TW201704963A - 觸控面板用導電膜的端子連接結構及觸控面板 - Google Patents

觸控面板用導電膜的端子連接結構及觸控面板 Download PDF

Info

Publication number
TW201704963A
TW201704963A TW105105195A TW105105195A TW201704963A TW 201704963 A TW201704963 A TW 201704963A TW 105105195 A TW105105195 A TW 105105195A TW 105105195 A TW105105195 A TW 105105195A TW 201704963 A TW201704963 A TW 201704963A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
external connection
conductive film
touch panel
terminal
width
Prior art date
Application number
TW105105195A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI680387B (zh
Inventor
田尻新
片桐健介
Original Assignee
富士軟片股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士軟片股份有限公司 filed Critical 富士軟片股份有限公司
Publication of TW201704963A publication Critical patent/TW201704963A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI680387B publication Critical patent/TWI680387B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/13338—Input devices, e.g. touch panels
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)

Abstract

觸控面板用導電膜的多個外部連接端子及可撓性電路基板的多個電路側端子是以各沿第1方向排列且至少一部分彼此重疊的方式，介隔異向性導電膜配置，觸控面板用導電膜具有多個檢測電極與將其各連接於多個外部連接端子的多條引繞配線，多個外部連接端子具有與多條引繞配線連接的連接部配置於彼此不同的位置的外部連接端子的至少兩個，相對於各外部連接端子，電路側端子與異向性導電膜的重疊區域具有與第1方向正交的第2方向的一對端部，且一對端部中的位於外部連接端子與引繞配線的連接部側的第1端部在第1方向的寬度W1小於重疊於第1端部的外部連接端子在第1方向的寬度W2。

