TWI610204B - 配線體、配線基板以及碰觸偵知器 - Google Patents

配線體、配線基板以及碰觸偵知器 Download PDF

Info

Publication number
TWI610204B
TWI610204B TW105106078A TW105106078A TWI610204B TW I610204 B TWI610204 B TW I610204B TW 105106078 A TW105106078 A TW 105106078A TW 105106078 A TW105106078 A TW 105106078A TW I610204 B TWI610204 B TW I610204B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
lead wiring
mesh
wiring layer
conductor
layer
Prior art date
Application number
TW105106078A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201706795A (zh
Inventor
Shingo Ogura
Original Assignee
Fujikura Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2015104433A external-priority patent/JP6474686B2/ja
Application filed by Fujikura Ltd filed Critical Fujikura Ltd
Publication of TW201706795A publication Critical patent/TW201706795A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI610204B publication Critical patent/TWI610204B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09227—Layout details of a plurality of traces, e.g. escape layout for Ball Grid Array [BGA] mounting

Abstract

配線體(2)，包括接合層(25)；網目狀電極層(22)，設置在樹脂層(25)上，具有網目狀配置的複數的第1導體線(221A)、(221B)；以及引線配線層(23)，設置在樹脂層(25)上，連接至網目狀電極層(22)；引線配線層(23)，在平面視圖中，具有網目部(232)，以第2導體線(231A)、(231B)圍繞形成的單位網目U聚集複數個而構成；第2導體線(231A)、(231B)，對引線配線層(23)的延伸方向傾斜配置，單位網目U包含第2導體線(231A)、(231B)之間的交點的端部(U1)，引線配線層(23)具有在平面視圖中單位網目U沿著引線配線層(23)的延伸方向排列配置而形成的側端部，引線配線層(23)的側端部，由位於存在於上述側端部的單位網目U的端部(U1)中最外側之外側端部(U1a)相連的第2導體線(231A)、(231B)封閉，網目部(232)的寬度L，由外側端部(U1a)規定。

