WO2010058928A3 - 저항막 방식 터치패널 - Google Patents

저항막 방식 터치패널 Download PDF

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WO2010058928A3
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Abstract

본 발명은 저항막 방식 터치패널에 관한 것으로, 저항막 방식 터치패널에 있어서, 하부 절연체층, 상기 하부 절연체층의 상면에 터치부 패턴으로 형성된 하부 투명 전도 산화막 층, 및 상기 하부 투명 전도 산화막 층으로부터 상기 하부 절연체층의 가장자리까지 전기적 신호의 인출을 위한 연결 패턴으로 형성된 하부 금속 증착 코팅층으로 이루어진 하부 패드; 상기 하부 패드의 상면 가장자리에 결합하는 분리 필름층; 및, 상부 절연체층, 상기 상부 절연체층의 하면에 터치부 패턴으로 형성된 상부 투명 전도 산화막 층, 및 상기 상부 투명 전도 산화막 층으로부터 상기 상부 절연체층의 가장자리까지 전기적 신호의 인출을 위한 연결 패턴으로 형성된 상부 금속 증착코팅층으로 이루어져, 상기 분리 필름층의 상면에 결합하는 상부 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 저항막 방식 터치패널에 관한 것이다. 이를 통하여 종래에 ITO층으로부터 외부로의 인출을 위한 연결 패턴으로 실버페이스트를 적용한 공정보다 저가의 재료와 간단한 공정으로 제작이 가능하여, 제조를 용이하게 하고, 제조비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라 FPCB연결시의 실버 균열 현상을 제거할 수 있으며, 보다 미세하고 균일한 도선형성이 가능하여 콤팩트한 디바이스 제작이 가능하고, 상부 패드와 하부 패드 사이의 단차를 최소화하여 가장자리 ITO의 손상을 줄이는 효과가 있다.
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