CN113873751A - 电路板结构和家用电器 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电路板结构和家用电器。电路板结构包括第一电路板和第二电路板。第一电路板设有导电的第一连接部，第二电路板设有导电的第二连接部。第一电路板与第二电路板拼接。第一连接部与第二连接部通过焊接方式连接。上述电路板结构中，两电路板拼接，且第一连接部和第二连接部通过焊接方式连接，这样可节省成本、节约电路板结构的空间、并能够有效预防EMC问题。

Description

电路板结构和家用电器

技术领域

本发明涉及到电器领域，更具体而言，涉及到一种电路板结构和家用电器。

背景技术

在相关技术中，半导体微波源输出功率一般大于200W，为了同时满足小信号和功率放大两部分各自的电路设计要求，小信号和功率放大器分开两块板进行设计，两块板之间的信号连接采用连接器加线缆的方式，连接器加线缆的连接方式增加硬件成本，加大了PCB布局空间，并且容易引入EMC串扰等问题。

发明内容

本发明实施方式提供一种电路板结构和家用电器。

本发明实施方式的一种电路板结构，用于家用电器，所述电路板结构包括第一电路板和第二电路板。所述第一电路板设有导电的第一连接部，所述第二电路板设有导电的第二连接部，所述第一电路板与所述第二电路板拼接，所述第一连接部与所述第二连接部通过焊接方式连接。

上述电路板结构中，两电路板拼接，且第一连接部和第二连接部通过焊接方式连接，这样可节省成本、节约电路板结构的空间、并能够有效预防EMC问题。

在某些实施方式中，所述第一电路板的表面边缘设有所述第一连接部，所述第二电路板的表面边缘设有所述第二连接部。

在某些实施方式中，所述电路板结构包括开设在所述第一连接部的第一通孔和开设在所述第二连接部的第二通孔。

在某些实施方式中，所述电路板结构包括第一保护层和第二保护层，所述第一保护层覆盖部分所述第一连接部，所述第二保护层覆盖部分所述第二连接部。

在某些实施方式中，所述电路板结构包括第一散热底座和第二散热底座，所述第一电路板设在所述第一散热底座上，所述第二电路板设在所述第二散热底座上。

在某些实施方式中，所述第一散热底座的侧边设有第一缺口，所述第一缺口对应于所述第一连接部，所述第二散热底座的侧边设有第二缺口，所述第二缺口对应于所述第二连接部。

在某些实施方式中，所述第一电路板设有第一信号引脚，所述第一信号引脚包括所述第一连接部。所述第二电路板设有第二信号引脚，所述第二信号引脚包括所述第二连接部。

在某些实施方式中，所述第一信号引脚与所述第二信号引脚在所述第一电路板和所述第二电路板的拼接处对齐设置。

本发明实施方式的一种家用电器，包括上述任一实施方式所述的电路板结构。

上述家用电器中，两电路板拼接，且第一连接部和第二连接部通过焊接方式连接，这样可节省成本、节约电路板结构的空间、并能够有效预防EMC问题。

在某些实施方式中，所述家用电器包括微波源，所述微波源包括微波信号发生器、功率放大器、所述第一电路板和所述第二电路板，所述微波信号发生器设在所述第一电路板，所述功率放大器设在所述第二电路板。

本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实施方式的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明实施方式的电路板结构的结构示意图；

图2是图1的I部分放大图；

图3至图4是本发明实施方式的电路板结构的部分结构示意图；

图5至图6是本发明实施方式的散热底座的结构示意图；

图7是本发明实施方式的家用电器的模块示意图。

主要元件符号说明：电路板结构100；

第一电路板10、第一连接部12、第一通孔122、第一芯片13、第一信号引脚14、第二电路板20、第二连接部22、第二通孔222、第二芯片23、第二信号引脚24、第一保护层30、第二保护层40、第一散热底座50、第一缺口52；

家用电器200、微波源202、微波信号发生器203、腔体204、功率放大器205、天线206。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式，实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。在本的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本说明书中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是机械连接，也可以是电连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参考图1和图2，本发明实施方式的一种电路板结构100，用于家用电器。电路板结构100包括第一电路板10和第二电路板20。第一电路板10设有导电的第一连接部12，第二电路板20设有导电的第二连接部22。第一电路板10与第二电路板20拼接，第一连接部12与第二连接部22通过焊接方式连接。

