JP7031816B2

JP7031816B2 - 透明発光素子ディスプレイ

Info

Publication number: JP7031816B2
Application number: JP2019571303A
Authority: JP
Inventors: クン・ソク・イ; ヨン・グ・ソン; スン・ホン・イ
Original assignee: エルジー・ケム・リミテッド
Priority date: 2017-07-28
Filing date: 2018-07-25
Publication date: 2022-03-08
Anticipated expiration: 2038-07-25
Also published as: CN110770909A; US20200251637A1; JP2020524823A; EP3660903B1; CN110770909B; WO2019022500A1; KR20190013564A; US10964869B2; EP3660903A1; KR102149083B1; TW201911278A; TWI669699B; EP3660903A4

Description

本願は、２０１７年７月２８日付にて韓国特許庁に提出された韓国特許出願第１０－２０１７－００９６１０１号の出願日の利益を主張し、その内容の全ては、本明細書に組み込まれる。
本願は、透明発光素子ディスプレイに関する。

近年、我が国は先端ＩＣＴ技術とＬＥＤ技術との融合を通じて、派手な看板だけでなく、公園及び都心内に多様な景観照明を演出して、都市民に情報及び見どころを提供している。特に、透明電極素材を使用した透明ＬＥＤディスプレイは、ガラス（Ｇｌａｓｓ）とガラス（Ｇｌａｓｓ）との間にＬＥＤを適用したものであって、電線が見えなくて高級な演出が可能な長所がある。そのため、ホテル、デパートなどの室内インテリアに活用されており、建物外壁のメディアファサードの具現においてその重要性を増しつつある。

透明ながらも電気が流れてタッチスクリーンなどに使用される透明電極は、スマート機器の普及に伴ってその需要が爆発的に増えており、その中で最も多く使用されている透明電極は、インジウムとスズの酸化物であるＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）である。しかしながら、ＩＴＯ透明電極素材の主原料であるインジウムは、全世界的に埋蔵量が多くなく、中国など一部の国でのみ生産されており、生産コストが高価である。また、抵抗値が高く、一定に適用されなくて、照らし出されるＬＥＤの明かりが所望の輝度を発現できないだけでなく、一定でないという短所を有している。そのため、ＩＴＯを活用した透明ＬＥＤは、高性能・低コストの透明電極素材として活用するには限界がある。

透明電極素材としてＩＴＯが最も大きな比重を占めて使用されてきたことは事実であるが、経済性、制限的性能などの限界のため、新しい素材を活用した研究と技術開発が持続的になされている。次世代新素材として注目されている透明電極素材としては、メタルメッシュ（ＭｅｔａｌＭｅｓｈ）、ナノワイヤ（ＡｇＮａｎｏｗｉｒｅ）、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、伝導性高分子、グラフェン（Ｇｒａｐｈｅｎｅ）などがある。その中でメタルメッシュは、ＩＴＯを代替した物質の８５％を占める新素材であって、低コスト、高伝導度を有していて、その活用度の面で市場が拡大しつつある。

メタルメッシュを活用した透明ＬＥＤディスプレイは、既存の透明ディスプレイよりも伝導性に非常に優れており、メンテナンスが容易であり、省資源、環境汚染を大幅に低減できるだけでなく、製造原価が節減でき、経済的である。また、多様な用途への拡大適用が可能であって、新しい透明電極素材として多様な製品に適用及び活用の可能性を有している。

本願は、メタルメッシュパターンを用いた透明発光素子ディスプレイを提供するためのものである。

本願の一実施態様は、
透明基板と、
上記透明基板上に備えられる少なくとも一つの発光素子と、
上記透明基板上に備えられる第１共通電極配線部、第２共通電極配線部及び信号電極配線部とを含み、
上記第１共通電極配線部、第２共通電極配線部及び信号電極配線部は、いずれもメタルメッシュパターンを含み、
上記第１共通電極配線部、第２共通電極配線部及び信号電極配線部を構成するメタルメッシュパターンは、線幅の標準偏差が２０％以下であり、ピッチの標準偏差が１０％以下であり、線高さの標準偏差が１０％以下であり、
上記メタルメッシュパターンは、上記透明基板上の全体面積に対し８０％以上の面積の領域に備えられるものである、透明発光素子ディスプレイを提供する。

