KR20240077620A

KR20240077620A - 표시 장치

Info

Publication number: KR20240077620A
Application number: KR1020220159122A
Authority: KR
Inventors: 황정호; 연은경; 이정규; 정규호
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2022-11-24
Filing date: 2022-11-24
Publication date: 2024-06-03
Also published as: US20240180009A1; CN118076141A

Abstract

표시 장치는, 제1 부분, 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이의 벤딩부를 포함하는 표시 패널, 상기 제1 부분 상에 배치되고, 상기 제1 부분의 테두리에 인접한 제1블랙 매트릭스, 상기 제1 블랙 매트릭스를 덮도록 상기 제1 부분 상에 배치되어 상기 벤딩부 상으로 연장된 반사 방지층, 상기 반사 방지층 상에 배치되어 상기 반사 방지층의 테두리에 인접하고, 평면 상에서 봤을 때, 상기 제1 블랙 매트릭스 및 상기 벤딩부에 중첩하는 제2 블랙 매트릭스, 및 상기 제2 블랙 매트릭스를 덮도록 상기 반사 방지층 상에 배치된 윈도우를 포함포함할 수 있다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}

본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.

사용자에게 영상을 제공하는 스마트 폰, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터, 내비게이션, 및 스마트 텔레비전 등의 전자기기는 영상을 표시하기 위한 표시 장치를 포함한다. 표시 장치는 영상을 생성하고, 표시 화면을 통해 사용자에게 영상을 제공한다.

표시 장치의 표시 패널은 구동칩과 및 복수개의 화소들을 포함할 수 있다. 표시 패널에는, 화소들이 포함된 표시 영역과 표시 영역으로부터 연장된 벤딩부가 정의될 수 있다.

표시 패널 상에는 반사 방지층 및 윈도우가 배치될 수 있다. 윈도우는 반사 방지층 상에서 코팅되어 구비될 수 있다.

본 발명의 목적은, 벤딩부 및 벤딩부 상에 배치된 벤딩 보호층이 반사 방지층에 의해 가려지는 표시 장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치는, 제1 부분, 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이의 벤딩부를 포함하는 표시 패널, 상기 제1 부분 상에 배치되고, 상기 제1 부분의 테두리에 인접한 제1 블랙 매트릭스, 상기 제1 블랙 매트릭스를 덮도록 상기 제1 부분 상에 배치되어 상기 벤딩부 상으로 연장된 반사 방지층, 상기 반사 방지층 상에 배치되어 상기 반사 방지층의 테두리에 인접하고, 평면 상에서 봤을 때, 상기 제1 블랙 매트릭스 및 상기 벤딩부에 중첩하는 제2 블랙 매트릭스, 및 상기 제2 블랙 매트릭스를 덮도록 상기 반사 방지층 상에 배치된 윈도우를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치는, 제1 부분, 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이의 벤딩부를 포함하는 표시 패널, 상기 제1 부분 상에 배치되어 상기 벤딩부 상으로 연장된 반사 방지층, 상기 반사 방지층 상에 배치된 윈도우, 상기 반사 방지층과 상기 벤딩부 사이에 배치된 벤딩 보호층, 및 상기 벤딩 보호층과 상기 반사 방지층 사이에 배치된 접착층을 포함하고, 상기 벤딩부가 휘어져 상기 제2 부분이 상기 제1 부분 아래에 배치될 때, 상기 벤딩 보호층은 상기 반사 방지층과 분리될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치의 제조 방법은, 제1 부분, 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이의 벤딩부를 포함하는 표시 패널을 준비하는 단계, 상기 제1 부분 상에 제1 블랙 매트릭스를 제공하는 단계, 상기 벤딩부 상에 벤딩 보호층을 제공하는 단계, 상기 제1 부분 및 상기 벤딩부 상에 반사 방지층을 제공하는 단계, 상기 반사 방지층 상에, 상기 제1 블랙 매트릭스와 중첩하는 제2 블랙 매트릭스를 제공하는 단계, 및 상기 반사 방지층 및 상기 제2 블랙 매트릭스 상에 윈도우를 코팅하는 단계를 포함하고, 평면상에서 봤을 때, 상기 제2 블랙 매트릭스는 상기 제1 블랙 매트릭스를 가릴 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 입력 센싱부 및 벤딩 보호층 상에 반사 방지층이 배치될 수 있다. 반사 방지층은 제1 부분부터 벤딩부를 향해 연장되고, 제1 부분 및 벤딩부와 중첩할 수 있다. 또한, 접착층은 반사 방지층 및 벤딩 보호층 사이에 배치될 수 있다. 벤딩 보호층과 접착층 사이의 접착력은 반사 방지층과 접착층 사이의 접착력보다 약할 수 있다. 벤딩부가 휘어질 때, 반사 방지층과 벤딩 보호층은 서로 분리될 수 있다. 이에 따라, 평면상에서 봤을 때, 평면 형상의 반사 방지층은 휘어진 벤딩부를 가릴 수 있다. 따라서, 벤딩부 및 제1 부분의 경계가 외부에서 시인되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 반사 방지층이 벤딩부 상으로 연장됨에 따라, 반사 방지층 상에 코팅되는 윈도우의 면적은 증가될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 표시 모듈이다.
도 3은 도 1에 도시된 Ⅰ-Ⅰ'선의 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 표시 패널의 단면을 예시적으로 도시한 도면이다.
도 5는 도 4에 도시된 표시 패널의 평면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 어느 한 화소의 단면을 예시적으로 도시한 도면이다.
도 7a 내지 도 7c는 도 5의 Ⅱ-Ⅱ'선의 단면도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 9a 내지 9h는 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

비록 제 1, 제 2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 소자, 제 1 구성요소 또는 제 1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제 2 소자, 제 2 구성요소 또는 제 2 섹션일 수도 있음은 물론이다.

본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 보다 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치(DD)는 제1 방향(DR1)으로 연장하는 장변들 및 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)으로 연장하는 단변들을 갖는 직사각형 형상을 가질 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 표시 장치(DD)는 원형 및 다각형 등 다양한 형상들을 가질 수 있다.

이하, 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면과 실질적으로 수직하게 교차하는 방향은 제3 방향(DR3)으로 정의된다. 또한, 본 명세서에서 "평면 상에서 봤을 때"는 제3 방향(DR3)에서 바라본 상태로 정의될 수 있다.

표시 장치(DD)의 상면은 표시면(DS)으로 정의될 수 있으며, 표시면(DS)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면을 가질 수 있다. 표시면(DS)을 통해 표시 장치(DD)에서 생성된 이미지들(IM)이 사용자에게 제공될 수 있다.

표시면(DS)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 영상을 표시하고, 비표시 영역(NDA)은 영상을 표시하지 않을 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러싸고, 소정의 색으로 인쇄되는 표시 장치(DD)의 테두리를 정의할 수 있다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 표시 모듈이다. 도 3은 도 2에 도시된 Ⅰ-Ⅰ'선의 단면도이다.

예시적으로 도 2는 평면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 표시 모듈의 단면을 예시적으로 도시한 도면이다.

도 2를 참조하면, 표시 모듈(DM)은 제1 방향(DR1)으로 연장하는 장변 및 제2 방향(DR2)으로 연장하는 단변을 갖는 직사각형 형상일 수 있다.

표시 모듈(DM)은 액티브 영역(AA) 및 주변 영역(NAA)으로 정의될 수 있다. 액티브 영역(AA)은 표시 모듈(DM)에서 제공되는 영상을 출사하는 영역으로 정의될 수 있다. 액티브 영역(AA)은 도 1의 표시 영역(DA)과 중첩할 수 있다. 주변 영역(NAA)은 액티브 영역(AA)을 둘러쌀 수 있다. 주변 영역(NAA)은 도 1의 비표시 영역(NDA)과 중첩할 수 있다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 표시 모듈(DM)은 표시 패널(DP), 입력 센싱부(ISP), 반사 방지층(RPL), 및 윈도우(WIN)를 포함할 수 있다.

표시 패널(DP)은 투명할 수 있다. 예시적으로, 도 2의 표시 패널(DP)은 발광형 표시 패널일 수 있고, 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 표시 패널(DP)은 유기 발광 표시 패널 또는 무기 발광 표시 패널일 수 있다. 유기 발광 표시 패널의 발광층은 유기 발광 물질을 포함할 수 있다. 무기 발광 표시 패널의 발광층은 퀀텀닷 및 퀀텀로드 등을 포함할 수 있다. 이하, 표시 패널(DP)은 유기 발광 표시 패널로 설명된다.

입력 센싱부(ISP)는 표시 패널(DP) 상에 배치될 수 있다. 입력 센싱부(ISP)는 정전 용량 방식으로 외부의 입력을 감지하기 위한 복수개의 센서부들(미 도시됨)을 포함할 수 있다. 입력 센싱부(ISP)는 표시 모듈(DM)의 제조 시, 표시 패널(DP) 상에 바로 제조될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 입력 센싱부(ISP)는 표시 패널(DP)과 별도의 패널로 제조되어, 접착층에 의해 표시 패널(DP)에 부착될 수 있다.

반사 방지층(RPL)은 입력 센싱부(ISP) 상에 배치될 수 있다. 반사 방지층(RPL)은 입력 센싱부(ISP) 상에 직접 형성되거나 접착층에 의해 입력 센싱부(ISP)에 결합될 수 있다. 반사 방지층(RPL)은 외광 반사 방지 필름으로 정의될 수 있다. 반사 방지층(RPL)은 표시 장치(DD) 위에서부터 표시 패널(DP)을 향해 입사되는 외부광의 반사율을 감소시킬 수 있다.

표시 패널(DP)을 향해 진행된 외부광이 표시 패널(DP)에서 반사하여 외부의 사용자에게 다시 제공될 경우, 거울과 같이, 사용자가 외부광을 시인할 수 있다. 이러한 현상을 방지하기 위해, 예시적으로, 반사 방지층(RPL)은 투명 표시 패널(DP)의 화소들과 동일한 색을 표시하는 복수개의 컬러 필터들을 포함할 수 있다.

컬러 필터들은 외부광을 화소들과 동일한 색으로 필터링할 수 있다. 이러한 경우, 외부광이 사용자에게 시인되지 않을 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 반사 방지층(RPL)은 외부광의 반사율을 감소시키기 위한 편광 필름을 포함할 수 있다. 편광 필름은 위상 지연자(retarder) 및/또는 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다.

윈도우(WIN)는 반사 방지층(RPL) 상에 배치될 수 있다. 윈도우(WIN)는 반사 방지층(RPL) 상에 직접 형성되거나 접착층에 의해 반사 방지층(RPL)에 결합될 수 있다. 윈도우(WIN)는 외부의 스크래치 및 충격으로부터 투명 표시 패널(DP), 입력 센싱부(ISP), 및 반사 방지층(RPL)을 보호할 수 있다.

도 4는 도 3에 도시된 표시 패널의 단면을 예시적으로 도시한 도면이다.

예시적으로 도 4에는 제1 방향(DR1)에서 바라본 표시 패널(DP)의 단면이 도시되었다.

도 4를 참조하면, 표시 패널(DP)은 기판(SUB), 기판(SUB) 상에 배치된 회로 소자층(DP-CL), 회로 소자층(DP-CL) 상에 배치된 표시 소자층(DP-OLED), 및 표시 소자층(DP-OLED) 상에 배치된 박막 봉지층(TFE)을 포함할 수 있다.

기판(SUB)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 기판(SUB)은 글래스 또는 폴리 이미드(PI:polyimide)와 같은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 표시 소자층(DP-OLED)은 표시 영역(DA) 상에 배치될 수 있다.

회로 소자층(DP-CL) 및 표시 소자층(DP-OLED)에 복수개의 화소들이 배치될 수 있다. 화소들 각각은 회로 소자층(DP-CL)에 배치된 트랜지스터 및 표시 소자층(DP-OLED)에 배치되어 트랜지스터에 연결된 발광 소자를 포함할 수 있다. 화소의 구성은 도 7에서 상세히 설명될 것이다.

박막 봉지층(TFE)은 표시 소자층(DP-OLED)을 덮도록 회로 소자층(DP-CL) 상에 배치될 수 있다. 박막 봉지층(TFE)은 수분, 산소, 및 외부의 이물질로부터 화소들을 보호할 수 있다.

도 5는 도 4에 도시된 표시 패널의 평면도이다.

도 5를 참조하면, 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP), 제1 블랙 매트릭스(BM1), 주사 구동부(SDV)(scan driver), 데이터 구동부(DDV)(data driver), 발광 구동부(EDV)(emission driver), 인쇄 회로 기판(PCB), 및 타이밍 컨트롤러(T-CON)를 포함할 수 있다.

표시 패널(DP)은 제1 부분(AA1). 제2 부분(AA2), 및 제1 부분(AA1)과 제2 부분(AA2) 사이에 배치된 벤딩부(BA)를 포함할 수 있다. 제1 부분(AA1), 벤딩부(BA) 및 제2 부분(AA2)은 제1 방향(DR2)으로 배열되고, 벤딩부(BA)는 제2 방향(DR2)으로 연장할 수 있다. 벤딩부(BA)는 제1 부분(AA1)으로부터 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 제2 부분(AA2)은 벤딩부(BA)으로부터 제1 방향(DR1)으로 연장될 수 있다.

제1 부분(AA1)은 제1 방향(DR1)으로 연장하고 제2 방향(DR2)으로 서로 반대하는 장변들을 가질 수 있다. 제2 방향(DR2)을 기준으로 벤딩부(BA) 및 제2 부분(AA2)의 길이는 제1 부분(AA1)의 길이보다 작을 수 있다.

제1 부분(AA1)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러쌀 수 있다. 표시 영역(DA)은 영상을 표시하고, 비표시 영역(NDA)은 영상을 표시하지 않을 수 있다. 제2 부분(AA2) 및 벤딩부(BA)는 영상을 표시하지 않을 수 있다.

표시 패널(DP)은 복수 개의 화소들(PX), 복수 개의 주사 라인들(SL1~SLm), 복수 개의 데이터 라인들(DL1~DLn), 복수 개의 발광 라인들(EL1~ELm), 제1 및 제2 제어 라인들(CSL1,CSL2), 제1 전원 라인(PL1), 제2 전원 라인(PL2), 복수 개의 연결 라인들(CNL), 및 복수 개의 패드들(PD)을 포함할 수 있다. m 및 n은 자연수이다. 화소들(PX)은 표시 영역(DA)에 배치되고, 주사 라인들(SL1~SLm), 데이터 라인들(DL1~DLn), 및 발광 라인들(EL1~ELm)에 연결될 수 있다.

주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)는 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)는 제1 부분(AA1)의 장변들에 각각 인접한 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 제2 부분(AA2)에 배치될 수 있다.

데이터 구동부(DDV)는 집적 회로 칩 형태로 제작되어 제2 부분(AA2) 상에 실장될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 구동 아이씨로 정의될 수 있다.

주사 라인들(SL1~SLm)은 제2 방향(DR2)으로 연장되어 주사 구동부(SDV)에 연결될 수 있다. 데이터 라인들(DL1~DLn)은 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 벤딩부(BA)를 경유하여 데이터 구동부(DDV)에 연결될 수 있다. 발광 라인들(EL1~ELm)은 제2 방향(DR2)으로 연장되어 발광 구동부(EDV)에 연결될 수 있다.

제1 전원 라인(PL1)은 제1 방향(DR1)으로 연장하여 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 제1 전원 라인(PL1)은 표시 영역(DA)과 발광 구동부(EDV) 사이에 배치될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 제1 전원 라인(PL1)은 표시 영역(DA)과 주사 구동부(SDV) 사이에 배치될 수도 있다.

제1 전원 라인(PL1)은 벤딩부(BA)를 경유하여 제2 부분(AA2)으로 연장할 수 있다. 제1 전원 라인(PL1)은 평면 상에서 봤을 때, 제2 부분(AA2)의 하단을 향해 연장할 수 있다. 제1 전원 라인(PL1)은 제1 전압을 수신할 수 있다.

제2 전원 라인(PL2)은 표시 영역(DA)을 사이에 두고 상기 제2 부분(AA2)과 마주보는 비표시 영역(NDA) 및 제1 부분(AA1)의 장변들에 인접한 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 제2 전원 라인(PL2)은 주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)보다 외곽에 배치될 수 있다.

제2 전원 라인(PL2)은 벤딩부(BA)를 경유하여, 제2 부분(AA2)으로 연장할 수 있다. 제2 전원 라인(PL2)은 제2 부분(AA2)에서 데이터 구동부(DDV)를 사이에 두고 제1 방향(DR1)으로 연장할 수 있다. 제2 전원 라인(PL2)은 평면 상에서 봤을 때, 제2 부분(AA2)의 하단을 향해 연장할 수 있다.

제2 전원 라인(PL2)은 제1 전압보다 낮은 레벨을 갖는 제2 전압을 수신할 수 있다. 설명의 편의를 위해, 연결 관계를 도시하지 않았으나, 제2 전원 라인(PL2)은 표시 영역(DA)으로 연장되어 화소들(PX)에 연결되고, 제2 전압은 제2 전원 라인(PL2)을 통해 화소들(PX)에 제공될 수 있다.

연결 라인들(CNL)은 제2 방향(DR2)으로 연장하고 제1 방향(DR1)으로 배열될 수 있다. 연결 라인들(CNL)은 제1 전원 라인(PL1) 및 화소들(PX)에 연결될 수 있다. 제1 전압은 서로 연결된 제1 전원 라인(PL1) 및 연결 라인들(CNL)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다.

제1 제어 라인(CSL1)은 주사 구동부(SDV)에 연결되고, 벤딩부(BA)를 경유하여 제2 부분(AA2)의 하단을 향해 연장할 수 있다. 제2 제어 라인(CSL2)은 발광 구동부(EDV)에 연결되고, 벤딩부(BA)를 경유하여 제2 부분(AA2)의 하단을 향해 연장할 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 제1 제어 라인(CSL1) 및 제2 제어 라인(CSL2) 사이에 배치될 수 있다.

평면 상에서 봤을 때, 패드들(PD)은 제2 부분(AA2)의 하단에 인접하게 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV), 제1 전원 라인(PL1), 제2 전원 라인(PL2), 제1 제어 라인(CSL1), 및 제2 제어 라인(CSL2)은 패드들(PD)에 연결될 수 있다.

데이터 라인들(DL1~DLn)은 데이터 구동부(DDV)를 통해 대응하는 패드들(PD)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 데이터 라인들(DL1~DLn)은 데이터 구동부(DDV)에 연결되고, 데이터 구동부(DDV)가 데이터 라인들(DL1~DLn)에 각각 대응하는 패드들(PD)에 연결될 수 있다.

인쇄 회로 기판(PCB)은 패드들(PD)에 연결될 수 있다. 타이밍 컨트롤러(T-CON)는 인쇄 회로 기판(PCB) 상에 배치될 수 있다. 타이밍 컨트롤러(T-CON)는 집적 회로 칩으로 제조되어 인쇄 회로 기판(PCB) 상에 실장될 수 있다. 타이밍 컨트롤러(T-CON)는 인쇄 회로 기판(PCB)을 통해 패드들(PD)에 연결될 수 있다.

도시하지 않았으나, 표시 장치(DD)는 제1 전압 및 제2 전압을 생성하기 위한 전압 생성부를 더 포함할 수 있다. 전압 생성부는 제1 및 제2 전원 라인들(PL1,PL2)에 연결된 패드들(PD)에 연결될 수 있다.

타이밍 컨트롤러(T-CON)는 주사 구동부(SDV), 데이터 구동부(DDV), 및 발광 구동부(EDV)의 동작을 제어할 수 있다. 타이밍 컨트롤러(T-CON)는 외부로부터 수신된 제어 신호들에 응답하여 주사 제어 신호, 데이터 제어 신호, 및 발광 제어 신호를 생성할 수 있다.

주사 제어 신호는 제1 제어 라인(CSL1)을 통해 주사 구동부(SDV)에 제공될 수 있다. 발광 제어 신호는 제2 제어 라인(CSL2)을 통해 발광 구동부(EDV)에 제공될 수 있다. 데이터 제어 신호는 데이터 구동부(DDV)에 제공될 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 외부로부터 영상 신호들을 수신하고, 데이터 구동부(DDV)와의 인터페이스 사양에 맞도록 영상 신호들의 데이터 포맷을 변환하여 데이터 구동부(DDV)에 제공할 수 있다.

주사 구동부(SDV)는 주사 제어 신호에 응답하여 복수 개의 주사 신호들을 생성할 수 있다. 주사 신호들은 주사 라인들(SL1~SLm)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 주사 신호들은 순차적으로 화소들(PX)에 인가될 수 있다.

데이터 구동부(DDV)는 데이터 제어 신호에 응답하여 영상 신호들에 대응하는 복수 개의 데이터 전압들을 생성할 수 있다. 데이터 전압들은 데이터 라인들(DL1~DLn)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 발광 구동부(EDV)는 발광 제어 신호에 응답하여 복수 개의 발광 신호들을 생성할 수 있다. 발광 신호들은 발광 라인들(EL1~ELm)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다.

화소들(PX)은 주사 신호들에 응답하여 데이터 전압들을 제공받을 수 있다. 화소들(PX)은 발광 신호들에 응답하여 데이터 전압들에 대응하는 휘도의 광을 발광함으로써 영상을 표시할 수 있다. 화소들(PX)의 발광 시간은 발광 신호들에 의해 제어될 수 있다.

제1 블랙 매트릭스(BM1)는 제1 부분(AA1) 상에 배치될 수 있다. 제1 블랙 매트릭스(BM1)는 표시 영역(DA)을 둘러 쌀 수 있다. 제1 블랙 매트릭스(BM1)는 도 7a에서 상세히 설명될 것이다.

도 6은 도 5에 도시된 어느 한 화소의 단면을 예시적으로 도시한 도면이다.

도 6을 참조하면, 화소(PX)는 트랜지스터(TR) 및 발광 소자(OLED)를 포함할 수 있다. 발광 소자(OLED)는 제1 전극(AE)(또는 애노드), 제2 전극(CE)(또는 캐소드), 정공 제어층(HCL), 전자 제어층(ECL), 및 발광층(EML)을 포함할 수 있다.

트랜지스터(TR) 및 발광 소자(OLED)는 기판(SUB) 상에 배치될 수 있다. 예시적으로 하나의 트랜지스터(TR)가 도시되었으나, 실질적으로, 화소(PX)는 발광 소자(OLED)를 구동하기 위한 복수개의 트랜지스터들 및 적어도 하나의 커패시터를 포함할 수 있다.

표시 영역(DA)은 화소들(PX) 각각에 대응하는 발광 영역(PA) 및 발광 영역(PA) 주변의 비발광 영역(NPA)을 포함할 수 있다. 발광 소자(OLED)는 발광 영역(PA)에 배치될 수 있다.

기판(SUB) 상에 버퍼층(BFL)이 배치되며, 버퍼층(BFL)은 무기층일 수 있다. 버퍼층(BFL) 상에 반도체 패턴이 배치될 수 있다. 반도체 패턴은 폴리 실리콘, 비정질 실리콘, 또는 금속 산화물을 포함할 수 있다.

반도체 패턴은 N형 도판트 또는 P형 도판트로 도핑될 수 있다. 반도체 패턴은 고 도핑 영역과 저 도핑 영역을 포함할 수 있다. 고 도핑 영역의 전도성은 저 도핑 영역보다 크고, 실질적으로 트랜지스터(TR)의 소스 전극 및 드레인 전극 역할을 할 수 있다. 저 도핑 영역은 실질적으로 트랜지스터의 액티브(또는 채널)에 해당할 수 있다.

트랜지스터(TR)의 소스(S), 액티브(A), 및 드레인(D)은 반도체 패턴으로부터 형성될 수 있다. 반도체 패턴 상에 제1 절연층(INS1)이 배치될 수 있다. 제1 절연층(INS1) 상에 트랜지스터(TR)의 게이트(G)가 배치될 수 있다. 게이트(G) 상에 제2 절연층(INS2)이 배치될 수 있다. 제2 절연층(INS2) 상에 제3 절연층(INS3)이 배치될 수 있다.

연결 전극(CNE)은 트랜지스터(TR)와 발광 소자(OLED)를 연결하기 위해 제1 연결 전극(CNE1) 및 제2 연결 전극(CNE2)을 포함할 수 있다. 제1 연결 전극(CNE1)은 제3 절연층(INS3) 상에 배치되고, 제1 내지 제3 절연층들(INS1~INS3)에 정의된 제1 컨택홀(CH1)을 통해 드레인(D)에 연결될 수 있다.

제4 절연층(INS4)은 제1 연결 전극(CNE1) 상에 배치될 수 있다. 제4 절연층(INS4)상에 제5 절연층(INS5)이 배치될 수 있다. 제2 연결 전극(CNE2)은 제5 절연층(INS5) 상에 배치될 수 있다. 제2 연결 전극(CNE2)은 제4 및 제5 절연층들(INS4, INS5)에 정의된 제2 컨택홀(CH2)을 통해 제1 연결 전극(CNE1)에 연결될 수 있다.

제2 연결 전극(CNE2) 상에 제6 절연층(INS6)이 배치될 수 있다. 버퍼층(BFL)부터 제6 절연층(INS6)까지의 층은 회로 소자층(DP-CL)으로 정의될 수 있다. 제1 절연층(INS1) 내지 제6 절연층(INS6)은 무기층 또는 유기층일 수 있다.

제6 절연층(INS6) 상에 제1 전극(AE)이 배치될 수 있다. 제1 전극(AE)은 제6 절연층(INS6)에 정의된 제3 컨택홀(CH3)을 통해 제2 연결 전극(CNE2)에 연결될 수 있다. 제1 전극(AE) 및 제6 절연층(INS6) 상에는 제1 전극(AE)의 소정의 부분을 노출시키기 위한 개구부(PX_OP)가 정의된 화소 정의막(PDL)이 배치될 수 있다.

정공 제어층(HCL)은 제1 전극(AE) 및 화소 정의막(PDL) 상에 배치될 수 있다. 정공 제어층(HCL)은 정공 수송층 및 정공 주입층을 포함할 수 있다.

발광층(EML)은 정공 제어층(HCL) 상에 배치될 수 있다. 발광층(EML)은 개구부(PX_OP)에 대응하는 영역에 배치될 수 있다. 발광층(EML)은 유기 물질 및/또는 무기 물질을 포함할 수 있다. 발광층(EML)은 적색, 녹색, 및 청색 중 어느 하나의 광을 생성할 수 있다.

전자 제어층(ECL)은 발광층(EML) 및 정공 제어층(HCL) 상에 배치될 수 있다. 전자 제어층(ECL)은 전자 수송층 및 전자 주입층을 포함할 수 있다. 정공 제어층(HCL) 및 전자 제어층(ECL)은 발광 영역(PA)과 비발광 영역(NPA)에 공통으로 배치될 수 있다.

제2 전극(CE)은 전자 제어층(ECL) 상에 배치될 수 있다. 제2 전극(CE)은 화소들(PX)에 공통으로 배치될 수 있다. 발광 소자(OLED)가 배치된 층은 표시 소자층(DP-OLED)으로 정의될 수 있다.

박막 봉지층(TFE)은 제2 전극(CE) 상에 배치되어 화소(PX)를 덮을 수 있다. 박막 봉지층(TFE)은 제2 전극(CE) 상에 배치된 제1 봉지층(EN1), 제1 봉지층(EN1) 상에 배치된 제2 봉지층(EN2), 및 제2 봉지층(EN2) 상에 배치된 제3 봉지층(EN3)을 포함할 수 있다.

제1 및 제3 봉지층들(EN1, EN3)은 무기 절연층을 포함하고, 수분/산소로부터 화소(PX)를 보호할 수 있다. 제2 봉지층(EN2)은 유기 절연층을 포함하고, 먼지 입자와 같은 이물질로부터 화소(PX)를 보호할 수 있다.

제1 전압이 트랜지스터(TR)를 통해 제1 전극(AE)에 인가되고, 제1 전압보다 낮은 레벨을 갖는 제2 전압이 제2 전극(CE)에 인가될 수 있다. 발광층(EML)에 주입된 정공과 전자가 결합하여 여기자(exciton)가 형성되고, 여기자가 바닥 상태로 전이하면서, 발광 소자(OLED)가 발광할 수 있다.

도 7a 내지 도 7c는 도 5의 Ⅱ-Ⅱ'선의 단면도이다.

예시적으로 도 7b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 또한, 도 7b의 표시 장치는 도 7a의 표시 장치와의 차이를 중심으로 설명될 것이다.

예시적으로 도 7c는 도 7a의 벤딩부를 휜 상태의 도면이다.

도 7a 내지 도 7c의 기판(SUB), 회로 소자층(DP-CL), 표시 소자층(DP-OLED), 박막 봉지층(TFE), 입력 센싱부(ISP), 반사 방지층(RPL) 및 윈도우(WIN)는 도 3 내지 도 6의 기판(SUB), 회로 소자층(DP-CL), 표시 소자층(DP-OLED), 박막 봉지층(TFE), 입력 센싱부(ISP), 반사 방지층(RPL) 및 윈도우(WIN)와 동일하므로 설명이 생략되거나 간략히 될 것이다.

도 7a를 참조하면, 표시 장치(DD)는 제1 및 제2 블랙 매트릭스(BM1, BM2), 패널 보호 필름(PPF), 베리어층(BRL), 및 단차 보상층(CP)을 더 포함할 수 있다.

회로 소자층(DP-CL)은 기판(SUB) 상에 배치될 수 있다. 회로 소자층(DP-CL)은 기판(SUB)을 따라 제1 방향(DR1)으로 연장될 수 있다.

표시 소자층(DP-OLED)은 회로 소자층(DP-CL) 상에 배치될 수 있다. 박막 봉지층(TFE)은 표시 소자층(DP-OLED) 및 회로 소자층(DP-CL) 상에 배치될 수 있다. 박막 봉지층(TFE)은 표시 소자층(DP-OLED)을 덮을 수 있다.

제1 블랙 매트릭스(BM1)는 박막 봉지층(TFE) 상에 배치될 수 있다. 제1 블랙 매트릭스(BM1)는 제1 부분(AA1)의 테두리에 인접하여 배치될 수 있다. 도 5에 도시된 것처럼, 제1 블랙 매트릭스(BM1)는 실질적으로 서로 연결되어 일체로 형성될 수 있다. 제1 블랙 매트릭스(BM1)는 표시 소자층(DP-OLED)과 중첩하지 않을 수 있다. 표시 소자층(DP-OLED)은 제1 블랙 매트릭스(BM1) 사이의 영역에 중첩할 수 있다.

입력 센싱부(ISP)는 제1 부분(AA1) 상에 배치될 수 있다. 입력 센싱부(ISP)는 박막 봉지층(TFE) 및 제1 블랙 매트릭스(BM1) 상에 배치될 수 있다. 입력 센싱부(ISP)는 제1 블랙 매트릭스(BM1)를 덮을 수 있다.

벤딩 보호층(BPL)은 벤딩부(BA) 상에 배치될 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 제1 방향(DR1)으로 연장되어, 제1 부분(AA1) 및 제2 부분(AA2)의 테두리 상에 배치될 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 벤딩부(BA)에 인접한 제1 부분(AA1) 및 제2 부분(AA2) 상에 배치될 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)의 제1 방향(DR1)으로 서로 반대하는 양측들은 제1 부분(AA1) 및 제2 부분(AA2)에 중첩할 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 박막 봉지층(TFE) 및 입력 센싱부(ISP)로부터 제1 방향(DR1)으로 이격되어 배치될 수 있다.

벤딩 보호층(BPL) 및 입력 센싱부(ISP) 상에는 제1 접착층(PSA1)이 배치될 수 있다. 제1 접착층(PSA1)은 제1_1 접착층(PSA1_1) 및 제1_2 접착층(PSA1_2)을 포함할 수 있다. 제1_1 접착층(PSA1_1)은 입력 센싱부(ISP) 상에 배치될 수 있다. 제1_1 접착층(PSA1_1)은 제1 부분(AA1) 상에 배치될 수 있다. 제1_2 접착층(PSA1_2)은 벤딩 보호층(BPL) 상에 배치될 수 있다. 제1_2 접착층(PSA1_2)은 벤딩부(BA) 상에 배치될 수 있다. 제1_2 접착층(PSA1_2)은 생략될 수 있다. 이러한 구성은 도 8a 및 도 8b에서 상세히 설명될 것이다. 제1_1 접착층(PSA1_1) 및 제1_2 접착층(PSA1_2)은 제1 방향(DR1)으로 서로 이격될 수 있다.

반사 방지층(RPL)은 제1 부분(AA1), 제2 부분(AA2) 및 벤딩부(BA) 상에 배치될 수 있다. 평면상에서 봤을 때, 반사 방지층(RPL)은 제1 부분(AA1) 상에 배치되어 벤딩부(BA) 및 제2 부분(AA2) 상으로 연장될 수 있다. 평면상에서 봤을 때, 반사 방지층(RPL)은 벤딩부(BA)와 중첩할 수 있다. 평면상에서 봤을 때, 반사 방지층(RPL)은 제2 부분(AA2)의 테두리에 중첩할 수 있다.

반사 방지층(RPL)은 표시 소자층(DP-OLED), 박막 봉지층(TFE), 입력 센싱부(ISP) 및 제1 블랙 매트릭스(BM1)와 중첩할 수 있다. 반사 방지층(RPL)은 제1 블랙 매트릭스(BM1)를 덮을 수 있다.

반사 방지층(RPL)은 벤딩 보호층(BPL) 상에 배치될 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 벤딩부(BA) 및 반사 방지층(RPL) 사이에 배치될 수 있다. 평면상에서 봤을 때, 반사 방지층(RPL)은 벤딩부(BA) 및 벤딩 보호층(BPL)을 가릴 수 있다. 반사 방지층(RPL) 및 벤딩 보호층(BPL)은 제1_2 접착층(PSA1_2)에 의해 서로 접착될 수 있다.

도시하지 않았으나, 벤딩 보호층(BPL)의 상면에는 코팅층이 배치될 수 있다. 코팅층은 소수성 일 수 있다. 이에 따라, 벤딩 보호층(BPL)과 제1_2 사이의 접착력은 반사 방지층(RPL)과 제1_2 접착층(PSA) 사이의 접착력보다 약할 수 있다.

반사 방지층(RPL)은 제1 반사 방지층(RPL1) 및 제2 반사 방지층(RPL2)을 포함할 수 있다. 제1 반사 방지층(RPL1)은 반사 방지층(RPL) 중 벤딩 보호층(BPL)과 중첩하는 영역의 반사 방지층(RPL)으로 정의될 수 있다. 제2 반사 방지층(RPL2)은 반사 방지층(RPL) 중 벤딩 보호층(BPL)과 중첩하지 않는 영역의 반사 방지층(RPL)으로 정의될 수 있다. 제1 반사 방지층(RPL1)은 벤딩부(BA) 상에 배치될 수 있다. 제1 반사 방지층(RPL1)은 벤딩부(BA)에 인접한 제1 부분(AA1) 및 제2 부분(AA2) 상에 배치될 수 있다. 제2 반사 방지층(RPL2)은 제1 부분(AA1) 상에 배치될 수 있다.

반사 방지층(RPL) 상에는 제2 블랙 매트릭스(BM2)가 배치될 수 있다. 제2 블랙 매트릭스(BM2)는 도 2의 주변 영역(NAA)일 수 있다. 제2 블랙 매트릭스(BM2)는 반사 방지층(RPL)의 테두리에 인접할 수 있다. 도 7a에 도시된 제2 블랙 매트릭스(BM2) 중 반사 방지층(RPL)의 좌측에 인접한 제2 블랙 매트릭스(BM2)는 제1 부분(AA1) 상에 배치되어 벤딩부(BA) 및 제2 부분(AA2) 상으로 연장될 수 있다. 제2 블랙 매트릭스(BM2)는 제1 부분(AA1), 제2 부분(AA2) 및 벤딩부(BA) 상에 배치될 수 있다. 제2 블랙 매트릭스(BM2)는 제1 부분(AA1), 제2 부분(AA2), 및 벤딩부(BA)에 중첩할 수 있다. 제2 블랙 매트릭스(BM2)는 실질적으로 일체로 형성될 수 있다.

제2 블랙 매트릭스(BM2)는 제1 블랙 매트릭스(BM1)와 중첩할 수 있다. 평면상에서 봤을 때, 제2 블랙 매트릭스(BM2)는 제1 블랙 매트릭스(BM1)를 덮을 수 있다.

제2 블랙 매트릭스(BM2)는 블랙 안료를 혼합한 블랙 유기 물질 도는 크롬 옥사이드(CrOx) 등을 포함할 수 있다.

윈도우(WIN)는 반사 방지층(RPL) 및 제2 블랙 매트릭스(BM2) 상에 배치될 수 있다. 윈도우(WIN)는 제2 블랙 매트릭스(BM2)를 덮을 수 있다. 윈도우(WIN)의 하면은 제2 블랙 매트릭스(BM2)의 하면과 동일한 평면상에 배치될 수 있다. 윈도우(WIN)는 반사 방지층(RPL) 및 제2 블랙 매트릭스(BM2)의 상면에 직접 접촉할 수 있다. 실질적으로 윈도우(WIN)는 반사 방지층(RPL) 및 제2 블랙 매트릭스(BM2)의 상면에 코팅 방식에 의해 배치된 것일 수 있다. 윈도우(WIN)의 코팅 방식은 도 9e 내지 9g에서 상세히 설명될 것이다.

윈도우(WIN)는 제1 부분(AA1), 제2 부분(AA2) 및 벤딩부(BA) 상에 배치될 수 있다. 윈도우(WIN)는 제1 부분(AA1) 상에 배치되어 벤딩부(BA) 및 제2 부분(AA2) 상으로 연장될 수 있다. 평면상에서 봤을 때, 윈도우(WIN)는 벤딩부(BA)와 중첩할 수 있다. 윈도우(WIN)는 벤딩부(BA)에 인접한 제2 부분(AA2) 상에 배치될 수 있다. 평면상에서 봤을 때, 윈도우(WIN)는 제2 부분(AA2)의 테두리에 중첩할 수 있다.

패널 보호 필름(PPF)은 기판(SUB) 아래에 배치될 수 있다. 패널 보호 필름(PPF)은 제2 접착층(PSA2)에 의해 기판(SUB)에 접착될 수 있다. 패널 보호 필름(PPF)에는 벤딩부(BA)에 중첩하는 개구부(OP)가 정의될 수 있다. 예를 들어, 패널 보호 필름(PPF)은 제1 부분(AA1) 및 제2 부분(AA2) 아래에 배치되고, 벤딩부(BA) 아래에 배치되지 않을 수 있다. 실질적으로 패널 보호 필름(PPF)이 기판(SUB) 아래에 배치된 후, 평면 상에서 봤을 때, 벤딩부(BA)에 중첩하는 패널 보호 필름(PPF)의 부분이 제거되어 개구부(OP)가 형성될 수 있다.

베리어층(BRL)은 패널 보호 필름(PPF) 아래에 배치될 수 있다. 베리어층(BRL)은 제1 부분(AA1)과 중첩하는 패널 보호 필름(PPF)의 아래에 배치될 수 있다. 베리어층(BRL)은 제3 접착층(PSA3)에 의해 패널 보호 필름(PPF)에 접착될 수 있다.

단차 보상층(CP)은 베리어층(BRL) 아래에 배치될 수 있다. 단차 보상층(CP)은 제1 부분(AA1)과 중첩할 수 있다. 단차 보상층(CP)은 베리어층(BRL)의 테두리에 인접하여 배치될 수 있다. 예시적으로, 단차 보상층(CP)의 제1 방향(DR1)으로의 길이는 베리어층(BRL)의 제1 방향(DR1)으로의 길이보다 짧을 수 있다.

도시하지 않았으나, 단차 보상층(CP) 아래에 디지타이저가 배치될 수 있다. 디지타이저는 표면 상에서 사용자가 지시한 위치 정보를 입력 받을 수 있는 장치이다. 사용자가 표시 장치(DD) 상에서 펜을 움직일 때, 펜은 진동하는 자계를 일으키도록 교류 신호에 의해 구동되고, 진동하는 자계는 코일에 신호를 유도할 수 있다. 코일에 유도된 신호를 통해 펜의 위치가 검출될 수 있다. 디지타이저는 펜의 접근에 의해 발생하는 전자기적 변화를 감지하여 펜의 위치를 파악할 수 있다.

데이터 구동부(DDV)는 표시 패널(DP)의 제2 부분(AA2) 상에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(PCB)은 표시 패널(DP)에 연결될 수 있다. 예시적으로, 제2 부분(AA2)의 일측에 인쇄 회로 기판(PCB)이 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(PCB) 상에 타이밍 컨트롤러(T-CON)가 배치될 수 있다. 타이밍 컨트롤러(T-C0N)는 직접 회로 칩으로 형성되어, 인쇄 회로 기판(PCB)의 상면에 실장될 수 있다.

도 7b는 다른 실시예에 따른 표시 장치(DD)의 단면도이다.

도 7b를 참조하면, 반사 방지층(RPL)은 제1 부분(AA1) 및 벤딩부(BA) 상에 배치될 수 있다. 평면상에서 봤을 때, 반사 방지층(RPL)은 제1 부분(AA1) 상에 배치되어 벤딩부(BA) 상으로 연장될 수 있다. 평면상에서 봤을 때, 반사 방지층(RPL)은 벤딩부(BA)와 중첩할 수 있다. 반사 방지층(RPL)은 제2 부분(AA2) 상에 배치된 벤딩 보호층(BPL)의 테두리와 이격될 수 있다.

제2 블랙 매트릭스(BM2)는 반사 방지층(RPL) 상에 배치될 수 있다. 제2 블랙 매트릭스(BM2)는 반사 방지층(RPL)의 테두리에 인접할 수 있다. 제2 블랙 매트릭스(BM2)는 제1 부분(AA1) 및 벤딩부(BA) 상에 배치될 수 있다. 제2 블랙 매트릭스(BM2)는 제1 부분(AA1) 및 벤딩부(BA)와 중첩할 수 있다. 제2 블랙 매트릭스(BM2)는 제2 부분(AA2)에 인접한 벤딩부(BA)의 테두리 상에 배치될 수 있다.

윈도우(WIN)는 반사 방지층(RPL) 및 제2 블랙 매트릭스(BM2) 상에 배치될 수 있다. 윈도우(WIN)는 제1 부분(AA1) 및 벤딩부(BA) 상에 배치될 수 있다. 평면상에서 봤을 때, 윈도우(WIN)는 제1 부분(AA1) 상에 배치되어 벤딩부(BA) 상으로 연장될 수 있다. 평면상에서 봤을 때, 윈도우(WIN)는 벤딩부(BA)와 중첩할 수 있다. 윈도우(WIN)는 제2 부분(AA2) 상에 배치된 벤딩 보호층(BPL)의 테두리와 이격될 수 있다.

도 7a 및 도 7c를 참조하면, 벤딩부(BA)은 제2 부분(AA2)이 제1 부분(AA1) 아래에 배치되도록 휘어질 수 있다. 따라서, 데이터 구동부(DDV), 인쇄 회로 기판(PCB) 및 타이밍 컨트롤러(T-C0N)는 제2 부분(AA2) 아래에 배치될 수 있다.

제2 부분(AA2)이 제1 부분(AA1) 아래에 배치될 때, 제2 부분(AA2) 아래에 배치된 패널 보호 필름(PPF)은 제2 부분(AA2) 상에 배치될 수 있다. 제2 부분(AA2) 상에 배치된 패널 보호 필름(PPF)은 제1 부분(AA1) 아래에 배치된 단차 보상층(CP)에 접촉될 수 있다.

제1_2 접착층(PSA1_2)은 반사 방지층(RPL) 및 벤딩 보호층(BPL) 사이에 배치될 수 있다. 도시하지 않았으나, 벤딩 보호층(BPL)의 상면에는 코팅층이 배치될 수 있다. 코팅층은 소수성을 가질 수 있다. 이에 따라, 벤딩 보호층(BPL)과 제1_2 접착층(PSA1_2) 사이의 접착력은 반사 방지층(RPL)과 제1_2 접착층(PSA) 사이의 접착력보다 약할 수 있다.

제2 부분(AA2)이 제1 부분(AA1) 아래에 배치될 때, 제1_2 접착층(PSA1_2)은 벤딩 보호층(BPL)으로부터 분리될 수 있다. 제1_2 접착층(PSA1_2)은 반사 방지층(RPL)의 하면에 접착될 수 있다. 이에 따라, 벤딩 보호층(BPL)은 반사 방지층(RPL)으로부터 분리되어 휘어질 수 있다.

평면상에서 봤을 때, 반사 방지층(RPL) 및 윈도우(WIN)는 벤딩부(BA)를 가릴 수 있다. 평면상에서 봤을 때, 반사 방지층(RPL) 및 윈도우(WIN)는 벤딩 보호층(BPL)을 가릴 수 있다. 평면상에서 봤을 때, 제1 반사 방지층(RPL1)은 휘어진 벤딩 보호층(BPL)을 가릴 수 있다.

반사 방지층(RPL) 및 윈도우(WIN)가 제1 부분(AA1)과 중첩하고, 벤딩부(BA) 및 제2 부분(AA2)과 중첩하지 않는 경우, 벤딩부(BA)가 휘어질 때, 제1 부분(AA1) 및 벤딩부(BA) 사이의 경계가 외부에서 시인될 수 있다.

그러나, 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치(DD)의 경우, 반사 방지층(RPL) 및 윈도우(WIN)가 벤딩부(BA) 상으로 연장될 수 있다. 이에 따라, 벤딩부(BA)가 휘어지더라도, 평면상에서 봤을 때, 반사 방지층(RPL) 및 윈도우(WIN)가 제1 부분(AA1) 및 벤딩부(BA) 경계를 가릴 수 있다. 따라서, 제1 부분(AA1) 및 벤딩부(BA) 사이의 경계가 외부에서 시인되지 않을 수 있다. 또한, 반사 방지층(RPL) 상에 배치된 제2 블랙 매트릭스(BM2)가 벤딩부(BA) 상으로 연장되어, 제1 부분(AA1) 및 벤딩부(BA) 사이의 경계가 외부에서 시인되지 않을 수 있다.

도 8a 및 도 8b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.

예시적으로 도 8b는 도 8a의 벤딩부(BA)가 휘어진 단면도이다.

도 8a 및 도 8b의 표시 패널(DP), 입력 센싱부(ISP), 벤딩 보호층(BPL), 반사 방지층(RPL), 윈도우(WIN), 제2 및 제3 접착층(PSA2, PSA3), 단차 보상층(CP), 데이터 구동부(DDV), 인쇄 회로 기판(PCB) 및 타이밍 컨트롤러(T-C0N)는 도 7a 내지 도 7c의 표시 패널(DP), 입력 센싱부(ISP), 벤딩 보호층(BPL), 반사 방지층(RPL), 윈도우(WIN) 제2 및 제3 접착층(PSA2, PSA3), 단차 보상층(CP), 데이터 구동부(DDV), 인쇄 회로 기판(PCB) 및 타이밍 컨트롤러(T-C0N)와 동일하므로 설명이 생략되거나 간략히 될 것이다.

도 8a를 참조하면, 벤딩 보호층(BPL) 및 반사 방지층(RPL) 사이에 접착층이 배치되지 않을 수 있다. 이 경우, 벤딩 보호층(BPL)과 제1 반사 방지층(RPL1)은 서로 분리될 수 있다. 벤딩 보호층(BPL) 및 제1 반사 방지층(RPL1)은 제3 방향(DR3)으로 서로 이격될 수 있다.

도 8b를 참조하면, 벤딩부(BA)은 제2 부분(AA2)이 제1 부분(AA1) 아래에 배치되도록 휘어질 수 있다. 벤딩 보호층(BPL) 및 반사 방지층(RPL)은 서로 이격되어 있어, 벤딩 보호층(BPL)은 휘어질 수 있다.

평면 상에서 봤을 때, 반사 방지층(RPL) 및 윈도우(WIN)는 벤딩부(BA) 및 벤딩 보호층(BPL)을 가릴 수 있다. 이에 따라, 벤딩부 및 제1 부분(AA1) 사이의 경계가 외부에서 시인되지 않을 수 있다.

도 9a 내지 9h는 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.

도 9a 내지 도 9h의 단차 보상층(CP), 베리어층(BRL), 패널 보호 필름(PPF), 표시 패널(DP), 입력 센싱부(ISP), 벤딩 보호층(BPL), 데이터 구동부(DDV), 인쇄 회로 기판(PCB), 타이밍 컨트롤러(T-CON), 반사 방지층(RPL), 윈도우(WIN), 제1 내지 제3 접착층(PSA1~PSA3), 및 제1 및 제2 블랙 매트릭스(BM1, BM2)는 도 7a의 단차 보상층(CP), 베리어층(BRL), 패널 보호 필름(PPF), 표시 패널(DP), 입력 센싱부(ISP), 벤딩 보호층(BPL), 데이터 구동부(DDV), 인쇄 회로 기판(PCB), 타이밍 컨트롤러(T-CON), 반사 방지층(RPL), 윈도우(WIN), 제1 내지 제3 접착층(PSA1~PSA3), 및 제1 및 제2 블랙 매트릭스(BM1, BM2)와 동일하므로 설명이 생략되거나 간략히 될 것이다.

도 9a 및 도 9b를 참조하면, 벤딩 보호층(BPL)은 벤딩부(BA) 상에 배치될 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)의 제1 방향(DR1)으로 서로 반대하는 양측들은 제1 방향(DR1)으로 연장되어, 벤딩부(BA)에 인접한 제1 부분(AA1) 및 제2 부분(AA2) 상에 배치될 수 있다.

도시하지 않았으나, 예시적으로, 벤딩 보호층(BPL)의 상면에 코팅층이 배치될 수 있다. 코팅층은 소수성을 가질 수 있다. 이에 따라, 제1_2 접착층(PSA1_2)과 벤딩 보호층(BPL)의 접착력은 1_1 접착층(PSA1_1)과 표시 패널(DP)의 접착력 보다 약해질 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 벤딩 보호층(BPL)의 상면에 배치된 1_2 접착층(PSA1_2)은 레이저를 통해 탄화되거나, 불소수지(Polytetrafluoroethylene) 코팅을 통해 접착력이 약해질 수 있다.

도 9c를 참조하면, 반사 방지층(RPL)은 제1 부분(AA1) 상에 배치될 수 있다. 반사 방지층(RPL)은 제1 부분(AA1) 상에 배치되어, 벤딩부(BA) 및 제2 부분(AA2)으로 연장될 수 있다. 평면상에서 봤을 때, 반사 방지층(RPL)은 벤딩부(BA)와 중첩할 수 있다. 반사 방지층(RPL)은 벤딩 보호층(BPL)과 중첩할 수 있다. 반사 방지층(RPL)은 벤딩부(BA)와 인접한 제2 부분(AA2)의 테두리 상에 배치될 수 있다. 반사 방지층(RPL)은 제2 부분(AA2)의 테두리와 중첩할 수 있다.

반사 방지층(RPL)은 제1_1 접착층(PSA1_1)을 통해 입력 센싱부(ISP)에 접착될 수 있다. 반사 방지층(RPL)은 제1_2 접착층(PSA1_2)을 통해 벤딩 보호층(BPL)에 접착될 수 있다.

도 9d를 참조하면, 제2 블랙 매트릭스(BM2)는 반사 방지층(RPL) 상에 배치될 수 있다. 제2 블랙 매트릭스(BM2)는 잉크젯 또는 실크 스크린(SILK SCREEN) 방법으로 인쇄될 수 있다.

제2 블랙 매트릭스(BM2)는 제1 부분(AA1)상에 배치될 수 있다. 제2 블랙 매트릭스(BM2)는 제1 부분(AA1) 상에 배치되어, 벤딩부(BA) 상으로 연장될 수 있다. 평면상에서 봤을 때, 제2 블랙 매트릭스(BM2)는 제1 블랙 매트릭스(BM1)를 덮을 수 있다. 평면상에서 봤을 때, 제2 블랙 매트릭스(BM2)는 벤딩부(BA)를 덮을 수 있다. 제2 블랙 매트릭스(BM2)는 제2 부분(AA2) 상에 배치될 수 있다. 제2 블랙 매트릭스(BM2)는 벤딩부(BA)에 인접한 제2 부분(AA2)의 테두리 상에 배치될 수 있다.

도 9e를 참조하면, 반사 방지층(RPL) 및 제2 블랙 매트릭스(BM2) 상에 윈도우 코팅 물질(WC)이 제공될 수 있다. 윈도우 코팅 물질(WC)은 제2 블랙 매트릭스(BM2)를 덮을 수 있다. 윈도우 코팅 물질(WC)은 반사 방지층(RPL)의 상면을 덮을 수 있다. 윈도우 코팅 물질(WC)은 반사 방지층(RPL) 및 제2 블랙 매트릭스(BM2) 상에 직접 제공될 수 있다. 예시적으로, 윈도우 코팅 물질(WC)은 롤코팅, 실크스크린 코팅, 스프레이 코팅, 슬릿 코팅 등에 의해 제공될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 다양한 코팅 방법에 의해서 윈도우 코팅 물질(WC)이 제공될 수 있다.

윈도우 코팅 물질(WC)이 반사 방지층(RPL) 및 제2 블랙 매트릭스(BM2)의 상면에 접착층 없이 직접 배치됨으로써, 표시 장치(DD)의 두께는 얇아질 수 있다. 윈도우 코팅 물질(WC)은 폴리 우레탄(polyurethane), 우레탄 아크릴레이트(urethane acrylate), 실리콘(silicone) 등의 열 경화성 수지(thermoset)를 포함할 수 있다. 윈도우 코팅 물질(WC)이 경화되어 윈도우 코팅층이 형성될 수 있다. 윈도우 코팅 물질(WC)은 열 경화성 수지가 혼합된 물질을 포함할 수 있다. 다만 전술한 구성들에 윈도우 코팅 물질(WC)의 구성 물질이 한정되지 않으며, 윈도우 코팅 물질(WC)은 다양한 소재들을 더 포함할 수 있다.

도 9f를 참조하면, 윈도우 코팅 물질(WC) 상에 이형 글래스(WCS)가 배치될 수 있다. 이형 글래스(WCS)의 제1 방향(DR1)으로의 폭은 반사 방지층(RPL)의 제1 방향(DR1)으로의 폭 보다 클 수 있다. 도시하지 않았으나, 이형 글래스(WCS)의 하면은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면일 수 있다. 도시하지 않았으나, 이형 글래스(WCS)는 코팅층을 포함할 수 있다. 코팅층은 이형 글래스(WCS)의 하면에 배치될 수 있다.

마스크(MK)는 제2 부분(AA2) 상에 배치될 수 있다. 마스크(MK)는 데이터 구동부(DDV), 인쇄 회로 기판(PCB), 및 타이밍 컨트롤러(T-CON)와 중첩할 수 있다. 평면상에서 봤을 때, 마스크(MK)는 데이터 구동부(DDV), 인쇄 회로 기판(PCB), 및 타이밍 컨트롤러(T-CON)를 가릴 수 있다.

마스크(MK)가 제2 부분(AA2) 상에 배치되면, 이형 글래스(WCS)는 제3 방향(DR3)으로 윈도우 코팅 물질(WC)을 향해 이동할 수 있다. 이형 글래스(WCS)는 반사 방지층(RPL) 및 제2 블랙 매트릭스(BM2)의 상면에 배치된 윈도우 코팅 물질(WC)을 가압할 수 있다. 윈도우 코팅 물질(WC)은 이형 글래스(WCS)에 의해 평평하게 펴질 수 있다. 윈도우 코팅 물질(WC) 중 일부는 흘러 넘쳐 표시 장치(DD)의 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 윈도우 코팅 물질(WC) 중 일부는 제1 부분(AA1)의 테두리의 외부로 흘러 넘쳐 외부에 노출될 수 있다.

이하, 표시 장치(DD)의 외부로 노출된 윈도우 코팅 물질(WC)은 잔여 코팅 물질(LWC)로 정의될 수 있다. 도 9f에서, 잔여 코팅 물질(LWC)이 표시 장치(DD)의 일측에 노출될 수 있다. 표시 장치(DD)의 일측은 데이터 구동부(DDV)가 배치된 표시 장치(DD)의 타측에 반대하는 측으로 정의될 수 있다. 예시적으로 도 9f에서, 잔여 코팅 물질(LWC)이 표시 장치(DD)의 일측에 노출되나, 실질적으로 표시 장치(DD)의 데이터 구동부(DDV)가 배치되지 않은 표시 장치(DD)의 테두리를 따라 잔여 코팅 물질(LWC)이 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)가 배치된 제2 부분(AA2)에는 마스크(MK)가 배치되고, 마스크(MK)는 윈도우 코팅 물질(WC)이 제2 부분(AA2)으로 넘치지 않도록 윈도우 코팅 물질(WC)을 차단할 수 있다.

도 9g를 참조하면, 윈도우 코팅 물질(WC)은 경화될 수 있다. 예시적으로, 윈도우 코팅 물질(WC)은 열 또는 자외선을 통해 경화될 수 있다.

윈도우 코팅 물질(WC)이 경화되면, 잔여 코팅 물질(LWC)은 제거될 수 있다. 예시적으로 잔여 코팅 물질(LWC)은 레이저를 통해 제거되거나, 물리적 힘을 통해 제거될 수 있다.

도 9h를 참조하면, 윈도우(WIN)가 반사 방지층(RPL) 및 제2 블랙 매트릭스(BM2) 상에 배치된 후, 벤딩부(BA)는 휘어질 수 있다. 벤딩부(BA)가 휘어짐에 따라, 제2 부분(AA2)은 제1 부분(AA1) 아래에 배치될 수 있다.

제1_2 접착층(PSA1_2)과 벤딩 보호층(BPL) 사이의 접착력은 제1_2 접착층(PSA1_2)과 제1 반사 방지층(RPL1) 사이의 접착력 보다 약할 수 있다. 이에 따라, 벤딩부(BA)가 휘어질 때, 벤딩 보호층(BPL)은 제1_2 접착층(PSA1_2)으로부터 분리될 수 있다. 이에 따라, 벤딩 보호층(BPL)은 제1 반사 방지층(RPL1)으로부터 분리될 수 있다.

평면상에서 봤을 때, 반사 방지층(RPL) 및 윈도우(WIN)는 벤딩부(BA)를 가릴 수 있다. 평면상에서 봤을 때, 반사 방지층(RPL) 및 윈도우(WIN)는 벤딩 보호층(BPL)을 가릴 수 있다. 평면상에서 봤을 때, 제2 블랙 매트릭스(BM2)는 제1 블랙 매트릭스(BM1), 벤딩 보호층(BPL), 및 벤딩부(BA)를 가릴 수 있다. 이에 따라, 벤딩부(BA) 및 제1 부분(AA1) 사이의 경계가 외부에서 시인되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 반사 방지층(RPL)이 벤딩부(BA)와 중첩하도록 연장됨으로써, 반사 방지층(RPL) 상에 코팅되는 윈도우(WIN)의 면적이 넓어질 수 있다.

도 10a 및 도 10b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.

도 10a 및 도 10b에서는 도 9a 내지 도 9h의 표시 장치의 제조 방법과 차이점을 중심으로 설명될 것이다.

예시적으로 도 10a 및 도 10b는 도 5의 Ⅱ-Ⅱ'선의 단면도이다.

도 10a 및 도 10b의 단차 보상층(CP), 베리어층(BRL), 패널 보호 필름(PPF), 표시 패널(DP), 입력 센싱부(ISP), 벤딩 보호층(BPL), 데이터 구동부(DDV), 인쇄 회로 기판(PCB), 타이밍 컨트롤러(T-CON), 반사 방지층(RPL), 윈도우(WIN), 제1 내지 제3 접착층(PSA1~PSA3), 및 제1 및 제2 블랙 매트릭스(BM1, BM2)는 도 7a의 단차 보상층(CP), 베리어층(BRL), 패널 보호 필름(PPF), 표시 패널(DP), 입력 센싱부(ISP), 벤딩 보호층(BPL), 데이터 구동부(DDV), 인쇄 회로 기판(PCB), 타이밍 컨트롤러(T-CON), 반사 방지층(RPL), 윈도우(WIN), 제1 내지 제3 접착층(PSA1~PSA3), 및 제1 및 제2 블랙 매트릭스(BM1, BM2)와 동일하므로 설명이 생략되거나 간략히 될 것이다.

도 10a 및 도 10b를 참조하면, 윈도우 코팅 물질(WC) 상에 이형 글래스(WCS')가 배치될 수 있다. 이형 글래스(WCS')의 하면은 평탄부(FLT) 및 엣지부들(EG)을 포함할 수 있다. 평탄부(FLT)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면일 수 있다. 엣지부들(EG)은 평탄부(FLT)로부터 연장되고, 이형 글래스(WCS')의 상면을 향해 오목한 곡면을 가질 수 있다. 엣지부들(EG)은 제1 방향(DR1)으로 연장될 수 있다.

도시하지 않았으나, 이형 글래스(WCS')가 제3 방향(DR3)으로 이동하여 윈도우 코팅 물질(WC)과 접촉할 수 있다. 윈도우 코팅 물질(WC)은 이형 글래스(WCS')의 하면에 대응하는 형상으로 성형될 수 있다.

도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.

도 11에서는 도 9a 내지 도 9h의 표시 장치의 제조 방법과 차이점을 중심으로 설명될 것이다.

예시적으로 도 11은 도 5의 Ⅱ-Ⅱ'선의 단면도이다.

도 11의 단차 보상층(CP), 베리어층(BRL), 패널 보호 필름(PPF), 표시 패널(DP), 입력 센싱부(ISP), 벤딩 보호층(BPL), 데이터 구동부(DDV), 인쇄 회로 기판(PCB), 타이밍 컨트롤러(T-CON), 반사 방지층(RPL), 윈도우(WIN), 제1 내지 제3 접착층(PSA1~PSA3), 및 제1 및 제2 블랙 매트릭스(BM1, BM2)는 도 7a의 단차 보상층(CP), 베리어층(BRL), 패널 보호 필름(PPF), 표시 패널(DP), 입력 센싱부(ISP), 벤딩 보호층(BPL), 데이터 구동부(DDV), 인쇄 회로 기판(PCB), 타이밍 컨트롤러(T-CON), 반사 방지층(RPL), 윈도우(WIN), 제1 내지 제3 접착층(PSA1~PSA3), 및 제1 및 제2 블랙 매트릭스(BM1, BM2)와 동일하므로 설명이 생략되거나 간략히 될 것이다.

도 11을 참조하면, 이형 글래스(WCS

)는 평탄부(FLT) 및 측벽부들(SDW)을 포함할 수 있다. 평탄부(FLT)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면일 수 있다. 예시적으로 측벽부들(SDW)은 제1 방향(DR1)으로 서로 반대하는 평탄부(FLT)의 양측들로부터 제3 방향(DR3)으로 연장될 수 있다. 평탄부(FLT) 및 측벽부들(SDW)은 일체로 형성될 수 있다.

이형 글래스(WCS

)는 윈도우 코팅 물질(WC) 상에 배치될 수 있다. 이형 글래스 (WCS

)는 제3 방향(DR3)으로 이동하여, 윈도우 코팅 물질(WC)을 누를 수 있다. 이형 글래스(WCS

는 윈도우 코팅 물질(WC)을 둘러 쌀 수 있다. 이에 따라, 도 9f에 도시된 잔여 코팅 물질(LWC)이 생기지 않을 수 있다.

이상 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

AA1: 제1 부분 AA2: 제2 부분
BA: 벤딩부 BPL: 벤딩 보호층 RPL: 반사 방지층 WIN: 윈도우
BM1, BM2: 제1 및 제2 블랙 매트릭스 CP: 단차 보상층
BRL: 베리어층 WC: 윈도우 코팅 물질
LWC: 잔여 코팅 물질 WCS: 이형 글래스

Claims

제1 부분, 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이의 벤딩부를 포함하는 표시 패널;
상기 제1 부분 상에 배치되고, 상기 제1 부분의 테두리에 인접한 제1 블랙 매트릭스;
상기 제1 블랙 매트릭스를 덮도록 상기 제1 부분 상에 배치되어 상기 벤딩부 상으로 연장된 반사 방지층;
상기 반사 방지층 상에 배치되어 상기 반사 방지층의 테두리에 인접하고, 평면 상에서 봤을 때, 상기 제1 블랙 매트릭스 및 상기 벤딩부에 중첩하는 제2 블랙 매트릭스; 및
상기 제2 블랙 매트릭스를 덮도록 상기 반사 방지층 상에 배치된 윈도우를 포함하는 표시 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 윈도우 및 상기 반사 방지층은, 상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 벤딩부에 중첩하는 표시 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 윈도우는 상기 반사 방지층의 상면 및 상기 제2 블랙 매트릭스의 상면에 코팅되는 표시 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 윈도우는 상기 반사 방지층의 상기 상면 및 상기 제2 블랙 매트릭스의 상기 상면에 직접 접촉하는 표시 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 윈도우의 하면과 상기 제2 블랙 매트릭스의 하면은 동일 평면 상에 배치되는 표시 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 벤딩부와 상기 반사 방지층 사이에 배치된 벤딩 보호층을 더 포함하는 표시 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 벤딩 보호층, 상기 반사 방지층, 및 상기 윈도우은 상기 벤딩부에 인접한 상기 제2 부분의 부분 상에 더 배치되는 표시 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 벤딩 보호층은 상기 벤딩부에 인접한 상기 제2 부분의 부분 상에 더 배치되고,
상기 반사 방지층 및 상기 윈도우는 상기 제2 부분 상에 배치된 벤딩 보호층의 테두리와 이격된 표시 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 벤딩 보호층과 상기 반사 방지층 사이에 배치된 접착층을 더 포함하는 표시 장치.
제 9 항에 있어서,
상기 벤딩부가 휘어져 상기 제2 부분이 상기 제1 부분 아래에 배치될 때,
상기 벤딩 보호층은 상기 반사 방지층과 분리되는 표시 장치.
제 10 항에 있어서,
상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 윈도우 및 상기 반사 방지층은 휘어진 상기 벤딩부를 가리는 표시 장치.
제 10 항에 있어서,
상기 벤딩 보호층의 상면에 코팅된 코팅층을 더 포함하고, 상기 코팅층은 소수성을 갖는 표시 장치.
제 10 항에 있어서,
상기 벤딩부가 휘어져 상기 제2 부분이 상기 제1 부분 아래에 배치될 때, 상기 접착층은 상기 벤딩 보호층으로부터 제거되는 표시 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 벤딩 보호층과 상기 반사 방지층 사이에 접착층이 배치되지 않는 표시 장치.
제1 부분, 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이의 벤딩부를 포함하는 표시 패널;
상기 제1 부분 상에 배치되어 상기 벤딩부 상으로 연장된 반사 방지층;
상기 반사 방지층 상에 배치된 윈도우;
상기 반사 방지층과 상기 벤딩부 사이에 배치된 벤딩 보호층; 및
상기 벤딩 보호층과 상기 반사 방지층 사이에 배치된 접착층을 포함하고,
상기 벤딩부가 휘어져 상기 제2 부분이 상기 제1 부분 아래에 배치될 때, 상기 벤딩 보호층은 상기 반사 방지층과 분리되는 표시 장치.
제 15 항에 있어서,
상기 벤딩 보호층 상면에 배치되는 코팅층을 더 포함하고,
상기 코팅층은 소수성인 표시 장치.
제1 부분, 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이의 벤딩부를 포함하는 표시 패널을 준비하는 단계;
상기 제1 부분 상에 제1 블랙 매트릭스를 제공하는 단계;
상기 벤딩부 상에 벤딩 보호층을 제공하는 단계;
상기 제1 부분 및 상기 벤딩부 상에 반사 방지층을 제공하는 단계;
상기 반사 방지층 상에, 상기 제1 블랙 매트릭스와 중첩하는 제2 블랙 매트릭스를 제공하는 단계; 및
상기 반사 방지층 및 상기 제2 블랙 매트릭스 상에 윈도우를 코팅하는 단계를 포함하고,
평면상에서 봤을 때, 상기 제2 블랙 매트릭스는 상기 제1 블랙 매트릭스를 가리는 표시 장치의 제조 방법.
제 17 항에 있어서,
상기 윈도우를 코팅하는 단계는,
상기 반사 방지층 및 상기 제2 블랙 매트릭스 상에 윈도우 코팅 물질을 제공하는 단계;
상기 제2 부분 상에 마스크를 배치하는 단계;
이형 글래스로 상기 윈도우 코팅 물질을 가압하는 단계; 및
상기 윈도우 코팅 물질을 경화시켜 상기 윈도우를 형성하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
제 18 항에 있어서,
상기 윈도우 코팅 물질 중 상기 제1 부분의 테두리의 외부로 흐른 상기 윈도우 코팅 물질의 부분으로 정의되는 잔여 코팅 물질을 제거하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
제 17 항에 있어서,
상기 벤딩 보호층의 상면에 접착층을 제공하는 단계를 더 포함하고,
상기 벤딩 보호층과 상기 접착층 사이의 접착력은 상기 반사 방지층과 상기 접착층 사이의 접착력 보다 약한 표시 장치의 제조 방법.