TW201512958A - 觸感電極及觸控螢幕面板 - Google Patents

Abstract

一種觸感電極、以及具有該觸感電極的一種觸控面板被揭露。該觸感電極包括一橋電極，其係形成於一基板上，且包含在其一頂部之一金屬電鍍層；一絕緣層，形成於該基板及該橋電極上；第一感應圖型，以一第一方向形成於該絕緣層上，以及第二感應圖型，其具有透過該橋電極以彼此連接的分離的單元圖型、並以一第二方向形成，藉以具有優異的導電性。

Description

觸感電極及觸控螢幕面板

本發明關於一種觸感電極以及含有觸感電極的觸控螢幕面板，尤其是關於一種具有優異導電性和可見度的觸感電極，以及含有該觸感電極的觸控螢幕面板。

一般而言，觸控螢幕面板是一種配備了特殊輸入裝置的螢幕面板，以藉由使用者的手指或觸碰筆觸碰螢幕來接收位置輸入。此觸控螢幕不使用鍵盤而係具有多層積層架構，其中，當使用者的手指或如觸碰筆或觸控筆的物體觸碰顯示於螢幕上的一特定字母或位置，該觸控螢幕辨識該位置並直接從螢幕接收資料，以藉由儲存於一特定位置的軟體實際地處理在該特定位置的資訊。 為了辨別觸控的點而不降低顯示於螢幕上影像的可見度，一般而言，使用於其中感應圖型係以一預定圖型形成的透明電極是必須的。 用於觸控螢幕面板中的透明感應電極，在相關領域中，多種結構係已知的。例如，玻璃-ITO膜-ITO膜（GFF）、玻璃-ITO膜（G1F）、或僅玻璃（G2）結構可被使用觸控螢幕面板。 舉例來說，如一傳統的透明感應電極，有一結構顯示於第1圖中。 該透明感應電極結構可由第一感應圖型10和第二感應圖型20所形成。第一及第二感應圖型10及20係以彼此不同方向配置，以提供在一觸控點之X和Y坐標上的資訊。特別地，當使用者的手指或是物體碰觸到透明基板，依據於一接觸位置的電容變化被偵測到，並透過第一及第二感應圖型10及20、以及係一位置偵測線之一金屬佈線轉移至一驅動電路。接著，該電容變化藉由X和Y輸入處理電路（未顯示）被轉換成一電訊號以辨識該接觸位置。 在此情況下，第一及第二感應圖型10及20必須形成於透明基板的同一層，且該個別圖型必須彼此電連接以偵測該觸碰的位置。然而，第一感應圖型10係相互連接，而第二感應圖型20係以一島型彼此分離，因此額外的連接電極（橋電極50）是需要的，以使第二感應圖型20相互電連接。 然而，橋電極50不應被電連接至第一感應圖型10，因此，橋電極50必須被形成在與第一感應圖型10不同之一層。為了顯示此一結構，第2圖顯示一部份之放大視圖，在該部分中，橋電極50係以呈現第1圖的A-A’線之一剖面存在。 參考第2圖，第一及第二感應圖型10及20形成於一基板100上，且一絕緣層30和橋電極50形成於其上。第一感應圖型10和第二感應圖型20彼此分開，且由形成於其上的絕緣層30將其與橋電極50不同。其中，第一感應電極圖型10係電性隔離於橋電極50，且如上所述，第二感應圖型20必須彼此電連接。為此，第二感應圖型20藉由使用橋電極50彼此電連接。為了連接第二感應圖型20(其係以島型分離)與第二感應圖型20，並同時電性隔離於第一感應圖型10，有需要形成接觸孔40。 通常，橋電極50是以金屬製成以增加導電性。在此情況下，會有由於與感應圖型之反射率的差異，其圖型自外側可被看見的問題。 為了解決上述問題，當橋電極50係非常狹窄地形成時，藉由與一金屬佈線同時形成，可見度可被改善，且製造程序可被簡化。然而，在此情況下，需要高精密度的製造裝置而以高精密度狹窄地形成，且導電性因電阻增加而降低，再加上需要很多時間以繁複地形成該圖型的問題。因此，感應圖型之感應速度的降低可能發生，其造成同時達到改善的可見度及導電性的困難的問題。 近來，製造及研究窄邊框的顯示器已在進展中。在此情況下，由於邊框變的更窄，被邊框位置所隱藏的金屬佈線的電阻增加。 日本專利公開號2008-98169揭露了一種透明導電薄膜，在其中具有不同折射率之兩層的一下塗覆層位於一透明基板和一透明導電層之間。

因此，提供具有高導電性的一觸感電極、以及具有該觸感電極的一觸控螢幕面板，是本發明的一個目的。 另外，提供具有因在分離的位置上的反射率的微小差異而生之低可見度的一觸感電極、以及具有該觸感電極的一觸控螢幕面板，是本發明的另一目的。 再者，提供可被配置於一窄邊框的一觸感電極、以及具有該觸感電極的一觸控螢幕面板，是本發明的另一目的。 本發明的上述目的，將藉由下列特徵而達成： （1）一種觸感電極，包括：一橋電極，其係形成於一基板上，且包含在其一頂部之一金屬電鍍層；一絕緣層，形成於該基板及該橋電極上；第一感應圖型，以一第一方向形成於該絕緣層上，以及第二感應圖型，其具有透過該橋電極以彼此連接的分離的單元圖型、並以一第二方向形成。 （2）根據上述（1）之觸感電極，其中該絕緣層僅形成於該橋電極上。 （3）根據上述（1）之觸感電極，其中該第一感應圖型及該第二感應圖型於其一頂部或一底部具有一金屬網格。 （4）根據上述（1）之觸感電極，其中該金屬電鍍層係由電鍍形成。 （5）根據上述（1）之觸感電極，其中該金屬電鍍層係由銅製造。 （6）根據上述（1）之觸感電極，其中該金屬電鍍層具有500至1,000 nm的一厚度。 （7）根據上述（1）之觸感電極，其中該觸感電極係形成於一觸控面板或一顯示面板的一覆蓋窗基板的一面。 （8）根據上述（1）之觸感電極，其中該橋電極透過該金屬網格電連接於該金屬佈線。 （9）根據上述（8）之觸感電極，其中該金屬佈線包含形成於其之一頂部的該金屬電鍍層。 （10）一種觸感電極的製造方法，包括：（S1）以一預定方向於一基板上形成一金屬圖型作為一電連接橋；（S2）在該金屬圖型上形成以一第二金屬製成的用於橋接一金屬電鍍層；（S3）在一基板上形成一絕緣層，在該基板上作為包含該金屬電鍍層的一橋接的金屬圖型被形成；（S4）以一第一方向於該絕緣層上形成第一感應圖型，以及形成具有分離的單元圖型的第二感應圖型，該分離的單元圖型利用該用於橋接的金屬圖型的一部分以彼此電連接，在該金屬圖型上該金屬電鍍層係形成以作為一橋電極，該分離的單元圖型以一第二方向形成，該第二方向係一預定方向，該用於橋接的金屬圖型以該預定方向電連接。 （11）根據上述（10）之方法，其中該絕緣層僅形成於該橋電極上。 （12）根據上述（10）或（11）之方法，其中該金屬電鍍層不形成在不作為該用於橋接的金屬圖型的該橋電極的一部分。 （13）根據上述（12）之方法，更包含移除該用於橋接的金屬圖型的一部分，在該部分上該上部金屬電鍍層並未形成。 （14）根據上述（10）或（11）之方法，更包含在該第一感應圖型及該第二感應圖型至少其中之一的一頂部或一底部形成一金屬網格。 （15）根據上述（10）項之方法，其中該用於橋接的金屬圖型為該金屬網格。 （16）一種觸控螢幕面板，包含根據上述（1）至（9）任一項之該觸感電極。 （17）一種顯示裝置，包含根據上述（16）之該觸控螢幕面板。 本發明的觸感電極包含在該橋電極上的該金屬電鍍層，以增強該橋電極的導電性，且因此其具有優異的感應速率。 另外，當該金屬電鍍層使用具有低反射率的金屬時，本發明的觸感電極可以具有該橋電極的一降低的可見度。 此外，由於本發明的觸感電極包含用以連接該感應圖型至一電路的該金屬佈線中的該金屬電鍍層，即使該金屬佈線的寬度減小，仍可藉由維持導電性於一高位階而實現具有窄邊框的顯示裝置。 進一步地，由於本發明的觸感電極包含該感應圖型中的該金屬佈線，該感應圖型的導電性被改善，並因此其感應速率可被進一步改善。

本發明揭露一種觸感電極，以及具有該觸感電極的一種觸控面板，該觸感電極包括：一橋電極，其係形成於一基板上，且包含在其一頂部之一金屬電鍍層；一絕緣層，形成於該基板及該橋電極上；第一感應圖型，以一第一方向形成於該絕緣層上，以及第二感應圖型，其具有透過該橋電極以彼此連接的分離的單元圖型、並以一第二方向形成，藉以，具有優異的導電性。 自此以下，較佳的實施方式將會被敘述，以參照實施例而對對本發明更具體地了解。然而，明顯的，對該相關領域熟知技藝者，該等實施例係以說明的目的提供而沒有對附加的請求項的限制，各種的修飾及改變係可能的而不脫離本發明的範圍和精神，且這些修改和變化都適當地包括在本發明中，如同附加的請求項所限定者。 第3圖示意性地顯示根據本發明一實施例的觸感電極。 本發明的觸感電極包含形成在一基板100上的一橋電極50，以及用以電連接橋電極50的一金屬佈線300。橋電極50包含形成於其一頂部的一金屬電鍍層200。 橋電極50扮演電連接第二感應圖型20的角色，在第二感應圖型20中，單元圖型在一後續程序中被分別地形成。在此，由於該圖型的可見度，橋電極50並未被寬大的形成。由於電阻係反比於電荷移動途徑之橫切面積，橋電極50的縮窄使得電荷移動途徑之橫切面積減小，其甚至造成導電性的限制。為了解決這些問題，若橋電極50係簡易的形成，藉以具有一高高度，這會有另一問題，例如圖型精密度的降低，以及基板100的撓曲。 為了解決上述問題，本發明的觸感電極包含在橋電極50上的一額外金屬電鍍層200。金屬電鍍層200形成於橋電極50上，以增大電荷移動途徑之橫切面積，並因此顯著地改善橋電極50的導電性。 金屬電鍍層200可以使用任何材料，只要它具有導電性，並且可以被沒有特別的限制的電鍍於橋電極50上。例如，銀（Ag）、金（Au）、銅（Cu）等可被使用，但這並非對其限制。 由於金屬電鍍層200係形成在橋電極50的頂部上，考慮到可視性，其最好使用具有低反射率的材料。在此點上，銅（Cu）係優選地使用。 金屬電鍍層200的厚度並無特別限制，但，例如，考慮到改善導電性且同時不影響觸感電極的整體結構，可在500至1,000 nm的範圍。 金屬電鍍層200可以用任何傳統金屬電鍍方法形成。該金屬電鍍方法並無特別限制，但，考慮到僅於橋電極50上形成的精確性，電鍍法係優選地使用。 更特別地，橋電極50被用以作為陰極電極，而一第二金屬被用以作為陽極電極，接著橋電極50被浸在含有第二金屬離子的電解質溶液，當電源連接而通電，金屬電鍍層200形成於橋電極50上。 於此，橋電極50需被電連接。為此，橋電極50透過金屬佈線300被連接至一金屬佈線70。金屬佈線70行使功能以傳輸由第一及第二感應圖型10及20偵測到之電容改變至一驅動電路（未顯示），同時金屬佈線70於形成金屬電鍍層200時扮演用以電鍍橋電極50之一佈線的角色。 於形成金屬電鍍層200時，金屬網格300扮演電連接橋電極50的一導線之角色。因此，較佳是金屬網格300係以金屬電鍍層200的相同材料、並同時於形成橋電極50時形成。在此情況下，金屬網格300可具有橋電極50之相同厚度（自基板100起之高度）。 當金屬電鍍層200與電連接於橋電極50的金屬網格300一起形成時，橋電極50及金屬網格300可配備有其頂部之金屬電鍍層200（見第3圖及第4圖的（a））。 關於本發明的另一實施例，連接至橋電極50的金屬網格300可不配備有其上之金屬電鍍層200（見第3圖及第4圖的（b））。 當用以電連接橋電極50的金屬網格300存在、或金屬電鍍層200更被提供於金屬網格300之上，金屬網格300行使功能以增加包含橋電極50之第二感應圖型20的導電性，且因此該感應圖型的感應速率可被顯著地提升。 當金屬電鍍層200形成於橋電極50上時，位於金屬網格300頂部之金屬電鍍層200可以藉由也曝光金屬網格300而形成。在另一方面，當金屬電鍍層200形成於橋電極50上時，若金屬網格300未用光阻劑等曝光，金屬電鍍層200可能無法於金屬網格300的頂部上形成。另一選擇是，金屬電鍍層200形成於金屬網格300的頂部上，接著僅金屬電鍍層200被蝕刻之方法可被使用。 關於本發明的另一實施例，用以電連接橋電極50的金屬網格300可在金屬電鍍層200形成於橋電極50上後移除（見第3圖及第4圖的（c））。 若需要，金屬網格300更在第一感應圖型10及第二感應圖型20內被提供。例如，如第1圖所示，金屬網格300被以一適當形狀在第一感應圖型10及第二感應圖型20的菱形單元圖型的頂部或底部上提供，以改善該感應圖型的導電性，並因此感應速率可被提高。在此情況下，該額外提供的金屬網格300不需在單元圖型間電連接，且可在每一個單元圖型區域內以一格形形成。 橋電極50電連接第二感應圖型20的分離的單元圖型。 根據本發明的橋電極50可以一金屬材料形成，且較佳的係與該金屬配線之相同材料。在此情況下，由於橋電極50可在形成金屬配線70時同時形成，其可能更簡化程序。 該金屬材料並並無特別限制，只要其具有低電阻的優異的導電性，但可為，例如，鉬、銀、鋁等，而鉬係優選的使用。 橋電極50的厚度（自基板100起之高度）並無特別限制，但可為，例如，10至300 nm。若橋電極50的厚度小於10 nm，電阻可能會增加以改善觸碰敏感性。當其厚度大於300 nm時，製造該觸感電極並不容易。 橋電極50的寬度並無特別限制，但可為，例如，2至30 μm，且較佳為2至20 μm，但不以此限制之。當橋電極50的寬度在2至30 μm的範圍內，該圖型的可見性可降低，以提供良好的電阻。 形成橋電極50的方法並無特別限制，但可，例如，透過各式薄膜沉積技術，例如物理氣相沉積（PVD）方法、化學氣相沉積（CVD）方法或其類似者而形成。例如，橋電極50可藉由反應濺鍍形成，其係PVD方法的一個例子，但不以此限制之。 絕緣層30行使功能以將第一感應圖型10與橋電極50電性隔離，且絕緣層30可以相關領域中通常使用的材料和方法來形成。 第3圖顯示一結構，在其中一絕緣層30係完全地形成於基板100及橋電極50上。 在本發明的另一實施例中，絕緣層30可僅在橋電極50的頂部上。第4圖根據本發明的另一實施例示意性地顯示僅形成在橋電極50上的絕緣層30。由於絕緣層30使第一感應圖型10僅與橋電極50電性隔離，並無需要完全地形成於基板100的頂部上。因此，若該觸感電極具有如第4圖中所顯示之結構，由於形成一接觸孔40的程序並非必須，其可能透過一更簡單的程序製造該觸感電極。 第一及第二感應圖型10及20係以彼此不同方向配置，以提供在一觸碰點之X和Y坐標上的資訊。特別地，當使用者的手指或是物體碰觸到透明基板，依據於一接觸位置的電容變化被偵測到，並透過第一及第二感應圖型10及20、以及金屬佈線70轉移至一驅動電路。接著，該電容變化藉由X和Y輸入處理電路（未顯示）被轉換成一電訊號以辨識該接觸位置。 在此情況下，第一及第二感應圖型10及20形成於基板100及橋電極50上，且該個別圖型必須彼此電連接以偵測該觸碰的位置。然而，第一感應圖型10係相互連接，而第二感應圖型20係以一島型彼此分離，因此額外的橋電極50是需要的，以使第二感應圖型20相互電連接。 第一及第二感應圖型10及20的厚度並無特別限制但可為，例如，分別在20至200 nm的範圍內。若該感應圖型的厚度小於20 nm，電阻可能會增加而降低了觸碰敏感性。當其厚度大於200 nm，反射率可能增加而降低了可見性。 任何使用於相關領域中的傳統材料可被應用於第一及第二感應圖型10及20而無特別限制。為了避免顯示於螢幕上的一影像之可見性被降低，透明材料可被使用、或較佳地以微圖型形成。特別地，用以形成該感應圖型的導電材料可包含，例如，氧化銦錫（ITO）、氧化​​銦鋅（IZO）、氧化鋅（ZnO）、銦鋅錫氧化物（IZTO）、氧化鎘錫（CTO）、聚（3,4 -亞乙基二氧噻吩）（PEDOT）、奈米碳管（CNT）、金屬線等。這些材料可被單獨地、或二或更地結合而使用，而氧化銦錫（ITO）可以被使用。使用於該金屬線中的金屬並無特別限制但可為，例如，銀（Ag）、金、鋁、銅、鐵、鎳、鈦、碲、鉻等，其可被單獨地、或二或更地結合而使用。 形成第一及第二感應圖型10及20的方法並無特別限制，但可，例如，透過各式薄膜沉積技術，例如物理氣相沉積（PVD）方法、化學氣相沉積（CVD）方法或其類似者而形成。例如，這些感應圖型可藉由反應濺鍍形成，其係PVD方法的一個例子，但不以此限制之。 此外，第一及第二感應圖型10及20可藉由印刷程序形成。在此印刷程序期間，各式印刷方法，如凹版膠版印刷、反轉膠版印刷、噴墨印刷、網版印刷、凹版印刷等可被使用。特別地，當該感應圖型藉由印刷程序形成時，該感應圖型可由可印刷塑膠材料製成。例如，該感應圖型可由奈米碳管（CNT）、導電聚合物及銀奈米線墨水製成。 除上述方法外，第一及第二感應圖型10及20可藉由光蝕刻法形成。 金屬配線70行使功能以傳輸由第一及第二感應圖型10及20偵測到之電容改變至驅動電路。金屬佈線70可以橋電極50之相同材料形成，並因此其係較佳地於形成橋電極50的期間被同時形成。 同時，金屬佈線70係位在一顯示裝置的一邊框部分上。當該邊框係如上述狹窄地形成，金屬佈線70係以盡可能小的一寬度形成為佳。然而，若金屬佈線70狹窄地形成，導電性可能降低，且可能有斷開的風險。因此，本發明的金屬佈線70可視需要更包含位於其頂部上之金屬電鍍層200。 位於金屬佈線70頂部的金屬電鍍層200可以形成於橋電極50上之金屬電鍍層200的相同材料形成，且較佳地係與其同時形成。 本發明的觸感電極係形成於基板100上。 基板100可以相關領域中通常使用的任何材料製成，且例如，可包含聚醚碸（PES）、聚丙烯酸酯（PAR）、聚醚醯亞胺（PEI）、聚萘二甲酸（PEN）、聚對苯二甲酸乙酯（PET）、聚苯硫醚（PPS）、聚芳酯、聚醯亞胺、聚碳酸酯（PC）、纖維素三乙酸酯（TAC）、醋酸丙酸纖維素（CAP）或其類似者。 基板100被配置為形成觸控螢幕面板或顯示面板之最外表面的覆蓋窗基板之一面。 當基板100係用以作為覆蓋窗基板，本發明的觸感電極視需要可包含於基板100與感應圖型間的一透明介電層。該透明介電層行使功能以降低起因於在分別位置上的結構差異之光學性質上的差異，並因此改善觸控螢幕面板的光學均勻性。 該透明介電層可以氧化鈮、氧化矽、氧化鈰、氧化銦、或其類似者形成，其可被單獨地、或二或更地結合而使用。該透明介電層可以使用蒸鍍法、濺射法、離子鍍法或其類似者以一薄膜形式簡單地沉積。 在本發明中，多層透明介電層視需要形成於基板100上。在此情況下，該多層透明介電層的每一層可以彼此不同之材料形成，並具有不同之反射率及厚度。 在下文，根據本發明之一種製造觸感電極方法的一實施例將會參考附圖而被清楚地描述。 首先，用於電連接橋接的金屬圖型以一預定方向形成於基板100上（S1）。 用於橋接的金屬圖型是包含欲被形成為橋電極50的一部份的一金屬圖型，且是一形狀的圖型，於其中橋電極50透過一金屬導線連接。此時，用以連接橋電極50的金屬導線可為如第3圖的（a）所示之金屬網格300。因此，當金屬網格300與橋電極50同時形成時，用於橋接的金屬圖型可為包含其全部的一圖型（見第3圖的（a）及（b）），且因此用於橋接的金屬圖型可被形成為金屬網格。 此外，當用於橋接的金屬圖型以金屬佈線的相同型式完全地形成於基板上，其可為包含金屬網格300、橋電極50及金屬佈線70全部的一圖型。 再者，當如下被描述的金屬電鍍層係以電鍍方法形成，若需要，用於橋接的金屬圖型扮演電極的角色。 當用於橋接的金屬圖型的材料及形成方法並無特別限制，且例如，由於用於橋接的金屬圖型包含欲被形成為橋電極50的部份，與上述橋電極50之相同材料及形成方法可被使用。 若需要，用於橋接的金屬圖型較佳地以金屬佈線之相同材料形成。在此情況下，藉由在形成金屬佈線70的期間同時形成橋電極50，程序可被更簡化。 接著，一金屬電鍍層200於用於橋接的金屬圖型上以一第二金屬形成（S2）。 於用於橋接的金屬圖型上形成金屬電鍍層200的方法並無特別限制，且如上所述，可使用電鍍法，其中用於橋接的金屬圖型（成為橋電極50的該部分）被用以作為陰極電極，而形成一金屬電鍍層之該第二金屬被用以作為陽極電極，接著用於橋接的金屬圖型被浸在含有第二金屬離子的電解質溶液，而接著，當電源連接來通電時，用於橋接的金屬圖型形成於金屬電鍍層200上。 根據上述方法，金屬電鍍層200可被完全地形成於用於橋接的金屬圖型上（見第3圖及第4圖的（a）），但金屬電鍍層可以不被形成於不成為橋電極50（見第3及4圖的（b））之一部分的用於橋接的金屬圖型上（亦即，上述金屬網格300）。當金屬電鍍層200形成於用於橋接的金屬圖型上時，若不成為橋電極50之該部分的用於橋接的金屬圖型（亦即，上述金屬網格300）未使用光阻劑等曝光，金屬電鍍層200可以不被形成於不成為橋電極50之該部分的用於橋接的金屬圖型（亦即，上述金屬網格300）的頂部上。可選擇地，使用從包含其上形成金屬電鍍層200的金屬網格300僅蝕刻金屬電鍍層200的方法是可能的。 關於本發明的另一實施例，在金屬電鍍層200自金屬網格300移除（蝕刻）後，金屬網格300也可被移除（見第3圖及第4圖的（c））。 接著，一絕緣層30形成於基板上，包含金屬電鍍層的用於橋接的金屬圖型形成於基板上（S3）。 當絕緣層30完全地形成於基板100上時，形成用以電連接第二感應圖型20的分離單元圖型的接觸孔40的一程序被接著執行。 在本發明的另一實施例中，如上所述，絕緣層30可僅被形成於橋電極50的頂部（見第4圖）。在此情況下，形成接觸孔40的後續程序可不被執行。 在相關領域中通常使用的任何材料和方法可被用以形成絕緣層30而無特別限制。例如，當絕緣層30完全地形成於基板100上時，其可透過將用以形成絕緣層之組成物完全地塗於基板100上並使其固化而形成。當絕緣層30僅位於橋電極50的頂部上時，光蝕刻法可被使用、或網版印刷、噴墨印刷、輥印或其類似者可被使用，但不以此限制之。 最後，以一第一方向形成的第一感應圖型10以及具有分離的單元圖型的第二感應圖型20形成於絕緣層30上，該分離的單元圖型透過使用用於橋接的金屬圖型的一部份彼此電連接，在用於橋接的金屬圖型的該部份上，金屬電鍍層被形成為一橋電極，且該分離的單元圖型以一第二方向形成，該第二方向係一預定方向，用於橋接的金屬圖型以該預定方向電連接（S4）。 第一及第二感應圖型10及20可藉由上述形成方法而形成。 若需要，第一及第二感應圖型10及20至少其中之一在其頂部或底部可更包含金屬網格。為此，該發明方法更包含在形成第一及第二感應圖型10及20至少其中之一的之前或之後形成金屬網格的程序。 觸感電極可透過在相關領域中任何已知的程序形成一觸控螢幕面板。可應用於此一情況之顯示裝置的例子，計有液晶顯示器、OLED、可撓顯示器或其類似者，但不以此限制之。 自此以下，較佳的實施例被提出以更具體描述本發明。然而，以下例子係用以說明本發明，而本領域熟知技藝者將顯然了解各式改變及修飾均可能在本發明的範圍和精神之中。這些修改和變化都適當地包括在附加的請求項中。例 範例1 一橋電極及一金屬佈線形成於一玻璃基板（折射率：1.51，消光係數：0）上，以彼此電連接。橋電極及金屬佈線具10 nm厚、8 μm寬。兩者均係以鉬形成。 接著，一電源的一端被連接至該金屬佈線，該電源的另一端被連接至一銅電極，隨後，該玻璃基板和該銅電極浸入一銅電解質溶液中，電鍍程序於其上執行以於該橋電極及該該金屬佈線上形成一銅電鍍層。 然後，在一絕緣層完全地形成於該基板的頂部後，在要接著形成之第二感應圖型的預定位置形成接觸孔。之後，具有20 nm厚度之第一感應圖型和第二感應圖型以氧化銦錫（ITO）（折射率：1.8，消光係數：0）製成，以製備一觸感電極。 供作參考，該折射率和該消光係數是參考具有550 nm波長的光而確定。 範例2 除了該絕緣層係僅形成於其上形成有該銅電鍍層之該橋電極的頂部之外，一觸感電極根據範例1中所述的相同方法製備。 比較例1 除了不形成該銅電鍍層、且鉬以300 nm的厚度形成之外，一觸感電極根據範例1中所述的相同方法製備。 比較例2 除了不形成該銅電鍍層之外，一觸感電極根據範例2中所述的相同方法製備。 實驗例 在範例及比較例中所製備之觸感電極的反射率和電阻被量測，而其結果顯示於下表1中。在此，折射率係指在400至700 nm範圍內的可見光波長的平均折射率。 【表1】<TABLE border="1" borderColor="#000000" width="85%"><TBODY><tr><td>   </td><td> 反射率 </td><td> 電阻 </td></tr><tr><td> 範例1 </td><td> 12.8% </td><td> 0.4 kΩ </td></tr><tr><td> 範例2 </td><td> 12.8% </td><td> 0.4 kΩ </td></tr><tr><td> 比較例1 </td><td> 12.9% </td><td> 0.6 kΩ </td></tr><tr><td> 比較例2 </td><td> 12.9% </td><td> 0.6 kΩ </td></tr></TBODY></TABLE> 參閱上表1，可知相較於在比較例中製備而沒有該金屬電鍍層的觸感電極，在範例中製備的觸感電極具有顯著較低的電阻，並同時維持與在比較例中製備的觸感電極實質相似的電阻。

10‧‧‧第一感應圖型
20‧‧‧第二感應圖型
30‧‧‧絕緣層
40‧‧‧接觸孔
50‧‧‧橋電極
70‧‧‧金屬佈線
100‧‧‧基板
200‧‧‧金屬電鍍層
300‧‧‧金屬網格

本發明的上述及其他目的、特徵及其他優點，將會自以下詳細的描述並結合附圖而被更清楚地了解，其中： 第1圖是一個在相關領域中的觸感電極的示意平面圖； 第2圖是一個在相關領域中的觸感電極的示意垂直剖面圖； 第3圖是根據本發明一實施例的觸感電極的示意垂直剖面圖；以及 第4圖是根據本發明另一實施例的觸感電極的示意垂直剖面圖。

10‧‧‧第一感應圖型

20‧‧‧第二感應圖型

30‧‧‧絕緣層

40‧‧‧接觸孔

50‧‧‧橋電極

70‧‧‧金屬佈線

100‧‧‧基板

200‧‧‧金屬電鍍層

300‧‧‧金屬網格

Claims (17)

1. 一種觸感電極，包括： 一橋電極，其係形成於一基板上，且包含在其一頂部之一金屬電鍍層； 一絕緣層，形成於該基板及該橋電極上； 第一感應圖型及第二感應圖型，該第一感應圖型以一第一方向形成於該絕緣層上，該第二感應圖型具有透過該橋電極以彼此連接的分離的單元圖型、並以一第二方向形成。
2. 如申請專利範圍第1項所述之觸感電極，其中該絕緣層僅形成於該橋電極上。
3. 如申請專利範圍第1項所述之觸感電極，其中該第一感應圖型及該第二感應圖型於其一頂部或一底部具有所形成之一金屬網格。
4. 如申請專利範圍第1項所述之觸感電極，其中該金屬電鍍層係由電鍍形成。
5. 如申請專利範圍第1項所述之觸感電極，其中該金屬電鍍層係由銅製造。
6. 如申請專利範圍第1項所述之觸感電極，其中該金屬電鍍層具有500至1,000 nm的一厚度。
7. 如申請專利範圍第1項所述之觸感電極，其中該觸感電極係形成於一觸控面板或一顯示面板的一覆蓋窗基板的一面。
8. 如申請專利範圍第1項所述之觸感電極，其中該橋電極透過該金屬網格電連接於該金屬佈線。
9. 如申請專利範圍第8項所述之觸感電極，其中該金屬佈線包含形成於其一頂部的該金屬電鍍層。
10. 一種製造一觸感電極的方法，包括： （S1）以一預定方向於一基板上形成一金屬圖型作為一電連接橋； （S2）在該金屬圖型上形成以一第二金屬製成的用於橋接的一金屬電鍍層； （S3）在一基板上形成一絕緣層，在該基板上作為包含該金屬電鍍層的一橋接的該金屬圖型被形成； （S4）以一第一方向於該絕緣層上形成第一感應圖型，以及具有分離的單元圖型的第二感應圖型，該分離的單元圖型利用該用於橋接的金屬圖型的一部分以彼此電連接，在該金屬圖型上該金屬電鍍層係形成以作為一橋電極，該分離的單元圖型以一第二方向形成，該第二方向係一預定方向，該用於橋接的金屬圖型以該預定方向電連接。
11. 如申請專利範圍第10項所述之方法，其中該絕緣層僅形成於該橋電極上。
12. 如申請專利範圍第10項或第11項其中之一所述之方法，其中該金屬電鍍層不形成在不作為該用於橋接的金屬圖型的該橋電極的一部分。
13. 如申請專利範圍第12項所述之方法，更包含移除該用於橋接的金屬圖型的一部分，在該部分上該上部金屬電鍍層並未形成。
14. 如申請專利範圍第10項或第11項其中之一所述之方法，更包含在該第一感應圖型及該第二感應圖型至少其中之一的一頂部或一底部形成一金屬網格。
15. 如申請專利範圍第10項所述之方法，其中該用於橋接的金屬圖型為該金屬網格。
16. 一種觸控螢幕面板，包含申請專利範圍第1項至第9項任一項所述之觸感電極。
17. 一種顯示裝置，包含申請專利範圍第16項所述之觸控螢幕面板。