WO2010058928A2 - 저항막 방식 터치패널 - Google Patents

저항막 방식 터치패널 Download PDF

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WO2010058928A2
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정주현
김세현
배상모
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신와전공 주식회사
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    • G06F2203/04113—Peripheral electrode pattern in resistive digitisers, i.e. electrodes at the periphery of the resistive sheet are shaped in patterns enhancing linearity of induced field

Definitions

  • the present invention relates to a resistive touch panel, and can be manufactured with a material having a lower cost and a simpler process than a process using silver paste as a connection pattern for drawing out from the ITO layer to the outside, thereby facilitating manufacture. Not only can it reduce manufacturing costs, but it also eliminates silver cracking when connecting FPCBs, enabling finer and more uniform wire formation, enabling compact device fabrication, and minimizing the step between the top and bottom pads.
  • the present invention relates to a resistive touch panel capable of reducing damage to edge ITO.
  • a pad used for manufacturing a general touch panel it is made of glass or insulating resin coated with TCO (TRANSPARENT CONDUCTIVE OXIDE) such as ITO. Generally, silver paste is used.
  • the thickness of the conducting wire becomes thick because there is a limit in applying the silver paste thinly, and the thickness of the conducting wire is uneven, which may cause a Newton ring, and in the case of silver paste, expensive There is also a problem that the manufacturing cost increases due to the material cost.
  • FPCB is attached to the silver pattern printed on the film by thermocompression bonding.
  • the thickness of the silver wire is large (15 to 25 ⁇ m) and cracks occur in the silver layer, a short circuit occurs due to an open fault. There is a problem.
  • the present invention can be manufactured with a low cost material and a simple process than the process of applying the silver paste in the conventional connection pattern for drawing out from the ITO layer, to facilitate the manufacture, Not only can it reduce costs, but it also eliminates silver cracks when connecting FPCBs, enables finer and more uniform wire formation, making compact devices possible, and minimizing the gap between the upper and lower pads.
  • An object of the present invention is to provide a resistive touch panel that can reduce damage to the edge ITO.
  • an electrical signal is drawn from the lower insulator layer, the lower transparent conductive oxide layer formed on the upper surface of the lower insulator layer in a touch pattern, and from the lower transparent conductive oxide layer to the edge of the lower insulator layer.
  • a lower pad made of a lower metal deposition coating layer formed in a connection pattern for forming the lower pad;
  • a separation film layer bonded to an upper edge of the lower pad
  • An upper insulator layer an upper transparent conductive oxide layer formed in a touch pattern on a lower surface of the upper insulator layer, and an upper metal deposition formed in a connection pattern for drawing electrical signals from the upper transparent conductive oxide layer to an edge of the upper insulator layer
  • It consists of a coating layer, provides a resistive touch panel, characterized in that it comprises an upper pad coupled to the upper surface of the separation film layer.
  • the resistive touch panel of the present invention it is possible to manufacture with a material and a simple process of lower cost than the process of applying a silver paste as a connection pattern for drawing out from the ITO layer to the outside, to facilitate the manufacture, You can save money. That is, since the high temperature curing process and the annealing process can be omitted compared to the process using the conventional silver paste, it is possible to manufacture in a simpler process, which facilitates the manufacturing, reduces the manufacturing cost, and simplifies the process. It is possible to obtain a reduction effect of the defective rate, and to reduce the material cost by depositing a metal cheaper than silver through CVD or sputtering. In addition, since the thickness of the metal layer formed by the deposition process is formed evenly over the entire area, it is possible to significantly reduce the occurrence of Newton rings caused by the thickness unevenness in the conventional silver process.
  • OPEN defects due to silver cracking phenomenon can be eliminated at the time of FPCB connection, and finer wire formation is possible by patterning the metal layer through the photolithography method. Since wiring can be arranged at a pitch, the display area can be increased by minimizing the margin margin of the panel. The step difference between the upper pad and the lower pad can be minimized to reduce the damage of the edge ITO, thereby improving durability. In the case of adding a metal protective coating layer for metal protection on the upper side can be stored for a long time to prevent corrosion of the metal deposition coating layer, it is possible to prevent the reduction of durability life due to corrosion by reducing the corrosion even after fabrication of the device.
  • FIG. 1 is a view schematically showing an embodiment of a method of manufacturing a resistive touch panel of the present invention and an embodiment of a touch panel manufactured thereby.
  • FIG. 2 is a view schematically showing another embodiment of the method of manufacturing a resistive touch panel of the present invention and another embodiment of the touch panel manufactured thereby.
  • FIG. 3 is a view schematically showing still another embodiment of a method of manufacturing a resistive touch panel according to the present invention and another embodiment of the touch panel manufactured thereby.
  • FIG. 4 is a view schematically showing still another embodiment of a method of manufacturing a resistive touch panel of the present invention and another embodiment of the touch panel manufactured thereby.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view schematically illustrating a case in which a window panel is provided as another embodiment of the resistive touch panel according to the present invention.
  • insulator layer film 200 transparent conductive oxide film layer
  • metal deposition coating layer 350 metal protective coating layer for metal
  • barrier layer 600 separation film layer
  • the present invention relates to a resistive touch panel, the resistive touch panel comprising: a lower insulator layer, a lower transparent conductive oxide film layer formed in a touch pattern on an upper surface of the lower insulator layer, and the lower transparent conductive oxide film layer A lower pad including a lower metal deposition coating layer formed in a connection pattern for drawing out an electrical signal to an edge of the lower insulator layer; A separation film layer bonded to an upper edge of the lower pad; And an upper insulator layer, an upper transparent conductive oxide layer formed in a touch pattern on a lower surface of the upper insulator layer, and an upper portion formed in a connection pattern for drawing electrical signals from the upper transparent conductive oxide layer to an edge of the upper insulator layer. Consists of a metal deposition coating layer, comprising an upper pad coupled to the upper surface of the separation film layer.
  • the conventional touch panel has a transparent conductive oxide film layer (TCO layer), for example, ITO, IZO, on its upper surface with respect to an insulator layer such as a dielectric film (organic insulator), for example, PET film or glass (inorganic insulator).
