JP2013089868A5 - - Google Patents

Description

本発明の実施形態に係る配線基板の製造装置は、基板に非導通の金属膜を形成する金属膜の形成装置と、基板に形成された非導通の金属膜上に、金属粒子を含む導電性インクの液滴を吐出して配線膜を形成する配線膜の形成装置とを備える。

本発明の実施形態に係る配線基板の製造方法は、基板に非導通の金属膜を形成する工程と、基板に形成された非導通の金属膜上に、金属粒子を含む導電性インクの液滴を吐出して配線膜を形成する工程とを有する。

Claims (11)

1. 基板に非導通の金属膜を形成する金属膜の形成装置と、
   前記基板に形成された前記非導通の金属膜上に、金属粒子を含む導電性インクの液滴を吐出して配線膜を形成する配線膜の形成装置と、
   を備えることを特徴とする配線基板の製造装置。
2. 前記金属膜の形成装置は、前記導電性インクに含まれる金属粒子と同じ材料により前記非導通の金属膜を形成することを特徴とする請求項１記載の配線基板の製造装置。
3. 前記金属膜の形成装置は、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｓｎ及びＣｒのいずれかの単体又は合金により前記非導通の金属膜を形成することを特徴とする請求項１又は２記載の配線基板の製造装置。
4. 前記金属膜の形成装置によって形成される前記非導通の金属膜は、異なる材料を積層して構成されることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一に記載の配線基板の製造装置。
5. 前記基板にその基板からの放出ガスの発生を抑止する抑止膜を形成する抑止膜の形成装置を有することを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一記載の配線基板の製造装置。
6. 基板に非導通の金属膜を形成する工程と、
   前記基板に形成された前記非導通の金属膜上に、金属粒子を含む導電性インクの液滴を吐出して配線膜を形成する工程と、
   を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
7. 前記非導通の金属膜を形成する工程では、前記導電性インクに含まれる金属粒子と同じ材料により前記非導通の金属膜を形成することを特徴とする請求項６記載の配線基板の製造方法。
8. 前記非導通の金属膜を形成する工程では、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｓｎ及びＣｒのいずれかの単体又は合金により前記非導通の金属膜を形成することを特徴とする請求項６又は７記載の配線基板の製造方法。
9. 前記非導通の金属膜を形成する工程で形成される前記非導通の金属膜は、異なる材料を積層して構成されることを特徴とする請求項６ないし８のいずれか一に記載の配線基板の製造方法。
10. 前記基板にその基板からの放出ガスの発生を抑止する抑止膜を形成し、前記非導通の金属膜を形成する工程では、その抑止膜上に前記非導通の金属膜を形成することを特徴とする請求項６ないし９のいずれか一に記載の配線基板の製造方法。
11. 基板が載置されるステージと、
    金属粒子を含む導電性インクの液滴を吐出する塗布ヘッドと、を有し、
    前記ステージに載置された非導通の金属膜が形成された基板における前記非導通の金属膜上に、前記導電性インクの液滴を吐出して配線膜を形成する配線膜の形成装置
    を備えることを特徴とする配線基板の製造装置。