CN114207829B - 显示基板及其制造方法、显示面板和显示装置 - Google Patents
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Abstract
一种显示基板(1)包括:衬底基板(10),包括显示区域(AA)和至少位于显示区域(AA)的第一侧的周边区域(NA);多个像素单元(P),成阵列地设置在衬底基板(10)的显示区域(AA)中,每一个像素单元(P)包括像素驱动电路和与像素驱动电路电连接的发光器件(4),每一个发光器件(4)包括第一电极(41)、第二电极(43)以及设置在第一电极(41)与第二电极(43)之间的发光层(42);位于周边区域(NA)的第一电源走线(5),第一电源走线(5)电连接至第一电极(41);位于周边区域(NA)的第二电源走线(6),第二电源走线(6)电连接至第二电极(43);平坦化层(80),平坦化层(80)的至少一部分位于周边区域(NA),平坦化层(80)在衬底基板(10)上的正投影与第一电源走线(5)和第二电源走线(6)中的每一个在衬底基板(10)上的正投影至少部分重叠,第一电源走线(5)和第二电源走线(6)位于不同的层,平坦化层(80)的一部分位于第一电源走线(5)与第二电源走线(6)之间,从而避免短路等不良现象。
Description
技术领域
本公开涉及显示技术领域,并且具体地涉及一种显示基板及其制造方法、显示面板和显示装置。
背景技术
有机发光二极管(OLED)显示装置是自发光器件,不需要背光。与传统的液晶显示器(LCD)装置相比,OLED显示装置还提供更鲜艳的颜色和更大的色域。此外,OLED显示装置可以制造得比典型的LCD装置更柔韧、更薄和更轻。OLED显示装置通常包括阳极、包括有机发光层的有机层和阴极。OLED可以是底部发射型OLED,或者是顶部发射型OLED。在底部发射型OLED中,光从阳极侧提取。在底部发射型OLED中,阳极通常是透明的,而阴极通常是反射性的。在顶部发射型OLED中,光从阴极侧提取。在顶部发射型OLED中,阴极是光学透明的,而阳极是反射性的。顶部发射型OLED更加适用于高PPI显示产品,适应市场发展潮流,符合行业发展趋势。因此,顶部发射型OLED显示装置的设计,逐渐成为研发人员关注的热点之一。
在本部分中公开的以上信息仅用于对本公开的技术构思的背景的理解,因此,以上信息可包含不构成现有技术的信息。
发明内容
在一个方面,提供一种显示基板,包括:
衬底基板,所述衬底基板包括显示区域和至少位于所述显示区域的第一侧的周边区域;
多个像素单元,所述多个像素单元沿第一方向和第二方向成阵列地设置在所述衬底基板的显示区域中,每一个所述像素单元包括像素驱动电路和与所述像素驱动电路电连接的发光器件,所述发光器件包括第一电极、第二电极以及设置在所述第一电极与所述第二电极之间的发光层;
位于所述周边区域的第一电源走线,所述第一电源走线电连接至所述第一电极;
位于所述周边区域的第二电源走线,所述第二电源走线电连接至所述第二电极;
平坦化层,所述平坦化层的至少一部分位于所述周边区域;和
封框胶,
其中,所述周边区域包括位于所述封框胶靠近所述显示区域一侧的第一周边区域和位于所述封框胶远离所述显示区域一侧的第二周边区域,所述显示区域的第一侧为信号输入侧,所述第一电源走线和所述第二电源走线均位于所述第一周边区域且位于所述信号输入侧,
并且其中,所述平坦化层在所述衬底基板上的正投影与所述第一电源走线和所述第二电源走线中的每一个在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠,所述第一电源走线和所述第二电源走线位于不同的层,所述平坦化层的一部分位于所述第一电源走线与所述第二电源走线之间。
根据一些示例性的实施例,所述平坦化层包括位于所述第一周边区域的第一部分和位于所述第二周边区域的第二部分,所述平坦化层的第一部分在所述衬底基板上的正投影与所述第一电源走线和所述第二电源走线中的每一个在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠,并且所述平坦化层的第一部分位于所述第一电源走线与所述第二电源走线之间。
根据一些示例性的实施例,所述平坦化层的第一部分具有远离所述显示区域的第一侧面,所述第一电源走线具有远离所述显示区域的第一侧面,所述第二电源走线具有远离所述显示区域的第一侧面,所述第一电源走线的第一侧面比所述第二电源走线的第一侧面更远离所述显示区域,所述平坦化层的第一部分的第一侧面比所述第一电源走线的第一侧面更远离所述显示区域。
根据一些示例性的实施例,所述平坦化层的第一部分位于所述第二电源走线远离所述衬底基板的一侧,并且所述平坦化层的第一部分接触所述第二电源走线远离所述衬底基板的表面。
根据一些示例性的实施例,所述平坦化层的第一部分位于所述第一电源走线靠近所述衬底基板的一侧,并且所述平坦化层的第一部分接触所述第一电源走线靠近所述衬底基板的表面。
根据一些示例性的实施例,所述显示基板还包括设置在所述信号输入侧且位于所述周边区域的多个焊盘,所述平坦化层的第二部分邻近所述多个焊盘。
根据一些示例性的实施例,所述显示基板还包括第一信号走线,所述第一信号走线电连接所述多个焊盘中的至少一个焊盘与所述多个像素单元中的至少一个像素单元,所述第一信号走线包括位于所述第一周边区域的第一部分和位于所述第二周边区域的第二部分,所述第一信号走线的第一部分与所述第一电源走线位于不同的层,所述平坦化层的第一部分位于所述第一信号走线的第一部分与所述第一电源走线之间,并且所述平坦化层的第一部分在所述衬底基板上的正投影与所述第一信号走线的第一部分在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠。
根据一些示例性的实施例,所述平坦化层的第二部分在所述衬底基板上的正投影与所述第一信号走线的第二部分在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠。
根据一些示例性的实施例,所述平坦化层的第一部分和所述平坦化层的第二部分中的每一个与所述封框胶间隔设置。
根据一些示例性的实施例,所述平坦化层的第一部分和所述平坦化层的第二部分中的每一个与所述封框胶之间的间隔距离在50微米以上。
根据一些示例性的实施例,所述显示基板还包括第二信号走线,所述第二信号走线电连接所述多个焊盘中的至少一个焊盘与所述多个像素单元中的至少一个像素单元,所述第一电源走线在所述衬底基板上的正投影与所述第二信号走线在所述衬底基板上的正投影不重叠。
根据一些示例性的实施例,所述第一电源走线包括第一部分和第二部分,所述第一电源走线的第一部分在所述衬底基板上的正投影与所述第二电源走线在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠,所述第一电源走线的第二部分在所述衬底基板上的正投影与所述第二电源走线在所述衬底基板上的正投影不重叠。
根据一些示例性的实施例,所述第一电源走线的第一部分在所述第一方向上具有第一尺寸,所述第一电源走线的第二部分在所述第一方向上具有第二尺寸,所述第一尺寸大于所述第二尺寸。
根据一些示例性的实施例,所述显示基板还包括设置在所述衬底基板上的至少一个薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括有源层、栅极、源极和漏极;
并且其中,所述显示基板包括:
设置于所述有源层远离所述衬底基板一侧的第一导电层,所述栅极位于所述第一导电层;
设置于所述第一导电层远离所述衬底基板一侧的第二导电层,所述源极和漏极位于所述第二导电层;
设置于所述第二导电层远离所述衬底基板一侧的第三导电层,所述第二电极位于所述第三导电层;和
设置于所述第三导电层远离所述衬底基板一侧的第四导电层,所述第一电极位于所述第四导电层。
根据一些示例性的实施例,所述显示基板还包括设置于所述第二导电层与所述第三导电层之间的钝化层,所述平坦化层设置在所述钝化层与所述第三导电层之间。
根据一些示例性的实施例,所述第一电源走线位于所述第三导电层;和/或,所述第二电源走线位于所述第一导电层。
根据一些示例性的实施例,所述显示基板还包括辅助电极走线,所述辅助电极走线位于所述第二导电层,所述辅助电极走线电连接所述第一电源走线与所述第一电极。
根据一些示例性的实施例,所述显示基板还包括第一电源引线和导电连接部,所述第一电源引线位于所述第一导电层或所述第二导电层,所述导电连接部位于所述第三导电层;
所述第一电源引线的一端连接至所述多个焊盘中的一个,所述第一电源引线的另一端通过第一开口连接至所述第一电源走线;
所述第一电源走线通过第二开口连接至所述辅助电极走线,所述辅助电极走线通过第三开口与所述导电连接部连接,所述导电连接部通过第四开口与所述第一电极连接。
根据一些示例性的实施例,所述第一电源走线包括第一走线部分、第二走线部分和第三走线部分,所述第一电源走线的第二走线部分在所述衬底基板上的正投影覆盖所述第一开口在所述衬底基板上的正投影,所述第一电源走线的第三走线部分在所述衬底基板上的正投影覆盖所述第二开口在所述衬底基板上的正投影,所述第一电源走线的第一走线部分为所述第一电源走线的除所述第二走线部分和所述第三走线部分之外的部分,所述平坦化层在所述衬底基板上的正投影覆盖所述第一电源走线的第一走线部分在所述衬底基板上的正投影。
根据一些示例性的实施例,所述显示基板还包括像素界定层,所述像素界定层设置在所述第二电极远离所述衬底基板的一侧;
所述像素界定层在所述衬底基板上的正投影覆盖所述平坦化层的第一部分在所述衬底基板上的正投影。
根据一些示例性的实施例,所述像素界定层包括远离所述显示区域的第一侧面,所述第一侧面在所述衬底基板上的正投影比所述平坦化层的第一部分的第一侧面在所述衬底基板上的正投影更远离所述显示区域。
根据一些示例性的实施例,所述第一电极为有机发光器件的阴极,所述第二电极为有机发光器件的阳极。
根据一些示例性的实施例,所述阴极包括的材料为透明导电材料,所述阳极包括的材料为金属材料。
根据一些示例性的实施例,所述第一信号走线包括用于传输数据信号的数据走线,所述第二信号走线包括用于传输扫描信号的扫描走线。
在另一方面,提供一种显示面板,包括如上所述的显示基板。
在又一方面,提供一种显示装置,包括如上所述的显示基板或如上所述的显示面板。
在再一方面,提供一种显示基板的制造方法,包括:
提供衬底基板,所述衬底基板包括显示区域和至少位于所述显示区域的第一侧的周边区域;
在所述衬底基板的显示区域中形成多个像素单元,所述多个像素单元沿第一方向和第二方向成阵列地设置在所述衬底基板的显示区域中,每一个所述像素单元包括像素驱动电路;
在所述像素单元远离所述衬底基板的一侧形成平坦化层,所述平坦化层的至少一部分位于所述周边区域;
在所述衬底基板上形成多个发光器件,所述多个发光器件分别与所述多个像素单元的像素驱动电路电连接每一个所述发光器件包括第一电极、第二电极以及设置在所述第一电极与所述第二电极之间的发光层;
在所述衬底基板的周边区域中形成第一电源走线和第二电源走线;以及
在所述衬底基板的周边区域中形成封框胶,
其中,所述周边区域包括位于所述封框胶靠近所述显示区域一侧的第一周边区域和位于所述封框胶远离所述显示区域一侧的第二周边区域,所述显示区域的第一侧为信号输入侧,所述第一电源走线和所述第二电源走线均位于所述第一周边区域且位于所述信号输入侧;
其中,所述第一电源走线电连接至所述第一电极,所述第二电源走线电连接至所述第二电极;
并且其中,所述平坦化层在所述衬底基板上的正投影与所述第一电源走线和所述第二电源走线中的每一个在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠,所述第一电源走线和所述第二电源走线位于不同的层,所述平坦化层的一部分位于所述第一电源走线与所述第二电源走线之间。
附图说明
通过参照附图详细描述本公开的示例性实施例,本公开的特征及优点将变得更加明显。
图1是根据本公开的一些示例性实施例的OLED显示面板的平面图;
图2是根据本公开的一些示例性实施例的OLED显示面板沿图1中的线AA’截取的截面图;
图3是根据本公开的一些示例性实施例的显示面板在信号输入侧的局部平面图;
图4是根据本公开的一些示例性实施例的显示面板包括的3个膜层的示意分解图;
图5是根据本公开的一些示例性实施例的显示面板包括的第一基板沿图3中的线BB’截取的截面图;
图6是根据本公开的一些示例性实施例的显示面板包括的第一基板沿图1中的线CC’截取的截面图;
图7是根据本公开的一些示例性实施例的显示面板包括的第一基板沿图3中的线DD’截取的截面图;
图8是根据本公开的一些示例性实施例的显示面板的制造方法的流程图;以及
图9是根据本公开的一些示例性实施例的显示装置的示意图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图,对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本公开的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本公开的保护范围。
需要说明的是,在附图中,为了清楚和/或描述的目的,可以放大元件的尺寸和相对尺寸。如此,各个元件的尺寸和相对尺寸不必限于图中所示的尺寸和相对尺寸。在说明书和附图中,相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。
当元件被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时,所述元件可以直接在所述另一元件上、直接连接到所述另一元件或直接结合到所述另一元件,或者可以存在中间元件。然而,当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时,不存在中间元件。用于描述元件之间的关系的其他术语和/或表述应当以类似的方式解释,例如,“在……之间”对“直接在……之间”、“相邻”对“直接相邻”或“在……上”对“直接在……上”等。此外,术语“连接”可指的是物理连接、电连接、通信连接和/或流体连接。此外,X轴、Y轴和Z轴不限于直角坐标系的三个轴,并且可以以更广泛的含义解释。例如,X轴、Y轴和Z轴可彼此垂直,或者可代表彼此不垂直的不同方向。出于本公开的目的,“X、Y和Z中的至少一个”和“从由X、Y和Z构成的组中选择的至少一个”可以被解释为仅X、仅Y、仅Z、或者诸如XYZ、XYY、YZ和ZZ的X、Y和Z中的两个或更多个的任何组合。如文中所使用的,术语“和/或”包括所列相关项中的一个或多个的任何组合和所有组合。
需要说明的是,虽然术语“第一”、“第二”等可以在此用于描述各种部件、构件、元件、区域、层和/或部分,但是这些部件、构件、元件、区域、层和/或部分不应受到这些术语限制。而是,这些术语用于将一个部件、构件、元件、区域、层和/或部分与另一个相区分。因而,例如,下面讨论的第一部件、第一构件、第一元件、第一区域、第一层和/或第一部分可以被称为第二部件、第二构件、第二元件、第二区域、第二层和/或第二部分,而不背离本公开的教导。
为了便于描述,空间关系术语,例如,“上”、“下”、“左”、“右”等可以在此被使用,来描述一个元件或特征与另一元件或特征如图中所示的关系。应理解,空间关系术语意在涵盖除了图中描述的取向外,装置在使用或操作中的其它不同取向。例如,如果图中的装置被颠倒,则被描述为“在”其它元件或特征“之下”或“下面”的元件将取向为“在”其它元件或特征“之上”或“上面”。
本领域技术人员应该理解,在本文中,除非另有说明,表述“高度”或“厚度”指的是沿垂直于显示面板设置的各个膜层的表面的尺寸,即沿显示面板的出光方向的尺寸,或称为沿显示装置的法线方向的尺寸,或称为沿附图中Z方向的尺寸。
在本文中,除非另有说明,表述“构图工艺”一般包括光刻胶的涂布、曝光、显影、刻蚀、光刻胶的剥离等步骤。表述“一次构图工艺”意指使用一块掩模板形成图案化的层、部件、构件等的工艺。
需要说明的是,表述“同一层”,“同层设置”或类似表述,指的是采用同一成膜工艺形成用于形成特定图形的膜层,然后利用同一掩模板通过一次构图工艺对该膜层图案化所形成的层结构。根据特定图形的不同,一次构图工艺可能包括多次曝光、显影或刻蚀工艺,而形成的层结构中的特定图形可以是连续的也可以是不连续的。这些特定图形还可能处于不同的高度或者具有不同的厚度。
在本文中,除非另有说明,表述“电连接”可以表示两个部件或元件直接电连接,例如,部件或元件A与部件或元件B直接接触,并且二者之间可以传递电信号;也可以表示两个部件或元件通过例如导电线的导电媒介电连接,例如,部件或元件A通过导电线与部件或元件B电连接,以在两个部件或元件之间传递电信号;还可以表示两个部件或元件通过至少一个电子元器件电连接,例如,部件或元件A通过至少一个薄膜晶体管与部件或元件B电连接,以在两个部件或元件之间传递电信号。
本公开的实施例至少提供一种显示基板,包括:衬底基板,所述衬底基板包括显示区域和至少位于所述显示区域的第一侧的周边区域;多个像素单元,所述多个像素单元沿第一方向和第二方向成阵列地设置在所述衬底基板的显示区域中,每一个所述像素单元包括像素驱动电路和与所述像素驱动电路电连接的发光器件,所述发光器件包括第一电极、第二电极以及设置在所述第一电极与所述第二电极之间的发光层;位于所述周边区域的第一电源走线,所述第一电源走线电连接至所述第一电极;位于所述周边区域的第二电源走线,所述第二电源走线电连接至所述第二电极;平坦化层,所述平坦化层的至少一部分位于所述周边区域;和封框胶,其中,所述周边区域包括位于所述封框胶靠近所述显示区域一侧的第一周边区域和位于所述封框胶远离所述显示区域一侧的第二周边区域,所述显示区域的第一侧为信号输入侧,所述第一电源走线和所述第二电源走线均位于所述第一周边区域且位于所述信号输入侧,并且其中,所述平坦化层在所述衬底基板上的正投影与所述第一电源走线和所述第二电源走线中的每一个在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠,所述第一电源走线和所述第二电源走线位于不同的层,所述平坦化层的一部分位于所述第一电源走线与所述第二电源走线之间。这样,可以避免第一电源走线与第二电源走线产生短路等不良现象。
图1是根据本公开的一些示例性实施例的OLED显示面板的平面图,图2是根据本公开的一些示例性实施例的OLED显示面板沿图1中的线AA’截取的截面图。结合参照图1和图2,所述OLED显示面板可以包括相对设置的第一基板1和第二基板2。例如,第一基板1可以是阵列基板,第二基板2可以是由诸如玻璃等形成的盖板。
例如,所述OLED显示面板还可以包括设置在第一基板1和第二基板2之间的封框胶3,封框胶3成环状地设置在第一基板1的周边区域中,即,在第一基板1的周边区域中布置有一圈封框胶3。这样,封框胶3可以起到防止水汽和氧气侵入,维持显示面板周边区域的盒厚,以及粘结第一基板与第二基板的作用。例如,在第一基板和第二基板之间的间隙中,还可以填充有填充胶,填充胶可以采用树脂类材料。通过设置填充胶和封框胶3,实现了Dam+Filler的封装结构。需要说明的是,本公开的实施例不局限于该封装结构,在不冲突的情况下,其他类型的封装结构均可以用于本公开的实施例中。
参照图1,第一基板1包括:衬底基板10,例如,所述衬底基板10可以由玻璃、塑料、聚酰亚胺等材料形成。该衬底基板10包括显示区域AA和位于显示区域AA的至少一侧(为了方便描述,将该侧称为第一侧)的周边区域(或称为非显示区域)NA。周边区域NA可以包括位于封框胶3靠近显示区域AA一侧的第一周边区域NA1和位于封框胶3远离显示区域AA一侧的第二周边区域NA2。
继续参照图1,第一基板1可以包括设置在显示区域AA中的多个像素单元P(在图1中以虚线框示意性示出),多个像素单元P可以沿第一方向X和第二方向Y成阵列地排布在衬底基板10上。每一个像素单元P可以进一步包括多个子像素,例如红色子像素、绿色子像素、蓝色子像素。在图1中,示意性地示出了一个子像素SP。
例如,所述显示面板包括信号输入侧IN(图1中示出的下侧)。在该信号输入侧IN,设置有多个焊盘7,该多个焊盘7可以通过多根信号走线电连接至位于显示区域的像素单元P,并且驱动电路可以电连接至该多个焊盘7。以此方式,例如数据信号等信号可以从该信号输入侧IN传输至多个像素单元P。
例如,上述第一侧可以是该信号输入侧IN。即,周边区域NA至少位于显示区域AA的信号输入侧IN。可选地,如图1所示,周边区域NA可以位于显示区域AA的四侧,即它围绕显示区域AA。
需要说明的是,在附图中,以矩形形状示意性示出像素单元和子像素,但是,这并不构成对本公开的实施例提供的显示面板包括的像素单元和子像素的形状的限制。
第一基板1还可以包括发光器件,例如OLED器件4,如图2所示,OLED器件4包括第一电极41、与第一电极41相对设置的第二电极43以及设置在第一电极41与第二电极43之间的发光层42。
第一电极41和第二电极43中的一个为阳极,另一个为阴极。例如,第一电极41可以是透明阴极,例如它可由透明导电材料形成,所述透明导电材料可以包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)等。第二电极43可以是反射阳极,例如它可由金属材料形成,所述金属材料可以包括镁铝合金(MgAl)、锂铝合金(LiAl)等合金或者镁、铝、锂等单金属。发光层42可以为多层结构,例如它可以包括空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层和电子注入层形成的多层结构。
需要说明的是,OLED器件4可以采用有源驱动或无源驱动。无源驱动OLED阵列基板由阴极和阳极构成,阳极和阴极的交叉部分可以发光,驱动电路可由带载封装或玻璃载芯片等连接方式进行外装。有源驱动OLED阵列基板对每个像素可配备像素驱动电路,该像素驱动电路可以包括具有开关功能的薄膜晶体管(即开关晶体管)、具有驱动功能的薄膜晶体管(即驱动晶体管)和一个电荷存储电容,另外,所述像素驱动电路还可以包括具有补偿功能的其他类型的薄膜晶体管。应该理解,在本公开的实施例中,所述显示面板可以配备已知的各种类型的像素驱动电路,在此不再赘述。
例如,如图2所示,第一基板1包括驱动电路层9,上述像素驱动电路可以设置在该驱动电路层9中。在驱动电路层9与OLED器件4之间,可以设置绝缘层91,该绝缘层91可以是单个绝缘膜层或者多个绝缘膜层组成的叠层。
第一基板1还可以包括设置在衬底基板10上的各种信号线,所述各种信号线包括扫描线、数据线、ELVDD电源线和ELVSS电源线等,以便为每个子像素中的像素驱动电路提供控制信号、数据信号、电源电压等各种信号。在图1示出的实施例中,示意性示出了扫描线GL和数据线DL。扫描线GL和数据线DL可以电连接到各个子像素。
图3是根据本公开的一些示例性实施例的显示面板在信号输入侧的局部平面图,图4是根据本公开的一些示例性实施例的显示面板包括的3个膜层的示意分解图,图5是根据本公开的一些示例性实施例的显示面板包括的第一基板沿图3中的线BB’截取的截面图,图6是根据本公开的一些示例性实施例的显示面板包括的第一基板沿图1中的线CC’截取的截面图,图7是根据本公开的一些示例性实施例的显示面板包括的第一基板沿图3中的线DD’截取的截面图。
参照图3和图4,所述第一基板1可以包括设置在衬底基板10上的第一电源走线5、第二电源走线6、扫描走线GL’、数据走线DL’和多个焊盘7。例如,第一电源走线5、第二电源走线6、扫描走线GL’、数据走线DL’和多个焊盘7位于周边区域NA中,例如,位于周边区域NA的信号输入侧,通常为显示面板的下边框。
需要说明的是,在本文中,为了描述方便,将多个焊盘7所在的区域称为焊盘区105,该焊盘区105通常位于周边区域NA的信号输入侧,如图1所示。
例如,第一电源走线5可以是提供VSS电压信号的走线,第二电源走线6可以是提供VDD电压信号的走线。例如,第一电源走线5电连接至第一电极41,第二电源走线6电连接至第二电极43。需要说明的是,此处的“第二电源走线6电连接至第二电极43”可以表示:第二电源走线6通过所述像素驱动电路中的薄膜晶体管等电子元器件与第二电极43电连接。
结合参照图1、图3和图4,扫描走线GL’的一端可以与位于显示区域AA中的扫描线GL连接,另一端可以与一些焊盘7连接;数据走线DL’的一端可以与位于显示区域AA中的数据线DL连接,另一端可以与另一些焊盘7连接。多个焊盘7可以与例如数据驱动器的驱动器连接。以此方式,可以将扫描信号、数据信号等信号输入至位于显示区域AA中的各个子像素。
扫描走线GL’和数据走线DL’以扇形布线的方式布置在周边区域NA中,相应地,扫描走线GL’和数据走线DL’所在的区域可以称为扇出区(或fan-out区)104,如图1所示。
需要说明的是,此处以扫描信号和数据信号为例,对位于周边区域的信号走线和位于显示区域的信号线进行了说明,本公开的实施例不局限于此,用于传输其他信号的信号走线和信号线也可以进行类似地设置。
图6示意性示出了第一基板1在显示区域AA中的截面图。如图6所示,所述第一基板1可以包括:设置在衬底基板10上的有源层20,设置在有源层20远离衬底基板10一侧的栅极绝缘层30,设置在栅极绝缘层30远离衬底基板10一侧的栅极51,设置在栅极51远离衬底基板10一侧的层间绝缘层60,设置在层间绝缘层60远离衬底基板10一侧的源极52和漏极53,覆盖在源极52和漏极53上的钝化层70。其中,源极52和漏极53分别通过开口与有源层20连接。
所述第一基板1还可以包括:设置在钝化层70远离衬底基板10一侧的平坦化层80。第二电极43通过形成在钝化层70和平坦化层80中的开口431与漏极53电连接。
在本公开的实施例中,平坦化层80的厚度大于钝化层70的厚度。例如,钝化层70的厚度可以在(埃米)之间,平坦化层80的厚度可以在/>(埃米)之间。
再例如,钝化层70和平坦化层80可包括无机绝缘材料、有机绝缘材料或它们的任何组合。例如,有机绝缘材料可包括聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸树脂、酚树脂、苯并环丁烯等。
所述第一基板1还可以包括设置在第二电极43远离衬底基板10一侧的像素界定层44。像素界定层44可以包括位于每一个子像素中的开口441。开口441暴露第二电极43的一部分。发光层42的一部分填充于该开口441中,以与暴露的第二电极43的部分接触。第一电极41位于发光层42远离衬底基板10的一侧。
在图中所示的示例性实施例中,为了描述方便,栅极51所在的层可以称为第一导电层,源极52和漏极53所在的层可以称为第二导电层,第二电极43所在的层可以称为第三导电层,第一电极41所在的层可以称为第四导电层。
例如,所述第一导电层可以是由栅极材料构成的导电层,所述第二导电层可以是由源漏极材料构成的导电层,所述第三导电层可以是由阳极材料构成的导电层,所述第四导电层可以是由阴极材料构成的导电层。
例如,所述栅极材料可以包括金属材料,例如Mo、Al、Cu等金属及其合金。所述源漏极材料可以包括金属材料,例如Mo、Al、Cu等金属及其合金。所述阳极材料可以包括金属导电材料,例如镁、铝、锂等金属及其合金。所述阴极材料可以包括透明导电材料,例如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)等。
可选地,所述第一基板1还可以包括遮光层21。遮光层21设置在有源层20靠近衬底基板10的一侧。遮光层21在衬底基板10上的正投影覆盖有源层20在衬底基板10上的正投影,这样,可以避免外界光线对有源层20的影响。所述第一基板1还可以包括设置在遮光层21与有源层20之间的缓冲层22。
可选地,遮光层21可以与位于所述第三导电层的导电结构电连接,例如,它可以与第一电源走线5电连接。这样,可以避免遮光层21处于悬空状态,有利于保持薄膜晶体管的电学性能稳定。
图5示意性示出了第一基板1在周边区域NA中的截面图。结合参照图5和图6,第一电源走线5和第二电源走线6位于不同的层。例如,第一电源走线5可以位于所述第三导电层,即第一电源走线5与第二电极43位于同一层。第二电源走线6可以位于所述第一导电层,即第二电源走线6与栅极51位于同一层。或者,第二电源走线6可以位于所述第二导电层,即第二电源走线6与源极52和漏极53位于同一层。
结合参照图3至图5,第一电源走线5在衬底基板10上的正投影与第二电源走线6在衬底基板10上的正投影至少部分重叠。具体地,在周边区域NA的多个焊盘7所在的一侧,第一电源走线5在衬底基板10上的正投影与第二电源走线6在衬底基板10上的正投影至少部分重叠,特别地,第一电源走线5在衬底基板10上的正投影覆盖第二电源走线6在衬底基板10上的正投影。参照图5,第一电源走线5包括远离显示区域AA的第一侧面55和靠近显示区域AA的第二侧面56,第二电源走线6包括远离显示区域AA的第一侧面65和靠近显示区域AA的第二侧面66。第一电源走线5的第一侧面55在衬底基板10上的正投影比第二电源走线6的第一侧面65在衬底基板10上的正投影更远离显示区域AA。第一电源走线5的第二侧面56在衬底基板10上的正投影比第二电源走线6的第二侧面66在衬底基板10上的正投影更靠近显示区域AA。以此方式,在周边区域NA的焊盘7所在的信号输入侧,第一电源走线5覆盖第二电源走线6。
进一步地,参照图5,平坦化层80从显示区域AA延伸至周边区域NA。平坦化层80不仅设置在第一周边区域NA1,还设置在第二周边区域NA2中。为了方便描述,将平坦化层80的设置在第一周边区域NA1中的部分称为第一部分81,将平坦化层80的设置在第二周边区域NA2中的部分称为第二部分82。
平坦化层80的第一部分81设置在第一电源走线5与第二电源走线6之间。具体地,平坦化层80的第一部分81包括远离显示区域AA的第一侧面811。第一侧面811在衬底基板10上的正投影比第一电源走线5的第一侧面55在衬底基板10上的正投影更远离显示区域AA。这样,平坦化层80在衬底基板10上的正投影不仅与第一电源走线5在衬底基板10上的正投影至少部分重叠,还与第二电源走线6在衬底基板10上的正投影至少部分重叠。
由于平坦化层80由绝缘材料形成,所以平坦化层80可以起到绝缘第一电源走线5与第二电源走线6的作用,从而可以避免第一电源走线5与第二电源走线6产生短路等不良现象。而且,由于平坦化层80较厚,所以,通过将它设置在第一电源走线5与第二电源走线6之间,可以更好地起到绝缘作用。
进一步地,平坦化层80的第一部分81设置在第一电源走线5与位于扇出区104的多根信号线之间,以绝缘所述第一电源走线5与所述多根信号线。例如,所述多根信号线包括数据走线DL’。在可选的实施例中,所述数据走线DL’可以位于所述第二导电层中,即,它与源极52和漏极53位于同一层。当然,本公开的实施例不局限于此,所述多根信号线还可以包括位于所述第一导电层中的其他类型的信号线。
也就是说,平坦化层80还可以绝缘第一电源主线5与位于所述第一导电层或所述第二导电层中的信号线。具体地,位于所述第一导电层或所述第二导电层中的每一根信号线DL’包括位于所述扇出区104的第一部分FDL。平坦化层80的第一部分81在衬底基板10上的正投影与第一部分FDL在衬底基板10上的正投影至少部分重叠。以此方式,平坦化层80还起到绝缘第一电源走线与位于其下方的信号线的作用。
参照图4,第一电源走线5在衬底基板10上的正投影具有T形形状。例如,第一电源走线5包括第一部分5A和第二部分5B。第一部分5A在衬底基板10上的正投影与第二电源走线6在衬底基板10上的正投影至少部分重叠,第二部分5B在衬底基板10上的正投影与第二电源走线6在衬底基板10上的正投影不重叠。第一部分5A具有沿第一方向X的第一尺寸(或称为宽度)W1,第二部分5B具有沿第一方向X的第一尺寸(或称为宽度)W2。第一尺寸W1大于第二尺寸W2。
第一电源走线5与扫描走线GL’不重叠。例如,扫描走线GL’可以位于所述第一导电层中,即,它与栅极51位于同一层。扫描走线GL’可以包括位于扇出区104中的第一部分。第一电源走线5在衬底基板10上的正投影与扫描走线GL’的第一部分在衬底基板10上的正投影不重叠。这样,可以避免第一电源走线5上传输的信号对扫描走线GL’上传输的扫描信号产生影响。
继续参照图5,缓冲层22等绝缘层也从显示区域AA延伸至周边区域NA。例如,在周边区域NA中,所述第一基板1包括设置在衬底基板10上的缓冲层22。第二电源走线6设置在缓冲层22远离衬底基板10的一侧。平坦化层80设置在第二电源走线6远离衬底基板10的表面上。第一电源走线5设置在平坦化层80远离衬底基板10的表面上。并且,第一电源走线5接触平坦化层80远离衬底基板10的表面,第二电源走线6接触平坦化层80靠近衬底基板10的表面。
参照图6,由于钝化层70比平坦化层80的厚度小,所以,钝化层70的远离衬底基板10的表面(即图6中的上表面)可能是凹凸不平的表面,即,该表面的平坦性不够好。在本公开的实施例中,平坦化层80较厚,其平坦性较好。这样,第一电源走线5直接形成在平坦化层80上,有利于第一电源走线5的制造工艺。
进一步地,位于所述第一导电层或所述第二导电层中的每一根信号线GL’、DL’还包括位于所述第二周边区域NA2的第二部分PL。平坦化层80的第二部分82覆盖所述信号线的第二部分PL,即,平坦化层80的第二部分82在衬底基板10上的正投影与所述信号线的第二部分PL在衬底基板10上的正投影至少部分重叠。这样,平坦化层80还可以起到保护位于所述焊盘区105的信号线的作用,例如,当所述焊盘区105受到按压时,即使按压力较大,所述平坦化层80的第二部分82仍可以保护位于其下方的信号线,避免下方的信号线之间的绝缘层因过大的按压力而受到破坏,从而可以进一步降低发生短路的风险。
参照图5,平坦化层80的第一部分81和第二部分82分别位于封框胶3的两侧,并且第一部分81和第二部分82分别与封框胶3间隔设置。
例如,第一部分81与封框胶3之间的间隔距离为S1,第二部分82与封框胶3之间的间隔距离为S2。具体地,封框胶3包括靠近显示区域AA的第一侧面31和远离显示区域AA的第二侧面32。第二部分82包括靠近显示区域AA的第一侧面821。所述间隔距离S1为第一部分81的第一侧面811与封框胶3的第一侧面31之间的垂直距离。所述间隔距离S2为第二部分82的第一侧面821与封框胶3的第二侧面32之间的垂直距离。
在示例性的实施例中,所述间隔距离S1和S2均在50微米以上,例如,在100~900微米之间。通过这样的间隔设置,可以避免形成从平坦化层的第二部分经过封框胶至平坦化层的第一部分的水氧侵入路径,从而可以避免水氧侵入。
继续参照图5,像素界定层44也从显示区域AA延伸至周边区域NA。在图5所示的周边区域NA的信号输入侧,像素界定层44与第一电源走线5至少部分重叠,并且像素界定层44还与平坦化层80至少部分重叠。
具体地,像素界定层44在衬底基板10上的正投影与平坦化层80的第一部分81在衬底基板10上的正投影至少部分重叠,例如,像素界定层44在衬底基板10上的正投影覆盖平坦化层80的第一部分81在衬底基板10上的正投影。像素界定层44包括远离显示区域AA的第一侧面442。第一侧面442在衬底基板10上的正投影比第一部分81的第一侧面811在衬底基板10上的正投影更远离显示区域AA。
可选地,发光层42在衬底基板10上的正投影与第一电源走线5在衬底基板10上的正投影至少部分重叠。第一电极41在衬底基板10上的正投影与第一电源走线5在衬底基板10上的正投影至少部分重叠。
需要说明的是,在图5所示的实施例中,在第二电源走线6朝向显示区域AA的一侧,可以依次设置dummy像素结构和位于显示区域AA中的像素结构,在图5中,为了简化附图,分别以矩形框50D和50A的形式示出。应该理解,矩形框50D和50A所表示的dummy像素结构和位于显示区域AA中的像素结构可以采用已知的dummy像素结构和位于显示区域AA中的像素结构,在此不再赘述。
应该理解,在第一基板1和第二基板2之间的间隙中,还可以填充有填充胶,如图5中的附图标记35所示。
图7示意性示出了根据本公开的一些示例性实施例的显示面板中的第一电源走线与OLED器件的第一电极电连接的实施方式。
结合参照图5、图6和图7,所述显示面板还可以包括位于扇出区104中的第一电源引线VL。第一电源引线VL可以设置在所述第一导电层或所述第二导电层中,例如,第一电源引线VL设置在所述第二导电层中,即与所述薄膜晶体管的源极52和漏极53位于同一层。第一电源引线VL的一端连接至所述焊盘7,另一端连接至第一电源走线5。
例如,第一电源引线VL所在的层(即第二导电层)与第一电源走线5所在的层(即第三导电层)之间设置有绝缘层,所述绝缘层可以为钝化层70和平坦化层80中的至少一层。第一电源引线VL通过贯穿所述绝缘层的第一开口VH1与第一电源走线5连接。
所述显示面板还可以包括辅助电极走线50。例如,辅助电极走线50可以设置在所述第二导电层中,即,它与所述薄膜晶体管的源极52和漏极53位于同一层。第一电源走线5通过贯穿所述绝缘层的第二开口VH2与辅助电极走线50连接。
所述显示面板还可以包括导电连接部432。例如,所述导电连接部432可以设置在所述第三导电层中,即,它与所述第二电极43位于同一层。辅助电极走线50通过贯穿所述绝缘层的第三开口VH3与导电连接部432连接。
所述显示面板还包括贯穿所述像素界定层44的第四开口VH4。导电连接部432通过第四开口VH4与第一电极41连接。
通过这样的连接方式,实现了第一电源走线5与OLED器件的第一电极41的电连接。并且,通过设置辅助电极走线结构,可以减小例如VSS电压的电源电压在传输至显示区域AA的过程中产生的电压降,从而可以提高显示均一性。
结合参照图3、图5和图7,第一电源走线5可以包括第一走线部分501、第二走线部分502和第三走线部分503。所述第一电源走线5的第二走线部分502在所述衬底基板10上的正投影覆盖所述第一开口VH1在所述衬底基板10上的正投影,所述第一电源走线5的第三走线部分503在所述衬底基板10上的正投影覆盖所述第二开口VH2在所述衬底基板10上的正投影,所述第一电源走线5的第一走线部分501为所述第一电源走线5的除所述第二走线部分502和所述第三走线部分503之外的部分。所述平坦化层80在所述衬底基板10上的正投影覆盖所述第一电源走线5的第一走线部分501在所述衬底基板10上的正投影。也就是说,平坦化层80、第一开口VH1和第二开口VH2三者的组合在衬底基板10上的正投影覆盖第一电源走线5在衬底基板10上的正投影。
本公开的实施例还提供一种显示基板的制造方法,例如,所述制造方法可以包括以下步骤:提供衬底基板,所述衬底基板包括显示区域和至少位于所述显示区域的第一侧的周边区域;在所述衬底基板的显示区域中形成多个像素单元,所述多个像素单元沿第一方向和第二方向成阵列地设置在所述衬底基板的显示区域中,每一个所述像素单元包括像素驱动电路;在所述像素单元远离所述衬底基板的一侧形成平坦化层,所述平坦化层的至少一部分位于所述周边区域;在所述衬底基板上形成多个发光器件,所述多个发光器件分别与所述多个像素单元的像素驱动电路电连接每一个所述发光器件包括第一电极、第二电极以及设置在所述第一电极与所述第二电极之间的发光层;在所述衬底基板的周边区域中形成第一电源走线和第二电源走线;以及在所述衬底基板的周边区域中形成封框胶,其中,所述周边区域包括位于所述封框胶靠近所述显示区域一侧的第一周边区域和位于所述封框胶远离所述显示区域一侧的第二周边区域,所述显示区域的第一侧为信号输入侧,所述第一电源走线和所述第二电源走线均位于所述第一周边区域且位于所述信号输入侧;所述第一电源走线电连接至所述第一电极,所述第二电源走线电连接至所述第二电极;所述平坦化层在所述衬底基板上的正投影与所述第一电源走线和所述第二电源走线中的每一个在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠,所述第一电源走线和所述第二电源走线位于不同的层,所述平坦化层的一部分位于所述第一电源走线与所述第二电源走线之间。这样,可以避免第一电源走线与第二电源走线产生短路等不良现象。
图8是根据本公开的一些示例性实施例的显示面板的制造方法的流程图。结合参照图5至图8,所述显示面板的制造方法可以按照以下步骤执行。
在步骤S101中,在衬底基板10上依次形成遮光层21和缓冲层22。
具体地,可以在衬底基板10上沉积一层遮光层薄膜,然后通过构图工艺形成如图6所示的遮光层21;接着,在遮光层21上沉积缓冲层薄膜,形成覆盖遮光层21的缓冲层22,如图6所示。例如,遮光层21可以采用Mo、Al/Mo、Mo/Ti等材料形成的单层或者叠层结构,缓冲层22可以采用氮化硅或氧化硅等材料形成的单层或者叠层结构。
在步骤S102中,在缓冲层22远离衬底基板10的一侧依次形成有源层20和栅极绝缘层30。
具体地,可以先在缓冲层22远离衬底基板10的一侧形成半导体材料层,然后通过构图工艺,形成如图6所示的有源层20;接着,在有源层20远离衬底基板10的一侧沉积一层绝缘薄膜,以形成如图6所示的栅极绝缘层30。
在步骤S103中,在栅极绝缘层30远离衬底基板10的一侧形成栅极51、扫描线GL、扫描走线GL’和第二电源走线6。
具体地,可以在栅极绝缘层30远离衬底基板10的一侧沉积第一金属薄膜。然后,通过一次构图工艺,形成栅极51、扫描线GL、扫描走线GL’和第二电源走线6,即形成所述第一导电层。
在步骤S104中,在所述第一导电层远离衬底基板10的一侧,形成层间绝缘层60。
可选地,在形成层间绝缘层60后,可以通过构图工艺,在层间绝缘层60中形成开口,以便后续形成的源极和漏极与有源层20连接。
在步骤S105中,在层间绝缘层60远离衬底基板10的一侧形成源极52、漏极53、辅助电极走线50、数据线DL、数据走线DL’和第一电源引线VL。
具体地,在层间绝缘层60远离衬底基板10的一侧沉积第二金属薄膜,然后,通过构图工艺,形成上述源极52、漏极53、辅助电极走线50、数据线DL、数据走线DL’和第一电源引线VL,即形成上述第二导电层。
在步骤S106中,在所述第二导电层远离衬底基板10的一侧依次形成钝化层70和平坦化层80。
具体地,在形成上述结构的基础上,涂覆第三绝缘薄膜,通过构图工艺,形成覆盖上述源极52、漏极53、辅助电极走线50、数据线DL、数据走线DL’和第一电源引线VL的钝化层70;然后,涂覆第四绝缘薄膜,通过构图工艺,形成覆盖钝化层70的平坦化层80,如图6所示。
在步骤S107中,形成贯穿钝化层70和平坦化层80两者的开口431。
例如,由于钝化层70和平坦化层80两者的厚度较大,所以开口431可以分两步形成。首先,形成开口431的第一部分,该第一部分暴露漏极53的一部分。然后,形成开口431的第二部分。
在步骤S108中,在平坦化层80远离衬底基板10的一侧形成第二电极43、第一电源走线5和导电连接部432。
具体地,在形成上述结构的基础上,在平坦化层80远离衬底基板10的一侧沉积第三金属薄膜,然后,通过构图工艺,形成上述的第二电极43、第一电源走线5和导电连接部432,即形成上述的第三导电层。
在步骤S109中,在上述第三导电层远离衬底基板10的一侧形成像素界定层44。
具体地,在上述第三导电层远离衬底基板10的一侧涂覆像素界定薄膜,然后,通过构图工艺,形成具有开口441和开口的像素界定层44。
在步骤S110中,在像素界定层44远离衬底基板的一侧依次形成发光层42和第一电极41。
例如,可以通过蒸镀工艺,形成发光层42和第一电极41。
需要说明的是,上述的制造方法的各个步骤仅仅是一种示例性说明。实际实施时,可以根据实际需要变更相应结构以及增加或减少构图工艺。例如,所述显示面板还可以设置其它电极、引线和结构膜层,本公开的实施例在此不做更具体的限定。
需要说明的是,根据本公开的一些实施例,上述制造方法中的一些步骤可以单独执行或组合执行,以及可以并行执行或顺序执行,并不局限于图8所示的具体操作顺序。
图9是根据本公开的一些示例性实施例的显示装置的示意图。所述显示装置100包括上述的显示面板。例如,它包括显示区域AA和周边区域NA,显示区域AA和周边区域NA中的膜层结构可以参照上述各个实施例的描述,在此不再赘述。
所述显示装置可以包括任何具有显示功能的设备或产品。例如,所述显示装置可以是智能电话、移动电话、电子书阅读器、台式电脑(PC)、膝上型PC、上网本PC、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、数字音频播放器、移动医疗设备、相机、可穿戴设备(例如头戴式设备、电子服饰、电子手环、电子项链、电子配饰、电子纹身、或智能手表)、电视机等。
应该理解,根据本公开实施例的显示装置具有上述显示基板(例如第一基板)和显示面板的所有特点和优点,具体可以参见上文的描述。
虽然本公开的总体技术构思的一些实施例已被显示和说明,本领域普通技术人员将理解,在不背离所述总体技术构思的原则和精神的情况下,可对这些实施例做出改变,本公开的范围以权利要求和它们的等同物限定。
Claims (28)
1.一种显示基板,包括:
衬底基板,所述衬底基板包括显示区域和至少位于所述显示区域的第一侧的周边区域;
多个像素单元,所述多个像素单元沿第一方向和第二方向成阵列地设置在所述衬底基板的显示区域中,每一个所述像素单元包括像素驱动电路和与所述像素驱动电路电连接的发光器件,所述发光器件包括第一电极、第二电极以及设置在所述第一电极与所述第二电极之间的发光层;
位于所述周边区域的第一电源走线,所述第一电源走线电连接至所述第一电极;
位于所述周边区域的第二电源走线,所述第二电源走线电连接至所述第二电极;
平坦化层,所述平坦化层的至少一部分位于所述周边区域;和
设置在所述衬底基板上的封框胶,
其中,所述周边区域包括位于所述封框胶靠近所述显示区域一侧的第一周边区域和位于所述封框胶远离所述显示区域一侧的第二周边区域,所述显示区域的第一侧为信号输入侧,所述第一电源走线和所述第二电源走线均位于所述第一周边区域且位于所述信号输入侧,
并且其中,所述平坦化层在所述衬底基板上的正投影与所述第一电源走线和所述第二电源走线中的每一个在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠,所述第一电源走线和所述第二电源走线位于不同的层,所述平坦化层的一部分位于所述第一电源走线与所述第二电源走线之间;
所述平坦化层包括位于所述第一周边区域的第一部分和位于所述第二周边区域的第二部分,所述平坦化层的第一部分具有远离所述显示区域的第一侧面,所述第一电源走线具有远离所述显示区域的第一侧面,所述第二电源走线具有远离所述显示区域的第一侧面,所述第一电源走线的第一侧面比所述第二电源走线的第一侧面更远离所述显示区域,所述平坦化层的第一部分的第一侧面比所述第一电源走线的第一侧面更远离所述显示区域。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其中,所述平坦化层的第一部分在所述衬底基板上的正投影与所述第一电源走线和所述第二电源走线中的每一个在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠,并且所述平坦化层的第一部分位于所述第一电源走线与所述第二电源走线之间。
3.根据权利要求1或2所述的显示基板,其中,所述平坦化层的第一部分位于所述第二电源走线远离所述衬底基板的一侧,并且所述平坦化层的第一部分接触所述第二电源走线远离所述衬底基板的表面。
4.根据权利要求3所述的显示基板,其中,所述平坦化层的第一部分位于所述第一电源走线靠近所述衬底基板的一侧,并且所述平坦化层的第一部分接触所述第一电源走线靠近所述衬底基板的表面。
5.根据权利要求2所述的显示基板,其中,所述显示基板还包括设置在所述信号输入侧且位于所述周边区域的多个焊盘,所述平坦化层的第二部分邻近所述多个焊盘。
6.根据权利要求5所述的显示基板,其中,所述显示基板还包括第一信号走线,所述第一信号走线电连接所述多个焊盘中的至少一个焊盘与所述多个像素单元中的至少一个像素单元,所述第一信号走线包括位于所述第一周边区域的第一部分和位于所述第二周边区域的第二部分,
所述第一信号走线的第一部分与所述第一电源走线位于不同的层,所述平坦化层的第一部分位于所述第一信号走线的第一部分与所述第一电源走线之间,并且所述平坦化层的第一部分在所述衬底基板上的正投影与所述第一信号走线的第一部分在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠。
7.根据权利要求5或6所述的显示基板,其中,所述平坦化层的第二部分在所述衬底基板上的正投影与所述第一信号走线的第二部分在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠。
8.根据权利要求1所述的显示基板,其中,所述平坦化层的第一部分和所述平坦化层的第二部分中的每一个与所述封框胶间隔设置。
9.根据权利要求8所述的显示基板,其中,所述平坦化层的第一部分和所述平坦化层的第二部分中的每一个与所述封框胶之间的间隔距离在50微米以上。
10.根据权利要求5-6中任一项所述的显示基板,其中,所述显示基板还包括第二信号走线,所述第二信号走线电连接所述多个焊盘中的至少一个焊盘与所述多个像素单元中的至少一个像素单元,所述第一电源走线在所述衬底基板上的正投影与所述第二信号走线在所述衬底基板上的正投影不重叠。
11.根据权利要求7所述的显示基板,其中,所述显示基板还包括第二信号走线,所述第二信号走线电连接所述多个焊盘中的至少一个焊盘与所述多个像素单元中的至少一个像素单元,所述第一电源走线在所述衬底基板上的正投影与所述第二信号走线在所述衬底基板上的正投影不重叠。
12.根据权利要求10所述的显示基板,其中,所述第一电源走线包括第一部分和第二部分,所述第一电源走线的第一部分在所述衬底基板上的正投影与所述第二电源走线在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠,所述第一电源走线的第二部分在所述衬底基板上的正投影与所述第二电源走线在所述衬底基板上的正投影不重叠。
13.根据权利要求12所述的显示基板,其中,所述第一电源走线的第一部分在所述第一方向上具有第一尺寸,所述第一电源走线的第二部分在所述第一方向上具有第二尺寸,所述第一尺寸大于所述第二尺寸。
14.根据权利要求1所述的显示基板,其中,所述显示基板还包括设置在所述衬底基板上的至少一个薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括有源层、栅极、源极和漏极;
并且其中,所述显示基板包括:
设置于所述有源层远离所述衬底基板一侧的第一导电层,所述栅极位于所述第一导电层;
设置于所述第一导电层远离所述衬底基板一侧的第二导电层,所述源极和漏极位于所述第二导电层;
设置于所述第二导电层远离所述衬底基板一侧的第三导电层,所述第二电极位于所述第三导电层;和
设置于所述第三导电层远离所述衬底基板一侧的第四导电层,所述第一电极位于所述第四导电层。
15.根据权利要求14所述的显示基板,其中,所述显示基板还包括设置于所述第二导电层与所述第三导电层之间的钝化层,所述平坦化层设置在所述钝化层与所述第三导电层之间。
16.根据权利要求14或15所述的显示基板,其中,所述第一电源走线位于所述第三导电层;和/或,所述第二电源走线位于所述第二导电层。
17.根据权利要求14-15中任一项所述的显示基板,其中,所述显示基板还包括辅助电极走线,所述辅助电极走线位于所述第二导电层,所述辅助电极走线电连接所述第一电源走线与所述第一电极。
18.根据权利要求16所述的显示基板,其中,所述显示基板还包括辅助电极走线,所述辅助电极走线位于所述第二导电层,所述辅助电极走线电连接所述第一电源走线与所述第一电极。
19.根据权利要求17所述的显示基板,其中,所述显示基板还包括第一电源引线和导电连接部,所述第一电源引线位于所述第一导电层或所述第二导电层,所述导电连接部位于所述第三导电层;
所述第一电源引线的一端连接至所述多个焊盘中的一个,所述第一电源引线的另一端通过第一开口连接至所述第一电源走线;
所述第一电源走线通过第二开口连接至所述辅助电极走线,所述辅助电极走线通过第三开口与所述导电连接部连接,所述导电连接部通过第四开口与所述第一电极连接。
20.根据权利要求19所述的显示基板,其中,所述第一电源走线包括第一走线部分、第二走线部分和第三走线部分,所述第一电源走线的第二走线部分在所述衬底基板上的正投影覆盖所述第一开口在所述衬底基板上的正投影,所述第一电源走线的第三走线部分在所述衬底基板上的正投影覆盖所述第二开口在所述衬底基板上的正投影,所述第一电源走线的第一走线部分为所述第一电源走线的除所述第二走线部分和所述第三走线部分之外的部分,所述平坦化层在所述衬底基板上的正投影覆盖所述第一电源走线的第一走线部分在所述衬底基板上的正投影。
21.根据权利要求1所述的显示基板,其中,所述显示基板还包括像素界定层,所述像素界定层设置在所述第二电极远离所述衬底基板的一侧;
所述像素界定层在所述衬底基板上的正投影覆盖所述平坦化层的第一部分在所述衬底基板上的正投影。
22.根据权利要求21所述的显示基板,其中,所述像素界定层包括远离所述显示区域的第一侧面,所述第一侧面在所述衬底基板上的正投影比所述平坦化层的第一部分的第一侧面在所述衬底基板上的正投影更远离所述显示区域。
23.根据权利要求1所述的显示基板,其中,所述第一电极为有机发光器件的阴极,所述第二电极为有机发光器件的阳极。
24.根据权利要求23所述的显示基板,其中,所述阴极包括的材料为透明导电材料,所述阳极包括的材料为金属材料。
25.根据权利要求12-14中任一项所述的显示基板,其中,所述第一信号走线包括用于传输数据信号的数据走线,所述第二信号走线包括用于传输扫描信号的扫描走线。
26.一种显示面板,包括根据权利要求1-25中任一项所述的显示基板。
27.一种显示装置,包括根据权利要求1-25中任一项所述的显示基板或根据权利要求26所述的显示面板。
28.一种显示基板的制造方法,包括:
提供衬底基板,所述衬底基板包括显示区域和至少位于所述显示区域的第一侧的周边区域;
在所述衬底基板的显示区域中形成多个像素单元,所述多个像素单元沿第一方向和第二方向成阵列地设置在所述衬底基板的显示区域中,每一个所述像素单元包括像素驱动电路;
在所述像素单元远离所述衬底基板的一侧形成平坦化层,所述平坦化层的至少一部分位于所述周边区域;
在所述衬底基板上形成多个发光器件,所述多个发光器件分别与所述多个像素单元的像素驱动电路电连接每一个所述发光器件包括第一电极、第二电极以及设置在所述第一电极与所述第二电极之间的发光层;
在所述衬底基板的周边区域中形成第一电源走线和第二电源走线;以及
在所述衬底基板的周边区域中形成封框胶,
其中,所述周边区域包括位于所述封框胶靠近所述显示区域一侧的第一周边区域和位于所述封框胶远离所述显示区域一侧的第二周边区域,所述显示区域的第一侧为信号输入侧,所述第一电源走线和所述第二电源走线均位于所述第一周边区域且位于所述信号输入侧;
其中,所述第一电源走线电连接至所述第一电极,所述第二电源走线电连接至所述第二电极;
并且其中,所述平坦化层在所述衬底基板上的正投影与所述第一电源走线和所述第二电源走线中的每一个在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠,所述第一电源走线和所述第二电源走线位于不同的层,所述平坦化层的一部分位于所述第一电源走线与所述第二电源走线之间;
所述平坦化层包括位于所述第一周边区域的第一部分和位于所述第二周边区域的第二部分,所述平坦化层的第一部分具有远离所述显示区域的第一侧面,所述第一电源走线具有远离所述显示区域的第一侧面,所述第二电源走线具有远离所述显示区域的第一侧面,所述第一电源走线的第一侧面的至少部分比所述第二电源走线的第一侧面的至少部分更远离所述显示区域,所述平坦化层的第一部分的第一侧面比所述第一电源走线的第一侧面更远离所述显示区域。
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Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101140945A (zh) * | 2006-09-04 | 2008-03-12 | 三星Sdi株式会社 | 有机发光显示装置 |
CN106847867A (zh) * | 2017-02-20 | 2017-06-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机电致发光显示器件及其制备方法和显示装置 |
CN107546243A (zh) * | 2016-06-27 | 2018-01-05 | 三星显示有限公司 | 显示设备 |
CN107945728A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-04-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板、显示基板的制作方法及显示装置 |
KR20190065757A (ko) * | 2017-12-04 | 2019-06-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
CN110098223A (zh) * | 2018-01-31 | 2019-08-06 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
CN110265434A (zh) * | 2014-11-26 | 2019-09-20 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
CN110364550A (zh) * | 2018-04-03 | 2019-10-22 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
CN110880524A (zh) * | 2018-09-06 | 2020-03-13 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102519399B1 (ko) * | 2018-01-02 | 2023-04-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20210109089A (ko) * | 2020-02-26 | 2021-09-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
-
2020
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101140945A (zh) * | 2006-09-04 | 2008-03-12 | 三星Sdi株式会社 | 有机发光显示装置 |
CN110265434A (zh) * | 2014-11-26 | 2019-09-20 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
CN107546243A (zh) * | 2016-06-27 | 2018-01-05 | 三星显示有限公司 | 显示设备 |
CN106847867A (zh) * | 2017-02-20 | 2017-06-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机电致发光显示器件及其制备方法和显示装置 |
KR20190065757A (ko) * | 2017-12-04 | 2019-06-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
CN107945728A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-04-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板、显示基板的制作方法及显示装置 |
CN110098223A (zh) * | 2018-01-31 | 2019-08-06 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
CN110364550A (zh) * | 2018-04-03 | 2019-10-22 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
CN110880524A (zh) * | 2018-09-06 | 2020-03-13 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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