Description

配線體、配線基板以及碰觸偵知器
本發明係關於配線體、配線基板以及碰觸偵知器。
具有導電性細線構成的檢出電極、以及連接至上述檢出電極的引線配線之碰觸偵知器係眾所周知的(例如參照專利文件1)。
[先行技術文件]
[專利文件]
[專利文件1]日本專利第2014-182436號公開公報
上述技術中，引線配線以線狀的填實圖案構成。因此，由於檢出電極與引線配線的剛性差，上述檢出電極與引線配線之間的邊界中應力集中，檢出電極與引線配線有可能會斷線。另一方面，如此的應力集中，雖然藉由形成引線配線為網目狀可以緩和，但引線配線為網目狀時，具有上述引線配線的電阻值增大的問題。
本發明欲解決的課題，係提供防止引線配線層與網目狀電極層間斷線的同時，可以抑制上述引線配線層的電 阻值增大之配線體、配線基板以及碰觸偵知器。
[1]根據本發明的配線體，包括樹脂層；網目狀電極層，設置在上述樹脂層上，具有網目狀配置的複數的第1導體線；以及引線配線層，設置在上述樹脂層上，連接至上述網目狀電極層；上述引線配線層，在平面視圖中，具有第2導體線圍繞形成的單位網目聚集複數個構成的網目部，上述第2導體線對上述引線配線層的延伸方向傾斜配置，上述單位網目包含上述第2導體線之間的交點的端部，上述引線配線層，在平面視圖中，具有上述單位網目沿著上述引線配線層的延伸方向排列配置形成的側端部，上述側端部由上述第2導體線封閉，上述第2導體線相連至上述側端部中存在的上述單位網目的上述端部中位於最外側的外側端部，上述網目部的寬度，由上述外側端部規定。
[2]上述發明中，上述引線配線層在平面視圖中的側部，係形成上述引線配線層的側端部中配置的上述單位網目之上述第2導體線構成的波狀也可以。
[3]上述發明中，上述引線配線層，具有線狀的側邊部，配置在上述引線配線層的側端部，連結上述單位網目之間，上述引線配線層在平面視圖中的側部以上述側邊部構成也可以。
[4]上述發明中，上述引線配線層，具有沿著第1方向延伸的第1直線部、沿著與上述第1方向不同的第2方向延伸的第2直線部、以及互相連接上述第1及第2直線部的彎曲部，上述第1及第2直線部，係排列由上述第2導體線形 成的實質上相同形狀的複數的第1單位網目作為上述單位網目而分別構成，滿足下列(1)式也可以。
α1=α2
其中，上述(1)式中，α1係上述第1直線部中沿著上述第1單位網目的排列方向延伸的假想直線與沿著上述第1方向延伸的假想直線形成的角度，α2係上述第2直線部中沿著上述第1單位網目的排列方向延伸的假想直線與沿著上述第2方向延伸的假想直線形成的角度。
[5]上述發明中，上述彎曲部，包含與上述第1單位網目的形狀不同形狀的第2單位網目作為上述單位網目也可以。
[6]上述發明中，由於上述第1直線部的一端與上述第2直線部的一端互相重複，構成上述彎曲部，構成上述第2單位網目的導體線包含構成上述第1直線部的上述第2導體線、以及構成上述第2直線部的上述第2導體線也可以。
[7]上述發明中，上述第1直線部的一端與上述第2直線部的一端互相離間，上述彎曲部具有互相連接上述第1直線部的一端與上述第2直線部的一端之第3導體線，上述第2單位網目包含上述第3導體線也可以。
[8]上述發明中，上述第3導體線互相連接構成上述第1直線部的上述第1單位網目的上述端部、及構成上述第2直線部的上述第1單位網目的上述端部也可以。
[9]上述發明中，上述第2導體線的寬度與上述第3導體線的寬度實質上相等也可以。
[10]上述發明中，關於沿著上述第1直線部中的上述排列方向排列的複數的上述第1單位網目，一上述第1單位網目的上述端部與對應上述端部的其他上述第1單位網目的上述端部，位於沿著上述第1方向延伸的假想直線上，關於沿著上述第2直線部中的上述排列方向排列的複數的上述第1單位網目，一上述第1單位網目的上述端部與對應上述端部的其他上述第1單位網目的上述端部，位於沿著上述第2方向延伸的假想直線上也可以。
[11]上述發明中，上述單位網目在平面視圖中的縱橫比，比1大，上述單位網目在平面視圖中的縱橫比，係沿著上述引線配線層的延伸方向之上述單位網目的長度對沿著相對於上述引線配線層的延伸方向的橫向方向之上述單位網目的長度之比也可以。
[12]上述發明中，包括複數的上述網目狀電極層、及分別連接至複數的上述網目狀電極層且互相大致平行配置的複數的上述引線配線層；上述側端部包括凸部，以包含上述外側端部及與上述外側端部相連的上述第2導體線構成，在平面視圖中往上述引線配線層的外側突出；以及凹部，沿著上述引線配線層的延伸方向與上述凸部交互配置，在平面視圖中往上述引線配線層的內側凹入；相鄰的上述引線配線層中，構成對向一方的上述引線配線層的上述側端部之另一方的上述引線配線層的上述側端部之上述凸部、及構成對向另一方的上述引線配線層的上述側端部之一方的上述引線配線層的上述側端部之上述凸部，沿著上述引線配線層的延伸方向互相錯開 也可以。
[13]上述發明中，相鄰的上述引線配線層中，構成對向一方的上述引線配線層的上述側端部之另一方的上述引線配線層的上述側端部之上述凸部、及構成對向另一方的上述引線配線層的上述側端部之一方的上述引線配線層的上述側端部之上述凹部，在上述引線配線層的延伸方向的垂直方向中互相對向；相鄰的上述引線配線層中，構成對向一方的上述引線配線層的上述側端部之另一方的上述引線配線層的上述側端部之上述凹部、及構成對向另一方的上述引線配線層的上述側端部之一方的上述引線配線層的上述側端部之上述凸部，在上述引線配線層的延伸方向的垂直方向中互相對向也可以。
[14]上述發明中，滿足下列(2)式也可以。
W1<W2...(2)
其中，上述(2)式中，W1是上述第1導體線的寬度，W2是上述第2導體線的寬度。
[15]上述發明中，滿足下列(3)式也可以。
P1<P2...(3)
其中，上述(3)式中，P1是相鄰的上述第1導線之間的間距，P2是相鄰的上述第2導線之間的間距。
[16]上述發明中，上述單位網目在平面視圖中的縱橫比，比構成上述網目狀電極層的網目在平面視圖中的縱橫比大，上述單位網目在平面視圖中的縱橫比，係沿著上述引線配線層的延伸方向之上述單位網目的長度對於沿著相對於上述引線配線層的延伸方向的橫向方向之上述單位網目的長 度之比；構成上述網目狀電極層的網目在平面視圖中的縱橫比，係沿著上述網目狀電極層的延伸方向之上述網目的長度對於沿著相對於上述網目狀電極層的延伸方向的橫向方向之上述網目的長度之比也可以。
[17]上述發明中，上述網目狀引線配線層的開口率是50%以下也可以。
[18]根據本發明的配線基板，包括上述發明的配線體、以及支持上述配線體的支持體。
[18]根據本發明的碰觸偵知器，包括上述配線基板。
根據本發明，引線配線層，在平面視圖中，具有網目部，以第2導體線圍繞形成的單位網目聚集複數個而構成。藉此，緩和網目狀電極層與引線配線層之間的剛性差產生的應力集中，可以抑制上述網目狀電極層與引線配線層之間的斷線。又，網目部的寬度由單位網目的端部規定。藉此，引線配線層的側部成為由第2導體線封閉的形狀，因為遍及第2導體線的全區可以導通，可以防止上述引線配線層的電阻值增大。
1‧‧‧碰觸偵知器
10‧‧‧配線基板
2‧‧‧配線體
21‧‧‧基板(基材)
22‧‧‧網目狀電極層
220‧‧‧外緣部
221A、221B‧‧‧第1導體線
222、222B‧‧‧側部
2221‧‧‧第1部分
2222‧‧‧第2部分
2223‧‧‧平坦部
223、223B‧‧‧上面
2231、2231B‧‧‧平坦部
224、224B‧‧‧下面
23、23B、23C、23E‧‧‧引線配線層
230‧‧‧側部
2301‧‧‧第1部分
2302‧‧‧第2部分
2303‧‧‧平坦部
231A、231B‧‧‧第2導體線
231E‧‧‧導體線
232‧‧‧網目部
233‧‧‧極大部
234、234B‧‧‧側邊部
235‧‧‧上面
2351‧‧‧平坦部
236‧‧‧下面
241‧‧‧凸部
242‧‧‧凹部
25‧‧‧接合層(樹脂層)
251‧‧‧支持部
252‧‧‧平狀部
7‧‧‧碰觸偵知器
8‧‧‧配線基板
9‧‧‧基材
91‧‧‧主面
11‧‧‧配線體
12‧‧‧接合層
121‧‧‧平坦部
1211‧‧‧主面
122‧‧‧支持部
1221‧‧‧側面
1222‧‧‧接觸面
13‧‧‧網目狀電極層
131‧‧‧接觸面
132‧‧‧頂面
1321‧‧‧平坦部
133‧‧‧側面
1331‧‧‧第1部分
1332‧‧‧第2部分
1333‧‧‧平坦部
134a、134b‧‧‧第4導體線
135‧‧‧網目
136‧‧‧外緣部
14,14B,14E‧‧‧引線配線層
141‧‧‧接觸面
142‧‧‧頂面
1421‧‧‧平坦部
143‧‧‧側面
1431‧‧‧第1部分
1432‧‧‧第2部分
1433‧‧‧平坦部
144a、144aB、144aC‧‧‧第1直線部
144b、144bC、144bB‧‧‧第2直線部
1441、1441a、1441b‧‧‧第1導體線
1441B、1441aB、1441bB‧‧‧第1導體線
1442、1442a、1442b、1442B‧‧‧第1單位網目
1443、1443A、1443B‧‧‧頂點
1443a‧‧‧第1頂點
1443b‧‧‧第2頂點
1444a、1444b、1444aC、1444bC‧‧‧端部
145、145C‧‧‧彎曲部
1451‧‧‧第2導體線
1452、1452C‧‧‧第2單位網目
146、146D、146E‧‧‧側端部
147‧‧‧極大部
148、148B‧‧‧第3導體線
15‧‧‧樹脂層
16‧‧‧網目狀電極層
17‧‧‧引線配線層
4‧‧‧凹版
41‧‧‧第1凹部
42‧‧‧第2凹部
5‧‧‧導電性材料
51‧‧‧表面
6‧‧‧接合材料
[第1圖]係顯示包括本發明的第一實施例中的配線體之碰觸偵知器的平面圖；[第2圖]係沿著第1圖的II-II線的剖面圖；[第3圖]係第1圖的III部的放大圖； [第4圖]第4(A)圖係沿著第1圖的IVA-IVA線的剖面圖，第4(B)圖係沿著第3圖的IVB-IVB線的剖面圖；[第5圖]係用以說明本發明的第一實施例中的第1導體線的剖面圖；[第6圖]係用以說明開口率的說明圖；[第7圖]第7(A)~7(E)圖係顯示本發明的第一實施例中的配線基板之製造方法的剖面圖；[第8圖]係顯示比較例中的引線配線層的平面圖；[第9圖]第9(A)及9(B)圖係分別顯示本發明的第一實施例中的引線配線層之第1變形例及第2變形例的平面圖；[第10圖]係顯示本發明的第一實施例中的引線配線層的第3變形例的平面圖；[第11圖]係顯示本發明的第二實施例中的碰觸偵知器的立體圖；[第12圖]係顯示本發明的第二實施例中的配線基板的平面圖；[第13圖]第13(A)圖係沿著第12圖的XIIIA-XIIIA線的剖面圖，第13(B)圖係沿著第12圖的XIIIB-XIIIB線的剖面圖；[第14圖]係第12圖的XIV部的放大平面圖；[第15圖]係第12圖的XV部的放大平面圖；[第16圖]係顯示本發明的第二實施例中的引線配線層的第1變形例的平面圖；[第17圖]第17(A)圖係顯示本發明的第二實施例中的引線配線層的第2變形例的平面圖，第17(B)圖係用以說明彎曲部 的圖；以及[第18圖]第18(A)及18(B)圖係分別顯示本發明的第二實施例中的引線配線層之第3變形例及第4變形例的平面圖。
以下，根據圖面，說明本發明的實施例。
<<第一實施例>>
第1圖係顯示包括第一實施例中的配線體之碰觸偵知器的平面圖，第2圖係沿著第1圖的II-II線的剖面圖，第3圖係第1圖的III部的放大圖，第4(A)圖係沿著第1圖的IVA-IVA線的剖面圖，第4(B)圖係沿著第3圖的IVB-IVB線的剖面圖，以及第5圖係用以說明本發明的第一實施例中的第1導體線的剖面圖。
本實施例中的配線體2之碰觸偵知器1，例如是使用於靜電電容方式的碰觸面板或碰觸板之碰觸輸入裝置。如第1圖所示，碰觸偵知器1包括配線基板10、以及經由樹脂層設置在配線基板10內包含的網目狀電極層22上的第2網目狀電極層。第1圖中，樹脂層及第2網目狀電極層，省略其圖示。本實施例中的配線基板10包括基板21及配線體2。
基板21係以聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醯亞胺樹脂(PI)等的透明薄膜或玻璃等構成之絕緣性的透明基板。又，作為基板21，顯示裝置或蓋板(cover panel)也可以。因此，配線基板10的下方配置LED等的背光或顯示器(不圖示)之際，上述背光或顯示器的光變成透過配線體2。
配線體2，包括接合層25、在上述接合層25上形成的複數(本例中為3)的網目狀電極層22、以及連接至上述網目狀電極層22的引線配線層23。
作為樹脂層的接合層25，係用以互相接合固定基板21、網目狀電極層22及引線配線層23的層，如第2圖所示，設置在基板21中的一方主面全體上。作為構成接合層25的接合材料，可以例示環氧樹脂(epoxy resin)、丙烯樹脂(acrylic resin)、聚酯樹脂(polyester resin)、聚氨甲酸酯樹脂(urethane resin)、乙烯基樹脂(vinyl resin)、矽氧樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂等的UV硬化性樹脂、熱硬化性樹脂或熱可塑性樹脂、陶瓷等。此接合層25，具有支持第1導體線221A、221B或第2導體線231A、231B的支持部251以及設置在上述支持部251與基板21的主面之間並覆蓋上述主面的平狀部252，這些支持部251及平狀部252一體形成。
本實施例中的支持部251的剖面形狀，如第2圖所示，往遠離基板21的方向(第2圖中的+Z方向)成為寬度變窄的形狀。又，支持部251的上面(支持部251與第1導體線221A、221B或第2導體線231A、231B之間的邊界中的接合面)，在剖面視圖中，成為對應第1導體線221A、221B或第2導體線231A、231B的下面的凹凸形狀之凹凸狀。如此的凹凸形狀，根據第1導體線221A的下面的表面粗糙度形成。又，不特別圖示，但沿著第1導體線221A的延伸方向的剖面中的支持部251與上述第1導體線221A之間的邊界，也成為對應上述第1導體線221A的下面224的凹凸形狀之凹凸形狀。關 於下面224的表面粗糙度，之後詳細說明。第2圖中，為了容易了解說明本實施例中的配線體2，誇張顯示支持部251與第1導體線221A之間的邊界的凹凸形狀。不特別圖示，但，支持部與後述的第1導體線221B之間的邊界，也和支持部與後述的第1導體線221A之間的邊界相同，上述第1導體線221B的凹凸形狀相同，成為對應上述第1導體線221B的下面的凹凸形狀之凹凸形狀。
平狀部252，以大致均等的高度(厚度)設置在基板21的一方主面全體上。此平狀部252的厚度，不特別限定，可以設定在5μm(微米)~100μm的範圍內。藉由設置支持部251在平狀部252上，支持部251中接合層25突出，上述支持部251中第1導體線221A、221B及第2導體線231A、231B的剛性提高。
又，從接合層25省略平狀部252，只以支持部251構成接合層25也可以。在此情況下，因為配線基板10全體的透光性提高，碰觸偵知器1的視認性可以提高。
網目狀電極層22，以導電性材料(導電性粒子)與黏合樹脂構成。作為導電性材料，可以舉出銀或銅、鎳、錫、鉍、鋅、銦、鈀等的金屬材料、或石墨、碳黑(爐黑、乙炔黑、超導電碳黑)、碳奈米管、碳奈米纖維等的碳基材料。又，作為導電性材料，使用金屬鹽也可以，作為金屬鹽，可以舉出上述金屬的鹽。
作為此網目狀電極層22內包含的導電性粒子，根據形成的導體圖案(第1導體線221A、221B)的寬度，例如可 以使用具有0.5μm(微米)~2μm的直徑
Figure TWI610204BD00001
(0.5μm≦
Figure TWI610204BD00002
≦2μm)之導電性粒子。又，根據使網目狀電極層22中的電阻值穩定的觀點來看，理想是使用具有形成的導體圖型的寬度一半以下的平均直徑
Figure TWI610204BD00003
之導電性粒子。又，作為導電性粒子，理想是使用根據BET法測量的比表面積20m2/g(平方米/克)以上的粒子。
作為網目狀電極層22，要求一定以下的較小電阻值時，理想是使用金屬材料作為導電性材料，作為網目狀電極層22，容許一定以上的較大電阻值時，作為導電性材料可以使用碳基材料。又，使用碳基材料的話，根據改善網目膜的霧度或全反射率的觀點來看是理想的。
又，本實施例中，為了授予透光性，網目狀電極層22形成網目狀。因此，可以使用銀、銅、鎳的金屬材料、或上述碳基材料等導電性優異但不透明的導電性材料(不透明的金屬材料及不透明的碳基材料)作為網目狀電極層22的構成材料。
作為黏合樹脂的具體例，可以舉出丙烯樹脂、聚酯樹脂、環氧樹脂、乙烯基樹脂、聚氨甲酸酯樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂、矽氧樹脂、氟樹脂等。
如此的網目狀電極層22，係塗佈導電性膏材再硬化而形成。作為如此的導電性膏材的具體例，可以例示上述導電性材料及黏合樹脂混合水或溶劑及各種添加劑而構成的導電性膏材。作為導電性膏材內包含的溶劑，可以例示α-松油醇(terpineol)、二甘醇丁醚醋酸酯(Butyl carbitol acetate)、二甘醇一丁醚(butylcarbitol)、1-癸醇(1-Decanol)、丁氧基乙醇(butyl cellosolve)、二乙二醇單乙醚醋酸酯(Diethylene Glycol Monoethyl Ether Acetate)、十四烷(tetradecane)等。又，從構成網目狀電極層22的材料省略黏合樹脂也可以。
此網目狀電極層22，如第1圖所示，具有平行配置的複數的第1導體線221A與平行配置的複數的第1導體線221B互相交叉成大致直角而形成的網目形狀。又，網目狀電極層22的網目形狀不特別限定。例如，正方形或長方形、菱形等的網目形狀也可以。又，網目狀電極層22的網目形狀，可以是正三角形、等腰三角形、直角三角形等的三角形，也可以是平行四邊形、梯形等的四角形。又，網目的形狀，也可以是六角形(蜂巢形狀)、八角形、十二角形、二十角形等的n角形或圓、橢圓、星形等。
本實施例中第1導體線221A、221B，對網目狀電極層22的延伸方向(第1圖中的Y軸方向)分別45°傾斜配置，但這些以其他的角度(例如30°)分別傾斜配置也可以。又，第1導體線221A、221B以曲線狀、馬蹄狀、鋸齒線狀等延伸也可以，混合直線狀的部分與曲線狀、馬蹄狀、鋸齒線狀等的部分也可以。
本實施例中，具有構成網目狀電極層22的第1導體線221A、第1導體線221B互為大致相等的寬度(對第1導體線221A、221B的延伸方向的剖面視圖中的最大寬度)W1。又，本實施例中的網目狀電極層22的開口率(後述)成為85%以上，未滿100%。網目狀電極層22的開口率，根據使配線體2的下方設置的背光或顯示器等的透光性提高的觀點來看，理想是90%以上、未滿100%。
如此的第1導體線221A、221B的寬度，根據碰觸偵知器1的視認性提高的觀點來看，理想是50nm(毫微米)~1000μm(微米)，更理想是500nm~150μm，又更理想是1μm~10μm，又再更理想是1μm~5μm。又，第1導體線221A、221B的高度，理想是50nm~3000μm，更理想是500nm~450μm，又更理想是500nm~10μm。
如第2圖所示，第1導體線221A、221B的側部222與接合層25中的支持部251，平滑連續形成1個平面。第1導體線221A、221B，具有往遠離基板21側(圖2中+Z軸方向側)寬度變窄的錐形，因此第1導體線221A、221B的外面的剖面形狀(對於第1導體線221A、221B的延伸方向之剖面形狀)為大致梯形。第1導體線221A、221B與接合層25的支持部251之間的接合面，與基板21實質上平行。
第1導體線221A的形狀，利用第4(A)圖詳細說明。又，第1導體線221B，與第1導體線221A的基本構成相同。因此，關於第1導體線221B，省略重複的說明，援用第1導體線221A的說明。
第1導體線221A，如第4(A)圖所示，上述第1導體線221A的橫向方向的剖面中，具有下面224、上面223、側部222。下面224，接觸支持部251的上面。上面223，位於第1導體線221A中與下面224相反側。上面223，對基板21的主面(接合層25的平狀部252的上面)實質上平行。
上面223，在第1導體線221A的橫向方向的剖面中，包含平坦部2231。此平坦部2231，在第1導體線221A 的橫向方向的剖面中，係存在於上面223的直線狀部分(即，曲率半徑極大的部分)，平面度為0.5μm以下。又，平面度，係以JIS法(JIS B0621(1984))定義。
本實施例中，平坦部2231的平面度使用利用雷射光的非接觸式的測量方法求出。具體而言，對測量對象(具體而言，上面223)照射帶狀的電射光，使其反射光在攝影元件(例如，2次元CMOS)上成像測量平面度。作為平面度的算出方法，使用的方法係在對象的平面中，分別設定通過儘量遠離的3點之平面，算出那些偏差的最大值作為平面度(最大接觸式平面度)。又，平面度的測量方法或算出方法，不特別限定於上述。例如，平面度的測量方法，可以是使用度盤規(dial gauge)等的接觸式的測量方法。又，平面度的算出方法，也可以是算出成為對象的平面以平行的平面夾住時形成的間隙值作為平面度的方法(最大傾斜式平面度)。
本實施例的平坦部2231，在上面223的大致全體中形成。又，不特別限定於上述，平坦部2231在上面223的一部分中形成也可以。此時，例如平坦部在不包含上面的兩端的區域中形成也可以。平坦部在上面的一部分中形成時，上述平坦部的寬度，相對於上述的寬度至少是1/2以上。
側部222位於上面223和下面224之間。此側部222，以第1部分2221與上面223相連，以第2部分2222與下面224相連。本實施例的第1導體線221A，因為具有往遠離接合層25側寬度變窄的錐形，在第1導體線221A的橫向方向的剖面中，第2部分2222比第1部分2221位於更外側。 本實施例的側部222，在第1導體線221A的橫向方向的剖面中，成為通過此第1及第2部分2221、2222的假想直線(不圖示)上延伸的面。
又，側部222的形狀不特別限定於上述。例如，側部222，在第1導體線221A的橫向方向的剖面中，也可以是向外側突出的圓弧形狀。此時，側部222存在於比通過第1及第2部分2221、2222的假想直線更外側。即，作為側部222的形狀，在第1導體線221A的橫向方向的剖面中，上述側部222的一部分，理想是不存在於比通過第1及第2部分2221、2222的假想直線更內側的形狀。例如，第1導體線的橫向方向的剖面中，第1導體線的外形，隨著接近樹脂層逐漸變大的情況下，是上述側部向內側突入的圓弧形狀(即，第1導體線底邊變寬的形狀)時，入射配線體的光恐怕變得容易亂反射。
本實施例的側部222，在第1導體線221A的橫向方向的剖面中，包含平坦部2223。平坦部2223，在第1導體線221A的橫向方向的剖面中，側部222中存在的直線狀的部分(即，曲率半徑極大的部分)，平面度為0.5μm以下。平坦部2223的平面度，可以根據與平坦部2231的平面度的測量方法同樣的方法測量。本實施例中，側部222大致全體中形成平坦部2223。又，平坦部2223的形狀，不特別限定於上述，在側部222的一部分中形成也可以。
根據抑制側部222中的光的亂反射之觀點來看，側部222與上面223之間的角度θ3理想是90°~170°(90°≦θ3≦170°)，更理想是90°~120°(90°≦θ3≦120°)。本實施例 中，一第1導體線221A中，一方的側部222與上面223之間的角度，及另一方的側部222與上面223之間的角度實質上是相同的。又，一第1導體線221A中，一方的側部222與上面223之間的角度，及另一方的側部222與上面223之間的角度是不同的角度也可以。
本實施例中第1導體線221A中的下面224的表面粗糙度，根據堅固固定第1導體線221A至接合層25的觀點來看，理想是比上述第1導體線221A中的上面223的表面粗糙度更粗糙。本實施例中，因為上面223包含平坦部2231，上述第1導體線221A中的表面粗糙度的相對關係(下面224的表面粗糙度對上面223的表面粗糙度的相對粗糙關係)成立。具體而言，相對於第1導體線221A中的下面224的表面粗糙度Ra是0.1μm~3μm左右，上面223的表面粗糙度Ra理想是0.001μm~1.0μm左右。第1導體線221A的下面224的表面粗糙度Ra更理想是0.1μm~0.5μm，上面223的表面粗糙度Ra又更理想是0.001μm~0.3μm。又，下面224的表面粗糙度與上面223的表面粗糙度之比(相對於下面224的表面粗糙度之上面223的表面粗糙度)理想是未滿0.01~1，更理想是未滿0.1~1。又，上面223的表面粗糙度，理想是第1導體線221A的寬度(最大寬度)的5分之一以下。又，如此的表面粗糙度，可以根據JIS法(JIS B0601(2013年3月21日訂正))測量。上面223及下面224的表面粗糙度的測量，沿著第1導體線221A的橫向方向執行也可以，沿著上述第1導體線221A的延伸方向執行也可以。
附帶一提，如JIS法(JIS B0601(2013年3月21日訂正))所記載，在此所謂的「表面粗糙度」，係指「算術平均表面粗糙度Ra」。此所謂「算術平均表面粗糙度Ra」，係指從剖面曲線截斷長波長成分(起伏成分)求得的粗糙度參數。從剖面曲線分離起伏成分，係根據求得形體需要的測量條件(例如對象物的尺寸)執行。
又，本實施例中，側部222包含平坦部2223。因此，下面224的表面粗糙度，相對於側部222的表面粗糙度，相對變粗糙。具體而言，相對於第1導體線221A的下面224的表面粗糙度Ra是0.1μm~3μm左右，側部222的表面粗糙度Ra理想是0.001μm~1.0μm左右。又，側部222的表面粗糙度Ra更理想是0.001μm~0.3μm。側部222的表面粗糙度的測量，沿著第1導體線221A的橫向方向執行也可以，沿著上述第1導體線221A的延伸方向執行也可以。
本實施例中，因為下面224的表面粗糙度相對於上面223的表面粗糙度及側部222的表面粗糙度相對粗糙，除了上述下面224之外的其他面(即，上面223及側部222)側中的配線體2的亂反射率，相對於上述下面224側中的配線體2的亂反射率相對變小。根據力圖提高配線體2的視認性的觀點來看，此下面224側中的配線體2的亂反射率與除了下面224之外的其他面側中的配線體2的亂反射率的比(相對於下面224側中的配線體2的亂反射率之除了上述下面224之外的其他面側中的配線體2的亂反射率)，理想是未滿0.1~1，更理想是未滿0.3~1。
關於具有上述下面與除了上述下面之外的其他面之表面粗糙度的相對關係之第1導體線的形狀的一範例，一邊參照第5圖，一邊說明。如第5圖所示，以導電性粒子M與黏合樹脂B構成的第1導體線221A1中，複數的導電性粒子M在黏合樹脂B中分散。此第1導體線221A1的下面224B，在橫向方向的剖面中，導電性粒子M的一部分從黏合樹脂B中突出。因此，下面224B具有凹凸形狀。另一方面，上面223B及側部222B中，黏合樹脂B進入導電性粒子M之間，上述黏合樹脂B覆蓋導電性粒子M。因此，上面223B包含平坦部2231B，側部222B包含平坦部2223B。又，上面223B及側部222B中，由於以黏合樹脂B覆蓋導電性粒子M，提高相鄰的第1導體線221A1之間的電性絕緣性，抑制遷移的發生。
第5圖所示的形態中，下面224B具有凹凸形狀，而上面223B包含平坦部2231B。因此，下面224B的表面粗糙度相對於上面223B的表面粗糙度，相對變粗糙。同樣地，第5圖所示的形態中，側部222B包含平坦部2223B。因此，下面224B的表面粗糙度相對於側部222B的表面粗糙度，相對變粗糙。又，第1導體線中的上面及及下面(側部)的形態不特別限定於上述。
引線配線層23，如第1圖所示，從網目狀電極層22中在圖中-Y軸方向側設置的直線狀的外緣部220拉出。此引線配線層23，與上述網目狀電極層22以相同的材料一體形成。又，此所謂「一體」，係指構件之間不分離，而且以相同材料(相同粒徑的導電性粒子、黏合樹脂等)形成一體的 構造體。網目狀電極層22的外緣中，引線配線層23設置的位置不特別限定。又，從配線體2的構成省略外緣部220也可以，在此情況下，引線配線層23與網目狀電極層22直接連接。
本實施例中的引線配線層23，如第3圖所示，具有平行配置的複數的第2導體線231A與平行配置的複數的第2導體線231B大致直角互相交叉形成的單位網目U聚集複數個構成的網目部232。此單位網目U，具有第2導體線231A、231B之間的交點的端部U1。本實施例的單位網目U，因為在平面視圖中係大致正方形，具有4個端部U1。又，單位網目U的形狀不特別限定。例如正方形或長方形、菱形等的網目形狀也可以，六角形(蜂巢狀)或圓形的網目形狀也可以。又，第2導體線231A、231B構成的網目的網目形狀可以是正三角形、等腰三角形、直角三角形等的三角形，也可以是平行四邊形、梯形等的四角形。又，網目的形狀可以是六角形、八角形、十二角形、二十角形等的n角形或圓、橢圓、星形等。又，不特別圖示，但與驅動電路C連接之際使用的端子設置在引線配線層23的端部也可以，在此情況下，上述端子也成為與上述引線配線層23同樣的網目形狀也可以。
本實施例中第2導體線231A、231B，對第3圖中的Y軸方向(引線配線層23的延伸)分別45°傾斜配置，但這些以其他的角度(例如30°)分別傾斜配置也可以。又，第2導體線231A、231B，以曲線狀、馬蹄狀、鋸齒線狀等延伸也可以，混合直線狀的部分與曲線狀、馬蹄狀、鋸齒線狀等的部分也可以。附帶一提，引線配線層23的延伸方向與第2導體 線231A的延伸方向形成的角度，與引線配線層23的延伸方向與第2導體線231B的延伸方向形成的角度，理想是實質上相等。此時，因為沿著引線配線層23的延伸方向的上述引線配線層23的側端部中存在的端部U1(尤其，外側端部U1a(後述))之間的位置可以一致，上述引線配線層23的寬度可以固定。
作為如此的第2導體線231A、231B的寬度，抑制引線配線層23的電阻值增大的同時，根據使配線體2的耐久性提高的觀點來看，理想是1μm~500μm，更理想是3μm~100μm，又更理想是5~20μm。
又，本實施例中，沿著第3圖中的X軸方向配置的4個單位網目U，與沿著上述X軸方向配置的5個單位網目U，交互沿著Y軸方向配置，但單位網目的配置不特別限定於此。又，本實施例中，引線配線層23的網目部232，只以一種類的形狀及大小的單位網目U構成，但不限定於此。例如，網目部232以複數種的形狀或大小的單位網目構成也可以。
本實施例中網目部232的寬度L1(本例中，等於引線配線層23的寬度)如第3圖所示，由單位網目U的外側端部U1a規定。此所謂外側端部U1a，係指位於存在於引線配線層23的側端部的單位網目U的端部U1中最外側之端部。即，引線配線層23的側端部，由單位網目U沿著上述引線配線層23的延伸方向排列配置而形成，引線配線層23的側端部中不構成單位網目U的第2導體線231A、231B不成為往外側突出的狀態。再換言之，引線配線層23的側端部，由相連至外側端部U1a的第2導體線231A、231B封閉。相連至此外側端部 U1a的第2導體線231A、231B中的至少其一，對引線配線層23的延伸方向傾斜配置。本實施例中，一第2導體線231A與一第2導體線231B相連至外側端部U1a，任一導體線231A、231B都對引線配線層23的延伸方向傾斜配置。因此，引線配線層23的側端部，成為第2導體線231A、231B構成的波形。
如第2圖所示，第2導體線231A、231B的側部230與接合層25中的支持部251的側部，平滑連續形成1個平面。第2導體線231A、231B，具有往遠離基板21側(第2圖中的+Z軸方向側)寬度變窄的錐形，因此第2導體線231A、231B的外面的剖面形狀(對第2導體線231A、231B的延伸方向的剖面形狀)成為大致梯形。
第2導體線231A的形狀，利用第4(B)圖詳細說明。又，第2導體線231B，與第2導體線231A的基本構成相同。因此，關於第2導體線231B，省略重複的說明，援用第2導體線231A的說明。
第2導體線231A，如第4(B)圖所示，上述第2導體線231A的橫向方向的剖面中，具有下面236、上面235、側部230。下面236，與支持部251的上面接觸。上面235，位於第2導體線231A中與下面236相反側。上面235，對基板21的主面(接合層25的平狀部252的上面)實質上平行。
上面235，在第2導體線231A的橫向方向的剖面中，包含平坦部2351。此平坦部2351在第2導體線231A的橫向方向的剖面中，存在於上面235的直線狀部分(即，曲率半徑極大的部分)，平面度為0.5μm以下。又，平坦部2351 的平面度，可以根據與平坦部2231的平面度的測量方法同樣的方法測量。
本實施例的平坦部2351，在上面235的大致全體中形成。又，不特別限定於上述，平坦部2351在上面235的一部分中形成也可以。此時，例如平坦部在不包含上面的兩端的區域中形成也可以。平坦部在上面的一部分中形成時，上述平坦部的寬度，相對於上述的寬度至少是1/2以上。
側部230位於上面235和下面236之間。此側部230，以第1部分2301與上面235相連，以第2部分2302與下面236相連。本實施例的第2導體線231A，因為具有往遠離基板21側寬度變窄的錐形，在第2導體線231A的橫向方向的剖面中，第2部分2302比第1部分2301位於更外側。本實施例的側部230，在第2導體線231A的橫向方向的剖面中，成為通過此第1及第2部分2301、2302的假想直線(不圖示)上延伸的面。
又，側部230的形狀不特別限定於上述。例如，側部230，在第2導體線231A的橫向方向的剖面中，也可以是向外側突出的圓弧形狀。此時，側部230存在於比通過第1及第2部分2301、2302的假想直線更外側。即，作為側部230的形狀，在第2導體線231A的橫向方向的剖面中，上述側部230的一部分，理想是不存在於比通過第1及第2部分2301、2302的假想直線更內側的形狀。例如，第2導體線的橫向方向的剖面中，第2導體線的外形，隨著接近樹脂層逐漸變大的情況下，最好不是上述側部向內側突入的圓弧形狀(即，第2導 體線底邊變寬的形狀)。
本實施例的側部230，在第2導體線231A的橫向方向的剖面中，包含平坦部2303。平坦部2303，在第2導體線231A的橫向方向的剖面中，側部230中存在的直線狀的部分(即，曲率半徑極大的部分)，平面度為0.5μm以下。平坦部2303的平面度，可以根據與平坦部2231的平面度的測量方法同樣的方法測量。本實施例中，側部230大致全體中形成平坦部2303。又，平坦部2303的形狀，不特別限定於上述，在側部230的一部分中形成也可以。
側部230與上面235之間的角度θ4理想是90°~170°(90°≦θ4≦170°)，更理想是90°~120°(90°≦θ4≦120°)。本實施例中，一第2導體線231A中，一方的側部230與上面235之間的角度，及另一方的側部230與上面235之間的角度實質上是相同的。又，一第2導體線231A中，一方的側部230與上面235之間的角度，及另一方的側部230與上面235之間的角度是不同的角度也可以。
本實施例中第2導體線231A中的下面236的表面粗糙度，根據堅固固定第2導體線231A至接合層25的觀點來看，理想是比上述第2導體線231A中的上面235的表面粗糙度更粗糙。本實施例中，因為上面235包含平坦部2351，上述第2導體線231A中的表面粗糙度的相對關係(下面236的表面粗糙度對上面235的表面粗糙度相對粗糙的關係)成立。具體而言，相對於第2導體線231A中的下面236的表面粗糙度Ra是0.1μm~3μm左右，上面235的表面粗糙度Ra理想是 0.001μm~1.0μm左右。第2導體線231A的下面236的表面粗糙度Ra更理想是0.1μm~0.5μm，上面235的表面粗糙度Ra又更理想是0.001μm~0.3μm。又，下面236的表面粗糙度與上面235的表面粗糙度之比(相對於下面236的表面粗糙度之上面235的表面粗糙度)理想是未滿0.01~1，更理想是未滿0.1~1。又，上面235的表面粗糙度，理想是第2導體線231A的寬度(最大寬度)的5分之一以下。又，如此的表面粗糙度，可以根據JIS法(JIS B0601(2013年3月21日修訂))測量。上面235及下面236的表面粗糙度的測量，沿著第2導體線231A的橫向方向執行也可以，沿著上述第2導體線231A的延伸方向執行也可以。
又，本實施例中，側部230包含平坦部2303。因此，下面236的表面粗糙度，相對於側部230的表面粗糙度，相對變粗糙。具體而言，相對於第2導體線231A的下面236的表面粗糙度Ra是0.1μm~3μm左右，側部230的表面粗糙度Ra理想是0.001μm~1.0μm左右。又，側部230的表面粗糙度Ra更理想是0.001μm~0.3μm。側部230的表面粗糙度的測量，沿著第2導體線231A的橫向方向執行也可以，沿著上述第2導體線231A的延伸方向執行也可以。
作為具有上述下面與除了上述下面之外的其他面之表面粗糙度的相對關係之第2導體線的形狀的一範例，可以舉出與第5圖所示的第1導體線221A1同樣的形狀。即，在第2導體線的下面，上述第2導體線的寬度方向的剖面中，導電性粒子的一部分從黏合樹脂中突出。另一方面，第2導體線 的上面及側部中，在上述2導體線的寬度方向的剖面中，黏合樹脂進入導電性粒子之間，上述黏合樹脂覆蓋導電性粒子。此時，下面具有凹凸形狀，上面包含平坦部。因此，第2導體線的下面的表面粗糙度相對於上述第2導體線的上面的表面粗糙度，相對變粗糙。又，本例中，第2導體線的側部也包含平坦部。因此，第2導體線的下面的表面粗糙度相對於上述第2導體線的側部的表面粗糙度，相對變粗糙。又，上述第2導體線的下面及上面(側部)的形態不特別限定於上述。
第2導體線231A、231B與接合層25的支持部251的接合面(例如，第2導體線231A的下面236)，往遠離基板21側(第2圖中的+Z軸方向側)稍微彎曲。又，此接合面的彎曲率，變得比第1導體線221A、221B與支持部251的接合面的彎曲率大。附帶一提，第1導體線221A、221B與支持部251的接合面以及第2導體線231A、231B與支持部251的接合面，如第2圖所示，由於上述導體線內包含的導電性粒子等的影響稍微形成凹凸形狀。
又，第2導體線231A、231B外面的剖面形狀，不特別限定於此。例如，第2導體線231A、231B的剖面形狀可以是正方形、長方形、三角形等。
本實施例中，如第3圖所示，具有構成引線配線層23的第2導體線231A與第2導體線231B互相大致相等寬度(對第2導體線231A、231B的延伸方向之剖面視圖中的最大寬度)W2。本實施例中，第1導體線221A、221B的寬度W1與第2導體線231A、231B的寬度W2，滿足下列(4)式的關係。
W1≦W2...(4)
不必滿足上述(4)式也可以，但根據抑制引線配線層23的電阻值的觀點來看，理想是滿足上述(4)式。第2導體線231A、231B的寬度W2，根據削減斷線處的觀點來看，理想是第1導體線221A、221B的寬度W1的4倍以下(W2≦4×W1)。
又，本實施例中的配線體2，滿足下列(5)式。
P1>P2...(5)
其中，上述(5)式中，P1係網目狀電極層22中相鄰的第1導體線221A之間的間距(中心間的距離)及相鄰的第1導體線221B之間的間距(參照第1圖)，P2係引線配線層23中相鄰的第2導體線231A之間的間距(中心之間的距離)及相鄰的第2導體線231B之間的間距(參照第3圖)。不必滿足上述(5)式也可以，根據抑制引線配線層23的電阻值增大的觀點來看，理想是滿足上述(5)式。
本實施例中，如第3圖所示，第2導體線231A與第2導體線231B垂直。因此，本實施例中的單位網目U的縱橫比，(對於沿著相對於引線配線層23的延伸方向的橫向方向之單位網目U的長度D1之沿著引線配線層23的延伸方向之單位網目U的長度D2之比(D2/D1))之比為1。此縱橫比理想是比1大。
本實施例中，引線配線層23的開口率為50%以下。此引線配線層23的開口率，根據縮小網目狀電極層22與引線配線層23之間的剛性差的觀點來看，或根據提高引線配線層23中的電阻值的增大抑制效果來看，理想是10%以上、50%以下。
又，此所謂「開口率」，係指以下列(6)式表示的比率(參照第6圖)。
(開口率)=b×b/(a×a)...(6)
其中，上述(6)式中，a係任意的導體線20以及與上述導體線20相鄰的其他導體線20之間的間距(中心線CL間的距離)，b表示任意的導體線20以及與上述導體線20相鄰的其他導體線20之間的距離。
具有以上構成的配線體2，如第1圖所示，經由引線配線層23連接至驅動電路C。本實施例中，分別從3個網目狀電極層22取出引線配線層23。
此時，相鄰的引線配線層23中，上述引線配線層23的寬度變極大的極大部233，如第3圖所示，沿著上述引線配線層23的延伸方向互相距離S1錯開配置。即，引線配線層23，在位於其側端部的單位網目U的端部U1(第2導體線231A與第2導體線231B的交點)中，具有沿著上述引線配線層23的延伸方向的寬度變極大的極大部233。於是，相鄰的引線配線層23中，上述極大部233沿著上述引線配線層23的延伸方向互相距離S1錯開。此距離S1，比沿著上述引線配線層23的延伸方向的單位網目U的長度D2小(S1<D2)，因此沿著此引線配線層之間互相對向的方向(第3圖中的X軸方向)，極大部233之間互相不對向配置。
又，本實施例中，沿著第3圖中的X軸方向配置的4個單位網目U與沿著上述X軸方向配置的5個單位網目U，交互沿著Y軸方向配置。因此，極大部233沿著Y軸方 向間隔距離D2周期性形成。
又，本實施例中，如第3圖所示，引線配線層23的側端部，在平面視圖中，包含往引線配線層23的外側突出的凸部241、以及平面視圖中往引線配線層23的內側凹下的凹部242而構成。凸部241包括外側端部U1a及與上述外側端部U1a相連的第2導體線231A、231B而構成。凹部242，沿著引線配線層23的延伸方向與凸部241交互配置。本實施例中，相鄰的引線配線層23、23中，構成對向一方的引線配線層23(例如，+X軸方向側的引線配線層)的-X軸方向側的側端部之另一方的引線配線層23(-X軸方向側的引線配線層)的+X軸方向側的側端部之凸部241、以及構成對向上述另一方的引線配線層23的+X軸方向側的側端部之一方的引線配線層23的-X軸方向側的側端部之凸部241，沿著上述引線配線層23、23的延伸方向互相錯開。
又，本實施例中，相鄰的引線配線層23、23中，構成對向一方的引線配線層23(例如，+X軸方向側的引線配線層)的-X軸方向側的側端部之另一方的引線配線層23(-X軸方向側的引線配線層)的+X軸方向側的側端部之凸部241、以及構成對向上述另一方的引線配線層23的+X軸方向側的側端部之一方的引線配線層23的-X軸方向側的側端部之凹部242，在與上述引線配線層23、23的延伸方向垂直的方向中互相對向。又，相鄰的引線配線層23、23中，構成對向一方的引線配線層23(例如，+X軸方向側的引線配線層)的-X軸方向側的側端部之另一方的引線配線層23(-X軸方向 側的引線配線層)的+X軸方向側的側端部之凹部242、以及構成對向上述另一方的引線配線層23的+X軸方向側的側端部之一方的引線配線層23的-X軸方向側的側端部之凸部241，在與上述引線配線層23、23的延伸方向垂直的方向中互相對向。
本實施例中的碰觸偵知器1中，網目狀電極層22往延伸方向交叉配置的第2網目狀電極層(不圖示)，經由用以確保與網目狀電極層22絕緣的樹脂層設置在配線基板10上。於是，網目狀電極層22及第2網目狀電極層分別連接至驅動電路C。此驅動電路C，在網目狀電極層22及第2網目狀電極層之間周期性施加既定電壓，根據2個網目狀電極層在每一交點的靜電容量的變化，判別碰觸偵知器1中的操作者的手指接觸位置。又，網目狀電極層22往延伸方向互相垂直地重疊2片配線基板10以構成碰觸偵知器也可以。
其次，說明關於本實施例中的配線基板10的製造方法。第7(A)~7(E)圖係顯示本發明的實施例中的配線基板10之製造方法的剖面圖(簡圖)。
首先，如第7(A)圖所示，準備凹版4，形成對應網目狀電極層22的形狀之形狀的第1凹部41以及對應引線配線層23的形狀之形狀的第2凹部42。
作為構成凹版4的材料，可以例示鎳、矽、二氧化矽等的玻璃類、有機二氧化矽類、玻璃碳、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等。第1凹部41的寬度，理想是50nm(毫微米)~1000μm(微米)，更理想是500nm~150μm，又更理想是1μm ~10μm，又再更理想是1μm~5μm。又，第1凹部41的深度，理想是100nm~100μm，更理想是500nm~10μm，又更理想是1μm~5μm。另一方面，第2凹部42的寬度，理想是1μm~500μm，更理想是3μm~100μm，又更理想是5~20μm又，第2凹部42的深度，理想是1μm~500μm，更理想是1μm~100μm，又更理想是5μm~30μm。本實施例中第1及第2凹部41、42的剖面形狀，形成越往底部寬度越窄的錐形。
又，第1及第2凹部41、42的表面，為了提高脫模性，理想是預先形成石墨基材料、矽氧樹脂基材料、氟基材料、陶瓷基材料、鋁基材料等構成的脫模層(不圖示)。
對上述凹版4的第1及第2凹部41、42，填充導電性材料5。使用上述導電性膏材，作為如此的導電性材料5。
填充導電性材料5至凹版4的第1及第2凹部41、42內的方法，例如可以舉出配量法、噴墨法、網版印刷法。或是可以舉出以狹縫塗佈法(slit coating)、棒式塗佈法(bar coating)、刀塗法(blade coating)、浸塗法(Dip Coating)、噴塗法(Spray Coating)、旋塗法(Spin Coating)塗佈後擦去或刮除、吸除、黏除、沖洗、吹除在第1及第2凹部41、42以外塗佈的導電性材料的方法。可以根據導電性材料的組成等、凹版的形狀等，適當靈活運用。
其次，如第7(B)圖所示，加熱凹版4的第1及第2凹部41、42內填充的導電性材料5，形成網目狀電極層22及引線配線層23。導電性材料5的加熱條件，可以根據導電性材料的組成等適當設定。藉由此加熱處理，導電性材料5 體積收縮，上述導電性材料5中在引線配線層23的表面51上，形成彎曲形狀。又，上述導電性材料5的表面51上，稍微形成凹凸形狀。此時，除了導電性材料5的上面以外的外面，沿著第1及第2凹部41、42的形狀形成。
又，導電性材料5的處理方法不限定於加熱。照射紅外線、紫外線、雷射光等的能量線也可以，只乾燥也可以。又，組合這2種以上的處理方法也可以。由於表面51的凹凸形狀或彎曲形狀的存在，網目狀電極層22及引線配線層23與接合層25之間的接觸面積增大，可以更堅固固定網目狀電極層22與引線配線層23至接合層25。
接著，如第7(C)圖所示，準備在基板21上大致均勻塗佈用以形成接合層25的接合材料6。使用構成上述接合層25的材料，作為如此的接合材料6。在基板21上塗佈接合材料6的方法，可以例示網版印刷法、噴塗法、棒式塗佈法、浸塗法、噴墨法等。
其次，如第7(D)圖所示，上述接合材料6進入凹版4的第1及第2凹部41、42，配置基板21及接合材料6在凹版4上，對凹版4壓下基板21，使接合材料6硬化。作為使接合材料6硬化的方法，可以例示紫外線、紅外線、雷射光等的能量線照射、加熱、加熱冷卻、乾燥等。藉此，形成接合層25的同時，經由上述接合層25，基板21與網目狀電極層22及引線配線層23互相接合固定。
又，接合層25的形成方法不特別限定於上述。例如，形成網目狀電極層22及引線配線層23的凹版4(第7(B) 圖所示的狀態的凹版4)上塗佈接合材料6，接合材料6上配置基板21後，在凹版4上配置壓上上述基板21的狀態下，藉由硬化接合材料6，形成接合層25也可以。又，使用熱可塑性材料作為接合材料6時，加熱等熔融後，可以藉由冷卻形成接合層25。
接著，如第7(E)圖所示，基板21、接合層25、網目狀電極層22及引線配線層23從凹版4脫模，可以得到具有配線體2的配線基板10。
其次，說明關於本實施例中具有配線體的配線基板的作用。第8圖，係顯示比較例中的引線配線層的平面圖。
為了確保配線基板的透明性形成網目狀電極層的情況下，連接上述電極層的引線配線層成為線狀的填實圖案時，因為電極層與引線配線層的剛性差異大，上述電極層與引線配線層之間的邊界中應力集中，電極層與引線配線層有可能會斷線。如此的斷線，藉由引線配線為網目狀，縮小電極層與引線配線層之間的剛性差，可以防止，但僅使引線配線層為網目狀時，上述引線配線的電阻值可能會增大。
即，僅使引線配線層為網目狀時，如第8圖所示，上述引線配線層23E的側端部中，不構成單位網目的導體線231E以往外側突出的狀態配置。在此情況下，因為不封閉導體線231E，上述導體線231E實質上無助於引線配線層23的導通，引線配線層23E中企圖導通的部分，成為比引線配線層23E的網目部232的寬度L’小的寬度F(F<L’)。因此，引線配線層23E，具有比根據實際的網目部232的寬度L’估計的電阻值更大的電阻值。
相對於此，本實施例中的配線體2的話，網目部232的寬度由單位網目U的端部規定。因此，引線配線層23的側端部成為由第2導體線231A、231B封閉形成的波形，遍及引線配線層23的網目部232的全寬L內存在的第2導體線231A、231B的全區，力圖上述引線配線層23的導通。因此，本實施例中，可以一邊防止網目狀電極層22及引線配線層23間斷線，一邊抑制上述引線配線層23的電阻值增大的同時，可以力圖提高碰觸偵知器1的檢出感度。此效果，由於網目部232的寬度L越小，單位網目U的寬度占上述寬度L的比例越增大，變得更顯著。
又，一般，配線的側部有突出部分的情況時，因為上述突出部分中容易發生電場集中，與相鄰的配線間引起遷移的憂慮增高，即，如第8圖所示的引線配線層23E中，因為上述引線配線層23E的側端部導體線231E突出，與相鄰的引線配線層之間引起遷移的憂慮可能會增高。
相對於此，本實施例中的配線體2的話，引線配線層23的側端部中第2導體線231A、231B被封閉，因此，與相鄰的引線配線層23之間可以減輕引起遷移的憂慮。此效果，如第3圖所示，相鄰的引線配線層23之間，上述引線配線層23的寬度的極大部233沿著上述引線配線層23的延伸方向互相錯開時(相鄰的引線配線層23、23之間，對向的側端部的凸部241、241之間互相錯開時)，更提高。又，此效果，在相鄰的引線配線層23、23互相對向的側端部之間，構成一方的側端部的凸部241及凹部242、以及構成另一方的側端部的 凹部242及凸部241，在與上述引線配線層23、23的延伸方向垂直的方向中互相對向時，更提高。又，單位網目U的縱橫比(對於沿著相對於引線配線層23的延伸方向的橫向方向之單位網目U的長度D1之沿著引線配線層23的延伸方向之單位網目U的長度D2的比(D2/D1))比1大時，因為極大部233(凸部241)變成不是銳角形狀，上述效果可以更提高。
又，構成網目部之際，有可能對引線配線層的延伸方向垂直且往平行延伸配置導體線。此時，對於只通過相對於引線配線層的延伸方向往平行方向延伸的導體線之導通路徑，通過相對於引線配線層的延伸方向往垂直方向延伸的導體線之導通路徑變得極端長。因此，電阻較低的導體線(相對於引線配線層的延伸方向往平行方向延伸的導體線)中電流優先流過，電阻較高的導體線(相對於引線配線層的延伸方向往垂直方向延伸的導體線)不能充分有助於引線配線層的導通。因此，引線配線層的電阻恐怕變得比估計大。相對於此，本實施例中，使第2導體線231A、231B對引線配線層23的延伸方向傾斜配置。結果，可以抑制構成網目部232的複數的第2導體線231A、231B間產生電阻值差異。因此，遍及網目部232全區力圖上述引線配線層23的導通，可以確實降低上述引線配線層23的電阻。
又，由於引線配線層23是網目狀，製造配線基板10時，可以抑制例如使用刮刀填充導電性材料5至凹版4內之際產生填充不良(參照第7(A)圖)。即，引線配線層是線狀的填實圖案的情況下，填充導電性材料5時，由於上述刮刀的 前端部接近或接觸對應上述引線配線層的凹版4的凹部底，導電性材料5有可能發生填充不良。這點，因為本實施例中引線配線層23是網目狀，減輕刮刀的前端部接近或接觸凹版4的第2凹部42的底之憂慮，可以抑制導電性材料5發生填充不良。隨此，可以抑制完成的碰觸偵知器1中發生引線配線層23的導通不良。
又，本實施例的配線體2的話，在第1導體線221A的橫向方向的剖面中，也著眼於第1導體線221A的下面224與上述下面224以外的其他的面(包含上面223及側部222的面)之間的表面粗糙度(即，截斷起伏成分的粗糙度參數)的相對關係，上述下面224的表面粗糙度Ra相對於其他的面的表面粗糙度Ra，相對粗糙。因此，接合層25與第1導體線221A堅固接合的同時，可以抑制從外部入射的光的亂反射。尤其，第1導體線221A的寬度是1μm~5μm時，由於下面224與其他的面之間的表面粗糙度的相對關係滿足上述關係，接合層25與第1導體線221A堅固接合的同時，可以顯著達到可以抑制從外部入射的光的亂反射之效果。
又，本實施例中，側部222與通過第1及第2部分2221、2222的假想直線實質上一致延伸。在此情況下，第1導體線221A的橫向方向的剖面中，因為側部的一部分不成為不存在於比通過第1及第2部分的假想直線更內側的形狀，抑制從配線體2的外部入射的光的亂反射。藉此，可以更提高配線體2的視認性。
又，本實施例中，由於下面224的表面粗糙度 Ra相對於下面224以外其他的面(包含上面223及側部222的面)的表面粗糙度Ra相對粗糙，上述其他面側中的配線體2的亂反射率，相對於下面224側的配線體2的亂反射率相對變小。在此，配線體2的亂反射率小的話，抑制第1導體線221A映出白色，在可以視認上述第1導體線221A的區域中可以抑制對比下降。於是，可以力圖更提高本實施例的配線體2的視認性。
又，第1導體線221B或第2導體線231A、231B的基本構成與第1導體線221A相同。因此，由於配線體2包括第1導體線221B或第2導體線231A、231B，可以更達成上述的作用．效果。
以下，說明關於第一實施例中說明的配線基板10(配線體2)的變形例。第9(A)及9(B)圖係分別顯示本發明的第一實施例中的引線配線層之第1變形例及第2變形例的平面圖，第10圖係顯示本發明的第一實施例中的引線配線層的第3變形例的平面圖。
又，如第9(A)圖所示，引線配線層23B除了網目部232之外還具有側邊部234也可以。此側邊部234，連結配置在引線配線層23B的側端部的單位網目U(具體而言，外側端部U1a)之間。此側邊部234與網目部232以同樣的材料及方法構成，上述側邊部234與網目部232一體形成。第9(A)圖的範例中，側邊部234為直線狀，但不限定於此，如第9(B)圖所示，側邊部234B是曲線狀也可以，在此情況下，側邊部234B理想是配置在比網目部232更外側。又，根據製造配線基板10時導電性材料5的填充性的觀點來看，側邊部234B理 想是曲線狀(波狀)。
又，側邊部234B的寬度，根據製造時導電性材料5對凹版4的填充性的觀點來看，理想是比第2導體線231A、231B的寬度小。第9(A)及9(B)圖的範例中，引線配線層23B的兩側端部分別設置側邊部234、234B，只在引線配線層23B的側端部的一方設置上述側邊部234、234B也可以。
這些情況下，因為藉由側邊部234、234B力圖存在於引線配線層23B的側端部之單位網目U的外側端部U1a(即，相當於上述實施例中的極大部233之部分)之間的導通，可以又更抑制引線配線層23B的電阻值增大。又，藉由側邊部234、234B，因為引線配線層23B的側部的形狀變得平滑，可以又更抑制與相鄰的引線配線層23B之間發生遷移。
又，例如，引線配線層為第10圖所示的形態也可以。第10圖所示的範例中，引線配線層23C的第2導體線231A對第8圖中的Y軸方向(引線配線層23C的延伸方向)傾斜角度θ1配置的同時，第2導體線231B對第10圖中的Y軸方向傾斜角度θ2配置。此時，由於角度θ1、θ2都比45°小(θ1<45°，θ2<45°)，單位網目U的縱橫比(對於沿著相對於引線配線層23C的延伸方向之橫向方向的單位網目U的長度D1之沿著引線配線層23C的延伸方向的單位網目U的長度D2的比(D2/D1))，變得比構成網目狀電極層22的網目的縱橫比(對於沿著相對於網目狀電極層22的延伸方向之橫向方向的網目長度D3之沿著網目狀電極層22的延伸方向的網目長度D4的比(D4/D3(參照第1圖)))大。
即，此例中，引線配線層23C的單位網目U的形狀，成為沿著上述引線配線層23C的延伸方向拉長的形狀。上述的角度θ1、θ2理想在10°以上，單位網目U的縱橫比(D2/D1)理想是比1大、5以下(1<(D2/D1)≦5)。
在此情況下，因為沿著引線配線層23C的延伸方向之既定距離間包含的第2導體線231A、231B的總距離可以縮短，可以又更抑制引線配線層23C的電阻值增大。
以下，根據更具體化本發明的實施例，確認本發明的效果。以下的實施例，係用以確認上述第一實施例中的引線配線層的電阻值的增大抑制效果。
<實施例1>
實施例1中，製造如第1圖所示的配線基板10。此時，由於構成網目狀電極層22的第1導體線221A、221B的線寬W1固定為2μm，構成引線配線層23的第2導體線231A、231B的線寬W2固定為3μm，對於第1導體線221A、221B的線寬W1之第2導體線231A、231B的線寬W2的比(W2/W1)為1.5。第1導體線221A、221B及第2導體線231A、231B的高度(厚度)為3μm。使用PET膜作為基板21，使用熱硬化型的銀(Ag)膏材作為導電性材料5。對於凹版4的第1及第2凹部41、42之導電性材料5的填充，係根據刀塗法(blade coating)的塗佈後，以刮除第1及第2凹部41、42以外塗佈的導電性材料進行。
本例中，關於製造的配線基板10，測量網目狀電極層22與引線配線層23的端部之間的電阻值以及確認外 觀。測量的電阻值未滿設計值的±10%且引線配線層的外觀也良好時，判定為「○」(良)，測量的電阻值未滿設計值的±10%但引線配線層的外觀處處可見斷線處時，判定為「△」(可)。
<實施例2>
實施例2中，由於第2導體線231A、231B的線寬W2為5μm，對於第1導體線221A、221B的線寬W1之第2導體線231A、231B的線寬W2的比(W2/W1)為2.5以外，以與實施例1同樣的要領製造試驗樣品。
<實施例3>
實施例3中，由於第2導體線231A、231B的線寬W2為7μm，對於第1導體線221A、221B的線寬W1之第2導體線231A、231B的線寬W2的比(W2/W1)為3.5以外，以與實施例1同樣的要領製造試驗樣品。
<實施例4>
實施例4中，由於第2導體線231A、231B的線寬W2為8μm，對於第1導體線221A、221B的線寬W1之第2導體線231A、231B的線寬W2的比(W2/W1)為4以外，以與實施例1同樣的要領製造試驗樣品。
<實施例5>
實施例5中，由於第2導體線231A、231B的線寬W2為10μm，對於第1導體線221A、221B的線寬W1之第2導體線231A、231B的線寬W2的比(W2/W1)為5以外，以與實施例1同樣的要領製造試驗樣品。
關於以上的實施例1~5，確認引線配線層23 的電阻值的增大抑制效果之結果，顯示於下列的表1。
Figure TWI610204BD00004
根據以上的結果，關於全部的實施例1~5，認可電阻值的增大抑制效果的同時，關於實施例1~4，認可引線配線層的形成外觀特別優異。認為這是起因於對於第1導體線221A、221B的線寬W1之第2導體線231A、231B的線寬W2的比(W2/W1)在4以下的情況下，製造配線基板10時，導電性材料5充滿凹版4的第2凹部42之際的填充不均難以發生。
<<第二實施例>>
第11圖係顯示本發明的第二實施例中的碰觸偵知器的立體圖，第12圖係顯示本發明的第二實施例中的配線基板的平面圖，第13(A)圖係沿著第12圖的XIIIA-XIIIA線的剖面圖，第13(B)圖係沿著第12圖的XIIIB-XIIIB線的剖面圖；第14圖係第12圖的XIV部的放大平面圖，以及第15圖係第12圖的XVI部的放大平面圖。
具有本實施例的配線體11之碰觸偵知器7，例如是使用於靜電電容方式的碰觸面板或碰觸板之碰觸輸入裝置。如第11及12圖所示，碰觸偵知器7包括具有基材9及配線體11的配線基板8，以及在上述配線基板8(配線體11)上經 由樹脂層15疊層的網目狀電極層16及引線配線層17。
配線體11具有的網目狀電極層13，係分別往Y方向延伸的複數(本實施例中3個)的檢出電極，網目狀電極層16，與網目狀電極層13對向配置，係分別往X方向延伸的複數(本實施例中4個)的檢出電極。此碰觸偵知器7中，網目狀電極層13經由引線配線層14與外部電路連接的同時，網目狀電極層16經由引線配線層17與外部電路連接。於是，網目狀電極層13、16之間週期性施加既定電壓，根據2個網目狀電極層13、16的每一交點的靜電容量的變化，判別碰觸偵知器7中的操作者的操作位置(接觸位置)。
又，本實施例中，樹脂層15具有與接合層12同樣的構成，網目狀電極層16具有與網目狀電極層13同樣的構成，引線配線層17具有與引線配線層14同樣的構成。因此，本說明書中，在以下的說明中，省略樹脂層15、網目狀電極層16及引線配線層17的詳細說明。本實施例中的「配線基板8」相當於本發明中的「配線基板」及「碰觸偵知器」的一範例。
可以使用第一實施例中說明的基板21作為基材9。本實施例中的「基材9」相當於本發明中的「支持體」的一範例。
配線體11，在基材9的主面91上形成，以上述基材9支持。此配線體11，包括接合層12、網目狀電極層13、以及引線配線層14。本實施例中的「配線體11」相當於本發明中的「配線體」的一範例。
作為本實施例的樹脂層的接合層12，係互相接 合固定基材9與網目狀電極層13之構件。同樣地，接合層12也互相接合固定基材9與引線配線層14。作為構成如此的接合層12的材料，可以使用第一實施例中說明之構成接合層25的材料。本實施例中的接合層12，如第13(A)及13(B)圖所示，由基材9的主面91上以大致固定的厚度設置的平坦部121與上述平坦部121上形成的支持部122構成。
平坦部121，同樣設置為覆蓋基材9的主面91，上述平坦部121的主面1211，成為與基材9的主面91大致平行的面。支持部122，在平坦部121與網目狀電極層13之間，以及平坦部121與引線配線層14之間形成，形成往遠離基材9的方向(第12圖中的+Z方向)突出。因此，設置支持部122的部分中的接合層12的厚度(高度)變得比平坦部121中的接合層12的厚度(高度)大。
此接合層12，在支持部122的上面的接觸面1222中，與網目狀電極層13(具體而言，接觸面131(後述)或引線配線層14(具體而言，接觸面141(後述))連接。此支持部122在短邊方向剖面視圖中，具有隨著遠離基材9成為互相接近而傾斜的直線狀的2個側面1221、1221。
又，本實施例中的接合層12的平坦部121及支持部122，與第一實施例中說明的接合層25的平狀部252及支持部251基本上構成相同。因此，分別改稱支持部251為支持部122，平狀部252為平坦部121，省略重複的說明，援用第一實施例中的說明。
網目狀電極層13，如第12圖所示，係往Y方 向延伸的碰觸偵知器7的檢出電極，在接合層12的支持部122上疊層，往+Z方向突出而形成(參照第13(A)圖)。本實施例中的「網目狀電極層13」相當於本發明中的「網目狀電極層」的一範例。
此網目狀電極層13，以導電性粉末與黏合樹脂構成。作為如此的導電性粉末，可以使用第一實施例中說明的構成網目狀電極層22的導電性材料。又，作為黏合樹脂，可以使用第一實施例中說明的構成網目狀電極層22的黏合樹脂。網目狀電極層13中，導電性粉末在黏合樹脂中大致均勻分散存在，由於此導電性粉末之間互相接觸，授予上述網目狀電極層13導電性。如此的網目狀電極層13，藉由塗佈導電性膏材再硬化而形成。作為如此的導電性膏材，可以使用上述的導電性膏材。
本實施例的網目狀電極層13，如第12圖所示，係交叉具有導電性的複數的第4導體線134a、134b而構成，其全體具有成為四角形狀的網目135重複排列的形狀。本實施例中的「第4導體線134a、134b」相當於本發明中的「第1導體線」的一範例，本實施例中的「網目135」相當於本發明中的「網目」的一範例。又，以下的說明中，根據需要，總稱「第4導體線134a」及「第4導體線134b」為「第4導體線134」。
本實施例的第4導體線134的外形，如第13(A)圖所示，由接觸面131、頂面132、2個側面133、133構成。接觸面131係與接合層12(具體而言，接觸面1222)接觸的面。本實施例的網目狀電極層13，經由接合層12由基材9支持， 但在此情況下，接觸面131相對於頂面132成為位於基材9側的面。又，接觸面131，在短邊方方剖面中，成為細微的凹凸形成的凹凸狀的面。
另一方面，頂面132，係接觸面131相反側的面，且大致平坦的面。此頂面132，係與基材9的主面91(或，與主面91對向的接合層12的面)實質上平行的面。此頂面132，在第4導體線134的短邊剖面視圖中，包含平坦部1321。
側面133、133，在短邊剖面視圖中，隨著遠離接合層12，成為互相接近傾斜的直線狀的面。又，本實施例中，側面133、133，在短邊剖面視圖中，以與接觸面1222、131的界面相連的部分，與側面1221、1221連續相連。此側面133，係以第1部分1331與頂面132相連，以第2部分1332與接觸面131相連，在通過上述第1及第2部分1331、1332的假想直線上延伸的面。此側面133，包含平坦部1333。
本實施例的第4導體線134，與第一實施例中說明的第1導體線221A(221B)基本的構成相同。因此，分別改稱下面224為接觸面131，上面223為頂面132，側部222為側面133，省略重複的說明，援用第一實施例中的說明。又，分別改稱平坦部2231為平坦部1321，第1部分2221為第1部分1331，第2部分2222為第2部分1332，平坦部2223為平坦部1333，省略重複的說明，援用第一實施例中的說明。
本實施例的網目狀電極層13中，如下配設第4導體線134。即，如第12圖所示，第4導體線134a，沿著對X方向+45°傾斜的方向(以下，僅稱作「第3方向」)直線狀延伸， 上述複數的第4導體線134a，對此第1方向往實質上垂直的方向(以下，也僅稱作「第4方向」)以等間距P3排列。相對於此，第4導體線134b，沿著第4方向直線狀延伸，上述複數的第4導體線134b，往第3方向以等間距P4排列。於是，這些第4導體線134a、134b互相垂直，形成重複四角形(菱形)的網目135排列的網目狀電極層13。
又，網目狀電極層13的構成，不特別限定於上述。例如，本實施例中，第4導體線134a的間距P3與第4導體線134b的間距P4實質上相同(P3=P4)，但不限定於此，第4導體線134a的間距P3與第4導體線134b的間距P4不同也可以(P3≠P4)。在此情況下，網目，具有長方形的外形。
又，本實施例中，第4導體線134a的延伸方向的第3方向，為對X方向+45°傾斜的方向，第4導體線134b的延伸方向的第4方向，為對第3方向實質上垂直的方向，第3及第4方向的延伸方向(即，對X軸的第3方向的角度或對X軸的第4方向的角度)可以為任意。
又，網目狀電極層13的網目135的形狀，也可以是幾何學圖案。即，網目135的形狀，可以是正三角形、等腰三角形、直角三角形等的三角形，也可以是長方形、正方形、菱形、平行四邊形、梯形等的四角形。又，網目135的形狀也可以是六角形、八角形、十二角形、二十角形等的n角形或圓、橢圓、星形等。
以此形式，作為網目狀電極層13，重複各種圖形單位得到的幾何學圖案，可以用作上述網目狀電極層13的網目 135的形狀。又，本實施例中，第4導體線134為直線狀，但不特別限定於此，例如也可以是曲線狀、馬蹄狀、鋸齒線狀等。
引線配線層14，如第12圖所示，對應網目狀電極層13設置，本實施例中，對3個網目狀電極層13，形成3個引線配線層14。此引線配線層14，從網目狀電極層13中往圖中的-Y方向側設置的直線狀的外緣部136拉出。此引線配線層14，與上述網目狀電極層13以相同的材料一體形成。
又，網目狀電極層13的外緣中，設置引線配線層14的位置不特別限定。又，從配線體11的構成省略外緣部136也可以，在此情況下，引線配線層14與網目狀電極層13直接連接。
本實施例的引線配線層14(具體而言，第1導體線1441(後述))的外形，如第13(B)圖所示，與網目狀電極層13相同，由接觸面141、頂面142、2個側面143、143構成。接觸面141，係與接合層12接觸的面，在短邊方向剖面中，成為細微的凹凸形成的凹凸狀。另一方面，頂面142係位於接觸面141的相反側之大致平坦的面，與基材9的主面91實質上成為平行地延伸。
側面143、143在短邊方向剖面視圖中，隨著遠離接合層12，成為互相接近而傾斜的直線狀的面。又，本實施例中，側面143、143在短邊方向剖面視圖中，以與接觸面1222、141的界面相連的部分，與側面1221、1221連續相連。
頂面142，在第1導體線1441的短邊剖面視圖中，包含平坦部1421。側面143，以第1部分1431與頂面142 相連，以第2部分1432與接觸面141相連，係在通過上述第1及第2部分1431、1432的假想線上延伸的面。此側面143，包含平坦部1433。
本實施例的第1導體線1441，與第一實施例說明的第2導體線231A(231B)基本的構成相同。因此，分別改稱下面236為接觸面141，上面235為頂面142，側部230為側面143，省略重複的說明，援用第一實施例中的說明。又，分別改稱平坦部2351為平坦部1421，第1部分2301為第1部分1431，第2部分2302為第2部分1432，平坦部2303為平坦部1433，省略重複的說明，援用第一實施例中的說明。
碰觸偵知器7中，網目狀電極層13在操作者的操作可檢出的檢出區域中形成的同時，引線配線層14在位於檢出區域的外側之外側區域(框架部分)中形成。在此情況下，引線配線層14，為了不通過檢出區域內，在外側區域內彎曲配設(參照第11圖)。
本實施例的引線配線層14，如第14圖所示，具有沿著第1方向延伸的第1直線部144a、沿著第2方向延伸的第2直線部144b、互相連接上述第1及第2直線部144a、144b的彎曲部145。又，本實施例的引線配線層14中，第1直線部144a的端部1444a與第2直線部144b的端部1444b互相離間形成。
本實施例中的「第1直線部144a」相當於本發明中的「第1直線部」的一範例，本實施例中的「第2直線部144b」相當於本發明中的「第2直線部」的一範例，以及本實 施例中的「彎曲部145」相當於本發明中的「彎曲部」的一範例。
本實施例中，第1方向，係對第X方向實質上平行的方向。往第1方向延伸的第1直線部144a，係交叉具有導電性的複數的第1導體線1441a、1441b構成，全體具有成為四角形的第1單位網目1442重複排列的形狀。
另一方面，第2方向，係對X方向30°傾斜的方向。往此第2方向延伸的第2直線部144b，與上述第1直線部144a相同，係交叉具有導電性的複數的第1導體線1441a、1441b構成，全體具有成為四角形的第1單位網目1442重複配置的形狀。本實施例中，構成第1直線部144a的第1單位網目1442與構成第2直線部144b的第1單位網目1442實質上為相同形狀。
本實施例中的「第1導體線1441a、1441b」相當於本發明中的「第2導體線」的一範例，本實施例中的「第1單位網目1442」相當於本發明中的「第1單位網目」的一範例。又，以下的說明中，根據需要，「第1導體線1441a」及「第1導體線1441b」總稱為「第1導體線1441」。
第1直線部144a中，第1導體線1441a沿著對第1方向(即，X方向)-45°傾斜的方向(即，第4方向)直線狀延伸，上述複數的第1導體線1441a，對此第4方向往實質上垂直的方向(即，第3方向)以等間距P5排列。相對於此，第1導體線1441b，沿著第3方向直線狀延伸，上述複數的第1導體線1441b，往第3方向以等間距P6排列。
以此方式，第1直線部144a中，往第4方向延 伸的第1導體線1441a與往第3方向延伸的第1導體線1441b互相垂直，形成實質上相同形狀的複數的四角形的第1單位網目1442。在此，與沿著第4方向延伸的假想直線實質上一致的方向為第1直線部144a中的第1單位網目1442的排列方向。
又，與沿著第4方向延伸的假想直線實質上一致的方向，為第1直線部144a中的第1單位網目1442的排列方向，但平面視圖中，係與複數的第1單位網目1442交叉的假想直線，如果與二等分割上述假想直線的延伸方向並設的全部的第1單位網目1442的面積之直線實質上一致的話，上述第1單位網目1442的排列方向不特別限定於上述。例如，本實施例的第1直線部144a中，第1單位網目1442的排列方向，也可以是與沿著第3方向延伸的假想直線實質上一致的方向。或者，也可以是與對第1方向往垂直的方向延伸的假想直線實質上一致的方向。
另一方面，第2直線部144b中，第1導體線1441a沿著對第2方向-45°傾斜的方向(以下，僅稱作「第5方向」)直線狀延伸，上述複數的第1導體線1441a，對此第5方向往實質上垂直的方向(以下，僅稱作「第6方向」)以等間距P5排列。相對於此，第1導體線1441b，沿著第6方向直線狀延伸，上述複數的第1導體線1441b，往第5方向以等間距P6排列。
又，本實施例中，第1及第2直線部144a、144b中，因為與第1單位網目1442的形狀為相同形狀，第1直線部144a中的複數的第1導體線1441a之間的間距與第2直線部144b中的複數的第1導體線1441a之間的間距，為實質上 相等的間距P5。同樣地，第1直線部144a中的複數的第1導體線1441b之間的間距與第2直線部144b中的複數的第1導體線1441b之間的間距，為實質上相等的間距P6。
第2直線部144b中，往第5方向延伸的第1導體線1441a與往第6方向延伸的第1導體線1441b互相垂直，形成實質上為相同形狀的複數的四角形的第1單位網目1442。於是，與沿著第5方向延伸的假想直線實質上一致的方向成為第2直線部144b中的第1單位網目1442的排列方向。
如上述，本實施例的引線配線層14中，下列(7)式成立。
α1=α2...(7)
其中，上述(7)式中，α1係沿著第1直線部144a中的第1單位網目1442的排列方向(第4方向)延伸的假想直線與沿著第1方向延伸的假想直線形成的角度，α2係沿著第2直線部144b中的第1單位網目1442的排列方向(第5方向)延伸的假想直線與沿著第2方向延伸的假想直線形成的角度。
由於上述(7)式成立，對於第1直線部144a中的第1方向的第1單位網目1442的排列方向(第4方向)、與對於第2直線部144b中的第2方向的第1單位網目1442的排列方向(第5方向)，實質上一致。因此，第1及第2直線部144a、144b中的一方，相較於上述第1及第2直線部144a、144b中的另一方，抑制導通路徑減少。
又，分別在第1及第2直線部144a、144b中，第1單位網目1442的排列方向複數存在時，以引線配線層14 的延伸方向為基準，分別選擇沿著第1直線部144a中的第1單位網目1442的排列方向相鄰的第1單位網目1442之間的位置關係、與沿著第2直線部144b中的第1單位網目1442的排列方向相鄰的第1單位網目1442之間的位置關係成為相同的排列方向。所謂「相鄰的第1單位網目1442之間的位置關係」，係表示對於上述相鄰的第1單位網目1442的一方之相鄰的第1單位網目1442的另一方的配置。
又，本實施例中，關於沿著第1直線部144a中的排列方向排列的第1單位網目1442a、1442b，上述第1單位網目1442a的頂點1443A與對應上述頂點1443A之上述第1單位網目1442b的頂點1443B，位於沿著第1方向延伸的假想直線上。
以此方式，本實施例中，上述第1方向中，因為複數的第1單位網目1442周期性重複排列，只要一個第1單位網目1442a不產生缺損的話，其他的第1單位網目1442b就不產生新的缺損。因此，第1直線部144a全體中，可以抑制第1單位網目1442的一部分產生缺損。又，藉由抑制第1單位網目1442產生缺損，第1直線部144a全體穩定確保導通的同時，因為排列的第1單位網目1442之間的接觸部分增加，可以力圖導通路徑的增加。又，本實施例中，第1直線部144a中，複數的第1單位網目1442的排列方向之一，因為與上述第1直線部144a的延伸方向實質上一致，上述關係成立。
又，第2直線部144b中，也與第1直線部144a相同，關於沿著排列方向排列的複數的第1單位網目1442，一 個第1單位網目1442的頂點1443、與對應上述頂點1443的其他第1單位網目1442的頂點1443，位於沿著第2方向的假想直線上。因此，第2直線部144b全體中，可以抑制第1單位網目1442的一部分產生缺損。又，由於抑制第1單位網目1442產生缺損，第2直線部144b全體穩定確保導通的同時，因為排列的第1單位網目1442之間的接觸部分增加，可以力圖導通路徑的增加。
又，引線配線層14的第1及第2直線部144a、144b的構成，不特別限定於上述。例如，本實施例，在第1及第2直線部144a、144b中，第1導體線1441a的間距P5與第1導體線1441b的間距P6實質上相同(P5=P6)，但不特別限定於此，第1導體線1441a的間距P5與第1導體線1441b的間距P6不同也可以(P5≠P6)。在此情況下，第1單位網目，具有長方形的外形。
又，本實施例，在第1直線部144a中，第1導體線1441a的延伸方向為對X方向-45°傾斜的第4方向，第1導體線1441b的延伸方向為對第4方向實質上垂直的第3方向，但第1導體線1441a、1441b的延伸方向(即，對X軸的角度)，可以為任意。
在此情況下，在第2直線部144b中，延伸第1導體線1441a的延伸方向的第5方向及第1導體線1441b的延伸方向的第6方向，使上述第1導體線1441a、1441b形成的第1單位網目1442的排列方向滿足上述(7)式。
又，第1單位網目1442的形狀，可以是幾何學 圖案。即，第1單位網目1442的形狀，可以是正三角形、等腰三角形、直角三角形等的三角形，也可以是長方形、正方形、菱形、平行四邊形、梯形等的四角形。又，第1單位網目1442的形狀，也可以是六角形、八角形、十二角形、二十角形等的n角形或圓、橢圓、星形等。又，可以採用集合複數的不同形狀的集合體作為第1單位網目1442。在此情況下，成為第1單位網目1442的上述集合體，沿著既定的排列方向重複排列。
以此方式，作為引線配線層14的第1及第2直線部144a、144b，重複各種圖形單位得到的幾何學圖案，可以用作第1單位網目1442的形狀。又，本實施例中，第1導體線1441為直線狀，但不特別限定於此，例如也可以是曲線狀、馬蹄狀、鋸齒線狀等。
又，滿足上述(7)式而形成引線配線層14時，如第12圖的下側放大圖所示，沿著上述Y方向延伸上述引線配線層14時，第1導體線1441a往第3方向延伸，第1導體線1441b往第4方向延伸。
本實施例的彎曲部145，如第14圖所示，位於端部1444a、1444b間，互相連接上述端部1444a、1444b。結果，此彎曲部145中，引線配線層14的延伸方向從第1直線部144a的延伸方向的第1方向往第2直線部144b的延伸方向的第2方向變化。本實施例中的「端部1444a、1444b」相當於本發明中的「端」。
此彎曲部145，具有第2單位網目1452，包含互相連接離間的端部1444a、1444b之第2導體線1451。本實 施例中的「第2導體線1451」相當於本發明中的「第3導體線」的一範例，本實施例中的「第2單位網目1452」相當於本發明中的「第2單位網目」的一範例。
第2導體線1451與構成第1及第2直線部144a、144b的第1導體線1441以具有相同組成的材料一體形成。此第2導體線1451，係互相連接構成第1直線部144a的第1單位網目1442的頂點1443與構成第2直線部144b的第1單位網目1442的頂點1443之導體線。
作為第2導體線1451，形成連接第1直線部144a的頂點1443與第2直線部144b的頂點1443之導體線時，從第1直線部144a的端部1444a露出的頂點及第2直線部144b的端部1444b露出的頂點，理想是至少分別以一條第2導體線1451連接。又，如此的第2導體線1451的數量，理想是從第1直線部144a的端部1444a露出的頂點的數量或從第2直線部144b的端部1444b露出的頂點的數量之中較多側的數量。因此，可以力圖抑制彎曲部145中電阻值的增大。
又，根據確保引線配線層14的可撓性的觀點來看，此第2導體線1451，理想是不交叉構成第1及第2直線部144a、144b的第1導體線1441而形成。又，如此的第2導體線1451，根據引線配線層14中的電阻值增大抑制以及配線體11的視認性下降抑制的觀點來看，理想是其寬度與第1導體線1441的寬度實質上相等。
又，本實施例的第2導體線1451，互相連接構成第1及第2直線部144a、144b的頂點1443、1443間，但不 特別限定於此，互相連接第1導體線1441、1441間也可以。
第2單位網目1452，在構成上述第2單位網目1452的邊中，至少一邊由第2導體線1451構成。此第2單位網目1452與上述第1單位網目1442為不同的外形。
作為如此的第2單位網目1452的形狀，可以使用各種圖形。彎曲部145中形成的複數的第2單位網目1452之間，成為互不相同的外形也可以，理想是上述第2單位網目1452的開口率與第1單位網目1442的開口率大致相等。
第2單位網目的開口率，相較於第1單位網目的開口率極端小的情況下，彎曲部中，有損引線配線層的可撓性，恐怕上述引線配線層斷線。另一方面，第2單位網目的開口率，相較於第1單位網目的開口率極端大的情況下，因為彎曲部中導通路徑減少，恐怕引線配線層的電阻值增大。
順便一提，本實施例中，理想是引線配線層14的開口率為50%以下。又，此引線配線層14的開口率，根據縮小網目狀電極層13與引線配線層14之間的剛性差的觀點來看，或根據提高引線配線層14中的電阻值增大的抑制效果的觀點來看，更理想是10%以上、50%以下。
又，本實施例中，所謂「開口率」，係與第一實施例中定義的「開口率」相同。
回到第14圖，第1直線部144a中，引線配線層14的兩方的側端部146、146，由第1頂點1443a、第2頂點1443b、連接這些第1及第2頂點1443a、1443b間的第1導體線1441構成。本實施例中的「第1頂點1443a」及「第2頂點 1443b」相當於本發明中的「端部」的一範例，本實施例中的「第1頂點1443a」相當於本發明中的「外側端部」的一範例。
同樣地，第2直線部144b中，引線配線層14的兩方的側端部146、146，由第1頂點1443a、第2頂點1443b、以及連接這些第1及第2頂點1443a、1443b間的第1導體線1441構成。
第1頂點1443a，係引線配線層14中構成位於最外側的第1單位網目1442的頂點1443(參照第11圖)之中位於最外側的項點。第2頂點1443b，係引線配線層14中構成位於最外側的第1單位網目1442的頂點1443之中位於最外側的頂點，與第1頂點1443a不同的上述引線配線層14的外側露出的頂點。相對於在第1頂點1443a，第1導體線1441a、1441b互相連接，在第2頂點1443b，第1導體線1441a、1441b互相交叉。
本實施例的側端部146中，相鄰的第1頂點1443a、1443a之間以距離D5大致均等配置，相鄰的第2頂點1443b、1443b之間以距離D6大致均等配置。在此側端部146中，沿著引線配線層14的延伸方向第1及第2頂點1443a、1443b交互連續，上述第1及第2頂點1443a、1443b間以第1導體線1441a、1441b互相連接。結果，側端部146，沿著引線配線層14的延伸方向成為波形。
又，側端部146，因為包含第1頂點1443a而構成，在引線配線層14中，以位於最外側的第1單位網目1442不缺損的狀態存在。在此情況下，本實施例的引線配線層14的寬度，在相對於上述引線配線層14的延伸方向實質上垂直 的方向中，成為一方的側端部146包含的第1頂點1443a與另一方的側端部146包含的第1頂點1443a之間的距離。以此方式，引線配線層14在其寬度L2全體中，因為確保導通路徑，抑制上述引線配線層14的電阻值增大。
彎曲部145中的側端部146，包含構成第1直線部144a中的側端部146之第1頂點1443a、構成第2直線部144b中的側端部146之第1頂點1443a、以及連接上述第1及第2直線部144a、144b的第1頂點1443a、1443a間之第2導體線1451而構成。又，彎曲部145中的側端部146，不特別限定於上述，包含第2頂點而構成也可以。或者，包含第1導體線而構成也可以。
此彎曲部145中，根據降低引線配線層14的電阻值的觀點來看，上述彎曲部145中的引線配線層14的寬度，理想是與第1及第2直線部144a、144b中的引線配線層14的寬度實質上相等而形成。
引線配線層14，如第11及12圖所示，與連接網目狀電極層13側的端部相反側的端部，在臨基材9的外緣的位置上形成。在此之際，因為複數的引線配線層14總括容易連接外部電路，在基材9的外緣近旁，集合上述複數的引線配線層14以互相接近配置。本實施例中，集合的複數的引線配線層14，沿著Y方向互相大致平行配設。
在此情況下，如第15圖所示，引線配線層14的延伸方向(即，Y方向)中，互相大致平行並設的複數的引線配線層14中，相鄰的引線配線層14的一方的第1頂點1443a與相鄰 的引線配線層14的另一方的第1頂點1443a，錯開距離S2配置。
即，引線配線層14，具有其寬度成為構成兩方的側端部146、146的第1頂點1443a、1443a間的距離之極大部147，相鄰的引線配線層14的一方的極大部147的位置與相鄰的引線配線層14的另一方的極大部147的位置，錯開距離S2配置。又，距離S2，比沿著引線配線層14的延伸方向的第1頂點1443a、1443a間的距離D5小(S2<D5)。
因此，可以極力縮小相鄰的引線配線層14間的空隙，能夠高密度形成引線配線層14。又，因為相鄰的引線配線層14間確保既定的空隙，上述相鄰的引線配線層14之間，可以抑制遷移的發生。
本實施例的配線體11中，如上述說明，網目狀電極層13及引線配線層14都形成網目狀(mesh狀)。在此情況下，根據抑制引線配線層14的電阻值增大的觀點來看，本實施例的配線體11中，理想是下列(8)式成立(參照第13(A)圖及第13(B)圖)。
W6≦W3...(8)
但上述(8)式中，W3是第1導體線1441的寬度，W6是第4導體線134的寬度。
又，第1導體線1441的寬度W3，根據削減斷線處的觀點來看，理想是第4導體線134的寬度W6的4倍以下(W3≦4×W6)。
作為如此的第4導體線134的寬度W6的具體值，最好是設定在與作為第一實施例中說明的第1導體線221A、 221B的寬度理想的範圍相同的範圍內。又，作為第1導體線1441的寬度W3的具體值，最好是設定在與作為第一實施例中說明的第2導體線231A、231B的寬度理想的範圍相同的範圍內。
又，本實施例中的配線體11中，理想是下列(9)式成立(參照第12圖的放大圖)。
P3,P4>P5,P6...(9)
其中，上述(9)式中，P3係網目狀電極層13中相鄰的第4導體線134a之間的間距，P4係網目狀電極層13中相鄰的第4導體線134b之間的間距，P5係引線配線層14中相鄰的第1導體線1441a之間的間距，以及P6係引線配線層14中相鄰的第1導體線1441b之間的間距。藉由滿足上述(9)式，抑制引線配線層14的電阻值增大。
本實施例中的配線基板，使用與第一實施例中說明的配線基板的製造方法相同的方法，可以製造。因此，關於配線基板的製造方法，省略重複的說明，援用第一實施例中的說明。
又，不特別圖示，實行第一實施例中說明的配線基板的製造方法後，得到的配線基板8上，為了覆蓋網目狀電極層13及引線配線層14，塗佈樹脂材料再硬化，形成樹脂層15。於是，形成的樹脂層15介於其間，形成網目狀電極層16與網目狀電極層13對向。又，形成連接至網目狀電極層16的引線配線層17。根據以上，可以得到具有配線體11的碰觸偵知器7。
作為形成樹脂層15的方法，可以例示與接合層12的形成方法同樣的方法。作為形成網目狀電極層16及引線 配線層17的方法，可以根據與網目狀電極層13及引線配線層14的形成方法同樣的方法形成。
又，形成網目狀電極層16及引線配線層17的方法，不特別限定於上述，例如，使樹脂層15硬化後，上述樹脂層15上，使用網版印刷、凹版轉印(Gravure Offset Printing)、噴墨印刷等，藉由印刷導電性材料形成也可以。或者，藉由圖案化樹脂層15上疊層的金屬層為網目狀而形成也可以。或者，使用濺鍍法、真空蒸鍍法、化學蒸鍍法(CVD法)、無電解電鍍法、電解電鍍法、或組合這些的方法，亦可以在樹脂層15上形成。
本實施例中的配線體11及配線基板8，達到以下的效果。
習知的碰觸面板中，具有以導電性細線構成的檢出電極、以及連接上述檢出電極的引線配線是眾所周知的(例如參考專利文件1)。在此情況下，一般，引線配線係位於避開操作者可以視認的輸入區域之外側區域，在上述外側區域中彎曲配設。
上述引線配線形成其全體中網目同樣排列的網目狀(mesh狀)的話，位於上述引線配線的延伸方向變化的彎曲部的一方側的直線部與位於上述彎曲部的另一方側的直線部之間的導通路徑減少之類，等於導通距離變長，具有引起引線配線的電阻值增大的問題。
相對於此，本實施例中，由於上述(7)式成立，第1直線部144a中對第1方向的第1單位網目1442的排列方 向、與第2直線部144b中對第2方向的第1單位網目1442的排列方向實質上一致。因此，經由彎曲部145互相連接的第1及第2直線部144a、144b中的一方，相較於上述第1及第2直線部144a、144b的另一方，抑制導通路徑減少。結果，可以抑制引線配線層14的電阻值增大。
又，本實施例中，第1直線部144a的端部1444a與第2直線部144b的端部1444b互相離間，上述端部1444a、1444b間以第2導體線1451連接，但此時，由於構成第1直線部144a的第1單位網目1442的頂點1443與構成第2直線部144b的第1單位網目1442的頂點1443以第2導體線1451互相連接，相較於連接構成第1單位網目1442、1442的第1導體線1441、1441之間的情況，可以效率良好地確保引線配線層14的導通路徑。
即，由於構成第1單位網目1442或第2單位網目1452的第1及第2導體線1441、1451連接至構成第1單位網目1442的頂點1443，能夠力圖複數條的導體線互相導通。因此，第1及第2直線部144a、144b中，由於複數的導體線連接的頂點1443、1443之間以第2導體線1451連接，以上述1條第2導體線1451確保複數的導通路徑。又，彎曲部145中，可以效率良好地確保引線配線層14的導通路徑時，可以力圖提高上述引線配線層14的可撓性。又，彎曲部145中，可以穩定確保引線配線層14的導通。
又，本實施例中，由於第2導體線1451與構成第1及第2直線部144a、144b的第1導體線1441以具有相同 組成的材料一體形成。可以穩定確保第1直線部144a及彎曲部145間以及第2直線部144b及彎曲部145間的導通。
又，本實施例中，關於沿著第1直線部144a中的排列方向排列的複數的第1單位網目1442，一第1單位網目1442a的頂點1443A與對應上述頂點1443A的其他第1單位網目1442b的頂點1443B，位於沿著第1方向延伸的假想直線上。因此，第1直線部144a全體中，可以抑制上述第1單位網目1442的一部分產生缺損。又，藉由抑制第1單位網目1442的缺損，第1直線部144a全體中穩定確保導通的同時，因為排列的第1單位網目1442之間的接觸部分增加，可以力圖導通路徑的增加。又，第2直線部144b，因為也具有與第1直線部144a同樣的構成，上述第2直線部144b全體中穩定確保導通的同時，因為排列的第1單位網目1442之間的接觸部分增加，可以力圖導通路徑的增加。
又，一直以來，只是引線配線層為網目狀時，位於上述引線配線層的最外側的單位網目的一部分缺損，可能會在構成上述引線配線層的導體線往外側突出的狀態下配置。在此情況下，位於引線配線層的最外側之突出狀態的導體線，實質上無助於引線配線層的導通。因此，引線配線層中力圖導通的區域縮小，變得具有比根據上述引線配線層的寬度估計的電阻值大的電阻值。
相對於此，本實施例中的配線體11中，引線配線層14的兩方的側端部146，包含構成上述引線配線層14中位於最外側的第1單位網目1442之頂點1443中位於最外側的 第1頂點1443a，引線配線層14的寬度L，相對於引線配線層14的延伸方向實質上垂直的方向中，相當於一方的側端部146包含的第1頂點1443a與另一方的側端部146包含的第1頂點1443a之間的距離。
因此，引線配線層14的橫向方向的全體中，因為可以力圖上述引線配線層14的導通，一邊防止網目狀電極層13與引線配線層14之間斷線，一邊抑制上述引線配線層14的電阻值增大的同時，可以力圖提高碰觸偵知器7的檢出感度。此效果，引線配線層14的寬度L變得越小，由於第1單位網目1442的寬度佔上述寬度L之比例增大變得更顯著。
又，一般，引線配線層的側端部銳利突出時，突出的部分中，因為容易發生電場集中，與相鄰的配線間引起遷移的憂慮增高。相對於此，本實施例中的配線體11中，引線配線層14的側端部146由第1頂點1443a構成，上述第1頂點1443a係第1導體線1441a、1441b互相連接的點，不銳利突出，可以降低相鄰的引線配線層14、14間引起遷移的憂慮。
又，本實施例中，互相平行並設的引線配線層14的延伸方向中，因為相鄰的引線配線層14的一方的第1頂點1443a與相鄰的引線配線層14的另一方的第1頂點1443a互相錯開，更降低上述相鄰的引線配線層14、14之間引起遷移的憂慮。
又，本實施例的配線體11中，第4導體線134的橫向方向的剖面中，由於第4導體線134的接觸面131與上述接觸面131以外其他的面(包含頂面132及側面133的面)之 間的表面粗糙度的相對關係，與第一實施例中說明的第1導體線221A中的接觸面131及上述接觸面131以外的其他面(包含頂面132及側面133的面)之間的表面粗糙度的相對關係同樣的關係，可以得到與第1實施例的配線體2同樣的作用．效果。
又，本實施例的配線體11中，第4導體線134的側面133，由於成為不存在比通過第1及2部分的假想直線更內側的形狀，可以得到與第1實施例的配線體2同樣的作用．效果。
又，本實施例的配線體11中，第4導體線134的接觸面131以外的其他面側中的配線體11的亂反射率，由於對於上述接觸面131側中的配線體11的亂反射率相對變小，可以得到與第1實施例的配線體2同樣的作用．效果。
又，第1導體線1441或第2導體線1451的基本構成與第4導體線134相同。因此，由於配線體11包括第1導體線1441或第2導體線1451，可以達到上述的作用．效果。
以下，說明關於本實施例中說明的配線基板8(配線體11)的變形例。第16圖係顯示本發明的第二實施例中的引線配線層的第1變形例的平面圖，第17(A)圖係顯示本發明的第二實施例中的引線配線層的第2變形例的平面圖，第17(B)圖係用以說明彎曲部的圖，以及第18(A)及18(B)圖係分別顯示本發明的第二實施例中的引線配線層之第3變形例及第4變形例的平面圖。
如第16圖所示，引線配線層14B的第1直線部144aB中，第1導體線1441aB對第1方向傾斜角度θ5延伸 的同時，第1導體線1441bB對第1方向傾斜角度θ6延伸也可以。此時，由於角度θ5、θ6的絕對值都比45°小(-45°<θ5，θ6<45°)，第1單位網目1442B的縱橫比(對於沿著相對於引線配線層14B的延伸方向之橫向方向的第1單位網目1442B的長度D7之沿著引線配線層14B的延伸方向的第1單位網目1442B的長度D8的比(D7/D8))可以比1大。
本例中，引線配線層14B的第1單位網目1442B的形狀，成為沿著上述引線配線層14B的延伸方向的延伸形狀。上述的角度θ5、θ6理想是10°以上，第1單位網目1442B的縱橫比(D7/D8)理想是比1大、5以下(1<(D7/D8)≦5)。
又，第2直線部144bB中，第1導體線1441aB對第2方向傾斜角度θ7延伸的同時，第1導體線1441bB對第2方向傾斜角度θ8延伸。由於此角度θ7、θ8的絕對值都比45°小(-45°<θ7，θ8<45°)，第1單位網目1442B的縱橫比變得比1大時，即使在此情況下，上述第2直線部144bB的第1單位網目1442B與第1直線部144aB的第1單位網目1442B也具有實質上相同的形狀。
以此方式，由於第1單位網目1442B的縱橫比比1大，因為沿著引線配線層14B的延伸方向的既定距離之間包含的第1導體線1441B的總距離可以縮短，可以又更抑制上述引線配線層14B的電阻值增大。
又，第1單位網目1442B的縱橫比比1大時，因為極大部147B變成不是銳角，可以更降低相鄰的引線配線層14B、14B間引起遷移的憂慮。
又，本例中，網目狀電極層13與引線配線層14的關係中，第1單位網目1442B的縱橫比，變得比網目135的縱橫比(對於沿著相對於網目狀電極層13的延伸方向之橫向方向的網目長度D9之沿著網目狀電極層13的延伸方向的網目135的長度D10的比(D10/D9(參照第12圖)))大。
又，例如，如第17(A)圖所示，引線配線層14C中，第1直線部144aC的端部1444aC與第2直線部144bC的端部1444bC互相重複，藉此形成彎曲部145C也可以。本例中，具有相當於第1直線部144aC的寬度且往第1方向延伸的同時與第1直線部144aC具有相同的中心軸之第1區域Z1、與具有相當於第2直線部144bC的寬度且往第2方向延伸的同時與第2直線部144bC具有相同的中心軸之第2區域Z2的重複區域成為彎曲部145C(第17(B)圖中，影線區域)。
此彎曲部145C中，以包含第1單位網目1442與第2單位網目1452C而構成。本例中，構成第1直線部144aC的第1導體線1441、與構成第2直線部144bC的第1導體線1441互相交差，藉此形成比第1單位網目1442小的複數的第2單位網目1452C。
以此方式，相較於第1單位網目1442的排列，藉由細密排列第2單位網目1452C，抑制彎曲部145C中在引線配線層14C產生斷線。又，不特別圖示，但如上述的範例，構成第1及第2直線部的第1單位網目，即使形成具有比1大的縱橫比的情況下，由於上述第1直線部的一方端部與第2直線部的另一方端部互相重複，可以達到與上述同樣的效果。
又，例如，如第18(A)圖所示，引線配線層14D具有互相連結第1頂點1443a之間的第3導體線148也可以。本例的引線配線層14D中，由此第3導體線148構成側端部146D。如此的第3導體線148，與第1導體線1441以具有相同組成的材料一體形成。又，第18(A)圖中，第3導體線148成為直線狀，但不特別限定於此，如第18(B)圖所示，根據配線基板製造時的導電性材料的填充性的觀點來看，第3導體線148B為直線狀也可以。又，第3導體線最好不與第1導體線1441交叉而形成。
第3導體線148的寬度，根據製造時的導電性材料對凹版的填充性的觀點來看，理想是比第1導體線1441的寬度小。又，第18(A)及18(B)圖的範例中，引線配線層14D、14E兩方的側端部146D、146E中分別設置第3導體線148、148B，引線配線層14D(14E)的側端部146D(146E)中只有一方設置第3導體線148(148B)也可以。
如本例，由於引線配線層14D具有第3導體線148，上述引線配線層14D的側端部146D中，可以力圖第1頂點1443a、1443a之間的導通，進而，可以又更抑制引線配線層14D的電阻值增大。又，由於第3導體線148，因為側端部146D的形狀變得平滑，相鄰的引線配線層14D、14D之間，可以又更抑制遷移的發生。本例中的「第3導體線148、148B」係本發明中的「側邊部」的一範例。
又，例如，本實施例的配線體11中，使用成為網目狀的電極層之網目狀電極層13，但不特別限定於此，使用 成為填實圖案的電極層也可以。在此情況下，作為構成電極層的材料，可以使用具有透明性的ITO(氧化銦錫)或導電性高分子等。
如上述，此第二實施例中說明的配線體，包括樹脂層；電極層，設置在上述樹脂層上；以及網目狀的引線配線層，設置在上述樹脂層上的同時，連接至上述電極層；上述引線配線層，具有沿著第1方向延伸的第1直線部、沿著與第1方向不同的第2方向延伸的第2直線部、以及互相連接上述第1及第2直線部的彎曲部；上述第1及第2直線部，排列由第1導體線形成的實質上相同形狀的複數的第1單位網目而分別構成，滿足下列(8)式(第1構成)。
α1=α2...(8)
其中，上述(8)式中，α1是上述第1直線部中沿著上述第1單位網目的排列方向延伸的假想直線與沿著上述第1方向延伸的假想直線形成的角度，α2是上述第2直線部中沿著上述第1單位網目的排列方向延伸的假想直線與沿著上述第2方向延伸的假想直線形成的角度。
上述的構成中，上述彎曲部，包含與上述第1單位網目的形狀不同形狀的第2單位網目也可以(第2構成)。
上述的第2構成中，上述第1直線部的一方端部與第2直線部的一方端部互相重複，構成上述彎曲部，構成上述第2單位網目的導體線包含構成上述第1直線部的上述第1導體線與構成上述第2直線部的上述第1導體線也可以(第3構成)。
上述第2構成中，上述第1直線部的一方端部與上述第2直線部的一方端部互相離間，上述彎曲部具有互相 連接上述第1直線部的一方端部與上述第2直線部的一方端部的第2導體線，以及上述第2單位網目包含上述第2導體線也可以(第4構成)。
上述第4構成中，上述第2導體線，互相連接構成上述第1直線部的上述第1單位網目的頂點與構成上述第2直線部的上述第1單位網目的頂點也可以(第5構成)。
上述第4或第5的構成中，上述第1導體線的寬度與上述第2導體線的寬度實質上相等也可以(第6構成)。
上述第1~第6任一的構成中，關於上述第1直線部中沿著上述排列方向排列的複數的上述第1單位網目，一上述第1單位網目的頂點與對應上述頂點的其他上述第1單位網目的頂點，位於沿著上述第1方向延伸的假想直線上，關於上述第2直線部中沿著上述排列方向排列的複數的上述第1單位網目，一上述第1單位網目的頂點與對應上述頂點的其他上述第1單位網目的頂點，位於沿著上述第2方向延伸的假想直線上也可以(第7構成)。
上述第1~第7任一的構成中，上述第1單位網目在平面視圖中的縱橫比比1大，上述第1單位網目在平面視圖中的縱橫比，係對於沿著相對於上述引線配線層的延伸方向實質上垂直方向的上述第1單位網目的長度之沿著上述引線配線層的延伸方向的上述第1單位網目的長度的比也可以(第8構成)。
上述第1~第8任一的構成中，上述引線配線層的兩方的側端部，包含上述引線配線層中構成位於最外側的上述第1單位網目的頂點中位於最外側的第1頂點，上述引線 配線層的寬度，係相對於上述引線配線層的延伸方向實質上垂直的方向中，一方上述側端部包含的上述第1頂點與另一方上述側端部包含的上述第1頂點之間的距離也可以(第9構成)。
上述第1~第9任一的構成中，包括複數的上述電極層，以及分別連接至複數的上述電極層且互相大致平行配置的複數的上述引線配線層，上述引線配線層的延伸方向中，相鄰的上述引線配線層的一方的上述第1頂點與相鄰的上述引線配線層的另一方的上述第1頂點互相錯開也可以(第10構成)。
上述第1~第10任一的構成中，上述引線配線層的開口率在50%以下也可以(第11構成)。
又，第二實施例中說明的配線基板，包括上述第1~第11任一的構成中記載的配線體，以及支持上述配線體的支持體(第12構成)。
又，第二實施例中說明的碰觸偵知器，包括上述第12構成中記載的配線基板(第13構成)。
又，以上說明的實施例，係用以容易理解本發明而記載，不是用以限定本發明而記載。因此，上述實施例揭示的各要素，係包含屬於本發明的技術範圍之全部的設計變更或均等物之主旨。
例如，從第一實施例的配線基板10省略基板21的同時，相當於接合層25的樹脂層用作支持網目狀電極層22及引線配線層23的基材，藉此構成配線基板也可以。又，從上述實施例省略接合層25，直接設置網目狀電極層22及引線配線層23在基板21上也可以。又，第二實施例中說明的配 線基板8也與本例相同，省略基材9也可以。
又，例如，上述的實施例中，使用金屬材料或碳基材料，作為構成第1及第2導體層的導電性材料，但不限定於此，使用混合金屬材料及碳基材料之物也可以。在此情況下，例如，以第一實施例的第1導體線221A為例說明時，上述第1導體線221A的上面223側配置碳基材料，下面224側配置金屬材料也可以。又，相反地，第1導體線221A的上面223側配置金屬材料，下面224側配置碳基材料也可以。
又，上述的實施例中，說明配線體用於碰觸偵知器，但配線體的用途不特別限定於此。例如，藉由通電以電阻加熱等使配線體發熱，上述配線體用作加熱器也可以。在此情況下，作為導體圖案的導電性粉末，理想是使用電阻值較高的碳基材料。又，藉由配線體的導體部的一部分接地，上述配線體用作電磁遮蔽屏蔽也可以。又，配線體用作天線也可以。
23‧‧‧引線配線層
231A、231B‧‧‧第2導體線
232‧‧‧網目部
233‧‧‧極大部
241‧‧‧凸部
242‧‧‧凹部
D1‧‧‧橫向方向之單位網目U的長度
D2‧‧‧沿著引線配線層23的延伸方向之單位網目U的長度
S1‧‧‧距離
U‧‧‧單位網目
U1‧‧‧端部
U1a‧‧‧外側端部
W2‧‧‧第2導體線231A、231B的寬度

Claims (15)

  1. 一種配線體，包括：樹脂層；網目狀電極層，設置在上述樹脂層上，具有網目狀配置的複數的第1導體線；以及引線配線層，設置在上述樹脂層上，連接至上述網目狀電極層；其中，上述引線配線層，在平面視圖中，具有第2導體線圍繞形成的單位網目聚集複數個構成的網目部；上述第2導體線對上述引線配線層的延伸方向傾斜配置；上述單位網目包含上述第2導體線之間的交點的端部；上述引線配線層，在平面視圖中，具有上述單位網目沿著上述引線配線層的延伸方向排列配置形成的側端部；上述側端部由上述第2導體線封閉，上述第2導體線相連至上述側端部中存在的上述單位網目的上述端部中位於最外側的外側端部；以及上述網目部的寬度，由上述外側端部規定。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的配線體，其中，上述引線配線層在平面視圖中的側部，係形成上述引線配線層的側端部中配置的上述單位網目之上述第2導體線構成的波狀。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的配線體，其中，上述引線配線層，具有線狀的側邊部，配置在上述引線配線層的側端部，連結上述單位網目之間；以及上述引線配線層在平面視圖中的側部以上述側邊部構成。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的配線體，其中，上述引線配線層具有：第1直線部，沿著第1方向延伸；第2直線部，沿著與上述第1方向不同的第2方向延伸；以及彎曲部，互相連接上述第1及第2直線部；其中，上述第1及第2直線部，係排列由上述第2導體線形成的實質上相同形狀的複數的第1單位網目作為上述單位網目而分別構成；滿足下列(1)式：α1=α2...(1)其中，上述(1)式中，α1係上述第1直線部中沿著上述第1單位網目的排列方向延伸的假想直線與沿著上述第1方向延伸的假想直線形成的角度，α2係上述第2直線部中沿著上述第1單位網目的排列方向延伸的假想直線與沿著上述第2方向延伸的假想直線形成的角度。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的配線體，其中，上述彎曲部，包含與上述第1單位網目的形狀不同形狀的第2單位網目作為上述單位網目。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的配線體，其中，藉由上述第1直線部的一端與上述第2直線部的一端互相重複，而構成上述彎曲部；構成上述第2單位網目的導體線，包含：構成上述第1直線部的上述第2導體線；以及 構成上述第2直線部的上述第2導體線。
  7. 如申請專利範圍第5項所述的配線體，其中，上述第1直線部的一端與上述第2直線部的一端互相離間，上述彎曲部具有互相連接上述第1直線部的一端與上述第2直線部的一端之第3導體線，以及上述第2單位網目包含上述第3導體線。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的配線體，其中，上述第3導體線互相連接構成上述第1直線部的上述第1單位網目的上述端部、及構成上述第2直線部的上述第1單位網目的上述端部。
  9. 如申請專利範圍第7項所述的配線體，其中，上述第2導體線的寬度與上述第3導體線的寬度實質上相等。
  10. 如申請專利範圍第4項所述的配線體，其中，關於沿著上述第1直線部中的上述排列方向排列的複數的上述第1單位網目，一上述第1單位網目的上述端部與對應上述端部的其他上述第1單位網目的上述端部，位於沿著上述第1方向延伸的假想直線上；關於沿著上述第2直線部中的上述排列方向排列的複數的上述第1單位網目，一上述第1單位網目的上述端部與對應上述端部的其他上述第1單位網目的上述端部，位於沿著上述第2方向延伸的假想直線上。
  11. 如申請專利範圍第1項所述的配線體，其中，上述單位網目在平面視圖中的縱橫比，比1大；以及上述單位網目在平面視圖中的縱橫比，係沿著上述引線配 線層的延伸方向之上述單位網目的長度對沿著相對於上述引線配線層的延伸方向的橫向方向之上述單位網目的長度之比。
  12. 如申請專利範圍第1項所述的配線體，包括：複數的上述網目狀電極層；以及分別連接至複數的上述網目狀電極層且互相大致平行配置的複數的上述引線配線層；其中，上述側端部包括：凸部，以包含上述外側端部及與上述外側端部相連的上述第2導體線構成，在平面視圖中往上述引線配線層的外側突出；以及凹部，沿著上述引線配線層的延伸方向與上述凸部交互配置，在平面視圖中往上述引線配線層的內側凹入；相鄰的上述引線配線層中，構成對向一方的上述引線配線層的上述側端部之另一方的上述引線配線層的上述側端部之上述凸部、及構成對向另一方的上述引線配線層的上述側端部之一方的上述引線配線層的上述側端部之上述凸部，沿著上述引線配線層的延伸方向互相錯開。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的配線體，其中，相鄰的上述引線配線層中，構成對向一方的上述引線配線層的上述側端部之另一方的上述引線配線層的上述側端部之上述凸部、及構成對向另一方的上述引線配線層的上述側端部之一方的上述引線配線層的上述側端部之上述凹部，在上述引線配線層的延伸 方向的垂直方向中互相對向；相鄰的上述引線配線層中，構成對向一方的上述引線配線層的上述側端部之另一方的上述引線配線層的上述側端部之上述凹部、及構成對向另一方的上述引線配線層的上述側端部之一方的上述引線配線層的上述側端部之上述凸部，在上述引線配線層的延伸方向的垂直方向中互相對向。
  14. 一種配線基板，包括：如申請專利範圍第1至13項中任一項所述的配線體；以及支持體，支持上述配線體。
  15. 一種碰觸偵知器，包括：如申請專利範圍第14項所述的配線基板。
TW105106078A 2015-02-27 2016-02-26 配線體、配線基板以及碰觸偵知器 TWI610204B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015038652 2015-02-27
JP2015104433A JP6474686B2 (ja) 2015-05-22 2015-05-22 配線体、配線基板及びタッチセンサ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201706795A TW201706795A (zh) 2017-02-16
TWI610204B true TWI610204B (zh) 2018-01-01

Family

ID=56789564

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105106078A TWI610204B (zh) 2015-02-27 2016-02-26 配線體、配線基板以及碰觸偵知器

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10528160B2 (zh)
EP (1) EP3176680A4 (zh)
CN (1) CN106662955B (zh)
TW (1) TWI610204B (zh)
WO (1) WO2016136967A1 (zh)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10394401B2 (en) * 2015-06-22 2019-08-27 Fujikura Ltd. Wiring body, wiring board, and touch sensor
US20180059833A1 (en) * 2015-12-25 2018-03-01 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Touch panel and display device using the same
JP2018063578A (ja) * 2016-10-13 2018-04-19 日本航空電子工業株式会社 印刷配線の製造方法
CN108089698B (zh) * 2016-11-21 2023-01-17 天马微电子股份有限公司 触觉提示装置及电子设备
JP7083236B2 (ja) * 2016-11-21 2022-06-10 天馬微電子有限公司 電気振動方式の触覚提示装置及び電子機器
EP3564800A1 (en) * 2016-12-28 2019-11-06 Fujikura Ltd. Wiring body, wiring board and touch sensor
US10390425B2 (en) * 2017-04-27 2019-08-20 Nanning Fugui Precision Industrial Co., Ltd. Golden finger structure
JP7031816B2 (ja) * 2017-07-28 2022-03-08 エルジー・ケム・リミテッド 透明発光素子ディスプレイ
CN107402682B (zh) * 2017-07-31 2021-08-10 张家港康得新光电材料有限公司 一种触摸屏与其制作方法
CN110998496B (zh) * 2017-08-31 2023-11-21 富士胶片株式会社 触摸面板用导电部件及触摸面板
US11648765B2 (en) * 2017-10-17 2023-05-16 Huawei Technologies Co., Ltd. Sealing method
JP7178667B2 (ja) * 2017-11-13 2022-11-28 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 タッチセンサ
JP6730336B2 (ja) * 2018-01-23 2020-07-29 ファナック株式会社 プリント配線基板の劣化検出センサ
KR20200135330A (ko) 2018-03-23 2020-12-02 소니 세미컨덕터 솔루션즈 가부시키가이샤 회로 기판, 반도체 장치, 및, 전자 기기
JP6677935B1 (ja) * 2018-09-28 2020-04-08 大日本印刷株式会社 配線基板および配線基板の製造方法
CN112566351B (zh) * 2019-09-10 2023-02-17 群创光电股份有限公司 电子装置
JP6634184B1 (ja) * 2019-09-30 2020-01-22 株式会社フジクラ フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
EP4105769A4 (en) * 2020-02-12 2023-03-29 BOE Technology Group Co., Ltd. TOUCH CONTROL DISPLAY SUBSTRATE AND TOUCH CONTROL DISPLAY DEVICE
JP7338576B2 (ja) * 2020-07-08 2023-09-05 株式会社デンソー フレキシブル基板
JP2022091297A (ja) * 2020-12-09 2022-06-21 日本航空電子工業株式会社 配線基板の生産方法及び配線基板
WO2023058718A1 (ja) * 2021-10-08 2023-04-13 Tdk株式会社 導電性フィルム、及び表示装置
WO2023058717A1 (ja) * 2021-10-08 2023-04-13 Tdk株式会社 導電性フィルム、及び表示装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010191504A (ja) * 2009-02-16 2010-09-02 Gunze Ltd タッチスイッチ
US20140055702A1 (en) * 2012-08-21 2014-02-27 Young Bae Park Displays with Bent Signal Lines
JP2014099199A (ja) * 2014-01-29 2014-05-29 Wonder Future Corp タッチパネル、タッチパネルの製造方法、及びタッチパネル一体型表示装置
TW201437866A (zh) * 2013-03-30 2014-10-01 Shenzhen O Film Tech Co Ltd 觸摸屏及其製造方法

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4989749B2 (ja) * 2010-05-28 2012-08-01 パナソニック株式会社 タッチパネル装置
KR101655485B1 (ko) 2010-12-23 2016-09-07 엘지이노텍 주식회사 터치 패널 및 이의 제조 방법
JP5698103B2 (ja) * 2011-10-27 2015-04-08 富士フイルム株式会社 導電性フイルム及びタッチパネル
EP2781996B1 (en) 2011-12-16 2019-12-04 Fujifilm Corporation Conductive sheet and touch panel
JP5509186B2 (ja) 2011-12-16 2014-06-04 富士フイルム株式会社 タッチパネル及びタッチパネル用導電シート
EP2796967A4 (en) 2011-12-23 2015-08-05 Lg Chemical Ltd TOUCH PANEL AND DISPLAY DEVICE COMPRISING SAME
CN102722279A (zh) 2012-05-09 2012-10-10 崔铮 金属网格导电层及其具备该导电层的触摸面板
US9419065B2 (en) * 2012-08-07 2016-08-16 Apple Inc. Flexible displays
KR20140023045A (ko) 2012-08-16 2014-02-26 삼성전기주식회사 터치패널
JP5347096B1 (ja) 2012-09-13 2013-11-20 株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション タッチパネルの製造方法及びタッチパネル、並びにタッチパネルと表示装置を具備する入出力一体型装置
EP2772836A4 (en) * 2012-11-30 2015-08-26 Lg Chemical Ltd TOUCH SCREEN AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
US9898053B2 (en) 2012-12-03 2018-02-20 Lg Innotek Co., Ltd. Electrode member and touch panel including the same
US8993896B2 (en) * 2013-02-04 2015-03-31 Nanchang O-Film Tech Co., Ltd. Lead electrode and preparation method thereof
CN103105972A (zh) * 2013-02-06 2013-05-15 南昌欧菲光科技有限公司 触摸感应元件及具有该触摸感应元件的触摸屏
JP5840163B2 (ja) 2013-03-18 2016-01-06 富士フイルム株式会社 タッチパネルおよび保護層形成用樹脂組成物
US9198285B2 (en) * 2013-03-20 2015-11-24 Nanchang O-Film Tech. Co., Ltd. Touch screen and conductive layer thereof
CN103176656B (zh) 2013-03-20 2015-05-13 南昌欧菲光科技有限公司 触摸屏及其制造方法
CN103345317B (zh) * 2013-03-25 2014-10-29 深圳欧菲光科技股份有限公司 触摸屏
WO2014157632A1 (ja) 2013-03-28 2014-10-02 株式会社フジクラ タッチセンサ及びその製造方法
US9179557B2 (en) 2013-03-30 2015-11-03 Shenzhen O-Film Tech Co., Ltd. Touch screen and method of producing the same
US20140293150A1 (en) 2013-04-02 2014-10-02 Shenzhen O-Film Tech Co., Ltd Touch screen
CN103197798B (zh) * 2013-04-02 2014-05-07 深圳欧菲光科技股份有限公司 触摸屏
JP2014207283A (ja) 2013-04-11 2014-10-30 アルプス電気株式会社 配線基材及びその製造方法
CN103226414B (zh) 2013-05-02 2015-04-08 深圳欧菲光科技股份有限公司 触摸屏及其制备方法
KR102053258B1 (ko) * 2013-07-16 2019-12-06 엘지이노텍 주식회사 터치 윈도우
TW201506753A (zh) * 2013-07-29 2015-02-16 Ｌｇ伊諾特股份有限公司 觸控視窗以及包含其之觸控裝置
US20150062449A1 (en) * 2013-08-29 2015-03-05 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Touch panel
JP2015049909A (ja) * 2013-08-29 2015-03-16 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． タッチパネル
JP2015106240A (ja) * 2013-11-29 2015-06-08 富士フイルム株式会社 導電性フイルム及びタッチパネル
EP3016112B1 (en) * 2013-12-27 2018-11-21 LG Chem, Ltd. Conductive film and method for manufacturing same
US9857906B2 (en) * 2014-01-22 2018-01-02 Lg Innotek Co., Ltd. Touch window
CN107533392B (zh) * 2014-03-13 2021-02-26 Lg伊诺特有限公司 触摸窗以及具有触摸窗的显示器
JP6486341B2 (ja) * 2014-05-16 2019-03-20 富士フイルム株式会社 タッチパネル用導電シート及び静電容量式タッチパネル
WO2016006923A1 (en) * 2014-07-11 2016-01-14 Lg Innotek Co., Ltd. Touch window
CN105278739A (zh) * 2014-07-17 2016-01-27 财团法人工业技术研究院 感测结构
CN105607791A (zh) * 2014-11-13 2016-05-25 财团法人工业技术研究院 导线结构与感测元件
US9535522B2 (en) * 2014-12-22 2017-01-03 Lg Display Co., Ltd. Flexible organic light emitting diode display device
TWI545480B (zh) * 2015-01-07 2016-08-11 群創光電股份有限公司 觸控顯示裝置
CN104777939B (zh) * 2015-04-24 2018-01-16 昆山龙腾光电有限公司 触控面板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010191504A (ja) * 2009-02-16 2010-09-02 Gunze Ltd タッチスイッチ
US20140055702A1 (en) * 2012-08-21 2014-02-27 Young Bae Park Displays with Bent Signal Lines
TW201437866A (zh) * 2013-03-30 2014-10-01 Shenzhen O Film Tech Co Ltd 觸摸屏及其製造方法
JP2014099199A (ja) * 2014-01-29 2014-05-29 Wonder Future Corp タッチパネル、タッチパネルの製造方法、及びタッチパネル一体型表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP3176680A4 (en) 2018-01-17
US10528160B2 (en) 2020-01-07
EP3176680A1 (en) 2017-06-07
TW201706795A (zh) 2017-02-16
WO2016136967A1 (ja) 2016-09-01
US20170308192A1 (en) 2017-10-26
CN106662955B (zh) 2018-11-09
CN106662955A (zh) 2017-05-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI610204B (zh) 配線體、配線基板以及碰觸偵知器
TWI610206B (zh) 配線體、配線基板及觸控感測器
TWI612452B (zh) 配線體組合、具有導體層之構造體以及碰觸偵知器
TWI657722B (zh) 配線體、配線體組合、配線基板以及觸控偵知器
TWI608398B (zh) Wiring body, wiring board, wiring structure, and touch detector
JP6474686B2 (ja) 配線体、配線基板及びタッチセンサ
TWI602106B (zh) Wiring body, wiring board and touch detector
JP6483801B2 (ja) タッチセンサ
JPWO2016136971A1 (ja) タッチセンサ用配線体、タッチセンサ用配線基板及びタッチセンサ
WO2016125744A1 (ja) 配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法
JP6440526B2 (ja) 配線体
TWI649767B (zh) 配線體、配線基板及觸控感測器
JP6062136B1 (ja) 配線体、配線基板、及びタッチセンサ
JP6207555B2 (ja) 配線体、導体層付き構造体、及びタッチセンサ
JP6317038B2 (ja) 配線体、配線基板、及びタッチセンサ
JP6617190B2 (ja) 配線体
JP6062135B1 (ja) 配線体、配線基板、配線構造体、及びタッチセンサ
JP2021005187A (ja) 配線体アセンブリ、及びタッチセンサ

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees