JP2023158561A - 配線基板、画像表示装置用積層体及び画像表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】アンテナ性能の低下を抑制する配線基板、画像表示装置用積層体及び画像表示装置を提供する。【解決手段】画像表示装置６０において、配線基板１０は、第１面１１ａと第１面１１ａの反対側に位置する第２面１１ｂとを含む基板１１及びプライマー層１５を有する誘電体層１２と、誘電体層１２の第１面１１ａ側に配置されたメッシュ配線層２０と、を備えている。基板１１は、透明性を有している。誘電体層１２の誘電正接は、０．００２以下である。誘電体層１２において、ＪＩＳ Ｋ ００７０：１９９２に準拠して測定された酸価は、１以下である。【選択図】図２

Description

本開示の実施の形態は、配線基板、画像表示装置用積層体及び画像表示装置に関する。

現在、スマートフォン、タブレット等の携帯端末機器の高機能、小型化、薄型化及び軽量化が進んでいる。これら携帯端末機器は、複数の通信帯域を使用するため、通信帯域に応じた複数のアンテナが必要とされる。例えば、携帯端末機器には、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ（Wireless Fidelity）用アンテナ、３Ｇ（Generation）用アンテナ、４Ｇ（Generation）用アンテナ、ＬＴＥ（Long Term Evolution）用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ（Near Field Communication）用アンテナ等の複数のアンテナが搭載されている。しかしながら、携帯端末機器の小型化に伴い、アンテナの搭載スペースは限られており、アンテナ設計の自由度は狭まっている。また、限られたスペース内にアンテナを内蔵していることから、電波感度が必ずしも満足できるものではない。

このため、携帯端末機器の表示領域に搭載できるフィルムアンテナが開発されている。このフィルムアンテナは、透明基材上にアンテナパターンが形成された透明アンテナにおいて、アンテナパターンが、不透明な導電体層の形成部としての導体部と、非形成部としての多数の開口部とによるメッシュ状の導電体メッシュ層によって形成されている。

特開２０１１－６６６１０号公報

本実施の形態は、アンテナ性能の低下を抑制することが可能な、配線基板、画像表示装置用積層体及び画像表示装置を提供することを目的とする。

本開示の第１の態様は、第１面と前記第１面の反対側に位置する第２面とを含む基板を有する誘電体層と、前記誘電体層の前記第１面側に配置されたメッシュ配線層とを備え、前記基板は、透明性を有し、前記誘電体層の誘電正接は、０．００２以下であり、前記誘電体層において、ＪＩＳ Ｋ ００７０：１９９２に準拠して測定された酸価は、１以下である、配線基板である。

本開示の第２の態様は、上述した第１の態様による配線基板において、前記誘電体層は、前記基板の前記第１面上に配置されたプライマー層を更に有していても良い。

本開示の第３の態様は、上述した第１の態様又は上述した第２の態様による配線基板において、前記誘電体層における金属元素の含有量は、０．１重量％以上１重量％以下であっても良い。

本開示の第４の態様は、上述した第１の態様から上述した第３の態様のそれぞれによる配線基板において、前記配線基板は、ミリ波送受信機能を有していても良く、前記メッシュ配線層は、アレイアンテナとして機能しても良い。

本開示の第５の態様は、上述した第１の態様から上述した第４の態様のそれぞれによる配線基板において、前記メッシュ配線層の周囲に、前記メッシュ配線層から電気的に独立したダミー配線層が設けられていても良い。

本開示の第６の態様は、上述した第５の態様による配線基板において、複数の前記ダミー配線層が設けられていても良く、前記メッシュ配線層及び前記ダミー配線層の開口率は、前記メッシュ配線層から、前記メッシュ配線層に遠い前記ダミー配線層に向けて段階的に大きくなっていても良い。

本開示の第７の態様は、上述した第１の態様から上述した第６の態様のそれぞれによる配線基板において、配線基板は、前記誘電体層の前記第１面側に配置され、前記メッシュ配線層を覆う保護層を更に備えていても良く、前記保護層の誘電正接は、０．００２以下であっても良く、前記保護層において、ＪＩＳ Ｋ ００７０：１９９２に準拠して測定された酸価は、１以下であっても良い。

本開示の第８の態様は、上述した第１の態様から上述した第６の態様のそれぞれによる配線基板と、前記基板の前記第１面側に位置する第１接着層と、前記基板の前記第２面側に位置する第２接着層とを備え、前記第１接着層と前記第２接着層との間の一部領域に、前記基板の一部領域が配置され、前記第１接着層の誘電正接は、０．００２以下であり、前記第１接着層において、ＪＩＳ Ｋ ００７０：１９９２に準拠して測定された酸価は、１以下である、画像表示装置用積層体である。

本開示の第９の態様は、上述した第７の態様による配線基板と、前記基板の前記第１面側に位置する第１接着層と、前記基板の前記第２面側に位置する第２接着層とを備え、前記第１接着層と前記第２接着層との間の一部領域に、前記基板の一部領域が配置されている、画像表示装置用積層体である。

本開示の第１０の態様は、上述した第８の態様又は上述した第９の態様による画像表示装置用積層体と、前記画像表示装置用積層体に積層された表示装置とを備える、画像表示装置である。

本開示の実施の形態によると、アンテナ性能の低下を抑制できる。

図１は、一実施の形態による画像表示装置を示す平面図である。 図２は、一実施の形態による画像表示装置を示す断面図（図１のII－II線断面図）である。 図３は、一実施の形態による配線基板を示す平面図である。 図４は、一実施の形態による配線基板のメッシュ配線層を示す拡大平面図である。 図５は、一実施の形態による配線基板を示す断面図（図４のV－V線断面図）である。 図６は、一実施の形態による配線基板を示す断面図（図４のVI－VI線断面図）である。 図７（ａ）－（ｆ）は、一実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。 図８（ａ）－（ｃ）は、一実施の形態による画像表示装置用積層体の製造方法を示す断面図である。 図９は、変形例による画像表示装置用積層体を示す断面図である。 図１０は、第１変形例による配線基板を示す平面図である。 図１１は、第１変形例による配線基板を示す拡大平面図である。 図１２は、第２変形例による配線基板を示す平面図である。 図１３は、第２変形例による配線基板を示す拡大平面図である。 図１４は、第３変形例による配線基板を示す平面図である。

まず、図１乃至図８により、一実施の形態について説明する。図１乃至図８は本実施の形態を示す図である。

以下に示す各図は、模式的に示した図である。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、技術思想を逸脱しない範囲において適宜変更して実施できる。なお、以下に示す各図において、同一部分には同一の符号を付しており、一部詳細な説明を省略する場合がある。また、本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値及び材料名は、実施の形態としての一例であり、これに限定されず、適宜選択して使用できる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含めて解釈することとする。

以下の実施の形態において、「Ｘ方向」とは、画像表示装置の一辺に対して平行な方向である。「Ｙ方向」とは、Ｘ方向に垂直かつ画像表示装置の他の一辺に対して平行な方向である。「Ｚ方向」とは、Ｘ方向及びＹ方向の両方に垂直かつ画像表示装置の厚み方向に平行な方向である。「表面」とは、Ｚ方向プラス側の面であって、画像表示装置の発光面側であり、観察者側を向く面をいう。「裏面」とは、Ｚ方向マイナス側の面であって、画像表示装置の発光面及び観察者側を向く面と反対側の面をいう。

図１及び図２を参照して、本実施の形態による画像表示装置の構成について説明する。

図１及び図２に示すように、本実施の形態による画像表示装置６０は、画像表示装置用積層体７０と、画像表示装置用積層体７０に積層された表示装置６１と、を備えている。このうち画像表示装置用積層体７０は、配線基板１０と、第１透明接着層（第１接着層）９５と、第２透明接着層（第２接着層）９６と、を備えている。

配線基板１０は、基板１１を有する誘電体層１２と、メッシュ配線層２０とを備えている。このうち、誘電体層１２は、プライマー層１５を更に有していても良い。図２に示すように、誘電体層１２の基板１１は、第１面１１ａと第１面１１ａの反対側に位置する第２面１１ｂとを含む。プライマー層１５は、基板１１の第１面１１ａ上に配置されている。メッシュ配線層２０は、誘電体層１２の第１面１１ａ側に配置されている。具体的には、メッシュ配線層２０は、プライマー層１５上に配置されている。また、メッシュ配線層２０には、給電部４０が電気的に接続されている。さらに、表示装置６１に対してＺ方向マイナス側には、通信モジュール６３が配置されている。画像表示装置用積層体７０と、表示装置６１と、通信モジュール６３とは、筐体６２内に収容されている。

図１及び図２に示す画像表示装置６０において、通信モジュール６３を介して、所定の周波数の電波を送受信でき、通信を行うことができる。通信モジュール６３は、ミリ波用アンテナ、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ用アンテナ、３Ｇ用アンテナ、４Ｇ用アンテナ、５Ｇ用アンテナ、ＬＴＥ用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ用アンテナ等のいずれかを含んでいても良い。このような画像表示装置６０としては、例えばスマートフォン、タブレット等の携帯端末機器を挙げることができる。

図２に示すように、画像表示装置６０は、発光面６４を有している。画像表示装置６０は、表示装置６１に対して発光面６４側（すなわち、Ｚ方向プラス側）に位置する配線基板１０と、表示装置６１に対して発光面６４の反対側（すなわち、Ｚ方向マイナス側）に位置する通信モジュール６３と、を備えている。

表示装置６１は、例えば有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置からなる。表示装置６１は、例えば図示しない金属層、支持基材、樹脂基材、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、及び有機ＥＬ層を含んでいても良い。表示装置６１上には、図示しないタッチセンサが配置されていても良い。なお、表示装置６１は、有機ＥＬ表示装置に限られるものではない。例えば、表示装置６１は、それ自体が発光する機能を持つ他の表示装置であっても良く、マイクロＬＥＤ素子を含むマイクロＬＥＤ表示装置であっても良い。また、表示装置６１は、液晶を含む液晶表示装置であっても良い。

また、表示装置６１上には、第２透明接着層９６を介して配線基板１０が配置されている。配線基板１０上には、第１透明接着層９５を介してカバーガラス７５が配置されている。なお、第１透明接着層９５とカバーガラス７５との間には、図示しない加飾フィルム及び偏光板が配置されていても良い。

第１透明接着層９５は、配線基板１０をカバーガラス７５に直接的又は間接的に接着する接着層である。この第１透明接着層９５は、基板１１の第１面１１ａ側に位置している。また、本実施の形態では、第１透明接着層９５は、配線基板１０のメッシュ配線層２０に接触している。第１透明接着層９５は、光学透明性を有しており、ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）層であっても良い。ＯＣＡ層は、例えば以下のようにして作製された層である。まず、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の離型フィルム上に、重合性化合物を含む液状の硬化性接着層用組成物を塗布する。次に、これを例えば紫外線（ＵＶ）等を用いて硬化することにより、ＯＣＡシートを得る。このＯＣＡシートを対象物に貼合した後、離型フィルムを剥離除去することにより、上記ＯＣＡ層を得る。第１透明接着層９５の材料は、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂又はウレタン系樹脂等であっても良い。とりわけ、第１透明接着層９５は、アクリル系樹脂を含んでいても良い。この場合、第２透明接着層９６が、アクリル系樹脂を含んでいることが好ましい。これにより、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との屈折率の差を実質的になくし、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との界面Ｂ４での可視光の反射をより確実に抑えることができる。

第１透明接着層９５は、可視光線の透過率が８５％以上であっても良く、９０％以上であることが好ましい。なお、第１透明接着層９５の可視光線の透過率の上限は特にないが、例えば１００％以下であっても良い。第１透明接着層９５の可視光線の透過率を上記範囲とすることにより、画像表示装置用積層体７０の透明性を高め、画像表示装置６０の表示装置６１を視認しやすくできる。なお、可視光線とは、波長が４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の光線のことをいう。また、可視光線の透過率が８５％以上であるとは、測定する部材（例えば第１透明接着層９５）に対して吸光度の測定を行った際、４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の全波長領域で、その透過率が８５％以上となることをいう。吸光度の測定は、公知の分光光度計（例えば、日本分光株式会社製の分光器：Ｖ－６７０）を用いて行うことができる。

第１透明接着層９５の誘電正接は、０．００２以下であることが好ましい。これにより、第１透明接着層９５がメッシュ配線層２０における電波の送受信に影響を与えてしまうことを効果的に抑制できる。このため、アンテナ性能が低下してしまうことを抑制できる。第１透明接着層９５の誘電正接の下限は特に限定されないが、０超としても良い。基板１１の誘電正接が上記範囲であることにより、とりわけメッシュ配線層２０が送受信する電磁波（例えばミリ波）が高周波である場合に、電磁波の送受信に伴う利得の損失（すなわち、感度の低下）を小さくできる。なお、第１透明接着層９５の誘電正接は、後述する、基板１１の誘電正接を測定する方法と同様の方法により、ＩＥＣ ６２５６２に準拠して測定できる。

第１透明接着層９５において、ＪＩＳ Ｋ ００７０：１９９２に準拠して測定された酸価は、１以下であることが好ましい。なお、酸価は、試料１ｇを中和するために必要な水酸化カリウム（ＫＯＨ）のミリグラム数（ｍｇＫＯＨ／ｇ）を意味する。

ここで、メッシュ配線層２０と当該メッシュ配線層２０に接触する層との間において、経時的にマイグレーションが生じ得る。この場合、例えば、メッシュ配線層２０に接触する第１透明接着層９５内へ、メッシュ配線層２０の金属成分が拡散し得る。また、第１透明接着層９５の酸価が大きくなるほど、第１透明接着層９５内へ拡散する金属成分の量が多くなる。すなわち、第１透明接着層９５内の酸性分子によってメッシュ配線層２０の金属がイオン化（溶解）することにより、金属成分が第１透明接着層９５内へ拡散し得る。この場合、第１透明接着層９５の酸性の度合いが高くなるほど、イオン化する金属が多くなる。言い換えれば、第１透明接着層９５の酸価が大きくなるほど、イオン化する金属が多くなる。このため、第１透明接着層９５の酸価が大きくなるほど、第１透明接着層９５内へ拡散する金属成分の量が多くなる。そして、第１透明接着層９５内へ金属成分が拡散した場合、第１透明接着層９５の誘電損失が大きくなる。この場合、第１透明接着層９５が、メッシュ配線層２０における電波の送受信に悪影響を与えてしまう可能性がある。このため、アンテナ性能が低下してしまう可能性がある。とりわけ、メッシュ配線層２０がミリ波を送受信する場合、第１透明接着層９５の誘電損失が大きくなることによって、アンテナ性能が大幅に低下してしまう可能性がある。なお、本明細書中、「酸性分子」とは、有機高分子又は有機低分子に結合する酸性官能基を含む分子を意味する。酸性官能基の具体例としては、水酸基、アルデヒド基、カルボキシル基、硫酸基、硝酸基、ハロゲン基又はリン酸基等が挙げられる。分子の単位は、酸性官能基を含む分子を１分子とする。

これに対して、第１透明接着層９５において、ＪＩＳ Ｋ ００７０：１９９２に準拠して測定された酸価が、１以下であることにより、メッシュ配線層２０と第１透明接着層９５との間におけるマイグレーションの発生を抑制できる。これにより、第１透明接着層９５の誘電損失の増加を抑制できる。このため、第１透明接着層９５が、メッシュ配線層２０における電波の送受信に悪影響を与えてしまうことを抑制できる。この結果、アンテナ性能が低下してしまうことを抑制できる。

また、第１透明接着層９５において、ＪＩＳ Ｋ ００７０：１９９２に準拠して測定された酸価が、１以下である場合、第１透明接着層９５内の酸性分子を少なくできる。これにより、大気中の水分が、第１透明接着層９５内の酸性分子によって第１透明接着層９５内に取り込まれることを抑制できる。

第１透明接着層９５における金属元素の含有量は、０．１重量％以上１重量％以下であることが好ましい。第１透明接着層９５における金属元素の含有量が０．１重量％以上であることにより、第１透明接着層９５とメッシュ配線層２０との接着性を高めることができる。また、第１透明接着層９５における金属元素の含有量が１重量％以下であることにより、第１透明接着層９５における誘電損失を効果的に低減できる。これにより、第１透明接着層９５がメッシュ配線層２０における電波の送受信に影響を与えてしまうことを効果的に抑制できる。このため、アンテナ性能が低下してしまうことを抑制できる。また、第１透明接着層９５における金属元素の含有量が１重量％以下であることにより、第１透明接着層９５の透明性を確保できる。このため、配線基板１０の不可視性を維持できる。なお、金属元素の含有量は、発光分光分析装置（日立ハイテクサイエンス社製、高分解能ＩＣＰ発光分光分析装置、ＰＳ３５００ＤＤＩＩ）を用いて測定できる。

第１透明接着層９５における水分の含有量は、０．０１重量％以上０．１重量％以下であることが好ましい。第１透明接着層９５における水分の含有量が０．０１重量％以上であることにより、第１透明接着層９５の柔軟性を高めることができる。また、第１透明接着層９５における水分の含有量が０．１重量％以下であることにより、第１透明接着層９５における誘電損失を効果的に低減できる。これにより、第１透明接着層９５がメッシュ配線層２０における電波の送受信に影響を与えてしまうことを効果的に抑制できる。このため、アンテナ性能が低下してしまうことを抑制できる。なお、水分の含有量は、水分計（日東精工アナリテック社製、カールフィッシャー水分測定器、ＣＡ－３１０）を用いて測定できる。

次に、配線基板１０について説明する。配線基板１０は、上述したように、表示装置６１に対して発光面６４側に配置されている。この場合、配線基板１０は、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との間に位置する。より具体的には、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との間の一部領域に、配線基板１０の基板１１の一部領域が配置されている。この場合、第１透明接着層９５、第２透明接着層９６、表示装置６１及びカバーガラス７５は、それぞれ配線基板１０の基板１１よりも広い面積を有する。このように、配線基板１０の基板１１を、平面視で画像表示装置６０の全面ではなく一部領域に配置することにより、画像表示装置６０の全体としての厚みを薄くできる。

配線基板１０は、上述したように、基板１１と、基板１１の第１面１１ａ上に配置されたプライマー層１５とを有する誘電体層１２と、誘電体層１２のプライマー層１５上に配置されたメッシュ配線層２０とを備えている。メッシュ配線層２０には、給電部４０が電気的に接続されている。給電部４０は、図示しない給電線を介して、通信モジュール６３に電気的に接続されている。また、配線基板１０の一部は、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との間に配置されることなく、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との間から外方（すなわち、Ｙ方向マイナス側）に突出する。具体的には、配線基板１０のうち、給電部４０が設けられている領域が外方に突出する。これにより、給電部４０と通信モジュール６３との電気的な接続を容易に行うことができる。一方、配線基板１０のうち、メッシュ配線層２０が設けられている領域は、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との間に位置する。なお、配線基板１０の詳細については後述する。

第２透明接着層９６は、表示装置６１を配線基板１０に直接的又は間接的に接着する接着層である。この第２透明接着層９６は、基板１１の第２面１１ｂ側に位置している。第２透明接着層９６は、第１透明接着層９５と同様に、光学透明性を有しており、ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）層であっても良い。第２透明接着層９６の材料は、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂又はウレタン系樹脂等であっても良い。とりわけ、第２透明接着層９６は、アクリル系樹脂を含んでいても良い。これにより、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との屈折率の差を実質的になくし、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との界面Ｂ４での可視光の反射をより確実に抑えることができる。

第２透明接着層９６は、可視光線（すなわち、波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の光線）の透過率が８５％以上であっても良く、９０％以上であることが好ましい。なお、第２透明接着層９６の可視光線の透過率の上限は特にないが、例えば１００％以下であっても良い。第２透明接着層９６の可視光線の透過率を上記範囲とすることにより、画像表示装置用積層体７０の透明性を高め、画像表示装置６０の表示装置６１を視認しやすくできる。

このような画像表示装置用積層体７０において、プライマー層１５の屈折率と、第１透明接着層９５の屈折率との差は、０．１以下であり、０．０５以下となることが好ましい。また、プライマー層１５の屈折率と、基板１１の屈折率との差は、０．１以下であり、０．０５以下となることが好ましい。ここで、屈折率とは絶対屈折率をいい、ＪＩＳ Ｋ－７１４２のＡ法に基づいて求めることができる。例えば、第１透明接着層９５の材料がアクリル系樹脂（屈折率１．４９）である場合、プライマー層１５の屈折率を１．３９以上１．５９以下とする。このような材料としては、例えばフッ素樹脂、シリコーン系樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂、セルロース系樹脂等を挙げることができる。

このように、プライマー層１５の屈折率と、第１透明接着層９５の屈折率との差を０．１以下に抑えることにより、プライマー層１５と第１透明接着層９５との界面Ｂ１での可視光の反射を抑え、プライマー層１５が設けられた基板１１を観察者の肉眼で視認しにくくできる。また、プライマー層１５の屈折率と、基板１１の屈折率との差を０．１以下に抑えることにより、プライマー層１５と基板１１との界面Ｂ２での可視光の反射を抑え、基板１１を観察者の肉眼で視認しにくくできる。

また、画像表示装置用積層体７０において、基板１１の屈折率と、第１透明接着層９５の屈折率との差は、０．１以下であり、０．０５以下となることが好ましい。また、第２透明接着層９６の屈折率と、基板１１の屈折率との差は、０．１以下であり、０．０５以下となることが好ましい。さらに、第１透明接着層９５の屈折率と、第２透明接着層９６の屈折率との差は、０．１以下であることが好ましく、０．０５以下であることがより好ましい。例えば、第１透明接着層９５の材料と第２透明接着層９６の材料とがアクリル系樹脂（屈折率１．４９）である場合、基板１１の屈折率を１．３９以上１．５９以下とする。このような材料としては、上述したように、例えばフッ素樹脂、シリコーン系樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂、セルロース系樹脂等を挙げることができる。

このように、第２透明接着層９６の屈折率と、基板１１の屈折率との差を０．１以下に抑えることにより、第２透明接着層９６と基板１１との界面Ｂ３での可視光の反射を抑え、基板１１を観察者の肉眼で視認しにくくできる。さらに、第１透明接着層９５の屈折率と、第２透明接着層９６の屈折率との差を０．１以下に抑えることにより、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との界面Ｂ４での可視光の反射を抑え、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６とを観察者の肉眼で視認しにくくできる。

とりわけ、第１透明接着層９５の材料と第２透明接着層９６の材料とが、互いに同一の材料であることが好ましい。これにより、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との屈折率の差をより小さくし、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との界面Ｂ４での可視光の反射を抑えることができる。

図２において、第１透明接着層９５の厚みＴ_３と第２透明接着層９６の厚みＴ_４とのうち少なくとも一方の厚みは、基板１１の厚みＴ_１の１．５倍以上であっても良く、２倍以上であることが好ましく、２．５倍以上であることが更に好ましい。このように、基板１１の厚みＴ_１に対して第１透明接着層９５の厚みＴ_３又は第２透明接着層９６の厚みＴ_４を十分に厚くすることにより、基板１１と重なる領域で第１透明接着層９５又は第２透明接着層９６が厚み方向に変形し、基板１１の厚みを吸収する。これにより、基板１１の周縁において第１透明接着層９５又は第２透明接着層９６に段差が生じることを抑えることができ、基板１１の存在を観察者が認識しにくくできる。

第１透明接着層９５の厚みＴ_３及び第２透明接着層９６の厚みＴ_４のうち少なくとも一方の厚みは、基板１１の厚みＴ_１の１０倍以下であることが好ましく、５倍以下であることが更に好ましい。これにより、第１透明接着層９５の厚みＴ_３又は第２透明接着層９６の厚みＴ_４が厚くなりすぎることがなく、画像表示装置６０の全体としての厚みを薄くできる。

図２において、第１透明接着層９５の厚みＴ_３と第２透明接着層９６の厚みＴ_４とが、互いに同一であっても良い。この場合、第１透明接着層９５の厚みＴ_３及び第２透明接着層９６の厚みＴ_４は、それぞれ基板１１の厚みＴ_１の１．５倍以上であっても良く、２．０倍以上であることが好ましい。すなわち、第１透明接着層９５の厚みＴ_３及び第２透明接着層９６の厚みＴ_４の合計（すなわち、Ｔ_３＋Ｔ_４）は、基板１１の厚みＴ_１の３倍以上となる。このように、基板１１の厚みＴ_１に対して、第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６の厚みＴ_３、Ｔ_４の合計を十分に厚くすることにより、基板１１と重なる領域で、第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６が厚み方向に変形（収縮）する。これにより、第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６が、基板１１の厚みを吸収する。このため、基板１１の周縁において、第１透明接着層９５又は第２透明接着層９６に段差が生じることを抑えることができ、基板１１の存在を観察者が認識しにくくできる。

第１透明接着層９５の厚みＴ_３と第２透明接着層９６の厚みＴ_４とが互いに同一である場合、第１透明接着層９５の厚みＴ_３及び第２透明接着層９６の厚みＴ_４は、それぞれ基板１１の厚みＴ_１の５倍以下であっても良く、３倍以下であることが好ましい。これにより、第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６の両方の厚みＴ_３、Ｔ_４が厚くなりすぎることがなく、画像表示装置６０の全体としての厚みを薄くできる。

具体的には、基板１１の厚みＴ_１は、例えば２μｍ以上であっても良く、１０μｍ以上であっても良く、１５μｍ以上であることが好ましい。基板１１の厚みＴ_１を２μｍ以上とすることにより、配線基板１０の強度を保持し、メッシュ配線層２０の後述する第１方向配線２１及び第２方向配線２２が変形しにくいようにできる。また、基板１１の厚みＴ_１は、例えば２００μｍ以下であっても良く、５０μｍ以下であっても良く、２５μｍ以下であることが好ましい。基板１１の厚みＴ_１を２００μｍ以下とすることにより、基板１１の周縁において第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６に段差が生じることを抑え、基板１１の存在を観察者が認識しにくくできる。また、基板１１の厚みＴ_１を５０μｍ以下とすることにより、基板１１の周縁において第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６に段差が生じることを更に抑え、基板１１の存在を観察者がより認識しにくくできる。

第１透明接着層９５の厚みＴ_３は、例えば１５μｍ以上であっても良く、２０μｍ以上であることが好ましい。第１透明接着層９５の厚みＴ_３は、例えば５００μｍ以下であっても良く、３００μｍ以下であることが好ましく、２５０μｍ以下であることが更に好ましい。第２透明接着層９６の厚みＴ_４は、例えば１５μｍ以上であっても良く、２０μｍ以上であることが好ましい。第２透明接着層９６の厚みＴ_４は、例えば５００μｍ以下であっても良く、３００μｍ以下であることが好ましく、２５０μｍ以下であることが更に好ましい。

再度図２を参照すると、カバーガラス７５は、第１透明接着層９５上に直接的又は間接的に配置されている。このカバーガラス７５は、光を透過するガラス製の部材である。カバーガラス７５は、板状であり、カバーガラス７５の形状は、平面視で矩形であっても良い。カバーガラス７５の厚みは、例えば２００μｍ以上１０００μｍ以下であっても良く、３００μｍ以上７００μｍ以下であることが好ましい。カバーガラス７５の長手方向（すなわち、Ｙ方向）の長さは、例えば２０ｍｍ以上５００ｍｍ以下、望ましくは１００ｍｍ以上２００ｍｍ以下であっても良い。カバーガラス７５の短手方向（すなわち、Ｘ方向）の長さは、２０ｍｍ以上５００ｍｍ以下、望ましくは５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下であっても良い。

図１に示すように、画像表示装置６０の形状は、平面視で、全体として略長方形であり、その長手方向がＹ方向に平行であり、その短手方向がＸ方向に平行となっている。画像表示装置６０の長手方向（すなわち、Ｙ方向）の長さＬ_４は、例えば２０ｍｍ以上５００ｍｍ以下、望ましくは１００ｍｍ以上２００ｍｍ以下の範囲で選択できる。画像表示装置６０の短手方向（すなわち、Ｘ方向）の長さＬ_５は、例えば２０ｍｍ以上５００ｍｍ以下、望ましくは５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択できる。なお、画像表示装置６０の平面形状は、その角部がそれぞれ丸みを帯びた長方形であっても良い。

次に、図３乃至図６を参照して、配線基板の構成について説明する。図３乃至図６は、本実施の形態による配線基板を示す図である。

図３に示すように、本実施の形態による配線基板１０は、上述した画像表示装置６０（図１及び図２参照）に用いられる基板である。配線基板１０は、表示装置６１よりも発光面６４側であって、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との間に配置され得る。このような配線基板１０は、上述したように、基板１１と、基板１１の第１面１１ａ上に配置されたプライマー層１５とを有する誘電体層１２と、誘電体層１２の第１面１１ａ側に配置されたメッシュ配線層２０とを備えている。誘電体層１２は、メッシュ配線層２０に接触している。また、メッシュ配線層２０には、給電部４０が電気的に接続されている。なお、誘電体層１２は、プライマー層１５を有していなくても良く、誘電体層１２が、基板１１のみによって構成されていても良い。

誘電体層１２の基板１１の形状は、平面視で略長方形であり、その第１方向がＹ方向に平行であり、第２方向がＸ方向に平行となっている。基板１１は、透明性を有するとともに略平板状であり、その厚みは全体として略均一となっている。第１方向（すなわち、Ｙ方向）における基板１１の長さＬ_１は、例えば３ｍｍ以上３００ｍｍ以下の範囲で選択できる。第２方向（すなわち、Ｘ方向）における基板１１の長さＬ_２（図１参照）は、例えば３ｍｍ以上３００ｍｍ以下の範囲で選択できる。なお、基板１１の平面形状は、その角部がそれぞれ丸みを帯びた長方形であっても良い。

基板１１の材料は、可視光線領域での透明性と電気絶縁性とを有する材料であれば良い。基板１１の材料としては、例えば、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、セルロース系樹脂、又はフッ素樹脂材料等の有機絶縁性材料が用いられることが好ましい。ポリエステル系樹脂は、ポリエチレンテレフタレート等であっても良い。アクリル系樹脂は、ポリメチルメタクリレート等であっても良い。ポリオレフィン系樹脂は、シクロオレフィン重合体等であっても良い。セルロース系樹脂は、トリアセチルセルロース等であっても良い。フッ素樹脂材料は、ＰＴＦＥ又はＰＦＡ等であっても良い。例えば、基板１１の材料としては、シクロオレフィンポリマー（例えば日本ゼオン社製ＺＦ－１６）、又はポリノルボルネンポリマー（住友ベークライト社製）等の有機絶縁性材料が用いられても良い。また、基板１１の材料としては、用途に応じてガラス、又はセラミックス等が適宜選択されても良い。なお、基板１１は、単一の層によって構成された例を図示したが、これに限定されず、複数の基材又は層が積層された構造であっても良い。また、基板１１はフィルム状の部材であっても良く、板状の部材であっても良い。

基板１１の誘電正接は、０．００２以下であっても良く、０．００１以下であることが好ましい。なお、基板１１の誘電正接の下限は特に限定されないが、０超としても良い。基板１１の誘電正接が上記範囲であることにより、とりわけメッシュ配線層２０が送受信する電磁波（例えばミリ波）が高周波である場合に、電磁波の送受信に伴う利得の損失（すなわち、感度の低下）を小さくできる。

基板１１の比誘電率は、特に制限はないが、２以上１０以下であることが好ましい。基板１１の比誘電率が２以上であることにより、基板１１の材料の選択肢を多くできる。また、基板１１の比誘電率が１０以下であることにより、電磁波の送受信に伴う利得の損失を小さくできる。すなわち、基板１１の比誘電率が大きくなった場合、基板１１の厚みが電磁波の伝搬に与える影響が、大きくなる。また、電磁波の伝搬に悪影響がある場合、基板１１の誘電正接が大きくなり、電磁波の送受信に伴う利得の損失が大きくなり得る。これに対して、基板１１の比誘電率が１０以下であることにより、基板１１の厚みが電磁波の伝搬に与える影響を小さくできる。このため、電磁波の送受信に伴う利得の損失を小さくできる。とりわけメッシュ配線層２０が送受信する電磁波（例えばミリ波）が高周波である場合に、電磁波の送受信に伴う利得の損失を小さくできる。

基板１１の誘電正接及び比誘電率は、ＩＥＣ ６２５６２に準拠して測定できる。具体的には、まず、メッシュ配線層２０が形成されてない部分の基板１１を切り出して試験片を準備する。試験片の寸法は、幅１０ｍｍ以上２０ｍｍ以下、長さ５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下とする。次に、ＩＥＣ ６２５６２に準拠し、誘電正接又は比誘電率を測定する。

本実施の形態では、基板１１は、透明性を有している。本明細書中、「透明性を有する」とは、可視光線（すなわち、波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の光線）の透過率が８５％以上であることを意味する。基板１１は、可視光線の透過率が８５％以上であっても良く、９０％以上であることが好ましい。なお、基板１１の可視光線の透過率の上限は特にないが、例えば１００％以下であっても良い。基板１１の可視光線の透過率を上記範囲とすることにより、配線基板１０の透明性を高め、画像表示装置６０の表示装置６１を視認しやすくできる。

次に、誘電体層１２のプライマー層１５について説明する。プライマー層１５は、メッシュ配線層２０と、基板１１との密着性を向上させる役割を果たす。本実施の形態では、プライマー層１５は、基板１１の第１面１１ａの略全域に設けられている。これにより、プライマー層１５のパターニングが不要になる。このため、プロセス工程数を削減できる。なお、プライマー層１５は、基板１１の第１面１１ａのうち、メッシュ配線層２０が設けられる領域のみに設けられていても良い。

このプライマー層１５は、高分子材料を含んでいる。これにより、メッシュ配線層２０と、基板１１との密着性を効果的に向上できる。この場合、プライマー層１５の材料としては、無色透明の高分子材料を用いることができる。

プライマー層１５は、アクリル系樹脂又はポリエステル系樹脂を含んでいることが好ましい。これにより、メッシュ配線層２０と、基板１１との密着性をより効果的に向上できる。プライマー層１５がアクリル系樹脂を含んでいる場合、アクリル系樹脂としては、アクリル酸、メタクリル酸及びこれらの誘導体をモノマー成分とするポリマーが挙げられる。アクリル系樹脂としては、例えば、アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、２－エチルへキシルアクリレート、アクリルアミド、アクリロニトリル、ヒドロキシルアクリレート等を主成分として、これらと共重合可能なモノマー（例えば、スチレン、ジビニルベンゼン、アクリロニトリル等）を共重合したポリマーが用いられても良い。また、上記モノマーの他に、アクリル基若しくはメタクリル基を１分子に２個有するダイマー、又は、多官能ウレタンアクリレート等を、主成分となる樹脂に対して添加しても良く、エポキシ基を１分子に２個以上有する有機分子を主成分となる樹脂に対して添加しても良い。これにより、アクリル系樹脂を架橋することで、樹脂を硬化してプライマー層１５を形成できる。硬化形成したプライマー層は、密着性に優れている。また、耐水性、耐酸性、耐アルカリ性若しくは耐溶剤性、又はこれらの組合せに優れた機能の発現も可能である。このため、メッシュ配線層２０と基板１１との密着性が、配線形成時又は経時的に低下することを抑制できる。

また、プライマー層１５がポリエステル系樹脂を含んでいる場合、プライマー層１５は、例えば、水酸基含有ポリエステル系樹脂を、水酸基と反応する硬化剤により架橋することで硬化させて形成できる。水酸基含有ポリエステル系樹脂としては、ポリエステルポリオールが挙げられ、硬化剤としては、ポリイソシアネート及び／又はポリイソシアネートプレポリマーが挙げられる。ポリエステルポリオールと、ポリイソシアネート及び／又はポリイソシアネートプレポリマーとを硬化させて形成したプライマー層１５は、密着性に優れている。また、耐水性、耐酸性、耐アルカリ性若しくは耐溶剤性、又はこれらの組合せに優れた機能の発現も可能である。このため、メッシュ配線層２０と基板１１との密着性が、経時的に低下することを抑制できる。また、ポリエステルポリオールと、ポリイソシアネート及び／又はポリイソシアネートプレポリマーとを硬化させて形成したプライマー層１５は、耐熱性に優れている。このため、プライマー層１５の形成後に行われる各成膜工程等で発生する熱の影響を受けにくくでき、熱によるプライマー層１５の白化又はクラック等の発生を抑制できる。

また、好ましいポリイソシアネート及び／又はポリイソシアネートプレポリマーの例として、ＩＰＤＩ系、ＸＤＩ系、ＨＤＩ系のポリイソシアネート及び／又はポリイソシアネートプレポリマーが挙げられる。これらを用いることにより、プライマー層１５が黄変することを抑制できる。ここで、ＩＰＤＩ系とは、イソホロンジイソシアネートとその変性形態を意味し、ＸＤＩ系とは、キシリレンジイソシアネートとその変性形態を意味し、ＨＤＩ系とは、ヘキサメレチンジイソシアネートとその変性形態を意味する。変性形態の例として、トリメチロールプロパン（ＴＭＰ）アダクト体、イソシアヌレート体、ビュレット体、アロファネート体等が挙げられる。

また、プライマー層１５の高分子材料は、可視光線、紫外線、Ｘ線、電子線、α線、β線、γ線などを高分子材料に対して照射することにより架橋することで硬化されていても良い。これにより、プライマー層１５の耐傷性及び耐熱性を向上できる。

また、プライマー層１５は、可視光線（波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の光線）の透過率が８５％以上であっても良く、９０％以上であることが好ましい。なお、プライマー層１５の可視光線の透過率の上限は特にないが、例えば１００％以下であっても良い。プライマー層１５の可視光線の透過率を上記範囲とすることにより、配線基板１０の透明性を高め、画像表示装置６０の表示装置６１を視認しやすくできる。

プライマー層１５の厚みＴ_２（Ｚ方向の長さ、図５参照）は、０．０５μｍ以上０．５μｍ以下であることが好ましい。プライマー層１５の厚みＴ_２が０．０５μｍ以上であることにより、メッシュ配線層２０と、基板１１との密着性を効果的に向上できる。また、プライマー層１５の厚みＴ_２が０．５μｍ以下であることにより、配線基板１０の透明性を確保できる。

次に、メッシュ配線層２０について説明する。

本実施の形態において、メッシュ配線層２０は、アンテナとしての機能をもつアンテナパターンからなっている。このメッシュ配線層２０は、アレイアンテナとして機能する。このように、メッシュ配線層２０が、アレイアンテナとして機能する場合、直進性の高いミリ波を送受信するミリ波用アンテナ性能を高めることができる。なお、アレイアンテナとは、複数のアンテナ素子（放射素子）を規則的に配置したアンテナであって、素子の励振の振幅及び位相を独立して制御できるアンテナをいう。

メッシュ配線層２０は、基板１１上に３つ形成されている（図１参照）。また、図３に示すように、メッシュ配線層２０は、基板１１の全面に存在するのではなく、基板１１上の一部領域のみに存在していても良い。各々のメッシュ配線層２０は、互いに同一形状を有していても良い。この場合、各々のメッシュ配線層２０は、その長さ（すなわち、Ｙ方向の長さ）Ｌ_ａの誤差及び幅（Ｘ方向の長さ）Ｗ_ａの誤差が、それぞれ１０％内であることが好ましい。これにより、ミリ波用アンテナ性能を効果的に高めることができる。

このメッシュ配線層２０は、所定の周波数帯に対応している。すなわち、メッシュ配線層２０は、その長さ（Ｙ方向の長さ）Ｌ_ａが特定の周波数帯に対応した長さとなっている。なお、対応する周波数帯が低周波であるほどメッシュ配線層２０の長さＬ_ａが長くなる。メッシュ配線層２０は、ミリ波用アンテナの他、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ用アンテナ、３Ｇ用アンテナ、４Ｇ用アンテナ、５Ｇ用アンテナ、ＬＴＥ用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ用アンテナ等のいずれかに対応していても良い。なお、複数のメッシュ配線層２０の長さが互いに異なり、それぞれ異なる周波数帯に対応しても良い。あるいは、各メッシュ配線層２０は、例えばホバリング機能、指紋認証、ヒーター、ノイズカット（シールド）等の機能を果たしても良い。なお、ホバリング機能とは、使用者がディスプレイに直接触れなくても操作可能となる機能をいう。

メッシュ配線層２０は、給電部４０側の基端側部分２０ａと、基端側部分２０ａに接続された先端側部分２０ｂとを有する。基端側部分２０ａは、給電部４０に接続されている。基端側部分２０ａの形状と先端側部分２０ｂの形状とは、それぞれ平面視で略長方形である。この場合、先端側部分２０ｂの長さ（すなわち、Ｙ方向距離）は基端側部分２０ａの長さ（すなわち、Ｙ方向距離）よりも長く、先端側部分２０ｂの幅（すなわち、Ｘ方向距離）は基端側部分２０ａの幅（すなわち、Ｘ方向距離）よりも広い。

メッシュ配線層２０は、その長手方向がＹ方向に平行であり、その短手方向がＸ方向に平行となっている。メッシュ配線層２０の長手方向（すなわち、Ｙ方向）の長さＬ_ａは、例えば３ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択できる。メッシュ配線層２０の先端側部分２０ｂの短手方向（すなわち、Ｘ方向）の幅Ｗ_ａは、例えば１ｍｍ以上１０ｍｍ以下の範囲で選択できる。とりわけ、メッシュ配線層２０は、ミリ波用アンテナであっても良い。メッシュ配線層２０がミリ波用アンテナである場合、メッシュ配線層２０の長さＬ_ａは、１ｍｍ以上、より好ましくは１．５ｍｍ以上の範囲で選択できる。メッシュ配線層２０がミリ波用アンテナである場合、メッシュ配線層２０の長さＬ_ａは、１０ｍｍ以下、より好ましくは５ｍｍ以下の範囲で選択できる。

メッシュ配線層２０は、それぞれ金属線が格子状又は網目状に配置されたパターン形状を有している。このパターン形状は、Ｘ方向及びＹ方向に繰り返し配置されている。すなわちメッシュ配線層２０は、第１方向（例えば、Ｙ方向）に延びる部分（すなわち、第１方向配線２１）と、第２方向（例えば、Ｘ方向）に延びる部分（すなわち、第２方向配線２２）とから構成されるパターン形状を有している。

図４に示すように、メッシュ配線層２０は、複数の配線を有している。具体的には、メッシュ配線層２０は、アンテナとしての機能をもつ複数の第１方向配線（配線）２１と、複数の第１方向配線２１を連結する複数の第２方向配線（配線）２２とを有している。複数の第１方向配線２１と複数の第２方向配線２２とは、全体として一体となって、格子状又は網目状の形状を形成している。各第１方向配線２１は、メッシュ配線層２０の長手方向（すなわち、Ｙ方向）に直線状に延びている。各第２方向配線２２は、メッシュ配線層２０の幅方向（すなわち、Ｘ方向）に直線状に延びている。第１方向配線２１は、所定の周波数帯に対応する長さＬ_ａ（図３参照）を有することにより、主としてアンテナとしての機能を発揮する。ここで、長さＬ_ａは、上述したメッシュ配線層２０の長さである。一方、第２方向配線２２は、これらの第１方向配線２１同士を連結することにより、第１方向配線２１が断線したり、第１方向配線２１と給電部４０とが電気的に接続しなくなったりする不具合を抑える役割を果たす。

メッシュ配線層２０においては、互いに隣接する第１方向配線２１と、互いに隣接する第２方向配線２２とに取り囲まれることにより、複数の開口部２３が形成されている。また、第１方向配線２１と第２方向配線２２とは互いに等間隔に配置されている。すなわち複数の第１方向配線２１は、互いに等間隔に配置され、そのピッチＰ_１は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。また、複数の第２方向配線２２は、互いに等間隔に配置され、そのピッチＰ_２は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。このように、複数の第１方向配線２１と複数の第２方向配線２２とがそれぞれ等間隔に配置されていることにより、メッシュ配線層２０内で開口部２３の大きさにばらつきがなくなり、メッシュ配線層２０を肉眼で視認しにくくできる。また、第１方向配線２１のピッチＰ_１は、第２方向配線２２のピッチＰ_２と等しい。このため、各開口部２３は、それぞれ平面視略正方形状となっており、各開口部２３からは、透明性を有するプライマー層１５及び基板１１が露出している。このため、各開口部２３の面積を広くすることにより、配線基板１０全体としての透明性を高めることができる。なお、各開口部２３の一辺の長さＬ_３は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。なお、各第１方向配線２１と各第２方向配線２２とは、互いに直交しているが、これに限らず、互いに鋭角又は鈍角に交差していても良い。また、開口部２３の形状は、全面で同一形状同一サイズとするのが好ましいが、場所によって変えるなど全面で均一としなくても良い。

図５に示すように、各第１方向配線２１は、その長手方向に垂直な断面（すなわち、Ｘ方向断面）が略長方形又は略正方形となる形状を有している。この場合、第１方向配線２１の断面形状は、第１方向配線２１の長手方向（すなわち、Ｙ方向）に沿って略均一となっている。図６に示すように、各第２方向配線２２は、その長手方向に垂直な断面（すなわち、Ｙ方向断面）が略長方形又は略正方形となる形状を有しており、上述した第１方向配線２１の断面（すなわち、Ｘ方向断面）形状と略同一の形状を有している。この場合、第２方向配線２２の断面形状は、第２方向配線２２の長手方向（すなわち、Ｘ方向）に沿って略均一となっている。第１方向配線２１の断面形状と第２方向配線２２の断面形状とは、必ずしも略長方形又は略正方形でなくても良い。例えば、第１方向配線２１の断面形状と第２方向配線２２の断面形状とが、表面側（すなわち、Ｚ方向プラス側）が裏面側（すなわち、Ｚ方向マイナス側）よりも狭い略台形、あるいは、幅方向両側に位置する側面が湾曲した形状であっても良い。

本実施の形態において、第１方向配線２１の線幅Ｗ_１（図５参照）及び第２方向配線２２の線幅Ｗ_２（図６参照）は、特に限定されず、用途に応じて適宜選択できる。ここで、第１方向配線２１の線幅Ｗ_１は、その長手方向に垂直な断面における幅（すなわち、Ｘ方向の長さ）であり、第２方向配線２２の線幅Ｗ_２は、その長手方向に垂直な断面における幅（すなわち、Ｙ方向の長さ）である。例えば、第１方向配線２１の線幅Ｗ_１は０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択でき、０．２μｍ以上２．０μｍ以下とすることが好ましい。また、第２方向配線２２の線幅Ｗ_２は、０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択でき、０．２μｍ以上２．０μｍ以下とすることが好ましい。

第１方向配線２１の高さＨ_１（図５参照）及び第２方向配線２２の高さＨ_２（図６参照）は特に限定されず、用途に応じて適宜選択できる。ここで、第１方向配線２１の高さＨ_１及び第２方向配線２２の高さＨ_２は、それぞれＺ方向の長さである。第１方向配線２１の高さＨ_１及び第２方向配線２２の高さＨ_２は、それぞれ例えば０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択でき、０．２μｍ以上２．０μｍ以下とすることが好ましい。

第１方向配線２１及び第２方向配線２２の材料は、導電性を有する金属材料であれば良い。本実施の形態において第１方向配線２１及び第２方向配線２２の材料は銅であるが、これに限定されない。第１方向配線２１及び第２方向配線２２の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄若しくはニッケルなどの金属材料、又はこれらの金属を含む合金を用いることができる。また、第１方向配線２１及び第２方向配線２２は、電解めっき法によって形成されためっき層であっても良い。

メッシュ配線層２０の全体の開口率Ａｔは、例えば８７％以上１００％未満の範囲であっても良い。メッシュ配線層２０の全体の開口率Ａｔをこの範囲とすることにより、配線基板１０の導電性と透明性を確保できる。メッシュ配線層２０の全体の開口率Ａｔは、９５％以上１００％未満であることが好ましい。これにより、配線基板１０の導電性を確保しつつ、配線基板１０の透明性を高くできる。なお、開口率とは、所定の領域（例えばメッシュ配線層２０の全域）の単位面積に占める、開口領域の面積の割合（％）をいう。開口領域とは、第１方向配線２１、第２方向配線２２等の金属部分が存在せず、基板１１が露出する領域をいう。

ところで、配線基板１０に対して耐屈曲性試験を行った場合、メッシュ配線層２０の抵抗値の増大量が２０％以下となっても良く、１０％以下となっても良い。耐屈曲性試験とは、円筒形マンドレル屈曲試験器を用いて、配線基板１０を直径１ｍｍの円筒の周囲に沿って１８０°曲げた後伸ばす作業を１００回行う試験をいう。

具体的には、以下のように試験を行う。まず、メッシュ配線層２０の長手方向両端間の電気抵抗値を測定する。このときの抵抗値をＲ０（Ω）とする。次に、配線基板１０を円筒形マンドレル屈曲試験器の円筒に巻きつけ、配線基板１０の長手方向両端が１８０°反対方向を向くようにする。その後、配線基板１０を円筒から取り除き、平坦に伸ばす。この作業を１００回繰り返す。その後、メッシュ配線層２０の長手方向両端間の電気抵抗値を再度測定する。このときの抵抗値をＲ_１（Ω）とする。このとき（（Ｒ_１－Ｒ_０）／Ｒ_０）×１００（％）によって求めた値を抵抗値の増大量とする。この抵抗値の増大量が２０％以下となることにより、配線基板１０を湾曲又は屈曲して用いる場合に、配線基板１０の耐久性を向上できる。

なお、図示しないが、プライマー層１５上であって、メッシュ配線層２０を覆うように保護層が形成されていても良い。保護層は、メッシュ配線層２０を保護するものであり、基板１１のうち少なくともメッシュ配線層２０を覆うように形成される。保護層の材料としては、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチル（メタ）アクリレート等のアクリル樹脂とそれらの変性樹脂と共重合体、ポリエステル、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアセタール、ポリビニルブチラール等のポリビニル樹脂とそれらの共重合体、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリアミド、塩素化ポリオレフィン等の無色透明の絶縁性樹脂を用いることができる。

再度図３を参照すると、メッシュ配線層２０に、給電部４０が電気的に接続されている。この給電部４０は、略長方形の導電性の薄板状部材からなる。給電部４０の長手方向はＸ方向に平行であり、給電部４０の短手方向はＹ方向に平行である。また、給電部４０は、基板１１の長手方向端部（すなわち、Ｙ方向マイナス側端部）に配置されている。給電部４０の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄若しくはニッケルなどの金属材料、又はこれらの金属を含む合金を用いることができる。この給電部４０は、配線基板１０が画像表示装置６０（図１及び図２参照）に組み込まれた際、図示しない給電線を介して画像表示装置６０の通信モジュール６３と電気的に接続される。なお、給電部４０は、基板１１の第１面１１ａに設けられているが、これに限らず、給電部４０の一部又は全部が基板１１の周縁よりも外側に位置していても良い。また、給電部４０を柔軟に形成することにより、給電部４０が画像表示装置６０の側面や裏面に回り込むように構成されていても良い。この場合、給電部４０が、画像表示装置６０の側面や裏面側で通信モジュール６３と電気的に接続できても良い。

給電部４０には、Ｙ方向プラス側において、複数の第１方向配線２１が電気的に接続されている。この場合、給電部４０は、メッシュ配線層２０と一体に形成されている。給電部４０の厚み（Ｚ方向の長さ）は、第１方向配線２１の高さＨ_１（図５参照）及び第２方向配線２２の高さＨ_２（図６参照）と同一とすることができ、例えば０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができる。

このような配線基板１０において、上述した誘電体層１２の誘電正接は、０．００２以下である。これにより、誘電体層１２がメッシュ配線層２０における電波の送受信に影響を与えてしまうことを効果的に抑制できる。このため、アンテナ性能が低下してしまうことを抑制できる。誘電体層１２の誘電正接の下限は特に限定されないが、０超としても良い。誘電体層１２の誘電正接が上記範囲であることにより、とりわけメッシュ配線層２０が送受信する電磁波（例えばミリ波）が高周波である場合に、電磁波の送受信に伴う利得の損失（すなわち、感度の低下）を小さくできる。なお、誘電体層１２の誘電正接は、上述した、基板１１の誘電正接を測定する方法と同様の方法により、ＩＥＣ ６２５６２に準拠して測定できる。

また、誘電体層１２において、ＪＩＳ Ｋ ００７０：１９９２に準拠して測定された酸価は、１以下である。上述したように、メッシュ配線層２０と当該メッシュ配線層２０に接触する層との間において、経時的にマイグレーションが生じ得る。この場合、例えば、メッシュ配線層２０に接触する誘電体層１２内へ、メッシュ配線層２０の金属成分が拡散し得る。また、誘電体層１２の酸価が大きくなるほど、誘電体層１２内へ拡散する金属成分の量が多くなる。そして、誘電体層１２内へ金属成分が拡散した場合、誘電体層１２の誘電損失が大きくなる。この場合、誘電体層１２が、メッシュ配線層２０における電波の送受信に悪影響を与えてしまう可能性がある。このため、アンテナ性能が低下してしまう可能性がある。

これに対して、誘電体層１２において、ＪＩＳ Ｋ ００７０：１９９２に準拠して測定された酸価は、１以下であることにより、メッシュ配線層２０と誘電体層１２との間におけるマイグレーションの発生を抑制できる。これにより、誘電体層１２の誘電損失の増加を抑制できる。このため、誘電体層１２が、メッシュ配線層２０における電波の送受信に悪影響を与えてしまうことを抑制できる。この結果、アンテナ性能が低下してしまうことを抑制できる。

さらに、誘電体層１２における金属元素の含有量は、０．１重量％以上１重量％以下であることが好ましい。誘電体層１２における金属元素の含有量が０．１重量％以上であることにより、誘電体層１２とメッシュ配線層２０との接着性を高めることができる。また、誘電体層１２における金属元素の含有量が１重量％以下であることにより、誘電体層１２における誘電損失を効果的に低減できる。これにより、誘電体層１２がメッシュ配線層２０における電波の送受信に影響を与えてしまうことを効果的に抑制できる。このため、アンテナ性能が低下してしまうことを抑制できる。また、誘電体層１２における金属元素の含有量が１重量％以下であることにより、誘電体層１２の透明性を確保できる。このため、配線基板１０の不可視性を維持できる。

誘電体層１２における水分の含有量は、０．０１重量％以上０．１重量％以下であることが好ましい。誘電体層１２における水分の含有量が０．０１重量％以上であることにより、誘電体層１２の柔軟性を高めることができる。また、誘電体層１２における水分の含有量が０．１重量％以下であることにより、誘電体層１２における誘電損失を効果的に低減できる。これにより、誘電体層１２がメッシュ配線層２０における電波の送受信に影響を与えてしまうことを効果的に抑制できる。このため、アンテナ性能が低下してしまうことを抑制できる。

［配線基板の製造方法］
次に、図７（ａ）－（ｆ）及び図８（ａ）－（ｃ）を参照して、本実施の形態による配線基板１０の製造方法及び画像表示装置用積層体７０の製造方法について説明する。図７（ａ）－（ｆ）は、本実施の形態による配線基板１０の製造方法を示す断面図である。図８（ａ）－（ｃ）は、本実施の形態による画像表示装置用積層体７０の製造方法を示す断面図である。

まず、透明性を有する基板１１を準備する。

次に、図７（ａ）に示すように、基板１１上にプライマー層１５を形成することにより、誘電体層１２を作製する。この際、プライマー層１５は、基板１１の第１面１１ａの略全域に形成されても良い。プライマー層１５を形成する方法としては、ロールコート、グラビアコート、グラビアリバースコート、マイクログラビアコート、スロットダイコート、ダイコート、ナイフコート、インクジェットコート、ディスペンサーコート、キスコート、スプレーコート、スクリーン印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷を用いても良い。

次に、誘電体層１２のプライマー層１５上に、複数の第１方向配線２１と、複数の第１方向配線２１を連結する複数の第２方向配線２２とを含むメッシュ配線層２０を形成する。

この際、まず、図７（ｂ）に示すように、プライマー層１５の表面の略全域に金属箔５１を積層する。本実施の形態において金属箔５１の厚さは、０．１μｍ以上５．０μｍ以下であっても良い。本実施の形態において金属箔５１は、銅を含んでいても良い。

次に、図７（ｃ）に示すように、金属箔５１の表面の略全域に光硬化性絶縁レジスト５２を供給する。この光硬化性絶縁レジスト５２としては、例えばアクリル樹脂、エポキシ系樹脂等の有機樹脂が挙げられる。

続いて、図７（ｄ）に示すように、絶縁層５４をフォトリソグラフィ法により形成する。この場合、フォトリソグラフィ法により光硬化性絶縁レジスト５２をパターニングし、絶縁層５４（レジストパターン）を形成する。この際、第１方向配線２１及び第２方向配線２２に対応する金属箔５１が露出するように、絶縁層５４を形成する。

次に、図７（ｅ）に示すように、プライマー層１５の表面上の、絶縁層５４に覆われていない部分に位置する金属箔５１を除去する。この際、塩化第二鉄、塩化第二銅、硫酸・塩酸等の強酸、過硫酸塩、過酸化水素若しくはこれらの水溶液、又はこれらの組合せ等を用いたウェット処理を行うことによって、プライマー層１５の表面が露出するように金属箔５１をエッチングする。

続いて、図７（ｆ）に示すように、絶縁層５４を除去する。この場合、過マンガン酸塩溶液やＮ－メチル－２－ピロリドン、酸又はアルカリ溶液等を用いたウェット処理や、酸素プラズマを用いたドライ処理を行うことによって、金属箔５１上の絶縁層５４を除去する。

このようにして、基板１１を有する誘電体層１２と、誘電体層１２の第１面１１ａ側に配置されたメッシュ配線層２０とを有する配線基板１０が得られる。この場合、メッシュ配線層２０は、第１方向配線２１及び第２方向配線２２を含む。その後、配線基板１０が、所望の大きさに切断される。

次に、第１透明接着層９５と、配線基板１０と、第２透明接着層９６とを互いに積層する。この際、まず、図８（ａ）に示すように、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の離型フィルム９１と、離型フィルム９１上に積層されたＯＣＡ層９２（第１透明接着層９５又は第２透明接着層９６）とを含むＯＣＡシート９０を準備する。このとき、ＯＣＡ層９２は、重合性化合物を含む液状の硬化性接着層用組成物を離型フィルム９１上に塗布し、これを例えば紫外線（ＵＶ）等を用いて硬化した層であっても良い。この硬化性接着層用組成物には、極性基含有モノマーが含まれている。

次に、図８（ｂ）に示すように、ＯＣＡシート９０のＯＣＡ層９２を配線基板１０に貼合する。これにより、ＯＣＡ層９２によって配線基板１０を挟み込む。

その後、図８（ｃ）に示すように、配線基板１０に貼合されたＯＣＡシート９０のＯＣＡ層９２から離型フィルム９１を剥離除去することにより、互いに積層された第１透明接着層９５（ＯＣＡ層９２）、配線基板１０及び第２透明接着層９６（ＯＣＡ層９２）が得られる。

このようにして、第１透明接着層９５と、第２透明接着層９６と、配線基板１０と、を備える画像表示装置用積層体７０が得られる。

その後、画像表示装置用積層体７０に表示装置６１を積層することにより、画像表示装置用積層体７０と、画像表示装置用積層体７０に積層された表示装置６１と、を備える画像表示装置６０が得られる（図１参照）。

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。

図１及び図２に示すように、配線基板１０は、表示装置６１を有する画像表示装置６０に組み込まれる。このとき配線基板１０は、表示装置６１上に配置される。配線基板１０のメッシュ配線層２０は、給電部４０を介して画像表示装置６０の通信モジュール６３に電気的に接続される。このようにして、メッシュ配線層２０を介して、所定の周波数の電波を送受信でき、画像表示装置６０を用いて通信を行うことができる。

本実施の形態によれば、誘電体層１２の誘電正接が、０．００２以下である。これにより、誘電体層１２がメッシュ配線層２０における電波の送受信に影響を与えてしまうことを効果的に抑制できる。このため、アンテナ性能が低下してしまうことを抑制できる。とりわけメッシュ配線層２０が送受信する電磁波（例えばミリ波）が高周波である場合に、電磁波の送受信に伴う利得の損失（すなわち、感度の低下）を小さくできる。

また、誘電体層１２において、ＪＩＳ Ｋ ００７０：１９９２に準拠して測定された酸価が、１以下である。これにより、メッシュ配線層２０と誘電体層１２との間におけるマイグレーションの発生を抑制できる。これにより、誘電体層１２の誘電損失の増加を抑制できる。このため、誘電体層１２が、メッシュ配線層２０における電波の送受信に悪影響を与えてしまうことを抑制できる。この結果、アンテナ性能が低下してしまうことを抑制できる。

さらに、本実施の形態によれば、配線基板１０が、基板１１を有する誘電体層１２と、誘電体層１２の第１面１１ａ側に配置されたメッシュ配線層２０とを備えている。また、基板１１が、透明性を有する。さらに、メッシュ配線層２０が、不透明な導電体層の形成部としての導体部と、多数の開口部２３とによるメッシュ状のパターンとを有している。このため、配線基板１０の透明性が確保されている。これにより、配線基板１０が表示装置６１上に配置されたとき、メッシュ配線層２０の開口部２３から表示装置６１を視認でき、表示装置６１の視認性が妨げられることがない。

次に、画像表示装置用積層体７０の変形例について説明する。

図９は、画像表示装置用積層体の変形例を示している。図９に示す変形例は、プライマー層１５上に、メッシュ配線層２０及び給電部４０を覆うように保護層１７が形成されている点が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図８に示す形態と略同一である。図９において、図１乃至図８に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図９に示す変形例において、配線基板１０は、誘電体層１２の第１面１１ａ側に配置され、メッシュ配線層２０を覆う保護層１７を更に備えている。この保護層１７は、プライマー層１５の表面上に形成されている。保護層１７は、メッシュ配線層２０及び給電部４０を覆っている。すなわち、保護層１７は、メッシュ配線層２０及び給電部４０に接触している。保護層１７は、メッシュ配線層２０及び給電部４０を保護するものであり、プライマー層１５の表面の略全域に形成されていても良い。

保護層１７の厚みＴ_５は、０．０５μｍ以上１．８μｍ以下であっても良い。保護層１７の厚みＴ_５が０．０５μｍ以上であることにより、保護層１７の耐擦過性及び耐候性を高くできる。また、保護層１７の厚みＴ_５が１．８μｍ以下であることにより、配線基板１０及び画像表示装置用積層体７０の厚みが厚くなりすぎることがなく、画像表示装置６０の全体としての厚みを薄くできる。なお、本明細書中、保護層１７の厚みＴ_５とは、給電部４０の表面から保護層１７の表面までのＺ方向距離をいう。

保護層１７の誘電正接は、０．００２以下であることが好ましい。これにより、保護層１７がメッシュ配線層２０における電波の送受信に影響を与えてしまうことを効果的に抑制できる。このため、アンテナ性能が低下してしまうことを抑制できる。保護層１７の誘電正接の下限は特に限定されないが、０超としても良い。保護層１７の誘電正接が上記範囲であることにより、とりわけメッシュ配線層２０が送受信する電磁波（例えばミリ波）が高周波である場合に、電磁波の送受信に伴う利得の損失（すなわち、感度の低下）を小さくできる。なお、保護層１７の誘電正接は、基板１１の比誘電率を測定する方法と同様の方法により、ＩＥＣ ６２５６２に準拠して測定できる。

また、保護層１７において、ＪＩＳ Ｋ ００７０：１９９２に準拠して測定された酸価は、１以下であることが好ましい。これにより、メッシュ配線層２０と保護層１７との間におけるマイグレーションの発生を抑制できる。このため、保護層１７の誘電損失の増加を抑制できる。この結果、保護層１７が、メッシュ配線層２０における電波の送受信に悪影響を与えてしまうことを抑制できる。このため、アンテナ性能が低下してしまうことを抑制できる。

保護層１７における金属元素の含有量は、０．１重量％以上１重量％以下であることが好ましい。保護層１７における金属元素の含有量が０．１重量％以上であることにより、保護層１７とメッシュ配線層２０との接着性を高めることができる。また、保護層１７における金属元素の含有量が１重量％以下であることにより、保護層１７における誘電損失を効果的に低減できる。これにより、保護層１７がメッシュ配線層２０における電波の送受信に影響を与えてしまうことを効果的に抑制できる。このため、アンテナ性能が低下してしまうことを抑制できる。また、保護層１７における金属元素の含有量が１重量％以下であることにより、保護層１７の透明性を確保できる。このため、配線基板１０の不可視性を維持できる。

保護層１７における水分の含有量は、０．０１重量％以上０．１重量％以下であることが好ましい。保護層１７における水分の含有量が０．０１重量％以上であることにより、保護層１７の柔軟性を高めることができる。また、保護層１７における水分の含有量が０．１重量％以下であることにより、保護層１７における誘電損失を効果的に低減できる。これにより、保護層１７がメッシュ配線層２０における電波の送受信に影響を与えてしまうことを効果的に抑制できる。このため、アンテナ性能が低下してしまうことを抑制できる。

保護層１７の材料としては、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチル（メタ）アクリレート等のアクリル樹脂とそれらの変性樹脂と共重合体、ポリエステル樹脂、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアセタール、ポリビニルブチラール等のポリビニル樹脂とそれらの共重合体、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、塩素化ポリオレフィン等の無色透明の絶縁性樹脂を用いることができる。

保護層１７は、特にアクリル樹脂又はポリエステル樹脂を含んでいることが好ましい。これにより、第１方向配線２１及び第２方向配線２２との間の密着性、又は、プライマー層１５との間の密着性をより向上ができ、第１方向配線２１及び第２方向配線２２の耐擦過性及び耐候性を高くできる。また、配線基板１０の不可視性及びアンテナ性能を維持できる。

さらに、保護層１７は、二酸化ケイ素を含んでいることが好ましい。二酸化ケイ素は、粉末として樹脂に添加しても良い。または、蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法等の手法により、樹脂を実質的に含有しない膜として形成しても良い。これにより、保護層１７の表面の滑り性及び保護層１７の反射防止性を向上できる。

このような保護層１７を形成する方法としては、ロールコート、グラビアコート、グラビアリバースコート、マイクログラビアコート、スロットダイコート、ダイコート、ナイフコート、インクジェットコート、ディスペンサーコート、キスコート、スプレーコート、スクリーン印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷を用いても良い。

本変形例においても、保護層１７が、メッシュ配線層２０における電波の送受信に悪影響を与えてしまうことを抑制できる。このため、アンテナ性能が低下してしまうことを抑制できる。

次に、配線基板の変形例について説明する。

図１０及び図１１は、配線基板の第１変形例を示している。図１０及び図１１に示す変形例は、メッシュ配線層２０の周囲にダミー配線層３０が設けられている点が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図９に示す形態と略同一である。図１０及び図１１において、図１乃至図９に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図１０に示す配線基板１０において、メッシュ配線層２０の周囲に沿ってダミー配線層３０が設けられている。このダミー配線層３０は、メッシュ配線層２０とは異なり、実質的にアンテナとしての機能を果たすことはない。

図１１に示すように、ダミー配線層３０は、所定の単位パターン形状をもつダミー配線３０ａの繰り返しから構成されている。すなわち、ダミー配線層３０は、複数の同一形状のダミー配線３０ａを含んでおり、各ダミー配線３０ａは、それぞれメッシュ配線層２０（すなわち、第１方向配線２１及び第２方向配線２２）から電気的に独立している。また、複数のダミー配線３０ａは、ダミー配線層３０内の全域にわたって規則的に配置されている。複数のダミー配線３０ａは、互いに平面方向に離間するとともに、基板１１上に突出して配置されている。すなわち各ダミー配線３０ａは、メッシュ配線層２０、給電部４０及び他のダミー配線３０ａから電気的に独立している。各ダミー配線３０ａの形状は、それぞれ平面視で略Ｌ字形である。

この場合、ダミー配線３０ａは、上述したメッシュ配線層２０の単位パターン形状（図４参照）の一部が欠落した形状をもつ。これにより、メッシュ配線層２０とダミー配線層３０との相違を目視で認識しにくくでき、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０を見えにくくできる。

図１１に示すように、ダミー配線３０ａは、第１方向配線２１又は第２方向配線２２に平行に延びている。具体的には、ダミー配線３０ａは、第１方向配線２１と平行に延びる第１部分３１ａと、第２方向配線２２と平行に延びる第２部分３２ａとを含んでいる。第１部分３１ａは、第１方向配線２１の一部が欠落した形状をもつ。また、第２部分３２ａは、第２方向配線２２の一部が欠落した形状をもつ。なお、第１部分３１ａ及び第２部分３２ａのその他の構成は、第１方向配線２１及び第２方向配線２２の構成と同様であるため、ここでは詳細な説明は省略する。このように、ダミー配線３０ａが、第１方向配線２１又は第２方向配線２２に平行に延びていることにより、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０をさらに見えにくくできる。ダミー配線層３０の開口率は、メッシュ配線層２０の開口率と同一であっても良く、異なっていても良いが、メッシュ配線層２０の開口率に近いことが好ましい。

このように、メッシュ配線層２０の周囲に、メッシュ配線層２０から電気的に独立したダミー配線層３０が設けられていることにより、メッシュ配線層２０の外縁を不明瞭にできる。これにより、画像表示装置６０の表面上でメッシュ配線層２０を見えにくくでき、画像表示装置６０の使用者がメッシュ配線層２０を肉眼で認識しにくくできる。

図１２及び図１３は、配線基板の第２変形例を示している。図１２及び図１３に示す変形例は、メッシュ配線層２０の周囲に互いに開口率が異なる複数のダミー配線層３０Ａ、３０Ｂが設けられている点が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図１１に示す形態と略同一である。図１２及び図１３において、図１乃至図１１に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図１２に示す配線基板１０において、メッシュ配線層２０の周囲に沿って互いに開口率が異なる複数（この場合は２つ）のダミー配線層３０Ａ、３０Ｂ（すなわち、第１ダミー配線層３０Ａ及び第２ダミー配線層３０Ｂ）が設けられている。具体的には、メッシュ配線層２０の周囲に沿って第１ダミー配線層３０Ａが配置され、第１ダミー配線層３０Ａの周囲に沿って第２ダミー配線層３０Ｂが配置されている。このダミー配線層３０Ａ、３０Ｂは、メッシュ配線層２０とは異なり、実質的にアンテナとしての機能を果たすことはない。

図１３に示すように、第１ダミー配線層３０Ａは、所定の単位パターン形状をもつダミー配線３０ａ１の繰り返しから構成されている。また、第２ダミー配線層３０Ｂは、所定の単位パターン形状をもつダミー配線３０ａ２の繰り返しから構成されている。すなわち、ダミー配線層３０Ａ、３０Ｂは、それぞれ複数の同一形状のダミー配線３０ａ１、３０ａ２を含んでおり、各ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、それぞれメッシュ配線層２０から電気的に独立している。また、ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、それぞれダミー配線層３０Ａ、３０Ｂ内の全域にわたって規則的に配置されている。各ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、それぞれ互いに平面方向に離間するとともに、基板１１上に突出して配置されている。各ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、それぞれメッシュ配線層２０、給電部４０及び他のダミー配線３０ａ１、３０ａ２から電気的に独立している。各ダミー配線３０ａ１、３０ａ２の形状は、それぞれ平面視で略Ｌ字形である。

この場合、ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、上述したメッシュ配線層２０の単位パターン形状（図４参照）の一部が欠落した形状をもつ。これにより、メッシュ配線層２０と第１ダミー配線層３０Ａとの相違、及び、第１ダミー配線層３０Ａと第２ダミー配線層３０Ｂとの相違を目視で認識しにくくでき、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０を見えにくくできる。図１３に示すように、ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、第１方向配線２１又は第２方向配線２２に平行に延びている。具体的には、ダミー配線３０ａ１は、第１方向配線２１と平行に延びる第１部分３１ａ１と、第２方向配線２２と平行に延びる第２部分３２ａ１とを含んでいる。ダミー配線３０ａ２は、第１方向配線２１と平行に延びる第１部分３１ａ２と、第２方向配線２２と平行に延びる第２部分３２ａ２とを含んでいる。

なお、第１ダミー配線層３０Ａの各ダミー配線３０ａ１の面積は、第２ダミー配線層３０Ｂの各ダミー配線３０ａ２の面積よりも大きい。この場合、各ダミー配線３０ａ１の線幅は各ダミー配線３０ａ２の線幅と同一であるが、これに限らず、各ダミー配線３０ａ１の線幅は各ダミー配線３０ａ２の線幅よりも太くても良い。なお、ダミー配線３０ａ１、３０ａ２のその他の構成は、第１変形例におけるダミー配線３０ａの構成と同様であるため、ここでは詳細な説明は省略する。

本変形例では、メッシュ配線層２０及び複数のダミー配線層３０Ａ、３０Ｂの開口率は、メッシュ配線層２０から、メッシュ配線層２０に遠いダミー配線層３０Ａ、３０Ｂに向けて段階的に大きくなっていることが好ましい。言い換えれば、各ダミー配線層の開口率は、メッシュ配線層２０に近いものから遠いものに向けて、徐々に大きくなることが好ましい。この場合、第１ダミー配線層３０Ａの開口率は、メッシュ配線層２０の開口率よりも大きいことが好ましい。第２ダミー配線層３０Ｂの開口率は、第１ダミー配線層３０Ａの開口率よりも大きいことが好ましい。これにより、メッシュ配線層２０及びダミー配線層３０Ａ、３０Ｂの外縁をさらに不明瞭にできる。このため、画像表示装置６０の表面上でメッシュ配線層２０をさらに見えにくくできる。

このように、メッシュ配線層２０から電気的に独立したダミー配線層３０Ａ、３０Ｂが配置されていることにより、メッシュ配線層２０の外縁をより不明瞭にできる。これにより、画像表示装置６０の表面上でメッシュ配線層２０を見えにくくでき、画像表示装置６０の使用者がメッシュ配線層２０を肉眼で認識しにくくできる。なお、メッシュ配線層２０の周囲に、互いに開口率が異なる３つ以上のダミー配線層が設けられていても良い。

図１４は、配線基板の第３変形例を示している。図１４に示す変形例は、メッシュ配線層２０の平面形状が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図１３に示す形態と略同一である。図１４において、図１乃至図１３に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図１４は、第３変形例によるメッシュ配線層２０を示す拡大平面図である。図１４において、第１方向配線２１と第２方向配線２２とは、斜め（すなわち、非直角）に交わっており、各開口部２３の形状は、平面視で菱形である。第１方向配線２１及び第２方向配線２２は、それぞれＸ方向及びＹ方向のいずれにも平行でないが、第１方向配線２１及び第２方向配線２２のうちのいずれか一方がＸ方向又はＹ方向に平行であっても良い。

［実施例］
次に、本実施の形態における具体的実施例について説明する。

（実施例１）
図２に示す構成をもつ配線基板を作製した。この場合、誘電体層の基板としては、厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレート製基板を用いた。また、誘電体層のプライマー層としては、厚み０．１μｍのポリエステル樹脂を用いた。また、第１方向配線及び第２方向配線として、銅配線をポリエステル樹脂上に形成した。さらに、保護層として、厚み２５μｍのアクリル樹脂を用いた。

次に、誘電体層の誘電正接を測定した。この際、誘電体層の誘電正接は、ＩＥＣ ６２５６２に準拠した方法により測定した。具体的には、まず、メッシュ配線層が形成されてない部分の誘電体層を切り出して試験片を準備した。試験片の寸法は、幅１ｍｍ、長さ１００ｍｍとした。そして、ＩＥＣ ６２５６２に準拠して、試験片の誘電正接を測定した。実施例１による配線基板において、誘電体層の誘電正接は、２０ＧＨｚで０．００１７であった。

次いで、誘電体層の酸価を測定した。この際、誘電体層の酸価は、ＪＩＳ Ｋ ００７０：１９９２に準拠した方法により測定した。具体的には、まず、メッシュ配線層に接触する誘電体層を切り出した。次に、誘電体層をメッシュ配線層から剥離して試験片を準備した。そして、ＪＩＳ Ｋ ００７０：１９９２に準拠して、試験片の酸価を測定した。実施例１による配線基板において、誘電体層の酸価は、０．２であった。

次に、誘電体層における金属元素の含有量を測定した。具体的には、まず、酸価を測定した誘電体層を洗浄後、硝酸により分解して試験片を準備した。この際、誘電体層における金属元素の含有量は、発光分光分析装置（日立ハイテクサイエンス社製、高分解能ＩＣＰ発光分光分析装置、ＰＳ３５００ＤＤＩＩ）を用いて測定した。実施例１による配線基板において、誘電体層における金属元素の含有量は、０．２重量％であった。

次いで、アンテナ性能評価試験を行った。この際、まず、ネットワークアナライザー（ＫＥＹＳＩＧＨＴ社製 E5080B ENAベクトル・ネットワーク・アナライザ）の入力端子に評価対象の配線基板を取り付けた。また、このネットワークアナライザーの出力端子に標準アンテナとして２８ＧＨｚ用ヘリカルアンテナ（キャンドックスシステムズ社製）を取り付けた。次に、２８ＧＨｚにおけるＳ２１を測定した。また、入力端子と出力端子とに上記標準アンテナを取り付け、２８ＧＨｚにおけるＳ２１を測定した。そして、入力端子と出力端子とに上記標準アンテナを取り付けた場合を基準として、入力端子に配線基板を取り付け場合に、Ｓ２１がどの程度変化するかを評価した。

（実施例２）
誘電体層の酸価が０．９であったこと、誘電体層における金属元素の含有量が、０．８重量％であったこと、以外は、実施例１と同様にして配線基板を作製し、アンテナ性能評価試験を行った。

（比較例１）
誘電体層の誘電正接が、０．００３であったこと、以外は、実施例１と同様にして配線基板を作製し、アンテナ性能評価試験を行った。

（比較例２）
誘電体層の酸価が２．５であったこと、誘電体層における金属元素の含有量が、１．２重量％であったこと、以外は、実施例１と同様にして配線基板を作製し、アンテナ性能評価試験を行った。

以上の結果を表１に示す。表１の性能の欄において、「Ａ（excellent）」は、２８ＧＨｚにおけるＳ２１が、標準アンテナに対してそれほど劣化しなかったことを意味する。また、「Ｂ（poor）」は、２８ＧＨｚにおけるＳパラメータ（Ｓ２１）が、標準アンテナに対して非常に劣化したことを意味する。

この結果、表１に示すように、比較例１及び比較例２による配線基板では、２８ＧＨｚにおけるＳパラメータ（Ｓ２１）が、標準アンテナに対して非常に劣化していた。これに対して、実施例１及び実施例２による配線基板では、２８ＧＨｚにおけるＳ２１が、標準アンテナに対してそれほど劣化しなかった。このため、本実施の形態による配線基板では、アンテナ性能が低下することを効果的に抑制できることがわかった。

上記実施の形態及び各変形例に開示されている複数の構成要素を必要に応じて適宜組合せることも可能である。あるいは、上記実施の形態及び各変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。

Claims (10)

1. 配線基板であって、
   第１面と前記第１面の反対側に位置する第２面とを含む基板を有する誘電体層と、
   前記誘電体層の前記第１面側に配置されたメッシュ配線層とを備え、
   前記基板は、透明性を有し、
   前記誘電体層の誘電正接は、０．００２以下であり、
   前記誘電体層において、ＪＩＳ Ｋ ００７０：１９９２に準拠して測定された酸価は、１以下である、配線基板。
2. 前記誘電体層は、前記基板の前記第１面上に配置されたプライマー層を更に有する、請求項１に記載の配線基板。
3. 前記誘電体層における金属元素の含有量は、０．１重量％以上１重量％以下である、請求項１に記載の配線基板。
4. 前記配線基板は、ミリ波送受信機能を有し、前記メッシュ配線層は、アレイアンテナとして機能する、請求項１に記載の配線基板。
5. 前記メッシュ配線層の周囲に、前記メッシュ配線層から電気的に独立したダミー配線層が設けられている、請求項１に記載の配線基板。
6. 複数の前記ダミー配線層が設けられ、前記メッシュ配線層及び前記ダミー配線層の開口率は、前記メッシュ配線層から、前記メッシュ配線層に遠い前記ダミー配線層に向けて段階的に大きくなっている、請求項５に記載の配線基板。
7. 前記誘電体層の前記第１面側に配置され、前記メッシュ配線層を覆う保護層を更に備え、前記保護層の誘電正接は、０．００２以下であり、前記保護層において、ＪＩＳ Ｋ ００７０：１９９２に準拠して測定された酸価は、１以下である、請求項１に記載の配線基板。
8. 請求項１乃至６のいずれか一項に記載の配線基板と、
   前記基板の前記第１面側に位置する第１接着層と、
   前記基板の前記第２面側に位置する第２接着層とを備え、
   前記第１接着層と前記第２接着層との間の一部領域に、前記基板の一部領域が配置され、
   前記第１接着層の誘電正接は、０．００２以下であり、
   前記第１接着層において、ＪＩＳ Ｋ ００７０：１９９２に準拠して測定された酸価は、１以下である、画像表示装置用積層体。
9. 請求項７に記載の配線基板と、
   前記基板の前記第１面側に位置する第１接着層と、
   前記基板の前記第２面側に位置する第２接着層とを備え、
   前記第１接着層と前記第２接着層との間の一部領域に、前記基板の一部領域が配置されている、画像表示装置用積層体。
10. 請求項８に記載の画像表示装置用積層体と、
    前記画像表示装置用積層体に積層された表示装置とを備える、画像表示装置。

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