CN102467308A - 软性投射式电容触控感应器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种软性投射式电容触控感应器。所述电容触控感应器，包括：第一软性透明基材卷上具有多个感应单元区，各个感应单元区包括至少两个第一透明图案化电极及至少三个第二透明图案化电极。桥接导线分别跨过对应的第一透明图案化电极，且分别电气桥接位于各个第一透明图案化电极两侧的第二透明图案化电极，以形成至少一导电线。介电片设置于桥接导线与第一透明图案化电极之间。第一连接导线连接第一透明图案化电极，且具有第一电气连接端点。第二连接导线连接至少一导电线的一端的一个第二透明图案化电极，且具有第二电气连接端点。

Description

软性投射式电容触控感应器
技术领域
本发明是有关于一种触控感应器，且特别是有关于一种软性投射式电容触控感应器。
背景技术
未来显示器技术发展趋势日渐地朝向更人性化的人机接口，在过去的面板操作上几乎都是以机械式的专用按钮来操作，但是随着平面显示器的兴起，采用触控式面板已成主流，它取代键盘、鼠标等等的输入装置，使得各种信息设备产品在使用上更加的容易。因此，简易操作的触控式面板时代即将来临，例如：车用触控面板(汽车导航)、游戏机、公共信息系统(如，自动贩卖机、自动柜员机(automatic teller machine，ATM)、导览系统)、工业用途、小型电子产品(如，个人数字助理(personal digital assistant，PDA))、电子书(e-book)等等。此一产业的竞争激烈，主要生产国有日本、台湾、美国、韩国及大陆，几乎全球主要制造商都积极的投入此一项研发技术领域，预估在未来几年内市场需求会大幅成长。
随着iPhone风靡全球，带动全球智能型手机销售量快速增长，市场不敢小觑。智能型手机在硬设备与应用服务的市场潜力，正蓄势待发。因此，投射电容式触控面板出现爆炸性发展，越来越多触控厂商投入多点触控技术的开发与生产。现有的产线为传统玻璃的单片式(sheet type)设备与工艺，其热前处理的温度较高。此外，现在的膜式(film type)设备与工艺在既有的条件上制作，其将卷型膜材(roll type film material)的原材切成单片式膜(sheet typefilm)并转贴后，再制作成面板，所以其工序繁琐、多为手工操作、需要大量的人力且效率低。
根据现有投射电容式触控面板的工艺，片状单元需要繁复装卸于额外的载体(carrier)；每一片状单元，使用批次型(batch type)的设备，所需使用的工艺设备与所需进行的工序多；以及产线非全自动化，工艺需要人力密集，导致量产速度缓慢，且不易控制良率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种软性投射式电容触控感应器，其为成卷的产品，具有易于管理及易于进行后续加工的特征，能够简化工艺工序，进行全自动化生产，提升产品的良率。
为实现本发明的目的而提供一种软性投射式电容触控感应器，包括第一软性透明基材卷、多条桥接导线、多个介电片、多条第一连接导线及多条第二连接导线。第一软性透明基材卷上具有多个感应单元区，各个感应单元区包括至少两个第一透明图案化电极及至少三个第二透明图案化电极，且第二透明图案化电极设置于各个第一透明图案化电极的两侧。桥接导线分别跨过对应的第一透明图案化电极，且分别电气桥接位于各个第一透明图案化电极两侧的第二透明图案化电极，以形成至少一导电线。介电片设置于桥接导线与第一透明图案化电极之间。第一连接导线连接第一透明图案化电极，且具有第一电气连接端点。第二连接导线连接上述至少一导电线的一端的一个第二透明图案化电极，且具有第二电气连接端点。
该第一软性透明基材卷的材料包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或可挠性玻璃。
该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极的材料分别包括透明导电氧化物、有机透明导电材料、纳米金属或纳米碳管。
该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极分别包括单层结构或多层结构。
该桥接导线的材料包括导电银胶或金属材料。
该第一连接导线与该第二连接导线的材料分别包括导电银胶或金属材料。
为实现本发明的目的还提供一种软性投射式电容触控感应器，包括第一软性透明基材卷、多条桥接导线、多个介电片、多条第一连接导线、多条第二连接导线及多个透明基板。第一软性透明基材卷上具有多个感应单元区，各个感应单元区包括至少两个第一透明图案化电极及至少三个第二透明图案化电极，且第二透明图案化电极设置于各个第一透明图案化电极的两侧。桥接导线分别跨过对应的第一透明图案化电极，且分别电气桥接位于各个第一透明图案化电极两侧的第二透明图案化电极，以形成至少一导电线。介电片设置于桥接导线与第一透明图案化电极之间。第一连接导线连接第一透明图案化电极，且具有第一电气连接端点。第二连接导线连接上述至少一导电线的一端的一个第二透明图案化电极，且具有第二电气连接端点。透明基板覆盖对应的感应单元区、第一连接导线与第二连接导线。
该第一软性透明基材卷的材料包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或可挠性玻璃。
该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极的材料分别包括透明导电氧化物、有机透明导电材料、纳米金属或纳米碳管。
该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极分别包括单层结构或多层结构。
该桥接导线的材料包括导电银胶或金属材料。
该第一连接导线与该第二连接导线的材料分别包括导电银胶或金属材料。
该透明基板的材料包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或可挠性玻璃。
所述的软性投射式电容触控感应器，更包括一粘着剂层，设置于该第一软性透明基材卷与该透明基板之间。
该透明基板覆盖该第一电气连接端点及该第二电气连接端点。
该透明基板暴露出该第一电气连接端点及该第二电气连接端点。
为实现本发明的目的还提供一种软性投射式电容触控感应器，包括第一软性透明基材卷、多条桥接导线、多个介电片、多条第一连接导线、多条第二连接导线及第二软性透明基材卷。第一软性透明基材卷上具有多个感应单元区，各个感应单元区包括至少两个第一透明图案化电极及至少三个第二透明图案化电极，且第二透明图案化电极设置于各个第一透明图案化电极的两侧。桥接导线分别跨过对应的第一透明图案化电极，且分别电气桥接位于各个第一透明图案化电极两侧的第二透明图案化电极，以形成至少一导电线。介电片设置于桥接导线与第一透明图案化电极之间。第一连接导线连接第一透明图案化电极，且具有第一电气连接端点。第二连接导线连接上述至少一导电线的一端的一个第二透明图案化电极，且具有第二电气连接端点。第二软性透明基材卷覆盖第一软性透明基材卷且具有多个开口，其中开口暴露出第一电气连接端点与第二电气连接端点。
该第一软性透明基材卷与该第二软性透明基材卷的材料分别包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或可挠性玻璃。
该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极的材料分别包括透明导电氧化物、有机透明导电材料、纳米金属或纳米碳管。
该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极分别包括单层结构或多层结构。
该桥接导线的材料包括导电银胶或金属材料。
该第一连接导线与该第二连接导线的材料分别包括导电银胶或金属材料。
所述的软性投射式电容触控感应器，更包括一粘着剂层，设置于该第一软性透明基材卷与该第二软性透明基材卷之间。
为实现本发明的目的还提供一种软性投射式电容触控感应器，包括第一软性透明基材卷、多条桥接导线、多个介电片、多条第一连接导线、多条第二连接导线、第二软性透明基材卷及多个软性电路板(flexible printed circuit，FPC)。第一软性透明基材卷上具有多个感应单元区，各个感应单元区包括至少两个第一透明图案化电极及至少三个第二透明图案化电极，且第二透明图案化电极设置于各个第一透明图案化电极的两侧。桥接导线分别跨过对应的第一透明图案化电极，且分别电气桥接位于各个第一透明图案化电极两侧的第二透明图案化电极，以形成至少一导电线。介电片设置于桥接导线与第一透明图案化电极之间。第一连接导线连接第一透明图案化电极，且具有第一电气连接端点。第二连接导线连接上述至少一导电线的一端的一个第二透明图案化电极，且具有第二电气连接端点。第二软性透明基材卷覆盖第一软性透明基材卷且具有多个开口，其中开口暴露出第一电气连接端点与第二电气连接端点。软性电路板穿过开口并连接至由开口所暴露出的第一电气连接端点及第二电气连接端点。
该第一软性透明基材卷与该第二软性透明基材卷的材料分别包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或可挠性玻璃。