Description

觸控面板用導電膜的端子連接結構及觸控面板
本發明是有關於一種觸控面板（touch panel）用導電膜（film）的端子連接結構，特別是有關於一種用以經由異向性導電膜將觸控面板用導電膜與可撓性（flexible）電路基板連接的觸控面板用導電膜的端子連接結構。 而且，本發明亦有關於一種具有觸控面板用導電膜的端子連接結構的觸控面板。
近年來，在以行動資訊機器為首的各種電子機器中，如下觸控面板正在普及，該觸控面板是與液晶顯示裝置等顯示裝置組合地使用，藉由與畫面接觸來進行向電子機器輸入的操作。在觸控面板的內部，有時觸控面板用導電膜經由具有可撓性的可撓性電路基板而連接於驅動用電路。 例如在專利文獻1中揭示有一種觸控面板，該觸控面板的觸控面板用導電膜連接於可撓性電路基板。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]中國專利申請公開申請案第103677363號說明書
[發明所欲解決之課題] 專利文獻1所示的觸控面板用導電膜具有多個檢測電極、與用以將該些檢測電極連接於可撓性電路基板的多個外部連接端子，該些檢測電極與外部連接端子是以分別對應的方式，由引繞配線連接。而且，該些外部連接端子以固定的間隔排列。同樣地，可撓性電路基板具有多個電路側端子，所述多個電路側端子沿著與外部連接端子的排列方向相同的方向，以固定的間隔排列。
觸控面板需要薄型化，將觸控面板用導電膜的檢測電極及外部連接端子均形成得極薄，且經由異向性導電膜來對觸控面板用導電膜與可撓性電路基板進行熱壓接，藉此，將觸控面板用導電膜的多個外部連接端子連接於可撓性電路基板的多個電路側端子。
異向性導電膜是以如下方式配置，即，沿著橫穿觸控面板用導電膜的多個外部連接端子的方向延伸，並且重疊於該些外部連接端子與可撓性電路基板的多個電路側端子之間。此時，由於異向性導電膜橫穿各個外部連接端子，故而與異向性導電膜的延伸方向正交的方向上的一對端部重疊於各個外部連接端子上。
經由異向性導電膜來對觸控面板用導電膜與可撓性電路基板進行熱壓接後，觸控面板用導電膜的多個外部連接端子分別連接於可撓性電路基板的對應的電路側端子。
然而，在熱壓接時，彼此重疊的可撓性電路基板、異向性導電膜及觸控面板用導電膜會受到壓迫，因此，在觸控面板用導電膜的多個外部連接端子、異向性導電膜及可撓性電路基板的電路側端子重疊的部位，剪切力會從位於外部連接端子上方的異向性導電膜的一對端部施加至各個外部連接端子。而且，如上所述，觸控面板用導電膜的外部連接端子形成得極薄。因此，當由於熱壓接時的可撓性電路基板、異向性導電膜及觸控面板用導電膜的位置偏移等，而導致壓接的壓力未均等地施加至異向性導電膜的整個面，而是偏向沿著異向性導電膜的延伸方向的一對端部中的任一個端部時，有時觸控面板用導電膜的外部連接端子會因異向性導電膜的端部而斷裂。
特別是當可撓性電路基板的各個電路側端子具有與觸控面板用導電膜的對應的外部連接端子同等以上的寬度，且沿著寬度方向即異向性導電膜的橫穿方向覆蓋外部連接端子時，若外部連接端子發生斷裂，則斷裂會從外部連接端子的寬度方向的一個端部波及另一個端部，導致外部連接端子斷成兩個部分。
此處，當多條引繞配線相對於橫穿多個外部連接端子的異向性導電膜而彼此處於同一側且分別連接於對應的外部連接端子時，即使熱壓接的壓力偏向異向性導電膜的一對端部中的處於外部連接端子與引繞配線的連接部側的相反側的端部而導致外部連接端子斷裂，亦會確保多條引繞配線與可撓性電路基板的多個電路側端子導通。 然而，如專利文獻1所示，若多條引繞配線在交替不同的位置連接於對應的外部連接端子，則無論熱壓接的壓力偏向異向性導電膜的一對端部中的哪一個端部而導致外部連接端子發生斷裂，均會產生無法使引繞配線導通至對應的可撓性電路基板的電路側端子的外部連接端子，從而導致觸控面板用導電膜與可撓性電路基板無法電性連接。
本發明是為了消除如上所述的問題點而成的發明，其目的在於提供觸控面板用導電膜能夠經由異向性導電膜而可靠地與可撓性電路基板電性連接的觸控面板用導電膜的端子連接結構。 而且，本發明的目的亦在於提供具有如上所述的觸控面板用導電膜的端子連接結構的觸控面板。 [解決課題之手段]
本發明的觸控面板用導電膜的端子連接結構是經由異向性導電膜將觸控面板用導電膜的多個外部連接端子連接於可撓性電路基板的多個電路側端子的觸控面板用導電膜的端子連接結構，多個外部連接端子及多個電路側端子是以分別沿著第1方向排列且至少一部分彼此重疊的方式配置，觸控面板用導電膜具有多個檢測電極、與將多個檢測電極分別連接於多個外部連接端子的多條引繞配線，多個外部連接端子具有如下多個外部連接端子的至少兩個，所述多個外部連接端子的至少兩個的與多條引繞配線連接的連接部配置於彼此不同的位置，異向性導電膜沿著第1方向延伸且配置於多個外部連接端子及多個電路側端子之間，相對於各個外部連接端子，電路側端子與異向性導電膜的重疊區域具有與第1方向正交的第2方向的一對端部，並且一對端部中的位於外部連接端子與引繞配線的連接部側的第1端部在第1方向上的寬度W1，小於重疊於第1端部的外部連接端子在第1方向上的寬度W2。
較佳為相對於各個外部連接端子，一對端部中的位於外部連接端子與引繞配線的連接部側的相反側的第2端部在第1方向上的寬度W3，小於重疊於第2端部的外部連接端子在第1方向上的寬度W4。 亦可採用如下構成，即，多個外部連接端子分別具有矩形狀，多個外部連接端子的至少兩個在矩形的彼此不同的邊連接著多條引繞配線。而且，多個外部連接端子的至少兩個亦可在矩形的彼此相向的邊連接著引繞配線。
亦能夠採用如下構成，即，多個電路側端子具有分別沿著第2方向延伸的多個端子分支部，多個端子分支部的第1端部在第1方向上的寬度之和W5小於重疊於第1端部的外部連接端子在第1方向上的寬度W2。在該情況下，理想的是多個端子分支部的第2端部在第1方向上的寬度之和W6小於重疊於第2端部的外部連接端子在第1方向上的寬度W4。
能夠採用如下構成，即，觸控面板用導電膜具有50 μm以下的厚度的絕緣基板，多個檢測電極及多條引繞配線配置於絕緣基板的表面上。理想的是多個檢測電極由網格狀的金屬細線形成。而且，金屬細線能夠由金、銀、銅中的至少一種形成。 而且，亦能夠構成具有該些觸控面板用導電膜的端子連接結構的觸控面板。 [發明的效果]
根據本發明，依據觸控面板用導電膜的端子連接結構，電路側端子與異向性導電膜的重疊區域具有與第1方向正交的第2方向的一對端部，並且一對端部中的位於外部連接端子與引繞配線的連接部側的第1端部在第1方向上的寬度W1，小於重疊於第1端部的外部連接端子在第1方向上的寬度W2，因此，觸控面板用導電膜能夠經由異向性導電膜而可靠地與可撓性電路基板電性連接。
實施形態1 以下，基於隨附圖式來說明本發明的實施形態。 圖1中表示應用有本發明實施形態1的觸控面板用導電膜的端子連接結構的觸控面板用導電膜的構成。該觸控面板用導電膜1具有矩形狀的透明的絕緣基板11。在絕緣基板11的表面上，形成有分別沿著第1方向D1延伸且沿著與第1方向D1正交的第2方向D2並排地排列的多個第1檢測電極12，配置有對應於多個第1檢測電極12的多條第1引繞配線13，並且在絕緣基板11的緣部11A附近，沿著第1方向D1排列形成有對應於多個第1檢測電極12的多個矩形狀的第1外部連接端子14。
各個第1檢測電極12連接著對應的第1引繞配線13的一端部，第1引繞配線13的另一端部連接於對應的第1外部連接端子14。此時，多條第1引繞配線13中，一部分的第1引繞配線13的另一端部是從絕緣基板11的緣部11A側，沿著第2方向D2分別連接於與該一部分的第1引繞配線13的另一端部相對應的第1外部連接端子14。 另一方面，其他第1引繞配線13的另一端部是從緣部11A側的相反側，沿著第2方向D2分別連接於與該其他第1引繞配線13的另一端部相對應的第1外部連接端子14。
而且，在絕緣基板11的背面，形成有分別沿著第2方向D2延伸且沿著第1方向D1並排地排列的多個第2檢測電極21，配置有對應於多個第2檢測電極21的多條第2引繞配線22，並且在絕緣基板11的緣部11A附近，沿著第1方向D1排列形成有對應於多個第2檢測電極21的多個矩形狀的第2外部連接端子23。 各個第2檢測電極21連接著對應的第2引繞配線22的一端部，第2引繞配線22的另一端部連接於對應的第2外部連接端子23。此時，多條第2引繞配線22中，一部分的第2引繞配線22的另一端部是從絕緣基板11的緣部11A側，沿著第2方向D2分別連接於與該一部分的第2引繞配線22的另一端部相對應的第2外部連接端子23。 另一方面，其他第2引繞配線22的另一端部是從緣部11A側的相反側，沿著第2方向D2分別連接於與該其他第2引繞配線22的另一端部相對應的第2外部連接端子23。
