JP5882669B2 - 配線基板の製造装置及び配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
基板にその基板からの放出ガスの発生を抑止する抑止膜を形成する抑止膜の形成装置と、
前記抑止膜上に、非導通の金属膜を形成する金属膜の形成装置と、
前記非導通の金属膜上に、金属粒子を含む導電性インクの液滴を吐出して配線膜を形成する配線膜の形成装置と、
を備える。
基板にその基板からの放出ガスの発生を抑止する抑止膜を形成する工程と、
前記抑止膜上に非導通の金属膜を形成する工程と、
前記非導通の金属膜上に、金属粒子を含む導電性インクの液滴を吐出して配線膜を形成する工程と、
を有する。
第1の実施形態について図1乃至図7を参照して説明する。
第2の実施形態について図8を参照して説明する。
第3の実施形態について図9を参照して説明する。
2 金属膜の形成装置
3 配線膜の形成装置
K 基板
M1 非導通の金属膜
M2 配線膜
M3 非導通の金属膜
M4 抑止膜
Claims (8)
- 基板にその基板からの放出ガスの発生を抑止する抑止膜を形成する抑止膜の形成装置と、
前記抑止膜上に、非導通の金属膜を形成する金属膜の形成装置と、
前記非導通の金属膜上に、金属粒子を含む導電性インクの液滴を吐出して配線膜を形成する配線膜の形成装置と、
を備えることを特徴とする配線基板の製造装置。 - 前記金属膜の形成装置は、前記導電性インクに含まれる金属粒子と同じ材料により前記非導通の金属膜を形成することを特徴とする請求項1記載の配線基板の製造装置。
- 前記金属膜の形成装置は、Au、Ag、Cu、Ni、Ti、Sn及びCrのいずれかの単体又は合金により前記非導通の金属膜を形成することを特徴とする請求項1又は2記載
の配線基板の製造装置。 - 前記金属膜の形成装置によって形成される前記非導通の金属膜は、異なる材料を積層して構成されることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一に記載の配線基板の製造装置。
- 基板にその基板からの放出ガスの発生を抑止する抑止膜を形成する工程と、
前記抑止膜上に、非導通の金属膜を形成する工程と、
前記非導通の金属膜上に、金属粒子を含む導電性インクの液滴を吐出して配線膜を形成する工程と、
を有することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記非導通の金属膜を形成する工程では、前記導電性インクに含まれる金属粒子と同じ材料により前記非導通の金属膜を形成することを特徴とする請求項5記載の配線基板の製造方法。
- 前記非導通の金属膜を形成する工程では、Au、Ag、Cu、Ni、Ti、Sn及びCrのいずれかの単体又は合金により前記非導通の金属膜を形成することを特徴とする請求項5又は6記載の配線基板の製造方法。
- 前記非導通の金属膜を形成する工程で形成される前記非導通の金属膜は、異なる材料を積層して構成されることを特徴とする請求項5ないし7のいずれか一に記載の配線基板の製造方法。
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