CN102622145B - 投射式电容触控感应器结构及其制造方法 - Google Patents

投射式电容触控感应器结构及其制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种投射式电容触控感应器结构及其制造方法，所述投射式电容触控感应器结构包括：第一透明图案化电极设置于基材上。两个第二透明图案化电极设置基材上，且位于第一透明图案化电极的两侧。桥接导线跨过第一透明图案化电极，且电气桥接位于第一透明图案化电极两侧的第二透明图案化电极，以形成导电线。透明介电片设置于桥接导线与第一透明图案化电极之间。其中，透明介电片位于第一透明图案化电极与第二透明图案化电极上方的介电部分，包括上表面、下表面及连接上表面与下表面的倾斜侧面，上表面的面积为下表面的面积的70％至95％，且倾斜侧面与下表面的夹角为锐角。

Description

投射式电容触控感应器结构及其制造方法
技术领域
本发明是有关于一种触控感应器结构及其制造方法，且特别是有关于一种投射式电容触控感应器结构及其制造方法。
背景技术
未来显示器技术发展趋势日渐地朝向更人性化的人机接口，在过去的面板操作上几乎都是以机械式的专用按钮来操作，但是随着平面显示器的兴起，采用触控式面板已成主流，它取代键盘、鼠标等等的输入装置，使得各种信息设备产品在使用上更加的容易。因此，简易操作的触控式面板时代即将来临，例如：车用触控面板(汽车导航)、游戏机、公共信息系统(如，自动贩卖机、自动柜员机(automatic teller machine，ATM)、导览系统)、工业用途、小型电子产品(如，个人数字助理(personal digital assistant，PDA))、电子书(e-book)等等。此一产业竞争激烈，主要生产国有日本、台湾、美国、韩国及大陆，几乎全球主要制造商都积极的投入此一项研发技术领域，预估在未来几年内市场需求会大幅成长。
随着iPhone风靡全球，带动全球智能型手机销售量快速增长，市场不敢小觑智能型手机在硬设备与应用服务的市场潜力，正蓄势待发。因此，投射电容式触控面板出现爆炸性发展，越来越多触控厂商投入多点触控技术的开发与生产。
现有投射式电容触控面板为双基材结构，分别将X、Y轴感应单元安置于二个不同平面上，若有对位不精准现象发生会导致触控信号不灵敏及精确度下降的缺失。此外，双层结构中，除了结构厚重、不同平面上的X、Y轴感应单元因具有较大的镂空比例，常在可视区范围造成光穿透率不均，造成影像失真的困扰。
为了解决双基材结构投射式电容触控面板所衍生的问题，目前投射式电容触控面板采用单一基材的投射式电容触控面板结构设计。单一基材结构投射式电容触控面板，分别将X、Y轴感应单元安置于同一平面上，可大幅降低镂空比例及无上下对位的问题，可获得较佳的影像效果及较高的灵敏度及精确度。除此之外，单一基材设计同时也可达到轻量化及薄型化的目的。
然而，现有制作单一基材结构投射式电容触控面板的工艺相当繁复。首先在透明导电基板上进行同一平面X和Y轴感应单元的图案化工艺；接着在X和Y轴感应单元上方以真空镀膜方式沈积一介电绝缘层，再以黄光微影蚀刻方式将介电绝缘层制作成架桥所需的结构；接着再以真空镀膜方式在介电绝缘层结构上沈积金属膜层，再以黄光微影蚀刻方式将金属膜层制作成架桥导线。由上述工艺方式可看出现有的工艺需经一连串繁复真空镀膜及黄光微影蚀刻步骤。因此本揭露提供一种单一基材结构投射式电容触控感应器结构的制造方法，可简化工艺。
发明内容
本发明的目的在于提供一种投射式电容触控感应器结构及其制造方法，可消除触控感应器的可视区内的残影或亮点，大幅地简化工艺。
为实现本发明的目的而提出一种投射式电容触控感应器结构，包括基材、一个第一透明图案化电极、二个第二透明图案化电极、桥接导线及透明介电片。第一透明图案化电极设置于基材上。第二透明图案化电极设置于基材上，且于第一透明图案化电极的两侧。桥接导线跨过第一透明图案化电极，且电气桥接位于第一透明图案化电极两侧的第二透明图案化电极，以形成导电线。透明介电片设置于桥接导线与第一透明图案化电极之间。其中，透明介电片位于第一透明图案化电极与第二透明图案化电极上方的介电部分，包括上表面、下表面及连接上表面与下表面的倾斜侧面，上表面的面积为下表面的面积的70％至95％，且倾斜侧面与下表面的夹角为锐角。
该介电部分的上表面的高度误差例如为该介电部分的高度的10％以下。
该介电部分的高度例如为小于30μm。
该基材包括一可挠性基材或一刚性基材。
该可挠性基材的材料包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或可挠性玻璃。
该刚性基材包括刚性玻璃。