上述电路板结构100中，两电路板拼接，且第一连接部12和第二连接部22通过焊接方式连接，这样可节省成本、节约电路板结构100的空间、并能够有效预防EMC问题。

具体地，第一电路板10和第二电路板20均可为印制电路板(Printed CircuitBoard，PCB)。在本发明实施方式中，第一电路板10可为小信号板，第二电路板20可为功率放大板，所说的小信号板是相对于功放放大板而言，功率放大板用于对小信号板输出的信号进行功率放大，功率放大后的信号可用于家用电器中，例如，用于家用电器的加热，控制等。当然，根据实际的电路设计需求，第一电路板10可为调相板，第二电路板20可为调频板，或第一电路板10可为调频板，第二电路板20可为调相板，或第一电路板10可为数模转换板，第二电路板20可为数字信号链路板，或第一电路板10可为数字信号链路板，第二电路板20可为数模转换板等等。在此不做具体限制。

第一电路板10设有第一连接部12，第一连接部12具有导电性。第二电路板20设有第二连接部22，第二连接部22具有导电性。第一连接部12和第二连接部22均可为金属材质，在本发明实施方式中，第一连接部12和第二连接部22的材质可为铜，也就是说第一连接部12和第二连接部22可为电路板结构100的露铜处。当然，在其他实施方式中，第一连接部12和第二连接部22的材质也可为金、合金等具有导电性的金属。

本发明实施方式中，拼接可指并排地连接且两个电路板分别有一侧边相互接触。第一连接部12与第二连接部22可通过焊接方式连接，请参图2，焊接形成有焊接部13，焊接部13连接第一连接部12和第二连接部22。请参考图1，第一电路板10与第二电路板20的形状和大小可相同，第一电路板10与第二电路板20拼接处的连接部对齐拼接，通过焊接的方式，将第一电路板10与第二电路板20固定起来同时形成电连接，形成一个电路板结构100。当然，在其他实施方式中，第一电路板10与第二电路板20的形状和大小可不相同，第一电路板10与第二电路板20拼接处的连接部对齐拼接即可，使得保证第一连接部12与第二连接部22可通过焊接方式连接。

本发明实施方式的电路板结构100，通过两电路板之间采用拼接方式连接且第一连接部12和第二连接部22通过焊接方式连接，无需采用多个连接器座子以及线缆的方式连接，可大大地节省生产成本。对于电路板结构100的电路布局，可减少连接器座子的排布，进而节约电路板结构100的空间，使得避免出现由于连接器加线缆的连接方式而存在的引入额外的信号损耗的问题。而且，第一电路板10与第二电路板20拼接连接的方式，不存在线缆跨接在两块板之间而造成信号辐射串扰形成的EMC(Electromagnetic Compatibility，电磁兼容性)问题，能够有效预防EMC问题。

家用电器包括但不限于微波炉(如半导体微波炉)、烤箱、洗碗机、烟机、冰箱，空调等电器。

在某些实施方式中，第一电路板10的表面边缘设有第一连接部12，第二电路板20的表面边缘设有第二连接部22。如此，便于进行焊接操作，节省焊接材料。

具体地，请参考图1至图4，第一连接部12设在第一电路板10的表面下边缘处，第二连接部22设在第二电路板20的表面上边缘处。在第一电路板10和第二电路板20拼接的情况下，位于电路板表面边缘处的连接部，相对于位于电路板中间的位置，边缘处的连接部更容易对齐连接。连接部通过金属焊接的方式进行拼接，在焊接的过程中，边缘处的第一连接部12和第二连接部22的距离较近，故焊接所需要的焊接材料较少，进一步节省了电路板结构100的生产成本。另外，焊接材料是指焊接时所消耗材料，例如焊条、焊丝、金属粉末、焊剂、气体等，较佳地，焊接材料可为焊锡。锡的熔点低，导电性能好，抗拉强度以及剪切强度高，便于用户进行焊接操作。对于用户而言，位于电路板的表面边缘的连接部更容易进行焊接，操作较为简单方便，而且边缘处的电路板大多没有设置较为密切连接的电路或元器件，进一步避免了焊接过程中可能出现焊锡掉落在电路或元器件上，或焊接过程中由于焊接温度较高而对附近的电路元件造成不必要的影响。

在某些实施方式中，电路板结构100包括开设在第一连接部12的第一通孔122和开设在第二连接部22的第二通孔222。如此，可保证第一连接部12和第二连接部22稳定的导电性，防止连接部出现翘起脱落的情况产生。

具体地，请参考图3和图4，电路板结构100包括第一通孔122和第二通孔222，第一通孔122可位于第一连接部12，第二通孔222可位于第二连接部22。在焊接的过程中，第一电路板10与第二电路板20的焊接处可能出现连接部翘起的情况，例如焊接处的铜皮可能翘起。通过设置第一通孔122和第二通孔222，可有效地防止拼接处的铜皮翘起，进而保证第一连接部12和第二连接部22拼接处稳定的导电性。在图示的实施方式中，第一通孔122的数量是两个，第二通孔222的数量是两个。可以理解，在其它实施方式中，第一通孔122和第二通孔222的数量还可为一个或两个以上，第一通孔122的数量和第二通孔222的数量可以相等，也可以不相等，在此不作具体限定。

在某些实施方式中，电路板结构100包括第一保护层30和第二保护层40，第一保护层30覆盖部分第一连接部12，第二保护层40覆盖部分第二连接部22。如此，保护层的设置可对电路板结构100焊接的过程中避免焊接短路，延长电路板结构100的使用寿命。

具体地，请参考图3和图4，在本发明实施方式中，电路板结构100设有第一保护层30和第二保护层40。第一保护层30和第二保护层40可为阻焊油墨，也就是电路板结构100上涂覆在部分第一连接部12和部分第二连接部22上面的油墨。在本发明实施方式中，保护层为绿色阻焊油墨。当然，在其他实施方式中，保护层也可有其他颜色，例如蓝色、白色、黑色、黄色和红色等。第一保护层30可覆盖部分第一连接部12。第二保护层40覆盖部分第二连接部22。保护层的覆盖可使得第一电路板10与第二电路板20在焊接的过程中，拼接处的铜皮不会翘起，使得第一连接部12与第二连接部22的焊接效果好，不会容易产生漏焊的问题，从而保证电路板结构100能够稳定地工作，而且，保护层还有阻焊的作用，在焊接的过程中可避免连接部与电路板上的其它元器件连接而造成电路板短路，在一定程度上可延长电路板的使用寿命。在图示的实施方式中，第一保护层30覆盖其中一个第一通孔122，第二保护层40覆盖其中一个第二通孔222。

在某些实施方式中，电路板结构100包括第一散热底座50和第二散热底座，第一电路板10设在第一散热底座50上，第二电路板20设在第二散热底座上。如此，散热底座的设置可对电路板进行散热，避免电路板结构100在工作的过程中由于过热而损坏，进一步地延长电路板结构100的使用寿命。

具体地，请参考图5和图6，第一散热底座50可安装在第一电路板10的下方，第二散热底座可安装在第二电路板20的下方，分别对第一电路板10与第二电路板20进行散热，保证电路板结构100的稳定工作。在本发明实施方式中，第二散热底座与第一散热底座50的结构基本相同。

在某些实施方式中，第一散热底座50的侧边设有第一缺口52，第一缺口52对应于第一连接部12，和第二散热底座的侧边设有第二缺口，第二缺口对应于第二连接部22。如此，第一缺口52和第二缺口，可有效地防止第一电路板10与第二电路板20在焊接的过程中，可能焊接出现漏锡掉落而造成电路板结构100的短路。

具体地，请参考图5，第一缺口52设在第一散热底座50的侧边，第一缺口52与第一连接部12对应设置。在进行焊接的过程中，为防止电路板拼接处焊接漏锡而短路，故第一散热底座50的侧边挖空处理形成第一缺口52，漏锡可从第一缺口52处掉落。第一缺口52的数量可为多个，沿第一散热底座50的侧边长度方向A-A设置，其数量可与第一连接部12的数量一一匹配。第一缺口52为连通第一散热底座50上下表面的空间，第一缺口52的形状可为圆弧形，当然，在其他实施方式中，第一缺口52的形状还可为矩形、三角形、椭圆形或其他形状，在此不做具体限定。第一缺口52大小可以与所对应的第一连接部22的大小相匹配。

在本发明实施方式中，第二散热底座与第一散热底座50的结构基本相同。

在某些实施方式中，第一电路板10设有第一信号引脚14，第一信号引脚14包括第一连接部12。第二电路板20设有第二信号引脚24，第二信号引脚24包括第二连接部22。

具体地，请参考图3和图4，第一信号引脚14设有第一连接部12，第二信号引脚24设有第二连接部22。第一信号引脚14还可为第一电路板10上的元器件的信号引脚，如微波信号发生器的信号引脚，和/或芯片的信号引脚。在图3所示实施方式中，第一电路板10上设有第一芯片13，第一芯片13包括第一信号引脚14。第二信号引脚24还可为第二电路板20上的元器件的信号引脚，如功率放大器的信号引脚，和/或芯片的信号引脚。在图4所示实施方式中，第二电路板20上设有第二芯片23，第二芯片23包括第二信号引脚24。通过第一连接部12与第二连接部22的拼接，可将第一信号引脚14处的电信号与第二信号引脚24处的电信号连接起来，使得电路板结构100实现相应功能。

在某些实施方式中，第一信号引脚14与第二信号引脚24在第一电路板10和第二电路板20的拼接处对齐设置。如此，方便进行焊接操作，而且节省焊接材料。

具体地，请参考图1和图3，对齐可以是指第一信号引脚14与第二信号引脚24在第一电路板10和第二电路板20的拼接处完全对齐，也可指偏差在期望的范围内对齐。由于第一信号引脚14与第二信号引脚24在第一电路板10和第二电路板20的拼接处对齐设置，使得第一连接部12与第二连接部22也可对齐设置，故第一连接部12与第二连接部22之间的焊接距离较短，进一步节省焊接材料。而且在焊接的过程中，对齐设置能够方便用户进行焊接操作。

请参图6，本发明实施方式的一种家用电器200，包括上述任一实施方式的电路板结构100。

上述家用电器200中，两电路板拼接，且第一连接部12和第二连接部22通过焊接方式连接，可节省成本、节约电路板结构100的空间、并能够有效预防EMC问题。具体地，家用电器200可为半导体微波加热设备、半导体微波烹饪设备或微波炉等。

在某些实施方式中，家用电器200包括微波源202，微波源202包括微波信号发生器203、功率放大器205、第一电路板10和第二电路板20。微波信号发生器203设在第一电路板10，功率放大器205设在第二电路板20。如此，实现微波信号的放大。

具体地，请参考图1和图6，家用电器200可还包括腔体204，腔体204内设有天线206。微波源202可为半导体微波源。微波源202与天线206连接。微波源202包括第一电路板10和第二电路板20。第一电路板10与第二电路板20采用拼接的方式进行连接，无需采用连接器加线缆的方式就可进行连接，进一步地节省成本。其中，在本发明实施方式中，第一电路板10可为小信号板，小信号板可实现对小信号电路的设计，第一电路板10可设有微波信号发生器203。第二电路板20可为功率放大板，功率放大板可实现对功率放大电路的设计，第二电路板20可设有功率放大器205。第一电路板10与第二电路板20连接，第二电路板20与天线206连接。在家用电器200工作的过程中，第一电路板10可产生微波小信号，微波小信号再经第二电路板20进行放大，进而经天线206耦合传输到家用电器200的腔体204内，实现家用电器200较大的输出功率对腔体204内的食物进行加热。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种电路板结构，用于家用电器，其特征在于，所述电路板结构包括：

第一电路板，所述第一电路板设有导电的第一连接部；和

第二电路板，所述第二电路板设有导电的第二连接部，所述第一电路板与所述第二电路板拼接，所述第一连接部与所述第二连接部通过焊接方式连接。

2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一电路板的表面边缘设有所述第一连接部，所述第二电路板的表面边缘设有所述第二连接部。

3.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述电路板结构包括开设在所述第一连接部的第一通孔和开设在所述第二连接部的第二通孔。

4.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述电路板结构包括第一保护层和第二保护层，所述第一保护层覆盖部分所述第一连接部，所述第二保护层覆盖部分所述第二连接部。

5.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述电路板结构包括第一散热底座和第二散热底座，所述第一电路板设在所述第一散热底座上，所述第二电路板设在所述第二散热底座上。

6.根据权利要求5所述的电路板结构，其特征在于，所述第一散热底座的侧边设有第一缺口，所述第一缺口对应于所述第一连接部，

所述第二散热底座的侧边设有第二缺口，所述第二缺口对应于所述第二连接部。

7.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一电路板设有第一信号引脚，所述第一信号引脚包括所述第一连接部；

所述第二电路板设有第二信号引脚，所述第二信号引脚包括所述第二连接部。

8.根据权利要求7所述的电路板结构，其特征在于，所述第一信号引脚与所述第二信号引脚在所述第一电路板和所述第二电路板的拼接处对齐设置。

9.一种家用电器，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的电路板结构。

10.根据权利要求9所述的家用电器，其特征在于，所述家用电器包括微波源，所述微波源包括微波信号发生器、功率放大器、所述第一电路板和所述第二电路板，所述微波信号发生器设在所述第一电路板，所述功率放大器设在所述第二电路板。

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