在觸控面板用導電膜1的表面上，以沿著第1方向D1橫穿多個第1外部連接端子14的方式而配置有帶狀的第1異向性導電膜3。第1異向性導電膜3在第2方向D2上的長度被設定為比各個第1外部連接端子14在第2方向D2上的長度更小的值。 在觸控面板用導電膜1的背面上，亦以沿著第1方向D1橫穿多個第2外部連接端子23的方式而配置有帶狀的第2異向性導電膜4。第2異向性導電膜4在第2方向D2上的長度與第1異向性導電膜3同樣地，被設定為比各個第2外部連接端子23在第2方向D2上的長度更小的值。
而且，以重疊於觸控面板用導電膜1的表面的方式而配置有具有可撓性的可撓性電路基板5。可撓性電路基板5覆蓋著多個第1外部連接端子14及第1異向性導電膜3。 同樣地，在觸控面板用導電膜1的背面，亦以覆蓋多個第2外部連接端子23及第2異向性導電膜4的方式而配置有未圖示的可撓性電路基板。
此處，本發明中的第1異向性導電膜3包含異向導電性材料且用以將觸控面板用導電膜1的多個第1外部連接端子14與可撓性電路基板5的未圖示的多個電路側端子予以連接，所述異向導電性材料會因熱壓接而表現出黏著性與厚度方向上的導電性。而且，第2異向性導電膜4亦具有與第1異向性導電膜3相同的功能。
觸控面板用導電膜1、第1異向性導電膜3及可撓性電路基板5藉由在厚度方向上受到熱壓接而彼此接合。藉此，觸控面板用導電膜1的第1外部連接端子14與可撓性電路基板5的對應的電路側端子經由第1異向性導電膜3而電性連接。
如圖2所示，配置於絕緣基板11的表面上的第1檢測電極12較佳為由包含金屬細線12a的網格圖案（mesh pattern）形成，配置於絕緣基板11的背面上的第2檢測電極21亦較佳為由包含金屬細線21a的網格圖案形成。該些網格圖案的形成方法並無特別限定，例如能夠藉由銀鹽方式形成。而且，金屬細線12a及金屬細線21a的材質只要具有所期望的導電性，則並無特別限定，例如能夠由金、銀、銅中的至少一種形成。
圖3表示觸控面板用導電膜1的一個第1外部連接端子14與可撓性電路基板5的一個電路側端子51經由第1異向性導電膜3而連接的情況。第1異向性導電膜3以沿著第1方向D1橫穿觸控面板用導電膜1的第1外部連接端子14的方式配置，可撓性電路基板5的矩形狀的電路側端子51以沿著第2方向D2延伸且與第1異向性導電膜3及第1外部連接端子14的一部分彼此重疊的方式配置。
第1異向性導電膜3與電路側端子51的重疊區域S具有第2方向D2的第1端部E1及第2端部E2。該些端部E1及端部E2中的第1端部E1位於第1外部連接端子14與第1引繞配線13的連接部J側，且具有第1方向D1上的第1寬度W1。而且，第1外部連接端子14在第1端部E1所重疊的位置，具有第1方向D1上的第2寬度W2。另外，第1寬度W1被設定為小於第2寬度W2的值。
同樣地，端部E1及端部E2中的第2端部E2位於連接部J側的相反側，且具有第1方向D1上的第3寬度W3。而且，第1外部連接端子14在第2端部E2所重疊的位置，具有第1方向D1上的第4寬度W4。另外，第3寬度W3被設定為小於第4寬度W4的值。 再者，在實施形態1中，電路側端子51及第1外部連接端子14均為矩形狀，因此，第1寬度W1與第3寬度W3相等，同樣地，第2寬度W2與第4寬度W4相等。
在重疊區域S中，由於第1外部連接端子14、第1異向性導電膜3及電路側端子51重疊，故而在熱壓接時會承受特別大的壓力。因此，若壓力未均等地施加至重疊區域S的整個面，例如比第2端部E2側更大的壓力作用於第1端部E1側，則大的剪切力會從第1異向性導電膜3的對應的端部施加至第1外部連接端子14。此時，觸控面板用導電膜1及多個第1外部連接端子14變形，如圖4所示，有時會在第1外部連接端子14的一部分產生斷裂部B。 再者，在觸控面板用導電膜1的絕緣基板11的厚度被設定為較小值的情況下，觸控面板用導電膜1容易變形，從而更容易發生如上所述的斷裂。
然而，即使產生如上所述的斷裂部B，由於第1端部E1的第1寬度W1小於第1外部連接端子14的第2寬度W2，故而第1外部連接端子14在斷裂部B的第1方向D1的兩側具有未斷裂的殘存部15。因此，如圖5所示，電流路徑R得以確保，該電流路徑R從電路側端子51經由重疊區域S中的第1異向性導電膜3及第1外部連接端子14，通過殘存部15而連接於與第1引繞配線13連接的連接部J。藉此，即使在第1外部連接端子14產生斷裂部B，第1引繞配線13與電路側端子51亦會電性連接。 而且，認為在熱壓接時，比重疊區域S的第2端部E2側更大的壓力作用於第1端部E1側的情況下，不僅重疊於第1端部E1的位置的外部連接端子14會發生斷裂，而且亦會於第1外部連接端子14發生斷裂至如下位置，該位置重疊於與第1端部E1鄰接的電路側端子51的沿著第2方向D2的端部。
然而，即使在此種情況下，由於在重疊於第2端部E2的位置，第1外部連接端子14未發生斷裂，故而從電路側端子51到達第1引繞配線13的電流路徑R得以確保。 另一方面，即使比重疊區域S的第1端部E1側更大的壓力作用於第2端部E2側，而導致重疊於第2端部E2的位置的外部連接端子14發生斷裂，由於第2端部E2是第1異向性導電膜3的一對端部E1及E2中的位於與第1引繞配線13連接的連接部J的相反側的端部，故而該第2端部E2不會斷裂，從電路側端子51到達第1引繞配線13的電流路徑R得以確保。
如圖6所示，多個第1外部連接端子14與多條引繞配線13的連接部J沿著第2方向D2彼此不同地配置，但由於重疊區域S中的第1異向性導電膜3的一對端部E1及E2中，位於第1外部連接端子14與第1引繞配線13的連接部J側的第1端部E1的寬度W1被設定為比重疊於該第1端部E1的位置的第1外部連接端子14的寬度W2更小，故而無論壓力偏向橫穿多個第1外部連接端子14的第1異向性導電膜3的一對側端中的哪一個側端而導致各個第1外部連接端子14發生斷裂，在全部的第1外部連接端子14中，均會確保從電路側端子51到達第1引繞配線13的電流路徑R。因此，第1引繞配線13與電路側端子51電性連接。
再者，即使因來自圖3所示的重疊區域S的第2端部E2的剪切力而在第1外部連接端子14產生斷裂部B，由於第2端部E2的寬度W3被設定為比重疊於該第2端部E2的位置的第1外部連接端子14的寬度W4更小的值，故而第1外部連接端子14在斷裂部B的兩側具有殘存部15。因此，無論與第1引繞配線13連接的連接部J配置於第1外部連接端子14的哪一個位置，均會在熱壓接後確保電流路徑R，從而使第1引繞配線13與電路側端子51電性連接。
此處，若將圖3所示的第1異向性導電膜3在第2方向D2上的長度設為L，將重疊區域S的面積設為A1，將第1異向性導電膜3與第1外部連接端子14的重疊區域的面積設為A2，則比（A1/A2）表示為 （A1/A2）=（（W1+W3）×L/2）/（（W2+W4）×L/2）， 比（A1/A2）較佳為95%～20%，更佳為90%～35%，最佳為85%～50%。 再者，若比（A1/A2）過小，則用以使第1外部連接端子14與電路側端子51導通的第1異向性導電膜3的面積會不足，第1外部連接端子14與電路側端子51無法電性連接，因此，理想的是比（A1/A2）至少為20%以上。
如此，藉由使用實施形態1的觸控面板用導電膜的端子連接結構，無論觸控面板用導電膜1的絕緣基板11的厚度、或多個第1外部連接端子14與第1引繞配線13的連接部J的位置如何，觸控面板用導電膜1均能夠經由第1異向性導電膜3而可靠地與可撓性電路基板5電性連接。 而且，在圖1所示的絕緣基板11的背面，觸控面板用導電膜1的多個第2外部連接端子23、第2異向性導電膜4及未圖示的可撓性電路基板的多個電路側端子亦具有與絕緣基板11的表面上的多個第1外部連接端子14、第1異向性導電膜3及可撓性電路基板5的多個電路側端子51相同的關係，觸控面板用導電膜1能夠經由第2異向性導電膜4而可靠地與未圖示的可撓性電路基板電性連接。
再者，第1外部連接端子14、第2外部連接端子23、第1引繞配線13及第2引繞配線22分別由金屬形成，但只要具有所期望的導電性，則金屬的種類並無特別限定。 為了減小與絕緣基板11之間的階差，各個第1外部連接端子14的厚度較佳為0.05 μm～5 μm，最佳為0.1 μm～2 μm。為了節省空間，彼此相鄰的第1外部連接端子14彼此的間隔較佳為1000 μm以下，更佳為500 μm以下，最佳為200 μm以下。進而，為了節省空間，各個第1外部連接端子14在第1方向D1上的寬度較佳為1000 μm以下，更佳為500 μm以下，最佳為200 μm以下，但若該寬度過窄，則在熱壓接後會無法獲得與第1異向性導電膜3電性連接所需的面積，因此，該寬度較佳為至少50 μm以上。該些內容亦同樣適用於各個第2外部連接端子23。
觸控面板用導電膜1的絕緣基板11的材質只要能夠支持多個第1檢測電極12及多個第2檢測電極21，則並無特別限定，但較佳為適合於觸控面板用導電膜的透明的塑膠膜（plastic film）。而且，絕緣基板11的厚度只要能夠支持多個第1檢測電極12及多個第2檢測電極21，則並無特別限制，但考慮到材料成本（cost），該絕緣基板11的厚度較佳為100 μm以下，更佳為50 μm以下。
第1異向性導電膜3的材質只要具有所期望的導電性，則並無特別限定，但為了防止因熱壓接時的熱而導致觸控面板用導電膜1及可撓性電路基板5變形，理想的是能夠在170℃以下使用的材質，更佳為能夠在150℃以下使用的材質，最佳為能夠在130℃以下使用的材質。而且，為了減小與第1外部連接端子14及電路側端子51之間的階差，第1異向性導電膜3的厚度較佳為30 μm以下，更佳為20 μm以下。該些內容亦同樣適用於第2異向性導電膜4。 可撓性電路基板5的材質只要具有所期望的可撓性，則並無特別限定。為了防止觸控面板用導電膜1在熱壓接時變形，可撓性電路基板5的電路側端子51的厚度較佳為60 μm以下，更佳為40 μm以下。
而且，在所述實施形態1中，將多個第1檢測電極12、第1引繞配線13及第1外部連接端子14配置於絕緣基板11的表面上，將多個第2檢測電極21、第2引繞配線22及第2外部連接端子23配置於絕緣基板11的背面上，但不限於此。 例如，亦能夠採用如下構成，即，多個第1檢測電極12與多個第2檢測電極21經由層間絕緣膜而配置於絕緣基板11的一面側，並且在絕緣基板11的同一面側配置第1引繞配線13及第2引繞配線22，進而配置第1外部連接端子14及第2外部連接端子23。 而且，亦能夠採用兩塊基板的構成。即，亦能夠將多個第1檢測電極12、第1引繞配線13及第1外部連接端子14配置於第1絕緣基板的表面上，將多個第2檢測電極21、第2引繞配線22及第2外部連接端子23配置於第2絕緣基板的表面上，並將該些第1絕緣基板及第2絕緣基板彼此重疊而使用。
實施形態2 在實施形態1中，如圖3所示，電路側端子51為矩形狀，但並非必須為矩形狀，如圖7所示，亦可為梯形狀。 如此，即使電路側端子61為梯形狀，藉由將重疊區域S的第1端部E1的第1寬度W1設定為比第1外部連接端子14的第2寬度W2更小的值，即使於熱壓接時在第1外部連接端子14產生斷裂部B，由於第1外部連接端子14具有殘存部15而確保了電流路徑R，故而第1引繞配線13與電路側端子61仍會電性連接。 而且，藉由將第2端部E2的第3寬度W3設定為比第1外部連接端子14的第4寬度W4更小的值，無論與第1引繞配線13連接的連接部J配置於第1外部連接端子14的哪一個位置，第1引繞配線13與電路側端子61均會電性連接而與熱壓接時發生於第1外部連接端子14的斷裂無關。
實施形態3 在實施形態1中，如圖3所示，第1外部連接端子14為矩形狀，但並非必須為矩形狀，如圖8所示，亦可為梯形狀。 如此，即使第1外部連接端子71為梯形狀，藉由將第1端部E1的第1寬度W1設定為比第1外部連接端子71的第2寬度W2更小的值，而在熱壓接時第1外部連接端子14具有殘存部15，從而確保了電流路徑R，因此第1引繞配線13與電路側端子51仍會電性連接。 而且，藉由將第2端部E2的第3寬度W3設定為比第1外部連接端子71的第4寬度W4更小的值，而在熱壓接時第1外部連接端子14具有殘存部15，從而確保了電流路徑R，因此無論與第1引繞配線13連接的連接部J配置於第1外部連接端子71的哪一個位置，第1引繞配線13與電路側端子51均會電性連接而與熱壓接時發生於第1外部連接端子71的斷裂無關。 再者，第1外部連接端子71的形狀只要是具有所期望的導電性的形狀，則並不特別限定於矩形狀或梯形狀，亦能夠設為梳形狀或楔形狀。
實施形態4 在實施形態1中，如圖3所示，電路側端子51為矩形狀，但並非必須為矩形狀，如圖9所示，亦可為具有沿著第2方向D2延伸的多個端子分支部C的梳形狀。 電路側端子81的多個端子分支部C與第1異向性導電膜3所形成的多個重疊區域S具有第2方向D2的多個第1端部E1與第2端部E2。各個第1端部E1沿著第1方向D1排列且位於第1外部連接端子14與第1引繞配線13的連接部J側，具有在第1方向D1上的第1分支寬度W5A、第1分支寬度W5B、第1分支寬度W5C。 而且，第1分支寬度W5A、第1分支寬度W5B、第1分支寬度W5C之和W5被設定為小於第2寬度W2的值。
而且，各個第2端部E2沿著第1方向D1排列且位於第1外部連接端子14與第1引繞配線13的連接部J側的相反側，具有在第1方向D1上的第2分支寬度W6A、第2分支寬度W6B、第2分支寬度W6C。 而且，第2分支寬度W6A、第2分支寬度W6B、第2分支寬度W6C之和W6被設定為小於第4寬度W4的值。
如此，即使電路側端子81為具有多個端子分支部C的梳型狀，藉由將多個重疊區域S的第1分支寬度W5A、第1分支寬度W5B、第1分支寬度W5C之和W5設定為比第1外部連接端子14的第2寬度W2更小的值，而與實施形態1～實施形態3同樣地，與在熱壓接時發生於第1外部連接端子14的斷裂無關，第1外部連接端子14具有殘存部15而確保了電流路徑R，因此，第1引繞配線13與電路側端子81仍會電性連接。 而且，藉由將第2分支寬度W6A、第2分支寬度W6B、第2分支寬度W6C之和W6設定為比第1外部連接端子14的第4寬度W4更小的值，與實施形態1～實施形態3同樣地，無論與第1引繞配線13連接的連接部J配置於第1外部連接端子14的哪一個位置，第1引繞配線13與電路側端子81均會電性連接而與在熱壓接時發生於第1外部連接端子14的斷裂無關。
此處，若將第1異向性導電膜3在第2方向D2上的長度設為L，將多個重疊區域S的面積之和設為A3，則面積A3表示為 A3=（（W5A+W6A）+（W5B+W6B）+（W5C+W6C））×L/2， 該面積A3與第1異向性導電膜3及第1外部連接端子14的重疊區域的面積即A2之比（A3/A2）較佳為95%～20%，更佳為90%～35%，最佳為85%～50%。
而且，藉由將所述實施形態1～實施形態4的觸控面板用導電膜的端子連接結構應用於觸控面板，裝入至該觸控面板的觸控面板用導電膜、異向性導電膜及可撓性電路基板能夠可靠地電性連接。
如上所述的觸控面板用導電膜的端子連接結構中所使用的觸控面板用導電膜的製造方法並無特別限制，可列舉如下方法，該方法具有：步驟（1），在絕緣基板11的兩個面分別形成含有鹵化銀與黏合劑（binder）的鹵化銀乳劑層即感光性層；以及步驟（2），在對感光性層曝光後進行顯影處理。 以下，對各步驟進行說明。
＜步驟（1）：感光性層形成步驟＞ 步驟（1）是在絕緣基板11的兩個面形成含有鹵化銀與黏合劑的感光性層的步驟。 形成感光性層的方法並無特別限制，但考慮到生產性的方面，如下的方法較佳，該方法是使含有鹵化銀及黏合劑的感光性層形成用組成物與絕緣基板11接觸，從而在絕緣基板11的兩個面上形成感光性層。 以下，在對所述方法中所使用的感光性層形成用組成物的形態進行詳述後，對步驟的順序進行詳述。
感光性層形成用組成物中含有鹵化銀及黏合劑。 鹵化銀中所含有的鹵元素可為氯、溴、碘及氟中的任一種元素，亦可將該些元素加以組合。作為鹵化銀，例如較佳為使用以氯化銀、溴化銀、碘化銀為主體的鹵化銀，進而較佳為使用以溴化銀或氯化銀為主體的鹵化銀。
所使用的黏合劑的種類並無特別限制，能夠使用眾所周知的高分子，例如可使用水溶性黏合劑（水溶性高分子）。具體而言，例如可列舉明膠、卡拉膠（carrageenan）、聚乙烯醇（Polyvinyl Alcohol，PVA）、聚乙烯吡咯啶酮（Polyvinyl Pyrrolidone，PVP）、澱粉等多糖類、纖維素及其衍生物、聚環氧乙烯（polyethylene oxide）、多糖（polysaccharide）、聚乙烯胺、聚葡萄胺糖（chitosan）、聚離胺酸、聚丙烯酸、聚海藻酸、聚透明質酸、羧基纖維素、阿拉伯膠、海藻酸鈉等。而且，黏合劑亦可以乳膠（latex）形態包含於感光性層形成用組成物中。
在感光性層形成用組成物中，根據需要而含有溶劑。 作為所使用的溶劑，例如能夠列舉水、有機溶劑（例如甲醇等醇類、丙酮等酮類、甲醯胺等醯胺類、二甲基亞碸等亞碸類、乙酸乙酯等酯類、醚類等）、離子性液體、或該些溶劑的混合溶劑。
