＳＳについて、その長さが複合格子ピッチＰ３以下であれば、そのノードＮについて、断線等に起因した静電容量の変化が好適に抑えられ、また、１つのセンシング電極３３ＳＰに属するすべての末端部３３ＳＳについて、その長さが複合格子ピッチＰ３以下である構成では、そのセンシング電極３３ＳＰの全体について、断線等に起因したドライブ電極３１ＤＰとの間での静電容量の変化が抑えられる。

・センシング検出要素３３ＳＰａの占有する領域の形状やセンシング接続要素３３ＳＰｂの占有する領域の形状やセンシングダミー要素３３ＳＤａの占有する領域の形状は、上記実施形態と異なっていてもよい。センシング検出要素３３ＳＰａは、第１方向Ｄ１の中央部で、第２方向Ｄ２の幅が最大となる形状であればよく、例えば、センシング検出要素３３ＳＰａの第２方向Ｄ２における最大幅はノードＮの一辺の長さと一致していてもよい。この場合、センシングダミー要素３３ＳＤａの占有する領域はほぼ６角形となり、第１方向Ｄ１において互いに隣り合うセンシングダミー要素３３ＳＤａは繋がっているとは限らない。そして、所望のセンシング検出要素３３ＳＰａやセンシング接続要素３３ＳＰｂの形状に合わせて、仮想検出領域ＳＰＫａや仮想接続領域ＳＰＫｂの形状が設定されればよい。同様に、ドライブ検出要素３１ＤＰａの占有する領域の形状やドライブ接続要素３１ＤＰｂの占有する領域の形状やドライブダミー要素３１ＤＤａの占有する領域の形状は、上記実施形態と異なっていてもよい。

また、ドライブ電極面３１Ｓにおいて各ノードＮに配置された電極線の構造は、センシング電極面３３Ｓにおいて各ノードＮに配置された電極線の構造を、ノードＮの中心を回転中心として９０°回転させた構造と異なっていてもよい。さらに、センシング格子３３ＳＬ、ドライブ格子３１ＤＬ、および、複合格子３０Ｌの各々の単位格子は正方形形状に限らず長方形形状であってもよいし、ノードＮの形状は、正方形形状に限らず、長方形形状であってもよい。

・図１５が示すように、タッチパネル２０を構成するタッチセンサ用電極２１において、透明基板３１および透明接着層３２が割愛されてもよい。こうした構成では、透明誘電体基板３３の面のなかで、表示パネル１０と対向する裏面がドライブ電極面３１Ｓとして設定され、ドライブ電極面３１Ｓには、ドライブ電極３１ＤＰが位置する。そして、透明誘電体基板３３における裏面と反対側の面である表面はセンシング電極面３３Ｓであって、センシング電極面３３Ｓには、センシング電極３３ＳＰが位置する。なお、こうした構成において、ドライブ電極３１ＤＰは、例えば、透明誘電体基板３３の一方の面に形成された１つの薄膜が、エッチングによってパターニングされることにより形成され、センシング電極３３ＳＰは、例えば、透明誘電体基板３３の他方の面に形成された１つの薄膜が、エッチングによってパターニングされることにより形成される。

・図１６が示すように、タッチパネル２０において、表示パネル１０に近い構成要素から順番に、ドライブ電極３１ＤＰ、透明基板３１、透明接着層３２、透明誘電体基板３３、センシング電極３３ＳＰ、透明接着層２３、カバー層２２が位置してもよい。

こうした構成において、例えば、ドライブ電極３１ＤＰは、透明基板３１のドライブ電極面３１Ｓとなる１つの面に形成され、センシング電極３３ＳＰは、透明誘電体基板３３のセンシング電極面３３Ｓとなる１つの面に形成される。そして、透明基板３１においてドライブ電極面３１Ｓの反対側の面と、透明誘電体基板３３においてセンシング電極面３３Ｓの反対側の面とが、透明接着層３２によって接着される。この場合、透明基板３１、透明接着層３２、および、透明誘電体基板３３が、透明誘電体層を構成し、透明誘電体基板３３のセンシング電極面３３Ｓが第１面の一例であり、透明基板３１のドライブ電極面３１Ｓが第２面の一例である。

・表示パネル１０とタッチパネル２０とは、個別に形成されていなくともよく、タッチパネル２０は、表示パネル１０と一体に形成されてもよい。こうした構成では、例えば、タッチセンサ用電極２１のうち、複数のドライブ電極３１ＤＰがＴＦＴ層１３に位置する一方、複数のセンシング電極３３ＳＰがカラーフィルタ基板１６と上側偏光板１７との間に位置するインセル型の構成とすることができる。あるいは、タッチセンサ用電極２１がカラーフィルタ基板１６と上側偏光板１７との間に位置するオンセル型の構成でもよい。こうした構成においては、ドライブ電極３１ＤＰとセンシング電極３３ＳＰとに挟まれる層が、透明誘電体層を構成する。

Ｄ１…第１方向、Ｄ２…第２方向、Ｎ…ノード、Ｋ１，Ｋ２…仮想線、ＳＰＫ，ＤＰＫ…仮想電極領域、ＳＰＫａ，ＤＰＫａ…仮想検出領域、ＳＰＫｂ，ＤＰＫｂ…仮想接続領域、ＳＤＫ，ＤＤＫ…仮想ダミー領域、１０…表示パネル、１１…下側偏光板、１２…薄膜トランジスタ基板、１３…ＴＦＴ層、１４…液晶層、１５…カラーフィルタ層、１６…カラーフィルタ基板、１７…上側偏光板、２０…タッチパネル、２１…タッチセンサ用電極、２２…カバー層、２３…透明接着層、３０Ｌ…複合格子、３１…透明基板、３１Ｓ…ドライブ電極面、３１ＤＰ…ドライブ電極、３１ＤＰａ…ドライブ検出要素、３１ＤＰｂ…ドライブ接続要素、３１ＤＤ…ドライブダミー部、３１ＤＤａ…ドライブダミー要素、３１ＤＲ…ドライブ電極線、３１ＤＬ…ドライブ格子、３１ＤＬｐ…電極格子、３１ＤＬｄ…ダミー格子、３３…透明誘電体基板、３３Ｓ…センシング電極面、３３ＳＰ…センシング電極、３３ＳＰａ…センシング検出要素、３３ＳＰｂ…センシング接続要素、３３ＳＤ…センシングダミー部、３３ＳＤａ…センシングダミー要素、３３ＳＲ…センシング電極線、３３ＳＬ…センシング格子、３３ＳＬｐ…電極格子、３３ＳＬｄ…ダミー格子、３４…選択回路、３５…検出回路、３６…制御部、１００…表示装置。

Claims (8)

1. 第１面と、前記第１面とは反対側の面である第２面とを有する透明誘電体層と、
   前記第１面にて、第１方向に沿って並ぶ複数の第１検出要素、および、互いに隣り合う前記第１検出要素を各々が繋ぐ複数の第１接続要素から構成される第１電極であって、前記第１方向と交差する第２方向に沿って並ぶ複数の前記第１電極が、前記第１方向および前記第２方向とは異なる方向へ延びる複数の電極線から構成される矩形格子模様を有した第１電極格子から構成された複数の前記第１電極と、
   前記第２面にて、前記第２方向に沿って並ぶ複数の第２検出要素、および、互いに隣り合う前記第２検出要素を各々が繋ぐ複数の第２接続要素から構成される第２電極であって、前記第１方向に沿って並ぶ複数の前記第２電極が、前記第１方向および前記第２方向とは異なる方向へ延びる複数の電極線から構成される矩形格子模様を有した第２電極格子から構成された複数の前記第２電極と、
   を備え、
   前記第１面と対向する方向から見て、前記複数の第１電極および前記複数の第２電極の集合は、前記第１電極格子と前記第２電極格子との組み合わせによる新たな矩形格子模様を有する複合格子から構成され、前記複合格子における単位格子の一辺の長さが複合格子ピッチであり、
   前記第１電極格子は、前記第１電極の端部周辺に位置する格子点のなかに、前記格子点から飛び出る末端部の長さが、前記末端部の延在方向における前記複合格子ピッチ以下である第１格子点を含む
   タッチセンサ用電極。
2. 前記第２方向において互いに隣り合う前記第１電極の間に配置されて、これらの前記第１電極から絶縁された第１ダミー部であって、複数の電極線が構成する矩形格子模様を有した第１ダミー格子から構成された前記第１ダミー部をさらに備え、
   前記第１電極格子が有する矩形格子模様と、前記第１ダミー格子が有する矩形格子模様との各々は、１つの仮想的な矩形格子模様の互いに異なる部分を構成し、
   前記第１電極格子と前記第１ダミー格子との間には隙間が設けられており、前記第１格子点から延びる前記末端部は、前記第１ダミー格子の格子点から飛び出る末端部と対向している
   請求項１に記載のタッチセンサ用電極。
3. 前記第１電極格子は、前記第１格子点から延びる前記末端部として、短縮末端部を含み、
   前記第１面と対向する方向から見て、前記第１電極格子の端部を結ぶことにより形成される図形の外縁は、前記短縮末端部の位置で内側に窪む
   請求項１または２に記載のタッチセンサ用電極。
4. 前記第１面と対向する方向から見て、前記第１検出要素の占有する領域における前記第２方向の幅は、当該領域における第１方向の中央部で最大となり、
   前記第１検出要素の占有する領域にて前記第２方向の幅が最大となる部分の前記第２方向の両端の各々が最大端点であり、
   前記第１検出要素の占有する領域にて前記第２方向の幅が最小となる部分の前記第２方向の両端の各々が最小端点であり、
   前記各第１電極に対し、前記第１電極に沿って並ぶ順番に、前記第２方向における一側において、複数の前記第１検出要素の各々における前記最大端点と前記最小端点とを直線状に結ぶ線が１つの折れ線であり、また、前記第２方向における他側において、複数の前記第１検出要素の各々における前記最大端点と前記最小端点とを直線状に結ぶ線が１つの折れ線であり、これら２つの折れ線の各々が第１仮想線であり、
   前記短縮末端部の基部に位置する前記第１格子点は、２つの前記第１仮想線によって挟まれる領域の内側に位置する格子点であって、前記第１電極格子の端部を前記第１仮想線まで仮想的に延ばしたときに、当該格子点から飛び出る部分の長さが前記複合格子ピッチを超える格子点である
   請求項３に記載のタッチセンサ用電極。
5. 前記第１格子点には、拡張格子点が含まれ、
   前記第１面と対向する方向から見て、前記第１電極格子の端部を結ぶことにより形成される図形の外縁上に前記拡張格子点が位置し、前記外縁は、前記拡張格子点の位置で外側に突出する
   請求項１〜４のいずれか一項に記載のタッチセンサ用電極。
6. 前記第１面と対向する方向から見て、前記第１検出要素の占有する領域における前記第２方向の幅は、当該領域における第１方向の中央部で最大となり、
   前記第１検出要素の占有する領域にて前記第２方向の幅が最大となる部分の前記第２方向の両端の各々が最大端点であり、
   前記第１検出要素の占有する領域にて前記第２方向の幅が最小となる部分の前記第２方向の両端の各々が最小端点であり、
   前記各第１電極に対し、前記第１電極に沿って並ぶ順番に、前記第２方向における一側において、複数の前記第１検出要素の各々における前記最大端点と前記最小端点とを直線状に結ぶ線が１つの折れ線であり、また、前記第２方向における他側において、複数の前記第１検出要素の各々における前記最大端点と前記最小端点とを直線状に結ぶ線が１つの折れ線であり、これら２つの折れ線の各々が第１仮想線であり、
   前記拡張格子点は、２つの前記第１仮想線によって挟まれる領域の外側に位置する格子点であって、前記第１電極格子において前記第１仮想線から当該拡張格子点まで延びる部分の長さは、前記複合格子ピッチ以下である
   請求項５に記載のタッチセンサ用電極。
7. 請求項１〜６のいずれか一項に記載のタッチセンサ用電極と、
   前記タッチセンサ用電極を覆うカバー層と、
   前記第１電極と前記第２電極との間の静電容量を測定する周辺回路と、を備える
   タッチパネル。
8. 複数の画素を有して情報を表示する表示パネルと、
   前記表示パネルの表示する前記情報を透過するタッチパネルと、
   前記タッチパネルの駆動を制御する制御部と、を備え、
   前記タッチパネルは、請求項７に記載のタッチパネルである
   表示装置。