CN114678668B - 天线装置与移相器 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种天线装置与移相器,在与天线子阵的各个辐射单元进行电性连接时,可以通过至少一个传输电路板来实现第一端口与其中一部分辐射单元对应相连,以及通过至少一个馈电电缆与另一部分辐射单元对应相连。即传统移相器的其中几个馈电电缆均通过几个传输电路板对应取代,来实现与其中几个辐射单元电性连接,其余馈电电缆则可以保持不变,与其余辐射单元电性连接。传输电路板所取代的馈电电缆的电缆基长可以相应纳入到移相网络中,使得可以大量减少馈电电缆用量,减少了耗费大量馈电电缆的连接,布局简洁,生产性高,网络损耗也得以降低,优化方向图指标的同时,天线得以有效降重,利于天线的小型化和集成化,减少体积,降低成本。

Description

天线装置与移相器
技术领域
本发明涉及天线技术领域,特别是涉及一种天线装置与移相器。
背景技术
在现在移动通信基础设施建设当中,基站天线作为关键终端发挥着重要作用,而移相器作为基站天线的心脏,对天线的性能优劣起了决定性的意义。移相网络的应用,加强了主覆盖区信号电平,改善了小区的信号环境,使小区覆盖更均匀,有利于消除“塔下黑”现象。同时,通过移相网络与扇区角度的配合,可以减少对邻区的同频干扰,使得载干比得到改善。
现有的主流4G/5G基站多制式天线,为了获得良好的辐射效果,需要设计良好的匹配网络,每个频段加起来后总网络纷繁复杂,移相器繁多,电缆用量大,整机重量难以下降。
传统地,移相器目前主要有两种方式实现,一是PCB移相器,通过改变传输线的物理长度实现相位变化,使用电缆多,布局非常复杂。另一种是通过改变传输线的等效介电常数的介质移相器,腔体和介质部件相对昂贵。而介质移相器当中,也分成了两类,一类是无电缆介质移相器,这种移相器通常以辐射单元与移相器PCB的直接电气连接方式出现,腔体与PCB长度与天线阵列长度几乎一致,成本很高。另外一类是阵子与移相器之间使用电缆实现电气连接。由于移相网络的客观存在,需要使用到大量电缆配平各端口相位差,导致了此类网络电缆布线复杂繁多,而且网络损耗大,天线增益难以提升。
发明内容
基于此,有必要克服现有技术的缺陷,提供一种天线装置与移相器,它能够大大减少电缆用量,天线得以有效降重,利于天线的小型化和集成化,降低成本,同时网络损耗也得以降低,方向图指标得以优化。
其技术方案如下:一种移相器,所述移相器包括:腔体和安装于所述腔体内的移相电路板,所述移相电路板上设有移相网络,所述移相网络设有至少一个第一端口与至少一个第二端口;传输电路板,所述传输电路板为至少一个、并与所述第一端口一一对应设置,所述传输电路板包括主体、设置于所述主体的其中一侧面上并与所述第一端口电性连接实现传输电信号功能的第一传输层、以及设置于所述主体的相对另一侧面上的第一接地层;馈电电缆,所述馈电电缆为至少一个、并与所述第二端口一一对应设置,所述馈电电缆的内导体与所述第二端口电性连接以实现传输电信号功能,所述馈电电缆的外导体与所述腔体电连接。
上述的移相器,传输电路板相当于微带线结构,第一传输层起到了传输电信号的作用,与传统馈电电缆的内导体发挥同样的作用,第一接地层接地,与传统馈电电缆的外导体发挥同样的作用。即传输电路板能充当传统的馈电电缆来实现与辐射单元电性连接。如此,在与天线子阵的各个辐射单元进行电性连接时,可以通过至少一个传输电路板来实现第一端口与其中一部分辐射单元对应相连,以及通过至少一个馈电电缆与另一部分辐射单元对应相连。即相对于传统移相器而言,将传统移相器的其中几个馈电电缆分别通过几个传输电路板对应取代,来实现与其中几个辐射单元电性连接,其余馈电电缆则可以保持不变,与其余辐射单元电性连接。如此,一方面,传输电路板所取代的馈电电缆的电缆基长可以相应纳入到移相网络中,使得可以大量减少馈电电缆用量,减少了耗费大量馈电电缆的连接,布局简洁,生产性高,网络损耗也得以降低,优化方向图指标的同时,天线得以有效降重,利于天线的小型化和集成化,减少体积,降低成本。天线增益指标大大提升,尤其适合用于2.6G/3.5GTDD制式天线网络当中。另一方面,由于移相器保留有至少一个馈电电缆,馈电电缆可以用于将距离第二端口较远位置的辐射单元相连,这样便能保证移相器在沿其长度方向上的尺寸不至于过大,即便能实现移相器的长度尺寸较小。
在其中一个实施例中,所述移相电路板设有与至少一个所述第一端口一一对应设置的至少一个对接部,所述对接部包括设置于所述移相电路板的其中一侧面上的第二传输层,以及设置于所述移相电路板另一侧面上的第二接地层;所述第一端口通过所述第二传输层与所述第一传输层电性连接;所述腔体设有至少一个窗口,所述窗口的开口尺寸与所述对接部相应。
在其中一个实施例中,所述第二传输层与所述第一传输层通过第一焊料焊接相连。具体而言,第一焊料包括但不限于为锡膏。
在其中一个实施例中,所述第一接地层、所述第二接地层与所述腔体电性连接在一起。
在其中一个实施例中,所述对接部还包括设置于所述移相电路板的其中一侧面上的第三传输层,所述第三传输层与所述第二传输层设有间隔,所述第三传输层还分别与所述第一接地层、所述第二接地层与所述腔体电性连接。
在其中一个实施例中,所述第二传输层与所述第三传输层均为设置于所述移相电路板的其中一侧面上的带状线。
在其中一个实施例中,所述第三传输层与所述第一接地层通过第二焊料焊接相连;所述第三传输层与所述腔体通过第三焊料焊接相连;所述第三传输层通过金属化过孔与所述第二接地层相连。
在其中一个实施例中,所述传输电路板用于连接所述对接部的一端上设有朝向相对的另一端凹设的第一凹口,所述对接部穿设于所述第一凹口中并与所述第一凹口的壁相抵接。
在其中一个实施例中,所述传输电路板用于连接所述对接部的一端能沿着所述移相器的长度方向在所述窗口中活动,并固定装设于所述对接部的其中一个部位。
在其中一个实施例中,所述窗口在沿着所述移相器长度方向的开口尺寸大小定义为a,a被设定为10mm-50mm。
在其中一个实施例中,所述腔体上设有与所述馈电电缆对应电性连接的至少一个通孔;所述馈电电缆的一端穿设于所述通孔并与所述第二端口对应电性连接。
一种天线装置,包括反射板,设置于所述反射板的其中一侧面上的至少一个天线子阵,以及设置于所述反射板的另一侧面上至少一个所述的移相器,所述移相器与所述天线子阵一一对应相连。
上述的天线装置,由于包括上述的移相器,技术效果由移相器带来,有益效果与移相器的有益效果相同,不再赘述。
在其中一个实施例中,所述天线子阵设有多个辐射单元,所述传输电路板贯穿所述反射板后与至少一个所述辐射单元一一对应相连,所述馈电电缆与所述天线子阵的其余所述辐射单元一一对应相连。
在其中一个实施例中,所述辐射单元设有馈电网络板,所述馈电网络板设置于所述反射板上,所述馈电网络板上设有馈电线路,所述传输电路板的端部依次贯穿所述反射板与所述馈电网络板,所述第一传输层与所述馈电线路电性连接。
在其中一个实施例中,所述馈电网络板上设有第三接地层,所述第三接地层与所述第一接地层共地设置。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一实施例的移相器的结构示意图;
图2为本发明一实施例的移相器的其中一个窗口处的结构示意图;
图3为本发明一实施例的移相器的其中一个窗口处的另一视角结构示意图;
图4为本发明一实施例的移相器的其中一个传输电路板与天线子阵的其中一个辐射单元相连的结构示意图;
图5为本发明一实施例的天线装置的其中一视角结构示意图;
图6为图5所示的天线装置的另一视角结构示意图;
图7为本发明另一实施例的天线装置的其中一视角结构示意图;
图8为图7所示的天线装置的另一视角结构示意图。
10、移相器;11、腔体;111、窗口;12、移相电路板;121、对接部;1211、第二传输层;1212、第二接地层;1213、第三传输层;13、传输电路板;131、主体;132、第一传输层;133、第一接地层;134、第一凹口;135、第二凹口;14、馈电电缆;151、第一焊料;152、第二焊料;153、第三焊料;154、第四焊料;20、反射板;30、天线子阵;31、辐射单元;311、馈电网络板;3111、馈电线路。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进,因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
参阅图1至图3,图1示出了本发明一实施例的移相器10的结构示意图,图2示出了本发明一实施例的移相器10的其中一个窗口111处的结构示意图,图3示出了本发明一实施例的移相器10的其中一个窗口111处的另一视角结构示意图。本发明一实施例提供的一种移相器10,移相器10包括:腔体11、移相电路板12、传输电路板13以及馈电电缆14。移相电路板12安装于腔体11内,移相电路板12上设有移相网络(位于腔体11内部,未被示出)。移相网络设有至少一个第一端口(位于腔体11内部,未被示出)与至少一个第二端口(位于腔体11内部,未被示出)。传输电路板13为至少一个、并与第一端口一一对应设置,传输电路板13包括主体131、设置于主体131的其中一侧面上并与第一端口电性连接实现传输电信号功能的第一传输层132、以及设置于主体131的相对另一侧面上的第一接地层133。馈电电缆14为至少一个、并与第二端口一一对应设置,馈电电缆14的内导体(未示出)与第二端口电性连接以实现传输电信号功能,馈电电缆14的外导体(未示出)与腔体11电连接。
上述的移相器10,传输电路板13相当于微带线结构,第一传输层132起到了传输电信号的作用,与传统馈电电缆14的内导体发挥同样的作用,第一接地层133接地,与传统馈电电缆14的外导体发挥同样的作用。即传输电路板13能充当传统的馈电电缆14来实现与辐射单元31电性连接。如此,在与天线子阵30的各个辐射单元31进行电性连接时,可以通过至少一个传输电路板13来实现第一端口与其中一部分辐射单元31对应相连,以及通过至少一个馈电电缆14与另一部分辐射单元31对应相连。即相对于传统移相器而言,将传统移相器的其中几个馈电电缆14分别通过几个传输电路板13对应取代,来实现与其中几个辐射单元31电性连接,其余馈电电缆14则可以保持不变,与其余辐射单元31电性连接。如此,一方面,传输电路板13所取代的馈电电缆14的电缆基长可以相应纳入到移相网络中,使得可以大量减少馈电电缆14用量,减少了耗费大量馈电电缆14的连接,布局简洁,生产性高,网络损耗也得以降低,优化方向图指标的同时,天线得以有效降重,利于天线的小型化和集成化,减少体积,降低成本。天线增益指标大大提升,尤其适合用于2.6G/3.5GTDD制式天线网络当中。另一方面,由于移相器10保留有至少一个馈电电缆14,馈电电缆14可以用于将距离第二端口较远位置的辐射单元31相连,这样便能保证移相器10在沿其长度方向(如图1中的箭头L所示)上的尺寸不至于过大,即便能实现移相器10的长度尺寸较小。
请参阅图2至图4,图4示出了本发明一实施例的移相器10的其中一个传输电路板13与天线子阵30的其中一个辐射单元31相连的结构示意图。在一个实施例中,移相电路板12设有与至少一个第一端口一一对应设置的至少一个对接部121。对接部121包括设置于移相电路板12的其中一侧面上的第二传输层1211,以及设置于移相电路板12另一侧面上的第二接地层1212。第一端口通过第二传输层1211与第一传输层132电性连接。腔体11设有至少一个窗口111。窗口111的开口尺寸与对接部121相应。如此,第二传输层1211起到传输电信号的作用,能实现将第一端口的电信号传输到第一传输层132,通过第一传输层132传输至辐射单元31;此外,第二接地层1212接地,能防止由于腔体11设置窗口111而使得第二传输层1211外露所导致的电磁波外泄,移相器10性能较好;另外,通过设置窗口111,相当于提供了操作空间,能便于实现将传输电路板13与对接部121相互连接在一起。
需要说明的是,窗口111的开口尺寸与对接部121相适应指的是窗口111的开设面积大小与对接部121表面面积大小相同或基本相同,换言之,窗口111使得移相电路板12上向外露出的所有部位均为对接部121,也即对接部121能够通过窗口111完全地露出。
请参阅图2至图4,在一个实施例中,第二传输层1211与第一传输层132通过第一焊料151焊接相连。具体而言,第一焊料151包括但不限于为锡膏。如此,通过焊接连接的方式来实现第一端口通过第二传输层1211与第一传输层132电性连接,第一端口的电信号通过第二传输层1211、第一传输层132传输到辐射单元31。
请参阅图2至图4,在一个实施例中,第一接地层133、第二接地层1212与腔体11电性连接在一起。如此,第一接地层133、第二接地层1212与腔体11三者共地设置,能保持移相器10整机部件电路稳定性,提升移相器10的性能。
请参阅图2至图4,在一个实施例中,对接部121还包括设置于移相电路板12的其中一侧面上的第三传输层1213。第三传输层1213与第二传输层1211设有间隔,第三传输层1213还分别与第一接地层133、第二接地层1212与腔体11电性连接。如此,通过第三传输层1213能实现将第一接地层133、第二接地层1212与腔体11电性连接,实现三者共地设置。此外,第三传输层1213与第二传输层1211设置在对接部121的同一侧面上,即焊接操作在对接部121的另一侧面上进行,这样能便于进行焊接操作,工作效率较高;尤其是对于双极化的移相器10,移相电路板12为两个,此时第二传输层1211与第三传输层1213均设置于移相电路板12上背对于另一个移相电路板12的侧面上,从而移相电路板12面向于另一个移相电路板12便无需进行焊接操作,这样两个移相电路板12的间距便不会受到影响,可以根据实际需求灵活地设置。
请参阅图2至图4,在一个实施例中,第二传输层1211与第三传输层1213均为设置于移相电路板12的其中一侧面上的带状线。
请参阅图2至图4,在一个实施例中,第三传输层1213与第一接地层133通过第二焊料152焊接相连。第三传输层1213与腔体11通过第三焊料153焊接相连。第三传输层1213通过金属化过孔与第二接地层1212相连。具体而言,第二焊料152与第三焊料153均包括但不限于为锡膏。
请参阅图2至图4,在一个实施例中,传输电路板13用于连接对接部121的一端上设有朝向相对的另一端凹设的第一凹口134,对接部121穿设于第一凹口134中并与第一凹口134的壁相抵接。如此,传输电路板13设有第一凹口134的端部骑跨装设于对接部121上,能实现稳定地装设于对接部121上。
请参阅图2至图4,在一个实施例中,传输电路板13的另一端设有第二凹口135,并贯穿反射板20后与辐射单元31的馈电网络板311电性连接。传输电路板13由于相对两端分别设有第一凹口134与第二凹口135,即整体呈H型。
请参阅图2至图4,在一个实施例中,传输电路板13用于连接对接部121的一端能沿着移相器10的长度方向在窗口111中活动,并固定装设于对接部121的其中一个部位。如此,传输电路板13的端部在与对接部121进行组装过程中,可以根据实际需求沿着移相器10的长度方向灵活地调整在对接部121上的安装位置,从而可以根据天线阵列间距的变化,在不需要更换腔体11与移相电路板12的情况下,在沿着移相器10长度方向上进行适当的前后微调。
请参阅图2至图4,在一个实施例中,窗口111在沿着移相器10长度方向的开口尺寸大小定义为a,a被设定为10mm-50mm。具体而言,a例如为20mm,传输电路板13可以沿着移相器10长度方向上在±10mm范围内自由调整,适应于小于10mm的阵列间距调整。
请参阅图1,在一个实施例中,腔体11上设有与馈电电缆14对应电性连接的至少一个通孔(图未示)。馈电电缆14的一端穿设于通孔并与第二端口对应电性连接。
请参阅图2至图4,在一个实施例中,移相电路板12具体为一个或两个。
具体而言,当移相器10用于单极化的天线阵子时,移相电路板12设为一个即可,相应地,腔体11设为一个。
此外,当移相器10用于双极化的天线阵子时,移相电路板12设为两个,腔体11为两个并连成一体,两个移相电路板12分别对应安装于两个腔体11内部,两个移相电路板12相对间隔设置,分别对应于两个极化方向的电信号。传输电路板13包括至少一个第一传输电路板13,用于传输其中一个极化方向的电信号;以及与至少一个第二传输电路板13,用于传输另一个极化方向的电信号。至少一个第一传输电路板13与其中一个移相电路板12的至少一个第一端口对应相连,第二传输电路板13与另一个移相电路板12的至少一个第一端口对应相连。馈电电缆14包括至少一个第一馈电电缆14与至少一个第二馈电电缆14,至少一个第一馈电电缆14与其中一个移相电路板12的至少一个第二端口对应相连,至少一个第二馈电电缆14与另一个移相电路板12的至少一个第二端口对应相连。
请参阅图5至图8,图5与图6示意出了其中一个实施例的天线装置的两个不同视角结构图,图7与图8示出了另一个实施例的天线装置的两个不同视角结构图。在一个实施例中,一种天线装置,包括反射板20,设置于反射板20的其中一侧面上的至少一个天线子阵30,以及设置于反射板20的另一侧面上至少一个上述任一实施例的移相器10,移相器10与天线子阵30一一对应相连。
上述的天线装置,由于包括上述的移相器10,技术效果由移相器10带来,有益效果与移相器10的有益效果相同,不再赘述。
需要说明的是,上述的天线子阵30的具体形式在此不进行限定,既可以是高频辐射单元组合形成,又可以是低频辐射单元组合形成,还可以是高低频嵌套设置并组合形成的结构。具体请参阅图5至图8,图5与图6所示的天线装置中为同一种频率的辐射单元31构成的天线子阵30。图7与图8所示的天线装置中既包括有高频辐射单元构成的天线子阵30,又具有低频辐射单元构成的天线子阵30,还具有高频辐射单元与低频辐射单元相互嵌套设置并组合形成的天线子阵30。
请参阅图4至图6,图4中所示结构中的反射板20被隐藏而未示出。在一个实施例中,天线子阵30设有多个辐射单元31,传输电路板13贯穿反射板20后与至少一个辐射单元31一一对应相连,馈电电缆14与天线子阵30的其余辐射单元31一一对应相连。
在一个实施例中,天线子阵30例如设置包括但不限于9个辐射单元31,移相器10相应设置与9个辐射单元31一一对应的9个端口,并将9个端口按照布置位置顺序依次定义为端口123456789。在进行组装时,9个端口中,可以根据实际需求,灵活地选取其中几个端口均作为第一端口,即通过传输电路板13来实现与辐射单元31对应相连,其余几个端口便相应均作为第二端口,即通过馈电电缆14来实现与辐射单元31对应相连。具体例如将端口1289四个端口作为第二端口,相应地,端口34567五个端口作为第一端口。再例如将端口12589五个端口作为第二端口,相应地,端口3467四个端口作为第一端口。
一般而言,天线子阵30布置于反射板20的其中一侧面,移相器10布置于反射板20的另一侧面,并背对天线子阵30,移相器10的各个端口的排布方向(也即移相器10的长度方向,如图1中的箭头L所示)与天线子阵30的各个辐射单元31的排布方向相对应,从而便于实现各个端口与各个辐射单元31一一对应相连。在一个实施例中,为了使得移相器10的各个端口与天线子阵30的各个辐射单元31均电性连接的同时,还能尽可能地减小移相器10体积尺寸,并由于传输电路板13的长度尺寸明显短于馈电电缆14的长度尺寸,例如将移相器10位于中心对齐天线子阵30中心,并将移相器10中部部位的几个端口(例如端口34567)作为第一端口,其余端口作为第二端口,通过馈电电缆14来实现与辐射单元31相连,这样便能减小移相器10的长度尺寸。再例如将移相器10的端口1对齐于天线子阵30的第一个辐射单元31,并将移相器10前面位置的几个端口(例如端口12345)作为第一端口,其余端口(例如端口6789)作为第二端口,通过馈电电缆14来实现与辐射单元31相连,这样便能减小移相器10的长度尺寸。
请参阅图4至图6,在一个实施例中,辐射单元31设有馈电网络板311。馈电网络板311设置于反射板20上,馈电网络板311上设有馈电线路3111,传输电路板13的端部(具体为如图4所示的顶端)依次贯穿反射板20与馈电网络板311,第一传输层132与馈电线路3111电性连接。如此,传输电路板13便能将移相网络的电信号传输给馈电线路3111,通过馈电线路3111传输到辐射单元31的辐射臂,由辐射臂向外输出。
请参阅图4至图6,具体而言,第一传输层132与馈电线路3111通过第四焊料154焊接相连。第四焊料154包括但不限于锡膏。如此,第一传输层132与馈电线路3111电气连接,将电信号传输给馈电线路3111,通过馈电线路3111传输到辐射单元31的辐射臂,由辐射臂向外输出。
请参阅图4至图6,在一个实施例中,馈电网络板311上设有第三接地层。第三接地层与第一接地层133共地设置。如此,馈电网络板311的第三接地层与第一接地层133共地设置后,便能提高稳定性。
需要说明的是,当文中例如描述为第一凸体设于第一安装件上时,该“第一凸体”可以为“第一安装件的一部分”,即“第一凸体”与“第一安装件的其他部分”一体成型制造;也可以与“第一安装件的其他部分”可分离的一个独立的构件,即“第一凸体”可以独立制造,再与“第一安装件的其他部分”组合成一个整体。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。

Claims (14)

1.一种移相器,其特征在于,所述移相器包括:
腔体和安装于所述腔体内的移相电路板,所述移相电路板上设有移相网络,所述移相网络设有至少一个第一端口与至少一个第二端口;
传输电路板,所述传输电路板为至少一个、并与所述第一端口一一对应设置,所述传输电路板包括主体、设置于所述主体的其中一侧面上并与所述第一端口电性连接实现传输电信号功能的第一传输层、以及设置于所述主体的相对另一侧面上的第一接地层;
馈电电缆,所述馈电电缆为至少一个、并与所述第二端口一一对应设置,所述馈电电缆的内导体与所述第二端口电性连接以实现传输电信号功能,所述馈电电缆的外导体与所述腔体电连接;
其中,所述移相电路板设有与至少一个所述第一端口一一对应设置的至少一个对接部,所述对接部包括设置于所述移相电路板的其中一侧面上的第二传输层,以及设置于所述移相电路板另一侧面上的第二接地层;所述第一端口通过所述第二传输层与所述第一传输层电性连接;所述腔体设有至少一个窗口,所述传输电路板用于连接所述对接部的一端能沿着所述移相器的长度方向在所述窗口中活动,并固定装设于所述对接部的其中一个部位。
2.根据权利要求1所述的移相器,其特征在于,所述窗口的开口尺寸与所述对接部相应。
3.根据权利要求2所述的移相器,其特征在于,所述第二传输层与所述第一传输层通过第一焊料焊接相连。
4.根据权利要求2所述的移相器,其特征在于,所述第一接地层、所述第二接地层与所述腔体电性连接在一起。
5.根据权利要求4所述的移相器,其特征在于,所述对接部还包括设置于所述移相电路板的其中一侧面上的第三传输层,所述第三传输层与所述第二传输层设有间隔,所述第三传输层还分别与所述第一接地层、所述第二接地层与所述腔体电性连接。
6.根据权利要求5所述的移相器,其特征在于,所述第二传输层与所述第三传输层均为设置于所述移相电路板的其中一侧面上的带状线。
7.根据权利要求5所述的移相器,其特征在于,所述第三传输层与所述第一接地层通过第二焊料焊接相连;所述第三传输层与所述腔体通过第三焊料焊接相连;所述第三传输层通过金属化过孔与所述第二接地层相连。
8.根据权利要求2所述的移相器,其特征在于,所述传输电路板用于连接所述对接部的一端上设有朝向相对的另一端凹设的第一凹口,所述对接部穿设于所述第一凹口中并与所述第一凹口的壁相抵接。
9.根据权利要求1所述的移相器,其特征在于,所述窗口在沿着所述移相器长度方向的开口尺寸大小定义为a,a被设定为10mm-50mm。
10.根据权利要求1所述的移相器,其特征在于,所述腔体上设有与所述馈电电缆对应电性连接的至少一个通孔;所述馈电电缆的一端穿设于所述通孔并与所述第二端口对应电性连接。
11.一种天线装置,其特征在于,包括反射板,设置于所述反射板的其中一侧面上的至少一个天线子阵,以及设置于所述反射板的另一侧面上至少一个如权利要求1至10任一项所述的移相器,所述移相器与所述天线子阵一一对应相连。
12.根据权利要求11所述的天线装置,其特征在于,所述天线子阵设有多个辐射单元,所述传输电路板贯穿所述反射板后与至少一个所述辐射单元一一对应相连,所述馈电电缆与所述天线子阵的其余所述辐射单元一一对应相连。
13.根据权利要求12所述的天线装置,其特征在于,所述辐射单元设有馈电网络板,所述馈电网络板设置于所述反射板上,所述馈电网络板上设有馈电线路,所述传输电路板的端部依次贯穿所述反射板与所述馈电网络板,所述第一传输层与所述馈电线路电性连接。
14.根据权利要求13所述的天线装置,其特征在于,所述馈电网络板上设有第三接地层,所述第三接地层与所述第一接地层共地设置。
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