该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极的材料包括透明导电氧化物、有机透明导电材料、纳米金属或纳米碳管。
该桥接导线的材料包括一含金属的材料，该含金属的材料包括导电银胶、含铜金属或钼/铝/钼的多层材料。
该透明介电片的材料包括感光型树脂或热固性树脂。
该透明介电片的光穿透率例如为大于90％。
该透明介电片的折射系数范围例如为1到2。
所述的投射式电容触控感应器结构，更包括：
一第一连接导线，连接该第一透明图案化电极，且具有一第一电气连接端点；以及
一第二连接导线，连接位于该导电线的一端的一个第二透明图案化电极，且具有一第二电气连接端点。
该第一连接导线与该第二连接导线的材料分别包括含金属的材料，该含金属的材料包括导电银胶、含铜金属或钼/铝/钼的多层材料。
该桥接导线的材料包括一透明导电油墨的材料，该透明导电油墨的材料包括金属氧化物材料、有机透明导电材料或有机和无机混合透明导电材料。
为实现本发明的目的还提出一种投射式电容触控感应器结构的制造方法，包括下列步骤：首先，提供基材。接着，于基材上形成一个第一透明图案化电极与二个第二透明图案化电极，且第二透明图案化电极设置于第一透明图案化电极的两侧。然后，于第一透明图案化电极与第二透明图案化电极上印刷透明介电片。其中，透明介电片位于第一透明图案化电极与第二透明图案化电极上方的介电部分，包括上表面、下表面及连接上表面与下表面的倾斜侧面，上表面的面积为下表面的面积的70％至95％，且倾斜侧面与下表面的夹角为锐角。接下来，于透明介电片上形成桥接导线，桥接导线跨过第一透明图案化电极，且电气桥接位于第一透明图案化电极两侧的第二透明图案化电极，以形成导电线。
该介电部分的该上表面的高度误差例如为该介电部分的该高度的10％以下。
该介电部分的高度例如为小于30μm。
该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极的形成方法分别包括进行沉积工艺、微影工艺与蚀刻工艺而形成。
该透明介电片的印刷方法包括网版印刷或转印印刷。
该桥接导线的材料包括一含金属的材料，该含金属的材料包括导电银胶、含铜金属或钼/铝/钼的多层材料。
该桥接导线的形成方法包括凹版平印印刷、喷墨印刷、或借由进行沉积工艺、微影工艺与蚀刻工艺而形成。
该桥接导线的材料包括一透明导电油墨的材料，该透明导电油墨的材料包括金属氧化物材料、有机透明导电材料或有机和无机混合透明导电材料。
该桥接导线的形成方法包括凹版平印印刷、喷墨印刷、网版印刷或转印印刷。
所述的投射式电容触控感应器结构的制造方法，更包括于该基材上形成一第一连接导线与一第二连接导线，其中该第一连接导线连接该第一透明图案化电极，且具有一第一电气连接端点，该第二连接导线连接位于该导电线的一端的一个第二透明图案化电极，且具有一第二电气连接端点。
该第一连接导线与该第二连接导线的形成方法包括网版印刷、转印印刷、凹版平印印刷、喷墨印刷或微影蚀刻。
该透明介电片、该桥接导线、该第一连接导线与该第二连接导线的形成方法包括单片印刷或卷对卷印刷。
基于上述，在本发明的实施例所提出的投射式电容触控感应器结构中，由于介电部分的上表面的面积为下表面的面积的70％至95％，且倾斜侧面与下表面的夹角为锐角，所以可避免在触控感应器的可视区内产生残影或亮点。
此外，在本发明的实施例所提出的投射式电容触控感应器结构的制造方法中，由于透明介电片是借由印刷的方式所形成，因此可大幅地简化工艺，进而可缩短产品生产时间及增加产量。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为本发明的一实施例的投射式电容触控感应器结构的上视图；
图2A至图2B为沿着图1中的I-I’剖面线的制造流程剖面图。
图3所绘示为图1中圈示放大处的另一实施例的上视图。
其中，附图标记
100：感应单元
102：基材
104：第一透明图案化电极
106：第二透明图案化电极
108：透明介电片
110：介电部分
112：上表面
113：倾斜侧面
114：下表面
116：桥接导线
118：导电线
120：第一连接导线
122：第二连接导线
124：第一电气连接端点
126：第二电气连接端点
A1、A2：面积
D1：第一方向
D2：第二方向
h：高度
Δh：高度误差
S：外部信号
θ：夹角
具体实施方式
图1为本发明的一实施例的投射式电容触控感应器结构的上视图。图2A至图2B为沿着图1中的I-I’剖面线的制造流程剖面图。图2A及图2B是以形成一个感应单元100为例进行说明。
请同时参照图1及图2A，首先提供基材102。基材102例如是可挠性基材或刚性基材。其中，可挠性基材的材料例如是聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或可挠性玻璃。刚性基材例如是刚性玻璃。
接着，于基材102上形成一个第一透明图案化电极104与二个第二透明图案化电极106，且第二透明图案化电极106设置于第一透明图案化电极104的两侧。第一透明图案化电极104的材料例如是透明导电氧化物、有机透明导电材料、纳米金属或纳米碳管。第二透明图案化电极106的材料例如是透明导电氧化物、有机透明导电材料、纳米金属或纳米碳管。其中，透明导电氧化物例如是氧化铟锡或氧化铟锌，而有机透明导电材料例如是聚(3，4-伸乙基二氧噻吩)：聚苯乙烯磺酸盐(PEDOT:PPS)。此外，第一透明图案化电极104可为单层结构或多层结构。第二透明图案化电极106可为单层结构或多层结构。当第一透明图案化电极104及/或第二透明图案化电极106为多层结构时，第一透明图案化电极104及/或第二透明图案化电极106的多层结构例如是透明金属氧化物层与金属层的堆栈组合，其可为透明金属氧化物层/金属层/透明金属氧化物层的堆栈结构，如氧化铟锡/银/氧化铟锡(ITO/Ag/ITO)或氧化铟锌/银/氧化铟锌(IZO/Ag/IZO)。第一透明图案化电极104与第二透明图案化电极106的形成方法例如是借由进行沉积工艺、微影工艺与蚀刻工艺而形成。
然后，请同时参照图1及图2B，于第一透明图案化电极104与第二透明图案化电极106上印刷透明介电片108。在此实施例中，透明介电片108例如是暴露出部分第二透明图案化电极106，且印刷于第一透明图案化电极104与第二透明图案化电极106之间的部分基材102上。透明介电片108的材料例如是树脂等介电材料，如感光型树脂或热固性树脂。透明介电片108的光穿透率例如是大于90％。透明介电片108的折射系数范围例如是1到2。透明介电片108的印刷方法例如是网版印刷或转印印刷。
透明介电片108位于第一透明图案化电极104与第二透明图案化电极106上方的介电部分110包括上表面112、下表面114及连接上表面112与下表面114的倾斜侧面113。上表面112的面积A1为下表面114的面积A2的70％至95％。倾斜侧面113与下表面114的夹角θ为锐角。介电部分110的高度h例如是小于30μm。介电部分110的上表面112的高度误差Δh例如是高度h的10％以下。其中，高度h定义为由第一透明图案化电极104与第二透明图案化电极106上表面至上表面112最高点(因为有10％误差)的距离，而高度误差Δh的定义为上表面112的最低点与最高点的高度差。
接下来，于透明介电片108上形成桥接导线116，桥接导线116跨过第一透明图案化电极104，且电气桥接位于第一透明图案化电极104两侧的第二透明图案化电极106，而由桥接导线116及第二透明图案化电极106形成导电线118。亦即，透明介电片108设置于桥接导线116与第一透明图案化电极104之间，以电性隔离桥接导线116与第一透明图案化电极104，而形成感应电容。桥接导线116的材料例如是含金属的材料，其中含金属的材料可为导电银胶、含铜金属材料或钼/铝/钼(Mo/Al/Mo)等的多层材料。桥接导线116的形成方法例如是凹版平印印刷或喷墨印刷。当用以形成桥接导线116的含金属的材料为含铜金属材料或钼/铝/钼等材料时，桥接导线116例如是借由进行沉积工艺、微影工艺与蚀刻工艺而形成。
此外，更可选择性地基材102上形成第一连接导线120与第二连接导线122(图2B的剖面图无法表示，请参照图1)。其中，第一连接导线120连接第一透明图案化电极104，且具有第一电气连接端点124。第二连接导线122连接位于导电线118的一端的一个第二透明图案化电极106，且具有第二电气连接端点126。其中，第一连接导线120及第二连接导线122与形成于基材102上的其它构件并无特定的形成顺序。
第一连接导线120例如是含金属的材料，其中含金属的材料可为导电银胶、含铜金属材料或钼/铝/钼等的多层材料。第二连接导线122的材料例如是含金属的材料，其中含金属的材料可为导电银胶、含铜金属材料或钼/铝/钼等的多层材料。第一连接导线120与第二连接导线122的形成方法例如是网版印刷、转印印刷、凹版平印印刷、喷墨印刷或微影蚀刻。第一连接导线120与对应的第一电气连接端点124例如是可一体成型地形成或是各自独立地形成。第二连接导线122与对应的第二电气连接端点126例如是可一体成型地形成或是各自独立地形成。
第一电气连接端点124可将外部信号S经由第一连接导线120传递至第一透明图案化电极104。第二电气连接端点126可将外部信号S经由第二连接导线122传递至第二透明图案化电极106。此外，于此技术领域具有通常知识者可分别设计及调整传递至第一透明图案化电极104以及第二透明图案化电极106的外部信号S。
