CN101630601B - 按钮板及其表面电路制程 - Google Patents
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Abstract
一种按钮板,包括有一基板、一第一导电层、一第二导电层、一金属弹性薄片以及一封装膜,该第一导电层设于基板的作用面上,该第一导电层包括有至少一按键部及至少一与按键部电性导通的第一线路,该第二导电层设于基板上且绝缘于第一导电层,该第二导电层包括有至少一接近按键部的接点及至少一与该接点电性导通的第二线路,该金属弹性薄片结合于按键部,该封装膜覆盖于该基板的作用面;借此,组成该按钮板,其可有效节省制造成本、提升良率、降低阻抗。本发明另提供一种按钮板表面电路制程。
Description
技术领域
本发明涉及一种基板的结构及其制程,尤指一种按钮板及其表面电路制程。
背景技术
随着现代社会科技不断进步,电子产品大量应用于日常生活中,为了提升竞争力,不断地朝降低制造成本、改善制程提高良率等方面努力。请参阅图1,为一种公知的银浆弹性薄片按钮板,其设于电子产品内,可以与电子产品内的主机板电性连接。如数字相机的控制按钮、手机的按键等,该银浆弹性薄片按钮板包括有:一基板1a;多个第一线路2a,该第一线路2a的一端形成一圆形的按键部21a,该按键部21a用以设置一金属弹性薄片(图未示);多个第二线路3a,该第二线路3a的一端形成一接点31a,该接点31a设于按键部21a的中央,第一线路2a与第二线路3a的相交处以及第二线路3a与按键部21a相交处还设有绝缘薄膜4a,该绝缘薄膜4a位于第一线路2a与第二线路3a之间以及第二线路3a与按键部21a之间,用以防止其电性连接。借由按压金属弹性薄片使其接触接点31a,达成电性连接,以提供电子产品控制指令的功能。
但是,银浆弹性薄片按钮板是以银浆印刷制程形成该等第一线路2a及第二线路3a,银浆印刷制程除了过程甚为昂贵外,该等第一线路2a及第二线路3a又容易在折弯处易发生断裂,造成电子信号无法传送。又,银的材料昂贵,制造成本高,且银浆为一种合成材料,阻抗较高。
由以上原因,本发明人有感于上述缺陷的可改善,乃特潜心研究并配合学理的运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。
发明内容
本发明的主要目的,是提供一种按钮板及其表面电路制程,以改善上述存在的问题,并可有效节省制造成本、提升良率、降低阻抗。
为了达到上述的目的,本发明提供一种按钮板,包括:一基板,具有一作用面;一第一导电层,其设于该基板的作用面上,该第一导电层包括有至少一按键部及至少一与该按键部电性导通的第一线路;一第二导电层,其设于该基板上且绝缘于该第一导电层,该第二导电层包括有至少一接近该按键部的接点及至少一与该接点电性导通的第二线路;一金属弹性薄片,其结合于该按键部上且被按压后会触及该第二导电层的接点;以及一封装膜,其覆盖于该基板的作用面,而将该第一导电层、该第二导电层及该金属弹性薄片封装于该基板,该基板的作用面上凸设有多个线路模型,且该些线路模型上涂布有一第一胶层,以供黏设该第一导电层;该基板的作用面上涂布有线路状且避开该第一导电层的第二胶层,以供黏设该第二导电层。
本发明另提供一种按钮板表面电路制程,包括下列步骤:
提供一基板,其一侧的作用面上凸设有多个线路模型;
于该基板的多个线路模型上涂布一第一胶层;
在该基板的作用面上黏附一第一导电层;
去除未黏附于该第一胶层上的第一导电层,形成至少一按键部及至少一与该按键部电性导通的第一线路;
于该基板的作用面涂布一线路状且避开该第一线路及该按键部的第二胶层;
于该基板的作用面上黏附一第二导电层;
去除未黏附于该第二胶层上的第二导电层,形成至少一接近于该按键部的接点及至少一与该接点电性导通的第二线路;
设置一金属弹性薄片于该按键部上;以及
于该基板的作用面覆盖一封装膜,该封装膜将该第一导电层、该第二导电层及该金属弹性薄片封装于该基板。
较佳地,该第一、二导电层可为铜箔材质的导电层,可有效节省制造成本,又铜箔导电性较银浆好,可降低阻抗,且铜箔韧性亦较银浆好,使第一线路及第二线路折弯处不易断裂,可提升良率。
再者,借由本发明按钮板表面电路的制程可避免公知技术利用银浆印刷的昂贵制程。
为了能更进一步了解本发明的特征及技术内容,请参阅以下有关于本发明的详细说明与附图,然而所附附图仅供参考与说明用,并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为公知银浆弹性薄片按钮板的示意图。
图2为本发明按钮板表面电路制程的步骤流程图。
图3为本发明按钮板的部分示意图。
图4为本发明按钮板的剖视示意图。
【附图标记说明】
[公知技术]
1a基板
2a第一线路
21a按键部
3a第二线路
31a接点
4a绝缘薄膜
[本发明]
1基板
2第一胶层
3第一导电层
31按键部
32第一线路
4绝缘薄膜
5第二胶层
6第二导电层
61接点
62第二线路
7金属弹性薄片
8封装膜
具体实施方式
请参阅图2至图4,本发明提供一种按钮板表面电路制程,包括下列步骤:
(S201)提供一基板1,该基板1为聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜,具有良好的强度和韧性,并且耐弱酸碱和许多溶剂,该基板1其一侧的作用面上凸设有多个线路模型(图未示)。
(S202)该基板1的多个线路模型上涂布一第一胶层2(如图4所示)。
(S203)该基板1的作用面上黏附一第一导电层3,而部份的该第一导电层3黏附于前述的第一胶层2上。
(S204)利用冲压成型去除未黏附于第一胶层2上的第一导电层3,使该第一导电层3形成有至少一按键部31及至少一与该按键部31电性导通的第一线路32。在本实施例中,该第一导电层3为铜箔,但其亦可为金箔、镍金箔、或其它金属合金。该按键部31则为一圆环状线路。
(S205)于该基板1的作用面涂布一线路状且避开该第一线路32及按键部31的第二胶层5。
(S206)于该基板1的作用面上黏附一第二导电层6,在本 实施例中,该第二导电层6为铜箔,但其亦可为金箔、镍金箔、或其它金属合金。
(S207)利用冲压成型去除未黏附于该第二胶层5上的第二导电层6,形成至少一接近于该按键部31的接点61及至少一与该接点61电性导通的第二线路62。
该第二导电层6原则上绝缘于该第一导电层3,在线路布设上亦避开该第一导电层3,然而由于基板1的面积有限,因此上需使线路布设更加积集化,因此部份第二导电层6的第二线路62必须交错过该第一导电层3的第一线路32,而为使该第一导电层3、第二导电层6保持绝缘,因此在第二线路62交错过第一线路32的预定区域上可预先于该第一线路32上黏附至少一绝缘薄膜4,以供分隔交错过该第一线路32的第二线路62。
(S208)设置一金属弹性薄片7于该按键部31上,该金属弹性薄片7呈圆形且以其周缘结合于按键部31,使该金属弹性薄片7与按键部31电性导通,而该接点61位于基板1对应于按键部31的圆环中心。
(S209)该基板1的作用面覆盖一封装膜8,该封装膜8将该第一导电层3、第二导电层6及金属弹性薄片7封装于基板1上。
经由上述的按钮板表面电路制程即可构成本发明的按钮板(如图3及图4所示),该按钮板已包括有上述的基板1、第一胶层2、第一导电层3、绝缘薄膜4、第二胶层5、第二导电层6、金属弹性薄片7及封装膜8等的结构说明,在此本发明不再加以赘述。
本发明该第一导电层3黏设于基板1的作用面,且第一导电层3利用冲压形成该按键部31及与按键部31电性导通的第一线路32;该第二导电层6黏附于该基板1的作用面,且第二导电层6利用冲压形成该接点61及与该接点61电性导通的第二线路62,该金属弹性薄片7设于按键部31,该基板1的作用面覆盖封装膜8,该封装膜8将第一导电层3、第二导电层6及金属弹性薄片7封装于基板1上;借此,组成该按钮板,当本发明的按钮板采用铜箔作为第一导电层3、第二导电层6时,因铜箔较银浆便宜,可有效节省制造成本,又铜箔导电性较银浆好,可降低阻抗,且铜箔韧性亦较银浆好,使第一线路32及第二线路62折弯处不易断裂,可提升良率。
再者,借由本发明按钮板表面电路的制程可避免公知技术利用银浆印刷的昂贵制程。
以上所述,仅为本发明的具体实施例的详细说明,并非用以限制本发明及本发明的特征,凡所属技术领域普通技术人员依本发明的精神所做的等效修改或变化,皆应包含于本发明的专利保护范围中。
Claims (8)
1.一种按钮板表面电路制程,其特征在于,步骤包括有:
提供一基板,其一侧的作用面上凸设有多个线路模型;
于该基板的多个线路模型上涂布一第一胶层;
在该基板的作用面上黏附一第一导电层;
去除未黏附于该第一胶层上的第一导电层,形成至少一按键部及至少一与该按键部电性导通的第一线路;
于该基板的作用面涂布一线路状且避开该第一线路及该按键部的第二胶层;
于该基板的作用面上黏附一第二导电层;
去除未黏附于该第二胶层上的第二导电层,形成至少一接近于该按键部的接点及至少一与该接点电性导通的第二线路;
设置一金属弹性薄片于该按键部上;以及
于该基板的作用面覆盖一封装膜,该封装膜将该第一导电层、该第二导电层及该金属弹性薄片封装于该基板。
2.如权利要求1所述的按钮板表面电路制程,其特征在于,该第一导电层以冲压形成该按键部及该第一线路,该第二导电层以冲压形成该接点及该第二线路。
3.如权利要求1所述的按钮板表面电路制程,其特征在于,部份的该第二线路交错过该第一线路,且复包括于形成该第二线路及该接点后,于该第一线路上黏附至少一绝缘薄膜,以供分隔交错过该第一线路的部分第二线路。
4.一种按钮板,其特征在于,包括有:
一基板,具有其一作用面;
一第一导电层,设于该基板的作用面上,该第一导电层包括有至少一按键部及至少一与该按键部电性导通的第一线路;
一第二导电层,其设于该基板上且绝缘于该第一导电层,该第二导电层包括有至少一接近该按键部的接点及至少一与该接点电性导通的第二线路;
一金属弹性薄片,其结合于该按键部上且被按压后会触及该第二导电层的接点;以及
一封装膜,其覆盖于该基板的作用面,而将该第一导电层、该第二导电层及该金属弹性薄片封装于该基板;
该基板的作用面上凸设有多个线路模型,且该些线路模型上涂布有一第一胶层,以供黏设该第一导电层;
该基板的作用面上涂布有线路状且避开该第一导电层的第二胶层,以供黏设该第二导电层。
5.如权利要求4所述的按钮板,其特征在于,该基板为聚对苯二甲酸乙二酯薄膜。
6.如权利要求4所述的按钮板,其特征在于,该第一线路上黏设有至少一介于该第一、二线路间的绝缘薄膜。
7.如权利要求4所述的按钮板,其特征在于,该按键部为一圆环状线路,该金属弹性薄片则呈圆形且以其周缘结合于该按键部,而该接点设于该基板对应该按键部的圆环中心。
8.如权利要求4所述的按钮板,其特征在于,该第一、二导电层为铜箔、金箔、镍金箔。
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