JP2017101314A - 金属連結構造及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1金属10と、第1金属10上に配置された第1導電領域20と、第1導電領域20上に配置された第2導電領域30と、を含み、第1導電領域20は互いに連結されたナノ金属粒子21、41を含み、第2導電領域30は互いに連結されたマイクロ金属粒子32を含む金属連結構造及びその製造方法。
【選択図】図2
Description
図1は金属連結構造が適用された電子部品の一例を概略的に示す。図1(a)を参照すると、電子部品は、本体1と、上記本体1の外部に配置された外部電極2と、上記本体1の内部に配置されたコイル3と、を含む。図1(b)を参照すると、本体1の内部に配置されたコイル3は、ビア4を通じて電気的に連結される。コイル3は銅パターンであることができ、ビア4は金属ペーストによって形成されたものであることができる。このとき、互いに異なる層に形成されたコイル3及びこれを連結するビア4は金属ペーストが適用された金属連結構造(金属結合領域5)の例示として見なすことができる。図面に示された電子部品は、インダクタ(Inductor)、ビーズ(Bead)、コモンモードフィルター(Common Mode Filter)などのコイル部品であることができる。
図2は金属連結構造の一例を示す概略的な断面図である。図面を参照すると、一例による金属連結構造は、第1金属10と、第1金属10上に配置された第1導電領域20と、第1導電領域20上に配置された第2導電領域30と、第2導電領域30上に配置された第3導電領域40と、第3導電領域40上に配置された第2金属50と、を含む。第1から第3導電領域20、30、40は第1及び第2金属10、50を電気的に連結させる。
2 外部電極
3 コイル
4 ビア
5 金属結合領域
10、50 金属
20、30、40 導電領域
21、41 ナノ金属粒子
31 金属成分
32 マイクロ金属粒子
100、200、300 キャリア基板
101、201、301 絶縁基板
102,103、202、203、302、303 金属層
111、211、311 内部パターン
112 ドライフィルム
113、312 開口パターン
212 金属マスク
114、214、314 ペースト
115、215、315 絶縁層
400 基板
410 半導体チップ
401、411 金属パッド
402、412 ペースト
Claims (15)
- 第1金属と、
前記第1金属上に配置された第1導電領域と、
前記第1導電領域上に配置された第2導電領域と、を含み、
前記第1導電領域は互いに連結されたナノ金属粒子を含み、
前記第2導電領域は互いに連結されたマイクロ金属粒子を含む、金属連結構造。 - 前記マイクロ金属粒子は焼結された金属成分によって互いに連結される、請求項1に記載の金属連結構造。
- 前記第1金属は銅を含み、
前記ナノ金属粒子はナノ銀粒子を含み、
前記マイクロ金属粒子はマイクロ銀粒子を含み、
前記焼結された金属成分は焼結された銀成分を含む、請求項2に記載の金属連結構造。 - 前記第2導電領域は前記第1導電領域より厚さが厚い、請求項1〜3のいずれか一項に記載の金属連結構造。
- 前記第2導電領域上に配置された第3導電領域と、
前記第3導電領域上に配置された第2金属と、をさらに含み、
前記第3導電領域は互いに連結されたナノ金属粒子を含む、請求項1〜4のいずれか一項に記載の金属連結構造。 - 前記第2金属は銅を含み、
前記第3導電領域のナノ金属粒子はナノ銀粒子を含む、請求項5に記載の金属連結構造。 - 前記第2導電領域は前記第3導電領域より厚さが厚い、請求項5または6に記載の金属連結構造。
- 第1金属の表面に第1金属の酸化温度より低い温度で乾燥が可能な有機金属化合物を塗布及び乾燥して第1導電領域を形成する段階と、
前記第1導電領域上にナノ金属粒子及びマイクロ金属粒子を含む金属ペーストを塗布及び乾燥して第2導電領域を形成する段階と、を含む、金属連結構造の製造方法。 - 前記第1導電領域を形成する段階において、前記有機金属化合物は、有機銀を含む、請求項8に記載の金属連結構造の製造方法。
- 前記第1導電領域を形成する段階において、前記有機金属化合物は、前記乾燥によってイオン状態で互いに連結されたナノ粒子に焼結される、請求項8または9に記載の金属連結構造の製造方法。
- 前記第2導電領域を形成する段階において、前記ナノ金属粒子は、前記乾燥によって有機物が除去されて前記マイクロ金属粒子を連結する金属成分に焼結される、請求項8〜10のいずれか一項に記載の金属連結構造の製造方法。
- 前記第2導電領域を形成する段階において、前記マイクロ金属粒子は、前記乾燥によって焼結されない、請求項8〜10のいずれか一項に記載の金属連結構造の製造方法。
- 第2金属の表面に第2金属の酸化温度より低い温度で乾燥が可能な有機金属化合物を塗布及び乾燥して第3導電領域を形成する段階と、
前記第2金属の表面上に形成された第3導電領域を前記第2導電領域上に積層する段階と、をさらに含む、請求項8〜12のいずれか一項に記載の金属連結構造の製造方法。 - 前記第3導電領域を形成する段階において、前記有機金属化合物は、有機銀を含む、請求項13に記載の金属連結構造の製造方法。
- 前記第3導電領域を形成する段階において、前記有機金属化合物は、前記乾燥によってイオン状態で互いに連結されたナノ粒子に焼結される、請求項13または14に記載の金属連結構造の製造方法。
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