  • TCO layer transparent conductive oxide film layer
  • organic insulator dielectric film
  • PET film or glass inorganic insulator
  • the photolithography process includes an ITO film annealing, PR coating for pattern formation on the ITO layer, exposure, development, etching, strip, etc., on the upper surface on which the ITO pattern is formed.
  • the structure In order to form a silver paste pattern is produced through a process such as guide processing for holding a standard, a silver paste printing based on the processed guide and a high temperature curing process for the silver paste curing, the structure is also insulated layer, It has an ITO pattern layer formed on its upper surface, and a silver wiring connecting it to the outside.
  • the problem as described above occurs in order to improve the present invention is to configure the wiring with a metal deposition coating layer formed through DEPOSITION or PLATING instead of the silver paste wiring It features.
  • each of the lower pad and the upper pad may have an insulator layer, a transparent conductive oxide layer formed to have a shape in a pattern for forming a touch portion on the upper or lower surface of the insulator layer, and the transparent conductive oxide layer from the transparent conductive oxide layer to the edge of the lower insulator layer.
  • Connection pattern for drawing electrical signal (The connection pattern is usually composed of an electrode portion directly contacting the transparent conductive oxide layer to connect the transparent conductive oxide layer and the lead wire, and a lead wire portion for electrical connection from the electrode portion to the outside. ) Has a structure consisting of a metal deposition coating layer formed.
  • each pad includes a transparent conductive oxide layer including ITO or the like on the upper surface of the insulator layer, and a metal deposition coating layer formed on the upper surface of the pad by the deposition process (and optionally on the upper surface of the metal deposition coating layer).
  • the metal protective coating layer for metal protection may be additionally configured to prevent oxidation due to exposure to air.) Two layers (transparent conductive oxide layer / metal deposition coating layer) or three layers on the upper surface of the pad formed as a raw material.
  • the thickness of the connection pattern is higher than that of using silver facetle. It is thin and the width
  • FIG. 1 is a raw material having two layers of a transparent conductive oxide layer / metal deposition coating layer on an upper surface of an insulator layer.
  • the metal deposition coating layer is etched to form a pattern, and then the transparent conductive oxide layer is photographed.
  • a pattern is formed through a lithography process, and the upper pad and the lower pad are formed by combining a separation film layer, wherein the separation film layer is differently positioned in the manner shown in FIGS. 1 to 4. Can be combined.
  • FIG. 2 and 3 illustrate the manufacture of a touch panel with a raw material having three layers of a transparent conductive oxide layer / metal deposition coating layer / metal protective coating layer.
  • the metal protective coating layer for metal protection is the final product as shown in FIG.
  • the metal oxide layer may be removed by etching, or may remain as shown in FIG. 3.
  • FIG. 2 the metal deposition coating layer is first etched to form a pattern, and then the transparent conductive oxide layer is subjected to a photolithography process. The pattern is formed through, and the upper pad and the lower pad thus formed is shown showing a process of combining the separation film layer, Figure 3 first etching the three layers of the transparent conductive oxide layer / metal deposition coating layer / metal protective coating layer for metal protection. To form a pattern, and then the metal deposition coating layer / metal protective coating layer through a photolithography process or the like. Pattern is formed, and thus form illustrating a process of bonding with the film layer to remove the upper pad and the lower pad been.
  • a pattern of a transparent conductive oxide layer is formed to a certain extent during the initial raw material manufacturing process, and a metal deposition coating layer and a metal protective metal deposition coating layer are formed thereon through a deposition method such as CVD or sputtering.
  • a deposition method such as CVD or sputtering.
  • the metal deposition coating layer is patterned through a photolithography process, etc. II) of the transparent conductive oxide layer
  • two layers of the transparent conductive oxide layer / metal deposition coating layer are etched to form a pattern.
  • the metal deposition coating layer is patterned through a photolithography process, and the like, and the upper pad is It shows the process of combining the lower pad with a separation film layer.
  • a touch panel having the configuration of the present invention can be manufactured by combining or modifying the above-described method.
  • FIG. 1 to 4 are cross-sectional views of the final drawing of FIG. 1 to 4 to show a relationship in which the respective layers overlap in a process where the upper pad and the lower pad overlap each other. I can have it.
  • the thickness of the connection pattern formed on the upper surface of the TCO has a thickness formed by a deposition process, and thus has a significantly lower thickness than that of silver paste printing.
  • the transparent conductive oxide layer is formed as a connection pattern for the extraction of the electrical signal together with the touch unit pattern
  • the metal deposition coating layer is all or part of the connection pattern for the extraction of the electrical signal.
  • the connection pattern for extracting the electrical signal may have a double layer structure of the transparent conductive oxide layer and the metal deposition coating layer in whole or in part.
  • the connection pattern which is a part corresponding to the lead wire and the metal electrode part, may have a double layer structure of the transparent conductive oxide layer and the metal deposition coating layer.
  • the connection pattern corresponding to the lead wire and the metal electrode part may be partially transparent.
  • the conductive oxide layer may have a double layer structure of the metal deposition coating layer, and as shown in FIG. 4, even when the lead wire portion has no transparent conductive oxide layer from the beginning, the connection pattern is only partially used for the transparent conductive oxide layer. And it may have a double layer structure of the metal deposition coating layer.
  • the first (all two-layer structure) or the second (two-layer structure having a part of one layer composed of TCO only) of the above-described cases is good in terms of preventing short circuit of the lead wire, and in the second case, the metal deposition coating layer. Good in terms of reducing the occurrence of oxidation problems.
  • a part of or all of the upper surface of the lower metal deposition coating layer further includes a metal protective coating layer, or the upper metal deposition coating layer of The lower surface may be configured in a form that further includes a metal protective coating layer for metal protection in part or all, a specific example thereof is as shown in the end of Figure 3, the metal protective coating film for metal protection is all in accordance with the etching pattern Or some may remain.
  • the insulator layer 100 is a transparent material as an organic insulator or an inorganic insulator, and more preferably, the organic insulator includes polyimide or polyethylene terephthalate (PET) or polycarbonate (PC), or polyimide or polyethylene It is a transparent organic insulator made of terephthalate (PET) or polycarbonate (PC), and the inorganic insulator is more preferably made of glass.
  • the transparent conductive oxide layer 200 may include ITO or IZO or may be a transparent conductive material made of ITO or IZO in view of excellent properties and ease of manufacture.
