CN113823658A - 显示装置及其制造方法 - Google Patents
显示装置及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113823658A CN113823658A CN202110357687.4A CN202110357687A CN113823658A CN 113823658 A CN113823658 A CN 113823658A CN 202110357687 A CN202110357687 A CN 202110357687A CN 113823658 A CN113823658 A CN 113823658A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- region
- alignment mark
- disposed
- area
- display device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 145
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 60
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 4
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 101001050240 Arabidopsis thaliana Adenylate kinase 2, chloroplastic Proteins 0.000 description 43
- 101001057036 Arabidopsis thaliana Adenylate kinase 1, chloroplastic Proteins 0.000 description 35
- 239000010408 film Substances 0.000 description 19
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 18
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 230000004044 response Effects 0.000 description 6
- 101100072419 Caenorhabditis elegans ins-6 gene Proteins 0.000 description 5
- 101100166255 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) CEP3 gene Proteins 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 101100495436 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) CSE4 gene Proteins 0.000 description 4
- 101150032953 ins1 gene Proteins 0.000 description 4
- 101150080924 CNE1 gene Proteins 0.000 description 3
- 101100179596 Caenorhabditis elegans ins-3 gene Proteins 0.000 description 3
- 101100072420 Caenorhabditis elegans ins-5 gene Proteins 0.000 description 3
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 3
- 101100179594 Caenorhabditis elegans ins-4 gene Proteins 0.000 description 2
- 101150089655 Ins2 gene Proteins 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 101100179824 Caenorhabditis elegans ins-17 gene Proteins 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 101100072652 Xenopus laevis ins-b gene Proteins 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1601—Constructional details related to the housing of computer displays, e.g. of CRT monitors, of flat displays
- G06F1/1607—Arrangements to support accessories mechanically attached to the display housing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
- B32B3/02—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions
- B32B3/04—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions characterised by at least one layer folded at the edge, e.g. over another layer ; characterised by at least one layer enveloping or enclosing a material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
