KR101486459B1 - 터치스크린 패널의 제조방법 - Google Patents

터치스크린 패널의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 출원의 일 실시 예에 있어서, 터치스크린 패널의 제조 방법은 먼저, 투명 기판을 준비한다. 상기 투명 기판 상에서 도전성 연결부를 통하여 전기적으로 연결되는 제1 채널 제1 투명 전도층을 형성한다. 상기 투명 기판 상에서 상기 제1 채널 제1 투명 전도층과 번갈아 배열되는 제2 채널 제1 투명 전도층을 형성한다. 전착법에 의하여 상기 도전성 연결부을 따라 투명 절연층을 형성한다. 상기 전착 투명 절연층 상에 제2 투명 전도층을 형성한다. 이때, 상기 투명 절연층은 상기 도전성 연결부의 표면만을 에워싸도록 형성되고, 상기 제2 투명 전도층은 상기 전착 투명 절연층을 가로질러 인접하는 제2 채널 제1 투명 전도층을 서로 전기적으로 연결시키도록 상기 투명 기판 상에 형성된다.

Description

터치스크린 패널의 제조방법 {method of fabricating touch screen panel}
본 출원은 터치스크린 패널의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전착 공정을 적용하는 터치스크린 패널의 제조방법에 관한 것이다.
터치스크린 장치는 디스플레이 화면상의 사용자의 접촉 위치를 감지하고, 감지된 접촉 위치에 관한 정보를 입력 정보로 하여 디스플레이 화면을 제어하는 등의 전자기기 제어 장치이다.
상용화된 대부분의 터치스크린 패널은 투명전도층이 일면에 형성되어 있는 투명 기판을 적어도 두 개 이상 포함한다. 예를 들어, 하나의 투명 기판에는 X-배열의 투명 전도층을 형성하고, 또 하나의 투명 기판에는 Y-채널의 투명 전도층을 형성한다. 상기 투명전도층은 흔히 인듐 주석 산화물 (ITO, indium tin oxide) 등의 투명 도전성 물질로 이루어지며, 전기 배선을 통해 사용자가 접속한 터치스크린 상의 위치를 계산하기 위하여 패널 외부에 마련된 센서 회로에 연결된다.
이러한, 터치스크린 패널의 패턴을 구현하기 위한 방법으로 투명 기판 위에 투명전도층을 형성하고 금속을 증착/형성한 다음 식각 처리하거나 필요한 부분만 인쇄/형성/증착하는 방법이 사용되고 있다. 최근의 기술 동향으로는 두 층의 투명전도층의 두께를 줄이고 원가 경쟁력을 확보하기 위해, 브리지 패턴을 이용하여 단일 투명 절연층 상에 X 및 Y 채널의 투명 전도층을 함께 형성하는 방법이 시도되고 있다. 도 1은 종래의 터치스크린 패널을 개략적으로 도시하는 도면이다. 도 2는 도 1의 터치스크린 패널의 X 채널 투명 전도층과 Y 채널 투명 전도층의 교차점을 확대하여 도시한 도면이며, 도 3은 도 1의 터치스크린 패널을 A-A'선을 따라 절취한 단면도이다. 도시된 바와 같이, 터치스크린 패널(100)은 X 채널의 투명 전도층(110) 및 Y 채널의 투명 전도층(120)을 구비하고 있다. 이 때, X 및 Y 채널의 투명 전도층(110, 120) 이 서로 전기적 단락되는 것을 방지하기 위해, 상기 X 채널의 투명 전도층(110)과 Y 채널의 투명 전도층(120)의 교차점에 절연층 패턴(130)을 부분적으로 형성한다. 브리지 패턴(140)은 절연층 패턴(130) 상에 형성되어 인접하는 X 채널의 투명 전도층(110) 사이를 전기적으로 연결한다. 절연층 패턴(130) 및 브리지 패턴(140)은 상기 X 및 Y 채널의 투명 전도층의 일부분 상에 국부적으로 배치되기 때문에, 최종 형태의 터치스크린 패널의 두께, 구조적 전기적 신뢰성, 시인성 등에 미치는 영향을 고려하여 최적화된 공정으로 진행될 필요가 있다.
본 출원은 터치스크린 패널의 전도성 패턴을 절연하는 박막 패턴을 제조하는 새로운 방법을 제공하는 것이다.
본 출원은 터치스크린 패널의 전도성 패턴을 충분히 절연하며 동시에 충분히 감소된 두께를 가지는 절연 박막을 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
본 출원의 일 측면에 따르는 터치스크린 패널의 제조 방법이 제공된다. 상기 터치스크린 패널의 제조 방법은 먼저, 투명 기판을 준비한다. 상기 투명 기판 상에서 도전성 연결부를 통하여 전기적으로 연결되는 제1 채널 제1 전도층을 형성한다. 상기 투명 기판 상에서 상기 제1 채널 제1 전도층과 번갈아 배열되는 제2 채널 제1 전도층을 형성한다. 전착법에 의하여 상기 도전성 연결부을 따라 절연층을 형성한다. 상기 전착 절연층 상에 제2 전도층을 형성한다. 이때, 상기 절연층은 상기 도전성 연결부의 표면만을 에워싸도록 형성되고, 상기 제2 전도층은 상기 전착 절연층을 가로질러 인접하는 제2 채널 제1 전도층을 서로 전기적으로 연결시키도록 상기 투명 기판 상에 형성된다.
본 출원의 다른 측면에 따르는 터치스크린 패널의 제조 방법이 제공된다. 상기 터치스크린 패널의 제조 방법은, 먼저, 투명 기판을 준비한다. 상기 투명 기판 상에서 브릿지 패턴으로 기능하는 전도층을 형성한다. 전착법에 의하여 상기 전도층 상에 절연층을 형성한다. 상기 투명 기판 상에 도전성 연결부를 포함하는 제1 채널 제1 전도층을 형성한다. 상기 투명 기판 상에서 상기 제1 채널 제1 전도층과 번갈아 배열되도록 형성되고 상기 제2 전도층과 전기적으로 연결되는 제2 채널 제1 전도층을 형성한다. 이때, 상기 도전성 연결부는 상기 절연층 상에 배치되어 상기 제1 채널 제1 전도층과 상기 제2 채널 제1 전도층을 전기적으로 절연한다.
본 출원의 또다른 측면에 따르는 터치스크린 패널이 제공된다. 상기 터치스크린 패널은 투명 기판, 상기 투명 기판 상에서 도전성 연결부를 통하여 전기적으로 연결되어 배열되는 제1 채널 제1 전도층, 상기 투명 기판 상에서 상기 제1 채널 제1 전도층과 번갈아 배열되는 제2 채널 제1 전도층, 상기 도전성 연결부을 따라 배치되는 전착 절연층, 및 상기 전착 절연층 상에 배치되는 제2 전도층을 포함한다. 상기 전착 절연층은 상기 도전성 연결부의 표면만을 에워싸도록 배치되고, 상기 제2 전도층은 상기 전착 절연층을 가로질러 인접하는 제2 채널 제1 전도층을 서로 전기적으로 연결시킨다.
본 출원의 또다른 측면에 따르는 터치스크린 패널이 제공된다. 상기 터치스크린 패널은 투명 기판, 상기 투명 기판 상에서 배치되며 브릿지 패턴으로 기능하는 전도층, 상기 전도층 상에 배치되는 전착 절연층, 상기 투명 기판 상에 배치되며 도전성 연결부를 포함하는 제1 채널 제1 전도층, 및 상기 투명 기판 상에서 상기 제2 채널 제1 전도층과 번갈아 배열되며 상기 제2 전도층과 전기적으로 연결되는 제2 채널 제1 전도층을 포함한다. 이때, 상기 도전성 연결부는 상기 절연층 상에 배치되어 상기 제1 채널 제1 전도층과 상기 제2 채널 제1 전도층을 전기적으로 절연한다.
본 출원의 실시 예에 따르면, 전착법을 사용하여, 투명 절연층을 투명 또는 불투명 전도층의 도전성 연결부 상에 형성할 수 있다. 상기 투명 절연층은 전착 공정 조건을 조절함으로써, 충분히 얇은 두께를 가지도록 제어할 수 있다. 이로서, 종래의 증착 공정과 대비하여, 본 발명의 실시 예에 따르는 전착 공정은 상기 투명 또는 불투명 전도층의 표면을 따라 균일한 두께로 상기 투명 절연층을 형성할 수 있다. 따라서, 종래의 리소그래피법 및 식각법에 의해 투명 절연층을 형성하는 방법과 대비하여, 상기 투명 전도층 상에서 상기 투명 절연층을 보다 균일하고, 경제적으로 형성할 수 있는 장점이 있다.
본 출원의 다른 실시 예에 따르면, 전착법을 이용하여 투명 또는 불투명 전도층을 둘러싸는 절연층을 형성할 수 있다. 이 때, 상기 전도층이 메쉬 구조의 전극 라인을 포함하도록 구성되는 경우, 상기 전착법에 의하여 상기 절연층은 상기 전도층 상에 균일한 두께로 형성될 수 있다. 이로서, 입사하는 빛을 흡수하거나 표면에서 빛의 산란이 발생하지 않도록 하는 기능을 수행하는 절연층을 종래에 비해 용이하게 제조할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 종래의 터치스크린 패널을 개략적으로 도시하는 도면이다.
도 2는 도 1의 터치스크린 패널의 X 채널 투명 전도층과 Y 채널 투명 전도층의 교차점을 확대하여 도시한 도면이다.
도 3은 도 1의 터치스크린 패널을 A-A'선을 따라 절취한 단면도이다.
도 4는 본 출원의 일 실시 예에 의한 터치 스크린 패널의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 순서도이다.
도 5 내지 도 10은 본 출원의 일 실시 예에 의한 터치 스크린 패널의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 11은 본 출원의 다른 실시 예에 의한 금속 메쉬형 전도층을 가지는 터치 스크린 패널을 개략적으로 도시하는 도면이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 출원의 실시 예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 본 출원에 개시된 기술은 여기서 설명되는 실시 예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 단지, 여기서 소개되는 실시 예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 출원의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 도면에서 각 장치의 구성요소를 명확하게 표현하기 위하여 상기 구성요소의 폭이나 두께 등의 크기를 다소 확대하여 나타내었다. 또한, 설명의 편의를 위하여 구성요소의 일부만을 도시하기도 하였으나, 당업자라면 구성요소의 나머지 부분에 대하여도 용이하게 파악할 수 있을 것이다. 전체적으로 도면 설명시 관찰자 시점에서 설명하였고, 일 요소가 다른 요소 위 또는 아래에 위치하는 것으로 언급되는 경우, 이는 상기 일 요소가 다른 요소 위 또는 아래에 바로 위치하거나 또는 그들 요소들 사이에 추가적인 요소가 개재될 수 있다는 의미를 모두 포함한다. 또한, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 출원의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 출원의 사상을 다양한 다른 형태로 구현할 수 있을 것이다. 그리고, 복수의 도면들 상에서 동일 부호는 실질적으로 서로 동일한 요소를 지칭한다.
한편, 본 출원에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다. “제1 ” 또는 “제2 ” 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다. 예를 들어, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수도 있다.
또, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, “포함하다” 또는 “가지다”등의 용어는 기술되는 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또, 방법 또는 제조 방법을 수행함에 있어서, 상기 방법을 이루는 각 과정들은 문맥상 명백하게 특정 순서를 기재하지 않은 이상 명기된 순서와 다르게 일어날 수 있다. 즉, 각 과정들은 명기된 순서와 동일하게 일어날 수도 있고 실질적으로 동시에 수행될 수도 있으며 반대의 순서대로 수행될 수도 있다.
도 2 및 도 3을 다시 참조하면, 종래의 절연층 패턴(130)은 브리지 패턴(140)이 형성되는 위치에서, 인접하는 X 채널 투명 전도층(110)을 가로지르도록 형성되었다. 도 3에 도시된 바와 같이, 절연층 패턴(130)은 투명 기판(105), X 채널 투명 전도층(110) 및 Y 채널 투명 전도층(120)의 연결부(122) 상에 형성된다. 절연층 패턴(130)은 증착법 또는 도포법을 이용하여, 절연막을 형성하고, 상기 절연막을 패터닝하여 형성한다. 종래의 방법에서는, 상기 절연막을 증착법 또는 도포법에 의하여 형성함으로써, 상기 절연막의 두께가 필요 이상으로 두꺼워질 수 있다. 이는 절연층 패턴(130) 상에 브리지 패턴(140)이 형성될 때, 구조적 신뢰성에도 영향을 미칠 수 있으므로, 최적화할 필요가 있다.
도 4는 본 출원의 일 실시 예에 의한 터치스크린 패널의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 순서도이다. 도 4를 참조하면, 410 블록에서, 투명 기판을 준비한다. 상기 투명 기판은 일 예로서, 투명 수지 또는 글라스를 포함할 수 있다.
420 블록에서, 상기 투명 기판 상에서 도전성 연결부를 통하여 전기적으로 연결되는 제1 채널 제1 전도층을 형성한다. 일 예로서, 상기 제1 채널 제1 전도층은 제1 방향으로 배열될 수 있다. 또한, 상기 제1 채널 제1 전도층은 투명 또는 불투명 전도성 물질을 포함할 수 있다.
430 블록에서, 상기 투명 기판 상에서 상기 제1 채널 제1 전도층과 번갈아 배열되는 제2 채널 제1 전도층을 형성한다. 일 예로서, 상기 제2 채널 제1 전도층은 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 배열될 수 있다. 단, 상기 제2 채널 제1 전도층은 상기 제2 방향을 따라 배열되지만, 상기 제1 채널 제1 전도층의 상기 도전성 연결부에 의해 상기 제2 채널 제1 전도층의 일부분이 국부적으로 서로 격리되도록 형성될 수 있다. 따라서, 제1 채널 제1 전도층과 상기 제2 채널 제1 전도층은 상기 투명 기판 상에서 서로 전기적으로 격리될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 서로 전기적으로 격리되는 상기 제1 채널 제1 전도층과 상기 제2 채널 제1 전도층은 상기 투명 기판의 동일 평면 상에서 동일 공정 단계에서 함께 형성될 수 있다. 이로서, 별도의 단계를 거쳐 형성될 때보다 공정 단계를 생략할 수 있어서, 생산성이 향상될 수 있다.
440 블록에서, 전착법에 의하여 상기 도전성 연결부를 따라 투명 절연층을 형성한다. 일 실시 예에 의하면, 먼저, 전착용 수용성 도료를 용해시킨 용액을 제조하고, 상기 용액 내에 상기 제1 채널 제1 전도층과 제2 채널 제1 전도층이 형성된 상기 투명 기판을 침지시킨다. 그리고, 상기 용액 내에서 상기 투명 기판의 상기 제1 채널 및 제2 채널 제1 전도층을 양극 또는 음극과 연결하고 전류를 인가하여, 용액 내의 도료가 상기 제1 채널 및 제2 채널 제1 전도층 상에 석출되어 절연성 박막을 형성하도록 한다. 이후에, 브리지 패턴이 형성될 상기 도전성 연결부에 대하여 상기 절연성 박막을 패터닝함으로써, 상기 투명 절연층을 형성할 수 있다. 이로서, 상기 제2 채널 제1 전도층의 상기 도전성 연결부를 따라, 상기 투명 절연층을 균일하게 형성할 수 있다.
다른 실시 예에 의하면, 먼저, 상기 투명 기판 상에서, 상기 도전성 연결부를 노출시키며 나머지 영역은 가리는 차단막 패턴을 형성한다. 그리고, 상기의 전착법에 의하여, 상기 도출된 도전성 연결부 상에 투명 절연막을 형성한다. 상기 차단막 패턴을 제거함으로써, 상기 도전성 연결부 상에 상기 투명 절연층이 형성된다.
일 실시 예에 의하면, 상기 투명 절연층은 아크릴계, 우레탄계, 에틸렌계, 폴리이미드, 에폭시 및 폴리에스터로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나의 고분자 수지를 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 투명 절연층은 약 0.1 um 내지 약 10 um의 두께를 가지도록 형성할 수 있다. 투명 절연층이 약 0.1 um 미만이 되면, 후술하는 제2 전도층과 하부의 제1 채널 제1 전도층과의 전기적 절연 신뢰성 및 공정 신뢰성을 확보하는데 어려움이 있으며, 10 um를 초과하는 경우, 생산성에 문제가 발생할 수 있다.
450 블록에서, 상기 전착법에 의하여 형성된 투명 절연층 상에 제2 전도층을 형성한다. 일 실시 예에 있어서, 상기 제2 전도층은 상기 투명 절연층에 의하여 상기 제1 채널 제1 전도층과 전기적으로 절연된 상태로, 상기 제2 채널 제1 전도층과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 전도층은 투명 또는 불투명 물질을 포함할 수 있다. 상기 제2 전도층은 일 예로서, 스퍼터링 등과 같은 박막 증착법 또는 스크린 인쇄법 등과 같은 인쇄법으로 형성될 수 있다.
상술한 실시 예에서, 상기 제1 채널 제1 전도층, 상기 제2 채널 제1 전도층, 및 제2 전도층은 일 예로서, 인듐 주석 산화물 (ITO, indium tin oxide), 비소 주석 산화물 (ATO, antimony tin oxide), 불소 함유 주석 산화물 (FTO, fluorine-doped tin oxide), 아연 주석 산화물 (ZTO, zinc tin oxide), 전도성 고분자, 탄소 나노 튜브 (CNT, carbon nanotube) 및 그래핀 (graphene)으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 상기 제1 채널 제1 전도층, 상기 제2 채널 제1 전도층, 및 제2 전도층은 다른 예로서, 팔라듐, 백금, 알루미늄, 은, 구리, 금, 니켈, 주석, 산화 인듐 및 코발트로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나의 금속을 포함할 수 있다.
상술한 실시 예는, 상기 제1 채널 제1 전도층과 상기 제2 채널 제1 전도층이 각각 마름모꼴과 같은 투명 전극 패드들의 배열을 가지면서, 각각 제1 방향 및 제2 방향으로 배열되는 전극 구조에 적용될 수 있다.
다르게는, 상술한 실시 예는, 상기 제1 채널 제1 전도층 및 상기 제2 채널 제1 전도층 중 적어도 하나 이상이 금속 메쉬형 전극 패드를 가지면서, 각각 제1 방향 및 제2 방향으로 배열되는 전극 구조에도 적용될 수 있다. 이때, 상기 금속 메쉬형 전극 패드는 불투명하거나 또는 투명한 금속 세선들의 네트워크로 이루어질 수 있다.
몇몇 다른 실시 예에서는, 본 실시 예의 기술은 브릿지 패턴으로 기능하는 제2 전도층이, 제1 채널 및 제2 채널 제1 전도층과 투명 기판 사이에 배치되는 공지의 터치 스크린 패널 구조에도 적용될 수 있다. 즉, 상술한 제조 방법과는 달리, 상기 투명 기판 상에 브릿지 패턴으로 기능하는 상기 제2 전도층이 먼저 국부적으로 형성될 수 있다. 그 후에, 상기 제2 전도층 상에 전착법에 의하여 투명 절연층이 형성될 수 있다. 그리고, 상기 브릿지 패턴인 상기 제2 전도층이 연결할 상기 제2 채널 제1 전도층이 형성되고, 또, 상기 투명 절연층이 상기 제2 전도층과 전기적으로 절연하는 제1 채널 제1 전도층이 형성될 수 있다. 이때, 제2 채널 제1 전도층과 제1 채널 제1 전도층은 동일 공정 단계에서 함께 형성될 수 있다.
도 5 내지 도 10은 본 출원의 일 실시 예에 의한 터치스크린 패널의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 단면도이다. 구체적으로, 도 5, 7 및 9는 상기 터치스크린 패널 제조 방법의 평면도이며, 도 6, 9 및 10은 각각 도 5, 7 및 9의 제조 단계 별 터치스크린 패널을 B-B'을 따라 절취한 단면도이다.
도 5 및 6을 참조하면, 먼저, 투명 기판(505)를 준비한다. 투명 기판(505)은 일 예로서, 투명 수지 또는 글라스를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 투명 수지는 PET 일 수 있다. 상기 글라스는 일 예로서, 알루미노 규산염 (alumino silicate) 또는 소다 석회 (soda lime)를 포함하는 유리를 포함할 수 있다. 투명 기판(505)은 일 예로서, 커버 글라스로 사용될 수 있다.
투명 기판(505) 상에 제1 채널 제1 전도층(510)을 형성한다. 제1 채널 제1 전도층(510)은 도전성 연결부(512)에 의하여 전기적으로 연결됨으로써, 제1 방향으로 배열될 수 있다. 그리고, 제1 채널 제1 전도층(510)과 번갈아 배열되는 제2 채널 제1 전도층(520)을 투명 기판(505) 상에 형성한다. 제2 채널 투명 전도층(520)은 도전성 연결부(512)에 의하여, 인접하는 제2 채널 제1 전도층(520)과 물리적으로 격리될 수 있다. 편의상, 좌측의 제2 채널 제1 전도층(520)을 520a 로 표기하고, 인접하는 우측의 제2 채널 제1 전도층(520)을 520b 로 표기하도록 한다. 이와 같이, 제2 채널 제1 전도층(520a)은 인접하는 제2 채널 제1 전도층(520b)과 격리된 채로 제2 방향을 따라 배열되도록 형성할 수 있다. 따라서, 제1 채널 제1 전도층(510)과 상기 제2 채널 제1 전도층(520)은 투명 기판(505) 상에서 서로 전기적으로 격리될 수 있다.
제1 채널 제1 전도층(510)과 제2 채널 제1 전도층(520)은 일 예로서, 인듐 주석 산화물 (ITO, indium tin oxide), 비소 주석 산화물 (ATO, antimony tin oxide), 불소 함유 주석 산화물 (FTO, fluorine-doped tin oxide), 아연 주석 산화물 (ZTO, zinc tin oxide), 전도성 고분자, 탄소 나노 튜브 (CNT, carbon nanotube) 및 그래핀 (graphene)으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 제1 채널 제1 전도층(510)과 제2 채널 제1 전도층(520)은 다른 예로서, 팔라듐, 백금, 알루미늄, 은, 구리, 금, 니켈, 주석, 산화 인듐 및 코발트로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나의 금속을 포함할 수 있다.
몇몇 실시 예들에 의하면, 제1 채널 제1 전도층(510)과 제2 채널 제1 전도층(520)은 투명 기판 상에 스퍼터링과 같은 방법을 사용하여 박막의 형태로 증착하고, 리소그래피법 및 식각법을 이용하여 패터닝함으로써 형성할 수 있다.
다른 몇몇 실시 예들에 의하면, 제1 채널 제1 전도층(510)과 제2 채널 제1 전도층(520)은 일 예로서, 스핀코팅법, 전자빔 증발법, 진공 증착법, 물리 기상 증착법, 플라즈마 증착법, 그래비어 인쇄법, 잉크젯 인쇄법, 실크 스크린 인쇄법 등으로 투명 전도막을 형성하고, 상기 투명 전도막을 리소그래피법 및 식각법을 이용하여 패터닝함으로써 형성할 수 있다.
도 7 및 8을 참조하면, 전착법을 적용하여 도전성 연결부(512)를 따라 투명 절연층(530)을 형성한다. 일 실시 예에 있어서, 투명 절연층(530)을 형성하는 공정은 다음과 같이 진행될 수 있다. 먼저, 전착법에 의하여, 제1 채널 및 제2 채널 제1 전도층(510, 520) 상에 투명 절연막을 형성한다. 그리고, 상기 투명 절연막을 선택적을 패터닝하여, 도전성 연결부(512) 상에 투명 절연층(530)을 형성할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 투명 기판(505) 상에서 도전성 연결부(512)를 노출시키고 나머지 영역은 가리는 차단막 패턴을 형성한다. 상기 차단막 패턴은 도전성 연결부(512)를 제외한 부분에 형성됨으로써, 후술하는 전착법을 진행할때 투명 절연막이 형성되는 것을 방지한다. 그리고, 전착법을 진행하여, 상기 노출된 도전성 연결부(512) 상에 투명 절연막을 형성한다.
구체적으로, 일 실시 예에 있어서, 상기 전착법을 이용하는 투명 절연막의 형성 방법은, 먼저, 전착용 수용성 도료를 용해시킨 용액을 제조한다. 상기 수용성 도료는 투명 절연성 박막을 형성하기에 적합한 공지의 재료를 적용하도록 한다. 상기 용액 내에 제1 채널 제1 전도층(510)과 제2 채널 제1 전도층(520)이 형성된 투명 기판(505)을 침지시킨다. 그리고, 상기 용액 내에서 투명 기판(505)의 제1 채널 및 제2 채널 제1 전도층(510, 520)을 양극 또는 음극과 연결하고 전류를 인가하여, 용액 내의 절연성 도료가 제1 채널 및 제2 채널 제1 전도층(510, 520) 상에 석출되어 투명 절연성 박막을 형성하도록 한다. 이로서, 도 8에 도시된 바와 같이, 제2 채널 제1 전도층(510)의 도전성 연결부(512)의 표면을 따라, 투명 절연층(530)을 균일하게 형성할 수 있다.
몇몇 실시 예들에 있어서는, 도시된 것과 다르게, 투명 절연층(530)은 도전성 연결부(512)의 표면뿐만 아니라, 제2 채널 제1 전도층(520)의 측면 및 표면의 일부분 상에도 형성될 수 있다.
도 8을 다시 참조하면, 전착법을 이용함으로써, 투명 절연막을 도전층인 제1 채널 및 제2 채널 제1 전도층(510, 520)상에 균일한 두께로 형성시킬 수 있다. 또한, 도면을 참조하면, 투명 절연층(530)은 도전성 연결부(512)의 표면을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 이와 대비하여, 도 3에 도시된 종래의 구조에서, 절연층 패턴(130)이 도전성 연결부(122)만을 둘러싸도록 패터닝하는 공정은, 증착 또는 도포된 절연막을 리소그래피 및 식각하는 공정 정밀도에 의존하게 하여 패터닝을 진행하는 것으로써, 상대적으로 균일한 패터닝이 어려워진다.
투명 절연층(530)은 일 예로서, 약 0.1 um 내지 10 um의 두께를 가지도록 형성될 수 있다. 투명 절연층이 약 0.1 um 미만이 되면, 후술하는 제2 전도층과 하부의 제1 채널 제1 전도층과의 전기적 절연 신뢰성 및 공정 신뢰성을 확보하는데 어려움이 있으며, 10 um를 초과하는 경우, 생산성에 문제가 발생할 수 있다.
이로서, 본 출원의 투명 절연층(530)은 종래 기술인 도 3의 절연층 패턴(130)보다 감소된 두께를 가지도록 구성할 수 있다. 감소된 절연층의 두께는 터치스크린의 시인성 향상에 유리하게 작용할 수 있으며, 상부에 형성되는 제2 전도층의 구조적 신뢰성에도 유리한 점이 있다. 투명 절연층(530)은 일 예로서, 아크릴계, 우레탄계, 에틸렌계, 폴리이미드, 에폭시 및 폴리에스터로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나의 고분자 수지를 포함할 수 있다.
도 9를 참조하면, 상기 전착된 투명 절연층(530) 상에 제2 전도층(550)을 형성한다. 제2 전도층(550)은 투명 또는 불투명 재질을 적용할 수 있다. 제2 전도층(550)으로서, 불투명 재질이 선택되는 경우, 투광성을 확보할 수 있도록 금속 세선으로 형성하거나 또는 광흡수층을 부가하는 등 공지의 다양한 기술이 적용될 수 있다. 제2 전도층(550)은 일 실시 예로서, 스핀코팅법, 전자빔 증발법, 진공 증착법, 물리 기상 증착법, 플라즈마 증착법 등으로 전도막을 형성하고, 상기 전도막을 리소그래피법 및 식각법을 이용하여 패터닝함으로써 형성할 수 있다. 제2 전도층(550)은 다른 실시 예로서, 그래비어 인쇄법, 잉크젯 인쇄법, 실크 스크린 인쇄법 등으로 형성할 수 있다.
제2 전도층(550)은 일 예로서, 인듐 주석 산화물 (ITO, indium tin oxide), 비소 주석 산화물 (ATO, antimony tin oxide), 불소 함유 주석 산화물 (FTO, fluorine-doped tin oxide), 아연 주석 산화물 (ZTO, zinc tin oxide), 전도성 고분자, 탄소 나노 튜브 (CNT, carbon nanotube) 및 그래핀 (graphene)으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 제2 전도층(550)은 제1 채널 및 제2 채널 제1 전도층(510, 520)보다 선폭이 협소하므로, 상대적으로 낮은 저항값을 갖는 도전성 재질을 포함할 수 있다. 또는, 다른 실시 예에서, 제2 전도층(550)은 제1 채널 및 제2 채널 제1 전도층(510, 520)과 실질적으로 같거나 낮은 저항값을 가지는 도전성 재질을 포함할 수 있다.
도 10을 참조하면, 제2 전도층(550)은 제2 채널 제1 전도층(520a, 520b), 투명 기판(505) 및 투명 절연층(530) 상에 배치된다. 따라서, 도 2의 종래 기술과 대비하여, 제2 전도층(550)과 제2 채널 제1 전도층(520a, 520b)사이의 높이 단차가 감소될 수 있다.
몇몇 실시 예들에 있어서, 도시된 것과 다르게, 투명 절연층(530)이 도전성 연결부(512)의 표면뿐 아니라 제2 채널 제1 전도층(520)의 측면 및 표면의 일부분 상에도 형성되는 경우에, 제2 전도층(550)은 제2 채널 제1 전도층(520)의 측면 및 표면의 일부분 상에도 형성될 수 있다.
상술한 제조 방법을 이용함으로써, 본 출원의 실시 예에 의한 터치스크린 패널을 제조할 수 있게 된다. 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 터치스크린 패널은 투명 기판(505), 제1 채널 제1 전도층(510), 제2 채널 제1 전도층(520), 제1 채널 제1 전도층(510)의 도전성 연결부(512)을 따라 배치되는 전착된 투명 절연층(530) 및 상기 투명 절연층(530) 상에 배치되는 제2 전도층(540)을 포함한다.
투명 절연층(530)은 도전성 연결부(512)의 표면을 둘러싸도록 배치되고, 제2 전도층(550)은 투명 절연층(530)을 가로질러 인접하는 제2 채널 제1 전도층(520a, 520b)을 서로 전기적으로 연결시킬 수 있게 된다.
이와 같이, 본 출원의 실시 예에 따르면, 전착법을 사용하여, 투명 절연층이 투명 전도층의 도전성 연결부 상에 형성되도록 할 수 있다. 상기 투명 절연층은 전착 공정 조건을 조절함으로써, 충분히 얇은 두께를 가지도록 제어할 수 있다. 이로서, 종래의 증착 공정과 대비하여, 본 발명의 실시 예에 따르는 전착 공정은 상기 투명 전도층의 표면을 따라 일정한 두께로 상기 투명 절연층이 형성되도록 할 수 있다. 따라서, 종래의 리소그래피법에 의해 투명 절연층을 형성하는 방법과 대비하여, 상기 투명 전도층 상에서 상기 투명 절연층을 보다 균일하고, 경제적으로 형성할 수 있는 장점이 있다.
도 11은 본 출원의 다른 실시 예에 의한 금속 메쉬형 전도층을 가지는 터치스크린 패널을 개략적으로 도시하는 도면이다. 도 11을 참조하면, 터치스크린 패널(1100)은 제1 채널 제1 전도층(1110) 및 제2 채널 제1 전도층(1120)을 포함한다. 도시된 바와 같이, 제1 채널 제1 전도층(1110) 및 제2 채널 제1 전도층(1120)은 메쉬 구조의 전극 라인 패턴을 구비한다. 제1 채널 제1 전도층(1110) 및 제2 채널 제2 전도층(1120)은 각각 제1 방향 및 제2 방향으로 배열된다. 제1 채널 제1 전도층(1110) 및 제2 채널 제1 전도층(1120)은 마름모 형태의 전도 패턴의 내부에, 메쉬 구조의 전도성 세선 패턴을 구비하도록 구성된다. 상기 전도성 세선 패턴은 전도성이 상대적으로 높은 도전체로 구성됨으로써, 제1 채널 투명 전도층(1110) 및 제2 채널 투명 전도층(1120)의 전기 전도도를 향상시킬 수 있다.
이러한, 메쉬 구조의 전극 패턴에 관련된 기술은 한국등록특허 11037510에 개시되어 있으며, 상술한 본 출원의 일 실시 내의 기술 구성에 적용될 수 있다. 이러한 금속 세선을 사용하여 제1 채널 제1 전도층(510) 및 제2 채널 제1 전도층(520)을 구성하는 경우라도, 제1 채널 제1 전도층(510)의 도전성 연결부 상에 투명 절연층을 형성하는 공정을 전착법에 의하여 진행할 수 있다. 따라서, 터치스크린 패널(1100)은 제1 채널 제1 전도층(1110) 또는 제2 채널 제2 전도층(1120)을 둘러싸도록 형성되는 전착 절연층(미도시)을 포함할 수 있게 된다. 상기 전착 절연층은 일 예로서, 아크릴계, 우레탄계, 에틸렌계, 폴리이미드, 에폭시, 및 폴리에스터로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나의 고분자 수지를 포함할 수 있다.
또한, 본 출원의 전착법에 의한 투명 절연층 기술은 공지의 다른 터치스크린 패널 구조에 적용될 수 있다. 즉, 일 예로서, 브릿지 패턴으로 기능하는 제2 전도층이, 제1 채널 및 제2 채널 제1 전도층과 투명 기판 사이에 배치되는 공지의 터치 스크린 패널 구조에도 적용될 수 있다. 구체적인 패널 형성 방법에 있어서, 상기 투명 기판 상에 브릿지 패턴으로 기능하는 상기 제2 전도층이 먼저 국부적으로 형성될 수 있다. 그 후에, 상기 제2 전도층 상에 본 출원의 실시 예에 의한 전착법에 의하여 투명 절연층이 형성될 수 있다. 그리고, 상기 브릿지 패턴인 상기 제2 전도층이 연결할 상기 제2 채널 제1 전도층이 형성되고, 또, 상기 투명 절연층이 상기 제2 전도층과 전기적으로 절연하는 제1 채널 제1 전도층이 형성될 수 있다. 이때, 제2 채널 제1 전도층과 제1 채널 제1 전도층은 동일 공정 단계에서 함께 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 출원의 전착법에 의한 투명 절연층 기술은 다양한 터치스크린 패널의 제조 방법에 적용됨으로써, 투명 절연층을 보다 균일하고, 경제적으로 형성시킬 수 있게 된다.
상술한 전착법에 의한 절연층 형성 기술은, 형성되는 절연층이 반드시 투명한 광투과 특성을 가질 필요는 없다. 이와는 달리, 전착법을 통하여 형성되는 절연층이 입사하는 빛을 흡수하거나 표면에서 빛의 산란이 발생하지 않도록 하는 기능을 수행하도록 할 수도 있다. 일 예로서, 제1 채널 및 제2 채널 전도층 상에 충분히 얇고 균일한 두께로 제어되는 절연층이 존재하는 경우, 상기 절연층은 상기 제1 채널 및 제2 채널 전도층 방향으로 입사하는 빛을 흡수하거나 절연층 표면에서 빛이 산란되는 것을 방지하는 특성을 가질 수 있다. 상기 전착 절연층은 이러한 기능을 수행하기 위해 색상을 가질 수 있다. 일 예로서, 흑색 또는 이에 상응하는 색, 표면 산란을 방지할 수 있는 공지의 색상을 선택할 수 있다. 상기 전착 절연층은 일 예로서, 아크릴계, 우레탄계, 에틸렌계, 폴리이미드, 에폭시, 및 폴리에스터로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나의 고분자 수지를 포함할 수 있다.
상술한 기능을 수행하는 전착 절연층의 형성 방법은, 먼저, 전착용 수용성 도료를 용해시킨 용액을 제조한다. 상기 수용성 도료는 절연성 박막을 형성하기에 적합한 공지의 재료를 적용하도록 한다. 상기 용액 내에 상기 제1 채널 및 제2 채널 제1 전도층이 형성되거나, 브릿지 패턴으로 기능하는 전도층이 형성된 상기 투명 기판을 침지시킨다. 그리고, 상기 용액 내에서 상기 투명 기판의 제1 채널 및 제2 채널 제1 전도층 또는 상기 브릿지 패턴으로 기능하는 전도층을 양극 또는 음극과 연결하고 전류를 인가하여, 용액 내의 절연성 도료가 제1 채널 및 제2 채널 제1 전도층 또는 상기 브릿지 패턴으로 기능하는 전도층 상에 석출되어 절연층을 형성하도록 한다. 상기 전착 절연층은 약 0.1 um 내지 10 um의 두께를 가지도록 형성할 수 있다. 이와 같이 형성된 상기 전착 절연층은 빛을 흡수하거나 표면에서 빛의 산란이 발생하지 않도록 기능할 수 있다.
이상에서는 도면 및 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 출원의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 출원에 개시된 실시예들을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100: 터치스크린 패널, 105: 투명 기판, 110: X 채널의 투명 전도층,
120: Y 채널의 투명 전도층, 130: 절연층 패턴, 140: 브리지 패턴,
505: 투명 기판, 510: 제1 채널의 제1 투명 전도층, 512: 도전성 연결부, 520 520a 520b:제2 채널의 제1 투명 전도층, 530: 투명 절연층, 550: 제2 투명 전도층.

Claims (22)

  1. 터치스크린 패널의 제조 방법에 있어서,
    투명 기판을 준비하는 단계;
    상기 투명 기판 상에서 도전성 연결부를 포함하는 제1 채널 제1 전도층을 형성하는 단계;
    상기 투명 기판 상에서 상기 제1 채널 제1 전도층과 번갈아 배열되는 제2 채널 제1 전도층을 형성하는 단계;
    전착법에 의하여 상기 도전성 연결부를 따라 절연층을 형성하는 단계; 및
    상기 전착 절연층 상에 제2 전도층을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 절연층은 상기 도전성 연결부의 표면을 둘러싸도록 형성되고, 상기 제2 전도층은 상기 전착 절연층을 가로질러 인접하는 제2 채널 제1 전도층을 서로 전기적으로 연결시키도록 상기 투명 기판 상에 형성되는
    터치스크린 패널의 제조 방법.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 절연층을 형성하는 단계는
    상기 전착법에 의하여, 상기 제1 채널 제1 전도층 및 상기 제2 채널 제1 전도층 상에 절연막을 형성하는 단계; 및
    상기 절연막을 선택적으로 패터닝하는 단계를 포함하는
    터치스크린 패널의 제조 방법.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 절연층을 형성하는 단계는
    상기 투명 기판 상에서 상기 도전성 연결부를 노출시키는 차단막 패턴을 형성하는 단계;
    상기 전착법에 의하여, 상기 노출된 도전성 연결부 상에 절연막을 형성하는 단계; 및
    상기 차단막 패턴을 제거하는 단계를 포함하는
    터치스크린 패널의 제조 방법.
  4. 터치스크린 패널의 제조 방법에 있어서,
    투명 기판을 준비하는 단계;
    상기 투명 기판 상에서 브릿지 패턴으로 기능하는 전도층을 형성하는 단계;
    전착법에 의하여 상기 전도층 상에 절연층을 형성하는 단계; 및
    상기 투명 기판 상에 도전성 연결부를 포함하는 제1 채널 제1 전도층을 형성하는 단계;
    상기 투명 기판 상에서 상기 제1 채널 제1 전도층과 번갈아 배열되도록 형성되고 상기 전도층과 전기적으로 연결되는 제2 채널 제1 전도층을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 도전성 연결부는 상기 절연층 상에 배치되어 상기 제1 채널 제1 전도층과 상기 제2 채널 제1 전도층을 전기적으로 절연하는
    터치스크린 패널의 제조 방법.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 전착법에 의하여 상기 절연층을 형성하는 단계는
    전착용 수용성 도료를 용해시킨 용액을 제조하는 단계;
    상기 제1 채널 제1 전도층 및 상기 제2 채널 제1 전도층이 형성된 상기 투명 기판을 상기 용액 내에 침지시키는 단계; 및
    상기 용액 내에서 상기 제1 채널 제1 전도층 및 상기 제2 채널 제1 전도층 을 양극 또는 음극과 각각 연결하고 전류를 인가하여, 상기 용액 내의 도료를 상기 제1 채널 제1 전도층 및 상기 제2 채널 제1 전도층 상에 석출시키는 단계를 포함하는
    터치스크린 패널의 제조 방법.
  6. 제1 항 또는 제4 항에 있어서,
    상기 전착법에 의하여 형성되는 상기 절연층은
    투명 또는 불투명 특성을 가지는
    터치스크린 패널의 제조 방법.
  7. 제1 항 또는 제4 항에 있어서,
    상기 전착법에 의하여 형성되는 상기 절연층은, 아크릴계, 우레탄계, 에틸렌계, 폴리이미드, 에폭시, 및 폴리에스터로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나의 고분자 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널의 제조 방법.
  8. 제1 항 또는 제4 항에 있어서,
    상기 절연층은 0.1 um 내지 10 um의 두께를 가지는 터치스크린 패널의 제조 방법.
  9. 제1 항 또는 제4 항에 있어서,
    상기 제1 채널 제1 전도층 및 상기 제2 채널 제1 전도층은 인듐 주석 산화물 (ITO, indium tin oxide), 비소 주석 산화물 (ATO, antimony tin oxide), 불소 함유 주석 산화물 (FTO, fluorine-doped tin oxide), 아연 주석 산화물 (ZTO, zinc tin oxide), 전도성 고분자, 탄소 나노 튜브 (CNT, carbon nanotube) 및 그래핀 (graphene)으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널의 제조 방법.
  10. 제1 항 또는 제4 항에 있어서,
    상기 제1 채널 제1 전도층 및 상기 제2 채널 제1 전도층은 팔라듐, 백금, 알루미늄, 은, 구리, 금, 니켈, 주석, 산화 인듐 및 코발트로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나의 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널의 제조 방법.
  11. 제1 항 또는 제4 항에 있어서,
    상기 제1 채널 제1 전도층 및 상기 제2 채널 제1 전도층 중 적어도 하나는
    금속 세선으로 이루어지는 금속 메쉬 구조를 가지는
    터치스크린 패널의 제조 방법.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 전도층으로 기능하는 전도층은 상기 제1 채널 제1 전도층 및 상기 제2 채널 제1 전도층과 같거나 낮은 저항값을 갖는 도전성 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널의 제조 방법.
  13. 투명 기판;
    상기 투명 기판 상에 배치되며 도전성 연결부를 포함하는 제1 채널 제1 전도층;
    상기 투명 기판 상에서 상기 제1 채널 제1 전도층과 번갈아 배열되는 제2 채널 제1 전도층;
    상기 도전성 연결부을 따라 배치되는 전착 절연층; 및
    상기 전착 절연층 상에 배치되는 제2 전도층;
    을 포함하고,
    상기 전착 절연층은 상기 도전성 연결부의 표면을 에워싸도록 배치되고, 상기 제2 전도층은 상기 전착 절연층을 가로질러 인접하는 제2 채널 제1 전도층을 서로 전기적으로 연결시키는
    터치스크린 패널.
  14. 투명 기판;
    상기 투명 기판 상에서 배치되며, 브릿지 패턴으로 기능하는 전도층;
    상기 전도층 상에 배치되는 전착 절연층;
    상기 투명 기판 상에 배치되며 도전성 연결부를 포함하는 제1 채널 제1 전도층; 및
    상기 투명 기판 상에서 상기 제1 채널 제1 전도층과 번갈아 배열되며, 상기 전도층과 전기적으로 연결되는 제2 채널 제1 전도층을 포함하고,
    상기 도전성 연결부는 상기 전착 절연층 상에 배치되어 상기 제1 채널 제1 전도층과 상기 제2 채널 제1 전도층을 전기적으로 절연하는
    터치스크린 패널.
  15. 제13 항 또는 제14 항에 있어서,
    상기 투명 기판은 투명 수지 또는 글라스를 포함하는 터치스크린 패널.
  16. 제13 항 또는 제14 항에 있어서,
    상기 전착 절연층은 투명 또는 불투명 특성을 가지는
    터치스크린 패널.
  17. 제13 항 또는 제14 항에 있어서,
    상기 전착 절연층은, 아크릴계, 우레탄계, 에틸렌계, 폴리이미드, 에폭시, 및 폴리에스터로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나의 고분자 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
  18. 제13 항 또는 제14 항에 있어서,
    상기 전착 절연층은 0.1 um 내지 10 um의 두께를 가지는 터치스크린 패널.
  19. 제13 항 또는 제14 항에 있어서,
    상기 제1 채널 제1 전도층 및 상기 제2 채널 제1 전도층은 인듐 주석 산화물 (ITO, indium tin oxide), 비소 주석 산화물 (ATO, antimony tin oxide), 불소 함유 주석 산화물 (FTO, fluorine-doped tin oxide), 아연 주석 산화물 (ZTO, zinc tin oxide), 전도성 고분자, 탄소 나노 튜브 (CNT, carbon nanotube) 및 그래핀 (graphene)으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
  20. 제13 항 또는 제14 항에 있어서,
    상기 제1 채널 제1 전도층 및 상기 제2 채널 제1 전도층은 팔라듐, 백금, 알루미늄, 은, 구리, 금, 니켈, 주석, 산화 인듐 및 코발트로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나의 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
  21. 제13 항 또는 제14 항에 있어서,
    상기 제1 채널 제1 전도층 및 상기 제2 채널 제1 전도층 중 적어도 하나는 금속 세선으로 이루어지는 금속 메쉬 구조를 가지는
    터치스크린 패널.
  22. 제13 항에 있어서,
    상기 제2 전도층으로 기능하는 전도층은 상기 제1 채널 제1 전도층 및 상기 제2 채널 제1 전도층의 저항값과 같거나 낮은 저항값을 갖는 도전성 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.

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