TWI489361B - 觸控面板及其製造方法 - Google Patents

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TWI489361B
TWI489361B TW102105305A TW102105305A TWI489361B TW I489361 B TWI489361 B TW I489361B TW 102105305 A TW102105305 A TW 102105305A TW 102105305 A TW102105305 A TW 102105305A TW I489361 B TWI489361 B TW I489361B
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Siang Lin Huang
Yen Chung Hung
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Description

觸控面板及其製造方法
本發明係相關於一種觸控面板及其製造方法，尤指一種具有雙層導電層結構之觸控面板及其製造方法。
電容式觸控面板通常會包含複數個沿一第一方向(例如水平方向)設置的第一感應單元，及複數個沿一第二方向(例如垂直方向)設置的第二感應單元。電容式觸控面板之驅動器可輸出驅動訊號至第一感應單元，並接收第二感應單元產生之相對應感應訊號，之後電容式觸控面板再根據接收到的感應訊號相對應產生觸控位置訊號。一般而言，電容式觸控面板之第一感應單元及第二感應單元是由透明導電材料所形成。然而，透明導電材料之電阻值會影響電容式觸控面板之反應時間及訊號完整性。此外，如感應單元是由非透明導電材料(例如：金屬細線)所形成，則若其線寬過小，也會有電阻較高的問題。因此，如何降低電容式觸控面板之第一感應單元及第二感應單元之電阻值是相當重要的課題。
本發明之目的在於提供一種具有雙層導電層結構之觸控面板及其製造方法，以解決先前技術的問題。
根據本發明一實施例，本發明觸控面板包含一基板；複數個第一感應單元，沿一第一方向設置於該基板上；複數個第二感應單元， 沿相異於該第一方向之一第二方向設置於該基板上；複數個第一橋接單元，用以電連接兩相鄰第一感應單元；複數個第二橋接單元，跨過該複數個第一橋接單元上方，用以電連接兩相鄰第二感應單元；及複數個絕緣單元，設置於相對應之第一橋接單元及第二橋接單元之間；其中該複數個第一感應單元及該複數個第二感應單元係於一第一導電層上形成一第二導電層後，對該第一導電層及該第二導電層進行同一微影蝕刻步驟所形成。
根據本發明另一實施例，本發明觸控面板包含一基板；複數個第一感應單元，沿一第一方向設置於該基板上；複數個第二感應單元，沿相異於該第一方向之一第二方向設置於該基板上；複數個第一橋接單元，用以電連接兩相鄰第一感應單元；複數個第二橋接單元，用以電連接兩相鄰第二感應單元，該第二橋接單元係跨過相對應之第一感應單元上方；及複數個絕緣單元，設置於相對應之第一感應單元及第二橋接單元之間；其中該複數個第一感應單元及該複數個第二感應單元係由包括一第一導電層及一第二導電層所形成，該第二導電層係設置於該第一導電層上方。
根據本發明另一實施例，本發明觸控面板包含一基板；複數個第一感應單元，沿一第一方向設置於該基板上；複數個第二感應單元，沿相異於該第一方向之一第二方向設置於該基板上；複數個第一橋接單元，設置於兩相鄰第一感應單元之間；複數個第二橋接單元，跨過該複數個第一橋接單元上方，用以電連接兩相鄰第二感應單元；複數個第一連接單元，用以電連接該第一感應單元及該第一橋接單元；及複數個絕緣單元，設置於相對應之第一橋接單元及第二橋接單元之間；其中該複數個第一感應單元及該複數個第二感應單元係由包括兩層導電層所形 成。
根據本發明另一實施例，本發明觸控面板包含一基板；複數個第一感應單元，沿一第一方向設置於該基板上；複數個第二感應單元，沿相異於該第一方向之一第二方向設置於該基板上；複數個第一橋接單元，設置於兩相鄰第一感應單元之間；複數個第一連接單元，用以電連接該第一感應單元及該第一橋接單元；複數個第二橋接單元，跨過該複數個第一連接單元上方，用以電連接兩相鄰第二感應單元；及複數個絕緣單元，設置於相對應之第一連接單元及第二橋接單元之間；其中該複數個第一感應單元及該複數個第二感應單元係由包括一第一導電層及一第二導電層所形成，該第二導電層係設置於該第一導電層上方，該複數個第一連接單元及該複數個第一橋接單元係由該第一導電層所形成，該複數個第二橋接單元係由該第二導電層所形成。
根據本發明另一實施例，本發明觸控面板包含一基板；複數個第一感應單元，沿一第一方向設置於該基板上；複數個第二感應單元，沿相異於該第一方向之一第二方向設置於該基板上；複數個第一橋接單元，設置於兩相鄰第一感應單元之間；複數個第二橋接單元，用以電連接兩相鄰第二感應單元；複數個第一連接單元，跨過於該複數個第二橋接單元上方，用以電連接該第一感應單元及該第一橋接單元；及複數個絕緣單元，設置於相對應之第一連接單元及第二橋接單元之間；其中該複數個第一感應單元及該複數個第二感應單元係由包括一第一導電層及一第二導電層所形成，該第二導電層係設置於該第一導電層上方，該複數個第一橋接單元及該複數個第二橋接單元係由該第一導電層所形成，該複數個第一連接單元係由該第二導電層所形成。
相較於先前技術，本發明觸控面板具有雙層導電層結構以減 少第一感應單元及第二感應單元的電阻值。因此本發明觸控面板可具有較短之反應時間以及較佳之訊號完整性。
100,200,300,400,500‧‧‧觸控面板
110,210,310,410,510‧‧‧基板
120,220,320,420,520‧‧‧第一感應單元
130,230,330,430,530‧‧‧第二感應單元
140,240,340,440,540‧‧‧第一橋接單元
150,250,350,450,550‧‧‧絕緣單元
160,260,360,460,560‧‧‧第二橋接單元
222‧‧‧延伸部
370‧‧‧第一連接單元
L1‧‧‧第一導電層
L2‧‧‧第一導電層
M‧‧‧金屬網格層
L‧‧‧透明導電層
第1圖為本發明觸控面板之第一實施例的製造方法的示意圖。
第2圖為本發明觸控面板之第一實施例的製造方法的示意圖。
第3圖為本發明觸控面板之第一實施例的結構示意圖。
第4圖為本發明觸控面板之第二實施例的製造方法的示意圖。
第5圖為本發明觸控面板之第二實施例的製造方法的示意圖。
第6圖為本發明觸控面板之第二實施例的結構示意圖。
第7圖為本發明觸控面板之第三實施例的製造方法的示意圖。
第8圖為本發明觸控面板之第三實施例的製造方法的示意圖。
第9圖為本發明觸控面板之第三實施例的結構示意圖。
第10圖為本發明觸控面板之第四實施例的製造方法的示意圖。
第11圖為本發明觸控面板之第四實施例的製造方法的示意圖。
第12圖為本發明觸控面板之第四實施例的結構示意圖。
第13圖為本發明觸控面板之第五實施例的製造方法的示意圖。
第14圖為本發明觸控面板之第五實施例的製造方法的示意圖。
第15圖為本發明觸控面板之第五實施例的結構示意圖。
為了方便說明，本發明圖式中只顯示兩個第一感應單元及兩個第二感應單元以代表觸控面板。本發明觸控面板應係包含更多第一感應單元及第二感應單元所形成之感應陣列。因此，圖式中出現之單一元件在本發明觸控面板中之數目可為複數個。
請同時參考第1圖及第2圖。第1圖及第2圖為本發明觸控面板100之第一實施例的製造方法的示意圖。如圖所示，本發明首先於一基板110上形成一第一導電層L1。對第一導電層L1進行一道微影蝕刻步驟後，會形成第一橋接單元140。之後絕緣單元150會形成於第一橋接單元140上方(例如沉積一絕緣層後，再對絕緣層進行蝕刻)。在形成絕緣單元150後，一第二導電層L2被覆蓋於所有元件上方，本發明再對第一導電層L1及第二導電層L2同時進行另一道微影蝕刻步驟以形成沿一第一方向A設置之第一感應單元120、沿相異於第一方向A之一第二方向B設置之第二感應單元130及第二橋接單元160。
請參考第3圖，並一併參考第1圖及第2圖。第3圖為本發明觸控面板100之第一實施例的結構示意圖。如圖所示，第一橋接單元140係用以電連接兩相鄰第一感應單元120。第二橋接單元160係用以電連接兩相鄰第二感應單元130，且第二橋接單元160係跨過第一橋接單元140上方。絕緣單元150係設置於第一橋接單元140及第二橋接單元160之間，用以對第一橋接單元140及第二橋接單元160絕緣。第一橋接單元140係由第一導電層所形成。第二橋接單元160係由第二導電層所形成。當然，第一橋接單元140外露於絕緣單元150的二端上方亦可選擇地疊置第二導電層，以進一步降低原先相對第一感應單元120為狹窄之第一橋接單元140的阻值。另一提的是，第一橋接單元140的型態並不侷限於以上所例示而已，在其他未繪示的實施例中，第一橋接單元140在對第一導電層L1進行一道微影蝕刻步驟後，可以成型成為未與其他第一導電層區域連接的獨立島狀型態，換句話說，圍繞在此獨立島狀第一橋接單元的鄰近第一導電層都會被蝕刻掉，之後再進行相同的後續製程。
依據上述配置，第一感應單元120及第二感應單元130皆係 由兩層導電層所形成，亦即第一感應單元120及第二感應單元130之截面積增加，因此第一感應單元120及第二感應單元130之電阻值會減少。由於第一感應單元120及第二感應單元130係對第一導電層L1及第二導電層L2進行同一微影蝕刻步驟所形成，因此第一感應單元120及第二感應單元130之上下層導電層不會有錯位問題。換言之，第一感應單元120與第二感應單元130的輪廓實質上相同，因此，對於圖案輪廓較複雜的感應單元(例如：雪花狀、梳狀等具有複數個凹部與凸部或是其他不規則輪廓的感應單元)來說，更是可以藉由本實施例所述之只需對第一導電層及第二導電層進行同一道微影蝕刻即可形成感應單元之技術，來降低製程的困難度。
請同時參考第4圖及第5圖。第4圖及第5圖為本發明觸控面板200之第二實施例的製造方法的示意圖。如圖所示，本發明首先於一基板210上形成一第一導電層L1。對第一導電層L1進行一道微影蝕刻步驟後，會形成沿第一方向A設置之第一感應單元220之第一層部分、沿第二方向B設置之第二感應單元230之第一層部分及第一橋接單元240。之後絕緣單元250會形成於第一感應單元220之第一層部分上方(例如沉積一絕緣層後，再對絕緣層進行微影蝕刻)。在形成絕緣單元250後，一第二導電層L2被覆蓋於所有元件上方，本發明再對第二導電層L2進行另一道微影蝕刻步驟以形成第一感應單元220之第二層部分、第二感應單元230之第二層部分及第二橋接單元260。
請參考第6圖，並一併參考第4圖及第5圖。第6圖為本發明觸控面板200之第二實施例的結構示意圖。如圖所示，第一橋接單元240係用以電連接兩相鄰第一感應單元220。第二橋接單元260係用以電連接兩相鄰第二感應單元230，且第二橋接單元260係跨過第一感應單元 220之延伸部222上方。絕緣單元250係設置於第一感應單元240及第二橋接單元260之間，用以對第一感應單元220及第二橋接單元260絕緣。第一橋接單元240係由第一導電層所形成。第二橋接單元260係由第二導電層所形成。
相似地，第一感應單元220及第二感應單元230皆係由兩層導電層所形成，因此第一感應單元220及第二感應單元230之電阻值會減少。另外，第一橋接單元240之部分上方亦可保留部分第二導電層，以減少第一橋接單元240之電阻值，但亦可省去不設。在本實施例中，第一感應單元220包含向外凸出之延伸部222，以使第二橋接單元260跨過第一感應單元之延伸部222上方，但在本發明其他實施例中，延伸部222亦可省去不設，換言之，第二橋接單元亦可跨過第一感應單元之任何其他部位。
請同時參考第7圖及第8圖。第7圖及第8圖為本發明觸控面板300之第三實施例的製造方法的示意圖。如圖所示，本發明首先於一基板310上形成一金屬網格層M。對金屬網格層M進行一道微影蝕刻步驟後，會形成個沿第一方向A設置之第一感應單元320之第一層部分、沿第二方向B設置之第二感應單元330之第一層部分及第一橋接單元340。之後絕緣單元350會形成於第一橋接單元340上方(例如沉積一絕緣層後，再對絕緣層進行微影蝕刻)。在形成絕緣單元350後，一透明導電層L被覆蓋於所有元件上方，本發明再對透明導電層L進行另一道微影蝕刻步驟以形成第一感應單元320之第二層部分、第二感應單元330之第二層部分、第二橋接單元360及第一連接單元370。
請參考第9圖，並一併參考第7圖及第8圖。第9圖為本發 明觸控面板之第三實施例的結構示意圖。如圖所示，第一連接單元370係用以電連接第一感應單元320及第一橋接單元340，進而讓兩相鄰第一感應單元320電連接。第一連接單元370之一端係設置於第一橋接單元340之上方。第二橋接單元360係用以電連接兩相鄰第二感應單元330，且第二橋接單元360係跨過第一橋接單元340上方。絕緣單元350係設置於第一橋接單元340及第二橋接單元360之間，用以對第一橋接單元340及第二橋接單元360絕緣。第一橋接單元340係由金屬網格層所形成。第二橋接單元360及第一連接單元370係由透明導電層所形成。
依據上述配置，第一感應單元320及第二感應單元330皆係由兩層導電層(金屬網格層及透明導電層)所形成，亦即第一感應單元320及第二感應單元330之截面積增加，因此第一感應單元320及第二感應單元330之電阻值會減少。另外，金屬網格層可進一步減少第一感應單元320及第二感應單元330之電阻值。第一橋接單元340之部分上方亦可保留部分透明導電層，以減少第一橋接單元340之電阻值，但亦可省去不設。另一提的是，在其他未繪示的衍生實施例中，金屬網格層M與透明導電層L的形成順序亦可對調，如此一來，透明導電層即會位在金屬網格層的下方，第一橋接單元即係由透明導電層所形成，第二橋接單元即係由金屬網格層所形成。另一提的是，在其他未繪示的衍生實施例中，金屬網格層亦可以是不具有網格的整面金屬薄層，或是透明導電層。
請同時參考第10圖及第11圖。第10圖及第11圖為本發明觸控面板400之第四實施例的製造方法的示意圖。如圖所示，本發明首先於一基板410上形成一第一導電層L1。對第一導電層L1進行一道微影蝕刻步驟後，會形成沿第一方向A設置之第一感應單元420之第一層部分、沿第二方向B設置之第二感應單元430之第一層部分、第一橋接單 元440及第一連接單元470，且第一橋接單元440相較第一連接單元470為寬。之後絕緣單元450會形成於第一連接單元470上方(例如沉積一絕緣層後，再對絕緣層進行微影蝕刻)。在形成絕緣單元450後，一第二導電層L2被覆蓋於所有元件上方，本發明再對第二導電層L2進行另一道微影蝕刻步驟以形成第一感應單元420之第二層部分、第二感應單元430之第二層部分及第二橋接單元460。
請參考第12圖，並一併參考第10圖及第11圖。第12圖為本發明觸控面板之第四實施例的結構示意圖。如圖所示，第一連接單元470係用以電連接第一感應單元420及第一橋接單元440，進而讓兩相鄰第一感應單元420電連接。第二橋接單元460係用以電連接兩相鄰第二感應單元430，且第二橋接單元460係跨過第一連接單元470上方。絕緣單元450係設置於第一連接單元470及第二橋接單元460之間，用以對第一連接單元470及第二橋接單元460絕緣。第一連接單元470及第一橋接單元440係由第一導電層所形成。第二橋接單元460係由第二導電層所形成。
依據上述配置，第一感應單元420及第二感應單元430皆係由兩層導電層所形成，亦即第一感應單元420及第二感應單元430之截面積增加，因此第一感應單元420及第二感應單元430之電阻值會減少。另外，第一橋接單元440之部分上方亦可保留部分第二導電層(亦可省去不設)，且第一橋接單元440的寬度大於第一連接單元470的寬度，故可減少連接相鄰二第一感應單元420之單元之整體電阻值。
請同時參考第13圖及第14圖。第13圖及第14圖為本發明觸控面板500之第五實施例的製造方法的示意圖。如圖所示，本發明首 先於一基板510上形成一第一導電層L1。對第一導電層L1進行一道微影蝕刻步驟後，會形成沿第一方向A設置之第一感應單元520之第一層部分、沿第二方向B設置之第二感應單元530之第一層部分及第一橋接單元540及第二橋接單元560。之後絕緣單元550會形成於第二橋接單元560上方(例如沉積一絕緣層後，再對絕緣層進行蝕刻)。在形成絕緣單元550後，一第二導電層L2被覆蓋於所有元件上方，本發明再對第二導電層L2進行另一道微影蝕刻步驟以形成第一感應單元520之第二層部分、第二感應單元530之第二層部分及第一連接單元570。
請參考第15圖，並一併參考第13圖及第14圖。第15圖為本發明觸控面板之第五實施例的結構示意圖。如圖所示，第一連接單元570係用以電連接第一感應單元520及第一橋接單元540，進而讓兩相鄰第一感應單元520電連接。第一連接單元570係跨過第二橋接單元560上方。第二橋接單元560係用以電連接兩相鄰第二感應單元530。絕緣單元550係設置於第一連接單元570及第二橋接單元560之間，用以對第一連接單元570及第二橋接單元560絕緣。第一橋接單元540及第二橋接單元560係由第一導電層所形成。第一連接單元570係由第二導電層所形成。
依據上述配置，第一感應單元520及第二感應單元530皆係由兩層導電層所形成，亦即第一感應單元520及第二感應單元530之截面積增加，因此第一感應單元520及第二感應單元530之電阻值會減少。另外，第一橋接單元540及第二橋接單元560之部分上方亦可保留部分第二導電層，以減少電阻值，但亦可省去不設。
在上述實施例中，第一導電層及第二導電層可以係為透明導 電層，例如係由銦錫氧化物(Indium Tin Oxide,ITO)所形成的透明導電層，且第一導電層的阻值低於第二導電層的阻值，第一導電層的膜厚高於第二導電層的膜厚，但並不限於此，例如：第一、第二導電層的材料亦可為其他已知的透明導電材料。此外，在上述實施例中，第一導電層及第二導電層的其中一層可以是金屬導電層(例如：金屬網格層或整面金屬薄層)，另一層則可以是透明導電層。
相較於先前技術，本發明觸控面板具有雙層導電層結構以減少第一感應單元及第二感應單元的電阻值。因此本發明觸控面板可具有較短之反應時間以及較佳之訊號完整性。
100‧‧‧觸控面板
110‧‧‧基板
130‧‧‧第二感應單元
140‧‧‧第一橋接單元
150‧‧‧絕緣單元
160‧‧‧第二橋接單元

Claims (11)

  1. 一種觸控面板，包含：一基板；複數個第一感應單元，沿一第一方向設置於該基板上；複數個第二感應單元，沿相異於該第一方向之一第二方向設置於該基板上；複數個第一橋接單元，用以電連接兩相鄰第一感應單元；複數個第二橋接單元，跨過該複數個第一橋接單元上方，用以電連接兩相鄰第二感應單元；及複數個絕緣單元，設置於相對應之第一橋接單元及第二橋接單元之間；其中該複數個第一感應單元及該複數個第二感應單元係於一第一導電層上形成一第二導電層後，對該第一導電層及該第二導電層進行同一微影蝕刻步驟所形成。
  2. 如請求項1所述之觸控面板，其中該第一橋接單元係由該第一導電層所形成，該第二橋接單元係由該第二導電層所形成。
  3. 如請求項1所述之觸控面板，其中該複數個第一感應單元及該複數個第二感應單元的輪廓相同。
  4. 如請求項3所述之觸控面板，其中該複數個第一感應單元及該複數個第二感應單元的輪廓具有複數個凹部與凸部。
  5. 一種觸控面板，包含：一基板；複數個第一感應單元，沿一第一方向設置於該基板上； 複數個第二感應單元，沿相異於該第一方向之一第二方向設置於該基板上；複數個第一橋接單元，用以電連接兩相鄰第一感應單元；複數個第二橋接單元，用以電連接兩相鄰第二感應單元，該第二橋接單元係跨過相對應之第一感應單元上方；及複數個絕緣單元，設置於相對應之第一感應單元及第二橋接單元之間；其中該複數個第一感應單元及該複數個第二感應單元係由包括一第一導電層及一第二導電層所形成，該第二導電層係設置於該第一導電層上方。
  6. 如請求項5所述之觸控面板，其中該第一感應單元包含一延伸部，該第二橋接單元係跨過相對應之第一感應單元之延伸部上方。
  7. 如請求項5所述之觸控面板，其中該複數個第一橋接單元係由該第一導電層所形成，該複數個第二橋接單元係由該第二導電層所形成。
  8. 一種觸控面板，包含：一基板；複數個第一感應單元，沿一第一方向設置於該基板上；複數個第二感應單元，沿相異於該第一方向之一第二方向設置於該基板上；複數個第一橋接單元，設置於兩相鄰第一感應單元之間；複數個第二橋接單元，跨過該複數個第一橋接單元上方，用以電連接兩相鄰第二感應單元；複數個第一連接單元，用以電連接該第一感應單元及該第一橋接單元；及 複數個絕緣單元，設置於相對應之第一橋接單元及第二橋接單元之間；其中該複數個第一感應單元及該複數個第二感應單元係由包括兩層導電層所形成。
  9. 如請求項8所述之觸控面板，其中該複數個第一感應單元及該複數個第二感應單元係由包括一金屬網格層及一透明導電層所形成，該透明導電層係設置於該金屬網格層上方，該複數個第一橋接單元係由該金屬網格層所形成，該複數個第二橋接單元及該複數個第一連接單元係由該透明導電層所形成。
  10. 一種觸控面板，包含：一基板；複數個第一感應單元，沿一第一方向設置於該基板上；複數個第二感應單元，沿相異於該第一方向之一第二方向設置於該基板上；複數個第一橋接單元，設置於兩相鄰第一感應單元之間；複數個第一連接單元，用以電連接該第一感應單元及該第一橋接單元；複數個第二橋接單元，跨過該複數個第一連接單元上方，用以電連接兩相鄰第二感應單元；及複數個絕緣單元，設置於相對應之第一連接單元及第二橋接單元之間；其中該複數個第一感應單元及該複數個第二感應單元係由包括一第一導電層及一第二導電層所形成，該第二導電層係設置於該第一導電層上方，該複數個第一連接單元及該複數個第一橋接單元係由該第一導電層所形成，該複數個第二橋接單元係由該第二導電層所形成。
  11. 一種觸控面板，包含：一基板；複數個第一感應單元，沿一第一方向設置於該基板上；複數個第二感應單元，沿相異於該第一方向之一第二方向設置於該基板上；複數個第一橋接單元，設置於兩相鄰第一感應單元之間；複數個第二橋接單元，用以電連接兩相鄰第二感應單元；複數個第一連接單元，跨過於該複數個第二橋接單元上方，用以電連接該第一感應單元及該第一橋接單元；及複數個絕緣單元，設置於相對應之第一連接單元及第二橋接單元之間；其中該複數個第一感應單元及該複數個第二感應單元係由包括一第一導電層及一第二導電層所形成，該第二導電層係設置於該第一導電層上方，該複數個第一橋接單元及該複數個第二橋接單元係由該第一導電層所形成，該複數個第一連接單元係由該第二導電層所形成。
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