JP2012166506A5 - - Google Patents

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次に作業者は、導電層２３３の表面２３３ａをマスキングする。すなわち作業者は、図２に示す導電層露出穴２３２ａの形状に応じてカットしたマスキングテープ５を、図４（ｂ）に示すように導電層２３３の表面２３３ａにおける所定位置、より詳細には電子機器２５やジャンパー２４を設置しようとする位置にそれぞれ貼付する。
図７は、第３実施形態に係るスパー４０の製造工程を示す説明図である。第３実施形態に係るスパー４０は、図３に示す第１実施形態に係るスパー２と比較すると、ジャンパー４１及び電子機器４２の構成がそれぞれ異なっている。尚、それ以外の構成については第１実施形態と同じであるため、図３と同じ符号を付し、ここでは説明を省略する。
第３実施形態に係るジャンパー４１は、図７に示すように、スパー本体２３を貫通して設けられる金属製のボルト４３と、このボルト４３に螺合されるナット４４と、を有している。そして、ボルト４３は、軸部４３ａとその一端に設けられた傘状の頭部４３ｂとを有する点で第１実施形態のボルト２６と同じであるが、頭部４３ｂの下面に複数の突起４５が設けられている点で第１実施形態のボルト２６とは異なっている。この突起４５は、その先端部が先鋭な形状にそれぞれ形成されている。
第３実施形態に係る電子機器４２は、図７に示すように、その下面に複数の突起４６が設けられている点で第１実施形態の電子機器２５とは異なっている。この突起４６も、その先端部が先鋭な形状にそれぞれ形成されている。
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