WO2020189894A1 - 디스플레이 장치 - Google Patents

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WO2020189894A1
WO2020189894A1 PCT/KR2020/001922 KR2020001922W WO2020189894A1 WO 2020189894 A1 WO2020189894 A1 WO 2020189894A1 KR 2020001922 W KR2020001922 W KR 2020001922W WO 2020189894 A1 WO2020189894 A1 WO 2020189894A1
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WO
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layer
touch sensor
tft layer
tddi
disposed
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PCT/KR2020/001922
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English (en)
French (fr)
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김세엽
김본기
조영호
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주식회사 하이딥
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Publication date
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    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens

Definitions

  • the present invention relates to a display device, and more particularly, to an active organic light emitting diode (AMOLED) display device having a TDDI (Touch and Display Driver Integration).
  • AMOLED active organic light emitting diode
  • LCD liquid crystal display device
  • FPD flat panel display device
  • PDP plasma display panel device
  • OLED organic light emitting diode display device
  • FED field emission display device
  • Flat panel display devices provide convenience to users by allowing them to be driven in response to a stimulus, that is, a touch, on an outer surface of the display panel. That is, the function of a touch panel having a touch sensor is provided together.
  • Such a touch panel is widely used as an output means for displaying an image, and as an input means for inputting a user's command by touching a specific part of the displayed image.
  • the touch panel detects the location information of the corresponding touch area and compares the detected location information with the location information of the image to recognize the user's command.
  • touch panels there are several types of touch panels, such as a resistive type, a capacitive type, an infrared type, and an ultrasonic type, but representative touch panels include a capacitive type touch panel and a pressure type touch panel.
  • the touch panel is an add-on method in which a separate touch panel is attached to the display panel, and on-cell and in-cell (in-cell) methods are integrated by directly forming a touch panel on the display panel. cell) method, etc.
  • FIG 1 and 2 are schematic side cross-sectional views of conventional LCD display devices.
  • the conventional LCD display devices shown in FIGS. 1 and 2 include display driving ICs 10 (hereinafter referred to as'DDI') and touch sensors 57, 57a, and 57b for driving the display panels 50 and 50'. Touch ICs 30 for driving) and sensing a touch signal are individually present at different positions.
  • the DDI 10 is disposed on one side of the TFT glass 51 of the display panels 50 and 50'.
  • the first and second FPCBs 20 and 40 may be bent based on the folding line A.
  • a bezel is required to cover the DDI 10 from the front of the LCD display device.
  • bonding of the first and second FPCBs 20 and 40 is required at least three times.
  • the DDI 10 is disposed on one surface of the TFT glass 51 of the LCD display panel 50, and the touch IC 30 is a touch sensor. It is disposed on one side of the second FPCB 40 connecting between the 57 and the first FPCB 20.
  • the DDI 10 is electrically connected to the first FPCB 20 connecting the TFT glass 51 and the main board 90 to receive a display driving signal from the main board 90.
  • a processor such as an AP that outputs a display driving signal is disposed on the main board 90.
  • the touch sensor 57 may be disposed on the display panel 50 in an ed-on method, and the touch sensor 57 is formed of a touch PET layer 55. It is placed on the top surface.
  • the touch PET layer 55 is disposed on the CF glass 53 and the CF glass 53 is disposed on the TFT glass 51.
  • a liquid crystal layer is disposed between the CF glass 53 and the TFT glass 51 of the display panel 50, and the backlight unit is disposed under the TFT glass 51.
  • FPCB bonding is performed at least three times (1 to 3) in order to connect the DDI 10 and the touch IC 30 to the main board 90.
  • the first is made between one end of the first FPCB 20 and the TFT glass 51 (1)
  • the second is made between one end of the second FPCB 40 and the touch PET layer 55 (2)
  • the third Is made between the other end of the second FPCB 40 and the first FPCB 20 (3).
  • the conventional LCD display device shown in FIG. 2 is different from the conventional LCD display device shown in FIG. 1 in the touch sensors 57a and 57b of the display panel 50'.
  • the touch sensors 57a and 57b are implemented in a hybrid in-cell method on the display panel 50'.
  • the display panel 50 ′ of the conventional LCD display device shown in FIG. 2 has a first touch sensor 57a and a second touch sensor 57b, and the first touch sensor 57a is a CF glass. It is disposed between 53 and the TFT glass 51, and the second touch sensor 57b is disposed on the upper surface of the CF glass 53.
  • the first touch sensor 57a is a driving sensor
  • the second touch sensor 57b is a detection sensor.
  • FPCB bonding is performed at least three times in order to connect the DDI 10 and the touch IC 30 to the main board 90 ( 1 to 3) are achieved.
  • FIG. 3 to 5 are schematic side cross-sectional views of conventional rigid type Active-Matrix Organic Light-Emitting Diode (AMOLED) display devices.
  • AMOLED Active-Matrix Organic Light-Emitting Diode
  • a DDI 10 for driving a display panel and a touch IC 30 for driving a touch sensor and sensing a touch signal are located at different positions. Exist individually.
  • the DDI 10 is disposed on one surface of the TFT glass 71 of the display panels 70 and 70'.
  • DDI 10 are disposed on one surface of the TFT glass 71, a bezel for covering the DDI 10 from the front of the AMOLED display device (bezel) is required.
  • the DDI 10 is disposed on one surface of the film substrate 74.
  • the film substrate 74 connects the TFT glass 71 and the first FPCB 20.
  • the film substrate 74 is a flexible material, and can be folded based on the folding line (A) of a portion of the film substrate 74, so that the bezel is more flexible than the conventional rigid type AMOLED display device shown in FIGS. 3 and 4. Although the degree can be reduced, the bezel is bound to exist in a predetermined portion due to the TFT glass 71.
  • the conventional rigid-type AMOLED display devices shown in FIGS. 3 to 5 have first and second FPCBs 20 and 40 to connect the DDI 10 and the touch IC 30 to the main board 90. Bonding is required at least three times.
  • the DDI 10 is disposed on one surface of the TFT glass 71 of the AMOLED display panel 70, and the touch IC 30 is touched. It is disposed on one side of the second FPCB 40 connecting the sensor 77 and the first FPCB 20.
  • the DDI 10 is electrically connected to the first FPCB 20 connecting the TFT glass 71 and the main board 90 to receive a display driving signal from the main board 90.
  • the touch sensor 77 may be included in the display panel 70 in an ed-on method, and the touch sensor 77 is a touch PET layer 75. It is placed on the top surface of.
  • the touch PET layer 75 is disposed on the encap glass 73, and the encap glass 73 is disposed on the TFT glass 71.
  • an organic light emitting layer is disposed between the encapsulated glass 73 and the TFT glass 71 of the display panel 70.
  • FPCB bonding is performed at least three times (1 to 3) in order to connect the DDI 10 and the touch IC 30 to the main board 90.
  • the first is made between one end of the first FPCB 20 and the TFT glass 71 (1)
  • the second is made between one end of the second FPCB 40 and the touch PET layer 75 (2)
  • the third Is made between the other end of the second FPCB 40 and the first FPCB 20 (3).
  • the conventional rigid-type AMOLED display device illustrated in FIG. 4 is different from the conventional rigid-type AMOLED display device illustrated in FIG. 3 in the touch sensor 77 of the display panel 70'.
  • the display panel 70 ′ of the conventional rigid type AMOLED display device shown in FIG. 4 has an on-cell type touch sensor 77, and the touch sensor 77 is on the upper surface of the encap glass 73. Is placed.
  • the conventional rigid type AMOLED display device shown in FIG. 4 is also FPCB bonding in order to connect the DDI 10 and the touch IC 30 to the main board 90, similar to the conventional rigid type AMOLED display device shown in FIG. 3. This is done at least three times (1 to 3).
  • the conventional rigid type AMOLED display device shown in FIG. 5 further has a film substrate 74 and the position of the DDI 10 is different from that of the conventional rigid type AMOLED display device shown in FIG. 4.
  • the conventional rigid-type AMOLED display device shown in FIG. 5 also has more FPCB bonding than the conventional rigid-type AMOLED display device shown in FIG. 4, which is due to the film substrate 74, and the DDI 10 and the touch IC In order to connect 30 to the main board 90, FPCB bonding is performed at least four times (1 to 4).
  • FIG. 6 is a schematic side cross-sectional view of a conventional flexible type AMOLED display device.
  • a DDI 10 for driving a display panel and a touch IC 30 for driving a touch sensor and sensing a touch signal are individually present at different positions. do.
  • the DDI 10 is disposed on one surface of the film substrate 74.
  • the film substrate 74 is a flexible material, and may be folded based on a line A that folds a portion of the film substrate 74.
  • the film substrate 74 connects the TFT layer 71 ′ and the first FPCB 20.
  • the AMOLED display panel 70 ′′ of the conventional flexible type AMOLED display device shown in FIG. 6 includes a TFT film 71 ′, an encap film 73 ′ disposed on the TFT film 71 ′, and an encap film ( 73'), and an organic light emitting layer positioned between the TFT film 71' and the encap film 73'.
  • the touch sensor 77 is disposed on the display panel 70'' in an ed-on method, and the touch sensor 75 is disposed on the upper surface of the touch PET layer 75, and the touch PET layer 75 is encapsulated film 73 ') It is placed on the top surface.
  • the touch IC 30 is disposed on one surface of the second FPCB 40, and the second FPCB 40 connects the touch sensor 77 and the first FPCB 20.
  • bonding of the first and second FPCBs 20 and 40 is at least four times in order to connect the DDI 10 and the touch IC 30 to the main board 90. (1 to 4) is required.
  • a DDI and a touch IC exist separately, and at least two FPCBs for connecting the DDI and the touch IC to the processor are required, and the bonding diagram of the FPCB There is a discomfort that requires at least three times.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a display device capable of electrically connecting a touch sensor to a touch display driver IC (TDDI) in which a DDI and a touch IC are integrated into one.
  • TDDI touch display driver IC
  • a display device capable of reducing the number of FPCBs is provided.
  • a display device includes: a TFT layer including a first region and a second region; An encap layer disposed on the first region of the TFT layer; An organic emission layer disposed between the first region of the TFT layer and the encap layer; A touch sensor disposed on the encap layer; A touch sensor line extending from the touch sensor; A touch sensor trace formed on the TFT layer and electrically connected to the touch sensor line; A display line formed on the TFT layer and transmitting a display driving signal; A TDDI disposed in a second area of the TFT layer and connected to the touch sensor trace and the display line; And an FPCB bonded to a bonding region formed in the second region of the TFT layer and electrically connected to the TDDI.
  • a display device includes a TFT layer; An encap layer disposed on the TFT layer; An organic light-emitting layer disposed between the TFT layer and the encap layer; A touch sensor disposed on the encap layer; A touch sensor line extending from the touch sensor to an edge region of the encap layer; A display line formed on the TFT layer and transmitting a display driving signal; A TDDI disposed in an edge region of the TFT layer and connected to the display line; And an FPCB bonded together with a first bonding area formed in an edge area of the encap layer and a second bonding area formed in an edge area of the TFT layer, and electrically connecting the touch sensor line to the TDDI.
  • a touch sensor can be electrically simply connected to a touch display driver IC (TDDI) in which a DDI and a touch IC are integrated into one.
  • TDDI touch display driver IC
  • FIG 1 and 2 are schematic side cross-sectional views of conventional LCD display devices.
  • FIG. 3 to 5 are schematic side cross-sectional views of conventional rigid type Active-Matrix Organic Light-Emitting Diode (AMOLED) display devices.
  • AMOLED Active-Matrix Organic Light-Emitting Diode
  • FIG. 6 is a schematic side cross-sectional view of a conventional flexible type AMOLED display device.
  • FIG. 7 is a front view of a display device according to an exemplary embodiment of the present invention, in which a portion is enlarged.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of a display device according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 7.
  • FIG. 9 is a front view of a display device according to another embodiment of the present invention, in which a portion is enlarged.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of a display device according to another embodiment of the present invention shown in FIG. 9.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating an example of a touch sensor.
  • the display device described in the present specification includes a mobile phone equipped with a touch screen, a smart phone, a laptop computer, a terminal device for digital broadcasting, a personal digital assistant (PDA), a navigation system, a slate PC, and It can be applied to a tablet PC, an ultrabook, a wearable device, and a kiosk.
  • PDA personal digital assistant
  • FIG. 7 is a front view of a display device according to an exemplary embodiment of the present invention, which is an enlarged portion, and FIG. 8 is a cross-sectional view of the display device according to the exemplary embodiment shown in FIG. 7.
  • a display device includes a TDDI 100, a display panel 700, and an FPCB 200.
  • the TDDI 100 includes a DDI for driving the display panel 700 and a touch IC that applies a touch driving signal Tx to the touch sensor 770 and receives a touch detection signal Rx from the touch sensor 770. It is integrated into one.
  • the TDDI 100 may be electrically connected to a TFT array of the TFT layer 710 through a display line 150 to apply a display driving signal for driving the display panel 700.
  • the display line 150 extends from the TFT layer 710 and may be formed on the TFT layer 710.
  • the display line 150 transfers the display driving signal provided from the TDDI 100 to the TFT array of the TFT layer 710.
  • the TDDI 100 is electrically connected to the touch sensor 770 through a touch sensor trace 779, a via hole 778, and a touch sensor line 775, and transmits a touch driving signal to the touch sensor 770. Apply and receive a touch detection signal.
  • the touch sensor line 775 may extend from the touch sensor 770 and may be formed on the encap layer 730.
  • the touch sensor line 775 is connected to a via hole 778 formed in the encap layer 730, and the via hole 778 is a touch sensor trace 779 formed in the TFT layer 710. ), and the touch sensor trace 779 may be connected to the TDDI 100.
  • the touch sensor line 775 may be electrically connected to the touch sensor trace 779 without passing through the via hole 778.
  • the TDDI 100 may be disposed on the display panel 700. Specifically, the TDDI 100 may be disposed on the TFT layer 710 of the display panel 700. The TDDI 100 may be disposed on one edge of the TFT layer 710. The TDDI 100 may be disposed on a region of the TFT layer 710 in which the organic emission layer (not shown) and the encap layer 730 are not disposed.
  • the TDDI 100 is electrically connected to the FPCB 200. Since the edge portion of the TFT layer 710 on which the TDDI 100 is disposed and the edge portion of the FPCB 200 are physically and electrically bonded to each other, the TDDI 100 can be electrically connected to the FPCB 200. I can. Since the TDDI 100 is electrically connected to the FPCB 200, data transmission/reception may be performed between the TDDI 100 and the main board 900. A processor such as an AP is mounted on the main board 900.
  • the display panel 700 may be an active organic light emitting diode (AMOLED, AMOLED) or a super active organic light emitting diode (super AMOLED).
  • AMOLED active organic light emitting diode
  • super AMOLED super active organic light emitting diode
  • the super active organic light emitting diode is an active organic light emitting diode in which a touch sensor is directly deposited on the encap layer 730.
  • the display panel 700 includes a base film 701, a TFT layer 710 disposed on the base film 701, an encap layer 730 disposed on the TFT layer 710, and a TFT layer 710 and an encap layer.
  • An organic emission layer (not shown) disposed between the 730 may be included.
  • the base film 701 may be made of polyethylene terephthalate (PET) material, and serves as a base supporting the TFT layer 710, an organic emission layer (not shown), and the encap layer 730.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the TFT layer 710 may be made of a polyimide (PI) material.
  • the TFT layer 710 may also be referred to as a TFT film.
  • the TFT layer 710 may include a TFT array that controls light emission of an organic emission layer (not shown).
  • the TFT layer 710 is disposed on the base film 701.
  • the TDDI 100 may be disposed on one surface of the TFT layer 710.
  • a display line 150 for transmitting a display driving control signal from the TDDI 100 to the TFT array may be formed on one surface of the TFT layer 710.
  • a touch sensor trace 779 may be formed on the TFT layer 710. One end of the touch sensor trace 779 may be electrically connected to the via hole 778 of the encap layer 730, and the other end may be electrically connected to the TDDI 100 formed in the TFT layer 710.
  • the touch sensor trace 779 may be formed in plural, and a touch driving signal from the TDDI 100 is provided to the touch sensor 770 through the touch sensor trace 779, and touch detection from the touch sensor 770 The signal may be transmitted to the TDDI 100.
  • TFT layer 710 may extend longer than the encap layer 730.
  • the TDDI 100 may be disposed in the extended portion, and a bonding region 270 with the FPCB 200 may be formed.
  • the TFT layer 710 may include a first region and a second region.
  • An encap layer 730 may be disposed on the first area.
  • the TDDI 100 may be disposed on the second area.
  • the TFT layer 710 may have a bonding region 270 bonded to the FPCB 200. Bonding with the FPCB 200 may be achieved through an anisotropic conductive film (ACF).
  • the bonding region 270 may be formed on one edge of the TFT layer 710, and may be a portion adjacent to the TDDI 100.
  • the main board 900 and the TDDI 100 may exchange signals with each other through the bonding area 270.
  • the TFT layer 710 may have a pad formed at a portion corresponding to the bonding region 270.
  • the TFT layer 710 is a thin and flexible material, it can be folded with the base film 701 based on the folding line A.
  • the TFT layer 710 and the base film 701 are folded together and bent so that the TDDI 100 may be positioned under the base film 701.
  • a bezel may be minimized by bringing the fold line A as close to the encap layer 730 as possible.
  • An encapsulation layer 730 is disposed on the TFT layer 710.
  • the encap layer may be referred to as an encap film. Since the organic emission layer (not shown) is disposed between the encap layer 730 and the TFT layer 710, the encap layer 730 is disposed on the organic emission layer (not shown).
  • the encap layer 730 may be made of a poly imide (PI) material.
  • a touch sensor 770 may be disposed on the encap layer 730.
  • the touch sensor 770 may be directly formed on one surface of the encap layer 730.
  • a touch sensor line 775 extending from the touch sensor 770 may be formed on the encap layer 730.
  • the touch sensor 770 is formed on one side of a predetermined PET film (not shown), and the other side of the PET film (not shown) is attached to one side of the encap layer 730. ) Method.
  • a via hole 778 plated with a conductive material may be formed in the encap layer 730.
  • a plurality of via holes 778 may be formed at an edge portion adjacent to the TDDI 100 in the encap layer 730.
  • the touch sensor line 775 formed in the encap layer 730 is connected to the upper end of the via hole 778.
  • the lower end of the via hole 778 is connected to the touch sensor trace 779 formed in the TFT layer 710.
  • a touch driving signal from the TDDI 100 is provided to the touch sensor 770 through the touch sensor line 775, the via hole 778, and the touch sensor trace 779, and a touch detection signal from the touch sensor 770 May be transferred to the TDDI 100.
  • the touch sensor 770 may be formed on the encap layer 730 of the display panel 700.
  • the touch sensor 770 may be formed on one surface of the encap layer 730 in a single layer (1 layer).
  • the touch sensor 770 may include a plurality of driving electrodes Tx and a plurality of receiving electrodes Rx as a single layer.
  • the present invention is not limited thereto, and the touch sensor 770 may be formed on the display panel 700 as a double layer.
  • the touch sensor 770 may be implemented as a mutual capacitance or a self capacitance method, but is not limited thereto, and may also be implemented as a resistive film method.
  • the TDDI 100 in which the DDI and the touch IC are integrated is disposed on the TFT layer 710 of the display panel 700, and the encap layer 730 ) Through the touch sensor line 775 formed in, the via hole 778 of the encap layer 730, and the touch sensor trace 779 formed in the TFT layer 710, the touch sensor 770 and the TDDI 100 are electrically connected. I can.
  • the main board 900 and the TDDI 100 may be electrically connected by bonding between the FPCB 200 and the TFT layer 710 at once.
  • the FPCB 200 for connecting the main board 900 and the TDDI 100 can be used, and since the main board 900 and the TDDI 100 are connected with a single bonding, the manufacturing process is simplified. There is an advantage. Furthermore, since the FPCB 200 is used to a minimum and the number of bonding is minimized, the thickness of the display device can be further reduced, and the bezel area of the display device can be minimized.
  • FIG. 9 is a front view of a display device according to another embodiment of the present invention, which is an enlarged part
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the display device according to another embodiment of the present invention shown in FIG.
  • a display device includes a TDDI 100, a display panel 700 ′, and an FPCB 200 ′.
  • the TDDI 100 includes a DDI for driving the display panel 700 ′ and a touch IC that applies a touch driving signal Tx to the touch sensor 770 and receives a touch detection signal Rx from the touch sensor 770 Is integrated into one.
  • the TDDI 100 may be electrically connected to the TFT array of the TFT layer 710 through a display line 150 to apply a display driving signal for driving the display panel 700 ′.
  • the display line 150 extends from the TFT layer 710 and may be formed on the TFT layer 710.
  • the display line 150 transfers the display driving signal provided from the TDDI 100 to the TFT array of the TFT layer 710.
  • the TDDI 100 is electrically connected to the touch sensor 770 through the FPCB 200 ′ and a touch sensor line 775 to apply a touch driving signal to the touch sensor 770, and a touch detection signal Can receive.
  • the touch sensor line 775 may extend from the touch sensor 770 and may be formed on the encap layer 730. Here, the touch sensor line 775 may be connected to the FPCB 200 ′ through the first bonding area 210. A connection line pattern (not shown) formed on the FPCB 200 ′ may be electrically connected to the TDDI 100 through the second bonding area 270.
  • the TDDI 100 may be disposed on the display panel 700 ′. Specifically, the TDDI 100 may be disposed on the TFT layer 710 of the display panel 700 ′. The TDDI 100 may be disposed on one edge of the TFT layer 710. The TDDI 100 may be disposed on a region of the TFT layer 710 in which the organic emission layer (not shown) and the encap layer 730 are not disposed.
  • the TDDI 100 is electrically connected to the FPCB 200'. Since the edge portion of the TFT layer 710 on which the TDDI 100 is disposed and the edge portion of the FPCB 200' are physically and electrically bonded to each other, the TDDI 100 is electrically connected to the FPCB 200'. Can be connected to. Since the TDDI 100 is electrically connected to the FPCB 200 ′, data transmission/reception can be performed between the TDDI 100 and the main board 900. A processor such as an AP is mounted on the main board 900.
  • the display panel 700 ′ may be an active organic light emitting diode (AMOLED, AMOLED) or a super active organic light emitting diode (super AMOLED).
  • the super active organic light emitting diode is an active organic light emitting diode in which a touch sensor is directly deposited on the encap layer 730.
  • the display panel 700' includes a base film 701, a TFT layer 710 disposed on the base film 701, an encap layer 730 disposed on the TFT layer 710, and the TFT layer 710 and encapsulation.
  • An organic emission layer (not shown) disposed between the layers 730 may be included.
  • the base film 701 may be made of polyethylene terephthalate (PET) material, and serves as a base supporting the TFT layer 710, the organic emission layer (not shown), and the encap layer 730.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the TFT layer 710 may be made of a polyimide (PI) material.
  • the TFT layer 710 may include a TFT array that controls light emission of an organic emission layer (not shown).
  • the TFT layer 710 is disposed on the base film 701.
  • the TDDI 100 may be disposed on one surface of the TFT layer 710.
  • a display line 150 for transmitting a display driving control signal from the TDDI 100 to the TFT array may be formed on one surface of the TFT layer 710.
  • connection line pattern may be formed on the TFT layer 710.
  • One end of the connection line pattern may be electrically connected to the second bonding region 270 and the other end may be electrically connected to the TDDI 100 formed on the TFT layer 710.
  • a plurality of connection line patterns may be formed, and a touch driving signal from the TDDI 100 is provided to the touch sensor 770 through the FPCB 200 ′ through the connection line pattern, and a touch detection signal from the touch sensor 770 May be transferred to the TDDI 100 through the FPCB 200 ′.
  • the TFT layer 710 may have a second bonding region 270 bonded to the FPCB 200 ′. Bonding with the FPCB 200 ′ may be performed through an anisotropic conductive film (ACF).
  • ACF anisotropic conductive film
  • the second bonding region 270 may be formed on one edge of the TFT layer 710, and may be a portion adjacent to the TDDI 100.
  • the main board 900 and the TDDI 100 may exchange signals with each other through the second bonding area 270.
  • the TFT layer 710 may have a pad formed at a portion corresponding to the second bonding region 270.
  • the TFT layer 710 is a thin and flexible material, it can be folded with the base film 701 and the encap layer 730 based on the folding line A.
  • the TFT layer 710, the base film 701, and the encap layer 730 are folded together and bent so that the TDDI 100 may be positioned under the base film 701.
  • a bezel may be minimized by bringing the folding line A as close to the touch sensor 770 as possible.
  • the encap layer 730 is disposed over the TFT layer 710. Since the organic emission layer (not shown) is disposed between the encap layer 730 and the TFT layer 710, the encap layer 730 is disposed on the organic emission layer (not shown).
  • the encap layer 730 may be made of a poly imide (PI) material.
  • a touch sensor 770 may be disposed on the encap layer 730.
  • the touch sensor 770 may be directly formed on one surface of the encap layer 730.
  • a touch sensor line 775 extending from the touch sensor 770 may be formed on the encap layer 730.
  • the touch sensor 770 is formed on one side of a predetermined PET film (not shown), and the other side of the PET film (not shown) is attached to one side of the encap layer 730. ) Method.
  • a first bonding region 210 for bonding with the FPCB 200 ′ may be disposed at one edge of the encap layer 730.
  • the touch sensor line 775 may extend to the first bonding area 210 to be electrically connected to the FPCB 200 ′.
  • the touch driving signal from the TDDI 100 is It is provided as a touch sensor 770, and a touch detection signal from the touch sensor 770 may be transmitted to the TDDI 100.
  • the touch sensor 770 may be formed on the encap layer 730 of the display panel 700.
  • the touch sensor 770 may be formed on one surface of the encap layer 730 in a single layer (1 layer).
  • the present invention is not limited thereto, and the touch sensor 770 may be formed on the display panel 700 as a double layer.
  • the touch sensor 770 may be implemented as a mutual capacitance or a self capacitance method, but is not limited thereto, and may also be implemented as a resistive film method.
  • the TDDI 100 in which the DDI and the touch IC are integrated is disposed on the TFT layer 710 of the display panel 700', and the encap layer
  • the touch sensor through the touch sensor line 775 formed in 730, the first bonding region 210, the connection line pattern formed in the FPCB 200', the second bonding region 270, and the connection line pattern of the TFT layer 710 770 and the TDDI 100 may be electrically connected.
  • the main board 900 and the TDDI 100 may be electrically connected by bonding between the FPCB 200 ′ and the TFT layer 710, and the FPCB 200 ′ and the encap layer 730 at once.
  • the FPCB 200 ′ and the TFT layer 710 and the FPCB 200 ′ and the encap layer 730 are once separated by bonding method using ACF. Bonding is possible. Therefore, only one FPCB 200' for connecting the main board 900 and the TDDI 100 can be used, and since the main board 900 and the TDDI 100 are connected with one bonding, the manufacturing process is simple. There is an advantage to losing. Furthermore, since the FPCB 200 ′ is used to a minimum and the number of bonding is minimized, the thickness of the display device can be further reduced, and the bezel area of the display device can be minimized.

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Abstract

본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 TDDI(Touch and Display Driver Integration)을 구비한 능동형 유기 발광 다이오드(AMOLED) 디스플레이 장치에 관한 것이다. 본 발명의 실시 형태에 따른 디스플레이 장치는, 제1 영역과 제2 영역을 포함하는 TFT 레이어; 상기 TFT 레이어의 제1 영역 상에 배치된 인캡 레이어; 상기 TFT 레이어의 제1 영역과 상기 인캡 레이어 사이에 배치된 유기 발광층; 상기 인캡 레이어 상에 배치된 터치 센서; 상기 터치 센서로부터 연장된 터치 센서 라인; 상기 TFT 레이어에 형성되고, 상기 터치 센서 라인과 전기적으로 연결된 터치 센서 트레이스; 상기 TFT 레이어에 형성되고, 디스플레이 구동 신호를 전송하는 디스플레이 라인; 상기 TFT 레이어의 제2 영역에 배치되고, 상기 터치 센서 트레이스 및 상기 디스플레이 라인과 연결된 TDDI; 및 상기 TFT 레이어의 제2 영역에 형성된 본딩 영역과 본딩되고, 상기 TDDI와 전기적으로 연결된 FPCB;을 포함한다.

Description

디스플레이 장치
본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 TDDI(Touch and Display Driver Integration)을 구비한 능동형 유기 발광 다이오드(AMOLED) 디스플레이 장치에 관한 것이다.
정보화 시대에 발맞추어 디스플레이(display) 분야 또한 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응해서 박형화, 경량화, 저소비전력화 장점을 지닌 평판표시장치(flat panel display device: FPD)로서 액정표시장치(liquid crystal display device: LCD), 플라즈마표시장치(plasma display panel device: PDP), 유기발광다이오드 표시장치(organic light emitting diode display device: OLED), 전계방출표시장치(field emission display device: FED) 등이 개발되고 있다.
평판표시장치는 디스플레이 패널의 외부 면의 자극 즉 터치(Touch)에 반응하여 구동될 수 있도록 하여 사용자에게 편리함을 제공하고 있다. 즉, 터치 센서를 갖는 터치 패널의 기능을 함께 제공하고 있다.
이러한 터치 패널은 영상을 표시하는 출력수단으로 사용되는 동시에, 표시된 영상의 특정부위를 터치하여 사용자의 명령을 입력 받는 입력수단으로 널리 사용되고 있다. 다시 말해, 사용자가 디스플레이 패널에 표시되는 영상을 보면서 터치 패널을 터치하면, 터치 패널은 해당 터치부위의 위치정보를 검출하고 검출된 위치정보를 영상의 위치정보와 비교하여 사용자의 명령을 인식할 수 있다. 터치 패널의 종류로는 저항막 방식, 정전용량 방식, 적외선 방식, 초음파 방식등 여러 가지가 있으나, 대표적인 터치 패널로는 정전용량 감지 방식 터치 패널과 압력 감지 방식 터치 패널이 있다.
터치 패널은 디스플레이 패널에 별도의 터치 패널을 부착하는 에드-온(add-on) 방식과, 터치 패널을 디스플레이 패널에 직접 형성하여 일체화 하는 온-셀(On-cell), 인-셀(In-cell)방식 등으로 제조되고 있는 실정이다.
도 1 및 도 2는 종래의 LCD 디스플레이 장치들의 개략적인 측면 단면도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 종래의 LCD 디스플레이 장치들은, 디스플레이 패널(50, 50')의 구동을 위한 디스플레이 구동 IC(10, 이하, 'DDI'라 함)와 터치 센서(57, 57a, 57b)의 구동 및 터치 신호의 감지를 위한 터치 IC(30)가 서로 다른 위치에 각각 개별적으로 존재한다.
도 1 및 도 2에 도시된 종래의 LCD 디스플레이 장치들에서는, DDI(10)가 디스플레이 패널(50, 50')의 TFT 글래스(51)의 일 면에 배치된다. 이러한 종래의 LCD 디스플레이 장치들에서는, 제1 및 제2 FPCB(20, 40)가 접는 선(A)을 기준으로 구부러질 수 있다. 그러나, DDI(10)가 TFT 글래스(51)의 일 면에 배치되므로, LCD 디스플레이 장치의 전면에서 DDI(10)를 가리기 위한 베젤(bezel)이 필요하다.
그리고, 도 1 및 도 2에 도시된 종래의 LCD 디스플레이 장치들은, 제1 및 제2 FPCB(20, 40)의 본딩이 최소 세번이 필요하다.
구체적으로, 도 1에 도시된 종래의 LCD 디스플레이 장치에서는, DDI(10)가 LCD 디스플레이 패널(50)의 TFT 글래스(TFT Glass, 51)의 일 면에 배치되고, 터치 IC(30)가 터치 센서(57)와 제1 FPCB(20) 사이를 연결하는 제2 FPCB(40)의 일 면에 배치된다. 여기서, DDI(10)는 TFT 글래스(51)과 메인 보드(90) 사이를 연결하는 제1 FPCB(20)와 전기적으로 연결되어, 메인 보드(90)로부터 디스플레이 구동 신호를 수신한다. 메인 보드(90)에는 디스플레이 구동 신호를 출력하는 AP와 같은 프로세서가 배치된다.
도 1에 도시된 종래의 LCD 디스플레이 장치에서, 터치 센서(57)는 에드 온 방식으로 디스플레이 패널(50)에 배치될 수 있는데, 터치 센서(57)는 터치 PET층(Touch PET layer, 55)의 상면에 배치된다. 여기서, 터치 PET층(55)는 CF 글래스(CF Glass, 53) 상에 배치되고, CF 글래스(53)는 TFT 글래스(51) 상에 배치된다. 도 1에 도시하지 않았지만, 디스플레이 패널(50)의 CF 글래스(53)와 TFT 글래스(51) 사이에 액정층이 배치되고, 백라이트 유닛이 TFT 글래스(51) 아래에 배치된다.
도 1에 도시된 종래의 LCD 디스플레이 장치는 DDI(10)와 터치 IC(30)를 메인 보드(90)에 연결하기 위해서 FPCB 본딩(bonding)의 최소 세번(1 내지 3) 이뤄진다. 첫번째는 제1 FPCB(20)의 일 단부와 TFT 글래스(51) 사이(1)에서 이뤄지고, 두번째는 제2 FPCB(40)의 일 단부와 터치 PET층(55) 사이(2)에서 이뤄지며, 세번째는 제2 FPCB(40)의 타 단부와 제1 FPCB(20) 사이(3)에서 이뤄진다.
도 2에 도시된 종래의 LCD 디스플레이 장치는 도 1에 도시된 종래의 LCD 디스플레이 장치와 비교하여, 디스플레이 패널(50')의 터치 센서(57a, 57b)에 있어서 차이가 있다. 터치 센서(57a, 57b)가 디스플레이 패널(50')에 하이브리드 인셀 방식으로 구현된다. 구체적으로, 도 2에 도시된 종래의 LCD 디스플레이 장치의 디스플레이 패널(50')은 제1 터치 센서(57a)와 제2 터치 센서(57b)를 가지는데, 제1 터치 센서(57a)는 CF 글래스(53)와 TFT 글래스(51) 사이에 배치되고, 제2 터치 센서(57b)는 CF 글래스(53)의 상면에 배치된다. 여기서, 제1 터치 센서(57a)는 구동 센서이고, 제2 터치 센서(57b)는 감지 센서이다.
도 2에 도시된 종래의 LCD 디스플레이 장치도 도 1에 도시된 종래의 LCD 디스플레이 장치와 마찬가지로, DDI(10)와 터치 IC(30)를 메인 보드(90)에 연결하기 위해서 FPCB 본딩이 최소 세번(1 내지 3)이 이뤄진다.
도 3 내지 도 5는 종래의 리지드 타입(rigid type) AMOLED(Active-Matrix Organic Light-Emitting Diode) 디스플레이 장치들의 개략적인 측면 단면도이다.
도 3 내지 도 5에 도시된 종래의 리지드 타입 AMOLED 디스플레이 장치들은, 디스플레이 패널의 구동을 위한 DDI(10)와 터치 센서의 구동 및 터치 신호의 감지를 위한 터치 IC(30)가 서로 다른 위치에 각각 개별적으로 존재한다.
도 3 및 도 4에 도시된 종래의 리지드 타입 AMOLED 디스플레이 장치에서는, DDI(10)가 디스플레이 패널(70, 70')의 TFT 글래스(71)의 일 면에 배치된다. 여기서, 도 3 및 도 4에 도시된 종래의 리지드 타입 AMOLED 디스플레이 장치들, DDI(10)가 TFT 글래스(71)의 일 면에 배치되므로, AMOLED 디스플레이 장치의 전면에서 DDI(10)를 가리기 위한 베젤(bezel)이 필요하다.
한편, 도 5에 도시된 종래의 리지드 타입 AMOLED 디스플레이 장치는, DDI(10)가 필름 기판(74)의 일 면에 배치된다. 필름 기판(74)은 TFT 글래스(71)와 제1 FPCB(20)를 연결한다. 필름 기판(74)은 유연한 재질로서, 필름 기판(74)의 일 부분을 접는 선(A)을 기준으로 접을 수 있어서, 도 3 및 도 4에 도시된 종래의 리지드 타입 AMOLED 디스플레이 장치보다 베젤을 어느 정도 줄일 수 있지만, TFT 글래스(71) 때문에 베젤이 소정 부분 존재할 수 밖에 없다.
그리고, 도 3 내지 도 5에 도시된 종래의 리지드 타입 AMOLED 디스플레이 장치들은, DDI(10)와 터치 IC(30)를 메인 보드(90)에 연결하기 위해서 제1 및 제2 FPCB(20, 40)의 본딩이 최소 세번 이상이 필요하다.
구체적으로, 도 3에 도시된 종래의 리지드 타입 AMOLED 디스플레이 장치에서는 DDI(10)가 AMOLED 디스플레이 패널(70)의 TFT 글래스(TFT Glass, 71)의 일 면에 배치되고, 터치 IC(30)가 터치 센서(77)와 제1 FPCB(20) 사이를 연결하는 제2 FPCB(40)의 일 면에 배치된다. 여기서, DDI(10)는 TFT 글래스(71)과 메인 보드(90) 사이를 연결하는 제1 FPCB(20)와 전기적으로 연결되어, 메인 보드(90)로부터 디스플레이 구동 신호를 수신한다.
도 3에 도시된 종래의 리지드 타입 AMOLED 디스플레이 장치에서, 터치 센서(77)는 에드 온 방식으로 디스플레이 패널(70)에 포함될 수 있는데, 터치 센서(77)는 터치 PET층(Touch PET layer, 75)의 상면에 배치된다. 여기서, 터치 PET층(75)는 인캡 글래스(Encap Glass, 73) 상에 배치되고, 인캡 글래스(73)는 TFT 글래스(71) 상에 배치된다. 도 3에 도시하지 않았지만, 디스플레이 패널(70)의 인캡 글래스(73)와 TFT 글래스(71) 사이에 유기 발광층이 배치된다.
도 3에 도시된 종래의 리지드 타입 AMOLED 디스플레이 장치는 DDI(10)와 터치 IC(30)를 메인 보드(90)에 연결하기 위해서 FPCB 본딩(bonding)의 최소 세번(1 내지 3) 이뤄진다. 첫번째는 제1 FPCB(20)의 일 단부와 TFT 글래스(71) 사이(1)에서 이뤄지고, 두번째는 제2 FPCB(40)의 일 단부와 터치 PET층(75) 사이(2)에서 이뤄지며, 세번째는 제2 FPCB(40)의 타 단부와 제1 FPCB(20) 사이(3)에서 이뤄진다.
도 4에 도시된 종래의 리지드 타입 AMOLED 디스플레이 장치는 도 3에 도시된 종래의 리지드 타입 AMOLED 디스플레이 장치와 비교하여, 디스플레이 패널(70')의 터치 센서(77)에 있어서 차이가 있다. 구체적으로, 도 4에 도시된 종래의 리지드 타입 AMOLED 디스플레이 장치의 디스플레이 패널(70')은 온 셀 방식의 터치 센서(77)를 가지는데, 터치 센서(77)는 인캡 글래스(73)의 상면에 배치된다.
도 4에 도시된 종래의 리지드 타입 AMOLED 디스플레이 장치도 도 3에 도시된 종래의 리지드 타입 AMOLED 디스플레이 장치와 마찬가지로, DDI(10)와 터치 IC(30)를 메인 보드(90)에 연결하기 위해서 FPCB 본딩이 최소 세번(1 내지 3)이 이뤄진다.
도 5에 도시된 종래의 리지드 타입 AMOLED 디스플레이 장치는, 도 4에 도시된 종래의 리지드 타입 AMOLED 디스플레이 장치와 비교하여, 필름 기판(74)를 더 갖고, DDI(10)의 위치가 다르다.
도 5에 도시된 종래의 리지드 타입 AMOLED 디스플레이 장치도 도 4에 도시된 종래의 리지드 타입 AMOLED 디스플레이 장치보다 FPCB 본딩이 더 많은데, 이는 필름 기판(74)에 기인한 것으로, DDI(10)와 터치 IC(30)를 메인 보드(90)에 연결하기 위해서 최소 네번(1 내지 4)의 FPCB 본딩이 이뤄진다.
도 6은 종래의 플렉서블 타입(flexible type) AMOLED 디스플레이 장치의 개략적인 측면 단면도이다.
도 6에 도시된 종래의 플렉서블 타입 AMOLED 디스플레이 장치는, 디스플레이 패널의 구동을 위한 DDI(10)와 터치 센서의 구동 및 터치 신호의 감지를 위한 터치 IC(30)가 서로 다른 위치에 각각 개별적으로 존재한다.
도 6에 도시된 종래의 플렉서블 타입 AMOLED 디스플레이 장치에서는 DDI(10)가 필름 기판(74)의 일 면에 배치된다. 필름 기판(74)은 유연한 재질로서, 필름 기판(74)의 일 부분을 접는 선(A)을 기준으로 접을 수 있다. 필름 기판(74)은 TFT 층(71')과 제1 FPCB(20)를 연결한다.
도 6에 도시된 종래의 플렉서블 타입 AMOLED 디스플레이 장치의 AMOLED 디스플레이 패널(70''')은 TFT 필름(71'), TFT 필름(71') 상에 배치된 인캡 필름(73'), 인캡 필름(73') 상에 배치된 터치 PET층(75), 및 TFT 필름(71')과 인캡 필름(73') 사이에 위치한 유기 발광층으로 구성될 수 있다. 터치 센서(77)는 에드 온 방식으로 디스플레이 패널(70'')에 배치되는데, 터치 PET층(75)의 상면에 터치 센서(75)가 배치되고, 터치 PET층(75)이 인캡 필름(73') 상면에 배치된다. 터치 IC(30)는 제2 FPCB(40)의 일 면에 배치되고, 제2 FPCB(40)는 터치 센서(77)와 제1 FPCB(20)를 연결한다.
도 6에 도시된 종래의 플렉서블 타입 AMOLED 디스플레이 장치는, DDI(10)와 터치 IC(30)를 메인 보드(90)에 연결하기 위해서 제1 및 제2 FPCB(20, 40)의 본딩이 최소 네번(1 내지 4)이 필요하다.
이와 같이, 도 1 내지 도 6에 도시된 종래의 디스플레이 장치들은 DDI와 터치 IC가 각각 개별적으로 존재하며, DDI와 터치 IC를 프로세서와 연결하기 위한 FPCB가 최소 2개 이상 필요하며, FPCB의 본딩도 최소 세번 이상이 필요한 불편함이 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, DDI와 터치 IC를 하나로 통합한 터치 디스플레이 드라이버 IC(TDDI)에 터치 센서를 전기적으로 연결할 수 있는 디스플레이 장치를 제공한다.
또한, FPCB의 개수를 줄일 수 있는 디스플레이 장치를 제공한다.
또한, FPCB 본딩의 횟수를 줄일 수 있는 디스플레이 장치를 제공한다.
본 발명의 실시 형태에 따른 디스플레이 장치는, 제1 영역과 제2 영역을 포함하는 TFT 레이어; 상기 TFT 레이어의 제1 영역 상에 배치된 인캡 레이어; 상기 TFT 레이어의 제1 영역과 상기 인캡 레이어 사이에 배치된 유기 발광층; 상기 인캡 레이어 상에 배치된 터치 센서; 상기 터치 센서로부터 연장된 터치 센서 라인; 상기 TFT 레이어에 형성되고, 상기 터치 센서 라인과 전기적으로 연결된 터치 센서 트레이스; 상기 TFT 레이어에 형성되고, 디스플레이 구동 신호를 전송하는 디스플레이 라인; 상기 TFT 레이어의 제2 영역에 배치되고, 상기 터치 센서 트레이스 및 상기 디스플레이 라인과 연결된 TDDI; 및 상기 TFT 레이어의 제2 영역에 형성된 본딩 영역과 본딩되고, 상기 TDDI와 전기적으로 연결된 FPCB;을 포함한다.
본 발명의 실시 형태에 따른 디스플레이 장치는, TFT 레이어; 상기 TFT 레이어 상에 배치된 인캡 레이어; 상기 TFT 레이어와 상기 인캡 레이어 사이에 배치된 유기 발광층; 상기 인캡 레이어 상에 배치된 터치 센서; 상기 터치 센서로부터 상기 인캡 레이어의 가장자리 영역까지 연장되어 형성된 터치 센서 라인; 상기 TFT 레이어에 형성되고, 디스플레이 구동 신호를 전송하는 디스플레이 라인; 상기 TFT 레이어의 가장자리 영역에 배치되고, 상기 디스플레이 라인과 연결된 TDDI; 및 상기 인캡 레이어의 가장자리 영역에 형성된 제1 본딩 영역 및 상기 TFT 레이어의 가장자리 영역에 형성된 제2 본딩 영역에 함께 본딩되고, 상기 터치 센서 라인을 상기 TDDI와 전기적으로 연결시키는 FPCB;을 포함한다.
본 발명의 실시 형태에 따른 디스플레이 장치를 사용하면, DDI와 터치 IC를 하나로 통합한 터치 디스플레이 드라이버 IC(TDDI)에 터치 센서를 전기적으로 심플하게 연결할 수 있는 이점이 있다.
또한, FPCB의 개수를 줄일 수 있는 이점이 있다.
또한, FPCB 본딩의 횟수를 줄일 수 있는 이점이 있다.
도 1 및 도 2는 종래의 LCD 디스플레이 장치들의 개략적인 측면 단면도이다.
도 3 내지 도 5는 종래의 리지드 타입(rigid type) AMOLED(Active-Matrix Organic Light-Emitting Diode) 디스플레이 장치들의 개략적인 측면 단면도이다.
도 6은 종래의 플렉서블 타입(flexible type) AMOLED 디스플레이 장치의 개략적인 측면 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 디스플레이 장치의 정면도로서, 일 부분을 확대한 것이다.
도 8은 도 7에 도시된 본 발명의 일 실시 형태에 따른 디스플레이 장치의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 디스플레이 장치의 정면도로서, 일 부분을 확대한 것이다.
도 10은 도 9에 도시된 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 디스플레이 장치의 단면도이다.
도 11은 터치 센서의 일 예를 나타내는 도면이다.
후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시 형태를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시 형태는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시 형태는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시 형태에 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시 형태로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시 형태 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.
본 명세서에서 설명되는 디스플레이 장치는 터치 스크린이 구비된 휴대폰, 스마트 폰(smart phone), 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말 장치, PDA(personal digital assistants), 네비게이션, 슬레이트 PC(slate PC), 태블릿 PC(tablet PC), 울트라북(ultrabook), 웨어러블 디바이스(wearable device), 키오스크(KIOSK) 등에 적용될 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 디스플레이 장치의 정면도로서, 일 부분을 확대한 것이고, 도 8은 도 7에 도시된 본 발명의 일 실시 형태에 따른 디스플레이 장치의 단면도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 디스플레이 장치는, TDDI(100), 디스플레이 패널(700) 및 FPCB(200)를 포함한다.
TDDI(100)는 디스플레이 패널(700)을 구동시키기 위한 DDI와, 터치 센서(770)로 터치 구동 신호(Tx)를 인가하고 터치 센서(770)로부터 터치 감지 신호(Rx)를 수신하는 터치 IC가 하나로 통합된 것이다.
TDDI(100)는 TFT 레이어(710)의 TFT 어레이와 디스플레이 라인(display line, 150)을 통해 전기적으로 연결되어, 디스플레이 패널(700)을 구동시키기 위한 디스플레이 구동 신호를 인가할 수 있다.
디스플레이 라인(150)은 TFT 레이어(710)으로부터 연장되고 TFT 레이어(710)에 형성된 것일 수 있다. 디스플레이 라인(150)은 TDDI(100)로부터 제공되는 디스플레이 구동 신호를 TFT 레이어(710)의 TFT 어레이로 전달한다.
TDDI(100)는 터치 센서 트레이스(779), 비아홀(778), 터치 센서 라인(touch sensor line, 775)를 통해 터치 센서(770)와 전기적으로 연결되어, 터치 센서(770)로 터치 구동 신호를 인가하고, 터치 감지 신호를 수신할 수 있다.
터치 센서 라인(775)는 터치 센서(770)로부터 연장되고 인캡 레이어(730)에 형성된 것일 수 있다. 여기서, 터치 센서 라인(775)은 인캡 레이어(730)에 형성된 비아 홀(via hole, 778)과 연결되고, 비아 홀(778)은 TFT 레이어(710)에 형성된 터치 센서 트레이스(touch sensor trace, 779)와 연결되며, 터치 센서 트레이스(779)가 TDDI(100)와 연결될 수 있다. 여기서, 도면에 별도로 도시하지 않았지만, 터치 센서 라인(775)은 비아 홀(778)을 통하지 않고 터치 센서 트레이스(779)와 전기적으로 연결될 수 있다.
TDDI(100)는 디스플레이 패널(700)에 배치될 수 있다. 구체적으로, TDDI(100)는 디스플레이 패널(700)의 TFT 레이어(710)에 배치될 수 있다. TDDI(100)는 TFT 레이어(710)의 일 측 가장자리에 배치될 수 있다. TDDI(100)는 TFT 레이어(710)에서 유기 발광층(미도시)과 인캡 레이어(730)이 배치되지 않은 영역 상에 배치될 수 있다.
TDDI(100)는 FPCB(200)와 전기적으로 연결된다. TDDI(100)가 배치된 TFT 레이어(710)의 가장자리 부분과 FPCB(200)의 가장자리 부분이 서로 물리적 및 전기적으로 본딩(bonding)되는 것에 의해, TDDI(100)는 FPCB(200)와 전기적으로 연결될 수 있다. TDDI(100)가 FPCB(200)와 전기적으로 연결됨으로서, TDDI(100)와 메인 보드(900)간에 데이터 송수신이 이뤄질 수 있다. 메인 보드(900)에는 AP와 같은 프로세서가 장착된다.
디스플레이 패널(700)은 능동형 유기 발광 다이오드(AMOLED, 아몰레드) 또는 수퍼 능동형 유기 발광 다이오드(super AMOLED)일 수 있다. 수퍼 능동형 유기 발광 다이오드는 터치 센서가 인캡 레이어(730)에 직접 증착된 능동형 유기 발광 다이오드이다.
디스플레이 패널(700)은 베이스 필름(701), 베이스 필름(701) 상에 배치된 TFT 레이어(710), TFT 레이어(710) 상에 배치된 인캡 레이어(730) 및 TFT 레이어(710)과 인캡 레이어(730) 사이에 배치된 유기 발광층(미도시)을 포함할 수 있다.
베이스 필름(701)은 PET(polyethylene terephthalate) 재질일 수 있으며, TFT 레이어(710, TFT layer), 유기 발광층(미도시) 및 인캡 레이어(730)을 지지하는 베이스 역할을 한다.
TFT 레이어(710)은 PI(Poly imide) 재질일 수 있다. TFT 레이어(710)은 TFT 필름으로 명명될 수도 있다. TFT 레이어(710)은 유기 발광층(미도시)의 발광을 제어하는 TFT 어레이를 포함할 수 있다.
TFT 레이어(710)은 베이스 필름(701) 상에 배치된다. TFT 레이어(710)의 일 면에 TDDI(100)가 배치될 수 있다. TFT 레이어(710)의 일 면에 TDDI(100)로부터의 디스플레이 구동 제어 신호를 TFT 어레이에 전달하는 디스플레이 라인(150)이 형성될 수 있다.
TFT 레이어(710)에는 터치 센서 트레이스(779)가 형성될 수 있다. 터치 센서 트레이스(779)는 일 단이 인캡 레이어(730)의 비아홀(778)과 전기적으로 연결되고, 타단이 TFT 레이어(710)에 형성된 TDDI(100)와 전기적으로 연결될 수 있다. 터치 센서 트레이스(779)는 다수로 형성될 수 있으며, 터치 센서 트레이스(779)를 통해 TDDI(100)로부터의 터치 구동 신호가 터치 센서(770)로 제공되고, 터치 센서(770)로부터의 터치 감지 신호가 TDDI(100)로 전달될 수 있다.
TFT 레이어(710)의 일 측은 인캡 레이어(730)보다 더 길게 연장될 수 있다. 연장된 부분에 TDDI(100)가 배치되고, FPCB(200)와의 본딩 영역(270)이 형성될 수 있다.
TFT 레이어(710)은 제1 영역과 제2 영역을 포함할 수 있다. 제1 영역 상에는 인캡 레이어(730)이 배치될 수 있다. 제2 영역 상에는 TDDI(100)가 배치될 수 있다.
TFT 레이어(710)은 FPCB(200)와 본딩되는 본딩 영역(270)을 가질 수 있다. FPCB(200)와의 본딩은 이방성 도전 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film)을 통해 이뤄질 수 있다. 본딩 영역(270)은 TFT 레이어(710)의 일 측 가장자리 부분에 형성될 수 있으며, TDDI(100)에 인접한 부분일 수 있다. 본딩 영역(270)을 통해 메인 보드(900)와 TDDI(100)가 서로 신호를 주고받을 수 있다. 여기서, TFT 레이어(710)은 본딩 영역(270)과 대응되는 부분에 패드(pad)가 형성되어 있을 수 있다.
TFT 레이어(710)은 얇고 유연한 재질이므로, 베이스 필름(701)과 함께 접는 선(A)을 기준으로 접힐 수 있다. TFT 레이어(710)과 베이스 필름(701)이 함께 접혀 구부러져 TDDI(100)가 베이스 필름(701) 아래쪽에 위치될 수 있다. 접는 선(A)을 인캡 레이어(730)에 최대한 가까이 하여 베젤(bezel)을 최소화할 수 있다.
인캡 레이어(730, Encapsulation layer)은 TFT 레이어(710) 위에 배치된다. 여기서, 인캡 레이어는 인캡 필름으로 명명될 수도 있다. 유기 발광층(미도시)이 인캡 레이어(730)과 TFT 레이어(710) 사이에 배치되므로, 인캡 레이어(730)은 유기 발광층(미도시) 상에 배치된다.
인캡 레이어(730)은 PI(Poly imide) 재질일 수 있다.
인캡 레이어(730) 상에는 터치 센서(770)가 배치될 수 있다. 인캡 레이어(730)의 일 면에 터치 센서(770)가 직접 형성될 수 있다. 인캡 레이어(730)에는 터치 센서(770)로부터 연장되는 터치 센서 라인(775)이 형성될 수 있다.
여기서, 터치 센서(770)는 소정의 PET 필름(미도시)의 일면에 형성되고, PET 필름(미도시)의 다른 일면이 인캡 레이어(730)의 일 면에 부착되는 에드-온(add-on) 방식일 수도 있다.
인캡 레이어(730)은 전도성 물질로 도금된 비아홀(778)이 형성될 수 있다. 비아홀(778)은 인캡 레이어(730)에서 TDDI(100)에 인접한 가장자리 부분에 다수로 형성될 수 있다.
인캡 레이어(730)에 형성된 터치 센서 라인(775)은 비아홀(778)의 상단부와 연결된다. 비아홀(778)의 하단부는 TFT 레이어(710)에 형성된 터치 센서 트레이스(779)와 연결된다. 터치 센서 라인(775), 비아홀(778) 및 터치 센서 트레이스(779)를 통해, TDDI(100)로부터의 터치 구동 신호가 터치 센서(770)로 제공되고, 터치 센서(770)로부터의 터치 감지 신호가 TDDI(100)로 전달될 수 있다.
터치 센서(770)는 디스플레이 패널(700)의 인캡 레이어(730)에 형성될 수 있다. 터치 센서(770)는 단일층(1 layer)으로 인캡 레이어(730)의 일 면에 형성될 수 있다. 예를 들어, 터치 센서(770)는 도 11에 도시된 바와 같이, 복수의 구동 전극(Tx)와 복수의 수신 전극(Rx)이 단일층으로 구성될 수 있다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니며, 터치 센서(770)는 이중층(2 layer)으로 디스플레이 패널(700)에 형성될 수도 있다. 여기서, 터치 센서(770)는 상호 정전용량 또는 자기 정전용량 방식으로 구현될 수도 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 저항막 방식으로도 구현될 수 있다.
도 7 및 도 8에 도시된 본 발명의 실시 형태에 따른 디스플레이 장치는, DDI와 터치 IC가 통합된 TDDI(100)를 디스플레이 패널(700)의 TFT 레이어(710)에 배치시키고, 인캡 레이어(730)에 형성된 터치 센서 라인(775), 인캡 레이어(730)의 비아홀(778) 및 TFT 레이어(710)에 형성된 터치 센서 트레이스(779)를 통해 터치 센서(770)와 TDDI(100)가 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, FPCB(200)와 TFT 레이어(710) 사이의 한 번에 본딩으로 메인 보드(900)와 TDDI(100)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 따라서, 메인 보드(900)와 TDDI(100)를 연결하기 위한 FPCB(200)를 1개만 사용할 수 있으며, 한 번의 본딩으로 메인 보드(900)와 TDDI(100)가 연결되므로, 제조 공정이 심플해 지는 이점이 있다. 나아가, FPCB(200)를 최소한으로 사용하고 본딩의 횟수가 최소가 되므로 디스플레이 장치의 두께를 더욱 줄일 수 있으며, 디스플레이 장치의 베젤 영역을 최소화할 수 있는 이점이 있다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 디스플레이 장치의 정면도로서, 일 부분을 확대한 것이고, 도 10은 도 9에 도시된 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 디스플레이 장치의 단면도이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 디스플레이 장치는, TDDI(100), 디스플레이 패널(700') 및 FPCB(200')를 포함한다.
TDDI(100)는 디스플레이 패널(700')을 구동시키기 위한 DDI와, 터치 센서(770)로 터치 구동 신호(Tx)를 인가하고 터치 센서(770)로부터 터치 감지 신호(Rx)를 수신하는 터치 IC가 하나로 통합된 것이다.
TDDI(100)는 TFT 레이어(710)의 TFT 어레이와 디스플레이 라인(display line, 150)을 통해 전기적으로 연결되어, 디스플레이 패널(700')을 구동시키기 위한 디스플레이 구동 신호를 인가할 수 있다.
디스플레이 라인(150)은 TFT 레이어(710)으로부터 연장되고 TFT 레이어(710)에 형성된 것일 수 있다. 디스플레이 라인(150)은 TDDI(100)로부터 제공되는 디스플레이 구동 신호를 TFT 레이어(710)의 TFT 어레이로 전달한다.
TDDI(100)는 FPCB(200')와 터치 센서 라인(touch sensor line, 775)를 통해 터치 센서(770)와 전기적으로 연결되어, 터치 센서(770)로 터치 구동 신호를 인가하고, 터치 감지 신호를 수신할 수 있다.
터치 센서 라인(775)는 터치 센서(770)로부터 연장되고 인캡 레이어(730)에 형성된 것일 수 있다. 여기서, 터치 센서 라인(775)은 제1 본딩 영역(210)을 통해 FPCB(200')와 연결될 수 있다. FPCB(200')에 형성된 연결선 패턴(미도시)이 제2 본딩 영역(270)을 통해 TDDI(100)와 전기적으로 연결될 수 있다.
TDDI(100)는 디스플레이 패널(700')에 배치될 수 있다. 구체적으로, TDDI(100)는 디스플레이 패널(700')의 TFT 레이어(710)에 배치될 수 있다. TDDI(100)는 TFT 레이어(710)의 일 측 가장자리에 배치될 수 있다. TDDI(100)는 TFT 레이어(710)에서 유기 발광층(미도시)과 인캡 레이어(730)이 배치되지 않은 영역 상에 배치될 수 있다.
TDDI(100)는 FPCB(200')와 전기적으로 연결된다. TDDI(100)가 배치된 TFT 레이어(710)의 가장자리 부분과 FPCB(200')의 가장자리 부분이 서로 물리적 및 전기적으로 본딩(bonding)되는 것에 의해, TDDI(100)는 FPCB(200')와 전기적으로 연결될 수 있다. TDDI(100)가 FPCB(200')와 전기적으로 연결됨으로서, TDDI(100)와 메인 보드(900)간에 데이터 송수신이 이뤄질 수 있다. 메인 보드(900)에는 AP와 같은 프로세서가 장착된다.
디스플레이 패널(700')은 능동형 유기 발광 다이오드(AMOLED, 아몰레드) 또는 수퍼 능동형 유기 발광 다이오드(super AMOLED)일 수 있다. 수퍼 능동형 유기 발광 다이오드는 터치 센서가 인캡 레이어(730)에 직접 증착된 능동형 유기 발광 다이오드이다.
디스플레이 패널(700')은 베이스 필름(701), 베이스 필름(701) 상에 배치된 TFT 레이어(710), TFT 레이어(710) 상에 배치된 인캡 레이어(730) 및 TFT 레이어(710)과 인캡 레이어(730) 사이에 배치된 유기 발광층(미도시)을 포함할 수 있다.
베이스 필름(701)은 PET(polyethylene terephthalate) 재질일 수 있으며, TFT 레이어(710), 유기 발광층(미도시) 및 인캡 레이어(730)을 지지하는 베이스 역할을 한다.
TFT 레이어(710)은 PI(Poly imide) 재질일 수 있다. TFT 레이어(710)은 유기 발광층(미도시)의 발광을 제어하는 TFT 어레이를 포함할 수 있다.
TFT 레이어(710)은 베이스 필름(701) 상에 배치된다. TFT 레이어(710)의 일 면에 TDDI(100)가 배치될 수 있다. TFT 레이어(710)의 일 면에 TDDI(100)로부터의 디스플레이 구동 제어 신호를 TFT 어레이에 전달하는 디스플레이 라인(150)이 형성될 수 있다.
TFT 레이어(710)에는 연결선 패턴이 형성될 수 있다. 연결선 패턴의 일 단이 제2 본딩 영역(270)과 전기적으로 연결되고, 타단이 TFT 레이어(710)에 형성된 TDDI(100)와 전기적으로 연결될 수 있다. 연결선 패턴은 다수로 형성될 수 있으며, 연결선 패턴을 통해 TDDI(100)로부터의 터치 구동 신호가 FPCB(200')를 거쳐 터치 센서(770)로 제공되고, 터치 센서(770)로부터의 터치 감지 신호가 FPCB(200')를 거쳐 TDDI(100)로 전달될 수 있다.
TFT 레이어(710)은 FPCB(200')와 본딩되는 제2 본딩 영역(270)을 가질 수 있다. FPCB(200')와의 본딩은 이방성 도전 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film)을 통해 이뤄질 수 있다. 제2 본딩 영역(270)은 TFT 레이어(710)의 일 측 가장자리 부분에 형성될 수 있으며, TDDI(100)에 인접한 부분일 수 있다. 제2 본딩 영역(270)을 통해 메인 보드(900)와 TDDI(100)가 서로 신호를 주고받을 수 있다. 여기서, TFT 레이어(710)은 제2 본딩 영역(270)과 대응되는 부분에 패드(pad)가 형성되어 있을 수 있다.
TFT 레이어(710)은 얇고 유연한 재질이므로, 베이스 필름(701) 및 인캡 레이어(730)과 함께 접는 선(A)을 기준으로 접힐 수 있다. TFT 레이어(710), 베이스 필름(701) 및 인캡 레이어(730)이 함께 접혀 구부러져 TDDI(100)가 베이스 필름(701) 아래쪽에 위치될 수 있다. 접는 선(A)을 터치 센서(770)에 최대한 가까이 하여 베젤(bezel)을 최소화할 수 있다.
인캡 레이어(730)은 TFT 레이어(710) 위에 배치된다. 유기 발광층(미도시)이 인캡 레이어(730)과 TFT 레이어(710) 사이에 배치되므로, 인캡 레이어(730)은 유기 발광층(미도시) 상에 배치된다.
인캡 레이어(730)은 PI(Poly imide) 재질일 수 있다.
인캡 레이어(730) 상에는 터치 센서(770)가 배치될 수 있다. 인캡 레이어(730)의 일 면에 터치 센서(770)가 직접 형성될 수 있다. 인캡 레이어(730)에는 터치 센서(770)로부터 연장되는 터치 센서 라인(775)이 형성될 수 있다.
여기서, 터치 센서(770)는 소정의 PET 필름(미도시)의 일면에 형성되고, PET 필름(미도시)의 다른 일면이 인캡 레이어(730)의 일 면에 부착되는 에드-온(add-on) 방식일 수도 있다.
인캡 레이어(730)의 일 측 가장자리에는 FPCB(200')와의 본딩을 위한 제1 본딩 영역(210)이 배치될 수 있다. 터치 센서 라인(775)이 제1 본딩 영역(210)까지 연장되어 FPCB(200')와 전기적으로 연결될 수 있다.
터치 센서 라인(775), 제1 본딩 영역(210), FPCB(200'), 제2 본딩 영역(270) 및 TFT 레이어(710)의 연결선 패턴을 통해, TDDI(100)로부터의 터치 구동 신호가 터치 센서(770)로 제공되고, 터치 센서(770)로부터의 터치 감지 신호가 TDDI(100)로 전달될 수 있다.
터치 센서(770)는 디스플레이 패널(700)의 인캡 레이어(730)에 형성될 수 있다. 터치 센서(770)는 단일층(1 layer)으로 인캡 레이어(730)의 일 면에 형성될 수 있다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니며, 터치 센서(770)는 이중층(2 layer)으로 디스플레이 패널(700)에 형성될 수도 있다. 여기서, 터치 센서(770)는 상호 정전용량 또는 자기 정전용량 방식으로 구현될 수도 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 저항막 방식으로도 구현될 수 있다.
도 9 및 도 10에 도시된 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 디스플레이 장치는, DDI와 터치 IC가 통합된 TDDI(100)를 디스플레이 패널(700')의 TFT 레이어(710)에 배치시키고, 인캡 레이어(730)에 형성된 터치 센서 라인(775), 제1 본딩 영역(210), FPCB(200')에 형성된 연결선 패턴, 제2 본딩 영역(270) 및 TFT 레이어(710)의 연결선 패턴을 통해 터치 센서(770)와 TDDI(100)가 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, FPCB(200')와 TFT 레이어(710) 및 FPCB(200')와 인캡 레이어(730) 사이를 한 번에 본딩으로 메인 보드(900)와 TDDI(100)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 여기서, 인캡 레이어(730)은 대략 8μm의 두께로 매우 얇기 때문에, ACF를 이용한 본딩 방식으로 FPCB(200')와 TFT 레이어(710) 및 FPCB(200')와 인캡 레이어(730) 사이를 한 번에 본딩이 가능하다. 따라서, 메인 보드(900)와 TDDI(100)를 연결하기 위한 FPCB(200')를 1개만 사용할 수 있으며, 한 번의 본딩으로 메인 보드(900)와 TDDI(100)가 연결되므로, 제조 공정이 심플해 지는 이점이 있다. 나아가, FPCB(200')를 최소한으로 사용하고 본딩의 횟수가 최소가 되므로 디스플레이 장치의 두께를 더욱 줄일 수 있으며, 디스플레이 장치의 베젤 영역을 최소화할 수 있는 이점이 있다.
이상에서 실시 형태들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 하나의 실시 형태에 포함되며, 반드시 하나의 실시 형태에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 형태에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 형태들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 형태들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시 형태를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시 형태의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 형태에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
[부호의 설명]
100: TDDI
200, 200': FPCB
700, 700': 디스플레이 패널
770: 터치 센서

Claims (11)

  1. 제1 영역과 제2 영역을 포함하는 TFT 레이어;
    상기 TFT 레이어의 제1 영역 상에 배치된 인캡 레이어;
    상기 TFT 레이어의 제1 영역과 상기 인캡 레이어 사이에 배치된 유기 발광층;
    상기 인캡 레이어 상에 배치된 터치 센서;
    상기 터치 센서로부터 연장된 터치 센서 라인;
    상기 TFT 레이어에 형성되고, 상기 터치 센서 라인과 전기적으로 연결된 터치 센서 트레이스;
    상기 TFT 레이어에 형성되고, 디스플레이 구동 신호를 전송하는 디스플레이 라인;
    상기 TFT 레이어의 제2 영역에 배치되고, 상기 터치 센서 트레이스 및 상기 디스플레이 라인과 연결된 TDDI; 및
    상기 TFT 레이어의 제2 영역에 형성된 본딩 영역과 본딩되고, 상기 TDDI와 전기적으로 연결된 FPCB;를 포함하는 디스플레이 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 터치 센서는 상기 인캡 레이어의 상면에 직접 형성된, 디스플레이 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 인캡 레이어는 비아 홀(via hole)을 갖고,
    상기 터치 센서 라인과 상기 터치 센서 트레이스는, 상기 비아 홀에 연결된, 디스플레이 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 인캡 레이어와 상기 TDDI 사이에 위치한 가상의 선을 기준으로 상기 TFT 레이어의 구부러지고, 상기 TDDI와 상기 FPCB가 상기 TFT 레이어 아래에 위치하는, 디스플레이 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 TFT 레이어의 제1 영역와 제2 영역 아래에 배치된 베이스 필름;을 더 포함하고,
    상기 베이스 필름은 상기 TFT 레이어와 함께 상기 가상의 선을 기준으로 구부러진, 디스플레이 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 본딩 영역과 상기 FPCB는 이방성 도전 필름(ACF)으로 통해 본딩된, 디스플레이 장치.
  7. TFT 레이어;
    상기 TFT 레이어 상에 배치된 인캡 레이어;
    상기 TFT 레이어와 상기 인캡 레이어 사이에 배치된 유기 발광층;
    상기 인캡 레이어 상에 배치된 터치 센서;
    상기 터치 센서로부터 상기 인캡 레이어의 가장자리 영역까지 연장되어 형성된 터치 센서 라인;
    상기 TFT 레이어에 형성되고, 디스플레이 구동 신호를 전송하는 디스플레이 라인;
    상기 TFT 레이어의 가장자리 영역에 배치되고, 상기 디스플레이 라인과 연결된 TDDI; 및
    상기 인캡 레이어의 가장자리 영역에 형성된 제1 본딩 영역 및 상기 TFT 레이어의 가장자리 영역에 형성된 제2 본딩 영역에 함께 본딩되고, 상기 터치 센서 라인을 상기 TDDI와 전기적으로 연결시키는 FPCB;를 포함하는 디스플레이 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 터치 센서는 상기 인캡 레이어의 상면에 직접 형성된, 디스플레이 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 터치 센서와 상기 TDDI 사이에 위치한 가상의 선을 기준으로 상기 TFT 레이어의 구부러지고, 상기 TDDI와 상기 FPCB가 상기 TFT 레이어 아래에 위치하는, 디스플레이 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 TFT 레이어 아래에 배치된 베이스 필름;을 더 포함하고,
    상기 베이스 필름은 상기 TFT 레이어와 함께 상기 가상의 선을 기준으로 구부러진, 디스플레이 장치.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 본딩 영역과 상기 FPCB는 이방성 도전 필름(ACF)으로 통해 본딩된, 디스플레이 장치.
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