（步驟的順序） 使感光性層形成用組成物與絕緣基板11接觸的方法並無特別限制，能夠採用眾所周知的方法。例如可列舉將感光性層形成用組成物塗佈於絕緣基板11的方法、或將絕緣基板11浸漬於感光性層形成用組成物中的方法等。
再者，亦可根據需要，進而於感光性層上設置包含黏合劑的保護層。藉由設置保護層，可防止擦傷或使力學特性得到改良。
＜步驟（2）：曝光顯影步驟＞ 步驟（2）為如下步驟，即，在對所述步驟（1）中所獲得的感光性層進行圖案曝光後，進行顯影處理，藉此，形成第1檢測電極12、第1引繞配線13及第1外部連接端子14、以及第2檢測電極21、第2引出配線22及第2外部連接端子23。 以下，首先對圖案曝光處理進行詳述，然後對顯影處理進行詳述。
（圖案曝光） 藉由對感光性層實施圖案狀的曝光，曝光區域中的感光性層中的鹵化銀形成潛影。形成有該潛影的區域藉由後述的顯影處理而形成金屬細線。另一方面，在未經曝光的未曝光區域中，在後述的定影處理時，鹵化銀溶解而從感光性層中流出，從而獲得透明膜。 曝光時所使用的光源並無特別限制，可列舉可見光線、紫外線等光、或X射線等放射線等。 進行圖案曝光的方法並無特別限制，例如可藉由利用了光罩（photo mask）的面曝光來進行圖案曝光，亦可藉由利用雷射光束（laser beam）的掃描曝光來進行圖案曝光。再者，圖案的形狀並無特別限制，可配合欲形成的金屬細線的圖案來適當地進行調整。
（顯影處理） 顯影處理的方法並無特別限制，能夠採用眾所周知的方法。例如能夠使用銀鹽照相底片、感光紙、印刷製版用底片、光罩用乳膠掩模（emulsion mask）等中所使用的通常的顯影處理的技術。 顯影處理時所使用的顯影液的種類並無特別限制，例如亦能夠使用PQ顯影液、MQ顯影液、MAA顯影液等。對於市售品而言，例如能夠使用富士軟片公司配方的CN-16、CR-56、CP45X、FD-3、帕霹特爾（PAPITOL），柯達（KODAK）公司配方的C-41、E-6、RA-4、D-19、D-72等顯影液，或該套組中所含的顯影液。而且，亦能夠使用微影顯影液。
顯影處理能夠包括定影處理，該定影處理是以除去未曝光部分的銀鹽而實現穩定化為目的進行的處理。定影處理能夠使用銀鹽照相底片或感光紙、印刷製版用底片、光罩用乳膠掩模等中所使用的定影處理的技術。
除了所述步驟以外，亦可根據需要來實施以下的底塗層形成步驟、防光暈層（antihalation layer）形成步驟、加熱處理、或脫黏合劑處理。 （底塗層形成步驟） 根據絕緣基板11與鹵化銀乳劑層的密接性優異的理由，較佳為在所述步驟（1）之前，實施在絕緣基板11的表面形成底塗層的步驟，該底塗層包含所述規定的化合物。 （防光暈層形成步驟） 根據使金屬細線12a及金屬細線21a變細的觀點，較佳為在所述步驟（1）之前，實施在絕緣基板11的兩個面形成防光暈層的步驟。 [實施例]
以下，基於實施例來更詳細地說明本發明。以下的實施例所示的材料、使用量、比例、處理內容、處理順序等能夠在不脫離本發明宗旨的範圍內適當地變更，本發明的範圍不應根據以下的實施例而限定性地受到解釋。
實施例1 （鹵化銀乳劑的製備） 在保持於38℃、pH4.5的下述1液中，在進行攪拌的同時，持續20分鐘地添加相當於下述2液及3液各自的90%的量，形成0.16 μm的核粒子。接著，持續8分鐘地添加下述4液及5液，進而持續2分鐘地添加下述2液及3液的剩餘的10%的量，使所述核粒子成長至0.21 μm。進而，添加0.15 g的碘化鉀，進行5分鐘的熟化，從而形成了粒子。
1液： 水 750 ml 明膠 9 g 氯化鈉 3 g 1,3-二甲基咪唑烷-2-硫酮 20 mg 硫代苯磺酸鈉 10 mg 檸檬酸 0.7 g 2液： 水 300 ml 硝酸銀 150 g 3液： 水 300 ml 氯化鈉 38 g 溴化鉀 32 g 六氯銥（III）酸鉀 （0.005%KCl 20%水溶液） 8 ml 六氯銠酸銨 （0.001%NaCl 20%水溶液） 10 ml 4液： 水 100 ml 硝酸銀 50 g 5液： 水 100 ml 氯化鈉 13 g 溴化鉀 11 g 亞鐵氰化鉀 5 mg
然後，根據常規方法，藉由絮凝（flocculation）法進行水洗。具體而言，將溫度降低至35℃，使用硫酸來降低pH（pH3.6±0.2的範圍）直至鹵化銀沈降為止。其次，除去約3公升的上清液（第一水洗）。進而添加3公升的蒸餾水後，添加硫酸直至鹵化銀沈降為止。再次除去3公升的上清液（第二水洗）。進而重複進行一次與第二水洗相同的操作（第三水洗），從而完成了水洗·脫鹽步驟。將水洗·脫鹽後的乳劑調整至pH6.4、pAg7.5，添加3.9 g的明膠、10 mg的硫代苯磺酸鈉、3 mg的硫代苯亞磺酸鈉、15 mg的硫代硫酸鈉及10 mg的氯金酸，以55℃實施化學增感（chemical sensitization）以獲得最佳感度，添加100 mg的1,3,3a,7-四氮茚作為穩定劑，添加100 mg的普羅塞爾（PROXEL）（商品名，ICI股份有限公司製造）作為防腐劑。最終獲得的乳劑為碘氯溴化銀立方體粒子乳劑，其包含0.08莫耳%的碘化銀，氯溴化銀的比率設為氯化銀70莫耳%、溴化銀30莫耳%，平均粒徑為0.22 μm，變動係數為9%。
（感光性層形成用組成物的製備） 在所述乳劑中添加1,3,3a,7-四氮茚1.2×10- 4 莫耳/莫耳Ag、對苯二酚1.2×10-2 莫耳/莫耳Ag、檸檬酸3.0×10-4 莫耳/莫耳Ag、2,4-二氯-6-羥基-1,3,5-三嗪鈉鹽0.90 g/莫耳Ag，使用檸檬酸將塗佈液pH調整至5.6，從而獲得了感光性層形成用組成物。
（感光性層形成步驟） 對絕緣基板實施電暈放電處理後，在絕緣基板的兩個面設置厚度為0.1 μm的明膠層作為底塗層，進而在底塗層上設置包含染料的防光暈層，該染料的光學濃度約為1.0且藉由顯影液的鹼而脫色。在所述防光暈層上塗佈所述感光性層形成用組成物，進而設置厚度為0.15 μm的明膠層，從而獲得了表面形成有感光性層的絕緣基板。將表面形成有感光性層的絕緣基板設為膜A。所形成的感光性層的銀量為6.0 g/m2 ，明膠量為1.0 g/m2 。
（曝光顯影步驟） 介隔與第1檢測電極12、第1引繞配線13、第1外部連接端子14的圖案相對應的光罩，使用以高壓水銀燈為光源的平行光來對所述膜A的表面進行了曝光。在曝光後，利用下述的顯影液進行顯影，進而使用定影液（商品名：CN16X用N3X-R，富士軟片（FUJIFILM）公司製造）進行了顯影處理。進而，利用純水進行沖洗，接著進行乾燥，藉此，獲得了兩個面形成有包含Ag線的導電構件與明膠層的絕緣基板。明膠層形成在Ag線之間。將所獲得的膜設為膜B。
（顯影液的組成） 1公升（L）的顯影液中包含以下的化合物。 對苯二酚 0.037 mol/L N-甲基胺基苯酚 0.016 mol/L 偏硼酸鈉 0.140 mol/L 氫氧化鈉 0.360 mol/L 溴化鈉 0.031 mol/L 偏亞硫酸氫鉀 0.187 mol/L
（加熱步驟） 將所述膜B在120℃的過熱蒸氣槽中靜置130秒而進行加熱處理。將加熱處理後的膜設為膜C。該膜C為觸控面板用導電膜。
如此，製作了如圖10（A）所示的用於實施例1的觸控面板用導電膜，該觸控面板用導電膜沿著第1方向D1排列形成有10個第1外部連接端子14與對應的10條第1引繞配線13，且各個第1外部連接端子14與第1引繞配線13沿著第2方向D2彼此不同地連接。再者，絕緣基板的厚度為40 μm。 接著，製作了100個實施例1的試片（test piece），該100個實施例1的試片是經由異向性導電膜（迪睿合（Dexerials）股份有限公司製造的CP920CM-25AC），以140℃、3 MPa、10秒將可撓性電路基板熱壓接於所製作的觸控面板用導電膜，從而將觸控面板用導電膜的10個第1外部連接端子14連接於可撓性電路基板的10個電路側端子而成。再者，關於圖3所示的尺寸，設為第1寬度W1=0.40 mm、第2寬度W2=0.50 mm、第3寬度W3=0.50 mm、第4寬度W4=0.50 mm、異向性導電膜的第2方向D2的長度L=1.5 mm。而且，各個第1外部連接端子14在第2方向D2上的長度設為4.0 mm。各個試片具有10個第1外部連接端子14與對應的第1引繞配線13，100個試片所具有的第1外部連接端子14合計為1000個。 基於JIS C 60068-2-14，在高溫側為85℃且持續10分鐘，低溫側為-40℃且持續10分鐘，溫度變化率為15℃/分鐘的條件下，對已製成的試片進行了500個週期的溫度變化測試。在測試後，對合計1000個第1外部連接端子14中的維持了可撓性電路基板的電路側端子與對應於該電路側端子的第1引繞配線13之間的導通狀態的第1外部連接端子的個數P進行測算，根據個數P，利用以下的計算式而計算出了導電良率M。 M=P/（10×100）×100 再者，使用了臺灣儀鼎（PICOTEST）製造的M3500A 6 1/2 Digits Standard DMM來測定經由連接部J而導通的外部連接端子14與第1引繞配線13的個數P。
實施例2 除了設為第1寬度W1=0.08 mm、第2寬度W2=0.10 mm、第3寬度W3=0.10 mm、第4寬度W4=0.10 mm以外，藉由與實施例1相同的方法分別製作了實施例2的試片。
實施例3 除了設為第1寬度W1=0.40 mm、第2寬度W2=0.50 mm、第3寬度W3=0.40 mm、第4寬度W4=0.50 mm以外，藉由與實施例1相同的方法分別製作了實施例3的試片。
實施例4 除了設為第1寬度W1=0.08 mm、第2寬度W2=0.10 mm、第3寬度W3=0.08 mm、第4寬度W4=0.10 mm以外，藉由與實施例1相同的方法分別製作了實施例4的試片。
比較例1 除了設為第1寬度W1=0.50 mm、第2寬度W2=0.50 mm、第3寬度W3=0.50 mm、第4寬度W4=0.50 mm以外，藉由與實施例1相同的方法分別製作了比較例1的試片。
比較例2 除了如圖10（B）所示，各個第1外部連接端子14與第1引繞配線13的連接部J沿著第2方向D2配置於同一位置以外，藉由與比較例1相同的方法分別製作了比較例2的試片。
比較例3 除了設為第1寬度W1=0.10 mm、第2寬度W2=0.10 mm、第3寬度W3=0.10 mm、第4寬度W4=0.10 mm以外，藉由與比較例2相同的方法分別製作了比較例1的試片。
對實施例1～實施例4及比較例1～比較例3的試片分別實施所述溫度變化測試後，對經由連接部J而導通的外部連接端子14與第1引繞配線13的個數P進行測定，並且計算出了導電良率M。將結果表示於表1。
[表1] 表1<TABLE border="1" borderColor="#000000" width="85%"><TBODY><tr><td> </td><td> 第1寬度 W1 mm </td><td> 第2寬度 W2 mm </td><td> 第3寬度 W3 mm </td><td> 第4寬度 W4 mm </td><td> 絕緣基板的厚度 μm </td><td> 端子與配線的連接部 J </td><td> 導電良率 M % </td></tr><tr><td> 實施例1 </td><td> 0.40 </td><td> 0.50 </td><td> 0.50 </td><td> 0.50 </td><td> 40 </td><td> 彼此不同 </td><td> 90 </td></tr><tr><td> 實施例2 </td><td> 0.08 </td><td> 0.10 </td><td> 0.10 </td><td> 0.10 </td><td> 40 </td><td> 彼此不同 </td><td> 80 </td></tr><tr><td> 實施例3 </td><td> 0.40 </td><td> 0.50 </td><td> 0.40 </td><td> 0.50 </td><td> 40 </td><td> 彼此不同 </td><td> 94 </td></tr><tr><td> 實施例4 </td><td> 0.08 </td><td> 0.10 </td><td> 0.08 </td><td> 0.10 </td><td> 40 </td><td> 彼此不同 </td><td> 80 </td></tr><tr><td> 比較例1 </td><td> 0.50 </td><td> 0.50 </td><td> 0.50 </td><td> 0.50 </td><td> 40 </td><td> 彼此不同 </td><td> 47 </td></tr><tr><td> 比較例2 </td><td> 0.50 </td><td> 0.50 </td><td> 0.50 </td><td> 0.50 </td><td> 40 </td><td> 相同 </td><td> 60 </td></tr><tr><td> 比較例3 </td><td> 0.10 </td><td> 0.10 </td><td> 0.10 </td><td> 0.10 </td><td> 40 </td><td> 相同 </td><td> 34 </td></tr></TBODY></TABLE>
在實施例1～實施例4及比較例1～比較例3中，使絕緣基板的厚度保持固定，而僅使第1寬度W1、第2寬度W2、第3寬度W3、第4寬度W4及連接部J在第2方向D上的位置發生了變化。
實施例1～實施例4的試片的導電良率M均為80%以上。相對於此，比較例1～比較例3的試片的導電良率M均為60%以下。 由於與觸控面板的通常的使用環境相比較，在極其嚴酷的環境下進行了溫度變化測試，故而實施例1～實施例4中所獲得的80%以上的導電良率M表示觸控面板用導電膜的第1外部連接端子14與可撓性電路基板的電路側端子以足夠高的可靠性連接。 相對於此，在比較例1～比較例3中，導電良率M止於60%以下，可推測觸控面板用導電膜的第1外部連接端子14與可撓性電路基板的電路側端子之間未可靠地連接。
此處，對實施例1與比較例1進行比較後，不同點僅在於第1寬度W1被設定為小於第2寬度W2的值。而且，相對於比較例1的導電良率M，實施例1的導電良率M升高了43%。即，認為藉由將第1寬度W1設定為小於第2寬度W2的值，即使第1外部連接端子14發生了斷裂，第1引繞配線13與可撓性電路基板的電路側端子仍會導通。
而且，對比較例1與比較例2進行比較後，僅多個第1外部連接端子14與第1引繞配線13的連接部J的位置不同。而且，比較例1的導電良率M存在如下差異，即，相對於比較例2的導電良率M降低了13%。即，若連接部J的位置在第2方向D2上彼此不同，則與連接部J的位置在第2方向D2上相同的情況相比，導電良率M更低。 認為原因在於：若將第1寬度W1與第2寬度W2設定為相同值，且沿著第2方向D2彼此不同地配置連接部J，則無論壓力偏向重疊區域的一對端部中的哪一個端部，均會產生斷裂部遍及第1外部連接端子14的整個寬度而斷開的第1外部連接端子14。
1‧‧‧觸控面板用導電膜 3‧‧‧第1異向性導電膜 4‧‧‧第2異向性導電膜 5‧‧‧可撓性電路基板 11‧‧‧絕緣基板 11A‧‧‧絕緣基板的緣部 12‧‧‧第1檢測電極 12a、21a‧‧‧金屬細線 13‧‧‧第1引繞配線 14、71‧‧‧第1外部連接端子 15‧‧‧殘存部 21‧‧‧第2檢測電極 22‧‧‧第2引繞配線 23‧‧‧第2外部連接端子 51、61、81‧‧‧電路側端子 B‧‧‧斷裂部 C‧‧‧端子分支部 D1‧‧‧第1方向 D2‧‧‧第2方向 E1‧‧‧第1端部 E2‧‧‧第2端部 J‧‧‧連接部 L‧‧‧第1異向性導電膜在第2方向上的長度 R‧‧‧電流路徑 S‧‧‧重疊區域 W1‧‧‧第1寬度 W2‧‧‧第2寬度 W3‧‧‧第3寬度 W4‧‧‧第4寬度 W5‧‧‧第1分支寬度之和 W5A、W5B、W5C‧‧‧第1分支寬度 W6‧‧‧第2分支寬度之和 W6A、W6B、W6C‧‧‧第2分支寬度
圖1是表示應用有本發明實施形態1的觸控面板用導電膜的端子連接結構的觸控面板用導電膜的平面圖。 圖2是表示觸控面板用導電膜的檢測電極的部分平面圖。 圖3是表示觸控面板用導電膜的一個第1外部連接端子與可撓性電路基板的一個電路側端子經由第1異向性導電膜而連接的情況的平面圖。 圖4是表示外部連接端子的斷裂部的形態的平面圖。 圖5是表示外部連接端子的電流路徑的形態的平面圖。 圖6是表示相鄰的兩個外部連接端子的電流路徑的形態的平面圖。 圖7是實施形態2的觸控面板用導電膜的端子連接結構的平面圖。 圖8是實施形態3的觸控面板用導電膜的端子連接結構的平面圖。 圖9是實施形態4的觸控面板用導電膜的端子連接結構的平面圖。 圖10（A）及圖10（B）是表示溫度變化測試的試片所具有的外部連接端子的各種形態的平面圖。
3‧‧‧第1異向性導電膜
13‧‧‧第1引繞配線
14‧‧‧第1外部連接端子
51‧‧‧電路側端子
D1‧‧‧第1方向
D2‧‧‧第2方向
E1‧‧‧第1端部
E2‧‧‧第2端部
J‧‧‧連接部
L‧‧‧第1異向性導電膜在第2方向上的長度
S‧‧‧重疊區域
W1‧‧‧第1寬度
W2‧‧‧第2寬度
W3‧‧‧第3寬度
W4‧‧‧第4寬度

Claims (10)

  1. 一種觸控面板用導電膜的端子連接結構，其經由異向性導電膜將觸控面板用導電膜的多個外部連接端子連接於可撓性電路基板的多個電路側端子，所述觸控面板用導電膜的端子連接結構的特徵在於： 所述多個外部連接端子及所述多個電路側端子是以分別沿著第1方向排列且至少一部分彼此重疊的方式配置， 所述觸控面板用導電膜包括多個檢測電極、與將所述多個檢測電極分別連接於所述多個外部連接端子的多條引繞配線， 所述多個外部連接端子包括如下的所述多個外部連接端子的至少兩個，所述多個外部連接端子的至少兩個的與所述多條引繞配線連接的連接部配置於彼此不同的位置， 所述異向性導電膜沿著所述第1方向延伸且配置於所述多個外部連接端子及所述多個電路側端子之間， 相對於各個所述外部連接端子，所述電路側端子與所述異向性導電膜的重疊區域包括與所述第1方向正交的第2方向的一對端部，並且所述一對端部中的位於所述外部連接端子與所述引繞配線的連接部側的第1端部在所述第1方向上的寬度W1，小於重疊於所述第1端部的所述外部連接端子在所述第1方向上的寬度W2。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板用導電膜的端子連接結構，其中 相對於各個所述外部連接端子，所述一對端部中的位於所述外部連接端子與所述引繞配線的連接部側的相反側的第2端部在所述第1方向上的寬度W3，小於重疊於所述第2端部的所述外部連接端子在所述第1方向上的寬度W4。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的觸控面板用導電膜的端子連接結構，其中 所述多個外部連接端子分別具有矩形狀， 所述多個外部連接端子的所述至少兩個在矩形的彼此不同的邊連接著所述多條引繞配線。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的觸控面板用導電膜的端子連接結構，其中 所述多個外部連接端子的所述至少兩個在矩形的彼此相向的邊連接著所述引繞配線。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的觸控面板用導電膜的端子連接結構，其中 所述多個電路側端子包括分別沿著第2方向延伸的多個端子分支部， 所述多個端子分支部的所述第1端部在所述第1方向上的寬度之和W5小於重疊於所述第1端部的所述外部連接端子在所述第1方向上的寬度W2。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的觸控面板用導電膜的端子連接結構，其中 所述多個端子分支部的所述第2端部在所述第1方向上的寬度之和W6小於重疊於所述第2端部的所述外部連接端子在所述第1方向上的寬度W4。
  7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的觸控面板用導電膜的端子連接結構，其中 所述觸控面板用導電膜包括50 μm以下的厚度的絕緣基板，所述多個檢測電極及所述多條引繞配線配置於所述絕緣基板的表面上。
  8. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的觸控面板用導電膜的端子連接結構，其中 所述多個檢測電極由網格狀的金屬細線形成。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的觸控面板用導電膜的端子連接結構，其中 所述金屬細線由金、銀、銅中的至少一種形成。
  10. 一種觸控面板，其包括如申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述的觸控面板用導電膜的端子連接結構。
TW105105195A 2015-03-20 2016-02-23 觸控面板用導電膜的端子連接結構及觸控面板 TWI680387B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-058199 2015-03-20
JP2015058199 2015-03-20

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201704963A true TW201704963A (zh) 2017-02-01
TWI680387B TWI680387B (zh) 2019-12-21

Family

ID=56977308

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105105195A TWI680387B (zh) 2015-03-20 2016-02-23 觸控面板用導電膜的端子連接結構及觸控面板

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10303015B2 (zh)
JP (1) JP6295375B2 (zh)
CN (1) CN107430459B (zh)
TW (1) TWI680387B (zh)
WO (1) WO2016152282A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20200026391A1 (en) * 2018-07-20 2020-01-23 Sharp Kabushiki Kaisha Touchscreen panel and display device including the same
CN112185267B (zh) * 2019-06-12 2022-03-29 云谷（固安）科技有限公司 电路基板、显示面板及显示装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04160624A (ja) * 1990-10-25 1992-06-03 Fujitsu Ltd タッチ入力表示装置
JP2003133677A (ja) * 2001-10-29 2003-05-09 Advanced Display Inc フレキシブル回路基板の圧着構造
JP2003140188A (ja) * 2001-11-07 2003-05-14 Hitachi Ltd 液晶表示装置
JP3824220B2 (ja) * 2002-04-30 2006-09-20 ホシデン株式会社 タッチパネルの電極接続構造
CN1284996C (zh) * 2003-02-14 2006-11-15 友达光电股份有限公司 外引脚接合结构
JP2004317924A (ja) * 2003-04-18 2004-11-11 Advanced Display Inc 表示装置および表示装置の製造方法
JP4342275B2 (ja) * 2003-11-10 2009-10-14 富士通コンポーネント株式会社 タッチパネル
JP2005301161A (ja) * 2004-04-15 2005-10-27 Nec Corp 表示装置
US7515240B2 (en) * 2004-10-05 2009-04-07 Au Optronics Corporation Flat display panel and assembly process or driver components in flat display panel
JP4579074B2 (ja) * 2005-07-15 2010-11-10 三菱電機株式会社 フレキシブル回路基板及びこれを用いた表示装置
JP5370944B2 (ja) * 2010-03-17 2013-12-18 株式会社ジャパンディスプレイ タッチパネルおよびその製造方法
CN103262011B (zh) * 2010-12-09 2016-03-09 夏普株式会社 触摸面板及具备其的显示装置以及触摸面板的制造方法
US9491857B2 (en) * 2011-04-06 2016-11-08 Sharp Kabushiki Kaisha Wiring connection structure, terminal portion, parallax barrier substrate, and touch panel
CN202171790U (zh) * 2011-07-19 2012-03-21 彩虹集团公司 一种触摸屏电极引出结构
CN103677363A (zh) 2012-09-11 2014-03-26 联胜（中国）科技有限公司 触控面板
CN103838441B (zh) * 2012-11-23 2016-09-28 北京富纳特创新科技有限公司 电容式触摸屏
JP5860845B2 (ja) * 2013-07-09 2016-02-16 日本写真印刷株式会社 タッチセンサ及びタッチセンサの製造方法
TWM472241U (zh) * 2013-07-17 2014-02-11 Wintek Corp 觸控面板及觸控顯示裝置
JP5858016B2 (ja) * 2013-09-06 2016-02-10 大日本印刷株式会社 タッチパネルセンサ

Also Published As

Publication number Publication date
US10303015B2 (en) 2019-05-28
WO2016152282A1 (ja) 2016-09-29
CN107430459B (zh) 2020-06-16
JP6295375B2 (ja) 2018-03-14
JPWO2016152282A1 (ja) 2017-07-20
CN107430459A (zh) 2017-12-01
US20170329170A1 (en) 2017-11-16
TWI680387B (zh) 2019-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6240789B2 (ja) タッチパネル用導電フィルムおよびタッチパネル
JP6235726B2 (ja) タッチパネル用導電フィルム
JP5808966B2 (ja) 導電性積層体、タッチパネル及び表示装置
TW201447718A (zh) 觸控面板之導電片及其製造方法
WO2012098992A1 (ja) 透明電極シート、透明電極シートの製造方法、及びこれらの透明電極シートを用いた静電容量方式のタッチパネル
WO2015008617A1 (ja) タッチパネル用積層体、タッチパネル
JP2015191560A (ja) シート状導電体、およびこれを用いるタッチパネル
JP2011171292A (ja) 導電性要素、導電性要素形成用感光材料および電極
JP5840163B2 (ja) タッチパネルおよび保護層形成用樹脂組成物
JP5613448B2 (ja) タッチパネル及び導電シート
US10303015B2 (en) Terminal connection structure of conductive film for touch panel and touch panel
JP5347037B2 (ja) 導電シート製造用感光材料、導電シート、透明導電シート、及び静電容量方式のタッチパネル
JP6486382B2 (ja) 導電体の成形方法および導電体
JP5476237B2 (ja) タッチパネル及び導電シート
JP5663381B2 (ja) 透明導電シート、透明導電シートを用いた静電容量方式のタッチパネル
WO2016035810A1 (ja) タッチパネル用導電フィルム
JP5463315B2 (ja) 電極シート、電極シートの製造方法、及びタッチパネル
JP2020194196A (ja) タッチパネル用導電性フィルム、導電性部材およびタッチパネル
JP6445694B2 (ja) タッチパネル用導電体の製造方法、導電フィルム積層体およびタッチパネル用導電体
WO2019035385A1 (ja) タッチパネル用導電性フィルム、導電性部材およびタッチパネル
JP2020204789A (ja) 導電性フィルムおよびタッチパネル

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees