CN210957016U - 天线及移相馈电装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种天线及移相馈电装置，该移相馈电装置包括金属腔体、移相电路板及馈电电路板；金属腔体设有容置空腔，金属腔体的顶面作为反射面，移相电路板固设于容置空腔中，馈电电路板设置于反射面上，且馈电电路板与移相电路板焊接馈电。该移相馈电装置能够减少或不用同轴电缆来进行馈电，使得天线的馈电网络更加紧凑。该天线应用了该移相馈电装置，有利于小型化发展。

Description

天线及移相馈电装置

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，特别是涉及一种天线及移相馈电装置。

背景技术

移相馈电装置是基站天线的核心部件，而移相馈电装置通常由线路板及多根同轴电缆构成，用于为辐射单元提供馈电。

但随着移动通信的发展，特别是5G大规模天线阵列的应用，天线子阵数量大大增加，这对移相馈电装置提出了新的要求。如继续使用大量的同轴电缆进行连接，必然会导致布线困难，而且会导致天线的重量过大，也制约天线小型化发展。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种天线及移相馈电装置。该移相馈电装置能够减少或不用同轴电缆来进行馈电，使得天线的馈电网络更加紧凑。该天线应用了该移相馈电装置，有利于小型化发展。

其技术方案如下：

一方面，本申请提供一种移相馈电装置，包括金属腔体、移相电路板及馈电电路板；金属腔体设有容置空腔，所述金属腔体的顶面作为反射面，移相电路板固设于容置空腔中，馈电电路板设置于反射面上，且馈电电路板与移相电路板焊接馈电。

上述移相馈电装置使用时，利用金属腔体直接形成用于安装移相电路板的容置空腔，同时利用金属腔体的顶面作为反射面，可以减少反射板；同时将馈电电路板与移相电路板焊接馈电，此时实现馈电电路板与移相器电路馈电连接的同时，将馈电电路板与移相电路板也固定在一起，减少了连接结构，有利于进一步减轻重量。与现有技术相比，本申请的馈电电路板与移相电路板焊接馈电，无需采用同轴电缆来进行馈电，有利于减少焊接点，从而减少互调干扰，提升天线指标，且利用金属腔体的顶面作为反射面，使得移相馈电装置的结构更加紧凑，有利于减轻移相馈电装置的重量，缩小移相馈电装置的整体体积。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，移相电路板设有信号端子，馈电电路板设有与信号端子焊接馈电的焊盘。

在其中一个实施例中，容置空腔的侧壁上设有安装槽，移相电路板通过安装槽卡设于容置空腔内；信号端子与焊盘之间设有馈电针，金属腔体设有避让馈电针的避让孔，馈电电路板设有与馈电针配合的第一通孔(未示出)，第一通孔设置于焊盘内，所述馈电网络板与所述移相电路板之间通过所述馈电针焊接馈电。

在其中一个实施例中，金属腔体设有贯穿反射面设置的避让槽，移相电路板设有凸出避让槽设置的凸体，凸体设有信号端子，馈电电路板设有与凸体配合的第二通孔，第二通孔设置于焊盘内。

在其中一个实施例中，金属腔体设有与避让槽相对设置的卡槽，移相电路板通过卡槽安设于容置空腔中；反射面设有用于固定辐射单元及馈电电路板的连接部，连接部与容置空腔间隔设置。

在其中一个实施例中，金属腔体还设有设置于反射面上的至少两条隔离条，相邻两个隔离条间隔设置形成馈电电路板的安放区。

在其中一个实施例中，该移相馈电装置还包括介质板，介质板可移动设置于容置空腔内，金属腔体设有贯穿容置空腔的侧壁设置的通槽，通槽用于供传动件带动介质板移动。

在其中一个实施例中，金属腔体设有多个容置空腔，移相电路板与容置空腔一一对应，且每个容置空腔内设有至少一个介质板，多个介质板之间通过传动件连接。

在其中一个实施例中，还包括校准网络板，校准网络板与移相电路板焊接馈电。

另一方面，本申请还提供了一种天线，包括上述任一实施中的移相馈电装置，还包括设置于馈电电路板上的辐射单元，辐射单元与馈电电路板馈电连接。

结合前述分析可知，该天线采用了上述移相馈电装置，有利于小型化发展。

附图说明

图1为一实施例中的移相馈电装置的正视示意图；

图2为一实施例中的移相馈电装置的正视示意图；

图3为一实施例中的天线的结构示意图；

图4为图3所示的天线在另一视角下的结构示意图；

图5为图4所示的A的局部放大示意图；

图6为一实施例中的天线的正视示意图；

图7为图6所示的B的局部放大示意图；

图8为一实施例中的天线的局部放大示意图；

图9为一实施例中的天线的局部放大示意图。

附图标记说明：

100、金属腔体；110、容置空腔；120、反射面；130、安装槽；140、避让孔；150、避让槽；160、卡槽；170、连接部；180、隔离条；190、通槽；200、移相电路板；210、信号端子；220、凸体；300、馈电电路板；310、第二通孔；400、馈电针；500、介质板；600、传动件；610、安装部；700、校准网路板；800、辐射单元。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不限定本实用新型的保护范围。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”、“设置于”、“固设于”或“安设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。进一步地，当一个元件被认为是“固定传动连接”另一个元件，二者可以是可拆卸连接方式的固定，也可以不可拆卸连接的固定，能够实现动力传递即可，如套接、卡接、一体成型固定、焊接等，在现有技术中可以实现，在此不再累赘。当元件与另一个元件相互垂直或近似垂直是指二者的理想状态是垂直，但是因制造及装配的影响，可以存在一定的垂直误差。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本实用新型中涉及的“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。

天线包括辐射单元以及为辐射单元馈电的移相馈电装置。传统的移相馈电装置由独立的移相器通过电缆与馈电网络电路板连接形成。这样会造成零件多、焊点多，生产工时长，且使得移相馈电装置的体积变大、重量偏重，不利于天线的小型化、轻量化。

基于此，本申请提供一种移相馈电装置，以解决前述问题。

如图1及图2所示，一实施例中，提供一种移相馈电装置，包括金属腔体100、移相电路板200及馈电电路板300；金属腔体100设有容置空腔110，且金属腔体的顶面作为反射面120，移相电路板200固设于容置空腔110中，馈电电路板300设置于反射面120上，且馈电电路板300与移相电路板200焊接馈电。

上述移相馈电装置使用时，利用金属腔体100直接形成用于安装移相电路板200的容置空腔110，同时利用金属腔体100的侧面作为反射面120，可以减少反射板；同时将馈电电路板300与移相电路板200焊接馈电，此时实现馈电电路板300与移相器电路馈电连接的同时，将馈电电路板300与移相电路板200也固定在一起，减少了连接结构，有利于进一步减轻重量。与现有技术相比，本申请的馈电电路板300与移相电路板200焊接馈电，无需采用同轴电缆来进行馈电，有利于减少焊接点，从而减少互调干扰，提升天线指标，且利用金属腔体100的顶面作为反射面120，使得移相馈电装置的结构更加紧凑，装配方便，有利于减轻移相馈电装置的重量。同等条件下，可以去除反射板的厚度空间及相应的安装结构的避让空间，使得移相馈电装置的整体体积会更小。可以理解地，目前天线安装空间越来越小，上述壳体结构方案有利于减轻天线的重量及体积，对应完成或加快4G天线或/和5G天线的建设具有重大意义。重量的减轻，必然带来天线安装的便利，减轻对天线安装区域的负担，特别是减轻铁塔的负担。而体积的减小，使得该4G天线或/和5G天线能够在有限的空间内进行安装，实现该区域的4G天线或/和5G天线的覆盖，且无需调整或拆除其他频段的天线，大大节省调试时间。

在上述任一实施例的基础上，如图5所示，一实施例中，移相电路板200设有信号端子210，馈电电路板300设有与信号端子210焊接馈电的焊盘(未示出)。如此通过信号端子210与焊盘的方式进行移相电路板200与馈电电路板300之间的焊接馈电，焊接操作方便，且有利于提高焊层面积，使得移相电路板200与馈电电路板300焊接固定牢靠。

进一步地，如图1及图2所示，一实施例中，容置空腔110的侧壁上设有安装槽130，移相电路板200通过安装槽130卡设于容置空腔110内；信号端子210与焊盘之间设有馈电针400，金属腔体100设有避让馈电针400的避让孔140，馈电电路板300设有与馈电针400配合的第一通孔，第一通孔设置于焊盘内。如此，移相电路板200安装时，移相电路板200插入安装槽130内，并通过安装槽130卡设于容置空腔110内，此时，移相电路板200与反射板平行或近似平行设置。然后再通过避让孔140将馈电针400的一端固定在移相电路板200上，利用馈电针400的另一端对准第一通孔，使得馈电电路板300能定位可靠地设置于反射面120上，然后再将馈电针400的另一端与焊盘焊接固定，并利用馈电针400将移相电路板200与馈电电路板300连接成一个夹块结构，夹设于安装槽130与反射面120之间。上述结构既解决了移相电路板200与馈电电路板300的固定问题，又实现了移相电路板200与馈电电路板300的馈电连接，简化了工序，有利于提高组装效率。

同时沿馈电针400的四周均形成焊接层，可以增大接触面积，从而提升移相电路板200的电路层与馈电电路板300的电路层之间电连接的可靠性，也有利于提升移相电路板200与馈电电路板300固定的可靠性。

其中，避让孔140还可以作为焊接操作孔，便于将馈电针400焊接固定在移相电路板200上。

当然了，在其他实施例中，可以通过回流焊接技术将馈电针400焊接固定在移相电路板200上。

而如图6及及图7所示，另一实施例中，金属腔体100设有贯穿反射面120设置的避让槽150，移相电路板200设有凸出避让槽150设置的凸体220，凸体220设有信号端子210，馈电电路板300设有与凸体220配合的第二通孔310，第二通孔310设置于焊盘内。利用凸体220与第二通孔310的配合可以实现移相电路板200与馈电电路板300的定位安装，此时移相电路板200与反射面120垂直或近似垂直。同时将信号端子210设置于凸体220上，便于信号端子210与馈电电路层的焊盘焊接馈电，而焊接馈电的同时将移相电路板200与馈电电路板300也固定在一起，减少了连接结构，有利于进一步减轻重量。上述结构既解决了移相电路板200与馈电电路板300的固定问题，又实现了移相电路板200与馈电电路板300的馈电连接，简化了工序，有利于提高组装效率。

进一步地，凸体220的外侧壁均包裹有导电层，导电层用于形成信号端子210。如此，沿凸体220的四周均可形成焊接层，可以增大信号端子210与焊盘之间的接触面积，从而提升移相电路板200的电路层与馈电电路板300的电路层之间电连接的可靠性，也有利于提升移相电路板200与馈电电路板300固定的可靠性。

在上述实施例的基础上，如图6及图9所示，一实施例中，金属腔体100设有与避让槽150相对设置的卡槽160，移相电路板200通过卡槽160安设于容置空腔110中；反射面120设有用于固定辐射单元800及馈电电路板300的连接部170，连接部170与容置空腔110间隔设置。此时，利用卡槽160与避让槽150的配合，实现移相电路板200的预设安装，并与利用凸体220与第二通孔310配合实现馈电电路板300的定位安装，使得连接部170能对准馈电电路板300。完成辐射单元800固定时，同时完成移相电路板200与馈电电路板300的固定，进一步简化了连接结构。

连接部170为铆钉、螺栓、螺钉、插销等紧固件。

在上述任一实施例的基础上，如图1所示，一实施例中，金属腔体100还设有设置于反射面120上的至少两条隔离条180，相邻两个隔离条180间隔设置形成馈电电路板300的安放区。如此，可以在金属腔体100内形成至少一列天线阵列，并利用隔离条180减少干扰。

该隔离条180可以与金属腔体100一体拉挤成型制造，进一步减少装配工序。

此外，如图2及图3所示，一实施例中，该金属腔体100设有多个容置空腔110，移相电路板200与容置空腔110一一对应。进而可以集成多个移相器及多组天线阵列，整体结构紧凑，有利于进一步缩小移相馈电装置的体积。且相邻两个容置空腔110共用一个侧壁，有利于进一步减轻重量，能够适应5G天线的需求。

在上述任一实施例的基础上，如图3或图7或图8所示，一实施例中，该移相馈电装置还包括介质板500，介质板500可移动设置于容置空腔110内。进而利用介质板500在容置空腔110内移动，并与移相电路板200的电路层的配合实现天线下倾角的调整。

结合前述实施例，如图3所示，每个容置空腔内设有至少一个介质板500，多个介质板500之间可以利用传动件600同步驱动，该传动件600设有与多个介质板500一一对应的安装部610。

该安装部610为铆钉、螺栓、螺钉、插销、卡扣等紧固件。

进一地，一实施例中，金属腔体100设有贯穿容置空腔110的侧壁设置的通槽190，通槽190用于供传动件600带动介质板500移动。如此，可以利用金属腔体100的长度空间来供传动件600移动，有利于减小天线的整体长度。

在上述任一实施例的基础上，如图4所示，一实施例中，还包括校准网络板700，校准网络板700与移相电路板200焊接馈电。如此，可以将校准网路板700也集成到金属腔体100中来，利用金属腔体100的侧面作为接地层，且与移相器的馈电结构也更加紧凑。

校准网路板700与移相电路板200的焊接馈电的具体结构可以参考前述馈电网路板与移相电路板200的焊接馈电结构。

具体到本实施例中，如图4及图5所示，校准网络板700通过馈电针400与移相电路板200焊接馈电及焊接固定。如此，校准网络、移相器、馈电网络一体化集成，结构更加紧凑，且无需电缆，减少互调，减小插损。

与现有技术相比，本移相馈电装置具有如下优点：

1、通过反射板与移相器腔体利用金属腔体100一体化设计，大大简化了布局，改变了传统天线反射板、隔离条180、移相器分开设置的方式，不需要增加额外的连接件，装配简单；

2、该移相馈电装置有利于降低了天线的高度，实现了天线的小型化；

3、该移相馈电装置高度集成化设计，这种高集成度的微波网络应用于天线中可实现天线的无电缆设计，有利于5G天线的布局。

一实施例中，还提供了一种天线，包括上述任一实施中的移相馈电装置，还包括设置于馈电电路板300上的辐射单元800，辐射单元800与馈电电路板300馈电连接。

结合前述分析可知，该天线采用了本移相馈电装置，有利于小型化发展。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种移相馈电装置，其特征在于，包括：

金属腔体，所述金属腔体设有容置空腔，所述金属腔体的顶面作为反射面；

移相电路板，所述移相电路板固设于所述容置空腔中；及

馈电电路板，所述馈电电路板设置于所述反射面上，且所述馈电电路板与所述移相电路板焊接馈电。

2.根据权利要求1所述的移相馈电装置，其特征在于，所述移相电路板设有信号端子，所述馈电电路板设有与所述信号端子焊接馈电的焊盘。

3.根据权利要求2所述的移相馈电装置，其特征在于，所述容置空腔的侧壁上设有安装槽，所述移相电路板通过所述安装槽卡设于所述容置空腔内；所述信号端子与所述焊盘之间设有馈电针，所述金属腔体设有避让所述馈电针的避让孔，所述馈电电路板设有与馈电针配合的第一通孔，所述第一通孔设置于所述焊盘内，所述馈电网络板与所述移相电路板之间通过所述馈电针焊接馈电。

4.根据权利要求2所述的移相馈电装置，其特征在于，所述金属腔体设有贯穿所述反射面设置的避让槽，所述移相电路板设有凸出所述避让槽设置的凸体，所述凸体设有所述信号端子，所述馈电电路板设有与所述凸体配合的第二通孔，所述第二通孔设置于所述焊盘内。

5.根据权利要求4所述的移相馈电装置，其特征在于，所述金属腔体设有与所述避让槽相对设置的卡槽，所述移相电路板通过所述卡槽安设于所述容置空腔中；所述反射面设有用于固定辐射单元及所述馈电电路板的连接部，所述连接部与所述容置空腔间隔设置。

6.根据权利要求1所述的移相馈电装置，其特征在于，所述金属腔体还设有设置于所述反射面上的至少两条隔离条，相邻两个所述隔离条间隔设置形成所述馈电电路板的安放区。

7.根据权利要求1所述的移相馈电装置，其特征在于，还包括介质板，所述介质板可移动设置于所述容置空腔内，所述金属腔体设有贯穿所述容置空腔的侧壁设置的通槽，所述通槽用于供传动件带动所述介质板移动。

8.根据权利要求7所述的移相馈电装置，其特征在于，所述金属腔体设有多个容置空腔，所述移相电路板与所述容置空腔一一对应，且每个容置空腔内设有至少一个所述介质板。

9.根据权利要求1至8任一项所述的移相馈电装置，其特征在于，还包括校准网络板，所述校准网络板与所述移相电路板焊接馈电。

10.一种天线，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的移相馈电装置，还包括固设于所述馈电电路板上的辐射单元，所述辐射单元与所述馈电电路板馈电连接。

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