CN114497930A - 合路移相装置与天线 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种合路移相装置与天线，合路移相装置，包括腔体与设置于腔体内的合路器和多个不同频段的移相器，所述腔体包括相互平行的第一腔层与第二腔层，所述第一腔层设置单个第一内腔，该第一内腔设有供插置电路板的槽道，第二腔层沿所述腔体的横向并排设置多个第二内腔，所述第二内腔设有供插置电路板的槽道；所述合路器包括插置于第一内腔的合路电路板，所述合路电路板布设有合路电路；所述移相器包括插置于第二内腔的移相电路板，所述移相电路板布设有与所述合路电路通过连接导体电性连接的移相电路。合路移相装置的合路器与多个移相器可紧凑的设置于腔体中，且可工作于较窄的隔离带宽，而不影响合路移相装置的电气性能。

Description

合路移相装置与天线

技术领域

本发明属于移动通信技术领域，具体涉及一种合路移相装置与配置了所述合路移相器的天线。

背景技术

随着移动通信技术的发展，多频天线在网络覆盖中扮演者越来越重要的角色，并且为了方便布局和缩小尺寸，将合路器与移相器集成为一体将成为一个趋势。

现有的合路移相器中，将移相器与合路器集成在一体成型的腔体中。但是，由于腔体的尺寸有限，移相器与合路器之间相距较近且彼此之间无任何遮挡，合路器与移相器之间存在交叉干涉，使得合路器与移相器之间的互耦较强与隔离度较差等问题，从而使得合路移相器的性能不佳。

为解决上述问题，业内提出了沿腔体的横向方向将腔体分隔为多个并排设置的小腔体，小腔体用于设置移相器或合路器，以降低合路器与移相器之间的交叉干涉，提升合路移相器的辐射性能。但是，将腔体分为多个并排设置的小腔体，不利于合路移相器的移相器与合路器之间馈线的布置，使得合路移相器只能应用于隔离带宽相对较宽的频段，而隔离带宽较窄相对较窄的频段则无法应用。而且，因移相器与合路器之间馈线布置困难，不利于合路移相器的生产加工制造。

发明内容

本发明的首要目的在于解决上述问题至少之一而提供一种腔体与合路移相装置。

为满足本发明的各个目的，本发明采用如下技术方案：

适应本发明的目的之一而提供一种合路移相装置，包括腔体与设置于腔体内的合路器和多个不同频段的移相器，

所述腔体包括相互平行的第一腔层与第二腔层，所述第一腔层设置单个第一内腔，该第一内腔设有供插置电路板的槽道，第二腔层沿所述腔体的横向并排设置多个第二内腔，所述第二内腔设有供插置电路板的槽道；

所述合路器包括插置于第一内腔的合路电路板，所述合路电路板布设有合路电路；

所述移相器包括插置于第二内腔的移相电路板，所述移相电路板布设有与所述合路电路通过连接导体电性连接的移相电路。

进一步的，所述合路电路设有输入端和多个合路输出端，所述多个合路输出端分别对应与所述多个移相电路的移相输出端通过连接导体电性连接。。

进一步的，在合路电路板的投影方向上，移相输出端的投影与该移相输出端相对应的合路输出端的投影相重合或相重叠。

进一步的，所述合路电路板沿其长度方向设有多个合路电路，所述多个合路电路同时与所述多个移相电路电性连接。

具体的，所述第一腔层与所述第二腔层之间设有共用的分隔板，所述分隔板用于分隔第一腔层与第二腔层，所述分隔板上设有用于插接连接导体的通孔，所述连接导体用于电性连接合路电路与移相电路。

具体的，所述腔体的外侧壁上设有安装槽，所述安装槽用于容置同轴电缆，所述同轴电缆经安装槽与设置于腔体内的移相电路或合路电路电性连接。

进一步的，所述移相电路的输入端与移相输出端之间设有滤波电路，和/或，所述合路电路的输入端与其多个合路输出端之间均设有滤波电路。

进一步的，所述第二腔层设有两个第二内腔，所述两个第二内腔与所述第一内腔构成品字形结构。

具体的，所述移相器还包括与所述移相电路板平行设置的介质板，移动介质板以使移相器实施移相。

适应本发明的目的之一而提供一种天线，包括如上一目的任意一项的合路移相装置与多个工作于不同频段的辐射单元，所述合路移相装置的多个工作于不同频段的移相器分别与对应频段的多个辐射单元电性连接。

相对于现有技术，本发明的优势如下：

首先，本发明的合路移相装置包括具有两个相平行的腔层的腔体，第一腔层与第二腔层便于为合路移相装置布置合路器与多个移相器，合路器与多个移相器可紧凑的设置于腔体中，可使得合路移相装置工作于较窄的隔离带宽，降低交叉干涉与互耦，提高隔离度。

其次，本发明的合路移相装置的第一腔层与第二腔层相互平行，且设置于第一腔层的内腔的合路电路板上的合路电路与设置于第二腔层的内腔中的移相电路板上的移相电路便于通过插接于腔体上的连接导体之间电性连接，而不用如同传统的合路移相装置通过布置弯折线缆以电性连接移相器与合路器。

再次，本发明的合路移相装置的腔体的内腔中设有槽道，通过设置槽道便于插接移相电路板或合路电路板，以便于将合路器与多个移相器可紧凑的设置于腔体中，而不影响合路移相装置的电气性能。

本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本发明的合路移相装置的立体示意图。

图2为本发明的合路移相装置的腔体的侧视示意图。

图3为本发明的合路移相装置的侧视示意图。

图4为本发明的合路移相装置的合路电路板的结构示意图。

图5为本发明的合路移相装置的移相电路板的结构示意图。

图6为本发明的合路移相装置的第一移相电路板与第二移相电路板的结构示意图。

图7为本发明的合路移相装置的移相电路板与介质板的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的实例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是实例性的，仅用于解释本发明而不能解释为对本发明的限制。

本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本发明的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本发明所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。

本发明提供了一种合路移相装置，该合路移相装置包括移相器与合路器以及用于容置移相器与合路器的腔体，该腔体分为两个相平行的腔层，该两个相平行的腔层分别为第一腔层与第二腔层，第一腔层用于设置合路器的合路电路板，第二腔层被分隔为多个与第一腔层相平行的内腔，所述内腔用于设置移相器的移相电路板，第一腔层与第二腔层的设置，便于移相器与合路器之间的布线，使得合路移相装置的可工作于较窄的隔离带宽。

本发明还提供了一种合路移相装置100，结合图1与图3，所述合路移相装置100包括腔体10与设置于腔体10内的合路器30与多个移相器40，所述多个移相器40工作于不同的频段，所述合路器30设置于腔体10的第一内腔111中，所述多个移相器40对应设置于第二腔层12的多个第二内腔121中。

在本发明的典型实施例中，结合图2，所述腔体10呈纵长状，腔体10包括沿腔体10的垂直方向顺次设置第一腔层11与第二腔层12，第一腔层11与第二腔层12相平行设置。所述第一腔层11的横向宽度大于或等于与第二腔层12的横向宽度，第一腔层11的纵长长度大于或等于第二腔层12的纵长长度。

所述第一腔层11设有一个内腔，称该内腔为第一内腔111，所述第一内腔111沿腔体10的纵长方向延伸设置。第一内腔111用于容置合路移相装置100的合路器30，第一内腔111设有供插置合路器30的合路电路板31的槽道1111，所述槽道1111设置于第一内腔111的横向方向的两侧壁上。

所述第二腔层12设有多个内腔，称该内腔为第二内腔121，所述第二内腔121沿腔体10的纵长方向延伸设置，且该多个第二内腔121沿腔体10的横向方向顺次设置，且所述多个第二内腔121并排设置，且相邻两个第二内腔121之间设有共用一个侧壁112。

所述第二内腔121用于容置合路移相装置100的移相器40，第二内腔121设有供插置移相器40的移相电路板41的槽道1211，所述槽道1211设置于第二内腔121的横向方向的两侧壁上。

所述腔体10在第一腔层11与第二腔层12设有分隔板13，通过设置分隔板13将腔体10分为第一腔层11与第二腔层12，也即是说，所述第一腔层11与所述第二腔层12之间共用的分隔板13，该分隔板13相当于第一内腔111或第二内腔121的底板或顶板。

结合图1，所述分隔板13上设有贯穿该分隔板13的通孔14，该通孔14用于插接连接导体80，所述连接导体80用于电性连接设置于第一内腔111中的合路电路板31上的合路电路311的输出端312与设置于第二内腔121中的移相电路板41上的移相电路411的输出端412，以便移相器40与合路器30之间的布线。

在一个实施例中，所述通孔14延伸至腔体10的垂直方向的两侧壁上，且该通孔14贯通所述腔体10的垂直方向的两侧壁，也即是说，所述腔体10的垂直方向的两侧壁对应所述通孔14所在位置也相应设有贯通的通孔14，以便于从腔体10的外部插入所述连接导体80，以便于电性连接合路器30与移相器40，节省加工制造的时间，提升加工效率。

在一个实施例中，结合图1与图2，所述腔体10的外侧壁上设有安装槽15，所述安装槽15用于容置同轴电缆90，所述同轴电缆90用于与设置于腔体10内的移相器40或合路器30的输入端或输出端连接，以便于为移相器40或合路器30馈电。所述同轴电缆90安装于安装槽15中，安装槽15引导同轴电缆90延伸至移相器40或合路器30上。

所述合路器30包括合路电路板31，所述合路电路板31插置于第一内腔111的两槽道1111中，具体言之，所述合路电路板31的纵长方向的两侧边分别对应插置于第一内腔111的两槽道1111中。

结合图4，所述合路电路板31上布设有多个合路电路311，该多个合路电路311沿合路电路板31的长度方向顺次设置。所述合路电路311包括输入端312与多个输出端(称该输出端为合路输出端313)，所述输入端312与外部同轴电缆90连接，所述合路输出端313通过连接导体80与移相电路411的输出端电性连接。

结合图3，所述移相器40包括移相电路板41，所述移相电路板41插置于第二内腔121的两槽道1211中，具体言之，所述移相电路板41的纵长方向的两侧边分别对应插置于第二内腔121的两槽道1211中。

结合图5，所述移相电路板41上布设有移相电路411，所述移相电路411沿移相电路411的长度方向延伸设置，且合路电路311包括输入端412与多个输出端(称该输出端为移相输出端413)，所述输入端412与外部同轴电缆90连接，所述移相输出端413通过连接导体80与所述合路电路311的合路输出端313电性连接。

所述合路器30设有多个合路电路311，所述合路移相装置100设有多个移相器40，每个移相器40均与该多个合路电路311电性连接，以在使得该多个移相器40均在每个合路电路311中实现合路。

具体言之，每个移相器40均设有一个移相电路411，移相电路411中设有多个移相输出端413，所述多个移相输出端413分别对应与所述多个合路电路311的其中一个合路输出端313连接。也即是说，所述多个移相器40的移相电路411均设有一个移相输出端413与同一个合路电路311的合路输出端313电性连接，以使得多个移相电路411在同一合路电路311中实现合路。

每个合路电路311通过其多个合路输出端313与所述多个移相电路411的各一个移相输出端413相电性连接，以实现合路。因，合路电路板31沿其长度方向顺次设有多个合路电路311，每个合路电路311占据合路电路板31的其中一个区域。因每块移相电路板41平行设置，且移相电路板41沿腔体10的长度方向的延伸设置，且每块移相电路板41设置一个移相电路411，移相电路411的移相输出端413所处区域与对应的合路电路311所处区域相对应，以便于移相电路411的移相输出端413与对应的合路电路311的合路输出端313通过连接导体80电性连接。

多个移相电路411中与同一合路电路311相连接的移相输出端413所处区域与该合路电路311所处区域相对应。

具体言之，在合路电路板31的投影方向上，移相输出端413的投影和与该移相输出端413相对应的合路输出端313的投影相重合或重叠，以便于通过连接导体80电性连接移相输出端413和相对应的合路输出端313。所述腔体10对应连接导体80所插接的位置，设有通孔14，以便于连接导体80连接移相输出端413与合路输出端313。

在本发明的典型实施例中，结合图3与图6，所述合路移相装置100设有两个移相器40，分别称该两个移相器为第一移相器60与第二移相器70。第一移相器60包括第一移相电路板61，第一移相电路板61上设有第一移相电路611；第二移相器70包括第二移相电路板71，第二移相电路板71上设有第二移相电路711。所述第二腔层12设有两个第二内腔121，该两个移相器40分别设置于该两个第二内腔121中，也即是说，第一移相电路板61与第二移相电路板71被该两个第二内腔121所共用的侧壁112所分隔，第一移相电路板61与第二移相电路板71均沿腔体10的长度方向延伸设置。在一个实施例中，第一移相电路板61与第二移相电路板71关于所述两个第二内腔121所共用的侧壁112呈对称结构。

在合路电路板31的投影方向上，第一移相电路板61的投影与第二移相电路711的投影均和合路电路板31的投影相重叠或重合。

结合图4，所述合路电路板31上设有四个合路电路311，称其中的一个合路电路为第一合路电路511，所述第一合路电路511对应第一移相电路611设有第一合路输出端513，第一合路电路511对应第二移相电路711设有第二合路输出端514；结合图5，第一移相电路611设有多个移相输出端413，第一移相电路611对应第一合路电路511的第一合路输出端513设有第一移相输出端613，第二移相电路711设有多个移相输出端413，第二移相电路711对应第一合路电路511的第二合路输出端514设有第二移相输出端713。

第一合路电路511的第一合路输出端513通过连接导体80与第一移相电路611的第一移相输出端613电性连接，第一合路电路511的第二合路输出端514通过连接导体80与第二移相电路711的第二移相输出端713电性连接。在合路电路板31的投影方向上，第一移相输出端613的投影与第一合路输出端513的投影相重合或相重叠，第二移相输出端713的投影与第二合路输出端514的投影相重合或相重叠。由此，通过所述腔体10的结构设置，以便于通过连接导体80直接连接相对应的移相输出端413与合路输出端313，便于生产制造，提升生产效率。

所述合路移相装置100的合路原理为，第一移相电路611的经移相后的第一信号经第一移相输出端613输出至合路电路311的第一合路输出端513，第二移相电路711的经移相后的第二信号经第二移相输出端713输出至合路电路311的第二合路输出端514，第一信号与第二信号经第一合路电路511的上的馈线在合路电路311的合路点实现合路形成第三信号，第三信号至合路电路311的输入端512输出。或者，合路移相装置100起功分移相作用，电流流向与合路原理相反，也即是说，信号自第一合路电路511流入，经第一合路电路511功分为两路，该两路信号经第一移相电路611与第二移相电路711移相后输出。

在该典型实施例中，所述第二腔层12的两个第二内腔121与第一内腔111之间构成品字形结构，使得第一移相电路板61与第二移相电路板71平行设置于合路电路板31之上，以便于第一移相电路611与第二移相电路711与多个合路电路311相电性连接，且便于插接连接导体80，提高生产加工效率。

所述合路电路311的输入端312与多个合路输出端313之间通过馈线连接，且输入端与合路输出端313之间还设有至少一个滤波电路314，通过滤波电路314使得合路移相装置100可在较窄的隔离带宽工作，提高合路移相装置100的辐射性能。所述滤波电路314还用于滤去所对应的合路输出端313工作频段之外的频段信号，以使得该合路输出端313可输出工作频段之内的信号，从而使得与该合路输出端313相电性的连接的移相器40可对工作频段内的信号进行移相，提高合路移相器装置100的辐射性能。优选的，所述合路电路311的输入端312与其每个合路输出端313之间均设有滤波电路314。

所述滤波电路314由馈线往复弯折形成，所述滤波电路314因往复弯折而形成多个延伸枝节3141，所述延伸枝节3141可为开路枝节或短路枝节，相邻两个延伸枝节3141之间通过过渡枝节3142相互连接，以使得所述滤波电路314构成波状结构。不同滤波电路314的延伸枝节3141的宽度不同。优选的，所述波状结构为波浪状结构或方波结构或锯齿波结构，甚至为弹簧结构。

在一个实施例中，所述延伸枝节3141呈直线段状或弧状或L形状或U形状等形状；所述过渡枝节3142呈直线段状或弧状。也即是说，所述延伸枝节3141与所述过渡枝节3142相互配合以形成各种波形结构的滤波电路314。

所述移相电路411的输入端412与多个移相输出端413之间通过馈线连接，且输入端与移相输出端413之间还设有至少一个滤波电路414，所述滤波电路的结构可与上文中合路电路311中的滤波电路314的结构相同，在此为节省篇幅不在赘述。

结合图3与图7，所述移相器40还包括介质板42，所述介质板42设置于所述移相电路板41的厚度方向的两侧，所述介质板42与所述移相电路板41相平行，移动所述介质板42以使得移相器40实施移相。在一个实施例中，所述移相器40设有两块介质板42，所述两块介质板42设置于所述移相电路板41的厚度方向的两侧。

在一个实施中，所述连接导体80为金属销钉或金属螺钉或金属螺杆或馈电针，所述连接导体80自腔体10上的通孔14对应插接相对应的合路输出端313与移相输出端413。

本发明还提供一种天线，所述天线包括上文所述合路移相装置与多个工作于不同频段的辐射单元，所述合路移相装置的多个工作于不同频段的移相器分别与多个对应频段的辐射单元电性连接。

综上所述，本发明提供了一种合路移相装置，该合路移相装置的腔体的第一内腔与多个第二内腔相互平行设置，便于在第一内腔中布置合路电路板，在第二内腔中布置移相电路板，且便于通过连接导体直接插接移相电路板与合路电路板，以电性连接合路电路与移相电路，而不用使用线缆弯折连接设置于不同的区域的合路电路与移相电路，减少了加工难度，提升了生产效率。

以上描述仅为本发明的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本发明中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离上述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本发明中发明的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

尽管已经采用特定于结构特征和/或方法逻辑动作的语言描述了本主题，但是应当理解所附权利要求书中所限定的主题未必局限于上面描述的特定特征或动作。相反，上面所描述的特定特征和动作仅仅是实现权利要求书的示例形式。

Claims (10)

1.一种合路移相装置，包括腔体与设置于腔体内的合路器和多个不同频段的移相器，其特征在于，

所述腔体包括相互平行的第一腔层与第二腔层，所述第一腔层设置单个第一内腔，该第一内腔设有供插置电路板的槽道，第二腔层沿所述腔体的横向并排设置多个第二内腔，所述第二内腔设有供插置电路板的槽道；

所述合路器包括插置于第一内腔的合路电路板，所述合路电路板布设有合路电路；

所述移相器包括插置于第二内腔的移相电路板，所述移相电路板布设有与所述合路电路通过连接导体电性连接的移相电路。

2.如权利要求1所述的合路移相装置，其特征在于，所述合路电路设有输入端和多个合路输出端，所述多个合路输出端分别对应与所述多个移相电路的移相输出端通过连接导体电性连接。

3.如权利要求2所述的合路移相装置，其特征在于，在合路电路板的投影方向上，移相输出端的投影与该移相输出端相对应的合路输出端的投影相重合或相重叠。

4.如权利要求2所述的合路移相装置，其特征在于，所述合路电路板沿其长度方向设有多个合路电路，所述多个合路电路同时与所述多个移相电路电性连接。

5.如权利要求1所述的合路移相器，其特征在于，所述第一腔层与所述第二腔层之间设有共用的分隔板，所述分隔板用于分隔第一腔层与第二腔层，所述分隔板上设有用于插接连接导体的通孔，所述连接导体用于电性连接合路电路与移相电路。

6.如权利要求1所述的合路移相器，其特征在于，所述腔体的外侧壁上设有安装槽，所述安装槽用于容置同轴电缆，所述同轴电缆经安装槽与设置于腔体内的移相电路或合路电路电性连接。

7.如权利要求2所述的合路移相装置，其特征在于，所述移相电路的输入端与移相输出端之间设有滤波电路，和/或，所述合路电路的输入端与其多个合路输出端之间均设有滤波电路。

8.如权利要求1所述的合路移相装置，其特征在于，所述第二腔层设有两个第二内腔，所述两个第二内腔与所述第一内腔构成品字形结构。

9.如权利要求4所述的合路移相装置，其特征在于，所述移相器还包括与所述移相电路板平行设置的介质板，移动介质板以使移相器实施移相。

10.一种天线，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项的合路移相装置与多个工作于不同频段的辐射单元，所述合路移相装置的多个工作于不同频段的移相器分别与对应频段的多个辐射单元电性连接。

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