CN210926249U

CN210926249U - 微波器件及天线

Info

Publication number: CN210926249U
Application number: CN201922426795.3U
Authority: CN
Inventors: 李长恒; 黄文铿; 周洪剑; 卢吉水
Original assignee: Comba Telecom Technology Guangzhou Ltd
Current assignee: Comba Telecom Technology Guangzhou Ltd
Priority date: 2019-12-27
Filing date: 2019-12-27
Publication date: 2020-07-03
Anticipated expiration: 2029-12-27

Abstract

本实用新型提供一种微波器件及天线，其中，所述微波器件包括腔体，所述腔体中设有用于将所述腔体划分为至少两个层叠设置的子腔体的隔板，每个所述子腔体中设有具备不同功能的微波网络，所述腔体的侧壁对应每个所述子腔体均开设有连通孔，相邻两个所述子腔体内的微波网络经设于所述连通孔处的连接件以电连接。通过在腔体中设置多个子腔体，以分别放置具备不同功能的微波网络，并且借助连接件以实现各个微波网络之间的电连接，无需使用电缆，稳定性高，微波器件实现了多功能的集成，且集成化程度高，减少了多个器件的传输线缆的使用，大大降低了整体部件的占用空间，从而降低了天线的整体成本，有利于实现天线的小型化。

Description

微波器件及天线

技术领域

本实用新型涉及移动通信天线领域，尤其涉及一种微波器件及天线。

背景技术

随着移动通信的发展，移动信号的宏覆盖使用的基站天线主流多为电调天线。电调天线通过改变电下倾角来优化基站扇区覆盖，实现电下倾角改变的关键在于基站电调天线的核心部件——移相器，其原理是通过改变射频输入信号到辐射阵列每个辐射单元的相位，使得辐射单元间的相位呈等差分布，从而改变辐射阵列主波束方向，达到主波束在一定范围内扫描的作用，进而控制主波束的下倾角，优化小区覆盖，减少邻区信号干扰。

目前大多数移相器只有简单的移相功能，需要与其他射频器件如功分器、合路器相互连接，耗费了大量同轴线缆，占用空间体积较大，不利于天线小型化、集成化，导致天线成本较高。

实用新型内容

本实用新型的首要目的旨在提供一种集成有多功能的微波器件。

本实用新型的另一目的旨在提供一种包括上述微波器件的天线。

为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

作为第一方面，本实用新型涉及一种微波器件，包括腔体，所述腔体中设有用于将所述腔体划分为至少两个层叠设置的子腔体的隔板，每个所述子腔体中设有具备不同功能的微波网络，所述腔体的侧壁对应每个所述子腔体均开设有连通孔，相邻两个所述子腔体内的微波网络经设于所述连通孔处的连接件以电连接。

进一步设置：所述连接件包括用于连接各个所述微波网络的连接片，所述连接片由金属制成。

进一步设置：所述连接件还包括导体棒，所述导体棒与所述连接片电连接，并延伸至所述腔体内与所述微波网络电连接。

进一步设置：所述腔体于所述连通孔所在侧壁连接的两侧壁上开设有与所述连通孔一一对应的操作窗。

进一步设置：所述腔体中设有两块隔板有将所述腔体划分成三个层叠设置的子腔体，上、下两层所述子腔体中的微波网络分别包括频段不同的移相功分网络，位于中间层的子腔体内的微波网络包括用于对上、下两层微波网络进行分/合路的合路网络。

进一步设置：所述合路网络设有分别一一对应于频段不同的移相功分网络的滤波支路，所述移相功分网络与所述滤波支路的输入端电连接，且所述滤波支路的输出端合并形成所述合路网络的输出端口。

进一步设置：所述合路网络的输出端口可从所述连通孔延伸至所述腔体外，且所述合路网络的输出端口处设有用于与同轴电缆的内导体棒焊接的焊盘。

进一步设置：所述腔体靠近所述焊盘处设有用于与所述外导体棒电连接的导电区。

进一步设置：所述子腔体内位于移相功分电路的上下两侧均设有可沿所述腔体长度方向移动的介质片。

作为第二方面，本实用新型涉及一种天线，包括辐射单元及与所述辐射单元连接的如上所述的微波器件。

相比现有技术，本实用新型的方案具有以下优点：

1.在本实用新型的微波器件中，通过在腔体中设置多个子腔体，以分别放置具备不同功能的微波网络，并且借助连接件以实现各个微波网络之间的电连接，无需使用电缆，稳定性高，微波器件实现了多功能的集成，且集成化程度高，减少了多个器件的传输线缆的使用，减少插入损耗，大大降低了整体部件的占用空间，从而降低了天线的整体成本，有利于实现天线的小型化。

2.在本实用新型微波器件中，将所述腔体划分形成多个子腔体，利用多个子腔体之间的相互隔离效果，极大降低了各个子腔体内的微波网络的相互干扰，使得移相器的集成效果及性能更优。

本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实用新型微波器件的一个实施例的结构示意图；

图2为图1的A部放大示意图；

图3为图1的B部放大示意图；

图4为本实用新型微波器件的一个实施例的正视图；

图5为本实用新型微波器件的一个实施例的分体图；

图6为本实用新型的一个实施例中用于示意合路器的示意图。

图中，1、腔体；11、隔板；12、连通孔；13、操作窗；14、保护块；15、导电区；2、微波网络；21、高频移相功分网络；22、低频移相功分网络；200、介质片；23、合路网络；231、高频滤波支路；232、低频滤波支路；233、输出端口；234、焊盘；3、连接件；31、连接片；32、导体棒。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的限制。

请参见图1至图6，本实用新型涉及一种微波器件，具体涉及一种集成有多电路的微波器件，其可集移相、功分、合路等功能于一体化，减少了腔体的使用，也减少了腔体间的同轴线缆的使用，有利于实现天线的小型化。

请结合图1至图4，所述微波器件包括腔体1，所述腔体1中设有隔板11，所述隔板11用于将所述腔体1划分为至少两个上下层叠设置的子腔体，且每个所述子腔体中均设有微波网络2，所述微波网络2包括但不限于移相网络、功分网络及合路网络，通过将所述子腔体中的微波网络2电连接，以实现腔体1内的多功能微波电路的集成。

所述腔体1沿其宽度方向一端的侧壁对应每个所述子腔体均开设有连通孔12，且所述腔体1的外侧靠近所述连通孔12的位置处设有连接件3，相邻两个所述子腔体内的微波网络2经设于所述连通孔12处的连接件3以电连接。

进一步的，所述连接件3包括连接片31，所述连接片31贴设于腔体壁并遮盖所述连通孔12。

作为一个优选的实施例中，各个所述子腔体中的微波网络2可从所述连通孔12延伸至所述腔体1外并与所述连接片31焊接以实现电连接。

作为另一个优选的实施例中，所述连接件3还可包括与所述连接片31连接的导体棒32，所述导体棒32可从所述腔体1外延伸至所述腔体1内，所述导体棒32的两端分别与所述连接片31及所述微波网络2焊接。所述导体棒32可优选采用销钉。

同时，为了方便所述导体棒32与所述微波网络2的焊接，所述腔体1位于所述连通孔12所在侧壁连接的两侧壁上开设有操作窗13，所述操作窗13与所述连通孔12一一对应设置。

此外，请结合图1、图4和图5，本实用新型采用移相器及合路器的集成来对本方案进行说明，具体如下：

所述腔体1中设有两个隔板11，从而可将所述腔体1分隔形成上、中、下三层子腔体，且三个所述子腔体内设有不同的微波网络2。具体地，上层所述子腔体的微波网络2设为高频移相功分网络21，位于中间层的子腔体内的微波网络2设为合路网络23，下层所述子腔体的微波网络2设为低频移相功分网络22。

其中，所述高频移相功分网络21和所述低频移相功分网络22两者所对应的工作频段不同，且均集成了移相功能和功分功能，从而减少了移相器外接功分器所需同轴线缆的使用。

同时，对应于所述高频移相功分网络21和所述低频移相功分网络22的子腔体中均设有介质片200，所述子腔体中设有两块介质片200且分设于与其对应的移相功分网络的两侧，并且所述介质片200可延伸至所述腔体1外，以便于操作以使所述介质片200沿所述腔体1的长度方向移动，从而达到改变信号相位的目的。

进一步的，在该实施例中，所述高频移相功分网络21及低频移相功分网络22均以穿过所述连通孔12的轴销实现其与连接片31的连接。

位于中间层的子腔体中的合路网络23可部分从所述连通孔12延伸至所述腔体1外以与所述连接片31连接。

此外，请结合图6，所述合路网络23上包括高频滤波支路231和低频滤波支路232，且所述高频滤波支路231和低频滤波支路232的输入端分别一一对应与高频移相功分网络21及低频移相功分网络22电连接，并且所述高频滤波支路231和低频滤波支路232的输出端合并形成所述合路网络23的输出端口233，所述合路网络23的输出端口233处设有用于与同轴电缆的内导体棒32焊接的焊盘234，继而可将由高频移相功分网络21及低频移相功分网络22输入至合路网络23中的信号合并以输出，继而使得所述微波器件具备合路的功能，同时所述高频滤波支路231和低频滤波支路232均具备滤波的作用，可减少频段之间的相互干扰。

请结合图1和图3，所述腔体1在靠近所述焊盘234的位置处设有导电区15，以供上述同轴电缆的外导体棒32电连接，从而使所述导电区15与所述腔体1贴合连接以形成接地效果。

此外，本实用新型的连通孔12及连接件3的数量可根据移相功分电路的输出端进行设置，同时所述腔体1位于所述合路网络23伸出所述腔体1的位置处设有罩设于所述保护块14，所述保护块14与所述腔体1一体成型，所述保护块14中开设有与所述连通孔12连通并供所述合路网络23插置的容置槽(图中未标示，下同)，以避免所述微波器件在搬运过程中造成对所述合路网络23的损坏。

本实用新型通过在所述腔体1中设置多个子腔体，以分别放置具备不同功能的微波网络2，例如移相、功分、合路等，并且借助连接件3以实现各个微波网络2之间的电连接，无需使用电缆，稳定性高，同时所述微波器件实现了移相、功分、合路等多功能的，集成化程度高，减少了多个器件的传输线缆的使用，大大降低了整体部件的占用空间，从而降低了天线的整体成本。

此外，将所述腔体1划分形成多个子腔体，利用多个子腔体之间的相互隔离效果，极大降低了各个所述子腔体内的微波网络2的相互干扰，使得移相器的集成效果及性能更优。

本实用新型还涉及一种天线，其包括辐射单元及与所述辐射单元电连接的微波器件，所述微波器件为前文所述的微波器件，所述微波器件集成有移相、功分、合路等多功能，减少了传输线缆的使用，占用空间体积小，有利于实现天线的小型化，从而降低了天线的成本。

以上所述仅是本实用新型的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims

1.一种微波器件，包括腔体，其特征是：所述腔体中设有用于将所述腔体划分为至少两个层叠设置的子腔体的隔板，每个所述子腔体中设有具备不同功能的微波网络，所述腔体的侧壁对应每个所述子腔体均开设有连通孔，相邻两个所述子腔体内的微波网络经设于所述连通孔处的连接件以电连接。

2.根据权利要求1所述的微波器件，其特征是：所述连接件包括用于连接各个所述微波网络的连接片，所述连接片由金属制成。

3.根据权利要求2所述的微波器件，其特征是：所述连接件还包括导体棒，所述导体棒与所述连接片电连接，并延伸至所述腔体内与所述微波网络电连接。

4.根据权利要求3所述的微波器件，其特征是：所述腔体于所述连通孔所在侧壁连接的两侧壁上开设有与所述连通孔一一对应的操作窗。

5.根据权利要求1所述的微波器件，其特征是：所述腔体中设有两块隔板有将所述腔体划分成三个层叠设置的子腔体，上、下两层所述子腔体中的微波网络分别包括频段不同的移相功分网络，位于中间层的子腔体内的微波网络包括用于对上、下两层微波网络进行分/合路的合路网络。

6.根据权利要求5所述的微波器件，其特征是：所述合路网络包括分别一一对应于频段不同的移相功分网络的滤波支路，所述移相功分网络与所述滤波支路的输入端电连接，且所述滤波支路的输出端合并形成所述合路网络的输出端口。

7.根据权利要求5所述的微波器件，其特征是：所述合路网络的输出端口从所述连通孔延伸至所述腔体外，且所述合路网络的输出端口处设有用于与同轴电缆的内导体棒焊接的焊盘。

8.根据权利要求7所述的微波器件，其特征是：所述腔体靠近所述焊盘处设有用于供同轴电缆的外导体棒电连接的导电区。

9.根据权利要求5所述的微波器件，其特征是：所述子腔体内位于移相功分电路的上下两侧均设有可沿所述腔体长度方向移动的介质片。

10.一种天线，其特征是：包括辐射单元及与所述辐射单元连接的如权利要求1-9任一项所述的微波器件。