JP2010012714A - 機能性薄膜の製造方法、機能性薄膜、機能性薄膜積層基材の製造方法及び機能性薄膜積層基材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】微粒子で構成されるネットワーク状構造又は網目状構造を有し、適切な加熱処理及び/又は化学処理を行った良好な機能性を有する機能性薄膜1を予め仮基材上に作成し、次に所望の基材2の積層又は固定化させたい面と機能性薄膜1の面とを接触するように向かい合わせ、次に仮基材と基材2を加圧及び/又は加熱し、基材2上へ機能性薄膜1を積層又は固定化させ、仮基材を取り除く手法を用いることで良好な機能性及び屈曲強度又は引張り強度に優れる機能性薄膜積層基材3を作成できる。
【選択図】図1
Description
基材の上に塗布・乾燥させることでネットワーク状又は網目状構造を有する機能性薄膜を形成する機能性微粒子分散溶液は、特表2005−530005号公報で開示されている手法を参考に調製した。但し、用いる機能性微粒子によって、粒子の表面性や溶液への分散安定性に違いが見られるため、必要に応じて添加剤や内容量などを最適化した。最初に、機能性微粒子4g、トルエンなどの溶媒30g、BYK−410(BYKケミー社製)等の結合剤0.2gを混合し、出力180Wの超音波分散機で1.5分間分散化処理を行い、純水15gを添加し、得られた乳濁液を出力180Wの超音波分散機で30秒間分散処理を行い、機能性微粒子分散溶液を調製した。
まずマグネタイト微粒子を特開平5−222327号公報に記載の方法によって調製した。すなわち、温度80℃に加熱した3.24mol/Lの水酸化ナトリウム水溶液13.8Lに、14mol/Lの硫酸第一鉄水溶液3.1Lと28mol/Lの硫酸第二鉄水溶液3.1Lとの混合液6.2Lを撹拌しながら5分間で滴下した。次に温度80℃に維持しながら30分間撹拌し、マグネタイト微粒子を得た。得られたマグネタイト微粒子及びマグネタイト微粒子に対して25重量%のオレイン酸ナトリウムを純水中に投入した後、3N水酸化ナトリウム水溶液を加えてpH11.8に調整し、温度80℃で30分間撹拌した。続いて3Nの硫酸を添加してpH5.5とした。続いて、室温まで冷却した後、純水を加えデカンテーションにより十分に洗浄した。続いてメタノールを加えて後、真空乾燥させ、マグネタイト微粒子を得た。得られたマグネタイト微粒子の平均1次粒子径は9.8nmであった。次に上記機能性微粒子分散溶液の調製法に記載の方法でマグネタイト微粒子分散溶液を調製した。
まず導電性微粒子として銀微粒子を特開2008―133527号に開示されている方法を用いて作成した。すなわち、硝酸銀とブチルアミンを混合したメタノール溶液を、アスコルビン酸を溶かしたメタノール/純水溶液中に撹拌しながら滴下し、得られた沈降物を取り出し、純水で洗浄して調整した。得られた粒子径は50〜100nm程度であった。次にオレイン酸とアセトン/メタノールを混合した中に前記銀微粒子を加え、1時間混合した後に、アセトン/メタノールを減圧留去し、銀微粒子の表面をオレイン酸で被覆した。次に上記機能性微粒子分散溶液の調製法に記載の方法で銀微粒子分散溶液を作成した。
まず蛍光体微粒子として(Y、Gd)BO3:Eu微粒子を特開2008−101225号公報に開示されている方法を参考に調製した。すなわち、純水1Lにアンモニアを添加して、pH8に調整した溶液Aを調製した。純水0.5Lにイットリウムイオンのイオン濃度が0.4659mol/L、ガドリニウムイオンのイオン濃度が0.2716mol/L、ユウロピウムイオン濃度が0.0388mol/Lになるように硝酸イットリウム六水和物、硝酸ガドリニウム、硝酸ユウロピウム六水和物を溶解し、溶液Bを調製した。純水0.5Lにホウ酸を溶かし、ホウ素のイオン濃度が0.7763mol/Lになるよう溶液Cを調製した。