CN111653598B - 显示基板及其制造方法、显示装置和拼接屏 - Google Patents

显示基板及其制造方法、显示装置和拼接屏 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种显示基板及其制造方法，包括显示部件和绑定部件；所述绑定部件设置在所述显示部件的背离出光方向一侧，所述绑定部件在所述显示部件的出光面上的投影位于所述显示部件在所述出光面上的投影之内，且所述绑定部件通过过孔与所述显示部件中的信号走线电连接。本发明还提供了一种显示装置和拼接屏。本发明提供的显示基板及其制造方法、显示装置和拼接屏，能够较好地解决绑定区使现有的显示基板难以实现全面屏的问题。

Description

显示基板及其制造方法、显示装置和拼接屏
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及其制造方法、显示装置和拼接屏。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)，又称为有机电激光显示、有机发光半导体(Organic Electroluminesence Display，OLED)，是指有机半导体材料和发光材料在电场驱动下，通过载流子注入和复合导致发光的现象。
OLED显示屏比液晶显示屏(LCD)更轻薄、亮度高、功耗低、响应快、清晰度高、柔性好、发光效率高，能满足消费者对显示技术的新需求。
但是，如图1所示，现有OLED显示结构具有独立绑定区(Bonding)，无法实现全面屏显示。例如，在拼接显示结构中，无法实现无缝拼接，直接影响拼接显示效果。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例的目的之一在于，提出一种显示基板及其制造方法、显示装置和拼接屏，以解决上述的问题。
基于上述目的，本发明实施例提供了一种显示基板，包括显示部件和绑定部件；所述绑定部件设置在所述显示部件的背离出光方向一侧，所述绑定部件在所述显示部件的出光面上的投影位于所述显示部件在所述出光面上的投影之内，且所述绑定部件通过过孔与所述显示部件中的信号走线电连接。
可选地，所述显示基板为有机电致发光显示背板。
可选地，所述显示基板为底发射有机电致发光显示背板。
可选地，所述绑定部件包括绑定凸台，所述绑定凸台被配置为将所述显示部件中的发光材料层和阴极层隔断，所述绑定部件通过设置在所述绑定凸台中的过孔与所述显示部件中的信号走线电连接。
可选地，所述绑定凸台远离所述显示部件的部位的截面积大于其靠近所述显示部件的部位的截面积。
可选地，在垂直于所述显示部件的出光面的平面内，所述绑定凸台的截面形状为梯形或T字形。
可选地，所述绑定部件在所述显示部件中的投影与所述显示部件中的像素电路区域重叠。
本发明实施例提供了一种显示基板的制造方法，包括：
形成显示部件；
在所述显示部件的背离出光方向一侧形成绑定部件；所述绑定部件在所述显示部件的出光面上的投影位于所述显示部件在所述出光面上的投影之内；
通过过孔将所述绑定部件与所述显示部件中的信号走线电连接。
可选地，在所述显示部件的背离出光方向一侧形成绑定部件，包括：在所述显示部件的背离出光方向一侧形成绑定凸台；
形成显示部件，包括：在所述显示部件的背离出光方向一侧形成发光材料层和阴极层，以使所述绑定凸台将发光材料层和阴极层隔断；
在所述绑定凸台中形成所述过孔。
本发明实施例提供了一种显示装置，包括所述的显示基板。
可选地，所述显示装置为全面屏显示装置。
本发明实施例提供了一种拼接屏，包括至少两个所述的显示装置。
从上面所述可以看出，本发明实施例提供的显示基板及其制造方法、显示装置和拼接屏，通过将绑定部件设置在所述显示部件的背离出光方向的一侧，并使所述绑定部件的投影位于所述显示部件的投影之内，使得所述绑定部件无需设置在显示部件的一侧，从而能够实现显示基板的无边框结构。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中的显示基板示意图；
图2为本发明实施例提供的显示基板的一个实施例的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的显示基板的另一个实施例的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的显示基板的一个实施例的截面结构示意图；
图5为本发明实施例提供的显示基板的一个实施例中形成绑定凸台后的截面结构示意图；
图6为本发明实施例提供的显示基板的一个实施例中形成发光材料层、阴极层和封装层后的截面结构示意图；
图7为本发明实施例提供的显示基板的一个实施例中在过孔位置开孔后的截面结构示意图；
图8为本发明实施例提供的显示基板的另一个实施例的截面结构示意图；
图9为本发明实施例提供的显示基板的制造方法的一个实施例的流程示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。
需要说明的是，除非另外定义，本发明实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
图2示出了本发明实施例提供的显示基板的一个实施例的结构示意图；图4示出了本发明实施例提供的显示基板的一个实施例的截面结构示意图。
如图2和图4所示，所述显示基板，包括显示部件10和绑定部件20；所述绑定部件20设置在所述显示部件10的背离出光方向(出光方向如图4中箭头所示)的一侧，所述绑定部件20在所述显示部件10的出光面上的投影位于所述显示部件10在所述出光面上的投影之内，且所述绑定部件20通过过孔与所述显示部件10中的信号走线电连接。
可选地，所述信号走线可以是所述显示部件10中任意的需要通过绑定部件20连接到外部电路中的信号走线。例如，所述显示部件10中的数据线(DATA)、VDD信号线、VSS信号线，等等。作为一个可选实施例，参考图4所示，所述绑定部件20通过过孔21连接的是所述显示部件10中的扇出线11，所述扇出线11则与所述显示部件10中的其他信号走线(例如数据线、VDD信号线、VSS信号线)电连接，从而将这些信号走线通过绑定部件20连接到外部电路中。
本发明实施例提供的显示基板，通过将绑定部件设置在所述显示部件的背离出光方向的一侧，并使所述绑定部件的投影位于所述显示部件的投影之内，使得所述绑定部件无需设置在显示部件的一侧，从而能够实现显示基板的无边框结构。
可选地，所述绑定部件20可以是一个(如图3所示)，也可以是两个(如图2所示)，甚至可以是多个，具体的数量可以根据实际需要选择，并且，根据布线的要求，所述绑定部件20的设置位置也可以根据实践需要设计。
本发明的一个或多个实施例中，所述显示基板为有机电致发光显示背板。
例如，如图4所示，所述有机电致发光显示背板的显示部件10可以包括像素结构和驱动晶体管。可选地，所述像素结构包括阳极12、发光层13、阴极14和像素界定层15；可选地，所述像素结构还可包括彩膜层16。所述驱动晶体管包括有源层17a、第一绝缘层17b、栅极17c、第二绝缘层17d、源漏层17e；可选地，所述源漏层17e可以利用金属材料制成，所述显示部件还可以包括利用金属材料制成的走线层17g，所述走线层17g与所述源漏层17e通过钝化层17f实现电绝缘，且所述所述走线层17g与所述源漏层17e通过过孔实现电连接，所述走线层17g可用于减小源漏层17e的电阻，以提升显示均匀性。可选地，所述扇出线11可通过过孔与走线层17g实现电连接。可选地，所述阳极12和走线层17g之间还可以设置平坦层18，以对走线层17g实现平坦化。可选地，所述显示部件10还包括衬底基板19。
可选地，所述显示基板为底发射有机电致发光显示背板。如图4所示，所述底发射的出光方向指向衬底基板19。
例如，如图4所示，所述彩膜层16设置在所述发光层13的下方，发光层13发出的光线经过彩膜层16的过滤，得到较为纯净的相应的颜色(例如红、绿、蓝)。可选地，所述发光层13发出白色光线时，结合所述彩膜层16实现全彩色显示。若所述发光层13可发出红、绿、蓝色的光线时，所述显示部件10可不设置彩膜层16；当然，为了提高光线的色纯度，也可增加设置彩膜层16。
本发明的一个或多个实施例中，如图4所示，所述绑定部件20包括绑定凸台22，所述绑定凸台22被配置为将所述显示部件10中的发光材料层13和阴极层14隔断，所述绑定部件20通过设置在所述绑定凸台22中的过孔21与所述显示部件10中的信号走线(例如扇出线11)电连接。
本实施例中，通过设置绑定凸台22，使得在需要通过过孔21连接显示部件10中的信号走线时，所述过孔21是穿过绑定凸台22而形成的，从而防止在制作过孔21时使水氧等杂质在打孔使从发光材料层和阴极层的断面处进入到发光材料层和阴极层中。
例如，假设没有绑定凸台22，若需要在显示部件10的背离出光方向一侧设置过孔，打出的孔则需要穿过发光材料层和阴极层，这样发光材料层和阴极层就会在孔洞处形成断面，而这个断面不能起到阻隔水氧的作用，进而导致水氧从该断面处进入到发光材料层和阴极层，导致二者被氧化而性能劣化。反之，如图7所示，在设置绑定凸台22之后，在制作过孔的过程中的打孔动作只会穿透绑定凸台22，而绑定凸台已经隔断了发光材料层13和阴极层14，因此，不会形成发光材料层13和阴极层14的断面，也就阻断了水氧进入发光材料层13和阴极层14的途径，从而保证了发光材料层13和阴极层14的性能。
可选地，所述显示部件10的背离出光方向一侧还形成有封装层30，所述封装层30也覆盖所述绑定凸台22。可选地，所述封装层30的材料为无机物，例如SiNx、SiOx、SiOxNy。可选地，在形成封装层30之后再完成打孔，如图7所示。
可选地，所述绑定部件20还包括绑定焊盘23(bonding pad)，所述绑定焊盘23位于所述封装层30表面且通过所述过孔21与所述显示部件10内部的信号走线电连接。可选地，在完成打孔之后(图7所示)，通过沉积金属(如Ti、Al、Mo等)，然后通过曝光、显影、刻蚀形成绑定焊盘23。
可选地，所述绑定焊盘23还可以与柔性线路板(FPC)进行绑定(bonding)以实现显示。绑定焊盘23的大小可与常规显示产品相同。
可选地，所述过孔21仅存在于FPC或绑定焊盘23的所在区域，并非显示部件10的整个显示区域都有。
可选地，所述绑定凸台22远离所述显示部件10的部位的截面积大于其靠近所述显示部件10的部位的截面积，这样，在形成绑定凸台22后(如图5所示)，在显示部件10背离出光方向的一面形成发光材料层13和阴极层14时，因为所述绑定凸台22远离所述显示部件10的部位的截面积大于其靠近所述显示部件10的部位的截面积，发光材料层13和阴极层14在绑定凸台22的周围则会出现断裂，进而绑定凸台22可以将发光材料层13和阴极层14隔断，如图6所示。
可选地，在垂直于所述显示部件10的出光面的平面(例如衬底基板19的表面)内，所述绑定凸台22的截面形状为梯形(图5所示)或T字形(图8所示)，这两种形状能够较好地使发光材料层13和阴极层14实现隔断。其中，可选地，梯形绑定凸台22的材质可为树脂(Resin)，T字形绑定凸台22的上下材质可以不同，可通过刻蚀工艺形成T形结构。
可选地，所述绑定部件20在所述显示部件10中的投影与所述显示部件10中的像素电路区域重叠。一般地，所述显示部件10中的像素结构需要像素电路实现发光控制，因此，显示部件10中都需要设置像素电路，于是，将所述绑定部件20在所述显示部件10中的投影与所述显示部件10中的像素电路区域重叠，则不会影响显示部件10本身的开口率，同时又完成了绑定部件20的设置。
例如，如图4所示，所述绑定部件20与显示部件10中的驱动晶体管的一部分的投影重叠，使得所述绑定部件20的设计不影响显示部件10本身的开口率。当然，显示部件10中不仅一个驱动晶体管，根据像素电路的设计，显示部件中还可能存在其他的晶体管甚至电阻、电容等器件，这些器件构成的像素电路都会影响到显示部件10的开口率，因此，只需使绑定部件20的投影与像素电路区域重叠，绑定部件20的设计就不会影响到显示部件10的开口率。
图9示出了本发明实施例提供的显示基板的制造方法的流程示意图。
如图9所示，所述显示基板的制造方法，包括：
步骤402：形成显示部件；
步骤404：在所述显示部件的背离出光方向一侧形成绑定部件；所述绑定部件在所述显示部件的出光面上的投影位于所述显示部件在所述出光面上的投影之内；
步骤406：通过过孔将所述绑定部件与所述显示部件中的信号走线电连接。
本发明实施例提供的显示基板的制造方法，通过将绑定部件设置在所述显示部件的背离出光方向的一侧，并使所述绑定部件的投影位于所述显示部件的投影之内，使得所述绑定部件无需设置在显示部件的一侧，从而能够实现显示基板的无边框结构。
本发明的一个或多个实施例中，在所述显示部件的背离出光方向一侧形成绑定部件，包括：在所述显示部件的背离出光方向一侧形成绑定凸台，如图5所示；
形成显示部件，包括：在所述显示部件的背离出光方向一侧形成发光材料层和阴极层，以使所述绑定凸台将发光材料层和阴极层隔断，如图6所示；
在所述绑定凸台中形成所述过孔，如图7所示。
本实施例中，通过设置绑定凸台22，使得在需要通过过孔21连接显示部件10中的信号走线时，所述过孔21是穿过绑定凸台22而形成的，从而防止在制作过孔21时使水氧等杂质在打孔使从发光材料层和阴极层的断面处进入到发光材料层和阴极层中。
本发明的一个或多个实施例中，还提供了一种显示装置，所述显示装置包括所述显示基板的任一实施例或实施例的排列、组合。
可选地，所述显示装置为全面屏显示装置。采用前述显示基板的结构，可以实现全面屏。
需要说明的是，本实施例中的显示装置可以为：电子纸、手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
本发明的一个或多个实施例中，还提供了一种拼接屏，包括至少两个所述显示装置的任一实施例或实施例的排列、组合，从而得到无缝连接的拼接屏。
以上结合附图详细说明了本发明的技术方案，考虑到现有技术中，源漏极和有源层处于不同层，使得基板厚度较大，制作工艺复杂。通过本申请的技术方案，可以通过对氮化铜进行掺杂处理，将源极、漏极、数据线和有源层制备在同一层中，从而减小阵列基板的厚度，简化阵列基板的制作工艺。
需要指出的是，在附图中，为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”时，它可以直接在其他元件上，或者可以存在中间的层。另外，可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“下”时，它可以直接在其他元件下，或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外，还可以理解，当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时，它可以为两层或两个元件之间惟一的层，或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。
在本发明中，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上，除非另有明确的限定。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种显示基板，包括显示部件和绑定部件；所述绑定部件设置在所述显示部件的背离出光方向一侧，所述绑定部件在所述显示部件的出光面上的投影位于所述显示部件在所述出光面上的投影之内；
其中，所述显示基板为底发射有机电致发光显示背板；
所述绑定部件包括绑定凸台，所述绑定凸台被配置为将所述显示部件中的发光材料层和阴极层隔断，所述绑定部件通过设置在所述绑定凸台中的过孔与所述显示部件中的信号走线电连接。
2.根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述绑定凸台远离所述显示部件的部位的截面积大于其靠近所述显示部件的部位的截面积。
3.根据权利要求2所述的显示基板，其中，在垂直于所述显示部件的出光面的平面内，所述绑定凸台的截面形状为梯形或T字形。
4.根据权利要求1-3任一项所述的显示基板，其中，所述绑定部件在所述显示部件中的投影与所述显示部件中的像素电路区域重叠。
5.一种显示基板的制造方法，包括：形成显示部件；
在所述显示部件的背离出光方向一侧形成绑定部件；所述绑定部件在所述显示部件的出光面上的投影位于所述显示部件在所述出光面上的投影之内；
通过过孔将所述绑定部件与所述显示部件中的信号走线电连接；
其中，在所述显示部件的背离出光方向一侧形成绑定部件，包括：在所述显示部件的背离出光方向一侧形成绑定凸台；
形成显示部件，包括：在所述显示部件的背离出光方向一侧形成发光材料层和阴极层，以使所述绑定凸台将发光材料层和阴极层隔断；
在所述绑定凸台中形成所述过孔。
6.一种显示装置，包括如权利要求1-4任一项所述的显示基板。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述显示装置为全面屏显示装置。
8.一种拼接屏，包括至少两个如权利要求6或7所述的显示装置。
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