[第1実施形態]
図1から図6を参照して、第1実施形態におけるタッチセンサ用電極、タッチパネル、および、表示装置を説明する。以下では、表示装置の構成、タッチパネルの電気的構成、ドライブ電極の構成、および、センシング電極の構成を説明する。
[表示装置の平面構造]
図1を参照して表示装置の構成を説明する。なお、図1においては、表示装置の備えるブラックマトリックス、ドライブ電極、および、センシング電極の構成を説明する便宜上から、ブラックマトリックス、ドライブ電極、および、センシング電極が誇張されている。また、ドライブ電極を構成するドライブ電極線と、センシング電極を構成するセンシング電極線とが模式的に示されている。
図1が示すように、表示装置は、例えば、液晶パネルである表示パネル10と、タッチパネル20とが、1つの透明接着層によって貼り合わされた積層体であり、タッチパネル20を駆動するための駆動回路を備えている。
表示パネル10の表面には、矩形形状に形成された表示面10Sが区画され、表示面10Sには、外部からの画像データに基づく画像などの情報が表示される。なお、表示パネル10とタッチパネル20との相対的な位置が筐体などの他の構成によって固定される前提であれば、透明接着層が割愛されてもよい。
表示パネル10は、カラーフィルタ層15を備え、カラーフィルタ層15におけるブラックマトリクス15aは、1つの方向である第1電極方向D1と、第1電極方向D1と直交する方向である第2電極方向D2とに沿って並ぶ矩形形状を有した複数の単位格子から構成される格子形状を有している。1つの画素15Pは、第2電極方向D2に沿って連続する3つの単位格子から構成され、複数の画素15Pの各々は、第1電極方向D1、および、第2電極方向D2に沿って並んでいる。
複数の画素15Pの各々は、赤色を表示するための赤色着色層15R、緑色を表示するための緑色着色層15G、および、青色を表示するための青色着色層15Bから構成されている。カラーフィルタ層15において、例えば、複数の赤色着色層15R、複数の緑色着色層15G、および、複数の青色着色層15Bの各々は、第2電極方向D2に沿って、赤色着色層15R、緑色着色層15G、青色着色層15Bの順に繰り返されて並んでいる。
1つの赤色着色層15R、1つの緑色着色層15G、および、1つの青色着色層15Bは、1つの画素15Pを構成し、複数の画素15Pは、第2電極方向D2における赤色着色層15R、緑色着色層15G、および、青色着色層15Bの並ぶ順番を維持した状態で、第2電極方向D2に沿って並んでいる。
画素15Pにおける第1電極方向D1に沿った幅が第1画素幅WP1であり、画素15Pにおける第2電極方向D2に沿った幅が第2画素幅WP2であり、各着色層15R,15G,15Bにおける第2電極方向D2に沿った幅が第3画素幅WP3である。第1画素幅WP1、第2画素幅WP2、および、第3画素幅WP3の各々は、表示装置に求められる解像度などに応じた値に設定されている。
なお、表示パネル10が有色の光を出力するELパネルであって、赤色の光を出力する赤色画素、緑色の光を出力する緑色画素、および、青色の光を出力する青色画素を有する構成であれば、上述したカラーフィルタ層15が割愛されてもよい。この際に、ELパネルにおいて相互に隣り合う画素の境界部分は、ブラックマトリックスとして機能する。
タッチパネル20は、静電容量式のタッチパネルであり、タッチセンサ用電極21とカバー層22とが透明接着層23によって貼り合わされた積層体であって、表示パネル10の表示する情報を透過する光透過性を有している。カバー層22は、ガラス基板や樹脂フィルムなどによって形成され、カバー層22における透明接着層23とは反対側の面は、タッチパネル20における表面であって操作面20Sとして機能する。透明接着層23は、表示面10Sに表示される画像を透過する光透過性を有し、透明接着層23には、例えば、ポリエーテル系接着剤やアクリル系接着剤が用いられる。
タッチセンサ用電極21を構成する透明基板31は、表示パネル10に形成された表示面10Sの全体に重ねられて、表示面10Sが表示する画像などの情報を透過する光透過性を有している。透明基板31は、例えば、透明ガラス基板や透明樹脂フィルムなどの基材から構成されて、1つの基材から構成される単層構造体であってもよいし、2つ以上の基材が重ねられた多層構造体であってもよい。
透明基板31における表示パネル10とは反対側の面は、ドライブ電極面31Sとして設定されている。透明基板31のドライブ電極面31Sにおいて、複数のドライブ電極31DPの各々は、1つの方向である第1電極方向D1に沿って延びる帯形状を有し、かつ、第1電極方向D1と直交する第2電極方向D2に沿って間隔を空けて並んでいる。ドライブ電極31DPは、第1電極の一例である。
各ドライブ電極31DPは、複数のドライブ電極線の集合であり、複数のドライブ電極線は、第1主線の一例であるドライブ主線と、第1副線の一例であるドライブ副線とを備えている。各ドライブ電極31DPの形成材料には、銅やアルミニウムなどの金属膜が用いられる。複数のドライブ電極31DPの各々は、ドライブパッド31Pを介して個別に選択回路に接続され、選択回路が出力する駆動信号を受けることによって選択回路に選択される。
複数のドライブ電極31DP、および、ドライブ電極面31Sにおいてドライブ電極31DPが位置しない部分は、1つの透明接着層32によって透明誘電体基板33に貼り合わされている。透明接着層32は、表示面10Sに表示される画像などの情報を透過する光透過性を有して、ドライブ電極面31S、および、複数のドライブ電極31DPと、透明誘電体基板33とを接着する。透明接着層32には、例えば、ポリエーテル系接着剤やアクリル系接着剤などが用いられる。透明誘電体基板33は、透明誘電体層の一例であり、透明誘電体基板33における透明基板31と向かい合う面である裏面に、複数のドライブ電極31DPが並んでいる。
透明誘電体基板33は、例えば、ポリエチレンテレフタラートなどの透明樹脂フィルムや透明ガラス基板などの基材から構成されて、1つの基材から構成される単層構造であってもよいし、2つ以上の基材が重ねられた多層構造であってもよい。透明誘電体基板33は、表示面10Sに表示される画像などの情報を透過する光透過性と、電極間における静電容量の検出に適した比誘電率とを有する。透明誘電体基板33は、透明誘電体層の一例である。
透明誘電体基板33における透明接着層32とは反対側の面である表面は、センシング電極面33Sとして設定され、透明誘電体基板33のセンシング電極面33Sには、複数のセンシング電極33SPの各々が、第2電極方向D2に沿って延びる帯形状を有し、かつ、第2電極方向D2と直交する第1電極方向D1に沿って隙間を空けて並んでいる。センシング電極33SPは、第2電極の一例である。