值得注意的是，当透明介电片108、桥接导线116、第一连接导线120与第二连接导线122是借由印刷工艺形成时，所采用的印刷方式例如是单片印刷或卷对卷(roll to roll)印刷。
以上，是以形成投射式电容触控感应器结构中的一个感应单元100为例进行说明，但本发明并不限于此。实际上，投射式电容触控感应器结构可由一个或多个感应单元100所组成。于此技术领域具有通常知识者参照上述实施例发明的内容，可得知不同投射式电容触控感应器结构的制造方法。
举例来说，请参照图1，投射式电容触控感应器结构例如是由多个感应单元100所形成。在形成多条第一透明图案化电极104时，第一透明图案化电极104例如是沿着第一方向D1进行延伸，且第一透明图案化电极104例如是互相平行。此外，借由形成多个第二透明图案化电极106、多个透明介电片108与多条桥接导线116，以形成与第一透明图案化电极104电性隔离的多条导电线118，且导电线118沿着第二方向D2进行延伸。导电线118例如是互相平行，且第二方向D2与第一方向D1相交，而使得导电线118与第一透明图案化电极104形成矩阵式结构。此外，可借由形成多条第一连接导线120与多条第二连接导线122，而分别将外部信号S借由第一连接导线120上的第一电气连接端点124与第二连接导线122上的第二电气连接端点126传递到第一透明图案化电极104与第二透明图案化电极106。然而，图1所发明的投射式电容触控感应器结构并不用以限制本发明。
基于上述实施例可知，由于投射式电容触控感应器结构中的透明介电片108是借由印刷的方式所形成，所以可快速地制作出透明介电片108，因此可大幅地简化工艺，进而可缩短产品生产时间及促进产量的提升。
以下，借由图1及图2B说明上述实施例的投射式电容触控感应器结构。
请同时参照图1及图2B，首先，以投射式电容触控感应器结构仅包括一个感应单元100为例进行说明。投射式电容触控感应器结构包括基材102、一个第一透明图案化电极104、二个第二透明图案化电极106、透明介电片108及桥接导线116。第一透明图案化电极104设置于基材102上。第二透明图案化电极106设置于基材102上，且于第一透明图案化电极104的两侧。桥接导线116跨过第一透明图案化电极104，且电气桥接位于第一透明图案化电极104两侧的第二透明图案化电极106，以形成导电线118。透明介电片108设置于桥接导线116与第一透明图案化电极104之间。投射式电容触控感应器结构更可选择性地包括第一连接导线120及第二连接导线122。第一连接导线120连接第一透明图案化电极104，且具有第一电气连接端点124。第二连接导线122连接第二透明图案化电极106中位于导电线118的一端的一个，且具有第二电气连接端点126。其中，投射式电容触控感应器结构中各构件的材料、特性、形成方法及功效已于上述实施例中进行详尽地描述，故于此不再赘述。
此外，投射式电容触控感应器结构更可包括多个感应单元100(举例来说，请参照上述实施例在制作图1的投射式电容触控感应器结构所揭露的内容)。亦即，在投射式电容触控感应器结构中，只要包括基材102、至少一个第一透明图案化电极104、至少两个第二透明图案化电极106、至少一个透明介电片108及至少一条桥接导线116即属于本发明所保护的范围。
基于上述实施例可知，由于透明介电片108位于第一透明图案化电极104与第二透明图案化电极106上方的介电部分110，包括上表面112、下表面114及连接上表面112与下表面114的倾斜侧面113，而上表面112的面积A1为下表面114的面积A2的70％至95％，且倾斜侧面113与下表面114的夹角θ为锐角，所以可避免在触控感应器的可视区内产生残影或亮点，而具有较佳的影像质量。其中，介电部分110的高度h例如是小于30μm。介电部分110的上表面112的高度误差Δh可容忍的范围例如是在高度h的10％以下。
图3所绘示为图1中圈示放大处的另一实施例的上视图。
请同时参照图1及图3，图3的实施例与图1的实施例的差异在于：图3中的桥接导线116’的材料与图1中的桥接导线116的材料不同。此外，图3中的其他构件的材料、特性、形成方法及功效已于图1的实施例中进行详尽地描述，故于此不再赘述。
在图3的实施例中，桥接导线116’的材料例如是透明导电油墨的材料，其中透明导电油墨的材料可为金属氧化物材料、有机透明导电材料或有机和无机混合透明导电材料，其中桥接导线116’的形成方法包括凹版平印印刷、喷墨印刷、网版印刷或转印印刷。此外，在图1的实施例中，桥接导线116的材料例如是含金属的材料，其中含金属的材料可为导电银胶、含铜金属材料或钼/铝/钼(Mo/Al/Mo)等的多层材料。
在图1的实施例中，当桥接导线116的材料例如是含金属的材料时，较佳的是将桥接导线116的线宽设计成人眼的可视范围以下，以使得投射式电容触控感应器结构具有较佳的可视区品质。然而，当图3中的桥接导线116’为透明导电油墨的材料时，由于透明导电油墨的材料的具有透明的材料特性，因此桥接导线116’的线宽不受到上述条件所限制，甚至于桥接导线116’的线宽可与透明介电片108的上表面112的宽度相同。
综上所述，上述实施例至少具有下列特征：
1.本发明的投射式电容触控感应器结构可避免在触控感应器的可视区内产生残影或亮点，而具有较佳的影像质量；
2.本发明的投射式电容触控感应器结构的制造方法可大幅地简化工艺，进而可缩短产品生产时间并增加产量。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (26)

1.一种投射式电容触控感应器结构，其特征在于，包括：
一基材；
一第一透明图案化电极，设置于该基材上；
二第二透明图案化电极，设置于该基材上，且位于该第一透明图案化电极的两侧；
一桥接导线，跨过该第一透明图案化电极，且电气桥接位于该第一透明图案化电极两侧的该第二透明图案化电极，以形成一导电线；以及
一透明介电片，通过印刷方式形成，设置于该桥接导线与该第一透明图案化电极之间，其中该透明介电片位于该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极上方的一介电部分包括一上表面、一下表面及连接该上表面与该下表面的一倾斜侧面，该上表面的面积为该下表面的面积的70％至95％，且该倾斜侧面与该下表面的夹角为锐角，使用该透明介电片以消除触控感应器的可视区内的残影或亮点。
2.根据权利要求1所述的投射式电容触控感应器结构，其特征在于，该介电部分的上表面的高度误差为该介电部分的高度的10％以下。
3.根据权利要求1所述的投射式电容触控感应器结构，其特征在于，该介电部分的高度小于30μm。
4.根据权利要求1所述的投射式电容触控感应器结构，其特征在于，该基材包括一可挠性基材或一刚性基材。
5.根据权利要求4所述的投射式电容触控感应器结构，其特征在于，该可挠性基材的材料包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或可挠性玻璃。
6.根据权利要求4所述的投射式电容触控感应器结构，其特征在于，该刚性基材包括刚性玻璃。
7.根据权利要求1所述的投射式电容触控感应器结构，其特征在于，该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极的材料包括透明导电氧化物、有机透明导电材料、纳米金属或纳米碳管。
8.根据权利要求1所述的投射式电容触控感应器结构，其特征在于，该桥接导线的材料包括一含金属的材料，该含金属的材料包括导电银胶、含铜金属或钼/铝/钼的多层材料。
9.根据权利要求1所述的投射式电容触控感应器结构，其特征在于，该透明介电片的材料包括感光型树脂或热固性树脂。
10.根据权利要求1所述的投射式电容触控感应器结构，其特征在于，该透明介电片的光穿透率大于90％。
11.根据权利要求1所述的投射式电容触控感应器结构，其特征在于，该透明介电片的折射系数范围为1到2。
12.根据权利要求1所述的投射式电容触控感应器结构，其特征在于，更包括：
一第一连接导线，连接该第一透明图案化电极，且具有一第一电气连接端点；以及
一第二连接导线，连接位于该导电线的一端的一个第二透明图案化电极，且具有一第二电气连接端点。
13.根据权利要求12所述的投射式电容触控感应器结构，其特征在于，该第一连接导线与该第二连接导线的材料分别包括含金属的材料，该含金属的材料包括导电银胶、含铜金属或钼/铝/钼的多层材料。
14.根据权利要求1所述的投射式电容触控感应器结构，其特征在于，该桥接导线的材料包括一透明导电油墨的材料，该透明导电油墨的材料包括金属氧化物材料、有机透明导电材料或有机和无机混合透明导电材料。
15.一种投射式电容触控感应器结构的制造方法，其特征在于，包括：
提供一基材；
于该基材上形成一第一透明图案化电极与二第二透明图案化电极，且该第二透明图案化电极设置于该第一透明图案化电极的两侧；
于该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极上印刷一透明介电片，其中该透明介电片位于该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极上方的一介电部分包括一上表面、一下表面及连接该上表面与该下表面的一倾斜侧面，该上表面的面积为该下表面的面积的70％至95％，且该倾斜侧面与该下表面的夹角为锐角，使用该透明介电片以消除触控感应器的可视区内的残影或亮点；以及
于该透明介电片上形成一桥接导线，该桥接导线跨过该第一透明图案化电极，且电气桥接位于该第一透明图案化电极两侧的该第二透明图案化电极，以形成一导电线。
16.根据权利要求15所述的投射式电容触控感应器结构的制造方法，其特征在于，该介电部分的该上表面的高度误差为该介电部分的该高度的10％以下。
17.根据权利要求15所述的投射式电容触控感应器结构的制造方法，其特征在于，该介电部分的高度小于30μm。
18.根据权利要求15所述的投射式电容触控感应器结构的制造方法，其特征在于，该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极的形成方法分别包括进行沉积工艺、微影工艺与蚀刻工艺而形成。
19.根据权利要求15所述的投射式电容触控感应器结构的制造方法，其特征在于，该透明介电片的印刷方法包括网版印刷或转印印刷。
20.根据权利要求15所述的投射式电容触控感应器结构的制造方法，其特征在于，该桥接导线的材料包括一含金属的材料，该含金属的材料包括导电银胶、含铜金属或钼/铝/钼的多层材料。
21.根据权利要求20所述的投射式电容触控感应器结构的制造方法，其特征在于，该桥接导线的形成方法包括凹版平印印刷、喷墨印刷、或借由进行沉积工艺、微影工艺与蚀刻工艺而形成。
22.根据权利要求15所述的投射式电容触控感应器结构的制造方法，其特征在于，该桥接导线的材料包括一透明导电油墨的材料，该透明导电油墨的材料包括金属氧化物材料、有机透明导电材料或有机和无机混合透明导电材料。
23.根据权利要求22所述的投射式电容触控感应器结构的制造方法，其特征在于，该桥接导线的形成方法包括凹版平印印刷、喷墨印刷、网版印刷或转印印刷。
24.根据权利要求15所述的投射式电容触控感应器结构的制造方法，其特征在于，更包括于该基材上形成一第一连接导线与一第二连接导线，其中该第一连接导线连接该第一透明图案化电极，且具有一第一电气连接端点，该第二连接导线连接位于该导电线的一端的一个第二透明图案化电极，且具有一第二电气连接端点。
25.根据权利要求24所述的投射式电容触控感应器结构的制造方法，其特征在于，该第一连接导线与该第二连接导线的形成方法包括网版印刷、转印印刷、凹版平印印刷、喷墨印刷或微影蚀刻。
26.根据权利要求24所述的投射式电容触控感应器结构的制造方法，其特征在于，该透明介电片、该桥接导线、该第一连接导线与该第二连接导线的形成方法包括单片印刷或卷对卷印刷。
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Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101101053B1 (ko) * 2010-03-16 2011-12-29 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널 및 그 제조방법
TWM425340U (en) * 2011-10-21 2012-03-21 Henghao Technology Co Ltd Capacitive touch panel and touch display panel using the same
KR102012417B1 (ko) * 2012-07-24 2019-08-22 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널 및 그 제조방법
CN103631456B (zh) 2012-08-24 2017-07-04 深圳欧菲光科技股份有限公司 薄膜感应器、包含该感应器的电容触摸屏及其制作方法和终端产品
CN103631455A (zh) * 2012-08-24 2014-03-12 深圳欧菲光科技股份有限公司 薄膜感应器、包含该感应器的电容触摸屏及其制作方法和终端产品
CN103699252B (zh) * 2012-09-27 2016-12-21 宝宸（厦门）光学科技有限公司 触控装置结构及其制造方法
KR102119791B1 (ko) * 2012-09-27 2020-06-05 엘지이노텍 주식회사 터치 패널
CN103699253B (zh) * 2012-09-27 2017-10-03 宝宸（厦门）光学科技有限公司 触控装置结构及其制造方法
CN103729081B (zh) * 2012-10-15 2017-07-28 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控面板及其制作方法
US9510456B2 (en) 2012-11-09 2016-11-29 Shenzhen O-Film Tech Co., Ltd. Transparent conductor and preparation method thereof
KR20140100089A (ko) * 2013-02-05 2014-08-14 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널 및 그 제조 방법
TWI489361B (zh) * 2013-02-08 2015-06-21 Wintek Corp 觸控面板及其製造方法
US20140267946A1 (en) * 2013-03-16 2014-09-18 Teco Nanotech Co., Ltd. Touch member and method of manufacturing the same
TWI476661B (zh) * 2013-03-21 2015-03-11 Au Optronics Corp 觸控面板之感測元件結構及其製作方法
JP6308211B2 (ja) * 2013-03-27 2018-04-11 凸版印刷株式会社 タッチパネル
CN103412689B (zh) * 2013-03-30 2015-04-08 深圳欧菲光科技股份有限公司 电容触摸屏
CN103472951B (zh) * 2013-09-13 2016-10-05 京东方科技集团股份有限公司 一种触摸屏及其制作方法、显示装置
US20150075355A1 (en) * 2013-09-17 2015-03-19 City University Of Hong Kong Sound synthesizer
US20150077382A1 (en) * 2013-09-19 2015-03-19 Inputek Co., Ltd Touch Circuit Architecture
CN104657006A (zh) * 2013-11-21 2015-05-27 苏州触动电子科技有限公司 一种投射式电容触控膜鬼点消除方法
EP3094694A1 (en) * 2014-01-13 2016-11-23 Eastman Kodak Company Coated nano-particle catalytically active composite inks
CN103777814B (zh) * 2014-01-16 2017-06-16 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法和显示装置
JP5861719B2 (ja) * 2014-01-17 2016-02-16 Tdk株式会社 透明導電体及びタッチパネル
JP6213832B2 (ja) * 2014-01-29 2017-10-18 株式会社アルバック タッチパネル
CN105094395A (zh) * 2014-05-04 2015-11-25 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控装置
US20150370372A1 (en) * 2014-06-20 2015-12-24 Maxim Integrated Products, Inc. Capacitive touch panel having dielectric structures formed therein
KR102291466B1 (ko) * 2015-01-20 2021-08-19 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널
TWI569179B (zh) * 2015-03-27 2017-02-01 群創光電股份有限公司 觸控顯示裝置及其觸控面板
TWI584167B (zh) * 2015-06-18 2017-05-21 恆顥科技股份有限公司 觸控面板
JP6973036B2 (ja) * 2017-12-25 2021-11-24 カシオ計算機株式会社 操作状態検出装置、操作状態検出用シート及び電子楽器
BR102020002512A2 (pt) * 2020-02-06 2021-08-17 Aker Solutions Do Brasil Ltda Arranjo para escoamento de fluidos em poços submarinos utilizando um módulo de conexão para suporte e integração
WO2021221669A1 (en) * 2020-04-30 2021-11-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Digital pen sensor surface

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101441545A (zh) * 2008-12-08 2009-05-27 中国南玻集团股份有限公司 电容式触控屏及其制造方法
CN101464761A (zh) * 2009-01-05 2009-06-24 中国南玻集团股份有限公司 电容式触控屏

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4852443A (en) * 1986-03-24 1989-08-01 Key Concepts, Inc. Capacitive pressure-sensing method and apparatus
CN1465077A (zh) * 2001-04-27 2003-12-31 松下电器产业株式会社 电容器及其制造方法
US6809280B2 (en) * 2002-05-02 2004-10-26 3M Innovative Properties Company Pressure activated switch and touch panel
TWI274529B (en) 2005-03-11 2007-02-21 Elan Microelectronics Corp Touch board with single-layer PCB structure
US7989725B2 (en) * 2006-10-30 2011-08-02 Ink-Logix, Llc Proximity sensor for a vehicle
TWM354119U (en) 2008-11-24 2009-04-01 Young Fast Optoelectronics Co Improved capacitance touch sensor structure
TW201020893A (en) 2008-11-26 2010-06-01 Swenc Technology Co Ltd Capacitive touch panel and the manufacturing method thereof
TWM370134U (en) 2009-05-13 2009-12-01 Emerging Display Tech Corp Dual board capacitive touch control panel with bridging structure
TWM375934U (en) 2009-07-14 2010-03-11 Wintek Corp Capacitance touch panel
TWM378432U (en) 2009-08-06 2010-04-11 Ritdisplay Corp Capacitive type touch panel
TWM380535U (en) 2009-12-03 2010-05-11 Transtouch Technology Inc Capacitive touch panel
TWI465794B (zh) * 2010-02-08 2014-12-21 Ind Tech Res Inst 觸控面板捲及其製造方法
TWM387317U (en) 2010-04-21 2010-08-21 Echem Solutions Corp Improved capacitive type touch panel structure
JP5248653B2 (ja) * 2010-05-27 2013-07-31 富士フイルム株式会社 導電シート及び静電容量方式タッチパネル

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101441545A (zh) * 2008-12-08 2009-05-27 中国南玻集团股份有限公司 电容式触控屏及其制造方法
CN101464761A (zh) * 2009-01-05 2009-06-24 中国南玻集团股份有限公司 电容式触控屏

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US8450628B2 (en) 2013-05-28
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CN102622145A (zh) 2012-08-01
US20120193210A1 (en) 2012-08-02

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