- B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
- B32B3/266—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by an apertured layer, the apertures going through the whole thickness of the layer, e.g. expanded metal, perforated layer, slit layer regular cells B32B3/12
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
- B32B7/023—Optical properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
- G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
- G02B1/11—Anti-reflection coatings
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
- G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
- G02B1/14—Protective coatings, e.g. hard coatings
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/30—Polarising elements
- G02B5/3025—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state
- G02B5/3033—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state in the form of a thin sheet or foil, e.g. Polaroid
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
- G06F1/1643—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being associated to a digitizer, e.g. laptops that can be used as penpads
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
- G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
- G06F1/1658—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories related to the mounting of internal components, e.g. disc drive or any other functional module
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/129—Chiplets
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/44—Number of layers variable across the laminate
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
- B32B2307/42—Polarizing, birefringent, filtering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
- B32B2457/206—Organic displays, e.g. OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54426—Marks applied to semiconductor devices or parts for alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
- H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明公开一种显示装置及其制造方法。显示装置可以包括:显示面板;以及防反射层,配置在所述显示面板上,所述显示面板包括:第一区域,界定有第一对准标记;弯曲区域,从所述第一区域延伸;以及第二区域,从所述弯曲区域延伸。可以是,当在平面上观察时,界定在所述防反射层中的第二对准标记重叠于所述第二区域。
Description
技术领域
本发明涉及显示装置及其制造方法。
背景技术
通常,向用户提供图像的智能电话、数码相机、笔记本电脑、导航仪以及智能电视等电子设备包括用于显示图像的显示装置。显示装置生成图像,将生成的图像通过显示屏提供给用户。
最近,随着显示装置的技术发展,开发出包括柔性显示面板(flexible displaypanel)的显示装置。显示面板包括显示图像的多个像素以及用于驱动像素的驱动芯片。像素配置于显示面板的显示区域,驱动芯片配置于环绕显示区域的显示面板的非显示区域。在驱动芯片和显示区域之间界定有弯曲部,弯曲部被弯曲而驱动芯片配置于显示面板的下方。
发明内容
本发明的目的在于提供显示面板的弯曲区域能够弯曲成具有预定的曲率的显示装置及其制造方法。
根据本发明的一实施例的显示装置可以包括:显示面板;以及防反射层,配置在所述显示面板上,所述显示面板包括:第一区域,界定有第一对准标记;弯曲区域,从所述第一区域延伸;以及第二区域,从所述弯曲区域延伸。可以是,当在平面上观察时,界定在所述防反射层中的第二对准标记重叠于所述第二区域。
根据本发明的一实施例的显示装置的制造方法可以包括:准备包括界定有第一对准标记的第一区域、从所述第一区域延伸的弯曲区域以及从所述弯曲区域延伸的第二区域的显示面板的步骤;在所述显示面板上提供防反射层的步骤;在所述第二区域上提供与所述防反射层隔开的驱动IC的步骤;向当在平面上观察时与所述第二区域重叠的所述防反射层的部分照射激光来形成第二对准标记的步骤;以及在所述第二区域上提供盖带以覆盖所述驱动IC的步骤。可以是,所述盖带配置于在所述第二区域上配置的防反射层上,当在所述平面上观察时,所述盖带不重叠于所述第二对准标记。
(发明的效果)
根据本发明的实施例,可以在显示面板界定有第一对准标记,并在配置在显示面板上的防反射层界定有第二对准标记。当弯曲显示面板的弯曲区域时,第二对准标记与第一对准标记对齐,从而弯曲区域能够弯曲成具有预定的曲率。
附图说明
图1是根据本发明的实施例的显示装置的立体图。
图2是图1中示出的显示装置的平面图。
图3是例示性示出图2中示出的任一像素的截面的图。
图4是图2中示出的I-I'线的截面图。
图5是与图4中示出的弯曲区域相邻的第二区域的放大图。
图6是示出配置在图5中示出的第二区域上的防反射层的结构的图。
图7是在平面上示出在图4中示出的显示面板界定的第一对准标记以及在防反射层界定的第二对准标记的图。
图8是示出图4中示出的弯曲区域的弯曲状态的图。
图9是在平面上观察图8中示出的弯曲区域以及第二区域的图。
图10至图15是用于说明根据本发明的实施例的显示装置的制造方法的图。
图16是示出根据本发明的另一实施例的第一及第二对准标记的图。
(附图标记说明)
DD:显示装置 DP:显示面板
ISP:输入感测部 RPL:防反射层
WIN:窗口 DDV:数据驱动部
CTP:盖带 AMK1、AMK2:第一及第二对准标记
AA1、AA2:第一及第二区域 BA:弯曲区域
HC:硬涂层 PFM:偏光膜
具体实施方式
在本说明书中,当提及某构成要件(或者区域、层、部分等)“在”其它构成要件“上”、“连接于”或“结合于”其它构成要件时,意指某构成要件可以直接配置/连接/结合在其它构成要件上,或者也可以在它们之间配置有第三构成要件。
相同的附图标记指代相同的构成要件。另外,在附图中,构成要件的厚度、比例及尺寸是为了技术性内容的效果性说明而放大的。
“及/或”将相关的构成所能定义的一个以上的组合全部包括。
第一、第二等术语可用于说明各种构成要件,但所述构成要件并不被所述术语所限制。所述术语仅用于将一个构成要件与其它构成要件区分的目的。例如,在不脱离本发明的权利范围的情况下,第一构成要件可命名为第二构成要件,类似地,第二构成要件也可命名为第一构成要件。只要在文脉上没有明确表示为不同,单数表达包括复数的表达。
另外,“下”、“下侧”、“上”、“上侧”等术语用于说明附图中示出的构成的关联关系。所述术语是相对性概念,以附图中表示的方向为基准进行说明。
只要没有不同地定义,在本说明书中使用的所有术语(包括技术术语以及科学术语)具有与本发明所属技术领域的人员通常所理解的含义相同的含义。另外,通常使用的词典中定义的术语之类的术语应解释为具有与相关技术的脉络上含义相同的含义,只要没有解释为理想或过于形象化的含义,明确地在此定义。
“包括”或“具有”等术语应理解为用于指定说明书中所记载的特征、数字、步骤、运行、构成要件、部件或它们的组合的存在,并不是预先排除一个或其以上的其它特征,或者数字、步骤、运行、构成要件、部件或它们的组合的存在或附加可能性。
以下,参照附图来详细说明本发明的实施例。
图1是根据本发明的实施例的显示装置的立体图。
参照图1,根据本发明的实施例的显示装置DD可以具有正四边形形状,所述正四边形形状具有向第一方向DR1延伸的长边且具有向与第一方向DR1交叉的第二方向DR2延伸的短边。但是,不限于此,显示装置DD可以具有圆形或者多边形等各种形状。
以下,将与通过第一方向DR1以及第二方向DR2定义的平面实质上垂直交叉的方向定义为第三方向DR3。另外,在本说明书中,在平面上观察时的含义定义为从第三方向DR3观察的状态。
显示装置DD的上面可以定义为显示面DS,并可以具有通过第一方向DR1以及第二方向DR2定义的平面。通过显示面DS在显示装置DD中生成的图像IM可以提供给用户。
显示面DS可以包括显示区域DA以及显示区域DA周边的非显示区域NDA。可以是,显示区域DA显示图像,非显示区域NDA不显示图像。非显示区域NDA可以环绕显示区域DA,并界定用预定的颜色印刷的显示装置DD的边框。
显示装置DD可以用于电视、显示器或户外广告牌之类大型电子装置。另外,显示装置DD也可以用于个人电脑、笔记本电脑、个人数字终端、汽车导航仪、游戏机、智能电话、平板电脑或相机之类中小型电子装置。但是,这些只是作为例示性实施例而提出,只要不超出本发明的概念也可以用于其它电子设备。
图2是图1中示出的显示装置的平面图。
参照图2,显示装置DD可以包括显示面板DP、扫描驱动部(scan driver)SDV、数据驱动部(data driver)DDV、发光驱动部(emission driver)EDV、盖带CTP、印刷电路板PCB以及定时控制器T-CON。
根据本发明的一实施例的显示面板DP可以是发光型显示面板,不受特别限定。例如,显示面板DP可以是有机发光显示面板或量子点发光显示面板。有机发光显示面板的发光层可以包含有机发光物质。量子点发光显示面板的发光层可以包含量子点以及量子棒等。以下,显示面板DP说明为有机发光显示面板。
显示面板DP可以是挠性显示面板。例如,显示面板DP可以包括配置在挠性基板上的多个电子元件。显示面板DP可以比第二方向DR2更在第一方向DR1上长长地延伸。显示面板DP可以具有通过第一方向DR1和第二方向DR2定义的平面。
显示面板DP可以包括第一区域AA1、第二区域AA2以及配置在第一区域AA1和第二区域AA2之间的弯曲区域BA。可以是,第一区域AA1、弯曲区域BA以及第二区域AA2向第一方向DR1排列,弯曲区域BA向第二方向DR2延伸。可以是,弯曲区域BA从第一区域AA1向第一方向DR1延伸,第二区域AA2从弯曲区域BA向第一方向DR1延伸。
第一区域AA1可以具有向第一方向DR1延伸并在第二方向DR2上彼此相反的长边。以第二方向DR2为基准,弯曲区域BA以及第二区域AA2的长度可以小于第一区域AA1的长度。
第一区域AA1可以包括显示区域DA以及显示区域DA周边的非显示区域NDA。非显示区域NDA可以环绕显示区域DA。可以是,显示区域DA显示图像,非显示区域NDA不显示图像。第二区域AA2以及弯曲区域BA可以不显示图像。
显示面板DP可以包括多个像素PX、多个扫描线SL1~SLm、多个数据线DL1~DLn、多个发光线EL1~ELm、第一控制线CSL1、第二控制线CSL2、第一电源线PL1、第二电源线PL2、多个连接线CNL以及多个焊盘PD。m以及n是自然数。像素PX可以配置于显示区域DA,并连接于扫描线SL1~SLm、数据线DL1~DLn以及发光线EL1~ELm。
扫描驱动部SDV以及发光驱动部EDV可以配置于非显示区域NDA。扫描驱动部SDV以及发光驱动部EDV可以配置于与第一区域AA1的长边分别相邻的非显示区域NDA。数据驱动部DDV可以配置于第二区域AA2。
数据驱动部DDV可以制造成集成电路芯片形态而安装在第二区域AA2上。数据驱动部DDV可以定义为驱动IC。盖带CTP可以配置在第二区域AA2上而覆盖数据驱动部DDV。
扫描线SL1~SLm可以向第二方向DR2延伸而连接于扫描驱动部SDV。数据线DL1~DLn可以向第一方向DR1延伸并经由弯曲区域BA而连接于数据驱动部DDV。发光线EL1~Elm可以向第二方向DR2延伸而连接于发光驱动部EDV。
第一电源线PL1可以向第一方向DR1延伸而配置于非显示区域NDA。第一电源线PL1可以配置在显示区域DA和发光驱动部EDV之间。但是,不限于此,第一电源线PL1也可以配置在显示区域DA和扫描驱动部SDV之间。
第一电源线PL1可以经由弯曲区域BA而向第二区域AA2延伸。当在平面上观察时,第一电源线PL1可以朝向第二区域AA2的下端延伸。第一电源线PL1可以接收第一电压。
第二电源线PL2可以将显示区域DA置于中间而配置于与所述第二区域AA2相面对的非显示区域NDA以及与第一区域AA1的长边相邻的非显示区域NDA。第二电源线PL2可以比扫描驱动部SDV以及发光驱动部EDV配置于外围。
第二电源线PL2可以经由弯曲区域BA而向第二区域AA2延伸。第二电源线PL2可以在第二区域AA2将数据驱动部DDV置于中间向第一方向DR1延伸。当在平面上观察时,第二电源线PL2可以朝向第二区域AA2的下端延伸。
第二电源线PL2可以接收具有比第一电压低的电平的第二电压。虽然为了便于说明,未图示连接关系,但可以是第二电源线PL2向显示区域DA延伸而连接于像素PX,第二电压通过第二电源线PL2提供于像素PX。
连接线CNL可以向第二方向DR2延伸并向第一方向DR1排列。连接线CNL可以连接于第一电源线PL1以及像素PX。第一电压可以通过彼此连接的第一电源线PL1以及连接线CNL施加于像素PX。
第一控制线CSL1可以连接于扫描驱动部SDV,并经由弯曲区域BA而朝向第二区域AA2的下端延伸。第二控制线CSL2可以连接于发光驱动部EDV,并经由弯曲区域BA而朝向第二区域AA2的下端延伸。数据驱动部DDV可以配置在第一控制线CSL1和第二控制线CSL2之间。
当在平面上观察时,焊盘PD可以与第二区域AA2的下端相邻配置。数据驱动部DDV、第一电源线PL1、第二电源线PL2、第一控制线CSL1以及第二控制线CSL2可以连接于焊盘PD。
数据线DL1~DLn可以通过数据驱动部DDV连接于对应的焊盘PD。例如,可以是,数据线DL1~DLn连接于数据驱动部DDV,数据驱动部DDV连接于与数据线DL1~DLn分别对应的焊盘PD。
可以在显示面板DP界定有多个第一对准标记AMK1。第一对准标记AMK1可以界定于非显示区域NDA。可以在显示面板DP的第二区域AA2上界定有多个第二对准标记AMK2。第一对准标记AMK1及第二对准标记AMK2的更具体结构在下面的图4至图7中详细说明。
印刷电路板PCB可以连接于焊盘PD。定时控制器T-CON可以配置在印刷电路板PCB上。定时控制器T-CON可以制造成集成电路芯片而安装在印刷电路板PCB上。定时控制器T-CON可以通过印刷电路板PCB连接于焊盘PD。
虽未图示,但是显示装置DD可以还包括用于生成第一电压以及第二电压的电压生成部。电压生成部可以连接于与第一电源线PL1及第二电源线PL2连接的焊盘PD。
定时控制器T-CON可以控制扫描驱动部SDV、数据驱动部DDV以及发光驱动部EDV的工作。定时控制器T-CON可以响应从外部接收的控制信号而生成扫描控制信号、数据控制信号以及发光控制信号。
扫描控制信号可以通过第一控制线CSL1提供于扫描驱动部SDV。发光控制信号可以通过第二控制线CSL2提供于发光驱动部EDV。数据控制信号可以提供于数据驱动部DDV。定时控制器可以从外部接收图像信号,并将图像信号的数据格式转换成与数据驱动部DDV的接口规格匹配后提供于数据驱动部DDV。
扫描驱动部SDV可以响应扫描控制信号而生成多个扫描信号。扫描信号可以通过扫描线SL1~SLm施加于像素PX。扫描信号可以依次施加于像素PX。
数据驱动部DDV可以响应数据控制信号而生成与图像信号对应的多个数据电压。数据电压可以通过数据线DL1~DLn施加于像素PX。发光驱动部EDV可以响应发光控制信号而生成多个发光信号。发光信号可以通过发光线EL1~Elm施加于像素PX。
像素PX可以响应扫描信号而接收数据电压的提供。像素PX可以响应发光信号而发出与数据电压对应的亮度的光,从而显示图像。可以通过发光信号来控制像素PX的发光时间。
图3是例示性示出图2中示出的任一像素的截面的图。
参照图3,像素PX可以配置在基板SUB上,并包括晶体管TR以及发光元件OLED。发光元件OLED可以包括第一电极AE、第二电极CE、空穴控制层HCL、电子控制层ECL以及发光层EML。第一电极AE可以是阳极电极,第二电极CE可以是阴极电极。
晶体管TR以及发光元件OLED可以配置在基板SUB上。虽然例示性图示一个晶体管TR,但实质上,像素PX可以包括用于驱动发光元件OLED的多个晶体管以及至少一个电容器。
显示区域DA可以包括与像素PX对应的发光区域PA以及发光区域PA周边的非发光区域NPA。发光元件OLED可以配置于发光区域PA。
基板SUB可以包括挠性塑料基板。例如,基板SUB可以包含透明的聚酰亚胺(PI:polyimide)。可以是,在基板SUB上配置有缓冲层BFL,缓冲层BFL是无机层。可以在缓冲层BFL上配置有半导体图案。半导体图案可以包含多晶硅。但是,不限于此,半导体图案也可以包含非晶硅或金属氧化物。
根据掺杂与否,半导体图案的电性可以不同。半导体图案可以包括掺杂区域和非掺杂区域。掺杂区域可以用N型掺杂剂或P型掺杂剂掺杂。掺杂区域的导电性比非掺杂区域大,可以实质上起到晶体管TR的源极电极以及漏极电极作用。非掺杂区域可以实质上相当于晶体管的有源区(或者沟道)。
晶体管TR的源极S、有源区A以及漏极D可以从半导体图案形成。可以在半导体图案上配置有第一绝缘层INS1。可以在第一绝缘层INS1上配置有晶体管TR的栅极G。可以在栅极G上配置有第二绝缘层INS2。可以在第二绝缘层INS2上配置有第三绝缘层INS3。
连接电极CNE可以配置于晶体管TR和发光元件OLED之间而连接晶体管TR和发光元件OLED。连接电极CNE可以包括第一连接电极CNE1以及第二连接电极CNE2。
第一连接电极CNE1可以配置在第三绝缘层INS3上,通过界定在第一绝缘层INS1至第三绝缘层INS3中的第一接触孔CH1而连接于漏极D。第四绝缘层INS4可以配置在第一连接电极CNE1上。可以在第四绝缘层INS4上配置有第五绝缘层INS5。
第二连接电极CNE2可以配置在第五绝缘层INS5上。第二连接电极CNE2可以通过界定在第五绝缘层INS5中的第二接触孔CH2而连接于第一连接电极CNE1。可以在第二连接电极CNE2上配置有第六绝缘层INS6。第一绝缘层INS1至第六绝缘层INS6可以是无机层或有机层。
可以在第六绝缘层INS6上配置有第一电极AE。第一电极AE可以通过界定在第六绝缘层INS6中的第三接触孔CH3而连接于第二连接电极CNE2。可以在第一电极AE以及第六绝缘层INS6上配置有使得第一电极AE的预定的部分暴露的像素界定膜PDL。在像素界定膜PDL可以界定有用于使得第一电极AE的预定的部分暴露的开口部PX_OP。
空穴控制层HCL可以配置在第一电极AE以及像素界定膜PDL上。空穴控制层HCL可以共同地配置于发光区域PA与非发光区域NPA。空穴控制层HCL可以包括空穴输送层以及空穴注入层。
发光层EML可以配置在空穴控制层HCL上。发光层EML可以配置于与开口部PX_OP对应的区域。发光层EML可以包含有机物质及/或无机物质。发光层EML可以生成红色、绿色以及蓝色中的任一个光。
电子控制层ECL可以配置在发光层EML以及空穴控制层HCL上。电子控制层ECL可以共同地配置于发光区域PA与非发光区域NPA。电子控制层ECL可以包括电子输送层以及电子注入层。
第二电极CE可以配置在电子控制层ECL上。第二电极CE可以共同地配置于像素PX。从缓冲层BFL至发光元件OLED的层可以界定为像素层PXL。
薄膜封装层TFE可以配置在发光元件OLED上。薄膜封装层TFE可以配置在第二电极CE上而覆盖像素PX。薄膜封装层TFE可以包括配置在第二电极CE上的第一封装层EN1、配置在第一封装层EN1上的第二封装层EN2以及配置在第二封装层EN2上的第三封装层EN3。
第一封装层EN1及第三封装层EN3可以是无机层,第二封装层EN2可以是有机层。第一封装层EN1及第三封装层EN3可以保护像素PX免受水分/氧气的影响。第二封装层EN2可以保护像素PX免受灰尘颗粒之类异物的影响。
可以是,第一电压通过晶体管TR施加于第一电极AE,具有比第一电压低的电平的第二电压施加于第二电极CE。注入到发光层EML中的空穴和电子复合而形成激子(exciton),激子跃迁到基态的同时发光元件OLED可以发光。
图4是图2中示出的I-I'线的截面图。图5是与图4中示出的弯曲区域相邻的第二区域的平面的图。图6是示出配置在图5中示出的第二区域上的防反射层的结构的图。
参照图4,显示装置DD可以包括显示面板DP、面板保护膜PPF、输入感测部ISP、防反射层RPL、窗口WIN、第一粘接层AL1、第二粘接层AL2、第三粘接层AL3、数据驱动部DDV、印刷电路板PCB、定时控制器T-CON以及盖带CTP。
面板保护膜PPF可以配置在显示面板DP之下。面板保护膜PPF可以包含挠性塑料物质。例如,面板保护膜PPF可以包含聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET:polyethyleneterephthalate)。
在面板保护膜PPF可以界定有与弯曲区域BA重叠的开口部OP。例如,面板保护膜PPF可以配置在第一区域AA1以及第二区域AA2之下,并且不配置在弯曲区域BA之下。
可以在显示面板DP和面板保护膜PPF之间配置有第一粘接层AL1。第一粘接层AL1可以配置在第一区域AA1以及第二区域AA2之下,并且不配置在弯曲区域BA之下。显示面板DP和面板保护膜PPF可以通过第一粘接层AL1彼此粘连。
像素层PXL可以配置在基板SUB上。像素层PXL可以配置于显示面板DP的第一区域AA1。像素层PXL可以重叠于显示区域DA。在第一区域AA1中,可以在像素层PXL上配置有薄膜封装层TFE。
输入感测部ISP可以配置在显示面板DP上。输入感测部ISP可以直接配置在显示面板DP的第一区域AA1上。输入感测部ISP可以在制造显示装置DD时直接制造在薄膜封装层TFE上。但是,不限于此,输入感测部ISP也可以制造为与显示面板DP分离的面板,通过粘接层附着于显示面板DP。
输入感测部ISP可以感测用户的触摸之类的外部输入并转换为输入信号,将输入信号提供于显示面板DP。输入感测部ISP可以包括用于感测外部输入的多个传感部(未图示)。传感部可以通过电容方式感测外部输入。显示面板DP可以从输入感测部ISP接收输入信号的提供,并生成与输入信号对应的图像。
防反射层RPL可以配置在输入感测部ISP上。防反射层RPL可以使得从显示装置DD之上朝向显示面板DP入射的外部光的反射率减少。例示性地,可以是,防反射层RPL包括能够使得外部光的反射率减少的偏光膜,偏光膜包括相位延迟片(retarder)及/或偏光片(polarizer)。防反射层RPL可以定义为偏光层。
可以在防反射层RPL和输入感测部ISP之间配置有第二粘接层AL2。防反射层RPL和输入感测部ISP可以通过第二粘接层AL2彼此粘连。
可以在防反射层RPL上配置有窗口WIN。窗口WIN可以包含塑料物质或玻璃。窗口WIN可以保护显示面板DP、输入感测部ISP以及防反射层RPL免受外部的划伤以及冲撞的影响。窗口WIN可以配置在第一区域AA1以及弯曲区域BA上。
可以在窗口WIN和防反射层RPL之间配置有第三粘接层AL3。窗口WIN和防反射层RPL可以通过第三粘接层AL3彼此粘连。
第一粘接层AL1至第三粘接层AL3可以包括压敏粘接层(PSA:Pressure SensitiveAdhesive)或光学透明粘接层(OCA:Optically Clear Adhesive)之类透明的粘接层。
防反射层RPL可以配置在第一区域AA1、弯曲区域BA以及第二区域AA2上。防反射层RPL可以在第一区域AA1上配置于输入感测部ISP和窗口WIN之间而在弯曲区域BA以及第二区域AA2上延伸。防反射层RPL可以向与弯曲区域BA相邻的第二区域AA2的部分延伸。
第二粘接层AL2可以在第一区域AA1上配置于输入感测部ISP和防反射层RPL之间而向弯曲区域BA以及第二区域AA2上延伸。第二粘接层AL2可以配置于防反射层RPL和弯曲区域BA之间以及防反射层RPL和第二区域AA2之间。防反射层RPL可以通过第二粘接层AL2附着于弯曲区域BA以及第二区域AA2。
虽未图示,但可以在弯曲区域BA中,在基板SUB上配置线。线可以包括前述的数据线DL1~DLn、第一控制线CSL1、第二控制线CSL2、第一电源线PL1以及第二电源线PL2。线可以从像素层PXL经由弯曲区域BA向第二区域AA2延伸。
防反射层RPL可以在弯曲区域BA以及第二区域AA2中配置在线上而保护线。防反射层RPL补充弯曲区域BA的刚性,当弯曲区域BA被弯曲时,可以防止弯曲区域BA的裂纹。防反射层RPL可以保护弯曲区域BA免受外部冲撞的影响。
数据驱动部DDV可以配置在第二区域AA2上。数据驱动部DDV可以与防反射层RPL隔开配置。可以在第二区域AA2的一侧上配置有印刷电路板PCB。定时控制器T-CON可以配置在印刷电路板PCB上。数据驱动部DDV可以在第二区域AA2上配置于印刷电路板PCB和防反射层RPL之间。
盖带CTP可以配置在第二区域AA2上而覆盖数据驱动部DDV。盖带CTP可以配置于在第二区域AA2上配置的印刷电路板PCB的部分上。盖带CTP可以配置于在第二区域AA2上配置的防反射层RPL的部分上。盖带CTP可以包括含有有机物质的绝缘带。
第一对准标记AMK1可以界定于第一区域AA1。第二对准标记AMK2可以界定于防反射层RPL。第二对准标记AMK2可以界定于在第二区域AA2上配置的防反射层RPL的部分。因此,当在平面上观察时,第二对准标记AMK2可以重叠于第二区域AA2。
第一对准标记AMK1以及第二对准标记AMK2可以与弯曲区域BA相邻。弯曲区域BA可以配置于第一对准标记AMK1和第二对准标记AMK2之间。
第一对准标记AMK1可以配置于与图3中示出的晶体管TR的导电图案相同的层。导电图案可以包括形成栅极G的金属图案以及形成源极S以及漏极D的半导体图案。但是,不限于此,第一对准标记AMK1也可以配置于与形成连接电极CNE的金属图案相同的层。第一对准标记AMK1可以与导电图案用相同的物质同时图案化来形成。
参照图4以及图5,第二对准标记AMK2可以界定在防反射层RPL的上面。例如,可以是,防反射层RPL的上面的部分向下方凹陷预定的深度来形成第二对准标记AMK2。即,第二对准标记AMK2可以通过阴刻来形成。但是,这是例示性说明的,第二对准标记AMK2也可以在防反射层RPL上通过阳刻来形成。
参照图6,防反射层RPL可以包括使得外部光的反射率减少的偏光膜PFM以及配置在偏光膜PFM上的硬涂层HC。硬涂层HC可以界定防反射层RPL的上面。偏光膜PFM可以为了使得外部光的反射率减少而包括相位延迟片(retarder)及/或偏光片(polarizer)。硬涂层HC可以起到保护偏光膜PFM免受外部的划伤以及冲撞等的影响的作用。
第二对准标记AMK2可以界定于硬涂层HC。第二对准标记AMK2可以去除硬涂层HC的预定的部分来界定。
以下详细说明第一对准标记AMK1及第二对准标记AMK2的功能。
图7是在平面上示出在图4中示出的显示面板界定的第一对准标记以及在防反射层界定的第二对准标记的图。
参照图7,第一对准标记AMK1可以具有与第二对准标记AMK2不同的形状。例示性地,第一对准标记AMK1可以具有三角形以及槽形状,但是第一对准标记AMK1的形状不限于此。例示性地,第二对准标记AMK2可以具有“L”字形以及十字架形状,但是第二对准标记AMK2的形状不限于此。
当在平面上观察时,盖带CTP可以不重叠于第二对准标记AMK2。盖带CTP可以朝向弯曲区域BA凸出。朝向弯曲区域BA凸出的盖带CTP的凸出部PRT可以配置于第二对准标记AMK2之间而不重叠于第二对准标记AMK2。
第一对准标记AMK1和第二对准标记AMK2可以将弯曲区域BA置于中间来配置而相邻于弯曲区域BA。第一对准标记AMK1可以与在第二方向DR2上彼此相反的第一区域AA1的两侧相邻配置,但是第一对准标记AMK1的配置位置不限于此。第二对准标记AMK2可以与在第二方向DR2上彼此相反的第二区域AA2的两侧相邻配置,但是第二对准标记AMK2的配置位置不限于此。
图8是示出图4中示出的弯曲区域的弯曲状态的图。图9是在平面上观察图8中示出的弯曲区域以及第二区域的图。
例示性地,图9示出为在显示装置DD之下向上观察的状态。即,图9示出为观察配置有第二区域AA2的显示面板DP的后面的状态。另外,在图9中省略了印刷电路板PCB以及定时控制器T-CON。
参照图8,弯曲区域BA可以弯曲成第二区域AA2配置于第一区域AA1之下。因此,数据驱动部DDV可以配置于第一区域AA1之下。
弯曲区域BA可以弯曲成朝向显示面板DP的外部凸起。弯曲区域BA可以弯曲成具有预定的曲率。数据驱动部DDV可以在图8中配置于第二区域AA2之下。
参照图9,可以是,第二区域AA2配置于第一区域AA1之下,当在平面上观察时,第二对准标记AMK2可以相邻于第一对准标记AMK1。第一对准标记AMK1以及第二对准标记AMK2可以向第二方向DR2排列。当在平面上观察时,第一对准标记AMK1可以与在第二方向DR2上彼此相反的第二区域AA2的两侧相邻。
第一对准标记AMK1和第二对准标记AMK2可以对齐成弯曲区域BA具有预定的曲率。例如,弯曲区域BA被弯曲,并当在平面上观察时,第一对准标记AMK1和第二对准标记AMK2可以以与第二方向DR2平行的水平线HL1、HL2对齐。在这样的情况下,当从第二方向DR2观察时,第一对准标记AMK1和第二对准标记AMK2可以以水平线HL1、HL2为中心彼此重叠。
