JP4219822B2 - 配線材料、配線基板及びその製造方法並びに表示パネル - Google Patents
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Description
ここで、表1は、エトキシシラン含有量に対しピール試験による密着性を示したもので、5wt%から密着性が出てくることが分った。
2 バインダー層(微粒子薄膜材料)
3 配線層(微粒子薄膜材料)
4 金属微粒子
5 金属粒
6 配線
7 有機材料
10 コロイド粒子
11 溶媒
Claims (10)
- 熱処理することで導電性微粒子同士が結合して配線を基板上に形成するための配線材料において、
導電性微粒子を含み、上記基板に接着するためのバインダー機能を有する第1層と、該第1層上に導電性微粒子を含む第2層とが積層され、
上記導電性微粒子は、粒径が数ナノメートルから数十ナノメートルの金属超微粒子からなり、
上記第1層は、含有される金属超微粒子の濃度が、上記第2層に含有されている金属超微粒子の濃度よりも小さくなるように設定され、上記熱処理における加熱により蒸発する有機材料で上記金属超微粒子の周りをコーティングしたコロイド材料と、該基板に接着するためのバインダー材料とを溶媒に分散させた、主成分がアルコキシル基からなる層であり、
上記第2層は、上記コロイド材料のみを溶媒に分散させた層であることを特徴とする配線材料。 - 上記金属超微粒子は、Agであることを特徴とする請求項1に記載の配線材料。
- 上記第1層の主成分は、上記基板の主成分と同じであることを特徴とする請求項1に記載の配線材料。
- 上記主成分はエトキシシランであることを特徴とする請求項3に記載の配線材料。
- 上記第2層は、エトキシシランが含まれていないことを特徴とする請求項4に記載の配線材料。
- 導電性微粒子を含み、基板上に接着された第1層上に、該第1層に含まれる導電性微粒子の濃度よりも大きい濃度の導電性微粒子を含んだ配線層としての第2層が積層された配線基板であって、
上記導電性微粒子は、粒径が数ナノメートルから数十ナノメートルの金属超微粒子であり、
上記第1層と第2層との境界に、それぞれの層に含まれる金属超微粒子同士が一体化して、該第1層と第2層とを結合するためのアンカー部材としての金属粒が形成されていることを特徴とする配線基板。 - 上記金属粒は、金属超微粒子同士が金属結合をして形成されていることを特徴とする請求項6に記載の配線基板。
- 基板上に、粒径が数ナノメートルから数十ナノメートルの金属超微粒子の周りを上記熱処理における加熱により蒸発する有機材料で周りをコーティングしたコロイド材料と、該基板に接着するためのバインダー材料とを溶媒に分散させた、主成分がアルコキシル基からなる第1層を形成する第1の工程と、
第1の工程によって基板上に形成された第1層上に、上記コロイド材料のみを溶媒に分散させ、含有される金属超微粒子の濃度が該第1層に含有される金属超微粒子の濃度よりも大きくなるように設定された第2層を形成する第2の工程と、
基板上に第1層と第2層とが積層された状態で熱処理を行い、該第1層と第2層との境界部分において、該第1層に含まれる金属超微粒子と該第2層に含まれる金属超微粒子と一体化させる第3の工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 上記第1の工程で、上記第1層を形成する素材を含む第1溶液を基板に塗布し、焼結して第1層を形成し、
上記第2の工程で、上記第2層を形成する素材を含む第2溶液を上記第1層上に塗布し、焼結して第2層を形成するとき、
上記第1溶液と第2溶液の溶媒が同じであることを特徴とする請求項8に記載の配線基板の製造方法。 - 表示部を駆動するための駆動回路が設けられ、
導電性微粒子を含み、基板上に接着された第1層上に、該第1層に含まれる導電性微粒子の濃度よりも大きい濃度の導電性微粒子を含んだ配線層としての第2層が積層され、
上記導電性微粒子は、粒径が数ナノメートルから数十ナノメートルの金属超微粒子であり、
上記第1層と第2層との境界に、それぞれの層に含まれる金属超微粒子同士が一体化して、該第1層と第2層とを結合するためのアンカー部材としての金属粒が形成されている配線基板を有することを特徴とする表示パネル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004006017A JP4219822B2 (ja) | 2003-01-14 | 2004-01-13 | 配線材料、配線基板及びその製造方法並びに表示パネル |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003006268 | 2003-01-14 | ||
JP2004006017A JP4219822B2 (ja) | 2003-01-14 | 2004-01-13 | 配線材料、配線基板及びその製造方法並びに表示パネル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2004241767A JP2004241767A (ja) | 2004-08-26 |
JP4219822B2 true JP4219822B2 (ja) | 2009-02-04 |
Family
ID=32964732
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004006017A Expired - Fee Related JP4219822B2 (ja) | 2003-01-14 | 2004-01-13 | 配線材料、配線基板及びその製造方法並びに表示パネル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4219822B2 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5089036B2 (ja) * | 2004-11-26 | 2012-12-05 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法及び発光装置の作製方法 |
JP4675144B2 (ja) * | 2005-01-14 | 2011-04-20 | 株式会社リコー | 導体配線構造体の製造方法 |
JP2006253512A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Ricoh Co Ltd | 配線基板、製造方法 |
JP2006310022A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 導電性ペースト及びその導電性ペーストを用いて得られるフレキシブルプリント配線板 |
JP5065613B2 (ja) * | 2006-04-10 | 2012-11-07 | 三井金属鉱業株式会社 | ニッケルインク |
JP5157662B2 (ja) * | 2008-06-13 | 2013-03-06 | 日本電気株式会社 | 電気回路用配線、その製造装置、その製造方法及び分散剤の回収方法 |
US7935278B2 (en) * | 2009-03-05 | 2011-05-03 | Xerox Corporation | Feature forming process using acid-containing composition |
JP5882669B2 (ja) * | 2011-10-20 | 2016-03-09 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 配線基板の製造装置及び配線基板の製造方法 |
KR102530672B1 (ko) * | 2018-07-20 | 2023-05-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 스트레쳐블 표시 장치 |
JP7498583B2 (ja) | 2020-03-30 | 2024-06-12 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 金属樹脂接合体およびその製造方法 |
JP7498584B2 (ja) | 2020-03-30 | 2024-06-12 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 金属樹脂接合体およびその製造方法 |
JP7498585B2 (ja) | 2020-03-30 | 2024-06-12 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 金属樹脂接合体およびその製造方法 |
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Publication number | Publication date |
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JP2004241767A (ja) | 2004-08-26 |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080317 |
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A02 | Decision of refusal |
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A521 | Written amendment |
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A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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