5Lの反応容器に溶液Aを加え、良く撹拌しながらこれに溶液Bと溶液Cを滴下した。滴下時には混合溶液のpHが8になるように、適時アンモニアを加えていった。滴下終了後、アンモニアを加えてpH11に調製し、そのまま1時間静置した。得られた沈降物を取り出し、水洗した後、100℃で1時間乾燥させた。次に、1400℃で2時間焼成した後、通常のボールミルを用いて粉砕し、平均粒子径0.5μmの(Y、Gd)BO3:Eu微粒子を調製した。次にオレイン酸とアセトン/メタノールを混合した中に前記(Y、Gd)BO3:Eu微粒子を加え、1時間混合した後に、アセトン/メタノールを減圧留去し、(Y、Gd)BO3:Eu微粒子の表面をオレイン酸で被覆した。次に上記機能性微粒子分散溶液の調製法に記載の方法で(Y、Gd)BO3:Eu微粒子分散溶液を調製した。
誘電体微粒子としてBaTiO3(戸田工業(株)製 TB0−030R)を用いた。平均粒子径は30nmであった。オレイン酸とアセトン/メタノールを混合した中に前記BaTiO3微粒子を加え、1時間混合した後に、アセトン/メタノールを減圧留去し、BaTiO3微粒子の表面をオレイン酸で被覆した。次に上記機能性微粒子分散溶液の調製法に記載の方法でBaTiO3微粒子分散溶液を作成した。
触媒機能性微粒子としてPt微粒子担持シリカ微粒子を調製した。芯材料のシリカ微粒子は疎水性処理された平均粒子径0.3μmを用いた。Pt微粒子は、トルエン中、塩化白金酸とオレイルアミンの存在下、水素化ホウ素ナトリウムにより還元してPt微粒子分散溶液を作成した。Pt微粒子の平均粒子径は2nmであった。前記シリカ微粒子と前記Pt分散溶液を混合した後、250℃で1時間加熱し、Pt微粒子担持シリカ微粒子を調製した。次にオレイン酸とアセトン/メタノールを混合した中に前記Pt微粒子担持シリカ微粒子を加え、1時間混合した後に、アセトン/メタノールを減圧留去し、Pt微粒子担持シリカ微粒子の表面をオレイン酸で被覆した。次に上記機能性微粒子分散溶液の調製法に記載の方法でPt微粒子担持シリカ微粒子分散溶液を作成した。
上記マグネタイト微粒子分散溶液をガラス基板上にバーコーターで塗布し、乾燥させた。乾燥後、ガラス基板上にマグネタイト微粒子で構成されたネットワーク状の薄膜が形成された。別に市販のPC基板(ポリカーボネート樹脂)の表面に、市販の光学フィルム用粘着剤(SKダイン:綜研化学(株))を塗布した。続いて、先に得られたマグネタイト微粒子薄膜の面と粘着剤の面を対向させ、熱プレス機により加熱・加圧した後、ガラス基板とPC基板とを剥がすことで、マグネタイト微粒子薄膜がPC基板上に積層した磁性薄膜基板を得ることが出来た。次に、得られた磁性薄膜基板を、30回折り曲げを繰り返して、その後の薄膜の破断の有無を確認したが、膜内の破断や薄膜の基材からの剥離も確認されなかった。
上記マグネタイト微粒子分散溶液をPET基板上にバーコーターで塗布し、乾燥させた。乾燥後、PET基板上にマグネタイト微粒子で構成されたネットワーク状の薄膜が形成された。別に市販のPC基板(ポリカーボネート樹脂)の表面に、市販の光学フィルム用粘着剤(SKダイン:綜研化学(株))を塗布した。続いて、先に得られたマグネタイト微粒子薄膜の面と粘着剤の面を対向させ、ロールラミネーターにより加熱・加圧した後、PET基板とPC基板とを剥がすことで、マグネタイト微粒子薄膜がPC基板上に積層した磁性薄膜基板を得ることが出来た。次に、得られた磁性薄膜基板を、30回折り曲げを繰り返して、その後の薄膜の破断の有無を確認したが、膜内の破断や薄膜の基板からの剥離も確認されなかった。
