CN106055171B - 一种阵列基板及其制造方法和显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的实施例公开一种阵列基板及其制造方法和显示装置，涉及触控显示技术领域，能够降低或消除触控电极之间的负载差异，提高产品良率。该阵列基板，包括：衬底基板，触控电极，以及与触控电极一一对应的信号线，信号线包括第一子信号线和第二子信号线；第一子信号线与触控信号检测电路电性连接，第一子信号线和第二子信号线通过第一导电结构电性连接，第二子信号线通过第二导电结构与触控电极电性连接；其中，阵列基板上任一触控电极产生的触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长均相等，其中触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长为触控信号在第一子信号线和第二子信号线上传输长度之和。

Description

一种阵列基板及其制造方法和显示装置
技术领域
本发明的实施例涉及触控显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板及其制造方法和显示装置。
背景技术
在显示技术领域，随着技术的发展出现了各种触控电极内嵌的触控式显示面板，其中一种现有的FIC(英文：full in cell，一种触控电极内嵌式触控面板)产品使用的是等电容设计，在这种设计中触控电极可以是发射电极(TX)或接收电极(RX)，所有TX电极连接两条信号线，该两条信号线形成电容，在制程工艺中尽量保证所有TX电极连接的两条信号线走线长度相同，进而尽量保证电容相同或最大化消除电容差异，这样可以缩小电极与电极之间的负载(load)差异，但不能消除差异，例如、由于现有技术中TX电极通过信号线连接至触控信号检测电路(可以为集成电路IC，英文全称：Integrated Circuit)，而由于TX电极在显示面板上所处位置不同，因此不同TX电极连接的信号线的长度也不同，因此各个TX电极连接的信号线的电阻仍然存在很大差异，以上仅是以当前的一种技术为例，在市场上出现的其他触控产品中，采用类似结构的也存在各个TX电极连接的信号线的电阻存在很大差异的问题，这样就会带来一系列的问题，比如容值差异造成的容值spec out(容值超规)、Short(短路)、Open(断路)等不良，大大降低产品良率，影响产品推进。
发明内容
本发明的实施例提供一种阵列基板及其制造方法和显示装置，能够降低或消除触控电极之间的负载差异，提高产品良率。
第一方面，提供一种阵列基板，包括：衬底基板，阵列设置在所述衬底基板上的触控电极，以及与所述触控电极一一对应的信号线，每个所述触控电极通过对应的信号线与触控信号检测电路电性连接；
所述信号线包括第一子信号线和第二子信号线；所述第一子信号线与触控信号检测电路电性连接，所述第一子信号线和第二子信号线通过第一导电结构电性连接，所述第二子信号线通过第二导电结构与所述触控电极电性连接；
其中，所述阵列基板上任一触控电极产生的触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长均相等，其中所述触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长为所述触控信号在第一子信号线和第二子信号线上传输长度之和。
可选的，所述第二导电结构在所述第二子信号线上位于所述第一导电结构和所述触控电极之间。
可选的，所述第一子信号线和第二子信号线不同层设置，所述第一子信号线和第二子信号线在所述衬底基板上的投影位置对应，所述第一导电结构包括第一过孔，所述第二导电结构包括第二过孔；
所述第一子信号线和第二子信号线通过第一过孔电性连接，所述第二子信号线通过第二过孔与所述触控电极电性连接。
可选的，所述第一子信号线与数据线同层；所述第二子信号线与栅线同层；
或者，
所述第一子信号线与栅线同层；所述第二子信号线与数据线同层。
可选的，所述第一子信号线与所述第二子信号线同层设置，所述第一导电结构包括第一过孔、第三过孔和跨接线，所述第二导电结构包括第二过孔；
所述第一子信号线通过所述第一过孔与所述跨接线的一端电性连接，所述第二子信号线通过所述第三过孔与所述跨接线的另一端电性连接；所述第二子信号线通过第二过孔与所述触控电极电性连接。
可选的，所述第一子信号线与所述第二子信号线与栅线同层设置，所述跨接线与所述数据线同层设置或者所述跨接线与所述触控电极同层设置；
或者，
所述第一子信号线与所述第二子信号线与数据线同层设置，所述跨接线与栅线同层设置或者所述跨接线与所述触控电极同层设置。
可选的，所述第一子信号线与所述第二子信号线同层设置，所述第一导电结构包括与所述第一子信号线与所述第二子信号线同层设置的导线，所述导线将所述第一子信号线与所述第二子信号线电性连接，所述第二导电结构包括第二过孔，所述第二子信号线通过第二过孔与所述触控电极电性连接。
可选的，所述第一子信号线与所述第二子信号线线宽相同。
可选的，所述第一子信号线和第二子信号线的厚度相同。
可选的，所述第一子信号线与所述第二子信号线的材料相同。
第二方面，提供一种阵列基板的制作方法，
通过构图工艺在衬底基板上形成相互平行排列的第一子信号线，所述第一子信号线与触控信号检测电路电性连接；
通过构图工艺制作覆盖所述第一子信号线的绝缘层，并在所述第一子信号线上方的绝缘层上形成第一过孔；
通过构图工艺在所述绝缘层上制作第二子信号线，其中第二子信号线通过所述第一过孔与所述第一子信号线电性连接；
通过构图工艺制作覆盖所述第二子信号线的钝化层，并在所述第二子信号线上方的钝化层上形成第二过孔；
通过构图工艺在所述钝化层上制作阵列分布的触控电极，其中所述触控电极通过第二过孔与一条第二子信号线电性连接，所述阵列基板上任一触控电极产生的触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长均相等，其中所述触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长为所述触控信号在第一子信号线和第二子信号线上传输长度之和。
可选的，通过构图工艺在衬底基板上形成相互平行排列的第一子信号线，包括：
在衬底基板上通过构图工艺形成栅线的同时，形成相互平行排列的第一子信号线；
通过构图工艺在所述绝缘层上制作第二子信号线，包括：
在绝缘层上通过构图工艺形成数据线的同时，形成相互平行排列的第二子信号线；
或者，
通过构图工艺在衬底基板上形成相互平行排列的第一子信号线，包括：
在衬底基板上通过构图工艺形成数据线的同时，形成相互平行排列的第一子信号线；
通过构图工艺在所述绝缘层上制作第二子信号线，包括：
在绝缘层上通过构图工艺形成栅线的同时，形成相互平行排列的第二子信号线。
第三方面，提供一种阵列基板的制作方法，
通过构图工艺在衬底基板上形成相互平行排列的第一子信号线和第二子信号线，所述第一子信号线与触控信号检测电路电性连接；
制作覆盖所述第一子信号线和第二子信号线的绝缘层，通过构图工艺在所述第一子信号线上方的绝缘层上形成第一过孔，在第二子信号线上方的绝缘层上形成第三过孔；
通过构图工艺在所述绝缘层上制作跨接线，所述第一子信号线通过所述第一过孔与所述跨接线的一端电性连接，所述第二子信号线通过所述第三过孔与所述跨接线的另一端电性连接；
通过构图工艺制作覆盖所述跨接线的钝化层，并在所述第二子信号线上方的绝缘层和钝化层上形成第二过孔；
通过构图工艺在所述钝化层上制作阵列分布的触控电极，其中所述触控电极通过第二过孔与一条第二子信号线电性连接，所述阵列基板上任一触控电极产生的触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长均相等，其中所述触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长为所述触控信号在第一子信号线和第二子信号线上传输长度之和。
第四方面，提供一种阵列基板的制作方法，
通过构图工艺在衬底基板上形成相互平行排列的第一子信号线和第二子信号线，所述第一子信号线与触控信号检测电路电性连接；
制作覆盖所述第一子信号线和第二子信号线的绝缘层和钝化层，通过一次构图工艺在所述第一子信号线上方的绝缘层和钝化层上形成第一过孔，在第二子信号线上方的绝缘层和钝化层上形成第二过孔和第三过孔；
通过构图工艺在所述钝化层上制作跨接线和阵列分布的触控电极，
其中，所述第一子信号线通过所述第一过孔与所述跨接线的一端电性连接，所述第二子信号线通过所述第三过孔与所述跨接线的另一端电性连接；所述触控电极通过第二过孔与一条第二子信号线电性连接，所述阵列基板上任一触控电极产生的触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长均相等，其中所述触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长为所述触控信号在第一子信号线和第二子信号线上传输长度之和。
第五方面，提供一种阵列基板的制作方法，
通过构图工艺在衬底基板上形成跨接线；
制作覆盖所述跨接线的绝缘层，通过构图工艺在所述跨接线上方的绝缘层上形成第一过孔和第三过孔；
通过构图工艺在所述绝缘层上形成相互平行排列的第一子信号线和第二子信号线，所述第一子信号线与触控信号检测电路电性连接；所述第一子信号线通过所述第一过孔与所述跨接线的一端电性连接，所述第二子信号线通过所述第三过孔与所述跨接线的另一端电性连接；
通过一次构图工艺制作覆盖所述第一子信号线和第二子信号线的钝化层，并在所述第二子信号线上方的钝化层上形成第二过孔；
通过构图工艺在所述钝化层上制作阵列分布的触控电极，其中所述触控电极通过第二过孔与一条第二子信号线电性连接，所述阵列基板上任一触控电极产生的触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长均相等，其中所述触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长为所述触控信号在第一子信号线和第二子信号线上传输长度之和。
第六方面，提供一种阵列基板的制作方法，
通过构图工艺在衬底基板的绝缘层上形成相互平行排列的第一子信号线和第二子信号线，所述第一子信号线与触控信号检测电路电性连接；
制作覆盖所述第一子信号线和第二子信号线的钝化层，通过构图工艺在所述第一子信号线上方的钝化层上形成第一过孔，在第二子信号线上方的钝化层上形成第二过孔和第三过孔；
通过构图工艺在所述钝化层上制作跨接线和阵列分布的触控电极；
其中，所述第一子信号线通过所述第一过孔与所述跨接线的一端电性连接，所述第二子信号线通过所述第三过孔与所述跨接线的另一端电性连接；所述触控电极通过第二过孔与一条第二子信号线电性连接，所述阵列基板上任一触控电极产生的触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长均相等，其中所述触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长为所述触控信号在第一子信号线和第二子信号线上传输长度之和。
第七方面，提供一种显示装置，包括上的阵列基板。
上述方案中，提供的阵列基板包括：衬底基板，阵列设置在衬底基板上的触控电极，以及与触控电极一一对应的信号线，每个触控电极通过对应的信号线与触控信号检测电路电性连接；信号线包括第一子信号线和第二子信号线，第一子信号线与触控信号检测电路电性连接；第一子信号线和第二子信号线通过第一导电结构电性连接，第二子信号线通过第二导电结构与触控电极电性连接；其中，阵列基板上任一触控电极产生的触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长均相等，其中触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长为所述触控信号在第一子信号线和第二子信号线上传输长度之和。
综上可知，在现有技术中，由于触控电极阵列分布于显示面板的阵列基板上，因此触控电极至触控信号检测电路的距离不用，现有技术中，虽然所有触控电极连接的信号引线的走线长度相同以使得电容相同，但是，触控电极与信号线通过过孔电性连接时，触控电极采集的触控信号在信号引线上传输的距离为过孔至触控信号检测电路的距离，由于每个触控电极与触控信号检测电路的距离不同，因此每个触控电极存在负载差异；而本申请中阵列基板上任一触控电极产生的触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长均相等，其中触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长为所述触控信号在第一子信号线和第二子信号线上传输长度之和，因此触控电极采集的触控信号在信号线上传输的距离均相同，从而能够降低或消除触控电极之间的负载差异，提高产品良率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的实施例提供的一种阵列基板的俯视结构示意图；
图2为本发明的实施例提供的如图1所示的阵列基板的AA’截面结构示意图；
图3为本发明的实施例提供的如图1所示的阵列基板的CC’截面结构示意图；
图4为本发明的另一实施例提供的一种阵列基板的俯视结构示意图；
图5为本发明的实施例提供的一种阵列基板的俯视结构示意图；
图6为本发明的实施例提供的如图5所示的阵列基板的AA’截面结构示意图；
图7为本发明的实施例提供的如图5所示的阵列基板的BB’截面结构示意图；
图8为本发明的另一实施例提供的如图5所示的阵列基板的AA’截面结构示意图；
图9为本发明的另一实施例提供的如图5所示的阵列基板的BB’截面结构示意图；
图10为本发明的又一实施例提供的如图5所示的阵列基板的AA’截面结构示意图；
图11为本发明的又一实施例提供的如图5所示的阵列基板的BB’截面结构示意图；
图12为本发明的再一实施例提供的如图5所示的阵列基板的AA’截面结构示意图；
图13为本发明的再一实施例提供的如图5所示的阵列基板的BB’截面结构示意图；
图14为本发明的另一实施例提供的一种阵列基板的俯视结构示意图；
图15为本发明的实施例提供的一种阵列基板制造方法流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的实施例提供一种阵列基板，参照图1所示，包括：衬底基板11，阵列设置在衬底基板11上的触控电极12(TX1……TXx……TXn)，以及与触控电极12一一对应的信号线13(TX1-13，……TXn-13)，每个触控电极12通过对应的信号线13与触控信号检测电路14电性连接；如图1所示，触控电极TX1对应信号线TX1-13，触控电极TXn对应的信号线TXn-13。
参照图2、3所示，其中图2为图1所示的阵列基板的AA’截面结构示意图；图3为图1所示的阵列基板的CC’截面结构示意图；信号线13(TX1-13，……TXn-13)包括第一子信号线131(包括TX1-131，……，TXn-131；其中，TX1-131属于TX1-13，TXn-131属于TXn-13，其余同理)和第二子信号线132(包括TX1-132，……，TXn-132；其中，TX1-132属于TX1-13，TXn-132属于TXn-13，其余同理)，第一子信号线131与触控信号检测电路14电性连接；第一子信号线131和第二子信号线132通过第一导电结构15(包括TX1-15，……，TXn-15；其中，TX1-15对应TX1-131和TX1-132，TXn-15对应TXn-131和TXn-132，其余同理)连接，第二子信号线132通过第二导电结构16(包括TX1-16，……，TXn-16；其中，TX1-16对应TX1-132，TXn-16对应TXn-132，其余同理)与触控电极12电性连接；
示例性的，如图2、3所示第一子信号线131和第二子信号线132不同层设置，第一子信号线131和第二子信号线132在衬底基板11上的投影位置对应，第一导电结构15包括第一过孔h1(包括TX1-h1，……，TXn-h1；其中，TX1-h1属于TX1-15，TXn-h1属于TXn-15，其余同理)，第二导电结构16包括第二过孔h2(包括TX1-h2，……，TXn-h2；其中，TX1-h2属于TX1-16，TXn-h2属于TXn-16，其余同理)；第一子信号线131和第二子信号线132通过第一过孔h1电性连接(图2和图3中作为示例的第一信号线为TX1-131和TXn-131，其对应的第二子信号线分别为TX1-132和TXn-132，第一过孔分别为TX1-h1和TXn-h1)，第二子信号线132通过第二过孔h2与触控电极12电性连接(图2和图3中作为示例的第二子信号线为TX1-132和TXn-132，对应的第二过孔分别为TX1-h2和TXn-h2)。此处需要说明的是第一子信号线131和第二子信号线132在衬底基板11上的投影位置对应，至少包括以下情况，情况一：第一子信号线131和第二子信号线132在衬底基板11上的投影完全重合，情况二：第一子信号线131和第二子信号线132在衬底基板11上的投影包含重合部分。
如图2所示，对于触控电极TX1信号线TX1-13包括第一子信号线TX1-131，第二子信号线TX1-132，第一子信号线TX1-131和第二子信号线TX1-132通过第一过孔TX1-h1连接，第二子信号线TX1-132通过第二过孔TX1-h2与触控电极TX1电性连接；对于触控电极TXn信号线TXn-13包括第一子信号线TXn-131，第二子信号线TXn-132，第一子信号线TXn-131和第二子信号线TXn-132通过第一过孔TXn-h1连接，第二子信号线TXn-132通过第二过孔TXn-h2与触控电极TXn电性连接；
其中，阵列基板11上任一触控电极12产生的触控信号在对应的信号线13上传输至触控信号检测电路14的线长均相等，其中触控信号在对应的信号线13上传输至触控信号检测电路14的线长为触控信号在第一子信号线131和第二子信号线132上传输长度之和。
其中信号线13均包含两端，以如图1所示，以信号线13在图中下侧位置为其第一端，上侧位置为其第二端。则，第一子信号线131的第一端连接触控信号检测电路14，第一子信号线131的第二端悬空；第二子信号线132的第一端和第二端均悬空；其中触控信号检测电路14可以为一个处理器、FPGA(中文:现场可编程门阵列，英文全称：Field－Programmable Gate Array)、集成电路IC或其他能够接收并处理触控信号的功能电路。其中，第一子信号线131和第二子信号线132通过两者之间绝缘层17电性隔离，第二子信号线132和触控电极12之间通过钝化层18电性隔离。
上述方案中，提供的阵列基板包括：衬底基板，阵列设置在衬底基板上的触控电极，以及与触控电极一一对应的信号线，每个触控电极通过对应的信号线与触控信号检测电路电性连接；信号线第一子信号线和第二子信号线，第一子信号线与触控信号检测电路电性连接；第一子信号线和第二子信号线通过第一导电结构连接，第二子信号线通过第二导电结构与触控电极电性连接；其中，阵列基板上任一触控电极产生的触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长均相等，其中触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长为所述触控信号在第一子信号线和第二子信号线上传输长度之和。综上可知，在现有技术中，由于触控电极阵列分布于显示面板的阵列基板上，因此触控电极至触控信号检测电路的距离不同，现有技术中，虽然所有触控电极连接的信号引线的走线长度相同以使得电容相同，但是，触控电极与信号线通过过孔电性连接时，触控电极采集的触控信号在信号引线上传输的距离为过孔至触控信号检测电路的距离，由于每个触控电极与触控信号检测电路的距离不同，因此每个触控电极存在负载差异；而本申请中阵列基板上任一触控电极产生的触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长均相等，其中触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长为所述触控信号在第一子信号线和第二子信号线上传输长度之和，因此触控电极采集的触控信号在信号线上传输的距离均相同，从而能够降低或消除触控电极之间的负载差异，提高产品良率。
此外，第二过孔h2在第二子信号线132上位于第一过孔h1和触控电极12之间。可以理解的是，由于每一条子信号线的长度均为阵列基板列向的长度，因此为使得每一个触控电极产生的触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长均相等，则触控信号在第一子信号线和第二子信号线上传输长度之和需要相等，因此而第二过孔只有设置在第二子信号线上位于第一过孔和触控电极之间时才能满足上述要求。
为使得，每个触控电极的负载完全匹配(相同)，则同一个触控电极对应的第一子信号线131和第二子信号线132在衬底基板上的投影完全重合这样保证了第一子信号线131与第二子信号线132的长度和线宽完全一致。此外第一子信号线131和第二子信号线132的厚度相同。第一子信号线131和第二子信号线132的材料相同。这样第一子信号线的截面与第二子信号线的截面面积完全相同，并且材料阻抗相同，因此能够消除触控电极之间的负载差异。
此外，为了尽量减少制程中构图工艺的次数，避免增加生产成本，第一子信号线与数据线同层设置；第二子信号线与栅线同层；
或者，
第一子信号线与栅线同层设置；第二子信号线与数据线同层设置。
这样保证了第一子信号线与数据线通过同一次构图工艺制作，第二子信号限于栅线通过同一次构图工艺制作；或者第二子信号线与数据线通过同一次构图工艺制作，第一子信号限于栅线通过同一次构图工艺制作，因此本申请的实施例提供的阵列基板不增加新的制程工艺，有效控制了成本。此外触控电极还可以采用与像素电极相同的材料在同一次构图工艺中制作形成。
此外为了降低信号线对阵列基板开口率及透过率的影响，可以如图4所示，信号线13的长度可以不与阵列基板的列向长度相同，其长度只要满足使得每一个触控电极产生的触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长均相等即可。即信号线线的第二端只需要超过或等于第一过孔的位置即可。
此外参照图5所示，本发明的实施例提供另一中阵列基板，包括：衬底基板11，阵列设置在衬底基板11上的触控电极12(TX1……TXx……TXn)，以及与触控电极12一一对应的信号线13(TX1-13，……TXn-13)，每个触控电极12通过对应的信号线13与触控信号检测电路14电性连接；如图1所示，触控电极TX1对应信号线TX1-13，触控电极TXn对应的信号线TXn-13。
参照图6、7所示，图6为图5所示的阵列基板的AA’截面结构示意图；图7为图5所示的阵列基板的BB’截面结构示意图；信号线13包括第一子信号线131(包括TX1-131，……，TXn-131；其中，TX1-131属于TX1-13，TXn-131属于TXn-13，其余同理)和第二子信号线132(包括TX1-132，……，TXn-132；其中，TX1-132属于TX1-13，TXn-132属于TXn-13，其余同理)；第一子信号线131和第二子信号线132通过第一导电结构15(包括TX1-15，……，TXn-15；其中，TX1-15对应TX1-131和TX1-132，TXn-15对应TXn-131和TXn-132，其余同理)连接，第二子信号线132通过第二导电结构16(包括TX1-16，……，TXn-16；其中，TX1-15对应TX1-131和TX1-132，TXn-15对应TXn-131和TXn-132，其余同理)与触控电极12电性连接；示例性的，第一子信号线131与所述第二子信号线132同层设置，所述第一导电结构15包括第一过孔h1(包括TX1-h1，……，TXn-h1；其中，TX1-h1属于TX1-15，TXn-h1属于TXn-15，其余同理)、第三过孔h3(包括TX1-h3，……，TXn-h3；其中，TX1-h3属于TX1-15，TXn-h3属于TXn-15，其余同理)和跨接线151(包括TX1-151，……，TXn-151；其中，TX1-151属于TX1-15，TXn-151属于TXn-15，其余同理)，所述第二导电结构16包括第二过孔h2(包括TX1-h2，……，TXn-h2；其中，TX1-h2属于TX1-16，TXn-h2属于TXn-16，其余同理)；所述第一子信号线131通过所述第一过孔h1与所述跨接线151的一端电性连接，所述第二子信号线132通过所述第三过孔h3与所述跨接线151的另一端电性连接；所述第二子信号线131通过第二过孔h2与所述触控电极12电性连接。
如图6、7所示，对于触控电极TX1信号线TX1-13包括第一子信号线TX1-131，第二子信号线TX1-132，第一子信号线TX1-131和第二子信号线TX1-132通过第一过孔TX1-h1、跨接线TX1-151和第三过孔TX1-h3电性连接，第二子信号线TX1-132通过第二过孔TX1-h2与触控电极TX1电性连接；对于触控电极TXn信号线TXn-13包括第一子信号线TXn-131，第二子信号线TXn-132，第一子信号线TXn-131和第二子信号线TXn-132通过第一过孔TXn-h1、跨接线TXn-151和第三过孔TXn-h3电性连接，第二子信号线TXn-132通过第二过孔TXn-h2与触控电极TXn电性连接；
其中，阵列基板11上任一触控电极12产生的触控信号在对应的信号线13上传输至触控信号检测电路14的线长均相等，其中触控信号在对应的信号线13上传输至触控信号检测电路14的线长为触控信号在第一子信号线131和第二子信号线132上传输长度之和。
其中信号线13均包含两端，以如图5所示，以信号线13在图中下侧位置为其第一端，上侧位置为其第二端。则，第一子信号线131的第一端连接触控信号检测电路14，第一子信号线131的第二端悬空；第二子信号线132的第一端和第二端均悬空；其中触控信号检测电路14可以为一个处理器、FPGA(中文:现场可编程门阵列，英文全称：Field－Programmable Gate Array)、集成电路IC或其他能够接收并处理触控信号的功能电路。其中，第一子信号线131和第二子信号线132通过与跨接线151之间的绝缘层17电性隔离，跨接线151和触控电极12之间通过钝化层18电性隔离。以上图6、7中是以第一子信号线131和所述第二子信号线132为与栅线同层，所述跨接线151与数据线同层为例进行说明。
一种可替代方案为，参考图8、9所示，第一子信号线131(TX1-131，……，TXn-131)与第二子信号线132(TX1-132，……，TXn-132)为与栅线同层设置，所述跨接线151(TX1-151，……，TXn-151)与触控电极12同层设置。其中需要说明的是，跨接线151与触控电极12需要电性隔离，在构图工艺中可以采用将跨接线周围镂空一圈的方式实现。
一种可替代方案为，参考图10、11所示，第一子信号线131(TX1-131，……，TXn-131)和第二子信号线132(TX1-132，……，TXn-132)还可以与数据线同层设置，跨接线151(TX1-151，……，TXn-151)与栅线同层设置。
一种可替代方案为，参考图12、13所示，第一子信号线131(TX1-131，……，TXn-131)与第二子信号线132(TX1-132，……，TXn-132)为与数据线同层设置，所述跨接线151(TX1-151，……，TXn-151)与触控电极12同层设置。其中需要说明的是，跨接线151与触控电极12需要电性隔离，在构图工艺中可以采用将跨接线周围镂空一圈的方式实现。上述方案的附图中并未示出栅线和数据线，其中参照本领域的现有技术，栅线可以设置于衬底基板和绝缘层之间，数据线可以设置于绝缘层和钝化层之间；或者数据线可以设置于衬底基板和绝缘层之间，栅线可以设置于绝缘层和钝化层之间。
为使的，每个触控电极的负载完全匹配(相同)，则同一个触控电极对应的第一子信号线131和第二子信号线132线宽完全一致。此外第一子信号线131和第二子信号线132的厚度相同。第一子信号线131和第二子信号线132的材料相同。这样第一子信号线的截面与第二子信号线的截面面积完全相同，并且材料阻抗相同，因此能够消除触控电极之间的负载差异。
此外参照图14所示，一种可替代方案为：第一子信号线131(TX1-131，……，TXn-131)与所述第二子信号线132(TX1-132，……，TXn-132)同层设置，第一导电结构15(TX1-15，……，TXn-15)包括与所述第一子信号线131和所述第二子信号线132同层设置的导线152(TX1-152，……，TXn-152)，导线152将所述第一子信号线131与所述第二子信号线132电性连接，所述第二导电结构16(TX1-16，……，TXn-16)包括第二过孔h2(TX1-h2，……，TXn-h2)。如图14所示，对于触控电极TX1信号线TX1-13包括第一子信号线TX1-131，第二子信号线TX1-132，第一子信号线TX1-131和第二子信号线TX1-132通过导线TX1-152电性连接，第二子信号线TX1-132通过第二过孔TX1-h2与触控电极TX1电性连接；对于触控电极TXn信号线TXn-13包括第一子信号线TXn-131，第二子信号线TXn-132，第一子信号线TXn-131和第二子信号线TXn-132通过导线TXn-152电性连接，第二子信号线TXn-132通过第二过孔TXn-h2与触控电极TXn电性连接。
参照图15所示，提供上述阵列基板的制作方法，包括如下步骤：
101、通过构图工艺在衬底基板上形成相互平行排列的第一子信号线。其中，第一子信号线与触控信号检测电路电性连接。
102、通过构图工艺制作覆盖所述第一发射电极引线的绝缘层，并在所述第一发射电极引线上方的绝缘层上形成第一过孔。
103、通过构图工艺在所述绝缘层上制作第二子信号线，其中第二子信号线通过所述第一过孔与所述第一子信号线电性连接。
104、通过构图工艺制作覆盖所述第二子信号线的钝化层，并在所述第二子信号线上方的钝化层上形成第二过孔。
105、通过构图工艺在所述钝化层上制作阵列分布的触控电极，其中所述触控电极通过第二过孔与一条第二子信号线电性连接，所述阵列基板上任一触控电极产生的触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长均相等，其中所述触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长为所述触控信号在第一子信号线和第二子信号线上传输长度之和。
此外，为了尽量减少制程中构图工艺的次数，避免增加生产成本，上述方案中，步骤101具体为：在衬底基板上通过构图工艺形成栅线的同时，形成相互平行排列的第一子信号线；
步骤103具体为：在绝缘层上通过构图工艺形成数据线的同时，形成相互平行排列的第二子信号线。
或者，
步骤101具体为：在衬底基板上通过构图工艺形成数据线的同时，形成相互平行排列的第一子信号线；
步骤103具体为：在绝缘层上通过构图工艺形成栅线的同时，形成相互平行排列的第二子信号线。
此外，本发明的实施例还提供了如图6、7所示的阵列基板的制作方法，包括如下步骤：
201、通过构图工艺在衬底基板上形成相互平行排列的第一子信号线和第二子信号线。其中，第一子信号线与触控信号检测电路电性连接。
202、制作覆盖所述第一子信号线的绝缘层，通过构图工艺在所述第一子信号线上方的绝缘层上形成第一过孔，在第二子信号线上方的绝缘层上形成第三过孔。
203、通过构图工艺在所述绝缘层上制作跨接线，所述第一子信号线通过所述第一过孔与所述跨接线的一端电性连接，所述第二子信号线通过所述第三过孔与所述跨接线的另一端电性连接。
204、通过构图工艺制作覆盖所述跨接线的钝化层，并在所述第二子信号线上方的绝缘层和钝化层上形成第二过孔；
205、通过构图工艺在所述钝化层上制作阵列分布的触控电极，其中所述触控电极通过第二过孔与一条第二子信号线电性连接，所述阵列基板上任一触控电极产生的触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长均相等，其中所述触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长为所述触控信号在第一子信号线和第二子信号线上传输长度之和。
此外，本发明的实施例还提供了如图8、9所示的阵列基板的制作方法，包括如下步骤：
301、通过构图工艺在衬底基板上形成相互平行排列的第一子信号线和第二子信号线。其中，第一子信号线与触控信号检测电路电性连接。
302、制作覆盖所述第一子信号线的绝缘层和钝化层，通过构图工艺在所述第一子信号线上方的绝缘层和钝化层上形成第一过孔，在第二子信号线上方的绝缘层和钝化层上形成第二过孔和第三过孔。
303、通过构图工艺在所述钝化层上制作跨接线和阵列分布的触控电极，其中，所述第一子信号线通过所述第一过孔与所述跨接线的一端电性连接，所述第二子信号线通过所述第三过孔与所述跨接线的另一端电性连接；所述触控电极通过第二过孔与一条第二子信号线电性连接，所述阵列基板上任一触控电极产生的触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长均相等，其中所述触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长为所述触控信号在第一子信号线和第二子信号线上传输长度之和。
此外，本发明的实施例还提供了如图10、11所示的阵列基板的制作方法，包括如下步骤：
401、通过构图工艺在衬底基板上形成跨接线；
402、制作覆盖所述跨接线的绝缘层，通过构图工艺在所述跨接线上方的绝缘层上形成第一过孔和第三过孔；
403、通过构图工艺在所述绝缘层上形成相互平行排列的第一子信号线和第二子信号线；所述第一子信号线通过所述第一过孔与所述跨接线的一端电性连接，所述第二子信号线通过所述第三过孔与所述跨接线的另一端电性连接。其中，第一子信号线与触控信号检测电路电性连接。
404、通过构图工艺制作覆盖所述第一子信号线和第二子信号线的钝化层，并在所述第二子信号线上方的钝化层上形成第二过孔；
405、通过构图工艺在所述钝化层上制作阵列分布的触控电极，其中所述触控电极通过第二过孔与一条第二子信号线电性连接，所述阵列基板上任一触控电极产生的触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长均相等，其中所述触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长为所述触控信号在第一子信号线和第二子信号线上传输长度之和。
此外，本发明的实施例还提供了如图12、13所示的阵列基板的制作方法，包括如下步骤：
501、通过构图工艺在衬底基板的绝缘层上形成相互平行排列的第一子信号线和第二子信号线。其中，第一子信号线与触控信号检测电路电性连接。
502、制作覆盖所述形成相互平行排列的第一子信号线和第二子信号线的钝化层，通过构图工艺在所述第一子信号线上方的钝化层上形成第一过孔，在第二子信号线上方的钝化层上形成第二过孔和第三过孔。
503、通过构图工艺在所述钝化层上制作跨接线和阵列分布的触控电极；其中，所述第一子信号线通过所述第一过孔与所述跨接线的一端电性连接，所述第二子信号线通过所述第三过孔与所述跨接线的另一端电性连接；所述触控电极通过第二过孔与一条第二子信号线电性连接，所述阵列基板上任一触控电极产生的触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长均相等，其中所述触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长为所述触控信号在第一子信号线和第二子信号线上传输长度之和。
针对图14所示的阵列基板的结构，与图5-13示出的阵列基板的机构上的区别仅仅在于，图14中第一导电结构包括与第一子信号线和第二子信号线同层设置的导线，导线将所述第一子信号线与第二子信号线电性连接，而通过步骤201-205、301-303、401-405以及501-503制作的阵列基板第一导电结构均包含两个过孔以及跨接线；因此仅需要在步骤201-205、301-303、401-405以及501-503的制作工艺中略去第一过孔第三过孔以及跨接线的制作，而在第一子信号线和第二子信号线的构图工艺中设置与第一子信号线和第二子信号线同层设置的导线即可，这里不再赘述。
本发明的实施例提供一种显示装置，包括上述的阵列基板。另外，显示装置可以为：电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
上述方案中，提供的阵列基板包括：衬底基板，阵列设置在衬底基板上的触控电极，以及与触控电极一一对应的信号线，每个触控电极通过对应的信号线与触控信号检测电路电性连接；
信号线包括不同层设置的第一子信号线和第二子信号线；第一子信号线的垂直投影对应第二子信号线，且第一子信号线和第二子信号线通过第一过孔连接，第二子信号线通过第二过孔与触控电极电性连接，第二过孔在第二子信号线上位于第一过孔和触控电极之间；其中，阵列基板上任一触控电极产生的触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长均相等，其中触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长为所述触控信号在第一子信号线和第二子信号线上传输长度之和。
综上可知，在现有技术中，由于触控电极阵列分布于显示面板的阵列基板上，因此触控电极至触控信号检测电路的距离不同，现有技术中，虽然所有触控电极连接的信号引线的走线长度相同以使得电容相同，但是，触控电极与信号线通过过孔电性连接时，触控电极采集的触控信号在信号引线上传输的距离为过孔至触控信号检测电路的距离，由于每个触控电极与触控信号检测电路的距离不同，因此每个触控电极存在负载差异；而本申请中阵列基板上任一触控电极产生的触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长均相等，其中触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长为所述触控信号在第一子信号线和第二子信号线上传输长度之和，因此触控电极采集的触控信号在信号线上传输的距离均相同，从而能够降低或消除触控电极之间的负载差异，提高产品良率。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种阵列基板，其特征在于，包括：衬底基板，阵列设置在所述衬底基板上的触控电极，以及与所述触控电极一一对应的信号线，每个所述触控电极通过对应的所述信号线与触控信号检测电路电性连接；
所述信号线包括第一子信号线和第二子信号线；所述第一子信号线与触控信号检测电路电性连接，所述第一子信号线和第二子信号线通过第一导电结构电性连接，所述第二子信号线通过第二导电结构与所述触控电极电性连接；
其中，所述阵列基板上任一触控电极产生的触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长均相等，其中所述触控信号在对应所述信号线上传输至触控信号检测电路的线长为所述触控信号在第一子信号线和第二子信号线上传输长度之和。
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一子信号线和第二子信号线不同层设置，所述第一子信号线和第二子信号线在所述衬底基板上的投影位置对应，所述第一导电结构包括第一过孔，所述第二导电结构包括第二过孔；
所述第一子信号线和第二子信号线通过第一过孔电性连接，所述第二子信号线通过第二过孔与所述触控电极电性连接。
3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述第一子信号线与数据线同层；所述第二子信号线与栅线同层；
或者，
所述第一子信号线与栅线同层；所述第二子信号线与数据线同层。
4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一子信号线与所述第二子信号线同层设置，所述第一导电结构包括第一过孔、第三过孔和跨接线，所述第二导电结构包括第二过孔；
所述第一子信号线通过所述第一过孔与所述跨接线的一端电性连接，所述第二子信号线通过所述第三过孔与所述跨接线的另一端电性连接；所述第二子信号线通过第二过孔与所述触控电极电性连接。
5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述第一子信号线与所述第二子信号线与栅线同层设置，所述跨接线与数据线同层设置或者所述跨接线与所述触控电极同层设置；
或者，
所述第一子信号线与所述第二子信号线与数据线同层设置，所述跨接线与栅线同层设置或者所述跨接线与所述触控电极同层设置。
6.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一子信号线与所述第二子信号线同层设置，所述第一导电结构包括与所述第一子信号线和所述第二子信号线同层设置的导线，所述导线将所述第一子信号线与所述第二子信号线电性连接，所述第二导电结构包括第二过孔，所述第二子信号线通过第二过孔与所述触控电极电性连接。
7.根据权利要求1-6任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述第一子信号线与所述第二子信号线线宽相同，和/或，所述第一子信号线和第二子信号线的厚度相同。
8.根据权利要求1-6任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述第一子信号线与所述第二子信号线的材料相同。
9.一种阵列基板的制作方法，其特征在于，
通过构图工艺在衬底基板上形成相互平行排列的第一子信号线，所述第一子信号线与触控信号检测电路电性连接；
通过构图工艺制作覆盖所述第一子信号线的绝缘层，并在所述第一子信号线上方的绝缘层上形成第一过孔；
通过构图工艺在所述绝缘层上制作第二子信号线，其中第二子信号线通过所述第一过孔与所述第一子信号线电性连接；
通过构图工艺制作覆盖所述第二子信号线的钝化层，并在所述第二子信号线上方的钝化层上形成第二过孔；
通过构图工艺在所述钝化层上制作阵列分布的触控电极，其中所述触控电极通过第二过孔与一条第二子信号线电性连接，所述阵列基板上任一触控电极产生的触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长均相等，其中所述触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长为所述触控信号在第一子信号线和第二子信号线上传输长度之和。
10.根据权利要求9所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，通过构图工艺在衬底基板上形成相互平行排列的第一子信号线，包括：
在衬底基板上通过构图工艺形成栅线的同时，形成相互平行排列的第一子信号线；
通过构图工艺在所述绝缘层上制作第二子信号线，包括：
在绝缘层上通过构图工艺形成数据线的同时，形成相互平行排列的第二子信号线；
或者，
通过构图工艺在衬底基板上形成相互平行排列的第一子信号线，包括：
在衬底基板上通过构图工艺形成数据线的同时，形成相互平行排列的第一子信号线；
通过构图工艺在所述绝缘层上制作第二子信号线，包括：
在绝缘层上通过构图工艺形成栅线的同时，形成相互平行排列的第二子信号线。
11.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的阵列基板。
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