  • the metal deposition coating layer 300 may correspond to a variety of known metals as the material, preferably copper or aluminum in consideration of ease of manufacture and electrical conductivity.
  • a variety of known methods may be applied to the formation of such a metal deposition coating layer, and in order to be coated with a thin thickness, it is preferable to deposit through deposition or sputtering including conventional vapor deposition. Do.
  • the metal protective coating layer 350 for the metal protective material may be applied to a variety of well-known corrosion-resistant materials as this material, and should be a metal because it can be etched separately or like the metal coating layer to enable the pattern formation, preferably the Since the metal deposition coating layer must be protected, the metal itself has a high corrosion resistance compared to the metal coating layer or a metal that can serve as a sacrificial electrode because of higher oxidation resistance (ie, a metal than the metal used in the metal coating layer). Metals with a low reduction potential).
  • the metal deposition coating layer is copper (if the corrosion resistance itself is good) or aluminum or zinc or tin (if applied as a sacrificial electrode), if the metal deposition coating layer is aluminum Or zinc or tin.
  • various known methods may be applied to the formation of the metal protective coating layer for the metal protection, and is preferably deposited through deposition or sputtering, including conventional vapor deposition, in order to be coated with a thin thickness. It is preferable.
  • the insulator layer, the transparent conductive oxide layer, and the metal deposition coating layer are made of 10 to 1000 ⁇ m in the case of an organic insulator for the durability of panels, ease of manufacturing during etching of each layer, and minimization of steps.
  • the transparent conductive oxide film layer is made of 0.005 to 0.1 ⁇ m
  • the metal deposition coating layer is made of 0.01 to 10 ⁇ m
  • the metal protective metal deposition coating layer is 0.005 to 10 ⁇ m It is preferable that the metal deposition coating layer 300 and the transparent conductive oxide layer 200 as described above, in particular, in the case where the thickness of the ITO is formed in the above range can be easily manufactured in the etching process having the thickness of the above range It is possible to reduce the process and to facilitate the manufacture, the thickness of the insulator layer 100 can ensure the durability in the above range. All.
  • the metal deposition coating layer 300 has a thickness of 0.5 to 0.6 ⁇ m
  • the metal protective metal deposition coating layer 350 has a thickness of 0.1 to 0.4 ⁇ m
  • the transparent conductive oxide layer 200 is ITO.
  • the thickness of the ITO layer is preferably 0.01 to 0.02 ⁇ m in terms of excellent etching properties and pattern formation characteristics
  • the thickness of the insulator layer 100 is 50 to 175 ⁇ m when the insulator layer is an organic insulator. Its ease of assembly is good for making side and compact size devices.
  • the pad having the structure may have the pattern on the upper surface of the lower pad on which the pattern is formed (this pattern may be different from the pattern formed on the lower pad). ) Is formed to flip the upper pad is spaced apart from each other vertically coupled.
  • the separation of the two pads formed with the opposite pattern may be configured to include a separation film layer at the edge as shown, or may be configured by arranging spacers in a space at a constant price.
  • the electrode may be integrated in a long direction, or may be composed of a plurality of electrodes separated into several.
  • the transparent conductive oxide (TCO) layer preferably has a structure slightly larger than the light transmitting portion of the dielectric layer (insulator layer, touch pad) 500, the metal electrode forming a portion of the metal deposition coating layer as shown It may be disposed on top of the transparent conductive oxide film (ITO) layer.
  • the dielectric layer 500 may have a screening portion (blocking layer 550) at an edge thereof to cover the connection pattern, and the like.
  • the dielectric layer 500 may be bonded by an adhesive layer (OCA) 400.
  • the blocking layer serves to cover the electrode and the lead wires connected to the electrodes (of course, the lead wires may be formed through partial etching of the metal coating layer).
  • the blocking layer may be treated on the lower part of the insulator layer as shown, or may be treated on the upper part thereof.
  • the resistive touch panel of the present invention it is possible to manufacture with a material and a simple process of lower cost than the process of applying a silver paste as a connection pattern for drawing out from the ITO layer to the outside, to facilitate the manufacture, You can save money. That is, since the high temperature curing process and the annealing process can be omitted compared to the process using the conventional silver paste, it is possible to manufacture in a simpler process, which facilitates the manufacturing, reduces the manufacturing cost, and simplifies the process. It is possible to obtain a reduction effect of the defective rate, and to reduce the material cost by depositing a metal cheaper than silver through CVD or sputtering. In addition, since the thickness of the metal layer formed by the deposition process is formed evenly over the entire area, it is possible to significantly reduce the occurrence of Newton rings caused by the thickness unevenness in the conventional silver process.
  • OPEN defects due to silver cracking phenomenon can be eliminated at the time of FPCB connection, and finer wire formation is possible by patterning the metal layer through the photolithography method. Since wiring can be arranged at a pitch, the display area can be increased by minimizing the margin margin of the panel. The step difference between the upper pad and the lower pad can be minimized to reduce the damage of the edge ITO, thereby improving durability. In the case of adding a metal protective coating layer for metal protection on the upper side can be stored for a long time to prevent corrosion of the metal deposition coating layer, it is possible to prevent the reduction of durability life due to corrosion by reducing the corrosion even after fabrication of the device.

Abstract

본 발명은 저항막 방식 터치패널에 관한 것으로, 저항막 방식 터치패널에 있어서, 하부 절연체층, 상기 하부 절연체층의 상면에 터치부 패턴으로 형성된 하부 투명 전도 산화막 층, 및 상기 하부 투명 전도 산화막 층으로부터 상기 하부 절연체층의 가장자리까지 전기적 신호의 인출을 위한 연결 패턴으로 형성된 하부 금속 증착 코팅층으로 이루어진 하부 패드; 상기 하부 패드의 상면 가장자리에 결합하는 분리 필름층; 및, 상부 절연체층, 상기 상부 절연체층의 하면에 터치부 패턴으로 형성된 상부 투명 전도 산화막 층, 및 상기 상부 투명 전도 산화막 층으로부터 상기 상부 절연체층의 가장자리까지 전기적 신호의 인출을 위한 연결 패턴으로 형성된 상부 금속 증착코팅층으로 이루어져, 상기 분리 필름층의 상면에 결합하는 상부 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 저항막 방식 터치패널에 관한 것이다. 이를 통하여 종래에 ITO층으로부터 외부로의 인출을 위한 연결 패턴으로 실버페이스트를 적용한 공정보다 저가의 재료와 간단한 공정으로 제작이 가능하여, 제조를 용이하게 하고, 제조비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라 FPCB연결시의 실버 균열 현상을 제거할 수 있으며, 보다 미세하고 균일한 도선형성이 가능하여 콤팩트한 디바이스 제작이 가능하고, 상부 패드와 하부 패드 사이의 단차를 최소화하여 가장자리 ITO의 손상을 줄이는 효과가 있다.

Description

저항막 방식 터치패널
본 발명은 저항막 방식 터치패널에 관한 것으로, 종래에 ITO층으로부터 외부로의 인출을 위한 연결 패턴으로 실버페이스트를 적용한 공정보다 저가의 재료와 간단한 공정으로 제작이 가능하여, 제조를 용이하게 하고, 제조비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라 FPCB연결시의 실버 균열 현상을 제거할 수 있으며, 보다 미세하고 균일한 도선형성이 가능하여 콤팩트한 디바이스 제작이 가능하고, 상부 패드와 하부 패드 사이의 단차를 최소화하여 가장자리 ITO의 손상을 줄일 수 있는 저항막 방식 터치패널에 관한 것이다.
일반적인 터치패널의 제작에 사용되는 패드의 경우에, ITO등의 TCO(TRANSPARENT CONDUCTIVE OXIDE: 투명 전도성 산화물)가 코팅되어진 유리나 절연수지를 이용하여 제작되어지는데, 이와 같은 ITO층과 외부와의 전기적 접속을 위하여 일반적으로는 실버페이스트를 사용하게 된다.
그러나 이와 같은 실버페이스트를 이용한 도선형성의 경우에는 실버페이스트를 얇게 도포하는데 한계가 있으므로 도선의 두께가 두꺼워지게 되고, 도선의 두께가 불균일하여 뉴톤 링 발생의 우려가 있고, 실버 페이스트의 경우에는 고가의 재료비로 인하여 제조비용이 상승하는 문제점도 있다.
특히 저항막 방식의 터치패널의 경우에는 실버 도선이 상부 패드와 하부 패드에 모두 형성되고 이들이 마주보며 포개어지는 구조를 가짐에 따라, 실버페이스트 적용에 따라 도선의 두께가 두꺼워지는 경우에, ITO층 사이의 간격이 증대되고, 특히 가장자리에서는 상부 패드의 휨 량이 증대되며, 가장자리 부근을 터치하는 경우에는 ITO층이 서로 마주보는 부분의 간격이 크기 때문에 터치입력이 이루어지기 위해서는 큰 힘을 주어야 하고, 휨 량도 더 증대되므로 가장자리부근의 ITO가 손상되는 문제점이 있다.
이외에도 필름 위에 인쇄된 실버패턴에 FPCB를 열 압착 방식으로 부착하게 되는데, 이 경우에 실버 배선의 두께가 커서(15 내지 25 ㎛) 실버 층에 균열이 발생하는 경우에는 단락이 이루어져 OPEN 불량이 발생하는 문제점이 있다.
또한 실버페이스트를 도포하는 경우, 상기 기술한 바와 같은 배선의 두께뿐만 아니라, 배선의 폭도 문제가 된다. 즉, 배선 도포공정의 한계로 실버페이스트 인쇄 시에 두께 편차가 크게 발생하는 문제점이 있으며, 평면방향으로 도선의 폭이 넓어지는데, 이에 따라서 터치 패널의 내구성을 떨어뜨리고, 디바이스의 집적도를 떨어뜨리는 문제점이 있고, 실버페이스트 공정의 경우에는 실버페이스트를 도포한 이후에 이를 고온에서 큐어링(curing)하는 공정이 필요하고, 이러한 고온 큐어링 공정에서 패널의 변형을 방지하기 위하여 어닐링 공정 또한 필요하게 되므로 공정이 복잡하고, 비용이 증가하는 문제점이 있다.
또한 전극형성에 있어서, 실버페이스트를 사용하게 되므로 전극의 패턴을 미세하게 꾸미는데 한계가 있어서, 높은 해상도의 터치패널을 제조하기 어려운 문제점이 있다.
따라서 이러한 문제점을 해결할 수 있는 새로운 구조의 저항막 방식 터치패널 개발이 절실한 실정이다.
상기와 같은 문제점을 해결하고자, 본 발명은 종래에 ITO층으로부터 외부로의 인출을 위한 연결 패턴으로 실버페이스트를 적용한 공정보다 저가의 재료와 간단한 공정으로 제작이 가능하여, 제조를 용이하게 하고, 제조비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라 FPCB연결시의 실버 균열 현상을 제거할 수 있으며, 보다 미세하고 균일한 도선형성이 가능하여 콤팩트한 디바이스 제작이 가능하고, 상부 패드와 하부 패드 사이의 단차를 최소화하여 가장자리 ITO의 손상을 줄일 수 있는 저항막 방식 터치패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은
저항막 방식 터치패널에 있어서, 하부 절연체층, 상기 하부 절연체층의 상면에 터치부 패턴으로 형성된 하부 투명 전도 산화막 층, 및 상기 하부 투명 전도 산화막 층으로부터 상기 하부 절연체층의 가장자리까지 전기적 신호의 인출을 위한 연결 패턴으로 형성된 하부 금속 증착코팅층으로 이루어진 하부 패드;
상기 하부 패드의 상면 가장자리에 결합하는 분리 필름층; 및,
상부 절연체층, 상기 상부 절연체층의 하면에 터치부 패턴으로 형성된 상부 투명 전도 산화막 층, 및 상기 상부 투명 전도 산화막 층으로부터 상기 상부 절연체층의 가장자리까지 전기적 신호의 인출을 위한 연결 패턴으로 형성된 상부 금속 증착코팅층으로 이루어져, 상기 분리 필름층의 상면에 결합하는 상부 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 저항막 방식 터치패널을 제공한다.
본 발명의 저항막 방식 터치패널에 따르면, 종래에 ITO층으로부터 외부로의 인출을 위한 연결 패턴으로 실버페이스트를 적용한 공정보다 저가의 재료와 간단한 공정으로 제작이 가능하여, 제조를 용이하게 하고, 제조비용을 절감할 수 있다. 즉, 종래의 실버페이스트를 적용한 공정에 비하여 고온 큐어링 공정 및 어닐링 공정을 생략할 수 있으므로 이보다 간단한 공정으로 제작이 가능하여, 제조를 용이하게 하고, 제조비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라 공정의 단순화에 따른 불량률의 감소효과를 얻을 수 있으며, 실버에 비하여 저가인 금속을 CVD나 스퍼터링 등을 통하여 증착하여 재료비를 절감할 수 있다. 또한 증착공정에 의하여 형성된 금속층의 두께는 전체 면적에 대하여 고르게 형성되므로, 종래 실버공정에서의 두께 불 균일에 의하여 발생하는 뉴톤 링 발생을 현저히 줄일 수 있다.
뿐만 아니라 FPCB연결시의 실버 균열 현상에 따른 OPEN불량을 원천적으로 제거할 수 있으며, 금속층을 포토리소그래피 방법을 통하여 패턴닝(patterning)함으로 보다 미세한 도선형성이 가능하여 콤팩트한 디바이스 제작이 가능하며, 협피치로 배선을 배치하는 것이 가능하므로 패널의 가장자리 여백을 최소화하여 표시면적을 증대할 수 있으며, 상부 패드와 하부 패드 사이의 단차를 최소화하여 가장자리 ITO의 손상을 줄여 내구성을 향상시키며, 금속 증착코팅층의 상부에 금속보호용 금속증착코팅층을 부가하는 경우에는 금속 증착코팅층의 부식을 방지하여 장기간 보관이 가능하고, 디바이스 제작 후에도 부식을 줄여 부식에 따른 내구수명 감소를 막을 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 저항막 방식 터치패널의 제조방법의 일 실시예 및 이에 의해 제조된 터치패널에 대한 일 실시예를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 저항막 방식 터치패널의 제조방법의 다른 실시예 및 이에 의해 제조된 터치패널에 대한 다른 실시예를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 저항막 방식 터치패널의 제조방법의 또 다른 실시예 및 이에 의해 제조된 터치패널에 대한 또 다른 실시예를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 저항막 방식 터치패널의 제조방법의 또 다른 실시예 및 이에 의해 제조된 터치패널에 대한 또 다른 실시예를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 저항막 방식 터치패널의 또 다른 실시예로서 윈도우 패널을 가지는 경우를 개략적으로 도시한 분해 사시도 도면이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100: 절연체층 필름 200: 투명 전도 산화막 층
300: 금속 증착코팅층 350: 금속보호용 금속증착코팅층
400: 접착제층 500: 유전체층(터치패드)
550: 차단층 600: 분리 필름층
이하 본 발명에 대하여 도면을 참고하여 상세히 설명한다.
본 발명은 저항막 방식 터치패널에 관한 것으로 저항막 방식 터치패널에 있어서, 하부 절연체층, 상기 하부 절연체층의 상면에 터치부 패턴으로 형성된 하부 투명 전도 산화막 층, 및 상기 하부 투명 전도 산화막 층으로부터 상기 하부 절연체층의 가장자리까지 전기적 신호의 인출을 위한 연결 패턴으로 형성된 하부 금속 증착코팅층으로 이루어진 하부 패드; 상기 하부 패드의 상면 가장자리에 결합하는 분리 필름층; 및, 상부 절연체층, 상기 상부 절연체층의 하면에 터치부 패턴으로 형성된 상부 투명 전도 산화막 층, 및 상기 상부 투명 전도 산화막 층으로부터 상기 상부 절연체층의 가장자리까지 전기적 신호의 인출을 위한 연결 패턴으로 형성된 상부 금속 증착코팅층으로 이루어져, 상기 분리 필름층의 상면에 결합하는 상부 패드를 포함하여 구성된다.
이에 대한 구체적인 실시예는 도 1 내지 도 5에 도시한 바와 같다. 즉, 종래의 터치패널은 유전체 필름(유기 절연체), 예를 들면 PET 필름 또는 유리(무기 절연체) 등의 절연체층에 대하여, 그 상면에 투명 전도 산화막 층(TCO층), 예를 들면 ITO, IZO 또는 ATO가 입혀져서 제작자에게 자재가 공급되면, 이를 ITO 필름 어닐링, ITO층에 대한 패턴 형성을 위한 PR도포, 노광, 현상, 식각, 스트립 등을 포함하는 포토리소그래피 공정, 상기 ITO패턴이 형성된 상면에 실버페이스트 패턴을 형성하기 위해 기준을 잡기 위한 가이드가공, 가공된 가이드를 기준으로 실버페이스트 프린팅 및 상기 실버페이스트 큐어링을 위한 고온 큐어링 공정 등의 과정을 통하여 제작되며, 따라서 그 구조도 절연체층, 이의 상면에 형성된 ITO패턴층, 및 이를 외부와 연결하는 실버배선의 구조를 가진다.
이와 같은 제조방법 및 구조를 가지는 경우에는 상기 기술한 바와 같은 문제점이 발생하므로 이를 개선하기 위하여 본 발명은 상기 실버페이스트 배선 대신에 DEPOSITION 또는 PLATING을 통하여 형성되는 금속 증착코팅층으로 상기 배선을 구성하는 것을 그 특징으로 한다.
따라서 하부 패드 및 상부 패드 각각은 절연체층, 상기 절연체층의 상면 또는 하면에 터치부를 형성하기 위한 패턴으로 모양을 가지도록 형성된 투명 전도 산화막 층, 및 상기 투명 전도 산화막 층으로부터 상기 하부 절연체층의 가장자리까지 전기적 신호의 인출을 위한 연결 패턴(상기 연결패턴은 투명 전도 산화막 층과 리드선을 연결하기 위하여 상기 투명 전도 산화막과 직접 접하는 전극부분과 이러한 전극부분으로부터 외부와의 전기적 연결을 위한 리드선 부분으로 통상 이루어진다.)으로 형성된 금속 증착코팅층으로 이루어지는 구성을 가진다.
이와 같은 구성을 가지도록 하기 위해서는 도 1 내지 도 4에 도시한 바와 같은 구체적인 방법을 통하여 이를 제작할 수 있다. 즉, 각각의 패드는 절연체층의 상면에 ITO 등을 포함하는 투명 전도 산화막 층과, 이의 상면에 다시 증착(DEPOSITION) 공정에 의하여 형성되는 금속 증착코팅층이(또한 선택적으로 이의 상면에 상기 금속 증착코팅층의 공기 중 노출에 따른 산화를 방지하는 금속보호용 금속증착코팅층을 추가로 구성할 수 있음.) 이미 형성되어진 패드를 원재료로 하여, 상면의 2층(투명 전도 산화막 층/금속 증착코팅층) 또는 3층(투명 전도 산화막 층/금속 증착코팅층/금속보호용 금속증착코팅층)에 대한 각각 또는 별도의 포토리소그래피 공정을 통한 패턴 형성 과정을 통하여 제작공정이 완료되므로 실버페이스틀 사용하는 경우에 비하여 연결패턴의 두께가 얇고, 배선의 폭이 가늘고 균일하게 형성되어진다.
도면을 참고하여 이를 설명하면, 도 1은 절연체층 상면에 투명 전도 산화막 층/금속 증착코팅층의 2층을 가지는 원재료로 먼저 금속 증착코팅층을 식각하여 패턴을 형성하고, 이후에 투명 전도 산화막 층을 포토 리소그래피 공정 등을 통하여 패턴 형성하고, 이렇게 형성되어진 상부 패드와 하부패드를 분리필름층을 두고 결합하는 과정을 도시한 것으로, 여기서 분리필름층은 도 1 내지 도 4에 도시한 방식으로 그 위치를 다르게 결합할 수 있다.
도 2와 도 3은 투명 전도 산화막 층/금속 증착코팅층/금속보호용 금속증착코팅층의 3층을 가지는 원재료로 터치패널을 제작하는 것을 도시한 것으로 상기 금속보호용 금속증착코팅층은 도 2에서와 같이 최종 제품에서는 식각하여 제거할 수도 있고, 도 3에서와 같이 최종적으로도 잔존하여 있게 할 수도 있으며, 도 2는 먼저 금속 증착코팅층을 식각하여 패턴을 형성하고, 이후에 투명 전도 산화막 층을 포토 리소그래피 공정 등을 통하여 패턴 형성하고, 이렇게 형성되어진 상부 패드와 하부패드를 분리필름층을 두고 결합하는 과정을 도시한 것이고, 도 3은 먼저 투명 전도 산화막 층/금속 증착코팅층/금속보호용 금속증착코팅층의 3층을 식각하여 패턴을 형성하고, 이후에 금속 증착코팅층/금속보호용 금속증착코팅층을 포토 리소그래피 공정 등을 통하여 패턴 형성하고, 이렇게 형성되어진 상부 패드와 하부패드를 분리필름층을 두고 결합하는 과정을 도시한 것이다.
도 4의 경우는 최초 원재료 제작과정에서 투명 전도 산화막 층의 패턴을 일정정도 형성하여 제작하고, 여기에 CVD나 SPUTTERING 등의 증착방법을 통하여 금속 증착코팅층과 금속보호용 금속증착코팅층을 각각 형성하여 원재료를 준비하고, 이후에 금속보호용 금속증착코팅층을 제거하고, 다음으로 I) 투명 전도 산화막 층의 식각이 필요 없는 경우에는 금속 증착코팅층을 포토 리소그래피 공정 등을 통하여 패턴 형성하고, II) 투명 전도 산화막 층의 패턴 조정을 위한 식각이 필요한 경우에는 투명 전도 산화막 층/금속 증착코팅층의 2층을 식각하여 패턴을 형성하고, 이후에 금속 증착코팅층을 포토 리소그래피 공정 등을 통하여 패턴 형성하고, 이렇게 형성되어진 상부 패드와 하부패드를 분리필름층을 두고 결합하는 과정을 도시한 것이다.
이외에도 상기 기술한 방법을 다르게 조합하거나 변형한 방법을 통하여 본 발명의 구성을 가지는 터치패널을 제작할 수 있음은 물론이다.
(여기서 도 1 내지 도 4의 마지막 도면의 단면은 상부 패드와 하부 패드가 서로 겹쳐지는 과정에서 각각의 층들이 겹쳐지는 관계를 나타내기 위하여 도시한 것으로 실제적인 터치패널의 단면구조와는 상이한 부분을 가질 수 있다.)
이를 통하여 TCO상면에 형성되는 연결패턴의 두께는 증착공정에 의하여 형성되는 두께를 가지게 되므로 실버페이스트 인쇄의 경우에 비하여 현저히 낮은 두께를 가지게 된다.
또한 상기 제작과정에 따라 상기 투명 전도 산화막 층은 상기 터치부 패턴과 함께 상기 전기적 신호의 인출을 위한 연결 패턴으로도 형성되고, 상기 금속 증착코팅층은 상기 전기적 신호의 인출을 위한 연결 패턴의 전부 또는 일부에 대하여 형성되어, 상기 전기적 신호의 인출을 위한 연결 패턴은 전부 또는 일부에 대하여 상기 투명 전도 산화막 층과 상기 금속 증착코팅층의 2중층 구조를 가질 수 있다.
즉, 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 리드선 및 금속전극 부분에 해당하는 부분인 상기 연결 패턴은 전부에 대하여 상기 투명 전도 산화막 층과 상기 금속 증착코팅층의 2중층 구조를 가질 수 있으며, 상기 금속 증착코팅층의 식각 시에 상기 연결 패턴 상의 상기 투명 전도 산화막 층 위에 있는 상기 금속 증착코팅층의 일부를 식각해서 제거하는 경우에는 리드선 및 금속전극 부분에 해당하는 부분인 상기 연결 패턴은 일부에 대해서만 상기 투명 전도 산화막 층과 상기 금속 증착코팅층의 2중층 구조를 가질 수 있으며, 도 4에 도시한 바와 같이, 리드선 부분은 처음부터 투명 전도 산화막 층이 없는 경우에도 상기 연결 패턴은 일부에 대해서만 상기 투명 전도 산화막 층과 상기 금속 증착코팅층의 2중층 구조를 가질 수 있다.
바람직하게는 상기 기술한 경우 중 첫 번째(전부 2층 구조) 또는 두 번째(TCO만으로 이루어진 1층을 일부 가지는 2층 구조)의 경우가 리드선의 단락 방지 측면에서 좋고, 두 번째 경우는 금속 증착코팅층의 산화문제발생을 줄이는 측면에서 좋다.
또한 상기 기술한 바와 같이, 상기 금속 증착코팅층의 공기 중 노출에 따른 산화를 방지하기 위하여, 상기 하부 금속 증착코팅층의 상면 일부 또는 전부에 금속보호용 금속증착코팅층을 더 포함하거나, 상기 상부 금속 증착코팅층의 하면 일부 또는 전부에 금속보호용 금속증착코팅층을 더 포함하는 형태로 이를 구성할 수 있으며, 이에 대한 구체적인 예는 도 3의 마지막에 도시한 바와 같으며, 상기 금속보호용 금속증착코팅층은 식각 패턴에 따라 전부 또는 일부가 잔류할 수 있다.
바람직하게는 상기 절연체층(100)은 유기 절연체 또는 무기 절연체로서 투명한 재질이고, 상기 유기 절연체는 더욱 바람직하게는 폴리이미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 또는 폴리카보네이트(PC)를 포함하거나 폴리이미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 또는 폴리카보네이트(PC)로 이루어지는 투명 유기 절연체이고, 상기 무기 절연체는 더욱 바람직하게는 유리로 이루어지는 것이 그 특성상 좋다. 또한 상기 투명 전도 산화막 층(200)은 ITO 또는 IZO를 포함하거나 ITO 또는 IZO로 이루어지는 투명 전도성 물질인 것이 우수한 특성 및 제조의 용이성 측면에서 좋다.
또한 상기 금속 증착코팅층(300)은 그 재질로 공지의 다양한 금속이 이에 해당할 수 있으며, 바람직하게는 제조의 용이성 및 전기전도도를 고려하여 구리 또는 알루미늄인 것이 좋다. 또한 이와 같은 금속 증착코팅층의 형성을 위해서는 공지의 다양한 방법이 이에 적용될 수 있으며, 바람직하게는 얇은 두께로 코팅되기 위하여 종래의 기상증착을 포함한 증착(deposition) 또는 스퍼터링(sputtering)을 통하여 증착되는 것이 바람직하다.
또한 상기 금속보호용 금속증착코팅층(350)은 그 재질로 공지의 다양한 내식 재료가 이에 적용될 수 있으며, 패턴 형성이 가능하도록 상기 금속 코팅층과 같이 또는 따로 식각이 가능하여야 하므로 금속이어야 하고, 바람직하게는 상기 금속 증착코팅층을 보호하는 기능을 수행해야 하므로 그 자체가 내식성이 높은 금속 또는 상기 금속 코팅층에 비하여 산화도가 높아 희생전극으로서의 역할을 수행할 수 있는 금속(즉, 상기 금속 코팅층에 사용되는 금속보다 표준환원전위가 낮은 금속)을 사용하는 것이 좋다. 이에 대한 구체적인 예로, 상기 금속 증착코팅층이 구리인 경우에는 은(그 자체가 내식성이 좋은 경우) 또는 알루미늄 또는 아연 또는 주석(희생전극으로 적용되는 경우)이고, 상기 금속 증착코팅층이 알루미늄인 경우에는 은 또는 아연 또는 주석인 것이 좋다. 또한 이와 같은 금속보호용 금속증착코팅층의 형성을 위해서는 공지의 다양한 방법이 이에 적용될 수 있으며, 바람직하게는 얇은 두께로 코팅되기 위하여 종래의 기상증착을 포함한 증착(deposition) 또는 스퍼터링(sputtering)을 통하여 증착되는 것이 바람직하다.
또한 상기 절연체층, 투명 전도 산화막 층 및 금속 증착코팅층은 패널의 내구성, 각 층의 식각시 제조 용이성, 단차의 최소화를 위하여 상기 절연체층은 유기 절연체의 경우는 10 내지 1000 ㎛로 이루어지고, 무기 절연체의 경우는 100 내지 3000 ㎛로 이루어지고, 상기 투명 전도 산화막 층은 0.005 내지 0.1 ㎛로 이루어지고, 상기 금속 증착코팅층은 0.01 내지 10 ㎛로 이루어지고, 상기 금속보호용 금속증착코팅층은 0.005 내지 10 ㎛로 이루어지는 것이 바람직하며, 상기와 같이 금속 증착코팅층(300)과 투명 전도 산화막 층(200), 특히 ITO의 두께가 상기 범위로 형성되는 경우에 식각 공정에서 제작이 용이할 수 있으므로 상기 범위의 두께를 가지는 것이 공정을 줄이고 제작을 용이하게 하고, 상기 절연체층(100)의 두께는 상기 범위 내인 경우에 내구성을 확보할 수 있다. 더욱 바람직하게는 상기 금속 증착코팅층(300)의 두께는 0.5 내지 0.6 ㎛이고, 상기 금속보호 금속증착코팅층(350)의 두께는 0.1 내지 0.4 ㎛이고, 상기 투명 전도 산화막 층(200)이 ITO인 경우에 ITO층의 두께는 0.01 내지 0.02 ㎛인 것이 우수한 식각성 및 패턴형성 특성을 갖는 측면에서 좋고, 상기 절연체층(100)의 두께는 절연체층이 유기 절연체인 경우에 50 내지 175 ㎛인 것이 디바이스와의 조립 용이성 측면 및 콤팩트 사이즈 디바이스 제작에 좋다.
이와 같은 구조의 패드는 저항막 방식의 터치패널을 구성하기 위하여 구체적인 예를 도시한 바와 같이, 상기 패턴이 형성된 하부 패드의 상면에 상기 패턴(이 패턴은 상기 하부 패드에 형성된 패턴과 다를 수 있다.)이 형성된 상부 패드를 뒤집어 서로 상하로 이격하여 결합되는 구조를 가진다.
상기 마주 보는 패턴이 형성된 2개의 패드의 이격은 도시한 바와 같이 분리 필름층을 가장자리에 구비하여 구성할 수도 있고, 스페이서(spacer)를 이격공간에 일정한 가격으로 배치하여 구성할 수도 있음은 물론이다.
이와 같은 적층구조의 그 구체적인 실시예는 도 5에 도시한 바와 같으며, 도 5에서 전극은 그 길이가 긴 방향으로 일체형일 수도 있고, 여러 개로 분리된 다수의 전극으로 구성할 수 있음은 물론이다. 여기서, 상기 투명전도 산화막(TCO)층은 유전체층(절연체층, 터치패드)(500)의 투광부보다 약간 더 큰 구조를 가지는 것이 바람직하고, 금속 증착코팅층의 일부를 이루는 금속 전극은 도시한 바와 같이 투명 전도 산화막(ITO)층의 상부에 배치되어질 수 있다.
도시한 바와 같이 상기 유전체층(500)은 상기 연결 패턴 등을 가리기 위한 그 가장자리에 스크리닝부(차단층, 550)를 가지고, 이와 같은 유전체층은 접착제층(OCA, 400)에 의하여 결합되어질 수 있다.
이를 통하여 상기 차단층은 전극, 전극에 연결되는 인출선(인출선의 경우도 당연히 금속 코팅층의 부분적인 식각을 통하여 형성될 수 있음은 물론이다.) 등이 외부에 노출되지 않도록 가려주는 역할을 한다. 상기 차단층은 도시한 바와 같이 절연체층의 하부에 처리할 수도 있고, 이의 상부에 처리할 수도 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되는 것은 아니고, 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 해당 기술분야의 당업자가 다양하게 수정 및 변경시킨 것 또한 본 발명의 범위 내에 포함됨은 물론이다.
본 발명의 저항막 방식 터치패널에 따르면, 종래에 ITO층으로부터 외부로의 인출을 위한 연결 패턴으로 실버페이스트를 적용한 공정보다 저가의 재료와 간단한 공정으로 제작이 가능하여, 제조를 용이하게 하고, 제조비용을 절감할 수 있다. 즉, 종래의 실버페이스트를 적용한 공정에 비하여 고온 큐어링 공정 및 어닐링 공정을 생략할 수 있으므로 이보다 간단한 공정으로 제작이 가능하여, 제조를 용이하게 하고, 제조비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라 공정의 단순화에 따른 불량률의 감소효과를 얻을 수 있으며, 실버에 비하여 저가인 금속을 CVD나 스퍼터링 등을 통하여 증착하여 재료비를 절감할 수 있다. 또한 증착공정에 의하여 형성된 금속층의 두께는 전체 면적에 대하여 고르게 형성되므로, 종래 실버공정에서의 두께 불 균일에 의하여 발생하는 뉴톤 링 발생을 현저히 줄일 수 있다.
뿐만 아니라 FPCB연결시의 실버 균열 현상에 따른 OPEN불량을 원천적으로 제거할 수 있으며, 금속층을 포토리소그래피 방법을 통하여 패턴닝(patterning)함으로 보다 미세한 도선형성이 가능하여 콤팩트한 디바이스 제작이 가능하며, 협피치로 배선을 배치하는 것이 가능하므로 패널의 가장자리 여백을 최소화하여 표시면적을 증대할 수 있으며, 상부 패드와 하부 패드 사이의 단차를 최소화하여 가장자리 ITO의 손상을 줄여 내구성을 향상시키며, 금속 증착코팅층의 상부에 금속보호용 금속증착코팅층을 부가하는 경우에는 금속 증착코팅층의 부식을 방지하여 장기간 보관이 가능하고, 디바이스 제작 후에도 부식을 줄여 부식에 따른 내구수명 감소를 막을 수 있는 효과가 있다.

Claims (5)

  1. 저항막 방식 터치패널에 있어서, 하부 절연체층, 상기 하부 절연체층의 상면에 터치부 패턴으로 형성된 하부 투명 전도 산화막 층, 및 상기 하부 투명 전도 산화막 층으로부터 상기 하부 절연체층의 가장자리까지 전기적 신호의 인출을 위한 연결 패턴으로 형성된 하부 금속 증착코팅층으로 이루어진 하부 패드;
    상기 하부 패드의 상면 가장자리에 결합하는 분리 필름층; 및,
    상부 절연체층, 상기 상부 절연체층의 하면에 터치부 패턴으로 형성된 상부 투명 전도 산화막 층, 및 상기 상부 투명 전도 산화막 층으로부터 상기 상부 절연체층의 가장자리까지 전기적 신호의 인출을 위한 연결 패턴으로 형성된 상부 금속 증착코팅층으로 이루어져, 상기 분리 필름층의 상면에 결합하는 상부 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 저항막 방식 터치패널.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 하부 금속 증착코팅층의 상면 일부 또는 전부에 금속보호용 금속증착코팅층을 더 포함하거나, 상기 상부 금속 증착코팅층의 하면 일부 또는 전부에 금속보호용 금속증착코팅층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 저항막 방식 터치패널.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 상부 또는 하부 절연체층은 폴리이미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 또는 폴리카보네이트(PC) 또는 유리로 이루어지는 투명 절연체이거나,
    상기 상부 또는 하부 투명 전도 산화막 층은 ITO 또는 IZO로 이루어지거나,
    상기 상부 또는 하부 금속 증착코팅층은 구리 또는 알루미늄이거나,
    상기 금속보호용 금속증착코팅층은 상기 금속 증착코팅층이 구리인 경우에는 은 또는 알루미늄 또는 아연 또는 주석이고, 상기 금속 증착코팅층이 알루미늄인 경우에는 은 또는 아연 또는 주석인 것을 특징으로 하는 저항막 방식 터치패널.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 상부 금속 증착코팅층 또는 하부 금속 증착코팅층은 0.01 내지 10 ㎛의 두께로 형성되고, 상기 금속보호용 금속증착코팅층은 0.005 내지 10 ㎛의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 저항막 방식 터치패널.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 투명 전도 산화막 층은 상기 터치부 패턴과 함께 상기 전기적 신호의 인출을 위한 연결 패턴으로도 형성되고,
    상기 금속 증착코팅층은 상기 전기적 신호의 인출을 위한 연결 패턴의 전부 또는 일부에 대하여 형성되어,
    상기 전기적 신호의 인출을 위한 연결 패턴은 전부 또는 일부에 대하여 상기 투명 전도 산화막 층과 상기 금속 증착코팅층의 2중층 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 저항막 방식 터치패널.
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