上記マグネタイト微粒子分散溶液をガラス基板上にバーコーターで塗布し、乾燥させた。乾燥後、ガラス基板上にマグネタイト微粒子で構成されたネットワーク状の薄膜が形成された。別に、市販の紙片の上に酢酸ビニル樹脂エマルジョン接着剤(木工用ボンド:商標)を塗布した基材を作成した。続いて、先に得られたマグネタイト微粒子薄膜の面と接着剤を塗布した面を対向させ、接着剤が硬化するまで加圧し、硬化後ガラス基板と紙片とを剥がすことで、マグネタイト微粒子薄膜が紙片に積層した磁性薄膜基板を得ることが出来た。次に、得られた磁性薄膜基板を、30回折り曲げを繰り返して、その後の薄膜の破断の有無を確認したが、膜内の破断や薄膜の基板からの剥離も確認されなかった。
市販のPET基板上に導電性ペースト(藤倉化成(株)製XA−9053、銀微粒子を含むインキ)を用いてネットワーク状にスクリーン印刷した後、180℃で1分間加熱した。続いて、1Nの塩酸の中に3分間基材を浸漬させた後、150℃で分間乾燥させた。得られた導電性薄膜の表面抵抗値は10Ω/□であった。次に別に市販のPC基板(ポリカーボネート樹脂)の表面に、市販の光学フィルム用粘着剤(SKダイン:綜研化学(株))を塗布した。続いて、先に得られた導電性薄膜の面と粘着剤の面を対向させ、ロールラミネーターを用いて加熱・加圧した後、PET基板とPC基板とを剥がすことで、導電性薄膜がPC基板上に積層した導電性薄膜基板を得ることが出来た。得られた導電性薄膜の表面抵抗値は10Ω/□であり、PET基板上と変化はなかった。次に、得られた導電性薄膜基板を30回折り曲げて、その後の薄膜の破断の有無を確認したが、膜内の破断や薄膜の基板からの剥離も確認されなかった。さらに表面抵抗値も10Ω/□で変化はなかった。
市販のPET基板上に上記銀微粒子分散溶液をバーコーターで塗布・乾燥させ、150℃で30分間加熱した。続いて、該導電性薄膜基板をアセトン溶液に各々1分間浸漬した後、1Nの塩酸の中に3分間基材を浸漬させた。次に150℃で1分間乾燥させることで、銀微粒子で構成されたネットワーク状の薄膜が形成された導電性基板を得た。得られた導電性薄膜の表面抵抗値は14Ω/□であった。次に別に市販のPC基板(ポリカーボネート樹脂)の表面に、市販の光学フィルム用粘着剤(SKダイン:綜研化学(株))を塗布した。続いて、先に得られた導電性薄膜の面と粘着剤の面を対向させ、ロールラミネーターを用いて加熱・加圧した後、PET基板とPC基板を剥がすことで、導電性薄膜がPC基板上に積層した導電性薄膜基板を得ることが出来た。得られた導電性薄膜の表面抵抗値は14Ω/□であり、PET基板上と変化はなかった。次に、得られた導電性薄膜基板を30回折り曲げて、その後の薄膜の破断の有無を確認したが、膜内の破断や薄膜の基板からの剥離も確認されなかった。さらに表面抵抗値も14Ω/□で変化はなかった。
上記(Y、Gd)BO3:Eu微粒子分散溶液をガラス基板上にバーコーターで塗布し、250℃で1時間加熱した。乾燥後、ガラス基板上に(Y、Gd)BO3:Eu微粒子で構成されたネットワーク状の薄膜が形成された。別に市販のPC基板(ポリカーボネート樹脂)の表面に、市販の光学フィルム用粘着剤(SKダイン:綜研化学(株))を塗布した。続いて、先に得られた(Y、Gd)BO3:Eu微粒子薄膜の面と粘着剤の面を対向させ、熱プレス機により加熱・加圧した後、ガラス基板とPC基板を剥がすことで、(Y、Gd)BO3:Eu微粒子薄膜がPC基板上に積層した蛍光体薄膜基板を得ることが出来た。PC基板上に形成された(Y、Gd)BO3:Eu微粒子薄膜は、ガラス基板上に得られた(Y、Gd)BO3:Eu微粒子薄膜の構造を比較したが、構造の破断や変化は見られなかった。次に、得られた磁性薄膜基板を、30回折り曲げを繰り返して、その後の薄膜の破断の有無を確認したが、膜内の破断や薄膜の基材からの剥離も確認されなかった。
