CN208478194U - 一种电路板组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电路板组件，其包括电路板(100)和由力敏材料制成的力敏部(200)，所述电路板(100)包括绝缘层(110)及分别设置在所述绝缘层(110)两侧的第一线路层(120)和第二线路层(130)，所述绝缘层(110)具有开孔，所述第一线路层(120)与所述第二线路层(130)分别封堵在所述开孔的两端的端口上以形成容纳腔，所述力敏部(200)设置在所述容纳腔中、且电连接所述第一线路层(120)和所述第二线路层(130)。上述方案能解决目前按键的电路板采用轻触开关作为触发部件，存在厚度较大及防水性能较差的问题。本实用新型还公开一种电子设备。

Description

一种电路板组件及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备设计技术领域，尤其涉及一种电路板组件及电子设备。

背景技术

为了方便对电子设备的操控，电子设备通常包含有按键，目前大多数电子设备的按键在受压后实现功能触发，例如调音按键、锁屏按键等。按键通常包括电路板和布设在电路板上的轻触开关。轻触开关由于具有接触电阻较小、较小的操作误差、规格多样化等优势，广泛地应用在电子设备的按键中。

如图1所示，一种典型的按键的电路板组件结构中，轻触开关10通过焊盘20连接在电路板30上，电路板30包括绝缘层和布设在绝缘层两侧的线路层。在工作的过程中，用户按压按键，按键被按压会导致轻触开关10上的金属弹片101发生变形，进而接触轻触开关10的焊片102，最终使得轻触开关10处于导通状态。此过程中，轻触开关10由断开状态到导通状态之间的变化实质改变了金属弹片101与焊片102之间的电阻。当金属弹片101与焊片102接触则两者之间的电阻可以认为是零(或者很小)，当金属弹片101与焊片102分开时两者之间的电阻可以认为是无穷大。电阻变化过程产生的变化信号作为控制信号，进而能使得电路板30响应触发按键操作所代表的功能。

通过图1所示的结构可知，轻触开关10需要叠置在电路板30上，这会导致电路板30与轻触开关10形成的电路板组件整体厚度较大。而且，由于轻触开关10需要较大的变形才能进行工作，因此需要在电子设备的面板上进行开孔处理，开孔中通常设置按键帽，按键帽被配置在金属弹片101上，按键帽被按压则会使得金属弹片101发生形变。在电子设备的面板上开孔会形成进液通道，而且轻触开关10本身不具备防水性能，因此目前的电子设备存在较高的进液后失效的风险。而且开孔处理会破坏电子设备的面板的外观，影响电子设备的整机外观性能。

实用新型内容

本实用新型公开一种电路板组件，以解决目前按键的电路板组件采用轻触开关作为触发部件，存在厚度较大及防水性能较差的问题。

为了解决上述问题，本实用新型采用下述技术方案：

一种电路板组件，包括电路板和由力敏材料制成的力敏部，所述电路板包括绝缘层及分别设置在所述绝缘层两侧的第一线路层和第二线路层，所述绝缘层具有开孔，所述第一线路层与所述第二线路层分别封堵在所述开孔的两端的端口上以形成容纳腔，所述力敏部设置在所述容纳腔中、且电连接所述第一线路层和所述第二线路层。

一种电子设备，包括壳体、面板和如上所述的电路板组件，所述壳体与所述面板相连以形成内腔，所述电路板组件设置在所述内腔中，所述第一线路层或所述第二线路层贴附在所述面板或所述壳体上位于所述内腔中的内侧表面上。

本实用新型采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本实用新型公开的电路板组件中，在第一线路层和第二线路层之间封装力敏部，根据力敏部受压后电阻变化来调整第一线路层与第二线路层之间的电阻变化，由于力敏部嵌设在电路板中，相比于轻触开关与电路板叠置的装配方式而言，这无疑能较小电路板组件的厚度。

与此同时，由于力敏材料受压即可改变其本身电阻，进而能改变第一线路层与第二线路层之间的电阻，在布置的过程中，力敏部完全处于被封装状态，无需在电子设备上开孔，也就不会使得电子设备产生进液通道。很显然，这会提高电子设备的防水性能，同时还能较好地保证电子设备外观的完整性。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为一种典型的按键的电路板组件的结构示意图；

图2为本实用新型实施例公开的电路板组件的一种结构示意图；

图3为图2所示的电路板组件受压后的示意图；

图4为本实用新型实施例公开的电路板组件的另一种结构示意图；

图5为本实用新型实施例公开的电子设备的局部结构示意图；

图6为图5处于受压状态下的示意图。

附图标记说明：

10-轻触开关、101-金属弹片、102-焊片、20-焊盘、30-电路板；

100-电路板、110-绝缘层、120-第一线路层、130-第二线路层、200-力敏部、300-补强板、400-第一胶层、500-面板、600-第二胶层。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下结合附图，详细说明本实用新型各个实施例公开的技术方案。

请参考图2-6，本实用新型实施例公开一种电路板组件，所电路板组件可作为电子设备上按键的电路板组件，所公开的电路板组件包括电路板100和力敏部200。

力敏部200由力敏材料制成，力敏材料在受到压力时会导致其电阻发生变化，通常情况下，随着所受到的压力越来越大，力敏部200的电阻越来越小。本实用新型实施例中，力敏材料可以是碳粉、硅粉、硒碲合金粉末等受压后会发生电阻值变化的材料。

电路板100包括绝缘层110、第一线路层120和第二线路层130，第一线路层120和第二线路层130分别设置在绝缘层110的两侧，进而使得电路板100形成至少三层的结构件。绝缘层110起到绝缘隔离第一线路层120和第二线路层130的作用。绝缘层110可以是塑胶层。

力敏部200电连接第一线路层120和第二线路层130，进而形成电连接线路，在实际的工作过程中，力敏部200受压会使得第一线路层120与第二线路层130之间的电阻发生变化，电阻变化信号可以直接有电路板100上已有的检测部件来检测。

绝缘层110具有开孔，第一线路层120与第二线路层130可以分别封堵在开孔的两端的端口上，以形成容纳腔，力敏部200设置在容纳腔中、且连接第一线路层120和第二线路层130。通常情况，力敏部200充满在容纳腔中。

本实用新型实施例公开的电路板组件中，在电路板100的容纳腔中设置力敏部200，力敏部200受压会发生电阻变化，进而能使得第一线路层120与第二线路层130之间的电阻发生变化，并以此电阻变化作为电信号输出，进而实现电路板100响应与按压相应的功能，达到按键操作的目的。

力敏部200受压后的本身的电阻变化导致第一线路层120与第二线路层130之间的电阻变化，该电阻变化作为电信号如何输出及如何在被响应后使得电子设备实现按键的相应功能则为现有技术，在此则不再赘述。

本实用新型实施例公开的电路板组件中，在第一线路层120和第二线路层130之间封装力敏部200，根据力敏部200受压后电阻变化来调整第一线路层120与第二线路层130之间的电阻变化，由于作为触发件的力敏部200嵌设在电路板100中，相比于轻触开关与电路板叠置的装配方式而言，这无疑能较小电路板组件的厚度尺寸。

与此同时，由于力敏材料受压即可改变其本身的电阻，进而能改变第一线路层与第二线路层之间的电路，在布置的过程中，力敏部完全处于被封装状态，无需在电子设备上开孔，也就不会使得电子设备产生进液通道。很显然，这会提高电子设备的防水性能，同时还能较好地保证电子设备外观的完整性。

另外，目前的电路板组件中，轻触开关只能实现连通与断开功能，因此响应于压力后的电阻变化只有两种情况，而本实用新型实施例公开电路板组件中，随着按压的压力大小不同，力敏部200的电阻变化可以连续，因此能够产生连续的多种电阻变化所对应的变化信号，进而能够实现对压力进行量化处理。

为了使得受压后电阻值发生较为明显的变化，力敏部200可以充满容纳腔中。

本实用新型实施例中，电路板100可以是柔性电路板，柔性电路板具有布置方便，能够较好地根据安装环境折弯的优势。当然，考虑到电子设备的安装需求，电路板100为柔性电路板时，电路板组件还可以包括补强板300，补强板300可以叠置在电路板100上。补强板300能够起到局部或整体补强的作用，进而满足电路板100上电子元器件的安装要求。一种具体的实施方式中，补强板300可以通过第一胶层400与所述电路板100粘接。具体的，第一胶层400可以是双面胶层。

当然，电路板100不局限于柔性电路板，还可以为PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)、软硬结合电路板等电路板件，本实用新型实施例不限制电路板100的具体种类。考虑到电子设备的内腔空间通常较为局促，为了方便电路板100与电子设备的主板之间的连接，优选的方案中，电路板100为柔性电路板。

基于本实用新型实施例公开的电路板组件，本实用新型实施例公开一种电子设备。所公开的电子设备包括壳体、面板和上文所述的电路板组件，壳体与面板相连以形成内腔，电路板组件设置在内腔中，第一线路层或第二线路层贴附在面板500或壳体位于内腔中的内侧表面上。

具体的，第一线路层120或第二线路层1 30可以通过第二胶层600与面板500粘接。具体的，第二胶层600可以为双面胶。

面板通常为电子设备的显示模组的透明盖板，例如玻璃盖板，面板500还可以是金属面板、陶瓷面板、塑料面板等，只要在受到按压时能够发生形变，进而使得与之相连的电路板组件也能发生形变的面板均可应用本实用新型实施例公开的电子设备，本实用新型实施例不限制面板500的具体种类。

本实用新型实施例公开的电子设备可以是手机、平板电脑、电子书阅读器、智能手表、MP3播放器、MP4播放器等产品，本实用新型实施例不限制电子设备的具体种类。

本实用新型上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括电路板(100)和由力敏材料制成的力敏部(200)，所述电路板(100)包括绝缘层(110)及分别设置在所述绝缘层(110)两侧的第一线路层(120)和第二线路层(130)，所述绝缘层(110)具有开孔，所述第一线路层(120)与所述第二线路层(130)分别封堵在所述开孔的两端的端口上以形成容纳腔，所述力敏部(200)设置在所述容纳腔中、且电连接所述第一线路层(120)和所述第二线路层(130)。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述力敏部(200)充满所述容纳腔。

3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板(100)为柔性电路板。

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，还包括补强板(300)，所述补强板(300)叠置在所述电路板(100)上。

5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述补强板(300)通过第一胶层(400)与所述电路板(100)粘接。

6.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板(100)为PCB或软硬结合电路板。

7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述力敏材料为碳粉、硅粉或硒碲合金粉末。

8.一种电子设备，其特征在于，包括壳体、面板(500)和权利要求1-7中任一项所述的电路板组件，所述壳体与所述面板(500)相连以形成内腔，所述电路板组件设置在所述内腔中，所述第一线路层(120)或所述第二线路层(130)贴附在所述面板(500)或所述壳体上位于所述内腔中的内侧表面上。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第一线路层(120)或所述第二线路层(130)与所述面板(500)通过第二胶层(600)粘接。

10.根据权利要求8或9所述的电子设备，其特征在于，所述面板(500)为玻璃面板、金属面板、塑料面板或陶瓷面板。