各センシング電極33SPは、複数のセンシング電極線の集合であり、複数のセンシング電極線は、第2主線の一例であるセンシング主線と、第2副線の一例であるセンシング副線とを備えている。各センシング電極33SPの形成材料には、銅やアルミニウムなどの金属膜が用いられる。複数のセンシング電極33SPの各々は、センシングパッド33Pを介して個別に検出回路に接続され、検出回路によって電流値を測定される。
複数のセンシング電極33SP、および、センシング電極面33Sにおいてセンシング電極33SPが位置しない部分は、上述した透明接着層23によってカバー層22に貼り合わされている。
複数のセンシング電極33SPの含まれる平面と対向する平面視において、ドライブ電極31DPとセンシング電極33SPとにおいて相互に重なる部分は、図1の二点鎖線によって示される四角形状を有した容量検出部NDである。1つの容量検出部NDは、1つのドライブ電極31DPと、1つのセンシング電極33SPとが立体的に交差する部分であって、タッチパネル20において使用者の指などが触れている位置を検出することの可能な最小の単位である。
[表示装置の断面構造]
図2が示すように、タッチパネル20を構成する構成要素のなかで表示パネル10に近い構成要素から順番に、透明基板31、ドライブ電極31DP、透明接着層32、透明誘電体基板33、センシング電極33SP、透明接着層23、カバー層22が位置している。このうち、透明誘電体基板33は、複数のドライブ電極31DPと、複数のセンシング電極33SPとに挟まれている。タッチセンサ用電極21、上記選択回路、および、上記検出回路が、タッチセンサの一例を構成している。
なお、透明接着層32は、ドライブ電極31DPを構成する各ドライブ電極線の周りを覆い、かつ、相互に隣り合うドライブ電極線の間を埋めて、ドライブ電極31DPと透明誘電体基板33との間に位置している。また、透明接着層23は、センシング電極33SPを構成する各センシング電極線の周りを覆い、かつ、相互に隣り合うセンシング電極線の間を埋めて、センシング電極33SPとカバー層22との間に位置している。これらの構成要素において、透明接着層23、および、透明基板31の少なくとも一方は、割愛されてもよい。
また、表示パネル10を構成する構成要素のなかでタッチパネル20から遠い構成要素から順番に、表示パネル10を構成する複数の構成要素は以下のように並んでいる。すなわち、タッチパネル20から遠い構成要素から順番に、下側偏光板11、薄膜トランジスタ(以下、TFT)基板12、TFT層13、液晶層14、カラーフィルタ層15、カラーフィルタ基板16、上側偏光板17が位置している。これらのうち、TFT層13には、サブ画素を構成する画素電極がマトリクス状に位置している。そして、カラーフィルタ層15におけるブラックマトリクス15aは、サブ画素の各々と向かい合う矩形形状を有する複数の領域を区画し、ブラックマトリクス15aの区画する各領域には、白色光を赤色、緑色、および、青色のいずれかの色の光に変える上述した着色層が位置している。
なお、透明接着層23の省略される構成においては、カバー層22の面の中で透明誘電体基板33と対向する面がセンシング電極面33Sとして設定され、センシング電極面33Sに形成される1つの薄膜のパターニングによって、複数のセンシング電極33SPが形成されてもよい。
また、タッチパネル20の製造に際しては、タッチセンサ用電極21とカバー層22とが、透明接着層23によって貼り合わされる方法が採用されてもよいし、こうした製造方法とは異なる他の例として、以下の製造方法が採用されてもよい。すなわち、樹脂フィルムなどのカバー層22に、銅などの導電性金属から構成される薄膜層が直に、もしくは、下地層を介して形成され、薄膜層の上にセンシング電極33SPのパターン形状を有したレジスト層が形成される。次いで、塩化第二鉄などを用いたウェットエッチング法によって、薄膜層が複数のセンシング電極33SPに加工されて、第1のフィルムが得られる。また、センシング電極33SPと同様に、他の樹脂フィルムに形成された薄膜層が複数のドライブ電極31DPに加工されて、第2のフィルムが得られる。そして、第1フィルムと第2フィルムとが透明誘電体基板33を挟むように、透明誘電体基板33に対して透明接着層によって貼り付けられる。
[タッチパネルの電気的構成]
図3を参照して、タッチパネル20の電気的構成を説明する。なお、以下では、静電容量式のタッチパネル20の一例として、相互容量方式のタッチパネル20における電気的構成を説明する。
図3が示すように、タッチパネル20は、選択回路34、検出回路35、および、制御部36を備えている。選択回路34は、複数のドライブ電極31DPに接続され、検出回路35は、複数のセンシング電極33SPに接続され、制御部36は、選択回路34と検出回路35とに接続されている。
制御部36は、各ドライブ電極31DPに対する駆動信号の生成を選択回路34に開始させるための開始タイミング信号を生成して出力する。制御部36は、駆動信号が供給される対象を1番目のドライブ電極31DPからn番目のドライブ電極31DPに向けて選択回路34に順次走査させるための走査タイミング信号を生成して出力する。
制御部36は、各センシング電極33SPを流れる電流の検出を検出回路35に開始させるための開始タイミング信号を生成して出力する。制御部36は、検出の対象を1番目のセンシング電極33SPからn番目のセンシング電極33SPに向けて検出回路35に順次走査させるための走査タイミング信号を生成して出力する。
選択回路34は、制御部36の出力した開始タイミング信号に基づいて、駆動信号の生成を開始し、制御部36の出力した走査タイミング信号に基づいて、駆動信号の出力先を1番目のドライブ電極31DP1からn番目のドライブ電極31DPnに向けて走査する。
検出回路35は、信号取得部35aと信号処理部35bとを備えている。信号取得部35aは、制御部36の出力した開始タイミング信号に基づいて、各センシング電極33SPに生成されたアナログ信号である電流信号の取得を開始する。そして、信号取得部35aは、制御部36の出力した走査タイミング信号に基づいて、電流信号の取得元を1番目のセンシング電極33SP1からn番目のセンシング電極33SPnに向けて走査する。
信号処理部35bは、信号取得部35aの取得した各電流信号を処理して、デジタル値である電圧信号を生成し、生成された電圧信号を制御部36に向けて出力する。このように、選択回路34と検出回路35とは、静電容量の変化に応じて変わる電流信号から電圧信号を生成することによって、ドライブ電極31DPとセンシング電極33SPとの間の静電容量の変化を測定する。選択回路34、および、検出回路35は、周辺回路の一例である。
制御部36は、信号処理部35bの出力した電圧信号に基づいて、タッチパネル20において使用者の指などが触れている位置を検出する。なお、タッチパネル20は、上述した相互容量方式のタッチパネル20に限らず、自己容量方式のタッチパネルであってもよい。
[ドライブ電極31DPの構成]
図4を参照してドライブ電極の構成を説明する。図4においては、ドライブ電極31DPを構成する複数のドライブ電極線の配置を説明する便宜上、2つのドライブ電極31DPのなかで4つの容量検出部NDを構成する部分を拡大して示し、かつ、ドライブ電極線の線幅が誇張して示されている。
図4が示すように、複数のドライブ電極31DPの各々は、複数のドライブ主線31MLと、複数のドライブ副線31SLとを備えている。
複数のドライブ主線31MLの各々は、1つの方向である第1線方向DL1に沿って延びる直線形状を有し、かつ、相互に隣り合うドライブ電極31DPの間において途切れる線分である。複数のドライブ主線31MLにおいて、相互に隣り合うドライブ電極31DPの間において途切れる部分は、図4において破線の円によって囲まれ、第1電極方向D1に沿って並んでいる。
複数のドライブ主線31MLは、第1電極方向D1において相互に隣り合う2つの容量検出部NDに共通した複数のドライブ主線31MLを1つのドライブ主線群31Gとして含んでいる。図4においては、1つのドライブ主線群31Gが5つのドライブ主線31MLから構成され、第1電極方向D1において相互に隣り合う2つの容量検出部NDが2つのドライブ主線群31Gを有する例が示されている。
1つのドライブ主線群31Gを構成する5つのドライブ主線31MLは、第2線方向DL2に沿って主線間隔WMを空けて、第2線方向DL2に沿って並んでいる。第2線方向DL2において相互に隣り合う2つのドライブ主線群31Gは、第2線方向DL2に沿って主線間隔WMの2倍の間隔を空けて、第2線方向DL2に沿って並んでいる。
複数のドライブ副線31SLは、第2線方向DL2に沿って延びる直線形状を有し、かつ、相互に隣り合うドライブ電極31DPの間において途切れる線分である。複数のドライブ副線31SLにおいて、相互に隣り合うドライブ電極31DPの間において途切れる部分は、図4において破線の円によって囲まれ、第1電極方向D1に沿って並んでいる。複数のドライブ副線31SLは、第1線方向DL1に沿って副線間隔WSを空けて、第1線方向DL1に沿って並んでいる。ドライブ副線31SLの形成されるピッチである副線間隔WSは、主線間隔WMよりも十分に大きく設定され、図4においては、主線間隔WMの6倍である。
複数のドライブ副線31SLの各々は、ドライブ主線群31Gを構成する複数のドライブ主線31MLを並列に接続している。複数のドライブ主線31MLを並列に接続するドライブ副線31SLは、1つの容量検出部NDごとに複数ずつ含まれている。図4において、1つの容量検出部NDのほぼ中央に位置するドライブ主線群31Gにおいては、5つのドライブ主線31MLを並列に接続する3つのドライブ副線31SLが1つの容量検出部NDに含まれている。また、1つの容量検出部NDに含まれる他方のドライブ主線群31Gにおいては、4つのドライブ主線31MLを並列に接続する2つのドライブ副線31SLが1つの容量検出部NDに含まれている。そして、1つの容量検出部NDに含まれる2つのドライブ主線群31Gは、各々において複数のドライブ主線31MLを並列に接続するドライブ副線31SLを共有している。
ここで、ドライブ主線群31Gを構成する5つのドライブ主線31MLの各々は、第1電極方向D1において相互に隣り合う2つの容量検出部NDに共通する線分である。そして、複数のドライブ副線31SLは、こうしたドライブ主線群31Gを構成する複数のドライブ主線31MLを並列に接続する線分を含み、かつ、複数のドライブ主線31MLを並列に接続する線分を、1つの容量検出部NDごとに複数ずつ含む。
すなわち、第1電極方向D1に沿って並ぶ2つの容量検出部NDの各々は、複数のドライブ主線31MLの各々の一部分がドライブ副線31SLによって並列に接続された複数の並列回路CPを備え、かつ、第1電極方向D1において相互に隣り合う複数の並列回路CPは、ドライブ副線31SLの共有を通じて直列に接続されている。
例えば、容量検出部NDのほぼ中央に位置するドライブ主線群31Gにおいては、5つのドライブ主線31MLの各々の一部分が、ドライブ副線31SLによって並列に接続され、これらドライブ主線31MLとドライブ副線31SLとから1つの並列回路CPが構成されている。そして、このドライブ主線群31Gにおいては、1つの容量検出部NDに2つの並列回路CPを備え、さらに、2つの容量検出部NDに跨る1つの並列回路CPを備えている。これらの並列回路CPの各々は、ドライブ副線31SLの共有を通じて直列に接続されている。
また、他方のドライブ主線群31Gにおいては、4つのドライブ主線31MLの各々の一部分が、ドライブ副線31SLによって並列に接続され、これらドライブ主線31MLとドライブ副線31SLとから1つの並列回路CPが構成されている。そして、他方のドライブ主線群31Gにおいては、1つの容量検出部NDに1つの並列回路CPを備え、さらに、2つの容量検出部NDに跨る1つの並列回路CPを備えている。そして、これらの並列回路CPの各々もまた、ドライブ副線31SLの共有を通じて直列に接続されている。
それゆえに、例えば、図4において白丸で示す特定の一部分において抵抗値が増大するとしても、図4において折れ線が示すように、特定の一部分を迂回する伝送路が特定の並列回路CPにおいて構成される。そして、特定の並列回路CP以外の他の並列回路CPにおいては、通常通りの抵抗値が得られる。結果として、ドライブ電極線が第1電極方向D1に沿って延びる直線形状を有した線分のみからなる構成と比べて、ドライブ電極31DPにおける抵抗値がドライブ電極線の一部分における抵抗値の増大によって増大することが抑えられる。
しかも、1つの容量検出部NDに含まれる2つのドライブ主線群31Gにおいては、一方のドライブ主線群31Gに含まれる並列回路CPと、他方のドライブ主線群31Gに含まれる並列回路CPとが、共通するドライブ副線31SLによって並列に接続されている。そのため、一方のドライブ主線群31Gにおいて特定の並列回路CPにおける抵抗値が増大するとしても、特定の並列回路CPを迂回する伝送路が2つのドライブ主線群31Gにおいて構成されて、特定の並列回路CP以外の他の並列回路CPにおいては、通常通りの抵抗値が得られる。結果として、相互に隣り合うドライブ主線群31Gが並列に接続される構成であれば、特定の並列回路CPにおける抵抗値が増大するとしても、一方のドライブ主線群31Gは、特定の並列回路CP以外において通常通りに機能する。
ドライブ主線群31Gを構成するドライブ主線31MLの数は主線数であり、複数のドライブ主線31MLを並列に接続するドライブ副線31SLの数は副線数であり、主線数は副線数よりも多い。図4においては、主線数が5であり、副線数が3、あるいは、2である。このように、主線数と副線数とが相互に異なる構成であれば、これらの数が相互に等しい構成と比べて、ドライブ主線31MLとドライブ副線31SLとの交差部の数は、ドライブ主線群31Gにおいて少ない。
ここで、ドライブ主線31MLとセンシング電極線とが立体的に交差する交差部における角は、通常、センシング電極線の延びる方向と第1線方向DL1とから形成される角度を有する。一方で、ドライブ主線31MLとドライブ副線31SLとがパターニングされるとき、ドライブ主線31MLとドライブ副線31SLとの交差部における角は、丸みを帯びて形成されることが少なくない。それゆえに、ドライブ主線31MLとドライブ副線31SLとの交差部が有する面積は、ドライブ主線31MLとセンシング電極線とが立体的に交差する交差部よりも大きくなりやすい。この点で、上述した構成であれば、ドライブ主線31MLとドライブ副線31SLとが、ドライブ電極面31Sにおいて相互に交差する構成において、ドライブ主線31MLとドライブ副線31SLとの交差部の数の増大が抑えられているため、こうした交差部による開口率の低下も抑えられている。
なお、第1線方向DL1と第2電極方向D2との形成する角度θ1は、0°以上90°未満であり、第2線方向DL2と第1電極方向D1との形成する角度θ2は、0°以上90°未満である。第1線方向DL1と第2線方向DL2とは、相互に交差する方向であって、図4においては、角度θ1、および、角度θ2は、63.85°であり、第1線方向DL1と第2線方向DL2との形成する角度は、90°である。
[センシング電極の構成]
図5を参照してセンシング電極の構成を説明する。図5においては、センシング電極33SPを構成する複数のセンシング電極線の配置を説明する便宜上、2つのセンシング電極33SPのなかで4つの容量検出部NDを構成する部分を拡大して示し、かつ、センシング電極線の線幅が誇張されている。なお、複数のセンシング電極33SPの各々は、複数のセンシング主線33MLと、複数のセンシング副線33SLとを備え、センシング主線33MLとドライブ主線31MLとは、延在方向が相互に異なり、センシング副線33SLとドライブ副線31SLとは、これもまた延在方向が相互に異なる。一方で、センシング主線33MLとセンシング副線33SLとの相対的な位置の関係は、ドライブ主線31MLとドライブ副線31SLとの相対的な位置の関係と同様である。
図5が示すように、複数のセンシング主線33MLの各々は、第2線方向DL2に沿って延びる直線形状を有し、かつ、相互に隣り合うセンシング電極33SPの間において途切れる線分である。複数のセンシング主線33MLにおいて、相互に隣り合うセンシング電極33SPの間において途切れる部分は、図5において破線の円によって囲まれ、第2電極方向D2に沿って並んでいる。
複数のセンシング主線33MLは、第2電極方向D2において相互に隣り合う2つの容量検出部NDに共通した複数のセンシング主線33MLを1つのセンシング主線群33Gとして含んでいる。図5においては、1つのセンシング主線群33Gが5つのセンシング主線33MLから構成され、第2電極方向D2において相互に隣り合う2つの容量検出部NDが2つのセンシング主線群33Gを有する例が示されている。
1つのセンシング主線群33Gを構成する5つのセンシング主線33MLは、第1線方向DL1に沿って主線間隔WMを空けて、第1線方向DL1に沿って並んでいる。第1線方向DL1において相互に隣り合う2つのセンシング主線群33Gは、第1線方向DL1に沿って主線間隔WMの2倍の間隔を空けて、第1線方向DL1に沿って並んでいる。
複数のセンシング副線33SLは、第1線方向DL1に沿って延びる直線形状を有し、かつ、相互に隣り合うセンシング電極33SPの間において途切れる線分である。複数のセンシング副線33SLでは、相互に隣り合うセンシング電極33SPの間において途切れる部分が、図5において破線の円によって囲まれ、第2電極方向D2に沿って並んでいる。複数のセンシング副線33SLは、第2線方向DL2に沿って副線間隔WSを空けて、第2線方向DL2に沿って並んでいる。
複数のセンシング副線33SLの各々は、センシング主線群33Gを構成する複数のセンシング主線33MLを並列に接続している。複数のセンシング主線33MLを並列に接続するセンシング副線33SLは、1つの容量検出部NDごとに複数ずつ含まれている。図5において、1つの容量検出部NDのほぼ中央に位置するセンシング主線群33Gにおいては、5つのセンシング主線33MLを並列に接続する3つのセンシング副線33SLが1つの容量検出部NDに含まれている。また、1つの容量検出部NDに含まれる他方のセンシング主線群33Gにおいては、4つのセンシング主線33MLを並列に接続する2つのセンシング副線33SLが1つの容量検出部NDに含まれている。そして、1つの容量検出部NDに含まれる2つのセンシング主線群33Gは、各々において複数のセンシング主線33MLを並列に接続するセンシング副線33SLを共有している。
ここで、センシング主線群33Gを構成する5つのセンシング主線33MLの各々は、第2電極方向D2において相互に隣り合う2つの容量検出部NDに共通する線分である。そして、複数のセンシング副線33SLは、こうしたセンシング主線群33Gを構成する複数のセンシング主線33MLを並列に接続する線分を含み、かつ、複数のセンシング主線33MLを並列に接続する線分を、1つの容量検出部NDごとに複数ずつ含む。
すなわち、第2電極方向D2に沿って並ぶ2つの容量検出部NDの各々は、複数のセンシング主線33MLの各々の一部分がセンシング副線33SLによって並列に接続された複数の並列回路CPを備え、かつ、第2電極方向D2において相互に隣り合う複数の並列回路CPは、センシング副線33SLの共有を通じて直列に接続されている。
例えば、容量検出部NDのほぼ中央に位置するセンシング主線群33Gにおいては、5つのセンシング主線33MLの各々の一部分が、センシング副線33SLによって並列に接続され、これらセンシング主線33MLとセンシング副線33SLとから1つの並列回路CPが構成されている。そして、このセンシング主線群33Gにおいては、1つの容量検出部NDに2つの並列回路CPを備え、さらに、2つの容量検出部NDに跨る1つの並列回路CPを備えている。これらの並列回路CPの各々は、センシング副線33SLの共有を通じて直列に接続されている。
また、他方のセンシング主線群33Gにおいては、4つのセンシング主線33MLの各々の一部分が、センシング副線33SLによって並列に接続され、これらセンシング主線33MLとセンシング副線33SLとから1つの並列回路CPが構成されている。そして、他方のセンシング主線群33Gにおいては、1つの容量検出部NDに1つの並列回路CPを備え、さらに、2つの容量検出部NDに跨る1つの並列回路CPを備えている。そして、これらの並列回路CPの各々もまた、センシング副線33SLの共有を通じて直列に接続されている。