市販のガラス基板上に上記BaTiO3微粒子分散溶液をバーコーターで塗布・乾燥させ、250℃で30分間加熱し、BaTiO3微粒子で構成されたネットワーク状の薄膜が形成された誘電体薄膜基板を得た。別に市販のPC基板(ポリカーボネート樹脂)の表面に、市販の光学フィルム用粘着剤(SKダイン:綜研化学(株))を塗布した。続いて、先に得られたBaTiO3微粒子薄膜の面と粘着剤の面を対向させ、熱プレス機により加熱・加圧した後、ガラス基板とPC基板を剥がすことで、BaTiO3微粒子薄膜がPC基板上に積層した誘電体薄膜基板を得ることが出来た。PC基板上に形成されたBaTiO3微粒子薄膜は、ガラス基板上に得られたBaTiO3微粒子薄膜の構造を比較したが、構造の破断や変化は見られなかった。次に、得られた磁性薄膜基板を、30回折り曲げを繰り返して、その後の薄膜の破断の有無を確認したが、膜内の破断や薄膜の基材からの剥離も確認されなかった。
市販のPET基板上に上記Pt微粒子担持シリカ微粒子分散溶液をバーコーターで塗布・乾燥させ、250℃で30分間加熱し、Pt微粒子担持シリカ微粒子で構成されたネットワーク状の薄膜が形成された触媒機能性微粒子薄膜基板を得た。別に市販のPC基板(ポリカーボネート樹脂)の表面に、市販の光学フィルム用粘着剤(SKダイン:綜研化学(株))を塗布した。続いて、先に得られたPt微粒子担持シリカ微粒子薄膜の面と粘着剤の面を対向させ、熱プレス機により加熱・加圧した後、ガラス基板とPC基板を剥がすことで、Pt微粒子担持シリカ微粒子薄膜がPC基板上に積層した触媒機能性薄膜基板を得ることが出来た。PC基板上に形成されたPt微粒子担持シリカ微粒子薄膜は、ガラス基板上に得られたPt微粒子担持シリカ微粒子薄膜の構造を比較したが、構造の破断や変化は見られなかった。次に、得られた触媒機能性薄膜基板を、30回折り曲げを繰り返して、その後の薄膜の破断の有無を確認したが、膜内の破断や薄膜の基材からの剥離も確認されなかった。
PET基板上にアルゴンガス95%と酸素ガス5%とからなる0.4Paの雰囲気中で、酸化インジウム95重量%、酸化スズ5重量%の焼結体材料を用いた反応性スパッタリング法により、厚さ25nmのITO薄膜を形成した。さらに、150℃で1時間加熱処理を行った。得られた透明導電性膜を30回折り曲げて、その後の薄膜の破断の有無を確認したところ、膜内に明らかな破断が見られた。
別に市販のPC基板(ポリカーボネート樹脂)の表面に、市販の光学フィルム用粘着剤(SKダイン:綜研化学(株))を塗布した。続いて、先に得られたITO薄膜の面と粘着剤の面を対向させ、ロールラミネーターにより加熱・加圧した後、PET基板とPC基板を剥がしたところ、ITO薄膜をPC基板上に積層させることが出来なかった。
200℃に加熱したポリイミド基板上にアルゴンガス80%と酸素ガス20%とからなる1.3Paの雰囲気中で、鉄ターゲットを用いた反応性スパッタリング法により厚さ100nmのマグネタイト薄膜を形成した。得られたマグネタイト薄膜内の微粒子の平均粒子径は25nmであった。得られた磁性薄膜を30回折り曲げて、その後の薄膜の破断の有無を確認したところ、膜内に明らかな破断が見られ、一部の膜が剥離した。
別に市販のPC基板(ポリカーボネート樹脂)の表面に、市販の光学フィルム用粘着剤(SKダイン:綜研化学(株))を塗布した。続いて、先に得られたマグネタイト薄膜の面と粘着剤の面を対向させ、ロールラミネーターにより加熱・加圧した後、ポリイミド基板とPC基板を剥がしたところ、マグネタイト薄膜の一部が破断し、PC基板上に積層させるのみであった。
ポリイミド基板上にRFスパッタリング法を用いて、アルゴンガス100%とからなる1.5Paの雰囲気中で、二酸化珪素焼結体を用いたスパッタリングにより、厚さ50nmの二酸化ケイ素膜を形成した。続いて、白金ペレットを用いて、二酸化ケイ素上に白金の微粒子を蒸着させた。得られた白金微粒子担持二酸化ケイ素薄膜を30回折り曲げて、その後の薄膜の破断の有無を確認したところ、膜内に明らかな破断が見られ、一部の膜が剥離した。
別に市販のPC基板(ポリカーボネート樹脂)の表面に、市販の光学フィルム用粘着剤(SKダイン:綜研化学(株))を塗布した。続いて、先に得られた二酸化ケイ素薄膜の面と粘着剤の面を対向させ、ロールラミネーターにより加熱・加圧した後、ポリイミド基板とPC基板を剥がしたところ、二酸化ケイ素薄膜をPC基板に積層させることは出来なかった。
2 基材
3 機能性薄膜積層基材
4 接着層又は粘着層
5 機能性薄膜積層基材
6 機能性薄膜積層基材
7 機能性薄膜の底面
8 基材の表面
9 接着層又は粘着層の表面
Claims (11)
- 機能性微粒子を含有するインク又はインキを第一基材上にネットワーク状又は網目状に印刷し乾燥させ、機能性微粒子で構成されるネットワーク状又は網目状の構造物からなる機能性薄膜を形成させることを特徴とする機能性薄膜の製造方法。
- 自己組織化膜を形成可能な機能性微粒子を含有する金属微粒子分散溶液を第一基材上に塗布し乾燥させ、機能性微粒子で構成されるネットワーク状又は網目状の構造物からなる機能性薄膜を形成させることを特徴とする機能性薄膜の製造方法。
- さらに前記機能性薄膜に加熱処理及び/又は化学処理を施すことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の機能性薄膜の製造方法。
- 前記機能性微粒子を含有するインク又はインキを第一基材上にネットワーク状又は網目状に印刷、又は自己組織化膜を形成可能な機能性微粒子を含有する金属微粒子分散溶液を第一基材上に塗布するに先立ち、前記第一基材に表面処理を施すことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の機能性薄膜の製造方法。
- 請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の機能性薄膜の製造方法で得られる機能性薄膜であって、ネットワーク状又は網目状の構造物の主たる構造が破壊されることなく第一基材から第二基材へ積層又は固定化可能なことを特徴とする機能性薄膜。
- 前記ネットワーク状又は網目状の構造物の線幅が100μm以下であり、透明な基材上に積層したときの可視光の透過率が60%以上であることを特徴とする請求項5に記載の機能性薄膜。
- 前記機能性微粒子は、導電性微粒子、誘電体微粒子、蛍光体微粒子、磁性微粒子及び触媒性微粒子のうち少なくとも一種以上の微粒子を含むことを特徴とする請求項5又は請求項6に記載の機能性薄膜。
- 請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の機能性薄膜の製造方法により第一基材上に機能性薄膜を形成させ、前記第一基材の機能性薄膜を有する面と第二基材の一面とを対向させ、前記第一基材と前記第二基材とを圧着又は熱圧着させた後、前記第一基材を剥離し、前記機能性薄膜を前記第二基材へ積層又は固定化することを特徴とする機能性薄膜積層基材の製造方法。
- 請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の機能性薄膜の製造方法により第一基材上に機能性薄膜を形成させ、前記第一基材の機能性薄膜を有する面及び/又は第二基材の一面に接着層又は粘着層を形成する薬剤を塗布した後、前記薬剤を介在させ前記第一基材と前記第二基材とを貼り合せた後、前記第一基材を剥離し、前記機能性薄膜を前記第二基材へ積層又は固定化することを特徴とする機能性薄膜積層基材の製造方法。
- 請求項8又は請求項9に記載の機能性薄膜積層基材の製造方法により得られる機能性薄膜積層基材。
- 前記機能性薄膜は、前記第二基材、前記第二基材及び接着層又は粘着層中に埋没し、前記機能性薄膜の底面と前記第二基材、接着層又は粘着層の表面とが同一平面であること特徴とする請求項10に記載の機能性薄膜積層基材。
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