当在平面上观察时,第二对准标记AMK2可以与第一对准标记AMK1对齐成在第二方向DR2上隔开预定的距离DT。在这样的情况下,向第一方向DR1延伸的第二区域AA2的两侧可以相对于第一方向DR1不扭曲而配置成与第一方向DR1平行。如上所述,当第一对准标记AMK1和第二对准标记AMK2彼此对齐时,弯曲区域BA可以弯曲成具有希望的曲率。
当第一对准标记AMK1和第二对准标记AMK2不以水平线HL1、HL2对齐时,第二对准标记AMK2可能配置于比图7中示出的位置更右侧处。在这样的情况下,弯曲区域BA被更多地弯曲,弯曲区域BA可能不弯曲成具有希望的曲率。
当第一对准标记AMK1和第二对准标记AMK2不以水平线HL1、HL2对齐时,第二对准标记AMK2可能配置于比图7中示出的位置更左侧处。在这样的情况下,弯曲区域BA被更少地弯曲,弯曲区域BA可能不弯曲成具有希望的曲率。
当第二对准标记AMK2不与第一对准标记AMK1在第二方向DR2上隔开预定的距离DT时,向第一方向DR1延伸的第二区域AA2的两侧可能配置成相对于第一方向DR1扭曲。因此,弯曲区域BA可能不弯曲成具有希望的曲率。
在本发明的实施例中,当弯曲区域BA被弯曲时,界定在显示面板DP中的第一对准标记AMK1和界定在防反射层RPL中的第二对准标记AMK2彼此对齐,弯曲区域BA能够弯曲成具有希望的曲率。
图10至图15是用于说明根据本发明的实施例的显示装置的制造方法的图。
参照图10,可以准备界定有第一对准标记AMK1的显示面板DP。可以是,在显示面板DP上提供防反射层RPL,防反射层RPL配置在第一区域AA1上而向弯曲区域BA以及第二区域AA2上延伸。在显示面板DP之下可以提供界定有开口部OP的面板保护膜PPF。
参照图11,可以在第二区域AA2上提供数据驱动部DDV。另外,可以在第二区域AA2上提供安装有定时控制器T-CON的印刷电路板PCB。
参照图12以及图13,当在平面上观察时,可以向与第二区域AA2重叠的防反射层RPL的部分照射激光束LAR。激光束LAR可以从防反射层RPL之上朝向防反射层RPL的上面照射。
可以通过激光束LAR在防反射层RPL界定第二对准标记AMK2。例如,可以通过激光束LAR去除硬涂层HC的预定的部分而将第二对准标记AMK2界定于硬涂层HC。因此,第二对准标记AMK2可以界定于防反射层RPL的上面。
参照图14,可以是,在防反射层RPL上提供窗口WIN,在第二区域AA2上提供盖带CTP。窗口WIN可以通过第三粘接层AL3附着于防反射层RPL。盖带CTP可以在第二区域AA2上配置在数据驱动部DDV以及防反射层RPL上。
参照图15,弯曲区域BA可以弯曲成第二区域AA2配置于第一区域AA1之下。当弯曲区域BA被弯曲时,第二对准标记AMK2可以对齐于第一对准标记AMK1。第一对准标记AMK1和第二对准标记AMK2的对齐方法如前所述。
在弯曲区域BA的弯曲工艺时,可以在从显示装置DD之下向上观察的同时,使得第二对准标记AMK2和第一对准标记AMK1彼此对齐。第二对准标记AMK2可以不界定于防反射层RPL,而界定于在防反射层RPL之上配置的显示面板DP的第二区域AA2。当从显示装置DD之下向上观察时,界定在显示面板DP的第二区域AA2中的第二对准标记可以被防反射层RPL遮挡而从外部看不到。
参照图9以及图15,在本发明的实施例中,第二对准标记AMK2界定于防反射层RPL,从而当从显示装置DD之下向上观察时,可以从外部容易地看到第二对准标记AMK2。
当从显示装置DD之下向上观察时,第一对准标记AMK1如图9所示那样不被防反射层RPL遮挡,因此容易地看到。因此,在弯曲区域BA的弯曲工艺时,第二对准标记AMK2可以容易地对齐于第一对准标记AMK1。
图16是示出根据本发明的另一实施例的第一及第二对准标记的图。
例示性地,图16示出为与图7对应的平面图。
参照图16,与图7中示出的第一对准标记AMK1及第二对准标记AMK2不同,第一对准标记AMK1_1可以具有与第二对准标记AMK2_1相同的形状。例示性地,与在第二方向DR2上彼此相反的第一区域AA1的两侧相邻配置的第一对准标记AMK1_1可以具有彼此对称的形状。另外,与在第二方向DR2上彼此相反的第二区域AA2的两侧相邻配置的第二对准标记AMK2_1可以具有彼此对称的形状。
以上,参照实施例进行了说明,本技术领域的熟练人员能够理解可以在不脱离权利要求书中记载的本发明的构思以及领域的范围内,对本发明进行各种修改及变更。另外,本发明中公开的实施例并不是用于限定本发明的技术构思,应理解为权利要求书以及与其等同的范围内的所有技术构思包括在本发明的权利范围内。
Claims (10)
1.一种显示装置,其中,包括:
显示面板;以及
防反射层,配置在所述显示面板上,
所述显示面板包括:
第一区域,界定有第一对准标记;
弯曲区域,从所述第一区域延伸;以及
第二区域,从所述弯曲区域延伸,
当在平面上观察时,界定在所述防反射层中的第二对准标记重叠于所述第二区域。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述第二对准标记界定于所述防反射层的上面,
所述第一对准标记以及所述第二对准标记相邻于所述弯曲区域,
所述第一对准标记具有与所述第二对准标记不同的形状。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述防反射层包括:
偏光膜;以及
硬涂层,配置在所述偏光膜上,
所述第二对准标记界定于所述硬涂层。
4.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述第一区域包括:
显示区域,包括像素;以及
非显示区域,位于所述显示区域周边,
所述第一对准标记界定于所述非显示区域。
5.根据权利要求4所述的显示装置,其中,
所述像素包括:
晶体管;以及
发光元件,连接于所述晶体管,
所述第一对准标记配置于与所述晶体管的导电图案相同的层,
所述第一对准标记与所述导电图案用相同的物质同时图案化来形成。
6.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述显示装置还包括:
驱动IC,与所述防反射层隔开而配置在所述第二区域上;以及
盖带,配置在所述第二区域上而覆盖所述驱动IC,
所述盖带配置于在所述第二区域上配置的所述防反射层上,
当在所述平面上观察时,所述盖带不重叠于所述第二对准标记。
7.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述第一区域、所述弯曲区域以及所述第二区域向第一方向排列,所述弯曲区域向与所述第一方向交叉的第二方向延伸。
8.根据权利要求7所述的显示装置,其中,
所述第一对准标记提供为多个,所述多个第一对准标记与在所述第二方向上彼此相反的所述第一区域的两侧相邻配置,
所述第二对准标记提供为多个,所述多个第二对准标记与在所述第二方向上彼此相反的所述第二区域的两侧相邻配置。
9.根据权利要求7所述的显示装置,其中,
所述弯曲区域被弯曲而所述第二区域配置于所述第一区域之下,当在所述平面上观察时,所述第二对准标记相邻于所述第一对准标记,
当在所述平面上观察时,所述第一对准标记和所述第二对准标记以与所述第二方向平行的水平线对齐,所述第二对准标记在所述第二方向上与所述第一对准标记隔开预定的距离。
10.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述显示装置还包括:
面板保护膜,配置于所述显示面板之下,并界定有与所述弯曲区域重叠的开口部;
输入感测部,直接配置在所述第一区域上;以及
窗口,配置在所述输入感测部上,
所述防反射层在所述第一区域上配置于所述输入感测部和所述窗口之间并向所述弯曲区域以及所述第二区域上延伸。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2020-0075254 | 2020-06-19 | ||
KR1020200075254A KR20210157527A (ko) | 2020-06-19 | 2020-06-19 | 표시 장치 및 그것의 제조 방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113823658A true CN113823658A (zh) | 2021-12-21 |
Family
ID=78912426
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110357687.4A Pending CN113823658A (zh) | 2020-06-19 | 2021-04-01 | 显示装置及其制造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20210157527A (zh) |
CN (1) | CN113823658A (zh) |
-
2020
- 2020-06-19 KR KR1020200075254A patent/KR20210157527A/ko active Search and Examination
-
2021
- 2021-04-01 CN CN202110357687.4A patent/CN113823658A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20210157527A (ko) | 2021-12-29 |
US20210397216A1 (en) | 2021-12-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11374067B2 (en) | Display device | |
EP3940808A1 (en) | Display device and method for manufacturing same | |
KR20210041664A (ko) | 표시 장치 | |
KR20210151304A (ko) | 표시 장치 | |
US20220158129A1 (en) | Display device | |
CN116390596A (zh) | 显示面板和显示装置 | |
US11672144B2 (en) | Display device | |
CN115084196A (zh) | 显示装置 | |
CN113823658A (zh) | 显示装置及其制造方法 | |
US12001238B2 (en) | Display device and manufacturing method thereof | |
KR20210106611A (ko) | 표시 장치 | |
KR102669274B1 (ko) | 표시 장치 | |
US11450836B2 (en) | Display device | |
US20230320148A1 (en) | Display device | |
US11711952B2 (en) | Display device with power line in dam and bridge pattern under dam | |
US20220190293A1 (en) | Display device and a method of manufacturing the same | |
US20240023414A1 (en) | Display device and method of providing the same | |
KR20240031501A (ko) | 입력 센싱부 및 그것의 구동 방법 | |
KR20210115084A (ko) | 표시 장치 | |
KR20220131457A (ko) | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 | |
KR20230157547A (ko) | 표시 장치 | |
KR20240077620A (ko) | 표시 장치 | |
CN117858541A (zh) | 显示装置和用于制造显示装置的方法 | |
KR20220090190A (ko) | 표시 장치 | |
KR20240065627A (ko) | 표시 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |