CN102467308B - 软性投射式电容触控感应器 - Google Patents

软性投射式电容触控感应器 Download PDF

Info

Publication number
CN102467308B
CN102467308B CN201110038779.2A CN201110038779A CN102467308B CN 102467308 B CN102467308 B CN 102467308B CN 201110038779 A CN201110038779 A CN 201110038779A CN 102467308 B CN102467308 B CN 102467308B
Authority
CN
China
Prior art keywords
soft
pattern polarizing
transparent pattern
transparent
polarizing electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201110038779.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102467308A (zh
Inventor
路智强
姚宝顺
黄中皇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Industrial Technology Research Institute ITRI
Original Assignee
Industrial Technology Research Institute ITRI
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Industrial Technology Research Institute ITRI filed Critical Industrial Technology Research Institute ITRI
Publication of CN102467308A publication Critical patent/CN102467308A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102467308B publication Critical patent/CN102467308B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03K—PULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/94—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated
    • H03K17/96—Touch switches
    • H03K17/962—Capacitive touch switches
    • H03K17/9622—Capacitive touch switches using a plurality of detectors, e.g. keyboard
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03K—PULSE TECHNIQUE
    • H03K2217/00—Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00
    • H03K2217/94—Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00 characterised by the way in which the control signal is generated
    • H03K2217/96—Touch switches
    • H03K2217/9607—Capacitive touch switches
    • H03K2217/960755—Constructional details of capacitive touch and proximity switches

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)
  • Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)

Abstract

本发明公开了一种软性投射式电容触控感应器。所述电容触控感应器，包括：第一软性透明基材卷上具有多个感应单元区，各个感应单元区包括至少两个第一透明图案化电极及至少三个第二透明图案化电极。桥接导线分别跨过对应的第一透明图案化电极，且分别电气桥接位于各个第一透明图案化电极两侧的第二透明图案化电极，以形成至少一导电线。介电片设置于桥接导线与第一透明图案化电极之间。第一连接导线连接第一透明图案化电极，且具有第一电气连接端点。第二连接导线连接至少一导电线的一端的一个第二透明图案化电极，且具有第二电气连接端点。

Description

软性投射式电容触控感应器
技术领域
本发明是有关于一种触控感应器，且特别是有关于一种软性投射式电容触控感应器。
背景技术
未来显示器技术发展趋势日渐地朝向更人性化的人机接口，在过去的面板操作上几乎都是以机械式的专用按钮来操作，但是随着平面显示器的兴起，采用触控式面板已成主流，它取代键盘、鼠标等等的输入装置，使得各种信息设备产品在使用上更加的容易。因此，简易操作的触控式面板时代即将来临，例如：车用触控面板(汽车导航)、游戏机、公共信息系统(如，自动贩卖机、自动柜员机(automatic teller machine，ATM)、导览系统)、工业用途、小型电子产品(如，个人数字助理(personal digital assistant，PDA))、电子书(e-book)等等。此一产业的竞争激烈，主要生产国有日本、台湾、美国、韩国及大陆，几乎全球主要制造商都积极的投入此一项研发技术领域，预估在未来几年内市场需求会大幅成长。
随着iPhone风靡全球，带动全球智能型手机销售量快速增长，市场不敢小觑。智能型手机在硬设备与应用服务的市场潜力，正蓄势待发。因此，投射电容式触控面板出现爆炸性发展，越来越多触控厂商投入多点触控技术的开发与生产。现有的产线为传统玻璃的单片式(sheet type)设备与工艺，其热前处理的温度较高。此外，现在的膜式(film type)设备与工艺在既有的条件上制作，其将卷型膜材(roll type film material)的原材切成单片式膜(sheet typefilm)并转贴后，再制作成面板，所以其工序繁琐、多为手工操作、需要大量的人力且效率低。
根据现有投射电容式触控面板的工艺，片状单元需要繁复装卸于额外的载体(carrier)；每一片状单元，使用批次型(batch type)的设备，所需使用的工艺设备与所需进行的工序多；以及产线非全自动化，工艺需要人力密集，导致量产速度缓慢，且不易控制良率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种软性投射式电容触控感应器，其为成卷的产品，具有易于管理及易于进行后续加工的特征，能够简化工艺工序，进行全自动化生产，提升产品的良率。
为实现本发明的目的而提供一种软性投射式电容触控感应器，包括第一软性透明基材卷、多条桥接导线、多个介电片、多条第一连接导线及多条第二连接导线。第一软性透明基材卷上具有多个感应单元区，且经由该第一软性透明基材卷的一部分使该多个感应单元区彼此分隔，各个感应单元区包括至少两个第一透明图案化电极及至少三个第二透明图案化电极，且第二透明图案化电极设置于各个第一透明图案化电极的两侧。桥接导线分别跨过对应的第一透明图案化电极，且分别电气桥接位于各个第一透明图案化电极两侧的第二透明图案化电极，以形成至少一导电线。介电片设置于桥接导线与第一透明图案化电极之间。第一连接导线连接第一透明图案化电极，且具有第一电气连接端点。第二连接导线连接上述至少一导电线的一端的一个第二透明图案化电极，且具有第二电气连接端点。
该第一软性透明基材卷的材料包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或可挠性玻璃。
该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极的材料分别包括透明导电氧化物、有机透明导电材料、纳米金属或纳米碳管。
该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极分别包括单层结构或多层结构。
该桥接导线的材料包括导电银胶或金属材料。
该第一连接导线与该第二连接导线的材料分别包括导电银胶或金属材料。
为实现本发明的目的还提供一种软性投射式电容触控感应器，包括第一软性透明基材卷、多条桥接导线、多个介电片、多条第一连接导线、多条第二连接导线及多个透明基板。第一软性透明基材卷上具有多个感应单元区，且经由该第一软性透明基材卷的一部分使该多个感应单元区彼此分隔，各个感应单元区包括至少两个第一透明图案化电极及至少三个第二透明图案化电极，且第二透明图案化电极设置于各个第一透明图案化电极的两侧。桥接导线分别跨过对应的第一透明图案化电极，且分别电气桥接位于各个第一透明图案化电极两侧的第二透明图案化电极，以形成至少一导电线。介电片设置于桥接导线与第一透明图案化电极之间。第一连接导线连接第一透明图案化电极，且具有第一电气连接端点。第二连接导线连接上述至少一导电线的一端的一个第二透明图案化电极，且具有第二电气连接端点。透明基板覆盖对应的感应单元区、第一连接导线与第二连接导线。
该第一软性透明基材卷的材料包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或可挠性玻璃。
该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极的材料分别包括透明导电氧化物、有机透明导电材料、纳米金属或纳米碳管。
该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极分别包括单层结构或多层结构。
该桥接导线的材料包括导电银胶或金属材料。
该第一连接导线与该第二连接导线的材料分别包括导电银胶或金属材料。
该透明基板的材料包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或可挠性玻璃。
所述的软性投射式电容触控感应器，更包括一粘着剂层，设置于该第一软性透明基材卷与该透明基板之间。
该透明基板覆盖该第一电气连接端点及该第二电气连接端点。
该透明基板暴露出该第一电气连接端点及该第二电气连接端点。
为实现本发明的目的还提供一种软性投射式电容触控感应器，包括第一软性透明基材卷、多条桥接导线、多个介电片、多条第一连接导线、多条第二连接导线及第二软性透明基材卷。第一软性透明基材卷上具有多个感应单元区，且经由该第一软性透明基材卷的一部分使该多个感应单元区彼此分隔，各个感应单元区包括至少两个第一透明图案化电极及至少三个第二透明图案化电极，且第二透明图案化电极设置于各个第一透明图案化电极的两侧。桥接导线分别跨过对应的第一透明图案化电极，且分别电气桥接位于各个第一透明图案化电极两侧的第二透明图案化电极，以形成至少一导电线。介电片设置于桥接导线与第一透明图案化电极之间。第一连接导线连接第一透明图案化电极，且具有第一电气连接端点。第二连接导线连接上述至少一导电线的一端的一个第二透明图案化电极，且具有第二电气连接端点。第二软性透明基材卷覆盖第一软性透明基材卷且具有多个开口，其中开口暴露出第一电气连接端点与第二电气连接端点。
该第一软性透明基材卷与该第二软性透明基材卷的材料分别包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或可挠性玻璃。
该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极的材料分别包括透明导电氧化物、有机透明导电材料、纳米金属或纳米碳管。
该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极分别包括单层结构或多层结构。
该桥接导线的材料包括导电银胶或金属材料。
该第一连接导线与该第二连接导线的材料分别包括导电银胶或金属材料。
所述的软性投射式电容触控感应器，更包括一粘着剂层，设置于该第一软性透明基材卷与该第二软性透明基材卷之间。
为实现本发明的目的还提供一种软性投射式电容触控感应器，包括第一软性透明基材卷、多条桥接导线、多个介电片、多条第一连接导线、多条第二连接导线、第二软性透明基材卷及多个软性电路板(flexible printed circuit，FPC)。第一软性透明基材卷上具有多个感应单元区，且经由该第一软性透明基材卷的一部分使该多个感应单元区彼此分隔，各个感应单元区包括至少两个第一透明图案化电极及至少三个第二透明图案化电极，且第二透明图案化电极设置于各个第一透明图案化电极的两侧。桥接导线分别跨过对应的第一透明图案化电极，且分别电气桥接位于各个第一透明图案化电极两侧的第二透明图案化电极，以形成至少一导电线。介电片设置于桥接导线与第一透明图案化电极之间。第一连接导线连接第一透明图案化电极，且具有第一电气连接端点。第二连接导线连接上述至少一导电线的一端的一个第二透明图案化电极，且具有第二电气连接端点。第二软性透明基材卷覆盖第一软性透明基材卷且具有多个开口，其中开口暴露出第一电气连接端点与第二电气连接端点。软性电路板穿过开口并连接至由开口所暴露出的第一电气连接端点及第二电气连接端点。
该第一软性透明基材卷与该第二软性透明基材卷的材料分别包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或可挠性玻璃。
该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极的材料分别包括透明导电氧化物、有机透明导电材料、纳米金属或纳米碳管。
该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极分别包括单层结构或多层结构。
该桥接导线的材料包括导电银胶或金属材料。
该第一连接导线与该第二连接导线的材料分别包括导电银胶或金属材料。
所述的软性投射式电容触控感应器，更包括一粘着剂层，设置于该第一软性透明基材卷与该第二软性透明基材卷之间。
基于上述，本发明所提出的软性投射式电容触控感应器为成卷的产品，所以具有易于管理及易于进行后续加工的特征。因此，在本发明的所提出的软性投射式电容触控感应器的工艺中，可利用卷对卷(roll to roll，R2R)工艺进行全自动化生产，所以具有不需使用载体(carrier)、简化工艺工序、提高产能与单位投资效益、降低人力作业变量及提升产品的良率等特征。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为本发明的第一实施例的软性投射式电容触控感应器的第一透明图案化电极与第二透明图案化电极的上视图；
图2为本发明的第一实施例的软性投射式电容触控感应器的上视图；
图3为由图2的右侧观看的侧视图；
图4为本发明的第二实施例的软性投射式电容触控感应器的上视图；
图5为由图4的右侧观看的侧视图；
图6为本发明的第三实施例的软性投射式电容触控感应器经压合前的上视图；
图7为由图6的右侧观看经压合后的软性投射式电容触控感应器的侧视图；
图8为沿着图6中I-I'剖面线的经压合后的软性投射式电容触控感应器的剖面图；
图9为本发明的第四实施例的经压合后的软性投射式电容触控感应器由图6的右侧观看的侧视图；
图10为本发明的第四实施例的经压合后的软性投射式电容触控感应器沿着图6中I-I'剖面线的剖面图。
其中，附图标记
10、20、30、40：软性投射式电容触控感应器
100：第一软性透明基材卷
102：桥接导线
104：介电片
106：第一电气连接端点
108：第二电气连接端点
110：第一连接导线
112：第二连接导线
114：感应单元区
116：第一透明图案化电极
118：第二透明图案化电极
120：导电线
200：透明基板
300、500：粘着剂层
400：第二软性透明基材卷
402：开口
600：软性电路板
D1：第一方向
D2：第二方向
S：外部信号
具体实施方式
图1为本发明的第一实施例的软性投射式电容触控感应器的第一透明图案化电极与第二透明图案化电极的上视图。图2为本发明的第一实施例的软性投射式电容触控感应器的上视图。图3为由图2的右侧观看的侧视图。
请同时参照图1至图3，软性投射式电容触控感应器10包括第一软性透明基材卷100、多条桥接导线102、多个介电片104、多条第一连接导线110及多条第二连接导线112。第一软性透明基材卷100的材料例如是聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或可挠性玻璃。
第一软性透明基材卷100上具有多个感应单元区114，各个感应单元区114包括至少两个第一透明图案化电极116及至少三个第二透明图案化电极118，且第二透明图案化电极118设置于各个第一透明图案化电极116的两侧。一个感应单元区114可用以形成一个软性投射式电容触控感应器。在此实施例中，第一透明图案化电极116例如是沿着第一方向D1进行延伸，且第一透明图案化电极116互相平行，但并不以此为限。
第一透明图案化电极116与第二透明图案化电极118的材料分别例如是透明导电氧化物、有机透明导电材料、纳米金属或纳米碳管，其中透明导电氧化物例如是氧化铟锡或氧化铟锌，而有机透明导电材料例如是聚(3,4-伸乙基二氧噻吩)：聚苯乙烯磺酸盐(poly(3,4-ethylenedioxythiophene):poly(styrenesulfonate)，PEDOT:PPS)。此外，第一透明图案化电极116与第二透明图案化电极118分别可为单层结构或多层结构。当第一透明图案化电极116及/或第二透明图案化电极118为多层结构时，第一透明图案化电极116及/或第二透明图案化电极118的多层结构例如是透明金属氧化物层与金属层的堆栈组合，其可为透明金属氧化物层/金属层/透明金属氧化物层的堆栈结构，如氧化铟锡/银/氧化铟锡(ITO/Ag/ITO)。
桥接导线102分别跨过对应的第一透明图案化电极116，且分别电气桥接位于各个第一透明图案化电极116两侧的第二透明图案化电极118。举例来说，在此实施例中，桥接导线102连接第二透明图案化电极118而形成沿着第二方向D2进行延伸的至少一条导电线120。导电线120互相平行，且第二方向D2与第一方向D1相交，而使得导电线120与第一透明图案化电极116形成矩阵式结构，但并不以此为限。在其它实施例中，桥接导线102亦可连接第二透明图案化电极118而形成沿着第二方向D2进行延伸的单一条导电线120。桥接导线102的材料例如是导电银胶或金属材料，其中金属材料可为含铜金属材料或钼/铝/钼等的多层材料。此外，感应单元区114可沿着第一方向D1及/或第二方向D2重复设置。
介电片104设置于桥接导线102与第一透明图案化电极116之间，可用以隔离对应的桥接导线102与第一透明图案化电极116，且可借由桥接导线102、介电片104与第一透明图案化电极116形成感应电容。介电片104的材料例如是树脂等介电材料，如感光型树脂或热固性树脂。
第一连接导线110连接第一透明图案化电极116，且具有第一电气连接端点106。第一连接导线110的材料例如是导电银胶或金属材料，其中金属材料可为含铜金属材料或钼/铝/钼等的多层材料。第一电气连接端点106可将外部信号S经由第一连接导线110传递至第一透明图案化电极116。此外，于此技术领域具有通常知识者可自行设计及调整传递至第一透明图案化电极116的外部信号S。第一连接导线110与对应的第一电气连接端点106例如是可一体成型地形成或是各自独立地形成。
各个第二连接导线112连接对应的导电线120的一端的一个第二透明图案化电极118，且具有第二电气连接端点108。第二连接导线112的材料例如是导电银胶或金属材料，其中金属材料可为含铜金属材料或钼/铝/钼等的多层材料。第二电气连接端点108可将外部信号S经由第二连接导线112传递至第二透明图案化电极118。此外，于此技术领域具有通常知识者可自行设计及调整传递至第二透明图案化电极118的外部信号S。第二连接导线112与对应的第二电气连接端点108例如是可一体成型地形成或是各自独立地形成。
基于上述实施例可知，软性投射式电容触控感应器10为成卷的产品，且软性投射式电容触控感应器10在产品基板的机械方向(machine direction，MD)两端可以进行延伸，且可被卷成一卷，所以具有易于管理及易于进行后续加工的特征。
因此，本实施例的软性投射式电容触控感应器10的工艺中，可利用卷对卷工艺进行全自动化生产，所以具有不需使用载体、简化工艺工序、提高产能与单位投资效益、降低人力作业变量及提升产品的良率等特征。
图4为本发明的第二实施例的软性投射式电容触控感应器的上视图。图5为由图4的右侧观看的侧视图。
请同时参照图2至图5，第二实施例中的软性投射式电容触控感应器20与第一实施例中的软性投射式电容触控感应器10的差异在于：软性投射式电容触控感应器20更包括透明基板200。此外，软性投射式电容触控感应器20更可包括粘着剂层300。第二实施例的软性投射式电容触控感应器20中的其它构件与第一实施例的软性投射式电容触控感应器10中的构件具有相似的材料、配置方式及功效，所以使用相同的标号表示，且于此不再赘述。
请参照图4至图5，透明基板200覆盖对应的感应单元区114、第一连接导线110与第二连接导线112，用以作为软性投射式电容触控感应器的外覆层。透明基板200的材料例如是聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或可挠性玻璃。
粘着剂层300设置于第一软性透明基材卷100与透明基板200之间，用以粘接第一软性透明基材卷100与透明基板200。粘着剂层300例如是水胶或光学胶。粘着剂层300例如是可完全地或部分地填满第一软性透明基材卷100与透明基板200之间的空间。粘着剂层300可为各种形状，如框形。
在此实施例中，软性投射式电容触控感应器20的透明基板200例如是暴露出与外部信号S耦接的第一电气连接端点106及第二电气连接端点108，但并不以此为限制。在其它实施例中，软性投射式电容触控感应器20的透明基板200例如是覆盖第一电气连接端点106及第二电气连接端点108，在此情况下，外部信号S可从第一软性透明基材卷100与透明基板200之间耦接至第一电气连接端点106及第二电气连接端点108。其中，第一电气连接端点106可将外部信号S经由第一连接导线110传递至第一透明图案化电极116。此外，第二电气连接端点108可将外部信号S经由第二连接导线112传递至第二透明图案化电极118。
基于上述实施例可知，软性投射式电容触控感应器20为成卷的产品，所以具有易于管理及易于进行后续加工的特征，且可利用卷对卷工艺进行全自动化生产。
图6为本发明的第三实施例的软性投射式电容触控感应器经压合前的上视图。图7为由图6的右侧观看经压合后的软性投射式电容触控感应器的侧视图。图8为沿着图6中I-I'剖面线的经压合后的软性投射式电容触控感应器的剖面图。
请同时参照图2至图3及图6至图8，第三实施例中的软性投射式电容触控感应器30与第一实施例中的软性投射式电容触控感应器10的差异在于：软性投射式电容触控感应器30更包括第二软性透明基材卷400。此外，软性投射式电容触控感应器30更可包括粘着剂层500。第三实施例的软性投射式电容触控感应器30中的其它构件与第一实施例的软性投射式电容触控感应器10中的构件具有相似的材料、配置方式及功效，所以使用相同的标号表示，且于此不再赘述。
第二软性透明基材卷400覆盖第一软性透明基材卷100且具有多个开口402，其中开口402暴露出第一电气连接端点106与第二电气连接端点108。第二软性透明基材卷400可用以作为软性投射式电容触控感应器的外覆层。第二软性透明基材卷400的材料例如是聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或可挠性玻璃。
粘着剂层500设置于第一软性透明基材卷100与第二软性透明基材卷400之间，用以粘接第一软性透明基材卷100与第二软性透明基材卷400。粘着剂层500例如是水胶或光学胶。
在此实施例中，外部信号S例如是穿过开口402耦接至第一电气连接端点106及第二电气连接端点108，但并不以此为限制。第一电气连接端点106可将外部信号S经由第一连接导线110传递至第一透明图案化电极116。此外，第二电气连接端点108可将外部信号S经由第二连接导线112传递至第二透明图案化电极118。
基于上述实施例可知，软性投射式电容触控感应器30为成卷的产品，所以具有易于管理及易于进行后续加工的特征，且可利用卷对卷工艺进行全自动化生产。
图9为本发明的第四实施例的经压合后的软性投射式电容触控感应器由图6的右侧观看的侧视图。图10为本发明的第四实施例的经压合后的软性投射式电容触控感应器沿着图6中I-I'剖面线的剖面图。
请同时参照图6至图10，第四实施例中的软性投射式电容触控感应器40与第三实施例中的软性投射式电容触控感应器30的差异在于：软性投射式电容触控感应器40更包括软性电路板600。第四实施例的软性投射式电容触控感应器40中的其它构件与第三实施例的软性投射式电容触控感应器30中的构件具有相似的材料、配置方式及功效，所以使用相同的标号表示，且于此不再赘述。
软性电路板600穿过开口402并连接至由开口402所暴露出的第一电气连接端点106及第二电气连接端点108。因此，在此实施例中，软性电路板600可将外部信号S经由第一电气连接端点106及第一连接导线110传递至第一透明图案化电极116。此外，软性电路板600可将外部信号S经由第二电气连接端点108及第二连接导线112传递至第二透明图案化电极118。
基于上述实施例可知，软性投射式电容触控感应器40为成卷的产品，所以具有易于管理及易于进行后续加工的特征，且可利用卷对卷工艺进行全自动化生产。
上述实施例中的软性投射式电容触控感应器10、20、30、40的制造方法例如是全程以全自动化卷对卷连续式工艺进行制作。以制作软性投射式电容触控感应器10为例，第一软性透明基材卷100以卷对卷工艺完成第一透明图案化电极116与第二透明图案化电极118，且可利用卷对卷工艺连续印刷介电片104、第一电气连接端点106、第二电气连接端点108、第一连接导线110及第二连接导线112，再利用高精密凹版(gravure offset)连续印刷桥接导线102，而制作出成卷的软性投射式电容触控感应器10，但并不以此为限。在其它实施例中，软性投射式电容触控感应器10中的桥接导线102、第一电气连接端点106、第二电气连接端点108、第一连接导线110及第二连接导线112等亦可由真空沉积工艺(vacuum deposition process)及图案化工艺所形成。
综上所述，上述实施例至少具有下列特征：
1.上述实施例所提出的软性投射式电容触控感应器为成卷的产品，具有易于管理及易于进行后续加工的特征。
2.借由上述实施例所提出的软性投射式电容触控感应器的设计可简化工艺工序。
3.上述实施例所提出的软性投射式电容触控感应器可进行全自动化生产。
4.借由上述实施例所提出的软性投射式电容触控感应器可提升产品的良率。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (30)

1.一种软性投射式电容触控感应器，其特征在于，包括：
一第一软性透明基材卷，其上具有多个感应单元区，且经由该第一软性透明基材卷的一部分使该多个感应单元区彼此分隔，各该感应单元区包括至少两个第一透明图案化电极及至少三个第二透明图案化电极，且该第二透明图案化电极设置于各该第一透明图案化电极的两侧；
多条桥接导线，分别跨过对应的该第一透明图案化电极，且分别电气桥接位于各该第一透明图案化电极两侧的该第二透明图案化电极，以形成至少一导电线；
多个介电片，设置于该桥接导线与该第一透明图案化电极之间；
多条第一连接导线，连接该第一透明图案化电极，且各该第一连接导线具有一第一电气连接端点；以及
多条第二连接导线，各该第二连接导线连接该至少一导电线的一端的一个第二透明图案化电极，且具有一第二电气连接端点。
2.根据权利要求1所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该第一软性透明基材卷的材料包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或可挠性玻璃。
3.根据权利要求1所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极的材料分别包括透明导电氧化物、有机透明导电材料、纳米金属或纳米碳管。
4.根据权利要求1所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极分别包括单层结构或多层结构。
5.根据权利要求1所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该桥接导线的材料包括导电银胶或金属材料。
6.根据权利要求1所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该第一连接导线与该第二连接导线的材料分别包括导电银胶或金属材料。
7.一种软性投射式电容触控感应器，其特征在于，包括：
一第一软性透明基材卷，其上具有多个感应单元区，且经由该第一软性透明基材卷的一部分使该多个感应单元区彼此分隔，各该感应单元区包括至少两个第一透明图案化电极及至少三个第二透明图案化电极，且该第二透明图案化电极设置于各该第一透明图案化电极的两侧；
多条桥接导线，分别跨过对应的该第一透明图案化电极，且分别电气桥接位于各该第一透明图案化电极两侧的该第二透明图案化电极，以形成至少一导电线；
多个介电片，设置于该桥接导线与该第一透明图案化电极之间；
多条第一连接导线，连接该第一透明图案化电极，且各该第一连接导线具有一第一电气连接端点；
多条第二连接导线，各该第二连接导线连接该至少一导电线的一端的一个第二透明图案化电极，且具有一第二电气连接端点；以及
多个透明基板，覆盖对应的该感应单元区、该第一连接导线与该第二连接导线。
8.根据权利要求7所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该第一软性透明基材卷的材料包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或可挠性玻璃。
9.根据权利要求7所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极的材料分别包括透明导电氧化物、有机透明导电材料、纳米金属或纳米碳管。
10.根据权利要求7所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极分别包括单层结构或多层结构。
11.根据权利要求7所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该桥接导线的材料包括导电银胶或金属材料。
12.根据权利要求7所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该第一连接导线与该第二连接导线的材料分别包括导电银胶或金属材料。
13.根据权利要求7所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该透明基板的材料包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或可挠性玻璃。
14.根据权利要求7所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，更包括一粘着剂层，设置于该第一软性透明基材卷与该透明基板之间。
15.根据权利要求7所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该透明基板覆盖该第一电气连接端点及该第二电气连接端点。
16.根据权利要求7所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该透明基板暴露出该第一电气连接端点及该第二电气连接端点。
17.一种软性投射式电容触控感应器，其特征在于，包括：
一第一软性透明基材卷，其上具有多个感应单元区，且经由该第一软性透明基材卷的一部分使该多个感应单元区彼此分隔，各该感应单元区包括至少两个第一透明图案化电极及至少三个第二透明图案化电极，且该第二透明图案化电极设置于各该第一透明图案化电极的两侧；
多条桥接导线，分别跨过对应的该第一透明图案化电极，且分别电气桥接位于各该第一透明图案化电极两侧的该第二透明图案化电极，以形成至少一导电线；
多个介电片，设置于该桥接导线与该第一透明图案化电极之间；
多条第一连接导线，连接该第一透明图案化电极，且各该第一连接导线具有一第一电气连接端点；
多条第二连接导线，各该第二连接导线连接该至少一导电线的一端的一个第二透明图案化电极，且具有一第二电气连接端点；以及
一第二软性透明基材卷，覆盖该第一软性透明基材卷且具有多个开口，其中该开口暴露出该第一电气连接端点与该第二电气连接端点。
18.根据权利要求17所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该第一软性透明基材卷与该第二软性透明基材卷的材料分别包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或可挠性玻璃。
19.根据权利要求17所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极的材料分别包括透明导电氧化物、有机透明导电材料、纳米金属或纳米碳管。
20.根据权利要求17所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极分别包括单层结构或多层结构。
21.根据权利要求17所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该桥接导线的材料包括导电银胶或金属材料。
22.根据权利要求17所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该第一连接导线与该第二连接导线的材料分别包括导电银胶或金属材料。
23.根据权利要求17所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，更包括一粘着剂层，设置于该第一软性透明基材卷与该第二软性透明基材卷之间。
24.一种软性投射式电容触控感应器，其特征在于，包括：
一第一软性透明基材卷，其上具有多个感应单元区，且经由该第一软性透明基材卷的一部分使该多个感应单元区彼此分隔，各该感应单元区包括至少两个第一透明图案化电极及至少三个第二透明图案化电极，且该第二透明图案化电极设置于各该第一透明图案化电极的两侧；
多条桥接导线，分别跨过对应的该第一透明图案化电极，且分别电气桥接位于各该第一透明图案化电极两侧的该第二透明图案化电极，以形成至少一导电线；
多个介电片，设置于该桥接导线与该第一透明图案化电极之间；
多条第一连接导线，连接该第一透明图案化电极，且各该第一连接导线具有一第一电气连接端点；
多条第二连接导线，各该第二连接导线连接该至少一导电线的一端的一个第二透明图案化电极，且具有一第二电气连接端点；
一第二软性透明基材卷，覆盖该第一软性透明基材卷且具有多个开口，其中该开口暴露出该第一电气连接端点与该第二电气连接端点；以及
多个软性电路板，穿过该开口并连接至由该开口所暴露出的该第一电气连接端点及该第二电气连接端点。
25.根据权利要求24所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该第一软性透明基材卷与该第二软性透明基材卷的材料分别包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或可挠性玻璃。
26.根据权利要求24所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极的材料分别包括透明导电氧化物、有机透明导电材料、纳米金属或纳米碳管。
27.根据权利要求24所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极分别包括单层结构或多层结构。
28.根据权利要求24所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该桥接导线的材料包括导电银胶或金属材料。
29.根据权利要求24所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，该第一连接导线与该第二连接导线的材料分别包括导电银胶或金属材料。
30.根据权利要求24所述的软性投射式电容触控感应器，其特征在于，更包括一粘着剂层，设置于该第一软性透明基材卷与该第二软性透明基材卷之间。
CN201110038779.2A 2010-11-12 2011-02-14 软性投射式电容触控感应器 Expired - Fee Related CN102467308B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/951,071 2010-11-12
US12/951,071 US8717330B2 (en) 2010-11-22 2010-11-22 Flexible projective capacitive touch sensor structure

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102467308A CN102467308A (zh) 2012-05-23
CN102467308B true CN102467308B (zh) 2014-07-30

Family

ID=46063912

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110038779.2A Expired - Fee Related CN102467308B (zh) 2010-11-12 2011-02-14 软性投射式电容触控感应器

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8717330B2 (zh)
CN (1) CN102467308B (zh)
TW (1) TWI424348B (zh)

Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120127079A1 (en) * 2010-11-23 2012-05-24 Qrg Limited Electrode interconnect
KR101273182B1 (ko) * 2011-02-18 2013-06-17 주식회사 팬택 연성 디스플레이 장치 및 이를 이용한 이동통신 단말기
KR101841060B1 (ko) * 2011-06-09 2018-03-23 삼성디스플레이 주식회사 터치 위치 검출 방법, 터치 기판 및 이를 포함하는 표시 장치
KR101381817B1 (ko) * 2011-06-30 2014-04-07 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널
TWI451307B (zh) * 2011-12-05 2014-09-01 Innolux Corp 影像顯示系統
JP5413443B2 (ja) * 2011-12-12 2014-02-12 株式会社デンソー 電子装置
KR101376089B1 (ko) * 2011-12-30 2014-03-20 (주)멜파스 접촉 감지 장치 및 접촉 감지 장치 제조 방법
US8895882B2 (en) * 2012-03-14 2014-11-25 Htc Corporation Touch panel
KR101926602B1 (ko) * 2012-05-31 2018-12-11 엘지이노텍 주식회사 터치 패널 및 그 제조 방법
US20140085213A1 (en) * 2012-09-21 2014-03-27 Apple Inc. Force Sensing Using Bottom-Side Force Map
US20140111474A1 (en) * 2012-10-18 2014-04-24 Cirque Corporatidon Multiplexed conductors using dynamically configurable controller in capacitive touch sensors
TWI522855B (zh) * 2012-11-08 2016-02-21 財團法人工業技術研究院 觸控結構及其製造方法
US10168814B2 (en) 2012-12-14 2019-01-01 Apple Inc. Force sensing based on capacitance changes
US10817096B2 (en) 2014-02-06 2020-10-27 Apple Inc. Force sensor incorporated into display
KR102045169B1 (ko) 2013-02-08 2019-11-14 애플 인크. 용량성 감지에 기초한 힘 결정
US20140267946A1 (en) * 2013-03-16 2014-09-18 Teco Nanotech Co., Ltd. Touch member and method of manufacturing the same
CN103176683A (zh) * 2013-04-03 2013-06-26 大连七色光太阳能科技开发有限公司 一种触摸屏导电搭桥
US9671889B1 (en) 2013-07-25 2017-06-06 Apple Inc. Input member with capacitive sensor
KR102008795B1 (ko) * 2013-07-29 2019-10-21 엘지이노텍 주식회사 터치 윈도우
KR20150024572A (ko) * 2013-08-27 2015-03-09 엘지이노텍 주식회사 터치 윈도우 및 이를 포함하는 디스플레이
TWI492123B (zh) * 2013-08-30 2015-07-11 Primax Electronics Ltd 觸控面板之製造方法
GB2520050A (en) * 2013-11-08 2015-05-13 Nokia Technologies Oy An apparatus
KR102211968B1 (ko) * 2013-12-02 2021-02-05 삼성디스플레이 주식회사 터치 패널, 표시 장치 및 터치 패널의 제조 방법
CN103777814B (zh) * 2014-01-16 2017-06-16 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法和显示装置
AU2015217268B2 (en) 2014-02-12 2018-03-01 Apple Inc. Force determination employing sheet sensor and capacitive array
TWM505004U (zh) 2014-04-14 2015-07-11 Ind Tech Res Inst 觸控面板
US10411078B2 (en) 2014-04-14 2019-09-10 Industrial Technology Research Institute Sensing display apparatus
WO2015163843A1 (en) 2014-04-21 2015-10-29 Rinand Solutions Llc Mitigating noise in capacitive sensor
CN105278739A (zh) 2014-07-17 2016-01-27 财团法人工业技术研究院 感测结构
US10649488B2 (en) * 2014-08-20 2020-05-12 Microchip Technology Germany Gmbh Electrode arrangement for gesture detection and tracking
KR102241773B1 (ko) * 2014-12-18 2021-04-19 삼성디스플레이 주식회사 터치 센서 장치
KR102312260B1 (ko) 2015-01-09 2021-10-13 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 터치 패널 및 플렉서블 표시 장치
KR102312314B1 (ko) 2015-01-28 2021-10-13 삼성디스플레이 주식회사 터치 센서 장치 및 그 제조 방법
US10006937B2 (en) 2015-03-06 2018-06-26 Apple Inc. Capacitive sensors for electronic devices and methods of forming the same
CN106155434B (zh) * 2015-04-03 2019-04-26 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 一种柔性触控屏及其制备方法
CN106155384B (zh) * 2015-04-03 2019-04-30 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 一种柔性触摸显示装置及其制作方法
JP6616110B2 (ja) * 2015-07-01 2019-12-04 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
US9715301B2 (en) 2015-08-04 2017-07-25 Apple Inc. Proximity edge sensing
CN105117089B (zh) * 2015-09-17 2018-06-05 京东方科技集团股份有限公司 触控基板、触控显示面板及其驱动方法、触控显示装置
EP3388927A4 (en) * 2015-12-11 2019-08-07 Alps Alpine Co., Ltd. CAPACITIVE SENSOR
WO2017099174A1 (ja) * 2015-12-11 2017-06-15 アルプス電気株式会社 静電容量式センサ
US10007343B2 (en) 2016-03-31 2018-06-26 Apple Inc. Force sensor in an input device
KR102470684B1 (ko) * 2016-03-31 2022-11-24 동우 화인켐 주식회사 터치 센서 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널
JP2018128877A (ja) * 2017-02-09 2018-08-16 三菱製紙株式会社 導電材料
CN107240597B (zh) * 2017-05-26 2021-09-07 北京小米移动软件有限公司 具有触控功能的显示面板、oled模组和显示器
CN107093620A (zh) * 2017-05-26 2017-08-25 北京小米移动软件有限公司 显示面板、oled模组和显示器
CN107450777B (zh) * 2017-08-15 2021-01-26 京东方科技集团股份有限公司 一种触控基板及其制备方法、触控面板、显示装置
US10831320B2 (en) * 2017-11-30 2020-11-10 Synaptics Incorporated Self-referenced capacitive force sensor
US10866683B2 (en) 2018-08-27 2020-12-15 Apple Inc. Force or touch sensing on a mobile device using capacitive or pressure sensing
KR20220120035A (ko) * 2021-02-22 2022-08-30 동우 화인켐 주식회사 터치센서 및 이를 포함하는 화상 표시 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101059736A (zh) * 2006-04-20 2007-10-24 铼宝科技股份有限公司 光穿透式触控面板及其制造方法
CN101639580A (zh) * 2008-07-31 2010-02-03 株式会社日立显示器 显示装置
CN101673001A (zh) * 2008-09-12 2010-03-17 乐金显示有限公司 液晶显示设备

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002082772A (ja) 2000-06-28 2002-03-22 Hitachi Ltd タッチパネルとその製造方法および、このタッチパネルを用いた画面入力型表示装置
US6819316B2 (en) 2001-04-17 2004-11-16 3M Innovative Properties Company Flexible capacitive touch sensor
TWI274529B (en) 2005-03-11 2007-02-21 Elan Microelectronics Corp Touch board with single-layer PCB structure
US9823833B2 (en) * 2007-06-05 2017-11-21 Immersion Corporation Method and apparatus for haptic enabled flexible touch sensitive surface
CN101458600B (zh) * 2007-12-14 2011-11-30 清华大学 触摸屏及显示装置
AU2009313381B2 (en) 2008-11-06 2013-09-12 Uico, Inc. Capacitive touch screen and Strategic Geometry Isolation patterning method for making touch screens
TWM359752U (en) 2009-02-13 2009-06-21 Young Fast Optoelectronics Co Improved capacitor sensing structure of touch panel
US20110001717A1 (en) * 2009-07-06 2011-01-06 Charles Hayes Narrow Border for Capacitive Touch Panels
KR101351413B1 (ko) * 2009-12-11 2014-01-14 엘지디스플레이 주식회사 터치 패널 및 이를 적용한 터치 패널 일체형 액정 표시 장치
KR20110091244A (ko) * 2010-02-05 2011-08-11 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101059736A (zh) * 2006-04-20 2007-10-24 铼宝科技股份有限公司 光穿透式触控面板及其制造方法
CN101639580A (zh) * 2008-07-31 2010-02-03 株式会社日立显示器 显示装置
CN101673001A (zh) * 2008-09-12 2010-03-17 乐金显示有限公司 液晶显示设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN102467308A (zh) 2012-05-23
TW201222380A (en) 2012-06-01
US8717330B2 (en) 2014-05-06
TWI424348B (zh) 2014-01-21
US20120127112A1 (en) 2012-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102467308B (zh) 软性投射式电容触控感应器
CN102622145B (zh) 投射式电容触控感应器结构及其制造方法
CN102479019A (zh) 软性电阻式触控感应器
US8421332B2 (en) Capacitive touch screen and method for manufacturing the same
US8115751B2 (en) Capacitive touch sensing assembly
CN103946778B (zh) 触控面板及其制造方法
CN102707831B (zh) 触摸板和具有该触摸板的触摸屏
CN101995988B (zh) 触摸屏
CN203350852U (zh) 静电电容耦合方式触摸面板
CN105426008B (zh) 压力感应触控显示屏及便携式电子产品
US20150110953A1 (en) Touch panel, method for manufacturing the same, and liquid crystal display device including the touch panel
US20110279401A1 (en) One-layer capacitive touch screen and method of manufacturing the same
CN101699379B (zh) 触控基板以及触控显示面板
CN101320309A (zh) 单层触控感测结构以及使用该结构的触控显示面板
CN103870052A (zh) 触控面板
CN103092391A (zh) 触控显示器、触控面板与其制造方法
CN103809798A (zh) 触控结构及其制造方法
CN102253783A (zh) 设置于可挠性基板上的电极交叉及可挠性触摸感应板
US20120062507A1 (en) Capacitive touch screen and manufacturing method thereof
CN101464743B (zh) 混合式触控面板及其形成方法
CN103631455A (zh) 薄膜感应器、包含该感应器的电容触摸屏及其制作方法和终端产品
CN102736790A (zh) 触摸面板以及具有该触摸面板的移动终端
CN102955594A (zh) 设置于可挠性基板上的跳线结构及可挠性触摸感应板
CN105468198A (zh) 一种触控显示屏及便携式电子产品
CN102736808B (zh) 输入装置及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20140730

Termination date: 20220214

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee