JP2006294600A5 - - Google Patents
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Claims (12)
- Ｂｉ又はＩｎ及びＳｎを基本組成とする低融点金属成分とＡｇフィラー成分とを含んでなり、Ａｇフィラーの表面が低融点金属成分によって被覆されている金属フィラー成分と樹脂成分とを含んでなることを特長とする導電性接着剤。
- 前記被覆の厚みが０．５μｍ〜３μｍであり、前記Ａｇフィラーと前記低融点金属成分の割合は重量比で１０：１〜１：１０であることを特長とする請求項１記載の導電性接着剤。
- 低融点金属成分は、１０〜７０重量％のＢｉ及び残部のＳｎを含んでなることを特長とする請求項１または２記載の導電性接着剤。
- 低融点金属成分は、１０〜９０重量％のＩｎ及び残部のＳｎを含んでなることを特長とする請求項１または２記載の導電性接着剤。
- 低融点金属成分は、０．１〜１．０重量％のＣｕを更に含むことを特長とする請求項１〜４のいずれかに記載の導電性接着剤。
- 低融点金属成分は、０．１〜５．０重量％のＡｇを更に含むことを特長とする請求項１〜５のいずれかに記載の導電性接着剤。
- 低融点金属成分は、０．０１〜０．１重量％のＮｉを更に含むことを特長とする請求項１〜６のいずれかに記載の導電性接着剤。
- 樹脂成分は、第１の成分として硬化性樹脂を含み、第２の成分としてカルボキシル基を有する還元性を有する樹脂を含むことを特長とする請求項１〜７のいずれかに記載の導電性接着剤。
- 第２の樹脂成分は、金属を含む有機化合物を含有することを特長とする請求項８記載の導電性接着剤。
- 前記金属は、Ｎａ、Ａｇ、Ｃｕ及びＫの群から選ばれることを特長とする請求項９記載の導電性接着剤。
- 請求項１〜１０のいずれかに記載の導電性接着剤を用いて、加熱することにより電気回路を形成する方法。
- 請求項１１に記載の方法によって形成された電気回路を有する電気製品。
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