JP2004241767A - 配線材料、配線基板及びその製造方法並びに表示パネル、微粒子薄膜材料、薄膜層を備えた基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 熱処理することで金属微粒子4同士が結合して配線6を基板1上に形成するための配線材料であって、バインダー層2と配線層3とを有する。バインダー層2は、金属微粒子4を含み、上記基板1に接着するためのバインダー機能を有し、配線層3は、金属微粒子4からなり、上記バインダー層2上に積層され、該バインダー層2の金属微粒子4と該配線層3の金属微粒子4とが接触状態にある。
【選択図】 図1
Description
ここで、表1は、エトキシシラン含有量に対しピール試験による密着性を示したもので、5wt%から密着性が出てくることが分った。
2 バインダー層(微粒子薄膜材料)
3 配線層(微粒子薄膜材料)
4 金属微粒子
5 金属粒
6 配線
7 有機材料
10 コロイド粒子
11 溶媒
Claims (29)
- 熱処理することで導電性微粒子同士が結合して配線を基板上に形成するための配線材料において、
導電性微粒子を含み、上記基板に接着するためのバインダー機能を有する第1層と、該第1層上に導電性微粒子を含む第2層とが積層されていることを特徴とする配線材料。 - 上記導電性微粒子は、金属微粒子であることを特徴とする請求項1に記載の配線材料。
- 上記導電性微粒子は、熱処理によって簡単に導電性微粒子同士が融合する導電材料からなることを特徴とする請求項1に記載の配線材料。
- 上記導電性微粒子は、粒径が100nm以下の導電材料からなることを特徴とする請求項3に記載の配線材料。
- 上記導電材料は、Agであることを特徴とする請求項4に記載の配線材料。
- 上記第1層の導電性微粒子の濃度は、上記第2層の導電性微粒子の濃度よりも小さくなるように設定されていることを特徴とする請求項1に記載の配線材料。
- 上記第1層の主成分は、上記基板の主成分と同じであることを特徴とする請求項1に記載の配線材料。
- 上記主成分はアルコキシル基を含んでいることを特徴とする請求項7に記載の配線材料。
- 上記主成分はエトキシシランであることを特徴とする請求項7に記載の配線材料。
- 導電性微粒子を含み、基板上に接着された第1層上に、導電性材料からなる配線層としての第2層が積層され、
上記第1層と第2層との境界に、上記導電性微粒子と導電性材料とが一体化して、該第1層と第2層とを結合するためのアンカー部材が形成されていることを特徴とする配線基板。 - 上記導電性微粒子が金属微粒子であり、導電性材料が金属材料であるとき、
上記アンカー部材は、金属微粒子と金属材料で形成される金属粒であることを特徴とする請求項10に記載の配線基板。 - 上記金属粒は、金属微粒子と金属材料とが金属結合をして形成されていることを特徴とする請求項11に記載の配線基板。
- 基板上に、導電性微粒子を含み、該基板に接着するためのバインダー機能を有する第1層を形成する第1の工程と、
第1の工程によって基板上に形成された第1層上に、導電性微粒子を含んだ第2層を形成する第2の工程と、
基板上に第1層と第2層とが積層された状態で熱処理を行い、該第1層と第2層との境界部分において、該第1層に含まれる導電性微粒子と該第2層に含まれる導電性微粒子と一体化させる第3の工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 上記第1の工程で、上記第1層を形成する素材を含む第1溶液を基板に塗布し、焼結して第1層を形成し、
上記第2の工程で、上記第2層を形成する素材を含む第2溶液を上記第1層上に塗布し、焼結して第2層を形成するとき、
上記第1溶液と第2溶液の溶媒が同じであることを特徴とする請求項13に記載の配線基板の製造方法。 - 表示部を駆動するための駆動回路が設けられ、
導電性微粒子を含み、基板上に接着された第1層上に、導電性材料からなる配線層としての第2層が積層され、
上記第1層と第2層との境界に、上記導電性微粒子と導電性材料とが一体化して、該第1層と第2層とを結合するためのアンカー部材が形成されている配線基板を有することを特徴とする表示パネル。 - 熱処理することで導電性微粒子同士が結合して薄膜を基板上に形成するための微粒子薄膜材料において、
導電性微粒子を含み、上記基板に接着するためのバインダー機能を有する第1層と、該第1層上に導電性微粒子を含む第2層とが積層されていることを特徴とする微粒子薄膜材料。 - 上記導電性微粒子は、金属微粒子であることを特徴とする請求項16に記載の微粒子薄膜材料。
- 上記導電性微粒子は、熱処理によって簡単に導電性微粒子同士が融合する導電材料からなることを特徴とする請求項16に記載の微粒子薄膜材料。
- 上記導電性微粒子は、粒径が100nm以下の導電材料からなることを特徴とする請求項18に記載の微粒子薄膜材料。
- 上記導電材料は、Agであることを特徴とする請求項19に記載の微粒子薄膜材料。
- 上記第1層の導電性微粒子の濃度は、上記第2層の導電性微粒子の濃度よりも小さくなるように設定されていることを特徴とする請求項16に記載の微粒子薄膜材料。
- 上記第1層の主成分は、上記基板の主成分と同じであることを特徴とする請求項16に記載の微粒子薄膜材料。
- 上記主成分はアルコキシル基を含んでいることを特徴とする請求項22に記載の微粒子薄膜材料。
- 上記主成分はエトキシシランであることを特徴とする請求項22に記載の微粒子薄膜材料。
- 導電性微粒子を含み、基板上に接着された第1層上に、導電性材料からなる配線層としての第2層が積層され、
上記第1層と第2層との境界に、上記導電性微粒子と導電性材料とが一体化して、該第1層と第2層とを結合するためのアンカー部材が形成されていることを特徴とする薄膜層を備えた基板。 - 上記導電性微粒子が金属微粒子であり、導電性材料が金属材料であるとき、
上記アンカー部材は、金属微粒子と金属材料で形成される金属粒であることを特徴とする請求項25に記載の薄膜層を備えた基板。 - 上記金属粒は、金属微粒子と金属材料とが金属結合をして形成されていることを特徴とする請求項25に記載の薄膜層を備えた基板。
- 基板上に、導電性微粒子を含み、該基板に接着するためのバインダー機能を有する第1層を形成する第1の工程と、
第1の工程によって基板上に形成された第1層上に、導電性微粒子を含んだ第2層を形成する第2の工程と、
基板上に第1層と第2層とが積層された状態で熱処理を行い、該第1層と第2層との境界部分において、該第1層に含まれる導電性微粒子と該第2層に含まれる導電性微粒子と一体化させる第3の工程とを含む薄膜層を備えたことを特徴とする基板の製造方法。 - 上記第1の工程で、上記第1層を形成する素材を含む第1溶液を基板に塗布し、焼結して第1層を形成し、
上記第2の工程で、上記第2層を形成する素材を含む第2溶液を上記第1層上に塗布し、焼結して第2層を形成するとき、
上記第1溶液と第2溶液の溶媒が同じであることを特徴とする請求項28に記載の薄膜層を備えた基板の製造方法。
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