本願の一実施態様によれば、第１共通電極配線部、第２共通電極配線部及び信号電極配線部に、線幅、線高さ及びピッチが同じメタルメッシュパターンを適用することにより、配線の視認性を低下させることができる。また、上記メタルメッシュパターンは、発光素子が備えられる領域を除く透明基板上の有効画面部の全体領域に備えられることにより、共通電極の配線部の広さを最大化して、抵抗を下げることができる。

また、本願の一実施態様によれば、第１共通電極配線部、第２共通電極配線部及び信号電極配線部のメタルメッシュパターンをそれぞれ分離する断線部の幅を最小化することにより、配線の視認性を低下させることができる。

本願の一実施態様に係る透明発光素子ディスプレイの電極配線を概略的に示す図である。本願の一実施態様に係る透明発光素子ディスプレイの電極の信号伝達及び電源供給の流れを概略的に示す図である。それぞれ本願の一実施態様に係る透明発光素子ディスプレイの電極パッド部を概略的に示す図である。それぞれ本願の一実施態様に係る透明発光素子ディスプレイの電極パッド部を概略的に示す図である。本願の一実施態様に係るメタルメッシュパターンを概略的に示す図である。従来の技術に係るメタルメッシュパターンを概略的に示す図である。本願の一実施態様に係る透明発光素子ディスプレイの駆動イメージを概略的に示す図である。本願の一実施態様に係るメタルメッシュパターンの線幅、線高さ及びピッチを概略的に示す図である。

以下、本願について詳細に説明する。
透明ＬＥＤディスプレイは、情報提供サービス及び景観演出などを通じて都市民に多様な見どころを提供しており、多様な分野で需要が増加しつつある。今まで透明電極素材としてＩＴＯが最も大きな比重を占めて使用されてきたことは事実であるが、経済性、制限的性能などの限界のため、新しい素材を活用した研究と技術開発が持続的になされている。

より具体的に、従来の透明ＬＥＤディスプレイを具現するにおいて、Ａｇナノワイヤや透明金属酸化物（ＩＴＯ、ＩＺＯなど）を導入して、透明電極配線を形成していた。しかしながら、Ａｇナノワイヤや透明金属酸化物（ＩＴＯ、ＩＺＯなど）は、抵抗が高いため、ＬＥＤの駆動個数に制限があって、透明ＬＥＤディスプレイを大面積化するのに限界がある。また、抵抗を下げるために、上記Ａｇナノワイヤや透明金属酸化物の厚さを厚くすると、透明ＬＥＤディスプレイの透過率が低下するという問題がある。

そこで、本願においては、抵抗特性、視認性などに優れる透明発光素子ディスプレイを提供するために、透明発光素子ディスプレイの透明電極配線にメタルメッシュパターンを適用することを特徴とする。

本願の一実施態様に係る透明発光素子ディスプレイは、透明基板と、前記透明基板上に備えられる少なくとも一つの発光素子と、前記透明基板上に備えられる第１共通電極配線部、第２共通電極配線部及び信号電極配線部を含み、前記第１共通電極配線部、第２共通電極配線部及び信号電極配線部は、いずれもメタルメッシュパターンを含み、前記第１共通電極配線部、第２共通電極配線部及び信号電極配線部を構成するメタルメッシュパターンは、線幅の標準偏差が２０％以下であり、ピッチの標準偏差が１０％以下であり、線高さの標準偏差が１０％以下であり、前記メタルメッシュパターンは、前記透明基板上の全体面積に対し８０％以上の面積の領域に備えられる。

本願の一実施態様において、上記透明基板と発光素子のそれぞれの間に、上記第１共通電極配線部、第２共通電極配線部及び信号電極配線部と発光素子とを電気的に連結する少なくとも４つの電極パッド部が備えられ得る。このとき、上記少なくとも４つの電極パッド部間の少なくとも一部の領域には、後述する図３及び図４のように上記メタルメッシュパターンが備えられなくてもよい。

本願の一実施態様において、上記発光素子は、透明基板上に２つ以上備えられることができ、上記２つ以上の発光素子は、信号電極配線部と直列連結されることができる。上記発光素子の個数は、透明発光素子ディスプレイの用途などを考慮して、当業者が適宜選択することができ、特に制限されるものではない。より具体的に、上記発光素子の個数は、電極の抵抗と関連があり、電極が十分に低抵抗でディスプレイの面積が大きいほど発光素子の個数は増える。同一面積に発光素子の個数が増えれば、解像度が高くなり、同一間隔で発光素子の個数が増えれば、ディスプレイの面積が大きくなって電力供給部の電線ラインが減少するので、上記発光素子の個数は、透明発光素子ディスプレイの用途などを考慮して、当業者が適宜選択することができる。

本願の一実施態様において、上記２つ以上の発光素子は、信号電極配線部と直列連結されることができ、第１共通電極配線部及び第２共通電極配線部と直列連結されることができる。上記第１共通電極配線部及び第２共通電極配線部は、発光素子が駆動できる十分な電流量を提供し、発光素子の色信号を送ることは、低い電流だけでも信号を送ることができるので、信号電極配線部と直列連結されることができる。仮にすべての発光素子の駆動及び信号のために、本願のような構造ではなく、電源供給部にそれぞれの電極へと並列で連結されていたら、発光素子の配置距離に応じて抵抗値を合わせるために、それぞれ電極幅をいずれも異ならせなければならず（最も遠い発光素子に連結される電極幅が最も大きい）、多数の発光素子が備えられる特性上、電極配置領域の空間的制約のため低抵抗の電極を構成しにくい。

本願の一実施態様において、上記信号電極配線部は、第１共通電極配線部と第２共通電極配線部との間に備えられることができる。

本願の一実施態様において、上記第１共通電極配線部は、（＋）共通電極配線部であり、上記第２共通電極配線部は、（－）共通電極配線部であってもよい。また、上記第１共通電極配線部は、（－）共通電極配線部であり、上記第２共通電極配線部は（＋）共通電極配線部であってもよい。

本願の一実施態様に係る透明発光素子ディスプレイの電極配線を、下記図１に概略的に示す。
本願の一実施態様によれば、（＋）共通電極配線部と（－）共通電極配線部との間に信号電極配線部が通る構造でチャンネルが形成されて、それぞれの発光素子ごとに別に電極配線が出ずに、上記（＋）共通電極配線部と（－）共通電極配線部に共通電極として連結されることができる。本願の一実施態様に係る透明発光素子ディスプレイの電極の信号伝達及び電源供給の流れを、下記図２に概略的に示す。

本願の一実施態様において、上記透明基板と発光素子のそれぞれの間に、上記第１共通電極配線部、第２共通電極配線部及び信号電極配線部と発光素子とを電気的に連結する少なくとも４つの電極パッド部が備えられることができる。本願の一実施態様によれば、上記透明基板と発光素子のそれぞれの間に、上記第１共通電極配線部、第２共通電極配線部及び信号電極配線部と発光素子とを連結する４つの電極パッド部が備えられることができる。

本願の一実施態様において、上記４つの電極パッド部は、２つの信号電極パッド部、１つの第１共通電極パッド部及び１つの第２共通電極パッド部を含むことができる。上記２つの信号電極パッド部は、発光素子の信号イン－アウト（Ｉｎ－ｏｕｔ）パッド部としてそれぞれ信号電極配線部の末端に備えられることができ、第１共通電極パッド部及び第２共通電極パッド部は、それぞれ第１共通電極配線部と第２共通電極配線部の末端に備えられることができる。上記末端は、その上部に発光素子が備えられて、上記第１共通電極配線部、第２共通電極配線部及び信号電極配線部と発光素子とが電気的に連結される領域を意味する。

また、上記透明基板上には少なくとも一つのキャパシタパッド部をさらに含むことができる。本願の一実施態様において、上記キャパシタパッド部は、２つ含むことができる。

上記キャパシタパッド部は、キャパシタが取り付けられるパッドであって、上記キャパシタは、発光素子に供給する電流を安定させる役割を果たすことができる。

下記図３及び図４は、それぞれ本願の一実施態様に係る透明発光素子ディスプレイの電極パッド部を概略的に示す図である。図３及び図４は、それぞれ４つの電極パッド部と２つのキャパシタパッド部とを有する場合を示す図である。

より具体的に、図３及び図４のＡは、（＋）共通電極配線部を示すものでああり、Ｂは（－）共通電極配線部を示すものであり、Ｃは信号電極配線部を示すものである。また、図３及び図４の電極パッド部１及び２は、発光素子の信号イン－アウト（Ｉｎ－ｏｕｔ）パッド部として信号電極配線部の末端に連結されるように備えられる電極パッド部であり、電極パッド部３は、発光素子の（＋）パッド部として（＋）共通電極配線部の末端に連結されるように備えられる電極パッド部であり、電極パッド部４は、発光素子の（－）パッド部として（－）共通電極配線部の末端に連結されるように備えられる電極パッド部である。また、キャパシタパッド部５は、キャパシタ（ｃａｐａｃｉｔｏｒ）（＋）パッド部であり、キャパシタパッド部６は、キャパシタ（ｃａｐａｃｉｔｏｒ）（－）パッド部である。

上記Ａ、Ｂ及びＣは、メタルメッシュパターンを含み、上記電極パッド部１～４のそれぞれの間には、メタルメッシュパターンが備えられない。また、上記電極パッド部１～４、及びキャパシタパッド部５及び６は、それぞれメタルメッシュパターンを含まず、それぞれのパッド部の全体領域が金属からなることができる。より具体的に、上記電極パッド部及びキャパシタパッド部は、溶接される発光素子によって遮られる部分であるので、メタルメッシュパターンを含まずに、それぞれのパッド部の全体領域が金属からなることができる。

上記電極パッド部及びキャパシタパッド部間の間隔は、それぞれ独立して０．１ｍｍ～１ｍｍであってもよい。上記のような間隔を有することにより、後で発光素子形成のためのソルダペーストのスクリーン印刷時、公差を考慮してショートを防止することができる。

上記電極パッド部及びキャパシタパッド部の形態は特に制限されるものではなく、四角形状であってもよい。また、上記電極パッド部及びキャパシタパッド部の大きさは、０．１ｍｍ^２～１ｍｍ^２であってもよいが、これにのみ限定されるものではない。

上記４つの電極パッド部は、１つの発光素子と接合されることができる。すなわち、本願の一実施態様において、透明基板上に多数の発光素子が備えられる場合に、それぞれの発光素子は、４つの電極パッド部と接合されることができる。

本願の一実施態様において、上記第１共通電極配線部、第２共通電極配線部及び信号電極配線部は、いずれも線幅、線高さ及びピッチが同じメタルメッシュパターンを含むことができる。本願において、上記メタルメッシュパターンの線幅が同じということは、線幅の標準偏差が２０％以下、好ましくは１０％以下、より好ましくは５％以下であることを意味する。また、本願において、上記メタルメッシュパターンの線高さが同じということは、線高さの標準偏差が１０％以下、好ましくは５％以下、より好ましくは２％以下であることを意味する。また、本願において、上記メタルメッシュパターンのピッチが同じということは、ピッチの標準偏差が１０％以下、好ましくは５％以下、より好ましくは２％以下であることを意味する。

本願の一実施態様において、上記メタルメッシュパターンは、発光素子が備えられる領域を除く透明基板上の有効画面部の全体領域に備えられることができる。より具体的に、上記メタルメッシュパターンは、上記透明基板上の全体面積に対し８０％以上の面積の領域に備えられることができ、９９．５％以下の面積に備えられることができる。また、上記メタルメッシュパターンは、上記透明基板上の全体面積を基準に、透明基板上に備えられるＦＰＣＢパッド部領域と発光素子パッド部領域を除く面積の８０％以上の面積の領域に備えられることができ、９９．５％以下の面積に備えられることができる。本願において、上記ＦＰＣＢパッド部領域は外部電源を印加するＦＰＣＢパッド部を含み、その面積は、ＦＰＣＢパッド部の全体面積以上、ＦＰＣＢパッド部の全体面積の３倍以下であってもよい。また、本願において、上記発光素子パッド部領域は、上述した電極パッド部を含み、その面積は、電極パッド部の全体面積の１．５倍以上、電極パッド部の全体面積の３倍以下であってもよい。

本願の一実施態様において、上記メタルメッシュパターンは、下記数式１を満足することができる。
［数１］
（Ｐ－Ｗ）^２／Ｐ^２＝０．８
上記数式１において、Ｐは、メタルメッシュパターンのピッチであり、Ｗは、メタルメッシュパターンの線幅である。

本願の一実施態様において、上記第１共通電極配線部、第２共通電極配線部及び信号電極配線部のメタルメッシュパターンは、当該技術分野のパターンの形態が使用されることができる。より具体的に、上記メタルメッシュパターンは、三角形、四角形、五角形、六角形及び八角形のうち一つ以上の形態を含む多角形パターンを含むことができる。

上記メタルメッシュパターンは、直線、曲線、又は直線や曲線からなる閉曲線を含むことができる。

上記メタルメッシュパターンは、発光素子が備えられる領域を除く透明基板上部面の有効画面部の全体領域に備えられることができるので、許容される最大限の配線領域を確保することができ、これによって透明発光素子ディスプレイの抵抗特性を改善することができる。より具体的に、上記メタルメッシュパターンのシート抵抗は、０．１Ω／ｓｑ以下であってもよい。

上記メタルメッシュパターンのピッチは、１００μｍ～１，０００μｍであってもよく、１００μｍ～６００μｍであってもよく、１００μｍ～３００μｍであってもよいが、これは当業者が所望の透過率及び伝導度によって調節することができる。

上記メタルメッシュパターンの材料は、特に限定されないが、金属及び金属合金のうち１種以上を含むことが好ましい。上記メタルメッシュパターンは、金、銀、アルミニウム、銅、ネオジム、モリブデン、ニッケル又はこれらの合金を含むことができるが、これにのみ限定されるものではない。

上記メタルメッシュパターンの線高さは、特に限定されるものではないが、メタルメッシュパターンの伝導度及び形成工程の経済性の面で３μｍ以上であってもよく、２０μｍ以下であってもよく、１０μｍ以下であってもよい。より具体的に、上記メタルメッシュパターンの線高さは、３μｍ～２０μｍであってもよく、３μｍ～１０μｍであってもよい。

上記メタルメッシュパターンの線幅は、５０μｍ以下であってもよく、２５μｍ以下であってもよく、２０μｍ以下であってもよいが、これにのみ限定されるものではない。上記メタルメッシュパターンの線幅が小さいほど、透過率と配線視認性の面で有利なことはあるが、抵抗の減少を引き起こすおそれがあり、このとき、メタルメッシュパターンの線高さを高くすると、上記抵抗の減少を改善することができる。上記メタルメッシュパターンの線幅は、５μｍ以上であってもよい。

上記メタルメッシュパターンの開口率、すなわちパターンによって覆われない面積の割合は、７０％以上であってもよく、８５％以上であってもよく、９５％以上であってもよい。

本願の一実施態様によれば、第１共通電極配線部、第２共通電極配線部及び信号電極配線部に、線幅、線高さ及びピッチが同じメタルメッシュパターンを適用することにより、配線の視認性を低下させることができる。上記第１共通電極配線部、第２共通電極配線部及び信号電極配線部のメタルメッシュパターンの線幅、ピッチ又は線高さが同じでない場合には、配線部の視認性が増加するおそれがあるので、好ましくない。

本願の一実施態様において、上記第１共通電極配線部、第２共通電極配線部及び信号電極配線部のメタルメッシュパターンは、それぞれメタルメッシュパターンが備えられていない断線部によって、互いに分離されることができる。上記断線部は、メタルメッシュパターンのうちその一部が断線されて電気的連結を互いに断絶させる領域を意味する。上記断線部の幅は、離隔した第１共通電極配線部、第２共通電極配線部及び信号電極配線部の間の最隣接末端間の距離を意味することができる。上記断線部の幅は、８０μｍ以下であってもよく、６０μｍ以下であってもよく、４０μｍ以下であってもよく、３０μｍ以下であってもよいが、これにのみ限定されるものではない。上記断線部の幅は、５μｍ以上であってもよい。

本願の一実施態様に係るメタルメッシュパターンを、下記図５に概略的に示し、従来技術に係るメタルメッシュパターンを、下記図６に概略的に示す。
また、本願の一実施態様に係るメタルメッシュパターンの線幅８０、線高さ９０及びピッチ１００を下記図８に概略的に示す。上記メタルメッシュパターンの線幅、線高さ及びピッチは、当該技術分野に知られている方法を用いて測定することができる。例えば、ＳＥＭ断面を観察して測定する方法、非接触表面形状測定機（ＯｐｔｉｃａｌＰｒｏｆｉｌｅｒ）で測定する方法、触針式表面段差測定機（アルファステップ又はＳｕｒｆａｃｅｒＰｒｏｆｉｌｅｒ）で測定する方法などを用いることができる。

本願の一実施態様によれば、第１共通電極配線部、第２共通電極配線部及び信号電極配線部のメタルメッシュパターンをそれぞれ分離する断線部の幅を最小化することにより、配線の視認性を低下させることができる。

本願の一実施態様において、上記第１共通電極配線部、第２共通電極配線部及び信号電極配線部のメタルメッシュパターンは、それぞれ独立した印刷工程で形成することもでき、１回の印刷工程によって同時に形成することもできる。これによって、上記第１共通電極配線部、第２共通電極配線部及び信号電極配線部のメタルメッシュパターンは、互いに同じ線幅、ピッチ及び線高さを有することができる。

本願の一実施態様においては、第１共通電極配線部、第２共通電極配線部及び信号電極配線部のメタルメッシュパターンを形成するために、印刷法を用いることで、透明基板上に線幅が薄くて精密な第１共通電極配線部、第２共通電極配線部及び信号電極配線部のメタルメッシュパターンを形成することができる。上記印刷法としては、特に限定されず、オフセット印刷、スクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ナノインプリントなどの印刷法が使用されることができ、これらのうち１種以上の複合方法が使用されることもできる。上記印刷法は、ロール・ツー・ロール（ｒｏｌｌｔｏｒｏｌｌ）法、ロール・ツー・プレート（ｒｏｌｌｔｏＰｌａｔｅ）、プレート・ツー・ロール（Ｐｌａｔｅｔｏｒｏｌｌ）法又はプレート・ツー・プレート（ＰｌａｔｅｔｏＰｌａｔｅ）法を使用することができる。

本願の一実施態様においては、精密なメタルメッシュパターンを具現するためにリバースオフセット印刷法を応用することが好ましい。このために、本願においては、ブランケットと呼ばれるシリコーン系ゴムの上にエッチング時にレジストの役割を果たすことができるインクを全面積にわたってコーティングした後、これを１次クリシェと呼ばれるパターンが刻まれている凹版を通じて、不要な部分を除去し、２次でブランケットに残っている印刷パターンをメタルなどが蒸着されているフィルムあるいはガラスのような基材に転写した後、これを焼成及びエッチング工程を経て、所望のパターンを形成する方法を行うことができる。このような方法を用いる場合、メタル蒸着された基材を用いることで、全領域における線高さの均一性が確保されることによって、厚さ方向の抵抗を均一に維持できるという長所を有している。これ以外にも、本願においては、上述したリバースオフセット印刷法を用いて伝導性インクを直接印刷した後、焼成することにより、所望のパターンを形成する直接印刷方式を含むことができる。このとき、パターンの線高さは、押し込む印圧によって平坦化され、伝導度の付与は、金属ナノ粒子の相互表面融着による連結を目的とする熱焼成工程や、あるいはマイクロ波焼成工程／レーザ部分焼成工程などで付与することができる。

本願の一実施態様において、上記透明基板は、当該技術分野に知られているガラス基板又はプラスチック基板を用いることができ、特に限定されるものではない。

本願の一実施態様において、上記透明基板上に備えられる発光素子は、当該技術分野に知られている材料及び方法を用いて形成することができる。

以下、実施例を通じて、本明細書に記載された実施態様を例示する。しかしながら、以下の実施例によって、上記実施態様の範囲が限定されることを意図するものではない。
＜実施例＞
＜実験例１～４＞
透明フィルム（ＳＫＣ社のＰｏｌｙｅｓｔｅｒＦｉｌｍＶ７２００）にＣｕをめっきした原反と、ＤＦＲ（ＤｒｙＦｉｌｍＲｅｓｉｓｔ, ＡｓａｈｉＣｈｅｍｉｃａｌＩｎｄｕｓｔｒｙのＳＰＧ－１５２）とをラミネートした。その後、パターンマスクを当てて露光を進行した後、現像して、所望のＤＦＲパターンを残した。次に、Ｃｕエッチングをし、ＤＦＲ剥離をして、所望のＣｕ配線パターンを作製した（Ｃｕ配線パターンは、透明フィルム上の全体面積に対し８０％以上の面積の領域に備えられる）。上記Ｃｕ配線パターンは、図３の構造で形成し、上記Ｃｕ配線パターンの線幅、ピッチ、線高さ、断線部の幅などは、下記表１の通りである。下記Ｃｕ配線パターンの線幅、ピッチ、線高さ、断線部の幅などの標準偏差は、２％以下であった。

電極パッド部に低温ソルダペースト（ＳｏｌｄｅｒＰａｓｔｅ）をスクリーン印刷した後、それぞれのＬＥＤをソルダペースト（ＳｏｌｄｅｒＰａｓｔｅ）上に実装した。その後、約１７０℃のソルダペーストリフロー（ＳｏｌｄｅｒＰａｓｔｅＲｅｆｌｏｗ）工程を経て、ソルダペースト（ＳｏｌｄｅｒＰａｓｔｅ）のメタルが電極パッド部とＬＥＤパッド部とをバインディングして接合させた。

上記配線視認性は、３０ｃｍの離隔距離で断線及びチャンネルの肉眼視認性を基準にした。

上記ＬＥＤ点灯は、０．５ｍ×０．５ｍのシート内のＬＥＤ４８４個の全体点灯を基準にし、４８４個のＬＥＤが全体点灯されればＯＫ、点灯されないＬＥＤがあるときはＮＧと評価した。

本願の一実施態様に係る透明発光素子ディスプレイの駆動イメージを、図７に概略的に示す。
上記透過率は、ＮｉｐｐｏｎＤｅｎｓｈｏｋｕ社のＣＯＨ－４００を用いて測定した。

＜比較例１＞
上記実験例１においてそれぞれのＬＥＤで別途で電極配線を形成することを除き、実験例１と同様に製造した。比較例１のＣｕ配線パターンの線幅、ピッチ、線高さ、断線部の幅などは、下記表２の通りである。

上記線形抵抗は、電源供給部から行の最後のＬＥＤまでの電極配線抵抗を測定した。
上記電極幅は、実験例１の場合、２０ｍｍの電極幅（ＬＥＤ間隔）が最後のＬＥＤまで維持されるが、比較例１の場合、それぞれのＬＥＤで電極配線を形成する場合、各ＬＥＤまでの抵抗を同じにするために電極幅を分けて配分して、行の最後のＬＥＤの配線幅は、１．７４ｍｍに減少するようになる。

上記電極長さは、実験例１の場合、２０ｍｍの間隔で一行に２２個のＬＥＤが配置されているので、最後のＬＥＤまでの電極長さは４４０ｍｍであり、比較例１の場合、４４０ｍｍにＬＥＤ間隔２０ｍｍが加えられた４６０ｍｍになる。

上記結果のように、本願の一実施態様によれば、第１共通電極配線部、第２共通電極配線部及び信号電極配線部に、線幅、線高さ及びピッチが同じメタルメッシュパターンを適用することにより、配線の視認性を低下させることができる。また、上記メタルメッシュパターンは、発光素子が備えられる領域を除く透明基板上部面の有効画面部の全体領域に備えられることにより、共通電極配線部の広さを最大化して抵抗を下げることができる。

１０：第１共通電極配線部
２０：第２共通電極配線部
３０：発光素子
４０：電源印加部
５０：信号電極配線部
６０：断線部
７０：メタルメッシュパターン
８０：メタルメッシュパターンの線幅
９０：メタルメッシュパターンの線高さ
１００：メタルメッシュパターンのピッチ
１１０：透明基板

Claims

透明基板と、
前記透明基板上に備えられ、マトリクス状に配置された複数の発光素子と、
前記透明基板上に備えられる第１共通電極配線部、第２共通電極配線部及び信号電極配線部とを含み、
前記透明基板と前記発光素子のそれぞれの間に、
前記第１共通電極配線部、第２共通電極配線部及び信号電極配線部と、前記発光素子とを電気的に連結する少なくとも４つの電極パッド部が備えられ、
前記少なくとも４つの電極パッド部は、２つの信号電極パッド部、１つの第１共通電極パッド部及び１つの第２共通電極パッド部を含み、
前記複数の発光素子は、前記信号電極配線部と直列接続され、かつそれぞれが直列に接続され、
前記信号電極配線部は、前記第１共通電極配線部と前記第２共通電極配線部との間に備えられ、
前記２つの信号電極パッド部は、前記発光素子の信号イン‐アウトパッド部として前記信号電極配線部の末端に備えられ、
前記第１共通電極パッド部及び前記第２共通電極パッド部は、それぞれ前記第１共通電極配線部と前記第２共通電極配線部の末端に備えられ、
前記末端は、その上部に前記発光素子が備えられ、前記第１共通電極配線部、前記第２共通電極配線部、及び前記信号電極配線部と、前記発光素子とが電気的に連結される領域であり、
前記第１共通電極配線部、第２共通電極配線部及び信号電極配線部は、いずれもメタルメッシュパターンを含み、
前記第１共通電極配線部、第２共通電極配線部及び信号電極配線部を構成するメタルメッシュパターンは、線幅の標準偏差が２０％以下であり、ピッチの標準偏差が１０％以下であり、線高さの標準偏差が１０％以下であり、
前記メタルメッシュパターンは、前記透明基板上の全体面積に対し８０％以上の面積の領域に備えられ、
前記第１共通電極配線部、前記第２共通電極配線部及び前記信号電極配線部のメタルメッシュパターンは、それぞれメタルメッシュパターンが備えられていない断線部によって互いに分離され、前記断線部の幅は、８０μｍ以下であり、
動的な画像を表示できるような多数の発光素子を含む大型表示装置に適用される、透明発光素子ディスプレイ用電極基板。
前記メタルメッシュパターンの開口率は、７０％以上である、請求項１に記載の透明発光素子ディスプレイ用電極基板。
前記メタルメッシュパターンのシート抵抗は、０．１Ω／ｓｑ以下である、請求項１または２に記載の透明発光素子ディスプレイ用電極基板。
前記メタルメッシュパターンの線幅は、５０μｍ以下であり、ピッチは、１００μｍ～１，０００μｍであり、線高さは、３μｍ以上である、請求項１から３のいずれか一項に記載の透明発光素子ディスプレイ用電極基板。
前記電極パッド部の大きさは、それぞれ独立して０．１ｍｍ^２～１ｍｍ^２である、請求項１に記載の透明発光素子ディスプレイ用電極基板。
前記少なくとも４つの電極パッド部間の間隔は、それぞれ独立して０．１ｍｍ～１ｍｍである、請求項１に記載の透明発光素子ディスプレイ用電極基板。
前記メタルメッシュパターンは、金、銀、アルミニウム、銅、ネオジム、モリブデン、ニッケル又はこれらの合金を含むものである、請求項１から６のいずれか一項に記載の透明発光素子ディスプレイ用電極基板。
前記透明基板上に少なくとも一つのキャパシタパッド部をさらに含むものである、請求項１から７のいずれか一項に記載の透明発光素子ディスプレイ用電極基板。