それゆえに、例えば、図5において白丸で示す特定の一部分において抵抗値が増大するとしても、図5において折れ線が示すように、特定の一部分を迂回する伝送路が特定の並列回路CPにおいて構成される。そして、特定の並列回路CP以外の他の並列回路CPにおいては、通常通りの抵抗値が得られる。結果として、センシング電極線が第2電極方向D2に沿って延びる直線形状を有した線分のみからなる構成と比べて、センシング電極33SPにおける抵抗値がセンシング電極線の一部分における抵抗値の増大によって増大することを抑えられる。
しかも、1つの容量検出部NDに含まれる2つのセンシング主線群33Gにおいては、一方のセンシング主線群33Gに含まれる並列回路CPと、他方のセンシング主線群33Gに含まれる並列回路CPとが、共通するセンシング副線33SLによって並列に接続されている。そのため、一方のセンシング主線群33Gにおいて特定の並列回路CPにおける抵抗値が増大するとしても、特定の並列回路CPを迂回する伝送路が2つのセンシング主線群33Gにおいて構成されて、特定の並列回路CP以外の他の並列回路CPにおいては、通常通りの抵抗値が得られる。結果として、相互に隣り合うセンシング主線群33Gが並列に接続される構成であれば、特定の並列回路CPにおける抵抗値が増大するとしても、一方のセンシング主線群33Gは、特定の並列回路CP以外において通常通りに機能する。
センシング主線群33Gを構成するセンシング主線33MLの数は主線数であり、複数のセンシング主線33MLを並列に接続するセンシング副線33SLの数は副線数であり、主線数は副線数よりも多い。図5においては、主線数が5であり、副線数が3、あるいは、2である。このように、主線数と副線数とが相互に異なる構成であれば、これらの数が相互に等しい構成と比べて、センシング主線33MLとセンシング副線33SLとの交差部の数は、センシング主線群33Gにおいて少ない。
ここで、ドライブ主線31MLとセンシング主線33MLとが立体的に交差する交差部における角は、通常、第1線方向DL1と第2線方向DL2とから形成される角度を有する。一方で、センシング主線33MLとセンシング副線33SLとがパターニングされるとき、センシング主線33MLとセンシング副線33SLとの交差部における角は、丸みを帯びて形成されることが少なくない。それゆえに、センシング主線33MLとセンシング副線33SLとの交差部が有する面積は、ドライブ主線31MLとセンシング主線33MLとが立体的に交差する交差部よりも大きくなりやすい。この点で、上述した構成であれば、センシング主線33MLとセンシング副線33SLとが、センシング電極面33Sにおいて相互に交差する構成において、センシング主線33MLとセンシング副線33SLとの交差部の数の増大が抑えられているため、こうした交差部による開口率の低下も抑えられている。
[タッチパネル用電極の構成]
図6を参照してタッチパネル用電極の構成を説明する。図6においては、タッチパネル用電極を構成する複数の線分の配置を説明する便宜上、複数の線分の各々における線幅が誇張して示されている。また、ドライブ電極線が黒太線によって示され、センシング電極線が白抜き太線によって示されている。
図6が示すように、ドライブ電極31DPを構成する複数の線分と、センシング電極33SPを構成する複数の線分とは、四角形状の一例である正方形状を有した単位格子の繰返しである1つの格子パターンを構成している。
ドライブ主線31MLは、センシング主線33MLと相互に交差する位置であって、かつ、第1線方向DL1に沿ってセンシング副線33SLとは相互に重ならない位置に配置されている。ドライブ副線31SLは、センシング副線33SLと相互に交差する位置であって、かつ、第2線方向DL2に沿ってセンシング主線33MLとは相互に重ならない位置に配置されている。また、センシング主線33MLは、ドライブ主線31MLと相互に交差する位置であって、かつ、第2線方向DL2に沿ってドライブ副線31SLとは相互に重ならない位置に配置されている。センシング副線33SLは、ドライブ副線31SLと相互に交差する位置であって、かつ、第1線方向DL1に沿ってドライブ主線31MLとは相互に重ならない位置に配置されている。
第2線方向DL2において相互に隣り合う2つのドライブ主線群31Gの間隙には、1つのセンシング副線33SLが配置されている。ドライブ電極面31Sにおいて相互に隣り合う2つのドライブ主線群31Gの間隙は、上述した格子パターンを構成するうえで、センシング副線33SLの数を特定している。そして、ドライブ主線群31Gを構成するドライブ主線31MLの数と、センシング副線33SLの数とは、相補的な関係を有している。
例えば、ドライブ主線群31Gを構成するドライブ主線31MLの数が多いほど、相互に隣り合うドライブ主線群31Gの間隙の数は少なく、こうした間隙に配置されるセンシング副線33SLの数も少ない。反対に、ドライブ主線群31Gを構成するドライブ主線31MLの数が少ないほど、相互に隣り合うドライブ主線群31Gの間隙の数は多く、こうした間隙に配置されるセンシング副線33SLの数も多い。
第1線方向DL1において相互に隣り合う2つのセンシング主線群33Gの間隙には、1つのドライブ副線31SLが配置されている。センシング電極面33Sにおいて相互に隣り合う2つのセンシング主線群33Gの間隙は、上述した格子パターンを構成するうえで、ドライブ副線31SLの数を特定している。そして、センシング主線群33Gを構成するセンシング主線33MLの数と、ドライブ副線31SLの数とは、相補的な関係を有している。
例えば、センシング主線群33Gを構成するセンシング主線33MLの数が多いほど、相互に隣り合うセンシング主線群33Gの間隙の数は少なく、こうした間隙に配置されるドライブ副線31SLの数も少ない。反対に、センシング主線群33Gを構成するセンシング主線33MLの数が少ないほど、相互に隣り合うセンシング主線群33Gの間隙の数は多く、こうした間隙に配置されるドライブ副線31SLの数も多い。
上述したように、ドライブ主線群31Gを構成するドライブ主線31MLの数と、センシング副線33SLの数とが、相補的な関係を有する構成であれば、これらドライブ主線31MLとセンシング副線33SLとの設計が容易である。また、センシング主線群33Gを構成するセンシング主線33MLの数と、ドライブ副線31SLの数とが、相補的な関係を有する構成であれば、これらセンシング主線33MLとドライブ副線31SLとの設計が容易でもある。
ここで、複数のセンシング電極33SPを含む平面と対向する平面視において、ドライブ電極線、および、センシング電極線の各々は、これらにおける光の散乱を抑えるために、黒色を有していることが好ましい。ドライブ電極線やセンシング電極線の黒色化は、例えば、金属配線の酸化処理、あるいは、黒色を有する金属膜のめっき処理などによって実現される。
一方で、ドライブ電極線の空間的な位置と、センシング電極線の空間的な位置とが、平面視において相互に異なる以上、上述した黒色化が施された線分であっても、色相、明度、および、彩度の少なくとも1つは、ドライブ電極線とセンシング電極線との間において相互に異なる。この点で、上述したタッチセンサ用電極では、複数のセンシング電極33SPを含む平面と対向する平面視において、相互に隣り合う2つのドライブ主線群31Gの間隙には、1つのセンシング副線33SLが配置されている。また、相互に隣り合う2つのセンシング主線群33Gの間隙には、1つのドライブ副線31SLが配置されている。それゆえに、ドライブ電極31DPの有する色と、センシング電極33SPの有する色とが個別に認識されにくくなる。そして、ドライブ電極31DPの有する色とセンシング電極33SPの有する色とが相互に異なったとしても、ドライブ電極31DPの色とセンシング電極33SPの色との違いが目立ちにくくなる。結果として、ドライブ電極31DPおよびセンシング電極33SPとの境界が視認されることを抑え、ドライブ電極31DPとセンシング電極33SPとが視認されることを抑える。
上述したタッチセンサ用電極は、画素15Pにおける第1画素幅WP1、第2画素幅WP2、および、第3画素幅WP3に応じて適宜設計され、こうした設計手順の一例を以下に示す。
まず、ブラックマトリックスと格子パターンとの干渉によるモアレが抑えられるように、上述した格子パターンを構成する線分の配線幅、格子パターンを構成する線分の間隔、上述した角度θ1、および、上述した角度θ2が設定される。これによって、単位格子の繰返しである1つの格子パターンが設定される。
次いで、ドライブ電極31DPとセンシング電極33SPとの間の静電容量の初期値が、周辺回路から求められる範囲内であるように、格子パターンを構成する線分が、ドライブ電極31DPを構成する線分と、センシング電極33SPを構成する線分とに分割される。この際に、ドライブ電極31DPとセンシング電極33SPとの間において、主線数に対する副線数の比がほぼ等しくなるように、ドライブ主線31ML、ドライブ副線31SL、センシング主線33ML、および、センシング副線33SLが設定される。
以上、上記第1実施形態によれば以下に列記する効果が得られる。
(1)複数のドライブ電極線から構成されるドライブ電極31DPにおける抵抗値が、ドライブ電極線の一部分における抵抗値の増大によって増大することを抑えられる。
(2)複数のセンシング電極線から構成されるセンシング電極33SPにおける抵抗値が、センシング電極線の一部分における抵抗値の増大によって増大することを抑えられる。
(3)ドライブ電極31DPを構成するドライブ副線31SLと、センシング電極33SPを構成するセンシング主線群33Gとが、第1線方向DL1に沿って交互に繰り返される。そのため、ドライブ電極31DPの有する色とセンシング電極33SPの有する色とが相互に異なっているとしても、これらの色の違いからドライブ電極31DPとセンシング電極33SPとが各別の構造体として視認されることは抑えられる。
(4)ドライブ電極31DPを構成するドライブ主線群31Gと、センシング電極33SPを構成するセンシング副線33SLとが、第2線方向DL2に沿って交互に繰り返される。そのため、ドライブ電極31DPの有する色とセンシング電極33SPの有する色とが相互に異なっているとしても、これらの色の違いからドライブ電極31DPとセンシング電極33SPとが各別の構造体として視認されることは抑えられる。
(5)ドライブ主線31MLとドライブ副線31SLとの交差部の数の増大が抑えられているため、こうした交差部による開口率の低下も抑えられる。
(6)センシング主線33MLとセンシング副線33SLとの交差部の数の増大が抑えられているため、こうした交差部による開口率の低下も抑えられる。
[第2実施形態]
図7から図10を参照して、第2実施形態におけるタッチセンサ用電極、タッチパネル、および、表示装置を説明する。以下では、表示装置の構成、タッチパネルの電気的構成、ドライブ電極の構成、および、センシング電極の構成を説明する。なお、第2実施形態においては、ドライブ電極線の構成、および、センシング電極線の構成が、第1実施形態とは主に異なる。以下では、これらの構成の差異を主に説明し、第1実施形態における構成と同様の構成には同じ符号を付して、その説明を割愛する。
[ドライブ電極31DP]
図7が示すように、複数のドライブ主線31MLは、第1電極方向D1において相互に隣り合う2つの容量検出部NDに共通した複数のドライブ主線31MLを含み、これら共通した複数のドライブ主線31MLによってドライブ主線群31Gが構成されている。図7において、1つのドライブ主線群31Gは、7つのドライブ主線31MLから構成され、第1電極方向D1において相互に隣り合う2つの容量検出部NDは、1つのドライブ主線群31Gを有している。
ドライブ主線群31Gを構成する7つのドライブ主線31MLは、第2線方向DL2に沿って主線間隔WMを空けて、第2線方向DL2に沿って並んでいる。ドライブ主線群31Gを構成する7つのドライブ主線31MLは、相互に隣り合う容量検出部NDにおいて導通する複数の線分と、容量検出部ND内において途切れる線分である複数のダミー主線31MLDとから構成されている。
複数のドライブ副線31SLは、第1実施形態と同じく、第2線方向DL2に沿って延びる直線形状を有し、かつ、相互に隣り合うドライブ電極31DPの間において途切れる線分である。複数のドライブ副線31SLは、第1線方向DL1に沿って副線間隔WSを空けて、第1線方向DL1に沿って並んでいる。ドライブ副線31SLの形成されるピッチである副線間隔WSは、主線間隔WMよりも十分に大きく設定され、図7においては、主線間隔WMの8倍である。
図8が示すように、ドライブ主線群31Gを構成する7つのドライブ主線31MLは、4つのダミー主線31MLDを備えている。4つのダミー主線31MLDの各々は、ドライブ副線31SLとの交差する部位において途切れている。ドライブ主線群31Gを構成する複数のドライブ主線31MLのなかでダミー主線31MLD以外の線分は、ドライブ副線31SLによって並列に接続されている。
複数のドライブ主線31MLを並列に接続するドライブ副線31SLは、1つの容量検出部NDごとに複数ずつ含まれている。図8においては、ドライブ主線群31Gにおいて、3つのドライブ主線31MLを並列に接続する3つのドライブ副線31SLが1つの容量検出部NDに含まれている。そして、3つのドライブ主線31MLの各々の一部分が、ドライブ副線31SLによって並列に接続され、これらドライブ主線31MLとドライブ副線31SLとから1つの並列回路CPが構成されている。
なお、ドライブ主線群31Gにおいては、1つの容量検出部NDに1つの並列回路CPを備え、さらに、2つの容量検出部NDに跨る1つの並列回路CPを備えている。これらの並列回路CPの各々は、第1実施形態と同じく、ドライブ副線31SLの共有を通じて直列に接続されている。また、1つの容量検出部NDに含まれるドライブ主線群31Gは、ドライブ主線群31G以外のドライブ主線31MLと、ドライブ副線31SLによって並列に接続されている。
ここで、ドライブ電極31DPとセンシング電極33SPとの間の静電容量は、複数の並列回路CPから構成される電極部分の占める面積によって定められる。ドライブ主線群31Gに含まれるダミー主線31MLDは、こうした静電容量をダミー主線31MLDの数によって定める機能を備え、静電容量の初期値が所望の範囲内であるように、その数が設計されている。
相互に隣り合う2つのドライブ主線群31Gの隙間には、第1線方向DL1に沿って延びる短い線分であるダミー主線31MLDがさらに配置されている。上述したドライブ主線群31Gに含まれるダミー主線31MLD、および、ドライブ主線群31Gの間隙に位置するダミー主線31MLDの各々は、並列回路CPに対して絶縁された線分である。
相互に隣り合う2つの容量検出部NDの境界近傍であって、ドライブ主線群31Gの位置とは異なる部位には、これら2つの容量検出部NDに跨るダミー副線31SLDが配置されている。ダミー副線31SLDは、ダミー主線31MLDと同じく、並列回路CPの占有する領域とは異なる位置に配設された線分であり、ドライブ副線31SLとダミー副線31SLDとの間隔WDは、副線間隔WSとは異なる。
[センシング電極33SP]
図9が示すように、複数のセンシング主線33MLは、第2電極方向D2において相互に隣り合う2つの容量検出部NDに共通した複数のセンシング主線33MLを含み、これら共通した複数のセンシング主線33MLによってセンシング主線群33Gが構成されている。図9において、1つのセンシング主線群33Gは、7つのセンシング主線33MLから構成され、第1電極方向D1において相互に隣り合う2つの容量検出部NDは、1つのセンシング主線群33Gを有している。
センシング主線群33Gを構成する7つのセンシング主線33MLは、第1線方向DL1に沿って主線間隔WMを空けて、第1線方向DL1に沿って並んでいる。センシング主線群33Gを構成する7つのセンシング主線33MLは、相互に隣り合う容量検出部NDにおいて導通する複数の線分と、容量検出部NDにおいて途切れる線分である複数のダミー主線33MLDとから構成されている。
複数のセンシング副線33SLは、第1実施形態と同じく、第1線方向DL1に沿って延びる直線形状を有し、かつ、相互に隣り合うセンシング電極33SPの間において途切れる線分である。複数のセンシング副線33SLは、第2線方向DL2に沿って副線間隔WSを空けて、第2線方向DL2に沿って並んでいる。センシング副線33SLの形成されるピッチである副線間隔WSは、主線間隔WMよりも十分に大きく設定され、図9においては、主線間隔WMの8倍である。
図10が示すように、センシング主線群33Gを構成する7つのセンシング主線33MLは、4つのダミー主線33MLDを備えている。4つのダミー主線33MLDの各々は、センシング副線33SLとの交差する部位において途切れている。センシング主線群33Gを構成する複数のセンシング主線33MLのなかでダミー主線33MLD以外の線分は、センシング副線33SLによって並列に接続されている。
複数のセンシング主線33MLを並列に接続するセンシング副線33SLは、1つの容量検出部NDごとに複数ずつ含まれている。図10においては、センシング主線群33Gにおいて、3つのセンシング主線33MLを並列に接続する3つのセンシング副線33SLが1つの容量検出部NDに含まれている。そして、3つのセンシング主線33MLの各々の一部分が、センシング副線33SLによって並列に接続され、これらセンシング主線33MLとセンシング副線33SLとから1つの並列回路CPが構成されている。
なお、センシング主線群33Gにおいては、1つの容量検出部NDに1つの並列回路CPを備え、さらに、2つの容量検出部NDに跨る1つの並列回路CPを備えている。これらの並列回路CPの各々は、第1実施形態と同じく、ドライブ副線31SLの共有を通じて直列に接続されている。また、1つの容量検出部NDに含まれるセンシング主線群33Gは、センシング主線群33G以外のセンシング主線33MLとセンシング副線33SLによって並列に接続されている。センシング主線群33Gに含まれるダミー主線33MLDは、ドライブ主線群31Gに含まれるダミー主線31MLDと同じく、ダミー主線33MLDの数によって静電容量を定める機能を備え、静電容量の初期値が所望の範囲内であるように、その数が設計されている。
相互に隣り合う2つのセンシング主線群33Gの隙間には、第2線方向DL2に沿って延びる短い線分であるダミー主線33MLDが配置されている。上述したドライブ主線群31Gに含まれるダミー主線33MLD、および、センシング主線群33Gの間隙に位置するダミー主線33MLDの各々は、並列回路CPに対して絶縁された線分である。
相互に隣り合う2つの容量検出部NDの境界近傍であって、センシング主線群33Gの位置とは異なる部位には、1つのダミー副線33SLDが配置されている。ダミー副線33SLDは、ダミー主線33MLDと同じく、並列回路CPの占有する領域とは異なる位置に配設された線分であり、センシング副線33SLとダミー副線33SLDとの間隔WDは、副線間隔WSとは異なる。
上述したように、ドライブ主線群31Gの間隙に短いダミー主線31MLDが位置する構成であれば、ドライブ主線31MLと同様の視認性を与える構造体が、一定の周期によってさらに繰り返され難くなる。センシング主線群33Gの間隙に短いダミー主線33MLDが位置する構成においても、同様である。
また、ドライブ副線31SLの形成される間隔である副線間隔WSとは異なる間隔WDでダミー副線31SLDが配置される構成においてもまた、ドライブ副線31SLと同様の視認性を与える構造体が、一定の周期によって繰り返され難くなる。副線間隔WSとは異なる間隔WDでダミー副線33SLDが配置される構成においても、同様である。
ここで、ドライブ電極31DPとセンシング電極33SPとの間には、構造物である透明誘電体基板33が挟まれている。そのため、複数のセンシング電極33SPを含む平面と対向する平面視において、ドライブ電極線の色味とセンシング電極線の色味とは少なからず異なる。この点で、ドライブ主線31MLの位置する周期やドライブ副線31SLの位置する周期とは異なる周期でダミー主線31MLDやダミー副線31SLDが位置する構成であれば、ドライブ電極線の色味とセンシング電極線の色味との差に基づく視認性の差異が一定の周期によって繰り返されなくなる。それゆえに、こうした視認性の差異に基づいてドライブ電極31DPやセンシング電極33SPが別々の構造体として視認されるパターン見えが抑えられる。また、センシング主線33MLの位置する周期やセンシング副線33SLの位置する周期が一定でない構成においても、同様である。
以上、上記第2実施形態によれば以下に列挙する効果が得られる。
(1)並列回路CPの形成される領域にダミー主線31MLD,33MLDが含まれるため、こうしたダミー主線31MLD,33MLDが並列回路CPとは異なる位置に別途形成される構成と比べて、並列回路CPの占有する面積が広げられ、かつ、相互に隣り合う並列回路CPの間隙を縮小できる。それゆえに、相互に隣り合うドライブ電極31DPにおいては、一方のドライブ電極31DPにおける並列回路CPと、他方のドライブ電極31DPにおける並列回路CPとの間の距離を短くすることができる。ひいては、静電容量を検出することの可能な部位をドライブ電極面31Sにおいて緻密にすることができる。
(2)ダミー主線31MLDは、ドライブ主線31MLとドライブ副線31SLとの交差する部位において途切れた線分である。ダミー主線33MLDもまた、センシング主線33MLとセンシング副線33SLとの交差する部位において途切れた線分である。それゆえに、ダミー主線31MLDとドライブ副線31SLとが交差する構成と比べて、また、ダミー主線33MLDとセンシング副線33SLとが交差する構成と比べて、これらの線分の交差部が増えることを抑えられる。それゆえに、こうした交差部の数が増えることによる開口率の低下が抑えられる。
(3)ドライブ電極線の色味とセンシング電極線の色味との差に基づく視認性の差異が一定の周期によって繰り返されることが抑えられる。それゆえに、こうした視認性の差異に基づくパターン見えが抑えられる。
(4)ダミー主線31MLD,33MLDが不規則に配置された構成では、センシング電極面33Sにおいてダミー主線31MLDと対向する部分に間隙を設ける必要がある。また、ドライブ電極面31Sにおいてダミー主線33MLDと対向する部分に間隙を設ける必要があるため、ドライブ電極31DPやセンシング電極33SPの設計が煩雑である。また、こうした電極が露光によって形成される場合には、露光に用いられるデータ量が膨大となる。この点で、上述した構成であれば、ダミー主線31MLD,33MLDが容量検出部NDごとの周期性を有するため、ドライブ電極31DPやセンシング電極33SPの設計が容易であって、露光に用いられるデータ容量も抑えられる。
(5)ダミー副線31SLD,33SLDが不規則に配置された構成においても同様であるから、この点においても、ドライブ電極31DPやセンシング電極33SPの設計が容易であって、露光に用いられるデータ容量も抑えられる。
なお、上記実施形態は、以下のように適宜変更して実施することもできる。
[副線]
・相互に隣り合うドライブ副線31SLの間隔である副線間隔WSは、相互に隣り合うドライブ主線31MLの間隔である主線間隔WMと同じであってもよい。例えば、主線間隔WMを有する2つのドライブ副線31SLが1つの容量検出部NDに位置する構成であってもよい。
・相互に隣り合うセンシング副線33SLの間隔である副線間隔WSは、相互に隣り合うセンシング主線33MLの間隔である主線間隔WMと同じであってもよい。例えば、主線間隔WMを有する2つのセンシング副線33SLが1つの容量検出部NDに位置する構成であってもよい。
なお、ドライブ主線31MLとドライブ副線31SLとの交差部の数の増大を抑えて、交差部による開口率の低下を抑えるうえでは、主線間隔WMと副線間隔WSとが同じである構成においても、ドライブ主線31MLの数とドライブ副線31SLの数とは相互に異なることが好ましい。
・ドライブ副線31SLとセンシング副線33SLとのいずれか一方は割愛されてもよい。
[主線群]
・ドライブ主線群31Gを構成するドライブ主線31MLの数と、センシング主線群33Gを構成するセンシング主線33MLの数とは、格子パターンを形成することが可能であれば、任意に変更することができる。
・相互に隣り合う2つのドライブ主線群31Gの間隔は、相互に隣り合う2つのドライブ主線31MLの間隔である主線間隔WMと同じであってもよい。この際に、ドライブ主線群31Gを構成する複数のドライブ主線31MLの間隔のなかに、主線間隔WMの2倍以上の間隔を有する構成であれば、こうしたドライブ主線31MLの間隔と対向する位置に、センシング副線33SLを配置することが可能である。
・相互に隣り合う2つのセンシング主線群33Gの間隔は、相互に隣り合う2つのセンシング主線33MLの間隔である主線間隔WMと同じであってもよい。この際に、センシング主線群33Gを構成する複数のセンシング主線33MLの間隔のなかに、主線間隔WMの2倍以上の間隔を有する構成であれば、こうしたセンシング主線33MLの間隔と対向する位置に、ドライブ副線31SLを配置することが可能である。
[ダミー線分]
・ダミー主線31MLD,33MLDは、並列回路CPの占有する領域以外に配置されてもよい。こうした構成であれば、並列回路CPの占有する領域の縮小化に伴い、並列回路CPを構成する線分の長さの短縮が可能であるから、ドライブ電極31DPやセンシング電極33SPにおける低抵抗化が図られやすくなる。
[タッチパネル]
・図11が示すように、タッチパネル20を構成するタッチセンサ用電極21において、透明基板31および透明接着層32が割愛されてもよい。こうした構成では、透明誘電体基板33の面の中で、表示パネル10と対向する1つの面がドライブ電極面31Sとして設定され、ドライブ電極面31Sには、ドライブ電極31DPが位置すればよい。そして、透明誘電体基板33における、ドライブ電極面31Sと対向する面に、センシング電極33SPが位置すればよい。
なお、こうした構成において、ドライブ電極31DPは、例えば、ドライブ電極面31Sに形成される1つの薄膜のパターニングによって形成される。
・図12が示すように、タッチパネル20において、表示パネル10に近い構成要素から順番に、ドライブ電極31DP、透明基板31、透明接着層32、透明誘電体基板33、センシング電極33SP、透明接着層23、カバー層22が位置してもよい。
なお、こうした構成において、例えば、ドライブ電極31DPは、透明基板31の1つの面であるドライブ電極面31Sに形成され、センシング電極33SPは、透明誘電体基板33の1つの面であるセンシング電極面33Sに形成される。そして、透明基板31においてドライブ電極面31Sと対向する面と、透明誘電体基板33においてセンシング電極面33Sと対応する面とが、透明接着層32によって接着される。
・表示パネル10とタッチパネル20とは、個別に形成されていなくともよく、タッチパネル20は、表示パネル10と一体に形成されてもよい。こうした構成では、例えば、タッチセンサ用電極21のうち、複数のドライブ電極31DPがTFT層13に位置する一方、複数のセンシング電極33SPがカラーフィルタ基板16と上側偏光板17との間に位置するインセル型の構成とすることができる。あるいは、タッチセンサ用電極21がカラーフィルタ基板16と上側偏光板17との間に位置するオンセル型の構成でもよい。