该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极的材料分别包括透明导电氧化物、有机透明导电材料、纳米金属或纳米碳管。
该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极分别包括单层结构或多层结构。
该桥接导线的材料包括导电银胶或金属材料。
该第一连接导线与该第二连接导线的材料分别包括导电银胶或金属材料。
所述的软性投射式电容触控感应器，更包括一粘着剂层，设置于该第一软性透明基材卷与该第二软性透明基材卷之间。
基于上述，本发明所提出的软性投射式电容触控感应器为成卷的产品，所以具有易于管理及易于进行后续加工的特征。因此，在本发明的所提出的软性投射式电容触控感应器的工艺中，可利用卷对卷(roll to roll，R2R)工艺进行全自动化生产，所以具有不需使用载体(carrier)、简化工艺工序、提高产能与单位投资效益、降低人力作业变量及提升产品的良率等特征。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为本发明的第一实施例的软性投射式电容触控感应器的第一透明图案化电极与第二透明图案化电极的上视图；
图2为本发明的第一实施例的软性投射式电容触控感应器的上视图；
图3为由图2的右侧观看的侧视图；
图4为本发明的第二实施例的软性投射式电容触控感应器的上视图；
图5为由图4的右侧观看的侧视图；
图6为本发明的第三实施例的软性投射式电容触控感应器经压合前的上视图；
图7为由图6的右侧观看经压合后的软性投射式电容触控感应器的侧视图；
图8为沿着图6中I-I’剖面线的经压合后的软性投射式电容触控感应器的剖面图；
图9为本发明的第四实施例的经压合后的软性投射式电容触控感应器由图6的右侧观看的侧视图；
图10为本发明的第四实施例的经压合后的软性投射式电容触控感应器沿着图6中I-I’剖面线的剖面图。
其中，附图标记
10、20、30、40：软性投射式电容触控感应器
100：第一软性透明基材卷
102：桥接导线
104：介电片
106：第一电气连接端点
108：第二电气连接端点
110：第一连接导线
112：第二连接导线
114：感应单元区
116：第一透明图案化电极
118：第二透明图案化电极
120：导电线
200：透明基板
300、500：粘着剂层
400：第二软性透明基材卷
402：开口
600：软性电路板
D1：第一方向
D2：第二方向
S：外部信号
具体实施方式
图1为本发明的第一实施例的软性投射式电容触控感应器的第一透明图案化电极与第二透明图案化电极的上视图。图2为本发明的第一实施例的软性投射式电容触控感应器的上视图。图3为由图2的右侧观看的侧视图。
请同时参照图1至图3，软性投射式电容触控感应器10包括第一软性透明基材卷100、多条桥接导线102、多个介电片104、多条第一连接导线110及多条第二连接导线112。第一软性透明基材卷100的材料例如是聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或可挠性玻璃。
第一软性透明基材卷100上具有多个感应单元区114，各个感应单元区114包括至少两个第一透明图案化电极116及至少三个第二透明图案化电极118，且第二透明图案化电极118设置于各个第一透明图案化电极116的两侧。一个感应单元区114可用以形成一个软性投射式电容触控感应器。在此实施例中，第一透明图案化电极116例如是沿着第一方向D1进行延伸，且第一透明图案化电极116互相平行，但并不以此为限。
第一透明图案化电极116与第二透明图案化电极118的材料分别例如是透明导电氧化物、有机透明导电材料、纳米金属或纳米碳管，其中透明导电氧化物例如是氧化铟锡或氧化铟锌，而有机透明导电材料例如是聚(3，4-伸乙基二氧噻吩):聚苯乙烯磺酸盐(poly(3，4-ethylenedioxythiophene):poly(styrenesulfonate)，PEDOT:PPS)。此外，第一透明图案化电极116与第二透明图案化电极118分别可为单层结构或多层结构。当第一透明图案化电极116及/或第二透明图案化电极118为多层结构时，第一透明图案化电极116及/或第二透明图案化电极118的多层结构例如是透明金属氧化物层与金属层的堆栈组合，其可为透明金属氧化物层/金属层/透明金属氧化物层的堆栈结构，如氧化铟锡/银/氧化铟锡(ITO/Ag/ITO)。
