JP2015069908A - 導電性構造体およびその製造方法 - Google Patents
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【課題】複雑で狭小な配線パターンであっても、確実に導電パスが形成できると共に、耐屈曲性にも優れた導電性構造体、およびその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明は、基板、基板上に設けられたバインダー部およびバインダー部内に内在する導電性繊維を有して成る導電部、および導電部を覆う封止部を備えた導電性構造体であって、導電性繊維の一部が、テーパー状のバインダー部内から封止部内に突出していることを特徴とする。【選択図】図1
Description
本発明は、導電性構造体およびその製造方法に関する。
近年、透明導電膜の需要は、スマートフォンやカーナビ等のタッチパネルの普及により一層増大している。透明導電膜の構成要素である電極体、すなわち導電層しては、酸化インジウム−酸化スズ(ITO)や酸化スズ、酸化亜鉛等から形成されたものが知られている。しかしながら、酸化インジウム−酸化スズ(ITO)や酸化スズ、酸化亜鉛等から形成される導電層は、以下の問題を有していた。第1に、導電層は耐屈曲性に劣っているが故、導電層を画像表示装置に用いる場合に、導電層の本来の機能が十分に果たせなくなる問題を有していた。第2に、導電層を構成する酸化インジウム−酸化スズ(ITO)の生産効率は低く、高コストである問題を有していた。
そこで、上記問題を解決するため、引用文献1、2には、導電層内で凝集することなく、分散して相互に接触している極細導電繊維を用いた導電膜について開示されている。導電層は、極細導電繊維を分散させた導電層形成溶液を基材上に塗布して固化させたものである。極細導電繊維は、カーボンナノチューブや銀ナノワイヤー等から構成されている。
スマートフォンやカーナビ等のタッチパネルが普及拡大するに伴い、タッチパネル・ディスプレイの高精細化がより一層求められている。これに伴い、タッチパネル等に用いられる導電膜が更に複雑で狭小な配線パターンになる。しかしながら、導電膜が更に複雑で狭小な配線パターンになると、現行の極細導電繊維を分散させた導電層では導電パスが形成しにくく、確実な電気的接続ができないおそれがある。又、導電膜が更に複雑で狭小な配線パターンになると、導電層と導電層を覆う封止部との接触面積が小さくなり、導電層と封止部との密着強度が十分ではなくなるおそれがある。それ故、導電膜の耐屈曲性が十分ではなくなる。
そこで、本発明は、複雑で狭小な配線パターンであっても、確実に導電パスが形成できると共に、耐屈曲性にも優れた導電性構造体、およびその製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明では、
基板、基板上に設けられたバインダー部およびバインダー部内に内在する導電性繊維を有して成る導電部、および導電部を覆う封止部を備えた導電性構造体であって、
導電性繊維の一部が、テーパー状のバインダー部内から封止部内に突出していることを特徴とする、導電性構造体が供される。
基板、基板上に設けられたバインダー部およびバインダー部内に内在する導電性繊維を有して成る導電部、および導電部を覆う封止部を備えた導電性構造体であって、
導電性繊維の一部が、テーパー状のバインダー部内から封止部内に突出していることを特徴とする、導電性構造体が供される。
又、上記目的を達成するために、本発明では、
導電性構造体の製造方法であって、順に
導電性繊維を含んで成るバインダーを用いて、基板上にテーパー状のバインダー部およびバインダー部の表面の一部から突出する導電性繊維を有して成る導電部を形成する工程、および
バインダー部の表面とバインダー部の表面から一部突出した導電性繊維とを覆うように、封止部を形成する工程を含む、導電性構造体の製造方法が供される。
導電性構造体の製造方法であって、順に
導電性繊維を含んで成るバインダーを用いて、基板上にテーパー状のバインダー部およびバインダー部の表面の一部から突出する導電性繊維を有して成る導電部を形成する工程、および
バインダー部の表面とバインダー部の表面から一部突出した導電性繊維とを覆うように、封止部を形成する工程を含む、導電性構造体の製造方法が供される。
本発明は、バインダー部内の導電性繊維の一部が、導電部を構成するテーパー状のバインダー部の領域内から封止部の領域内に局所的に突出していることで、以下の効果を奏することができる。第1に、バインダー部内の導電性繊維の一部が封止部の領域内に局所的に突出していることで、導電部の表面積を大きくすることができる。それ故、導電部と封止部との密着性を増大させることができ、それによって導電性構造体の耐屈曲性を向上させることができる。第2に、バインダー部内の導電性繊維の一部が封止部の領域内へ局所的に突出していることで、導電パスをバインダー部の領域外にも形成することができる。それ故、導電部の電気抵抗を小さくすることができる。第3に、バインダー部内の導電性繊維の一部が封止部の領域内に局所的に突出していることで、導電部が複雑で狭小な配線パターンであったとしても、導電パスを確実に形成し、又導電パスを増やすことができる。それ故、導電性構造体を確実に電気的に接続させることができる。又、確実な電気的接続がされるため、導電部を更に複雑で狭小な配線パターンにすることができる。
まず、本発明の第1実施形態の導電性構造体について説明する。
図1は、本発明の実施形態の導電性構造体1の概略断面図を示したものである。図1に示すように、本発明の実施形態の導電性構造体1は、基板2、基板2上に設けられた導電部3、導電部3を覆う封止部4を有して成る。導電部3は、基板2上に設けられたテーパー状のバインダー部6およびバインダー部6内に内在する導電性繊維5を有して成り、基板2上にパターニング形成されている。バインダー部6は、導電部3の構成要素であり、導電性繊維5を収容すると共に、基板2と導電性繊維5とをつなぐ役割を果たしている。すなわち、バインダー部6は、基板2と導電性繊維5とをつなぐ「結合部材」と言うこともできる。
バインダー部6内の導電性繊維5の一部は、パターニング形成された導電部3のバインダー部6の領域内から封止部4の領域内へ局所的に突出している。これに伴い、上述の「導電部3を覆う封止部4」とは、詳細には、バインダー部6の表面と、バインダー部6の表面から一部突出した導電性繊維5とを覆うように形成されていると言える。基板2は、ポリエチレンテレフタラート、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリイミド、又はガラス等から構成される。導電性繊維5は、銀ナノワイヤー、カーボンナノチューブ、若しくはカーボンナノリボン又はこれらの混合物から構成される。導電性繊維5の径は、好ましくは10〜300nmであり、より好ましくは20〜100nmであり、更に好ましくは30〜60nmである。導電性繊維5の長さは、好ましくは1〜300μmであり、より好ましくは5〜100μmであり、更に好ましくは10〜50μmである。
バインダー部6内の導電性繊維5の一部は、パターニング形成された導電部3のバインダー部6の領域内から封止部4の領域内へ局所的に突出している。これに伴い、上述の「導電部3を覆う封止部4」とは、詳細には、バインダー部6の表面と、バインダー部6の表面から一部突出した導電性繊維5とを覆うように形成されていると言える。基板2は、ポリエチレンテレフタラート、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリイミド、又はガラス等から構成される。導電性繊維5は、銀ナノワイヤー、カーボンナノチューブ、若しくはカーボンナノリボン又はこれらの混合物から構成される。導電性繊維5の径は、好ましくは10〜300nmであり、より好ましくは20〜100nmであり、更に好ましくは30〜60nmである。導電性繊維5の長さは、好ましくは1〜300μmであり、より好ましくは5〜100μmであり、更に好ましくは10〜50μmである。
バインダー部内の導電性繊維5の一部が封止部4の領域内に局所的に突出していることで、導電性繊維5がバインダー部6と封止部4との接続部材、すなわちアンカーとしての機能を果たすことができる。導電部3を覆う封止部4は、基板2とも直接的に密着接続されている。それ故、導電部3と封止部4、基板2と封止部4、導電部3と基板2との密着性を増大させることができ、それによって本発明の導電性構造体1の耐屈曲性を向上させることができる。又、バインダー部6がテーパー状であることで、接触面積が大きくなり導電部3と封止部4との密着性を更に増大させることができ、それによって、本発明の導電性構造体1の耐屈曲性をより向上させることができる。又、バインダー部内の導電性繊維5の一部が封止部4の領域内へ局所的に突出していることで、導電パスをバインダー部6の領域外にも形成することができる。それ故、導電部3の電気抵抗を小さくすることができる。詳細な説明は、下記の本発明の第7実施形態の導電性構造体1にて行う。又、バインダー部6内の導電性繊維5の一部が封止部4の領域内に局所的に突出していることで、導電部3が複雑で狭小な配線パターンであったとしても、導電パスを確実に形成し、又増やすことができる。詳細な説明は、下記の本発明の第7実施形態の導電性構造体1にて行う。本発明の導電性構造体1を確実に電気的に接続させることができるので、導電部3を更に複雑で狭小な配線パターンにすることが可能となる。又、本発明の導電性構造体1を電極体として用いる場合、電極体を備えたデバイスの視認性向上の観点から、基板2、バインダー部6、および封止部4の各々が可視光領域の光に対して透明であることが好ましい。
本発明の第1実施形態の導電性構造体1は、好ましくは以下の実施形態を採り得る。
図2は、本発明の第2実施形態の導電性構造体1の概略断面図を示したものである。図2に示すように、本発明の第2実施形態の導電性構造体1では、好ましくは導電部3を構成するバインダー部6の表面に凹凸部7が設けられている。バインダー部6の表面に凹凸部7が設けられていることで、バインダー部6、すなわち導電部3の表面積を更に大きくすることができる。それ故、導電部3と封止部4との密着性を更に増大させることができ、それによって本発明の導電性構造体1の耐屈曲性を更に向上させることができる。
図3は、本発明の第3実施形態の導電性構造体1の概略断面図を示したものである。図3に示すように、本発明の第3実施形態の導電性構造体1では、好ましくは導電部3が更に導電性フィラー10をバインダー部6内に有して成ると共に、バインダー部6の表面に凹凸部7が設けられている。これにより、導電性フィラー10が、バインダー部6内に内在する導電性繊維5と電気的に接触し、導電パスをより確実に形成し、又増やすことができる。具体的には、バインダー部6内の導電性繊維5の一部が封止部4の領域内に局所的に突出していると共に、バインダー部6内にも導電性を強化するための部材、すなわち導電性フィラー10が存在するため、導電パスをより確実に形成し、又増やすことができるのである。それ故、導電部3の電気抵抗を更に小さくすることができる。又、凹凸部7がバインダー部6の表面に設けられていることで、導電部3と封止部4との密着性を更に増大させることができ、それによって本発明の導電性構造体1の耐屈曲性を更に向上させることができる。なお、この導電性フィラー10は、バインダー部6の表面に設けられた凹凸部7を実質的に形成している。導電性フィラー10は、In、Zn、Sn、Au、Ag、Cu、PtおよびPdから成る群から選択される金属若しくは合金又は金属酸化物から構成される。好ましくは、ZnO、SnO2、若しくはITO又はこれらの混合物から成る群から選択される。導電性フィラー10の直径は、好ましくは平均1nm〜10μmであり、より好ましくは平均1nm〜1μmであり、更に好ましくは平均1nm〜0.1μmである。又、導電性フィラー10も可視光領域の光に対して透明であることが好ましい。
本発明の実施形態の導電性構造体1は、以下の実施形態を採ることもできる。図4は、本発明の第4実施形態の導電性構造体1の概略断面図である。図4に示すように、本発明の第4実施形態の導電性構造体1では、導電部3を構成するバインダー部6の表面に金属膜8が設けられてもよい。この時、バインダー部6内に触媒ナノ粒子9が付与されている。金属膜8がバインダー部6の表面に設けられることで、導電部3の電気抵抗をより一層小さくすることができる。又、金属膜8が設けられた部分の導電部3は、金属引き出し配線として機能することができる。ここで言う金属引き出し配線とは、電極体と他の部材とを電気的に接続するものを言う。この金属膜8は、本発明の導電性構造体1の製造方法で詳述するが、バインダー部6内に付与された触媒ナノ粒子9を用いて無電解めっき処理を施すことで形成されることが好ましい。無電解めっき処理を施すことで形成される金属膜8は、電解めっき処理を施すことで形成される金属膜よりも厚さを薄くすることができる。これにより、金属配線同士の短絡を回避することができる。金属膜8は、Ni、Cu、Ag、AuおよびPdから成る群から少なくとも1つ選択される金属又は合金から構成されている。触媒ナノ粒子9は、Pd、Pt、Au、Ag、およびCuから成る群から選択される。触媒ナノ粒子9の平均径は、好ましくは1nm〜100nmであり、より好ましくは1nm〜50nmであり、更により好ましくは1nm〜10nmである。なお、図4に示すように、バインダー部6の表面に金属膜8が設けられる実施形態においても、導電部3と封止部4との密着性を更に増大させるため、導電部3を構成するバインダー部6の表面に凹凸部7が設けられていることが好ましい。
図5は、本発明の第5実施形態の導電性構造体1の概略断面図である。図5に示すように、本発明の第5実施形態の導電性構造体1では、図4の本発明の第4実施形態の導電性構造体1に加え、好ましくはバインダー部6内に導電性フィラー10が更に設けられている。これにより、導電性フィラー10がバインダー部6内に内在していることで導電性繊維5と電気的に接触し、導電パスをより確実に形成し、又増やすことができる。それ故、導電部3を金属引き出し配線として用いる場合、金属引き出し線の電気抵抗を更に小さくすることができる。
図6は、本発明の第6実施形態の導電性構造体1の概略断面図である。図6に示すように、一方の導電部3はバインダー部6の表面に金属膜8が形成されておらず、他方の導電部3はバインダー部6の表面に金属膜8が形成されている。これは、無電解めっき処理により、バインダー部6内に付与された触媒ナノ粒子9を用いて、バインダー部6の表面の一部に選択的に金属膜8が形成されたことによる。無電解めっき処理では、基板2の表面には金属膜8が形成されず、バインダー部6の表面のみに位置合わせをすることなく、選択的に金属膜8を形成することができる。さらに、無電解めっき液に接触させる部分を限定することで、バインダー部6の表面に金属膜8を設ける部分と設けない部分とを工程を分けることなく、同時に形成することができる。これに対して、蒸着やスパッタの真空成膜法では、基板2およびバインダー部6の表面に選択的に成膜させることが出来ない。そのため、バインダー部6の表面の一部に金属膜8を形成するために、シャドーマスクやレジストの位置合わせを要する。従って、無電解めっき処理により金属膜8を形成した方が、蒸着やスパッタの真空成膜法により金属膜を形成したよりも製造効率を向上させることができる。なお、バインダー部6の表面の一部に選択的に金属膜8を形成するため、触媒ナノ粒子9自体は、全てのバインダー部6内に付与されている。
図7は、本発明の第7実施形態の導電性構造体1(上図)と従来の導電性構造体11(下図)とを示した概略上面図である。図7の下図に示すように、従来の導電性構造体11では、導電部31を構成するバインダー部61がL字形の細線形状である場合又は連続した平面形状である場合、そのバインダー部61の形状に起因して、導電性繊維51同士がバインダー部61内で接触しない箇所が生じる。そのため、導電パスを形成できず、全体として導電性構造体11を電気的に接続させることができなかった。これに対して、本発明の導電性構造体1では、図7の上図に示すように、導電部3を構成するバインダー部6がL字形の細線形状である場合や連続した平面形状である場合、導電性繊維5の一部を封止部4の領域に局所的に突出させることでバインダー部6の形状に左右されず、導電パスを形成させている。なお、これに限定されず、バインダー部6が連続した平面形状又はL字形の細線形状である場合以外においても、導電性繊維5の一部を封止部4の領域に局所的に突出させることでバインダー部6の形状に左右されず、導電パスを形成させてよい。
導電性繊維5の一部を封止部4の領域に局所的に突出させて導電パスを形成する具体的な手段は、次のとおりである。第1に、バインダー部6が、例えば連続した平面形状である場合又はL字形の細線形状である場合、少なくとも2本の導電性繊維5を封止部4内に突出させて、導電性繊維5同士を封止部4内で接触させることが挙げられる。第2に、バインダー部6が、例えば連続した平面形状である場合又はL字形の細線形状である場合、一方のバインダー部6内の少なくとも1つの導電性繊維5を、封止部4の領域を介して他方のバインダー部6内の導電性繊維5と接触させることが挙げられる。第3に、バインダー部6が例えばL字形の細線形状である場合、バインダー部6内の少なくとも1つの導電性繊維5を、封止部4の領域を介して同じバインダー部6内の他の導電性繊維5と接触させることが挙げられる。しかしながら、これに限定されず、バインダー部6が連続した平面形状である場合にも、バインダー部6内の少なくとも1つ導電性繊維5を、封止部4の領域を介して同じバインダー部6内の他の導電性繊維5と接触させてもよい。
図8は、本発明の第8実施形態の導電性構造体1(上図)と従来の導電性構造体11(下図)とを示した概略上面図である。具体的には、図8は、バインダー部6の表面に金属膜8が形成された本発明の導電性構造体1(上図)と従来の導電性構造体11(下図)とを示した概略上面図である。図8の下図に示すように、従来の導電性構造体では、導電部31を構成するバインダー部61がL字形の細線形状である場合や連続した平面形状である場合、そのバインダー部61の形状に起因して、導電性繊維51同士がバインダー部61内で接触しない箇所が生じる。そのため、導電パスを形成できず、全体として導電性構造体11を電気的に接続させることができなかった。これに対して、図8の上図では、図7の上図の形態に加えて、バインダー部6の表面に金属膜8が形成されている。これにより、図7で説明した導電性繊維5の一部を封止部4の領域に局所的に突出させて導電パスを形成することができることに加えて、導電部3の電気抵抗を更に低くすることができる。
又、図8の上図に示すように、導電部3を構成するバインダー部6がL字形の細線形状である場合や連続した平面形状である場合であっても、その形状に左右されることなく、バインダー部6の表面に金属膜8が形成されていることが分かる。これは、金属膜8が、バインダー部6内に付与された触媒ナノ粒子9を用いて無電解めっき処理により形成されていることに起因する。なお、これに限定されず、図8の上図のうち、L字形の細線形状のバインダー部6の表面にのみ、選択的に金属膜8を形成してもよく、又は連続した平面形状であるバインダー部6の表面にのみ、選択的に金属膜8を形成してよい。すなわち、バインダー部6内に付与された触媒ナノ粒子9と無電解めっき液を接触させる場所を限定することにより、所望の箇所のバインダー部6の表面に選択的に金属膜8を形成してよい。
次に、本発明の導電性構造体1の製造方法について説明する。以下に説明する本発明の導電性構造体1の製造方法の共通的特徴は、バインダー部6内に含まれる導電性繊維5の一部がバインダー部6の表面から外側に局所的に突出するように、基板2上に導電部3を形成することである。なお、以下に記載する「バインダー」は実質的に原料を指し、「バインダー部」は所定の処理を行った後の部材を指す。
<<印刷パターニング法>>
まず、本発明の導電性構造体1の第1実施形態の製造方法について説明する。図9は、本発明の第1実施形態の導電性構造体1の製造工程を示したものである。
まず、本発明の導電性構造体1の第1実施形態の製造方法について説明する。図9は、本発明の第1実施形態の導電性構造体1の製造工程を示したものである。
まず、図9(a)に示すように、基板2を用意する。次に、導電性繊維5および触媒ナノ粒子9を含んで成るバインダー18を用意する。次に、図9(b)に示すように、用意した
バインダー18を用いて、触媒ナノ粒子9を含むバインダー部6、およびバインダー部6内に内在する導電性繊維5を有して成る導電部3を基板2上に少なくとも2つパターニング形成する。導電部3のパターニング形成法としては、特に限定されるものではないが、インクジェット法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法、又はフレキソ印刷法等が挙げられる。なお、バインダー18中に含まれる導電性繊維5の濃度を調整して、導電性繊維5の一部をバインダー部6の表面から外側に局所的に突出させる。また、基板2上に導電部3をパターニング形成した後、UV照射処理やプラズマ洗浄処理を施すことにより、導電性繊維5の一部をバインダー部6の表面から外側に局所的に突出させてもよい。又、後述の封止部4と導電部3との密着性を高めるため、バインダー部6がテーパー状になるように直接的にパターニング形成する。
バインダー18を用いて、触媒ナノ粒子9を含むバインダー部6、およびバインダー部6内に内在する導電性繊維5を有して成る導電部3を基板2上に少なくとも2つパターニング形成する。導電部3のパターニング形成法としては、特に限定されるものではないが、インクジェット法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法、又はフレキソ印刷法等が挙げられる。なお、バインダー18中に含まれる導電性繊維5の濃度を調整して、導電性繊維5の一部をバインダー部6の表面から外側に局所的に突出させる。また、基板2上に導電部3をパターニング形成した後、UV照射処理やプラズマ洗浄処理を施すことにより、導電性繊維5の一部をバインダー部6の表面から外側に局所的に突出させてもよい。又、後述の封止部4と導電部3との密着性を高めるため、バインダー部6がテーパー状になるように直接的にパターニング形成する。
この時、一方のバインダー部6の表面には無電解めっき処理により金属膜8を形成し、他方のバインダー部6の表面には金属膜を形成しなくてよい。しかしながら、これに限定されず、全てのバインダー部6の表面に金属膜8を形成してもよいし、全てのバインダー部6の表面に金属膜8を形成しなくてもよい。全てのバインダー部6の表面に金属膜8を形成しない場合には、バインダー部6中に触媒ナノ粒子9を含まなくてもよい。無電解めっき処理では、触媒ナノ粒子9を有して成るバインダー部6の表面のうち、必要な箇所にめっき液を施すことで、めっき液を施した部分に金属めっき膜、すなわち金属膜8を形成することができる。めっき液を施すための方法としては、基板2上に設けられた少なくとも2つのバインダー部6のうち、金属膜8を形成させたいバインダー部6の表面およびその周縁にめっき液を直接的に施す方法が挙げられる。又、めっき液を施すための方法としては、基板2上に設けられた少なくとも2つのバインダー部6のうち金属膜8を形成させたいバインダー部6の表面以外をマスキング処理した上で、基板2および基板2上に設けられた少なくとも2つのバインダー部6の全てにめっき液を施す方法が挙げられる。なお、導電部3は、基板2上に必ずしも少なくとも2つ形成する必要はなく、1つ形成してもよい。
又、下記の導電部3と封止部4との密着性を高めるため、アルゴンプラズマ処理によりバインダー部6の表面に凹凸部7を形成することが好ましい。最後に、バインダー部6の表面とバインダー部6の表面から一部突出した導電性繊維5とを覆うように、封止部4を形成する。封止部4の形成方法としては、真空成膜法、塗布成膜法、印刷法、シート転写法が挙げられる。真空成膜法としては、スパッタリング、蒸着等が挙げられる。塗布成膜法としては、ダイコート、バーコート、スプレーコート、スピンコート等が挙げられる。印刷法としては、フレキソ印刷、スクリーン印刷等が挙げられる。シート転写法としては
、粘着性シートを貼り付けることが挙げられる。以上により、本発明の導電性構造体1を製造することができる。
、粘着性シートを貼り付けることが挙げられる。以上により、本発明の導電性構造体1を製造することができる。
<<レーザー法その1>>
次に、本発明の導電性構造体1の第2実施形態の製造方法について説明する。図10は、本発明の第2実施形態の導電性構造体1の製造工程を示したものである。
次に、本発明の導電性構造体1の第2実施形態の製造方法について説明する。図10は、本発明の第2実施形態の導電性構造体1の製造工程を示したものである。
まず、図10(a)に示すように、導電性繊維5および触媒ナノ粒子9を含んで成るバインダー18を基板2上にバーコート塗布する。次に、図10(b)に示すように、導電性繊維5および触媒ナノ粒子9を含んで成るバインダー18にレーザーを照射する。なお、このバインダー18にレーザーを照射する際、レーザーの波長、出力、周波数、焦点距離、スポット径を調整して、バインダー部6のみを昇華させることにより、導電性繊維5の一部をバインダー部6の表面から外側に局所的に突出させる。また、基板2上に導電部3をレーザーパターニング形成した後、UV照射処理やプラズマ洗浄処理を施すことにより、導電性繊維5の一部をバインダー部6の表面から外側に局所的に突出させてもよい。レーザーで照射された部分の導電性繊維5およびバインダー18は昇華される。これにより、基板2上に少なくとも2つの導電部3をパターニング形成することができる。なお、導電部3は、基板2上に必ずしも少なくとも2つ形成する必要はなく、1つ形成してもよい。この時、後述の封止部4と導電部3との密着性を高めるため、バインダー部6がテーパー状になるようにバインダー18にレーザーを照射する。又、一方のバインダー部6の表面には無電解めっき処理により金属膜8を形成し、他方のバインダー部6の表面には金属膜8を形成しなくてよい。しかしながら、これに限定されず、全てのバインダー部6の表面に金属膜8を形成してもよいし、全てのバインダー部6の表面に金属膜8を形成しなくてもよい。全てのバインダー部6の表面に金属膜8を形成しない場合には、バインダー部6中に触媒ナノ粒子9を含まなくてもよい。これにより、基板2上にバインダー部6、バインダー部6の表面から外側に局所的に一部突出した導電性繊維5、および所望の箇所のバインダー部6の表面に形成された金属膜8を有して成る導電部3が形成される。又、この時、本発明の第1実施形態の導電性構造体1の製造方法と同様に、アルゴンプラズマ処理によりバインダー部6の表面に凹凸部7を形成することが好ましい。最後に、バインダー部6の表面とバインダー部6の表面から一部突出した導電性繊維5とを覆うように、封止部4を形成する。以上により、本発明の導電性構造体1を製造することができる。
<<エッチング処理法その1>>
次に、本発明の導電性構造体1の第3実施形態の製造方法について説明する。なお、本発明の第3実施形態の導電性構造体1の製造工程を示す図面については省略する。
次に、本発明の導電性構造体1の第3実施形態の製造方法について説明する。なお、本発明の第3実施形態の導電性構造体1の製造工程を示す図面については省略する。
まず、導電性繊維5および触媒ナノ粒子9を含んで成るバインダー18を基板2上にバーコート塗布する。次に、後述の導電部3相当箇所のバインダー18上にエッチングレジスト部をパターニング形成する。次に、エッチングレジスト部領域下のバインダー18以外のバインダー18をウェットエッチングする。この時、後述の封止部4と導電部3との密着性を高めるため、バインダー部6がテーパー状になるようにバインダー18をウェットエッチングする。次に、エッチングレジスト部を剥離する。これにより、基板2上に少なくとも2つの導電部3を所望の形状にパターニング形成することができる。このエッチングレジスト部を除去する際、バインダー部6の表面を同時に除去して、導電性繊維5の一部をバインダー部6の表面から外側に局所的に突出させる。また、基板2上に導電部3をウェットエッチング形成した後、UV照射処理やプラズマ洗浄処理を施すことにより、導電性繊維5の一部をバインダー部6の表面から外側に局所的に突出させてもよい。なお、導電部3は、基板2上に必ずしも少なくとも2つ形成する必要はなく、1つ形成してもよい。又、一方のバインダー部6の表面には無電解めっき処理により金属膜8を形成し、他方のバインダー部6の表面には金属膜8を形成しなくてよい。しかしながら、これに限定されず、全てのバインダー部6の表面に金属膜8を形成してもよいし、全てのバインダー部6の表面に金属膜8を形成しなくてもよい。全てのバインダー部6の表面に金属膜8を形成しない場合には、バインダー部6中に触媒ナノ粒子9を含まなくてもよい。又、この時、本発明の第1、第2実施形態の導電性構造体1の製造方法と同様に、アルゴンプラズマ処理によりバインダー部6の表面に凹凸部7を形成することが好ましい。最後に、バインダー部6の表面とバインダー部6の表面から一部突出した導電性繊維5とを覆うように、封止部4を形成する。以上により、本発明の導電性構造体1を製造することができる。
<<プラズマ処理法その1>>
次に、本発明の導電性構造体1の第4実施形態の製造方法について説明する。図11Aは、本発明の第4実施形態の導電性構造体1の製造工程((a)〜(c))を示したものである。図11Bは、本発明の第4実施形態の導電性構造体1の製造工程((d)〜(e))を示したものである。
次に、本発明の導電性構造体1の第4実施形態の製造方法について説明する。図11Aは、本発明の第4実施形態の導電性構造体1の製造工程((a)〜(c))を示したものである。図11Bは、本発明の第4実施形態の導電性構造体1の製造工程((d)〜(e))を示したものである。
まず、図11A(a)に示すように、導電性繊維5および触媒ナノ粒子9を含んで成るバインダー18を基板2上にバーコート塗布する。次に、図11A(b)に示すように、後述の導電部3相当箇所のバインダー18上にマスク部17を形成する。特に限定されるものではないが、マスク部17としては、シャドーマスクやパターニング形成されたレジスト部が挙げられる。次に、マスク部17領域下のバインダー18以外のバインダー18にプラズマ処理を施す。なお、このバインダー18にプラズマ処理を施す際、プラズマの出力や処理時間を調整することにより、バインダー部6のみを除去して、導電性繊維5の一部をバインダー部6の表面から外側に局所的に突出させる。特に限定されるものではないが、プラズマ処理としては、酸素プラズマ、アルゴンプラズマ、窒素プラズマ、酸素および窒素から成る混合プラズマが挙げられる。特に、酸素プラズマ処理が好ましい。酸素プラズマ処理を施すことで、図11A(c)に示すように、酸素プラズマが当てられたバインダー18は基板2上から除去され、又、導電性繊維5は酸素プラズマにより酸化され細かく切断される。又、この時、後述の封止部4と導電部3との密着性を高めるため、バインダー部6がテーパー状になるようにバインダー18に酸素プラズマ処理を施す。そして、マスク部17を除去する。次に、図11B(d)に示すように、酸素プラズマにより細かく切断された導電性繊維5を粘着材13で粘着させ除去する。これにより、基板2上に少なくとも2つの導電部3をパターニング形成することができる。なお、導電部3は、基板2上に必ずしも少なくとも2つ形成する必要はなく、1つ形成してもよい。又、特に限定されるものではないが、粘着材13の粘着力は、好ましくは5N/25mm以上であり、より好ましくは10N/25mm以上であり、更に好ましくは20N/25mm以上である。この時、一方のバインダー部6の表面には無電解めっき処理により金属膜8を形成し、他方のバインダー部6の表面には金属膜を形成しなくてよい。しかしながら、これに限定されず、全てのバインダー部6の表面に金属膜8を形成してもよいし、全てのバインダー部6の表面に金属膜8を形成しなくてもよい。全てのバインダー部6の表面に金属膜8を形成しない場合には、バインダー部6中に触媒ナノ粒子9を含まなくてもよい。又、この時、本発明の第1〜第4実施形態の導電性構造体1の製造方法と同様に、アルゴンプラズマ処理によりバインダー部6の表面に凹凸部7を形成することが好ましい。最後に、図11B(e)に示すように、バインダー部6の表面とバインダー部6の表面から一部突出した導電性繊維5とを覆うように、封止部4を形成する。以上により、本発明の導電性構造体1を製造することができる。
<<レーザー法その2>>
次に、本発明の導電性構造体1の第5実施形態の製造方法について説明する。図12Aは、本発明の第5実施形態の導電性構造体1の製造工程((a)〜(b))を示したものである。図12Bは、本発明の第5実施形態の導電性構造体1の製造工程((c)〜(d))を示したものである。
次に、本発明の導電性構造体1の第5実施形態の製造方法について説明する。図12Aは、本発明の第5実施形態の導電性構造体1の製造工程((a)〜(b))を示したものである。図12Bは、本発明の第5実施形態の導電性構造体1の製造工程((c)〜(d))を示したものである。
まず、図12A(a)に示すように、導電性繊維5および触媒ナノ粒子9を含んで成るバインダー18を基板2上にバーコート塗布する。次に、図12A(b)に示すように、塗布した導電性繊維5および触媒ナノ粒子9を含んで成るバインダー18上に第1封止部15を設ける。この時、第1封止部15内には、バインダー18に含まれる導電性繊維5が一部入り込んでいる。次に、第1封止部15と、導電性繊維5および触媒ナノ粒子9を含んで成るバインダー18とにレーザーを照射する。なお、第1封止部15とバインダー18とにレーザーを照射する際、レーザーの波長、出力、周波数、焦点距離、スポット径を調整して、バインダー部6のみを昇華させることにより、導電性繊維5の一部をバインダー部6の表面から外側に局所的に突出させる。レーザーで照射された部分の第1封止部15と導電性繊維5を含んで成るバインダー18とは昇華される。なお、この時、後述の封止部4と導電部3との密着性を高めるため、バインダー部6と第1封止部15がテーパー状になるようにレーザーを照射する。これにより、図12B(c)に示すように、基板2上に導電部3、およびバインダー部6上に形成された第1封止部15をパターニング形成することができる。また、基板2上に導電部3をレーザーパターニング形成した後、UV照射処理やプラズマ洗浄処理を施すことにより、導電性繊維5の一部をバインダー部6の表面から外側に局所的に突出させてもよい。又、一方のバインダー部6の表面には無電解めっき処理により金属膜8を形成し、他方のバインダー部6の表面には金属膜8を形成しなくてよい。これにより、基板2上にバインダー部6、バインダー部6の表面から外側に局所的に一部に突出した導電性繊維5、および所望の箇所のバインダー部6の表面に形成された金属膜8を有して成る導電部3が形成される。又、この時、アルゴンプラズマ処理によりバインダー部6の表面に凹凸部7を形成することが好ましい。最後に、図12B(d)に示すように、バインダー部6の表面と、バインダー部6の表面から一部突出した導電性繊維5と、第1封止部15とを覆うように第2封止部16を形成する。第2封止部16の形成方法としては、真空成膜法、塗布成膜法、印刷法が挙げられる。以上により、本発明の導電性構造体1を製造することができる。
<<エッチング処理法その2>>
次に、本発明の導電性構造体1の第6実施形態の製造方法について説明する。なお、本発明の第6実施形態の導電性構造体1の製造工程を示す図面については省略する。
次に、本発明の導電性構造体1の第6実施形態の製造方法について説明する。なお、本発明の第6実施形態の導電性構造体1の製造工程を示す図面については省略する。
まず、導電性繊維5および触媒ナノ粒子9を含んで成るバインダー18を基板2上にバーコート塗布する。次に、塗布した導電性繊維5および触媒ナノ粒子9を含んで成るバインダー18上に第1封止部15を設ける。次に、後述の導電部3相当箇所のバインダー18に設けられた第1封止部15上にエッチングレジスト部をパターニング形成する。次に、エッチングレジスト部領域下の第1封止部15およびバインダー18以外の第1封止部15およびバインダー18をウェットエッチングする。具体的には、第1封止部15と、導電性繊維5および触媒ナノ粒子9を含んで成るバインダー18とをウェットエッチングする。なお、この時、後述の封止部4と導電部3との密着性を高めるため、バインダー部6と第1封止部15がテーパー状になるようにウェットエッチングする。次に、エッチングレジスト部を剥離する。このエッチングレジスト部を除去する際、バインダー部6の表面を同時に除去して、導電性繊維5の一部をバインダー部6の表面から外側に局所的に突出させる。また、基板2上に導電部3をウェットエッチング形成した後、UV照射処理やプラズマ洗浄処理を施すことにより、導電性繊維5の一部をバインダー部6の表面から外側に局所的に突出させてもよい。これにより、基板2上に形成された導電部3、およびバインダー部6上に形成された第1封止部15をパターニング形成することができる。この時、一方のバインダー部6の表面には無電解めっき処理により金属膜8を形成し、他方のバインダー部6の表面には金属膜8を形成しなくてよい。これにより、基板2上にバインダー部6、バインダー部6の表面から外側に局所的に一部突出した導電性繊維5、および所望の箇所のバインダー部6の表面に形成された金属膜8を有して成る導電部3が形成される。又、この時、アルゴンプラズマ処理によりバインダー部6の表面に凹凸部7を形成することが好ましい。最後に、バインダー部6の表面と、バインダー部6の表面から一部突出した導電性繊維5と、第1封止部15とを覆うように第2封止部16を形成する。以上により、本発明の導電性構造体1を製造することができる。
<<プラズマ処理法その2>>
次に、本発明の導電性構造体1の第7実施形態の製造方法について説明する。図13Aは、本発明の第7実施形態の導電性構造体1の製造工程((a)〜(c))を示したものである。図13Bは、本発明の第7実施形態の導電性構造体1の製造工程((d)〜(e))を示したものである。
次に、本発明の導電性構造体1の第7実施形態の製造方法について説明する。図13Aは、本発明の第7実施形態の導電性構造体1の製造工程((a)〜(c))を示したものである。図13Bは、本発明の第7実施形態の導電性構造体1の製造工程((d)〜(e))を示したものである。
まず、図13A(a)に示すように、導電性繊維5および触媒ナノ粒子9を含んで成るバインダー18を基板2上にバーコート塗布する。次に、図13A(b)に示すように、塗布した導電性繊維5および触媒ナノ粒子9を含んで成るバインダー18上に第1封止部15を設ける。この時、第1封止部15内には、バインダー18に含まれる導電性繊維5が一部入り込んでいる。次に、後述の導電部3相当箇所のバインダー18に設けられた第1封止部15上にマスク部17をパターニング形成する。次に、マスク部17領域下の第1封止部15およびバインダー18以外の第1封止部15およびバインダー18に酸素プラズマ処理を施す。なお、第1封止部15とバインダー18とに酸素プラズマ処理を施す際、プラズマの出力や処理時間を調整することにより、バインダー部6のみを除去して、導電性繊維5の一部をバインダー部6の表面から外側に局所的に突出させる。この時、後述の封止部4と導電部3との密着性を高めるため、バインダー部6と第1封止部15がテーパー状になるように酸素プラズマ処理を施す。
酸素プラズマ処理を施すことで、図13A(c)に示すように、酸素プラズマが当てられた第1封止部15およびバインダー18は基板2上から除去され、又、導電性繊維5は酸素プラズマにより酸化され細かく切断される。この時、マスク部17を除去する。次に、図13B(d)に示すように、酸素プラズマにより細かく切断された導電性繊維5を粘着材13で粘着させ除去する。これにより、基板2上に導電部3、およびバインダー部6上に形成された第1封止部15をパターニング形成することができる。この時、一方のバインダー部6の表面には無電解めっき処理により金属膜8を形成し、他方のバインダー部6の表面には金属膜を形成しなくてよい。又、アルゴンプラズマ処理によりバインダー部6の表面に凹凸部7を形成することが好ましい。最後に、図13B(e)に示すように、バインダー部6の表面と、バインダー部6の表面から一部突出した導電性繊維5と、第1封止部15とを覆うように第2封止部16を形成する。以上により、本発明の導電性構造体1を製造することができる。
<<プラズマ処理法その1>>
本発明の第4実施形態の導電性構造体1の製造方法を用いた実施例について説明する。
本発明の第4実施形態の導電性構造体1の製造方法を用いた実施例について説明する。
まず、厚さ100nmの接着層を有するポリエチレンテレフタラート・フィルム基板(厚さ50μm)上に、銀ナノワイヤーを含むセルロースバインダー(水溶液)をバーコーターで塗布した(膜厚:24μm)。その後、100℃、2分間乾燥処理を行った。この時の銀ナノワイヤーの状態を図14の電子顕微鏡写真図に示す。この銀ナノワイヤーは、平均径40nm、長さ10〜20μmであった。次に、塗布した銀ナノワイヤーを含むセルロースバインダーに、所定のパターン形状に開口したステンレス製のマスク部17を設けた。次に、プラズマドライクリーナーを用いて、銀ナノワイヤーを含むセルロースバインダーに酸素プラズマ処理を施した。この時、セルロースバインダー部がテーパー状になるように酸素プラズマ処理を施した。処理条件は、方式:反応性イオンエッチング、酸素量:50ccm、出力:300W、処理時間:180秒に設定した。これにより、ポリエチレンテレフタラート・フィルム基板(厚さ50μm)上に導電部3の前駆体(セルロースバインダー部の表面に凹凸部が形成されていないもの)を形成した。
ここで、酸素プラズマ処理後の銀ナノワイヤーを含むセルロースバインダー部の電子顕微鏡写真図を図15(a)に示す。マスク部17により酸素プラズマが当てられていない銀ナノワイヤーの電子顕微鏡拡大写真図を図15(b)に示す。酸素プラズマが当てられた銀ナノワイヤーの電子顕微鏡拡大写真図を図15(c)に示す。図15(c)に示すように、酸素プラズマが当てられた銀ナノワイヤーは、酸素プラズマにより酸化されて細かく切断されていた。その一方で、図15(b)に示すように、マスク部17により酸素プラズマが当てられていない銀ナノワイヤーは、酸素プラズマにより細かく切断されず実質的に元の状態を保っていた。次に、マスク部17を除去した。
次に、アクリル溶剤型光学系透明粘着剤(樹脂割合:65.0%)100部にポリイソシアネート化合物(固形割合:55.0%)を1部混ぜて粘着材原料を用意した。次いで、ポリエチレンテレフタラート・フィルム上にアプリケーター(塗布ギャップ:175μm)を用いて粘着材原料を塗布した。次いで、100℃、3分間乾燥処理し、40℃、72時間エージング処理を行った。これにより、粘着材13を作製した。次に、酸素プラズマ処理により細かく切断された銀ナノワイヤーを粘着材13で粘着させ除去した。
ここで、粘着材13で粘着後の銀ナノワイヤーを含むセルロースバインダー部の電子顕微鏡写真図を図16(a)に示す。又、粘着材13で粘着後のマスク部17により酸素プラズマが当てられていない銀ナノワイヤーの電子顕微鏡拡大写真図を図16(b)に示す。セルロースバインダー部表面の周縁に突出した銀ナノワイヤーの電子顕微鏡拡大写真図を図16(c)に示す。粘着材13で粘着後の酸素プラズマが当てられた銀ナノワイヤーの電子顕微鏡拡大写真図を図16(d)に示す。図16(b)に示すように、マスク部17により酸素プラズマが当てられていない銀ナノワイヤーは、セルロースバインダー部に内在していることにより粘着材13で粘着除去されず、実質的に元の状態を保っていた。これに対して、図16(d)に示すように、酸素プラズマが当てられた銀ナノワイヤーは粘着材13で粘着除去されていた。又、図16(c)に示すように、セルロースバインダー部表面の周縁には、銀ナノワイヤーが粘着材13で粘着されず、セルロースバインダー部表面から突出していることが確認できた。又、銀ナノワイヤーを粘着後の粘着材13の電子顕微鏡写真図を図17(a)に示す。又、酸素プラズマが当てられた銀ナノワイヤーを粘着後の粘着材13の電子顕微鏡拡大写真図を図17(b)に示す。図17(b)に示すように、酸素プラズマが当てられて細かく切断された銀ナノワイヤーが粘着材に粘着していることが確認できた。
次に、セルロースバインダー部の表面にプラズマドライクリーナーを用いてアルゴンプラズマ処理を施した。アルゴンプラズマ処理により、導電部におけるセルロースバインダーを選択的に除去した。このとき、銀ナノワイヤーは細かく切断されず実質的に元の状態を保っていた。これにより、銀ナノワイヤーの一部をセルロースバインダー部の表面から外側に局所的に突出させた。アルゴンプラズマ処理前のセルロースバインダー部の表面粗さは、Ra=0.001μmであった。処理条件は、方式:反応性イオンエッチング、アルゴン量:15ccm、出力:200W、処理時間:30秒に設定した。アルゴンプラズマ処理後のセルロースバインダー部の表面粗さは、Ra=0.010μmであった。セルロースバインダー部の表面粗さの増大は、セルロースバインダー部の表面からその一部が不均一に除去されていることを示している。すなわち、セルロースバインダー部の表面に凹凸部が形成されていることが分かった。この時のエッチングレートは0.1μm/分であった。最後に、セルロースバインダー部および銀ナノワイヤーから構成される導電部3を覆うように封止部4を形成した。以上により、本発明の導電性構造体1を製造することができた。
本発明の導電性構造体1は、LCD、エレクトロルミネッセンス素子、プラズマディスプレイ、エレクトロクロミックディスプレイ、太陽電池、タッチパネルでの透明電極および引き出し配線に用いることが可能である。
1 本発明の導電性構造体
2 基板
3 導電部
4 封止部
5 導電性繊維
6 バインダー部
7 凹凸部
8 金属膜
9 触媒ナノ粒子
10 導電性フィラー
11 従来の導電性構造体
13 粘着材
15 第1封止部
16 第2封止部
17 マスク部
18 バインダー
51 導電性繊維
61 バインダー部
2 基板
3 導電部
4 封止部
5 導電性繊維
6 バインダー部
7 凹凸部
8 金属膜
9 触媒ナノ粒子
10 導電性フィラー
11 従来の導電性構造体
13 粘着材
15 第1封止部
16 第2封止部
17 マスク部
18 バインダー
51 導電性繊維
61 バインダー部
Claims (23)
- 基板、該基板上に設けられたバインダー部および該バインダー部内に内在する導電性繊維を有して成る導電部、および該導電部を覆う封止部を備えた導電性構造体であって、
前記導電性繊維の一部が、テーパー状の前記バインダー部内から前記封止部内に突出していることを特徴とする、導電性構造体。 - 前記基板上に少なくとも2つの導電部が設けられており、
一方の前記導電部の前記バインダー部内から突出した前記導電性繊維が、前記封止部内を介して他方の前記導電部の前記バインダー部内に内在する前記導電性繊維と接触していることを特徴とする、請求項1に記載の導電性構造体。 - 前記一方の前記導電部の前記バインダー部内から突出した前記導電性繊維が、前記他方の前記導電部の前記バインダー部内から突出した前記導電性繊維と前記封止部内において接触していることを特徴とする、請求項1又は2に記載の導電性構造体。
- 前記導電部が基板上にパターニング形成されていることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の導電性構造体。
- 前記バインダー部の表面に凹凸部が形成されていることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載の導電性構造体。
- 前記バインダー部の表面に沿って金属膜が形成されていることを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載の導電性構造体。
- 前記バインダー部内にナノ粒子触媒が含まれて成る、請求項6に記載の導電性構造体。
- 前記ナノ粒子触媒が、Pd、Pt、Au、AgおよびCuナノ粒子から成る群から選択される、請求項7に記載の導電性構造体。
- 前記バインダー部内に導電性フィラーが設けられていることを特徴とする、請求項1〜8のいずれかに記載の導電性構造体。
- 前記封止部が第1封止部および第2封止部を有して成り、
前記第1封止部が前記バインダー部上に形成されており、前記2封止部が前記導電部および前記第1封止部を覆うように形成されていることを特徴とする、請求項1〜9のいずれかに記載の導電性構造体。 - 前記導電性繊維が、Agナノワイヤー若しくはカーボンナノチューブ又はこれらの混合物から選択されることを特徴とする、請求項1〜10のいずれかに記載の導電性構造体。
- 前記導電性フィラーが、In、Zn、Sn、Au、Ag、Cu、PtおよびPdから成る群から選択される金属若しくは合金又は金属酸化物から構成されていることを特徴とする、請求項1〜11のいずれかに記載の導電性構造体。
- 前記金属膜が、Ni、Cu、Ag、AuおよびPdから成る群から選択される金属又は合金から構成されていることを特徴とする、請求項1〜12のいずれかに記載の導電性構造体。
- 前記基板、前記バインダー部、前記封止部、および前記導電性フィラーが透明であることを特徴とする、請求項1〜13のいずれかに記載の導電性構造体。
- 導電性構造体の製造方法であって、順に
導電性繊維を含んで成るバインダーを用いて、基板上にテーパー状のバインダー部および該バインダー部の表面の一部から突出する前記導電性繊維を有して成る導電部を形成する工程、および
前記バインダー部の表面と前記バインダー部の表面から一部突出した前記導電性繊維とを覆うように、封止部を形成する工程を含む、製造方法。 - インクジェット印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法、又はフレキソ印刷法を用いて前記基板上に前記導電部をパターニング形成することを特徴とする、請求項15に記載の製造方法。
- 前記バインダーを前記基板上に塗布後、塗布した前記バインダーにレーザーを照射して前記導電部をパターニング形成することを特徴とする、請求項15に記載の製造方法。
- 前記バインダーを前記基板上に塗布後、塗布した前記バインダー上にエッチングレジスト部を形成して、前記バインダーをエッチング処理することで、前記導電部をパターニング形成することを特徴とする、請求項15に記載の製造方法。
- 前記バインダーを前記基板上に塗布後、塗布した前記バインダー上にマスクを形成して、前記バインダーにプラズマ処理を施し、それによって切断された前記導電性繊維を粘着材で粘着し除去することで、前記導電部をパターニング形成することを特徴とする、請求項15に記載の製造方法。
- 前記バインダー上に第1封止部を更に塗布し、前記導電部および前記第1封止部をパターニング形成することを特徴とする、請求項15に従属する請求項17〜19のいずれかに記載の製造方法。
- 前記導電部および前記第1封止部を覆うように、第2封止部を形成することを特徴とする、請求項20に記載の製造方法。
- 前記バインダー部の表面の一部に無電解めっき処理を施して、金属膜を形成することを特徴とする、請求項15〜21のいずれかに記載の製造方法。
- 前記バインダー部の表面にアルゴンプラズマ処理により凹凸部を形成することを特徴とする、請求項15〜22のいずれかに記載の製造方法。
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