KR101322333B1 - 금속 메쉬 구조의 터치스크린 패널 및 이의 제조방법 - Google Patents

금속 메쉬 구조의 터치스크린 패널 및 이의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101322333B1
KR101322333B1 KR1020120083460A KR20120083460A KR101322333B1 KR 101322333 B1 KR101322333 B1 KR 101322333B1 KR 1020120083460 A KR1020120083460 A KR 1020120083460A KR 20120083460 A KR20120083460 A KR 20120083460A KR 101322333 B1 KR101322333 B1 KR 101322333B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
metal mesh
pattern layer
mesh pattern
layer
touch screen
Prior art date
Application number
KR1020120083460A
Other languages
English (en)
Inventor
신동혁
소회섭
이덕영
배광혁
Original Assignee
이엘케이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이엘케이 주식회사 filed Critical 이엘케이 주식회사
Priority to KR1020120083460A priority Critical patent/KR101322333B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101322333B1 publication Critical patent/KR101322333B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/208—Touch screens
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Abstract

본 출원의 일 실시예에 따르는 터치스크린 패널의 제조 방법이 제공된다. 상기 터치스크린 패널의 제조 방법에 있어서, 먼저, 투명 기판을 준비한다. 상기 투명 기판 상에서 도전성 연결부를 포함하는 제1 금속 메쉬 패턴층을 형성한다. 상기 투명 기판 상에서 상기 제1 금속 메쉬 패턴층과 번갈아 배열되는 제2 금속 메쉬 패턴층을 형성한다. 전착법에 의하여 상기 도전성 연결부 상에 투명 절연층을 형성한다. 상기 투명 절연층 상에 도전성 브리지 패턴층을 형성한다. 이때, 상기 투명 절연층은 상기 도전성 연결부의 표면을 에워싸도록 형성되고, 상기 도전성 브리지 패턴층은 상기 투명 절연층을 가로질러 인접하는 제2 금속 메쉬 패턴층을 서로 전기적으로 연결시키도록 상기 투명 기판 상에 형성된다.

Description

금속 메쉬 구조의 터치스크린 패널 및 이의 제조방법 {Touch screen panel of metal mesh and method of fabricating the same}
본 출원은 터치스크린 패널 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 금속 메쉬 구조의 전극층을 가지는 터치스크린 패널 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
터치스크린 장치는 디스플레이 화면상의 사용자의 접촉 위치를 감지하고, 감지된 접촉 위치에 관한 정보를 입력 정보로 하여 디스플레이 화면을 제어하는 전자기기 제어 장치이다.
상용화된 대부분의 터치스크린 패널은 투명전도층이 일면에 형성되어 있는 투명 기판을 적어도 두 개 이상 포함한다. 예를 들어, 하나의 투명 기판에는 X-배열의 투명 전도층을 형성하고, 또 하나의 투명 기판에는 Y-채널의 투명 전도층을 형성한다. 상기 투명전도층은 흔히 인듐 주석 산화물 (ITO, indium tin oxide) 등의 투명 도전성 물질로 이루어지며, 전기 배선을 통해 사용자가 접속한 터치스크린 상의 위치를 계산하기 위하여 패널 외부에 마련된 센서 회로에 연결된다.
이러한, 터치스크린 패널의 패턴을 구현하기 위한 방법으로 투명 기판 위에 투명전도층을 형성하고 금속을 증착/형성한 다음 식각 처리하거나 필요한 부분만 인쇄/형성/증착하는 방법이 사용되고 있다.
최근의 업계 동향은, 터치스크린 패널의 고성능화 경향에 따라, 투명 전도층의 전기전도도를 향상시키기 위해 인듐 주석 산화물과 같은 산화물계 도전 재료를 금속 재료로 대체하려는 기술 등이 연구되고 있다.
이러한, 금속 재료를 적용하는 메쉬 구조의 전극 패턴에 관련된 기술은 한국등록특허 11037210에 개시되어 있으며, 구체적으로, 한국등록특허 11037210의 도면 2 및 3에 도시된 바와 같이, 메쉬 구조의 라인전극패턴(31a, 41a)이 각각 형성된 제1 층(10)과 제2 층(20)을 합지시키는 방법에 의하여 터치스크린 패널을 형성하고 있다.
본 출원은 터치스크린 패널의 제조 방법에 있어서, 투명 기판 상에 금속 메쉬 구조의 전극층을 형성하는 새로운 방법을 제공하는 것이다.
본 출원은 상술한 제조 방법에 의하여 형성되는 금속 메쉬 구조의 전극층을 구비하는 터치스크린 패널을 제공하는 것이다.
본 출원의 일 측면에 따르는 터치스크린 패널의 제조 방법이 제공된다. 상기 터치스크린 패널의 제조 방법에 있어서, 먼저, 투명 기판을 준비한다. 상기 투명 기판 상에서 도전성 연결부를 포함하는 제1 금속 메쉬 패턴층을 형성한다. 상기 투명 기판 상에서 상기 제1 금속 메쉬 패턴층과 번갈아 배열되는 제2 금속 메쉬 패턴층을 형성한다. 전착법에 의하여 상기 도전성 연결부 상에 투명 절연층을 형성한다. 상기 투명 절연층 상에 도전성 브리지 패턴층을 형성한다. 이때, 상기 투명 절연층은 상기 도전성 연결부의 표면을 에워싸도록 형성되고, 상기 도전성 브리지 패턴층은 상기 투명 절연층을 가로질러 인접하는 제2 금속 메쉬 패턴층을 서로 전기적으로 연결시키도록 상기 투명 기판 상에 형성된다.
본 출원의 또다른 측면에 따르는 터치스크린 패널이 제공된다. 상기 터치스크린 패널은 투명 기판, 상기 투명 기판 상에서 도전성 연결부를 포함하는 제1 금속 메쉬 패턴층, 상기 투명 기판 상에서 상기 제1 금속 메쉬 패턴층과 번갈아 배열되는 제2 금속 메쉬 패턴층, 상기 도전성 연결부 상에 배치되는 전착 투명 절연층, 및 상기 전착 투명 절연층 상에 배치되는 도전성 브리지 패턴층을 포함한다. 상기 전착 투명 절연층은 상기 도전성 연결부의 표면을 에워싸도록 배치되고, 상기 도전성 브리지 패턴층은 상기 전착 투명 절연층을 가로질러 인접하는 제2 금속 메쉬 패턴층을 서로 전기적으로 연결시킨다.
본 출원의 실시 예에 따르면, 전착법을 사용하여, 투명 절연층을 금속 메쉬 패턴층의 도전성 연결부 상에 형성할 수 있다. 상기 투명 절연층은 전착 공정 조건을 조절함으로써, 충분히 얇은 두께를 가지도록 제어할 수 있다. 그리고, 상기 투명 절연층 상에 도전성 브리지 패턴을 형성할 수 있다. 이로서, 제1 방향 및 제2 방향으로 각각 배열되는 금속 메쉬 패턴층이 서로 전기적 단락되는 것을 방지한 상태로, 단일 투명 기판 상에 집적할 수 있게 된다.
이로서, 감지 전극의 전기적 전도도가 향상되면서, 종래보다 감소된 패널 두께를 가지는 터치스크린 패널을 제공할 수 있다.
도 1은 본 출원의 일 실시 예에 의한 터치 스크린 패널의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 순서도이다.
도 2 내지 도 7는 본 출원의 일 실시 예에 의한 터치 스크린 패널의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 출원의 실시 예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 본 출원에 개시된 기술은 여기서 설명되는 실시 예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 단지, 여기서 소개되는 실시 예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 출원의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 도면에서 각 장치의 구성요소를 명확하게 표현하기 위하여 상기 구성요소의 폭이나 두께 등의 크기를 다소 확대하여 나타내었다. 또한, 설명의 편의를 위하여 구성요소의 일부만을 도시하기도 하였으나, 당업자라면 구성요소의 나머지 부분에 대하여도 용이하게 파악할 수 있을 것이다. 전체적으로 도면 설명시 관찰자 시점에서 설명하였고, 일 요소가 다른 요소 위 또는 아래에 위치하는 것으로 언급되는 경우, 이는 상기 일 요소가 다른 요소 위 또는 아래에 바로 위치하거나 또는 그들 요소들 사이에 추가적인 요소가 개재될 수 있다는 의미를 모두 포함한다. 또한, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 출원의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 출원의 사상을 다양한 다른 형태로 구현할 수 있을 것이다. 그리고, 복수의 도면들 상에서 동일 부호는 실질적으로 서로 동일한 요소를 지칭한다.
한편, 본 출원에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다. “제1 ” 또는 “제2 ” 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다. 예를 들어, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수도 있다.
또, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, “포함하다” 또는 “가지다”등의 용어는 기술되는 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또, 방법 또는 제조 방법을 수행함에 있어서, 상기 방법을 이루는 각 과정들은 문맥상 명백하게 특정 순서를 기재하지 않은 이상 명기된 순서와 다르게 일어날 수 있다. 즉, 각 과정들은 명기된 순서와 동일하게 일어날 수도 있고 실질적으로 동시에 수행될 수도 있으며 반대의 순서대로 수행될 수도 있다.
상술한 종래 기술인 한국등록특허 11037210에서는, 메쉬 구조의 라인전극패턴(31a)이 형성된 제1 층(10), 라인전극패턴(41a)이 형성된 제2 층(20), 및 제1 층(10) 및 제2 층(20) 사이에 배치되고, 이들을 전기적으로 격리하는 투명 절연막을 포함하도록 구성된 터치스크린 패널이 개시된다. 즉, 상기 투명 절연막을 사이에 두고, 제1 층(10) 및 제2 층(20)을 겹쳐서 형성한다. 상기 제1 층(10), 제2 층(20) 및 투명 절연막을 합지시켜 터치스크린 패널을 형성하는 경우, 별도의 접착층이 요구되기도 한다. 하지만, 최근에 터치스크린 패널의 경박단소화 요구를 만족시키기 위해서, 터치스크린 패널의 두께를 보다 감소시켜야 할 필요가 있다고 발명자는 판단한다.
발명자는 후술하는 본 출원의 실시예들에서와 같이, 도전성 브리지 패턴층을 이용하여, 금속 메쉬 구조를 가지는 서로 다른 전극 패턴을 단일 투명 기판 상에 직접 형성하는 방법을 제안한다. 또한, 상기 도전성 브리지 패턴층을 전착법에 의하여 형성함으로써, 두께를 충분히 감소시킬 수 있으며, 금속 메쉬 패턴 상에서의 두께 균일도도 향상시킬 수 있는 방법을 제안한다.
도 1은 본 출원의 일 실시 예에 의한 터치스크린 패널의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 순서도이다. 도 1을 참조하면, 110 블록에서, 투명 기판을 준비한다. 상기 투명 기판은 일 예로서, 커버 글라스 일 수 있다.
120 블록에서, 상기 투명 기판 상에서 도전성 연결부를 포함하는 제1 금속 메쉬 패턴층을 형성한다. 일 실시 예로서, 상기 제1 금속 메쉬 패턴층은 제1 방향으로 배열될 수 있다. 상기 제1 금속 메쉬 패턴층은 제1 방향을 따라 전기적으로 도통될 수 있다.
130 블록에서, 상기 투명 기판 상에서 상기 제1 금속 메쉬 패턴층과 번갈아 배열되는 제2 금속 메쉬 패턴층을 형성한다. 일 실시 예로서, 상기 제2 금속 메쉬패턴층은 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 배열될 수 있다. 단, 상기 제2 금속 메쉬 패턴층은 상기 제2 방향을 따라 배열되지만, 상기 제1 금속 메쉬 패턴층의 상기 도전성 연결부에 의해 상기 제2 금속 메쉬 패턴층의 일부분이 국부적으로 서로 격리되도록 형성될 수 있다. 따라서, 제1 금속 메쉬 패턴층과 상기 제2 금속 메쉬 패턴층은 상기 투명 기판 상에서 서로 전기적으로 격리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 120 블록 및 130 블록의 공정은 단일 공정으로 동시에 진행될 수 있다. 즉, 제1 금속 메쉬 패턴층 및 제2 금속 메쉬 패턴층은 상기 투명 기판의 동일 평면 상에서 함께 패턴화되어 형성될 수 있다.
140 블록에서, 전착법에 의하여 상기 도전성 연결부 상에 투명 절연층을 형성한다. 일 실시 예에 의하면, 먼저, 전착용 수용성 도료를 용해시킨 용액을 제조한다. 상기 용액 내에 상기 제1 금속 메쉬 패턴층과 상기 제2 금속 메쉬 패턴층이 형성된 상기 투명 기판을 침지시킨다. 그리고, 상기 용액 내에서 상기 제1 금속 메쉬 패턴층과 상기 제2 금속 메쉬 패턴층을 양극 또는 음극과 연결하고 전류를 인가하여, 상기 용액 내의 도료를 상기 제1 금속 메쉬 패턴층과 상기 제2 금속 메쉬 패턴층 상에 석출시킨다.
일 실시 예에 의하면, 상기 투명 절연층은 아크릴계, 우레탄계, 에틸렌계, 폴리이미드, 에폭시 및 폴리에스터로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나의 고분자 수지를 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 투명 절연층은 약 0.1 um 내지 약 5 um의 두께를 가지도록 형성할 수 있다.
150 블록에서, 상기 전착법에 의하여 형성된 투명 절연층 상에 도전성 브리지 패턴층을 형성한다. 일 실시 예에 있어서, 상기 도전성 브리지 패턴층은 상기 투명 절연층에 의하여 상기 제1 금속 메쉬 패턴층과는 전기적으로 절연된 상태로, 상기 제2 금속 메쉬 패턴층과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 2 내지 도 7은 본 출원의 일 실시 예에 의한 터치스크린 패널의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 단면도이다. 구체적으로, 도 2, 4 및 6은 상기 터치스크린 패널 제조 방법의 평면도이며, 도 3, 5 및 7은 각각 도 2, 4 및 6의 제조 단계 별 터치스크린 패널을 B-B'을 따라 절취한 단면도이다.
도 2 및 3을 참조하면, 먼저, 투명 기판(205)를 준비한다. 투명 기판(205)은 일 예로서, 커버 글라스 일 수 있다. 상기 커버 글라스는 일 예로서, 알루미노 규산염 (alumino silicate) 또는 소다 석회 (soda lime)를 포함하는 유리를 포함할 수 있다.
투명 기판(205) 상에 제1 금속 메쉬 패턴층(210)을 형성한다. 제1 금속 메쉬 패턴층(210)은 도전성 연결부(212)에 의하여 전기적으로 연결됨으로써, 제1 방향으로 배열될 수 있다. 그리고, 제1 금속 메쉬 패턴층(210)과 번갈아 배열되는 제2 금속 메쉬 패턴층(220)을 투명 기판(205) 상에 형성한다. 제2 금속 메쉬 패턴층(220)은 도전성 연결부(212)에 의하여 인접하는 제2 금속 메쉬 패턴층(220)과 전기적으로 절연될 수 있다. 편의상, 좌측의 제2 금속 메쉬 패턴층(220)을 220a 로 표기하고, 인접하는 우측의 제2 금속 메쉬 패턴층(220)을 220b 로 표기하도록 한다. 이와 같이, 제2 금속 메쉬 패턴층(220a)은 인접하는 제2 금속 메쉬 패턴층(220b)과 격리된 채로 제2 방향을 따라 배열되도록 형성할 수 있다. 제1 금속 메쉬 패턴층(210) 및 제2 금속 메쉬 패턴층(220)은 금속 세선(215, 225)이 서로 교차하는 만드는 단위 메쉬 패턴을 포함한다. 도면에서는 상기 단위 메쉬 패턴으로서, 사각형 또는 마름모 형상을 도시하고 있으나, 이에 한정되지 않고, 다양한 형상이 가능하다. 금속 세선(212)은 일 예로서, 팔라듐, 백금, 알루미늄, 은, 구리, 금, 니켈, 주석, 코발트, 탄소나노튜브 또는 그라핀을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 금속 메쉬 패턴층(210) 및 제2 금속 메쉬 패턴층(220) 형성 공정은 단일 공정으로 동시에 진행될 수 있다. 즉, 제1 금속 메쉬 패턴층(210) 및 제2 금속 메쉬 패턴층(22)은 상기 투명 기판의 동일 평면 상에서 함께 패턴화되어 형성될 수 있다.
몇몇 실시 예들에 의하면, 제1 금속 메쉬 패턴층(210)과 제2 금속 메쉬 패턴층(220)은, 금속층을 투명 기판 상에 스퍼터링과 같은 방법을 사용하여 박막의 형태로 증착하고, 리소그래피법 및 식각법을 이용하여 패터닝함으로써 형성할 수 있다.
다른 몇몇 실시 예들에 의하면, 제1 금속 메쉬 패턴층(210)과 제2 금속 메쉬 패턴층(220)은 일 예로서, 스핀코팅법, 전자빔 증발법, 진공 증착법, 물리 기상 증착법, 플라즈마 증착법 등으로 투명 전도막을 형성하고, 상기 투명 전도막을 리소그래피법 및 식각법을 이용하여 패터닝함으로써 형성할 수 있다. 또다른 몇몇 실시 예들에 의하면, 제1 금속 메쉬 패턴층(210)과 제2 금속 메쉬 패턴층(220)은 일 예로서, 그래비어 인쇄법, 잉크젯 인쇄법, 실크 스크린 인쇄법 등을 사용하여, 기판(205) 상에 패턴으로 인쇄하여 형성할 수 있다.
도 4 및 5를 참조하면, 전착법을 적용하여 도전성 연결부(212)를 따라 투명 절연층(230)을 형성한다. 일 실시 예에 있어서, 투명 절연층(230)을 형성하는 방법은, 먼저, 전착법에 의하여, 제1 금속 메쉬 패턴층(210)과 제2 금속 메쉬 패턴층(220) 상에 투명 절연막을 형성한다. 상기 투명 절연막을 선택적으로 패터닝하여, 도전성 연결부(212) 상에 투명 절연층(230)을 형성한다. 다른 실시 예에 있어서, 투명 절연층(230)을 형성하는 방법은, 먼저, 투명 기판(205) 상에서 도전성 연결부(212)를 노출시키는 차단막 패턴을 형성한다. 그리고, 전착법에 의하여, 상기 노출된 도전성 연결부(212) 상에 투명 절연막을 형성한다. 그리고, 상기 차단막 패턴을 제거함으로써, 도전성 연결부(212) 상에만 투명 절연막이 잔존함으로써, 투명 절연층(230)이 형성된다.
일 실시예에 있어서, 상기 전착법은 다음과 같이 진행될 수 있다. 먼저, 전착용 수용성 도료를 용해시킨 용액을 제조한다. 상기 수용성 도료는 투명 절연성 박막을 형성하기에 적합한 공지의 재료를 적용하도록 한다. 상기 용액 내에 제1 금속 메쉬 패턴층(210)과 제2 금속 메쉬 패턴층(220)이 형성된 투명 기판(205)을 침지시킨다. 그리고, 상기 용액 내에서 투명 기판(205)의 제1 채널 및 제2 금속 메쉬 패턴층(210, 220)을 양극 또는 음극과 연결하고 전류를 인가하여, 용액 내의 절연성 도료가 제1 채널 및 제2 금속 메쉬 패턴층(210, 220) 상에 석출되어 투명 절연성 박막을 형성하도록 한다. 이후에, 브리지 패턴이 형성될 상기 도전성 연결부에 대하여 상기 절연성 박막을 패터닝함으로써, 투명 절연층(230)을 형성할 수 있다. 이로서, 도 5에 도시된 바와 같이, 제2 금속 메쉬 패턴층(210)의 도전성 연결부(212)의 표면을 따라, 투명 절연층(230)을 균일하게 형성할 수 있다.
몇몇 실시 예들에 있어서는, 도시된 것과 다르게, 투명 절연층(230)은 도전성 연결부(212)의 표면뿐만 아니라, 제2 금속 메쉬 패턴층(220)의 측면 및 표면의 일부분 상에도 형성될 수 있다.
도 5을 다시 참조하면, 전착법을 이용함으로써, 투명 절연층(230)을 제1 채널 및 제2 금속 메쉬 패턴층(210, 220)상에 균일한 두께로 형성시킬 수 있다. 또한, 도면을 참조하면, 투명 절연층(230)은 도전성 연결부(212)의 표면만을 에워싸도록 형성될 수 있다.
투명 절연층(230)은 일 예로서, 약 0.1 um 내지 10 um의 두께를 가지도록 형성될 수 있다. 투명 절연층이 약 0.1 um 미만이 되면, 후술하는 제2 전도층과 하부의 제1 채널 제1 전도층과의 전기적 절연 신뢰성 및 공정 신뢰성을 확보하는데 어려움이 있으며, 10 um를 초과하는 경우, 생산성에 문제가 발생할 수 있다.
이로서, 본 출원의 일 실시예에 따르는 제조 방법은 투명 절연층(230)의 두께를 정밀 제어하여 투명 절연층(230)의 두께를 감소시킬 수 있다. 감소된 절연층의 두께는 터치스크린의 시인성 향상에 유리하게 작용할 수 있으며, 상부에 형성되는 도전성 브리지 패턴층의 구조적 신뢰성에도 유리한 점이 있다. 투명 절연층(230)은 일 예로서, 아크릴계, 우레탄계, 에틸렌계, 폴리이미드, 에폭시 및 폴리에스터로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나의 고분자 수지를 포함할 수 있다.
도 6을 참조하면, 상기 전착된 투명 절연층(230) 상에 도전성 브리지 패턴층(250)을 형성한다. 도전성 브릿지 패턴층(250)은 제1 금속 메쉬 패턴층(210)과 제2 금속 메쉬 패턴층(220)과 실질적으로 동일하거나 상대적으로 낮은 저항값을 가지는 도전성 재질을 포함할 수 있다.
도전성 브리지 패턴층(250)은 일 예로서, 스핀코팅법, 전자빔 증발법, 진공 증착법, 물리 기상 증착법, 플라즈마 증착법 등으로 투명 전도막을 형성하고 상기 투명 전도막을 리소그래피법 및 식각법을 이용하여 패터닝함으로써 형성될 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 도전성 브리지 패턴층(250)은 일 예로서, 그래비어 인쇄법, 잉크젯 인쇄법, 실크 스크린 인쇄법 등에 의해 패턴 형태로 인쇄함으로써, 형성될 수 있다.
도전성 브리지 패턴층(250)은 일 예로서, 인듐 주석 산화물 (ITO, indium tin oxide), 비소 주석 산화물 (ATO, antimony tin oxide), 불소 함유 주석 산화물 (FTO, fluorine-doped tin oxide), 아연 주석 산화물 (ZTO, zinc tin oxide), 전도성 고분자, 탄소 나노 튜브 (CNT, carbon nanotube) 및 그래핀 (graphene)으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 제1 금속 메쉬 패턴층(210)과 제2 금속 메쉬 패턴층(220)은 다른 예로서, 팔라듐, 백금, 알루미늄, 은, 구리, 금, 니켈, 주석, 산화 인듐 및 코발트로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나의 금속을 포함할 수 있다. 도전성 브리지 패턴층(250)은 제1 채널 및 제2 금속 메쉬 패턴층(210, 220)보다 선폭이 협소하므로, 상대적으로 낮은 저항값을 갖는 도전성 재질을 포함할 수 있다.
도 7을 참조하면, 도전성 브리지 패턴층(250)은 제2 금속 메쉬 패턴층(220a, 220b), 투명 기판(205) 및 투명 절연층(230) 상에 배치된다.
몇몇 실시 예들에 있어서, 도시된 것과 다르게, 투명 절연층(230)이 도전성 연결부(212)의 표면뿐 아니라 제2 금속 메쉬 패턴층(220)의 측면 및 표면의 일부분 상에도 형성되는 경우에, 도전성 브리지 패턴층(250)은 제2 금속 메쉬 패턴층(220)의 측면 및 표면의 일부분 상에도 형성될 수 있다.
상술한 제조 방법을 이용함으로써, 본 출원의 실시 예에 의한 터치스크린 패널을 제조할 수 있게 된다. 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 터치스크린 패널은 투명 기판(205), 투명 기판(205) 상에서 도전성 연결부(212)를 통하여 전기적으로 연결되어 배열되는 제1 금속 메쉬 패턴층(210), 투명 기판(501) 상에서 제1 금속 메쉬 패턴층(210)과 번갈아 배열되는 제2 금속 메쉬 패턴층(220), 도전성 연결부(212)을 따라 배치되는 전착된 투명 절연층(230) 및 상기 투명 절연층(230) 상에 배치되는 도전성 브리지 패턴층(240)을 포함한다. 투명 절연층(230)은 도전성 연결부(212)의 표면만을 에워싸도록 배치되고, 도전성 브리지 패턴층(250)은 투명 절연층(230)을 가로질러 인접하는 제2 금속 메쉬 패턴층(220a, 220b)을 서로 전기적으로 연결시킬 수 있게 된다.
이와 같이, 본 출원의 실시 예에 따르면, 전착법을 사용하여, 투명 절연층이 제1 금속 메쉬 패턴층의 도전성 연결부 상에 형성되도록 할 수 있다. 상기 투명 절연층은 전착 공정 조건을 조절함으로써, 충분히 얇은 두께를 가지도록 제어할 수 있다. 이로서, 종래의 증착 공정과 대비하여, 본 발명의 실시 예에 따르는 전착 공정은 상기 도전성 연결부의 표면을 따라 일정한 두께로 상기 투명 절연층이 형성되도록 할 수 있다. 이를 통해, 단일 투명 기판 상에서, 서로 다른 배열을 가지는 제1 금속 메쉬 패턴층 및 제2 금속 메쉬 패턴층이 서로 전기적으로 절연된 상태로 형성될 수 있다. 이로서, 감지 전극의 전기적 전도도가 향상되면서, 종래보다 감소된 두께를 가지는 터치스크린 패널을 제조할 수 있다.
이상에서는 도면 및 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 출원의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 출원에 개시된 실시예들을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
205: 투명 기판, 210: 제1 금속 메쉬 패턴층, 212: 도전성 연결부, 220 220a 220b: 제2 금속 메쉬 패턴층, 230: 투명 절연층, 250: 도전성 브리지 패턴층.

Claims (17)

  1. 터치스크린 패널의 제조 방법에 있어서,
    (a) 투명 기판을 준비하는 단계;
    (b) 상기 투명 기판 상에서 도전성 연결부를 포함하는 제1 금속 메쉬 패턴층을 형성하는 단계;
    (c) 상기 투명 기판 상에서 상기 제1 금속 메쉬 패턴층과 번갈아 배열되는 제2 금속 메쉬 패턴층을 형성하는 단계;
    (d) 전착법에 의하여 상기 도전성 연결부 상에 투명 절연층을 형성하는 단계; 및
    (e) 상기 투명 절연층 상에 도전성 브리지 패턴층을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 투명 절연층은 상기 도전성 연결부의 표면을 에워싸도록 형성되고, 상기 도전성 브리지 패턴층은 상기 투명 절연층을 가로질러 인접하는 제2 금속 메쉬 패턴층을 서로 전기적으로 연결시키도록 상기 투명 기판 상에 형성되는
    터치스크린 패널의 제조 방법.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 전착법에 의하여 형성되는 상기 투명 절연층은, 아크릴계, 우레탄계, 에틸렌계, 폴리이미드, 에폭시, 및 폴리에스터로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나의 고분자 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널의 제조 방법.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 투명 절연층은 0.1 um 내지 10 um의 두께를 가지는 터치스크린 패널의 제조 방법.
  4. 제1 항에 있어서,
    (d) 단계는
    (d1) 전착법에 의하여, 상기 제1 금속 메쉬 패턴층과 상기 제2 금속 메쉬 패턴층 상에 투명 절연막을 형성하는 단계; 및
    (d2) 상기 투명 절연막을 선택적으로 패터닝하여, 상기 도전성 연결부 상에 투명 절연층을 형성하는 단계를 포함하는
    터치스크린 패널의 제조 방법.
  5. 제1 항에 있어서,
    (d) 단계는
    (d1) 상기 투명 기판 상에서 상기 도전성 연결부를 노출시키는 차단막 패턴을 형성하는 단계;
    (d2) 전착법에 의하여, 상기 노출된 도전성 연결부 상에 투명 절연막을 형성
    하는 단계; 및
    (d3) 상기 차단막 패턴을 제거하는 단계를 포함하는
    터치스크린 패널의 제조 방법.
  6. 제4 항 또는 제5 항에 있어서,
    상기 전착법에 의하여 상기 투명 절연막을 형성하는 단계는
    전착용 수용성 도료를 용해시킨 용액을 제조하는 단계;
    상기 용액 내에 상기 제1 금속 메쉬 패턴층과 상기 제2 금속 메쉬 패턴층이 형성된 상기 투명 기판을 침지시키는 단계; 및
    상기 용액 내에서 상기 제1 금속 메쉬 패턴층과 상기 제2 금속 메쉬 패턴층을 양극 또는 음극과 연결하고 전류를 인가하여, 상기 용액 내의 도료를 상기 제1 금속 메쉬 패턴층과 상기 제2 금속 메쉬 패턴층 상에 석출시키는 단계를 포함하는
    터치스크린 패널의 제조 방법.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 금속 메쉬 패턴층 또는 상기 제2 금속 메쉬 패턴층은 금속 세선이 교차하여 만드는 단위 메쉬 패턴을 포함하도록 형성되는
    터치스크린 패널의 제조 방법.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 금속 세선은 팔라듐, 백금, 알루미늄, 은, 구리, 금, 니켈, 주석, 코발트, 탄소나노튜브 또는 그라핀에서 선택되는 어느 하나를 포함하는
    터치스크린 패널의 제조 방법.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 브리지 패턴층은 팔라듐, 백금, 알루미늄, 은, 구리, 금, 니켈, 주석, 산화 인듐, 코발트, 인듐 주석 산화물 (ITO, indium tin oxide), 비소 주석 산화물 (ATO, antimony tin oxide), 불소 함유 주석 산화물 (FTO, fluorine-doped tin oxide), 아연 주석 산화물 (ZTO, zinc tin oxide), 전도성 고분자, 탄소 나노 튜브 (CNT, carbon nanotube) 및 그래핀 (graphene)으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는
    터치스크린 패널의 제조 방법.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 브리지 패턴층은 스핀코팅법, 전자빔 증발법, 진공 증착법, 물리 기상 증착법, 플라즈마 증착법, 그래비어 인쇄법, 잉크젯 인쇄법 및 실크 스크린 인쇄법으로 이루어지는 그룹에서 선택되는 어느 한 방법을 적용하여 형성되는
    터치스크린 패널의 제조 방법.
  11. 투명 기판;
    상기 투명 기판 상에서 도전성 연결부를 포함하는 제1 금속 메쉬 패턴층;
    상기 투명 기판 상에서 상기 제1 금속 메쉬 패턴층과 번갈아 배열되는 제2 금속 메쉬 패턴층;
    상기 도전성 연결부 상에 배치되는 전착 투명 절연층; 및
    상기 전착 투명 절연층 상에 배치되는 도전성 브리지 패턴층을 포함하고,
    상기 전착 투명 절연층은 상기 도전성 연결부의 표면을 에워싸도록 배치되고, 상기 도전성 브리지 패턴층은 상기 전착 투명 절연층을 가로질러 인접하는 제2 금속 메쉬 패턴층을 서로 전기적으로 연결시키는
    터치스크린 패널.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 투명 기판은 투명 수지 또는 글라스를 포함하는 터치스크린 패널.
  13. 제11 항에 있어서,
    상기 전착 투명 절연층은, 아크릴계, 우레탄계, 에틸렌계, 폴리이미드, 에폭시, 및 폴리에스터로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나의 고분자 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
  14. 제11 항에 있어서,
    상기 전착 투명 절연층은 0.1 um 내지 10 um의 두께를 가지는 터치스크린 패널.
  15. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 금속 메쉬 패턴층 또는 상기 제2 금속 메쉬 패턴층은 금속 세선이 교차하여 만드는 단위 메쉬 패턴을 포함하는
    터치스크린 패널.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 금속 세선은 팔라듐, 백금, 알루미늄, 은, 구리, 금, 니켈, 주석, 코발트, 탄소나노튜브 또는 그라핀에서 선택되는 어느 하나를 포함하는
    터치스크린 패널.
  17. 제11 항에 있어서,
    상기 브리지 패턴층은 팔라듐, 백금, 알루미늄, 은, 구리, 금, 니켈, 주석, 산화 인듐, 코발트, 인듐 주석 산화물 (ITO, indium tin oxide), 비소 주석 산화물 (ATO, antimony tin oxide), 불소 함유 주석 산화물 (FTO, fluorine-doped tin oxide), 아연 주석 산화물 (ZTO, zinc tin oxide), 전도성 고분자, 탄소 나노 튜브 (CNT, carbon nanotube) 및 그래핀 (graphene)으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는 터치스크린 패널.
KR1020120083460A 2012-07-30 2012-07-30 금속 메쉬 구조의 터치스크린 패널 및 이의 제조방법 KR101322333B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120083460A KR101322333B1 (ko) 2012-07-30 2012-07-30 금속 메쉬 구조의 터치스크린 패널 및 이의 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120083460A KR101322333B1 (ko) 2012-07-30 2012-07-30 금속 메쉬 구조의 터치스크린 패널 및 이의 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101322333B1 true KR101322333B1 (ko) 2013-10-28

Family

ID=49639332

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120083460A KR101322333B1 (ko) 2012-07-30 2012-07-30 금속 메쉬 구조의 터치스크린 패널 및 이의 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101322333B1 (ko)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101401052B1 (ko) 2013-08-30 2014-05-29 동우 화인켐 주식회사 터치 감지 전극 및 이를 구비하는 터치 스크린 패널
WO2015167212A1 (ko) * 2014-04-29 2015-11-05 동우 화인켐 주식회사 정전용량방식 터치패널
KR20150124907A (ko) * 2014-04-29 2015-11-06 동우 화인켐 주식회사 정전용량방식 터치패널
KR20150134656A (ko) * 2014-05-22 2015-12-02 엘지이노텍 주식회사 메쉬 타입 전극이 형성된 터치 센서 및 그 제조 방법
US9733776B2 (en) 2015-01-12 2017-08-15 Samsung Display Co., Ltd. Touch panel
US9880681B2 (en) 2014-10-10 2018-01-30 Samsung Display Co., Ltd. Touch sensor and display including the same
US10126891B2 (en) 2015-07-10 2018-11-13 Samsung Display Co., Ltd. In-cell type display device
US10198120B2 (en) 2014-03-13 2019-02-05 Lg Innotek Co., Ltd. Touch window and display with the same
US10474299B2 (en) 2014-02-24 2019-11-12 Lg Innotek Co., Ltd. Touch window and display with the same
JP2020030448A (ja) * 2018-08-20 2020-02-27 地方独立行政法人大阪産業技術研究所 静電容量式タッチセンサおよびその製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090064883A (ko) * 2007-12-17 2009-06-22 성낙훈 터치스크린 패널 및 그 제조방법
KR101040846B1 (ko) 2010-03-16 2011-06-14 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널 및 그 제조방법
KR20110121892A (ko) * 2010-05-03 2011-11-09 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널 및 그 제조방법
KR20120010461A (ko) * 2010-07-26 2012-02-03 삼성전기주식회사 터치 스크린 패널 및 그 제조 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090064883A (ko) * 2007-12-17 2009-06-22 성낙훈 터치스크린 패널 및 그 제조방법
KR101040846B1 (ko) 2010-03-16 2011-06-14 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널 및 그 제조방법
KR20110121892A (ko) * 2010-05-03 2011-11-09 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널 및 그 제조방법
KR20120010461A (ko) * 2010-07-26 2012-02-03 삼성전기주식회사 터치 스크린 패널 및 그 제조 방법

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101401052B1 (ko) 2013-08-30 2014-05-29 동우 화인켐 주식회사 터치 감지 전극 및 이를 구비하는 터치 스크린 패널
US10474299B2 (en) 2014-02-24 2019-11-12 Lg Innotek Co., Ltd. Touch window and display with the same
US10884548B2 (en) 2014-03-13 2021-01-05 Lg Innotek Co., Ltd. Touch window and display with the same
US10198120B2 (en) 2014-03-13 2019-02-05 Lg Innotek Co., Ltd. Touch window and display with the same
TWI663538B (zh) * 2014-04-29 2019-06-21 南韓商東友精細化工有限公司 電容式觸控面板及包含該電容式觸控面板之顯示器裝置
WO2015167212A1 (ko) * 2014-04-29 2015-11-05 동우 화인켐 주식회사 정전용량방식 터치패널
KR20150124907A (ko) * 2014-04-29 2015-11-06 동우 화인켐 주식회사 정전용량방식 터치패널
KR102336971B1 (ko) * 2014-04-29 2021-12-09 동우 화인켐 주식회사 정전용량방식 터치패널
KR20150134656A (ko) * 2014-05-22 2015-12-02 엘지이노텍 주식회사 메쉬 타입 전극이 형성된 터치 센서 및 그 제조 방법
KR102261943B1 (ko) * 2014-05-22 2021-06-08 엘지이노텍 주식회사 메쉬 타입 전극이 형성된 터치 센서 및 그 제조 방법
US10871866B2 (en) 2014-10-10 2020-12-22 Samsung Display Co., Ltd. Touch sensor and display including the same
US9880681B2 (en) 2014-10-10 2018-01-30 Samsung Display Co., Ltd. Touch sensor and display including the same
US9733776B2 (en) 2015-01-12 2017-08-15 Samsung Display Co., Ltd. Touch panel
US10126891B2 (en) 2015-07-10 2018-11-13 Samsung Display Co., Ltd. In-cell type display device
JP2020030448A (ja) * 2018-08-20 2020-02-27 地方独立行政法人大阪産業技術研究所 静電容量式タッチセンサおよびその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101322333B1 (ko) 금속 메쉬 구조의 터치스크린 패널 및 이의 제조방법
US9217890B2 (en) Touch screen panel and method for manufacturing the same
CN102804108B (zh) 静电容型输入装置及其制造方法
EP2871558B1 (en) Touch window and touch device including the same
US9078360B2 (en) Imprinted multi-layer micro-structure
TWI569289B (zh) 導電性結構體及其製造方法以及顯示裝置
CN109426389A (zh) 触控基板及其制备方法、显示面板
US9448674B2 (en) Making multi-layer micro-wire structure
CN106201136A (zh) 触控基板及其制作方法、触摸屏
US9513759B2 (en) Multi-layer micro-wire structure
CN103941918A (zh) 一种石墨烯薄膜触控传感器及其制造方法
CN108255362A (zh) 金属网格触控显示结构及其制作方法
JP2011076386A (ja) 静電容量式タッチパネル及びその製造方法
KR101846380B1 (ko) 터치 패널 및 이의 제조 방법
CN107765926A (zh) 显示装置、触控面板及其制造方法
CN102722277B (zh) 触摸屏的制作方法和触摸屏
TW201512958A (zh) 觸感電極及觸控螢幕面板
CN113325965A (zh) 电极、电极的制作方法及其装置
KR20130033533A (ko) 터치스크린 패널 및 그 제조방법
CN107104106B (zh) Tft基板的制作方法及tft基板
KR101486459B1 (ko) 터치스크린 패널의 제조방법
CN106133847A (zh) 具有纳米结构的图案的透光性导电体及其制造方法
EP3012723A1 (en) Touch screen panel and manufacturing method thereof
CN112860091A (zh) 触控面板及其制作方法
CN103252936B (zh) 复合层结构及具有其的触控显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161011

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170907

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190925

Year of fee payment: 7