桥接导线102分别跨过对应的第一透明图案化电极116，且分别电气桥接位于各个第一透明图案化电极116两侧的第二透明图案化电极118。举例来说，在此实施例中，桥接导线102连接第二透明图案化电极118而形成沿着第二方向D2进行延伸的至少一条导电线120。导电线120互相平行，且第二方向D2与第一方向D1相交，而使得导电线120与第一透明图案化电极116形成矩阵式结构，但并不以此为限。在其它实施例中，桥接导线102亦可连接第二透明图案化电极118而形成沿着第二方向D2进行延伸的单一条导电线120。桥接导线102的材料例如是导电银胶或金属材料，其中金属材料可为含铜金属材料或钼/铝/钼等的多层材料。此外，感应单元区114可沿着第一方向D1及/或第二方向D2重复设置。
介电片104设置于桥接导线102与第一透明图案化电极116之间，可用以隔离对应的桥接导线102与第一透明图案化电极116，且可借由桥接导线102、介电片104与第一透明图案化电极116形成感应电容。介电片104的材料例如是树脂等介电材料，如感光型树脂或热固性树脂。
第一连接导线110连接第一透明图案化电极116，且具有第一电气连接端点106。第一连接导线110的材料例如是导电银胶或金属材料，其中金属材料可为含铜金属材料或钼/铝/钼等的多层材料。第一电气连接端点106可将外部信号S经由第一连接导线110传递至第一透明图案化电极116。此外，于此技术领域具有通常知识者可自行设计及调整传递至第一透明图案化电极116的外部信号S。第一连接导线110与对应的第一电气连接端点106例如是可一体成型地形成或是各自独立地形成。
各个第二连接导线112连接对应的导电线120的一端的一个第二透明图案化电极118，且具有第二电气连接端点108。第二连接导线112的材料例如是导电银胶或金属材料，其中金属材料可为含铜金属材料或钼/铝/钼等的多层材料。第二电气连接端点108可将外部信号S经由第二连接导线112传递至第二透明图案化电极118。此外，于此技术领域具有通常知识者可自行设计及调整传递至第二透明图案化电极118的外部信号S。第二连接导线112与对应的第二电气连接端点108例如是可一体成型地形成或是各自独立地形成。
基于上述实施例可知，软性投射式电容触控感应器10为成卷的产品，且软性投射式电容触控感应器10在产品基板的机械方向(machine direction，MD)两端可以进行延伸，且可被卷成一卷，所以具有易于管理及易于进行后续加工的特征。
因此，本实施例的软性投射式电容触控感应器10的工艺中，可利用卷对卷工艺进行全自动化生产，所以具有不需使用载体、简化工艺工序、提高产能与单位投资效益、降低人力作业变量及提升产品的良率等特征。
图4为本发明的第二实施例的软性投射式电容触控感应器的上视图。图5为由图4的右侧观看的侧视图。
请同时参照图2至图5，第二实施例中的软性投射式电容触控感应器20与第一实施例中的软性投射式电容触控感应器10的差异在于：软性投射式电容触控感应器20更包括透明基板200。此外，软性投射式电容触控感应器20更可包括粘着剂层300。第二实施例的软性投射式电容触控感应器20中的其它构件与第一实施例的软性投射式电容触控感应器10中的构件具有相似的材料、配置方式及功效，所以使用相同的标号表示，且于此不再赘述。
请参照图4至图5，透明基板200覆盖对应的感应单元区114、第一连接导线110与第二连接导线112，用以作为软性投射式电容触控感应器的外覆层。透明基板200的材料例如是聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或可挠性玻璃。
粘着剂层300设置于第一软性透明基材卷100与透明基板200之间，用以粘接第一软性透明基材卷100与透明基板200。粘着剂层300例如是水胶或光学胶。粘着剂层300例如是可完全地或部分地填满第一软性透明基材卷100与透明基板200之间的空间。粘着剂层300可为各种形状，如框形。
在此实施例中，软性投射式电容触控感应器20的透明基板200例如是暴露出与外部信号S耦接的第一电气连接端点106及第二电气连接端点108，但并不以此为限制。在其它实施例中，软性投射式电容触控感应器20的透明基板200例如是覆盖第一电气连接端点106及第二电气连接端点108，在此情况下，外部信号S可从第一软性透明基材卷100与透明基板200之间耦接至第一电气连接端点106及第二电气连接端点108。其中，第一电气连接端点106可将外部信号S经由第一连接导线110传递至第一透明图案化电极116。此外，第二电气连接端点108可将外部信号S经由第二连接导线112传递至第二透明图案化电极118。
基于上述实施例可知，软性投射式电容触控感应器20为成卷的产品，所以具有易于管理及易于进行后续加工的特征，且可利用卷对卷工艺进行全自动化生产。
图6为本发明的第三实施例的软性投射式电容触控感应器经压合前的上视图。图7为由图6的右侧观看经压合后的软性投射式电容触控感应器的侧视图。图8为沿着图6中I-I’剖面线的经压合后的软性投射式电容触控感应器的剖面图。
请同时参照图2至图3及图6至图8，第三实施例中的软性投射式电容触控感应器30与第一实施例中的软性投射式电容触控感应器10的差异在于：软性投射式电容触控感应器30更包括第二软性透明基材卷400。此外，软性投射式电容触控感应器30更可包括粘着剂层500。第三实施例的软性投射式电容触控感应器30中的其它构件与第一实施例的软性投射式电容触控感应器10中的构件具有相似的材料、配置方式及功效，所以使用相同的标号表示，且于此不再赘述。
第二软性透明基材卷400覆盖第一软性透明基材卷100且具有多个开口402，其中开口402暴露出第一电气连接端点106与第二电气连接端点108。第二软性透明基材卷400可用以作为软性投射式电容触控感应器的外覆层。第二软性透明基材卷400的材料例如是聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或可挠性玻璃。
粘着剂层500设置于第一软性透明基材卷100与第二软性透明基材卷400之间，用以粘接第一软性透明基材卷100与第二软性透明基材卷400。粘着剂层500例如是水胶或光学胶。
在此实施例中，外部信号S例如是穿过开口402耦接至第一电气连接端点106及第二电气连接端点108，但并不以此为限制。第一电气连接端点106可将外部信号S经由第一连接导线110传递至第一透明图案化电极116。此外，第二电气连接端点108可将外部信号S经由第二连接导线112传递至第二透明图案化电极118。
基于上述实施例可知，软性投射式电容触控感应器30为成卷的产品，所以具有易于管理及易于进行后续加工的特征，且可利用卷对卷工艺进行全自动化生产。
图9为本发明的第四实施例的经压合后的软性投射式电容触控感应器由图6的右侧观看的侧视图。图10为本发明的第四实施例的经压合后的软性投射式电容触控感应器沿着图6中I-I’剖面线的剖面图。
请同时参照图6至图10，第四实施例中的软性投射式电容触控感应器40与第三实施例中的软性投射式电容触控感应器30的差异在于：软性投射式电容触控感应器40更包括软性电路板600。第四实施例的软性投射式电容触控感应器40中的其它构件与第三实施例的软性投射式电容触控感应器30中的构件具有相似的材料、配置方式及功效，所以使用相同的标号表示，且于此不再赘述。
软性电路板600穿过开口402并连接至由开口402所暴露出的第一电气连接端点106及第二电气连接端点108。因此，在此实施例中，软性电路板600可将外部信号S经由第一电气连接端点106及第一连接导线110传递至第一透明图案化电极116。此外，软性电路板600可将外部信号S经由第二电气连接端点108及第二连接导线112传递至第二透明图案化电极118。
基于上述实施例可知，软性投射式电容触控感应器40为成卷的产品，所以具有易于管理及易于进行后续加工的特征，且可利用卷对卷工艺进行全自动化生产。
上述实施例中的软性投射式电容触控感应器10、20、30、40的制造方法例如是全程以全自动化卷对卷连续式工艺进行制作。以制作软性投射式电容触控感应器10为例，第一软性透明基材卷100以卷对卷工艺完成第一透明图案化电极116与第二透明图案化电极118，且可利用卷对卷工艺连续印刷介电片104、第一电气连接端点106、第二电气连接端点108、第一连接导线110及第二连接导线112，再利用高精密凹版(gravure offset)连续印刷桥接导线102，而制作出成卷的软性投射式电容触控感应器10，但并不以此为限。在其它实施例中，软性投射式电容触控感应器10中的桥接导线102、第一电气连接端点106、第二电气连接端点108、第一连接导线110及第二连接导线112等亦可由真空沉积工艺(vacuum deposition process)及图案化工艺所形成。
综上所述，上述实施例至少具有下列特征：
1.上述实施例所提出的软性投射式电容触控感应器为成卷的产品，具有易于管理及易于进行后续加工的特征。
2.借由上述实施例所提出的软性投射式电容触控感应器的设计可简化工艺工序。
3.上述实施例所提出的软性投射式电容触控感应器可进行全自动化生产。
4.借由上述实施例所提出的软性投射式电容触控感应器可提升产品的良率。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (30)

1.一种软性投射式电容触控感应器，其特征在于，包括：
一第一软性透明基材卷，其上具有多个感应单元区，各该感应单元区包括至少两个第一透明图案化电极及至少三个第二透明图案化电极，且该第二透明图案化电极设置于各该第一透明图案化电极的两侧；
多条桥接导线，分别跨过对应的该第一透明图案化电极，且分别电气桥接位于各该第一透明图案化电极两侧的该第二透明图案化电极，以形成至少一导电线；
多个介电片，设置于该桥接导线与该第一透明图案化电极之间；
多条第一连接导线，连接该第一透明图案化电极，且各该第一连接导线具有一第一电气连接端点；以及
多条第二连接导线，各该第二连接导线连接该至少一导电线的一端的一个第二透明图案化电极，且具有一第二电气连接端点。
2.根据权利要求1所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该第一软性透明基材卷的材料包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或可挠性玻璃。
3.根据权利要求1所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极的材料分别包括透明导电氧化物、有机透明导电材料、纳米金属或纳米碳管。
4.根据权利要求1所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极分别包括单层结构或多层结构。
5.根据权利要求1所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该桥接导线的材料包括导电银胶或金属材料。
6.根据权利要求1所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该第一连接导线与该第二连接导线的材料分别包括导电银胶或金属材料。
7.一种软性投射式电容触控感应器，其特征在于，包括：
一第一软性透明基材卷，其上具有多个感应单元区，各该感应单元区包括至少两个第一透明图案化电极及至少三个第二透明图案化电极，且该第二透明图案化电极设置于各该第一透明图案化电极的两侧；
多条桥接导线，分别跨过对应的该第一透明图案化电极，且分别电气桥接位于各该第一透明图案化电极两侧的该第二透明图案化电极，以形成至少一导电线；
多个介电片，设置于该桥接导线与该第一透明图案化电极之间；
多条第一连接导线，连接该第一透明图案化电极，且各该第一连接导线具有一第一电气连接端点；
多条第二连接导线，各该第二连接导线连接该至少一导电线的一端的一个第二透明图案化电极，且具有一第二电气连接端点；以及
多个透明基板，覆盖对应的该感应单元区、该第一连接导线与该第二连接导线。
8.根据权利要求7所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该第一软性透明基材卷的材料包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或可挠性玻璃。
9.根据权利要求7所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极的材料分别包括透明导电氧化物、有机透明导电材料、纳米金属或纳米碳管。
10.根据权利要求7所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极分别包括单层结构或多层结构。
11.根据权利要求7所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该桥接导线的材料包括导电银胶或金属材料。
12.根据权利要求7所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该第一连接导线与该第二连接导线的材料分别包括导电银胶或金属材料。
13.根据权利要求7所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该透明基板的材料包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或可挠性玻璃。
14.根据权利要求7所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，更包括一粘着剂层，设置于该第一软性透明基材卷与该透明基板之间。
15.根据权利要求7所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该透明基板覆盖该第一电气连接端点及该第二电气连接端点。
16.根据权利要求7所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该透明基板暴露出该第一电气连接端点及该第二电气连接端点。
17.一种软性投射式电容触控感应器，其特征在于，包括：
一第一软性透明基材卷，其上具有多个感应单元区，各该感应单元区包括至少两个第一透明图案化电极及至少三个第二透明图案化电极，且该第二透明图案化电极设置于各该第一透明图案化电极的两侧；
多条桥接导线，分别跨过对应的该第一透明图案化电极，且分别电气桥接位于各该第一透明图案化电极两侧的该第二透明图案化电极，以形成至少一导电线；
多个介电片，设置于该桥接导线与该第一透明图案化电极之间；
多条第一连接导线，连接该第一透明图案化电极，且各该第一连接导线具有一第一电气连接端点；
多条第二连接导线，各该第二连接导线连接该至少一导电线的一端的一个第二透明图案化电极，且具有一第二电气连接端点；以及
一第二软性透明基材卷，覆盖该第一软性透明基材卷且具有多个开口，其中该开口暴露出该第一电气连接端点与该第二电气连接端点。
18.根据权利要求17所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该第一软性透明基材卷与该第二软性透明基材卷的材料分别包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或可挠性玻璃。
19.根据权利要求17所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极的材料分别包括透明导电氧化物、有机透明导电材料、纳米金属或纳米碳管。
20.根据权利要求17所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极分别包括单层结构或多层结构。
21.根据权利要求17所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该桥接导线的材料包括导电银胶或金属材料。
22.根据权利要求17所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该第一连接导线与该第二连接导线的材料分别包括导电银胶或金属材料。
23.根据权利要求17所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，更包括一粘着剂层，设置于该第一软性透明基材卷与该第二软性透明基材卷之间。
24.一种软性投射式电容触控感应器，其特征在于，包括：
一第一软性透明基材卷，其上具有多个感应单元区，各该感应单元区包括至少两个第一透明图案化电极及至少三个第二透明图案化电极，且该第二透明图案化电极设置于各该第一透明图案化电极的两侧；
多条桥接导线，分别跨过对应的该第一透明图案化电极，且分别电气桥接位于各该第一透明图案化电极两侧的该第二透明图案化电极，以形成至少一导电线；
多个介电片，设置于该桥接导线与该第一透明图案化电极之间；
多条第一连接导线，连接该第一透明图案化电极，且各该第一连接导线具有一第一电气连接端点；
多条第二连接导线，各该第二连接导线连接该至少一导电线的一端的一个第二透明图案化电极，且具有一第二电气连接端点；
一第二软性透明基材卷，覆盖该第一软性透明基材卷且具有多个开口，其中该开口暴露出该第一电气连接端点与该第二电气连接端点；以及
多个软性电路板，穿过该开口并连接至由该开口所暴露出的该第一电气连接端点及该第二电气连接端点。
25.根据权利要求24所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该第一软性透明基材卷与该第二软性透明基材卷的材料分别包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或可挠性玻璃。
26.根据权利要求24所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极的材料分别包括透明导电氧化物、有机透明导电材料、纳米金属或纳米碳管。
27.根据权利要求24所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极分别包括单层结构或多层结构。
28.根据权利要求24所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该桥接导线的材料包括导电银胶或金属材料。
29.根据权利要求24所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该第一连接导线与该第二连接导线的材料分别包括导电银胶或金属材料。
30.根据权利要求24所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，更包括一粘着剂层，设置于该第一软性透明基材卷与该第二软性透明基材卷之间。
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