CN211376931U - 天线组件和基站天线 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种天线组件，所述天线组件包括馈电板、基板和校准板，其中，在所述馈电板上安装有多个辐射元件，所述多个辐射元件从所述馈电板向前延伸，其中，所述馈电板安装在基板的第一主表面上，校准板安装在基板的与第一主表面对置的第二主表面上，其中，所述天线组件还包括导电结构，所述导电结构延伸穿过馈电板、基板和校准板的至少两个中的开口，以用于将校准板上的第一传输线路与馈电板上的第二传输线路电连接。根据本实用新型一些实施例的天线组件可以实现整体天线构造的高集成度和小型化需求。此外，本实用新型还涉及带有天线组件的基站天线。

Description

天线组件和基站天线

技术领域

本实用新型一般涉及无线电通信，更具体地说，涉及一种天线组件以及一种基站天线。

背景技术

由于对无线通信的需求不断增长，多频带基站天线、多输入多输出技术以及波束成形技术得到快速发展，以便支持不同服务和海量数据传输。然而随着在一个基站天线中集成了越来越多的频段和射频端口，使得馈电网络布局和电缆布线变得更加复杂，因此，如何实现整体天线构造的高集成度及小型化需求，为本领域技术人员所亟待解决的技术难题。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的在于提供一种能够克服现有技术中至少一个缺陷的天线组件和基站天线。

按照本实用新型的第一方面，提供一种天线组件。所述天线组件包括馈电板、基板和校准板。在所述馈电板上安装有多个辐射元件，所述多个辐射元件从所述馈电板向前延伸。所述馈电板安装在基板的第一主表面上，校准板安装在基板的与第一主表面对置的第二主表面上。所述天线组件还包括导电结构，所述导电结构延伸穿过馈电板、基板和校准板的至少两个中的开口，以用于将校准板上的第一传输线路与馈电板上的第二传输线路电连接。

根据本实用新型一些实施例的天线组件可以消除在微带校准电路和馈电电路之间的借助于同轴连接装置的连接方案。此外，根据本实用新型一些实施例的天线组件还可以实现整体天线构造的高集成度和小型化需求。

在一些实施例中，所述基板包括第一开口、馈电板具有与第一开口对应的第二开口，校准板具有与第一开口对应的第三开口，其中，所述导电结构延伸穿过第一开口、第二开口和第三开口。

在一些实施例中，第一开口，第二开口和第三开口至少部分地对准。

在一些实施例中，所述导电结构是金属导体。

在一些实施例中，所述金属导体在一端与第一传输线路电连接，并且在另一端与第二传输线路电连接。

在一些实施例中，所述天线组件还包括电介质元件，所述电介质元件在基板的第一开口内包围金属导体地设置。

在一些实施例中，基板的由第一开口限定的内周壁、电介质元件和金属导体依次紧密接触地安装在一起。

在一些实施例中，所述导电结构是印刷电路板部件。

在一些实施例中，所述印刷电路板部件包括介电层、在介电层的第一主表面上的印制迹线和在介电层的第二主表面上的接地金属层。

在一些实施例中，所述印制迹线在一端与第一传输线路电连接，并且在另一端与第二传输线路电连接。

在一些实施例中，所述接地金属层在一端与馈电板上的接地区域电连接，并且在另一端与校准板上的接地区域电连接。

在一些实施例中，所述基板构成为基站天线的反射板。

按照本实用新型的第二方面，提供一种天线组件。所述天线组件包括馈电板、基板和校准板。在所述馈电板上安装有多个辐射元件，所述多个辐射元件从所述馈电板向前延伸。所述馈电板安装在基板的第一主表面上，校准板安装在基板的与第一主表面对置的第二主表面上。所述天线组件还包括印刷电路板部件，所述印刷电路板部件构成为将校准板上的第一传输线路与馈电板上的第二传输线路电连接。

在一些实施例中，所述基板包括第一开口、馈电板具有与第一开口对应的第二开口，校准板具有与第一开口对应的第三开口。所述印刷电路板部件构成为穿过第一开口、第二开口和第三开口地将校准板上的第一传输线路与馈电板上的第二传输线路电连接。

在一些实施例中，所述印刷电路板部件包括介电层、在介电层的第一侧上的印制迹线和在介电层的第二侧上的接地金属层。

在一些实施例中，所述印制迹线在一端与第一传输线路电连接，并且在另一端与第二传输线路电连接。

在一些实施例中，所述接地金属层在一端与馈电板上的接地区域电连接，并且在另一端与校准板上的接地区域电连接。

按照本实用新型的第三方面，提供一种天线组件，所述天线组件包括馈电板、作为接地结构的反射板和校准板。在所述馈电板上安装有多个辐射元件，所述多个辐射元件从所述馈电板向前延伸，其中，所述馈电板安装在反射板的第一主表面上，校准板安装在反射板的与第一主表面对置的第二主表面上。所述天线组件还包括金属导体和电介质元件，所述反射板包括第一开口，所述电介质元件在反射板的第一开口内包围金属导体地设置并且所述电介质元件与反射板直接接触，其中，所述金属导体构成为穿过第一开口地将校准板上的第一传输线路与馈电板上的第二传输线路电连接。

在一些实施例中，反射板的由第一开口限定的内周壁、电介质元件和金属导体依次紧密接触在一起。

在一些实施例中，馈电板具有与第一开口对应的第二开口，校准板具有与第一开口对应的第三开口，所述金属导体构成为穿过第一开口、第二开口和第三开口地将校准板上的第一传输线路与馈电板上的第二传输线路电连接。

按照本实用新型的第四方面，提供一种天线组件，所述天线组件包括馈电板、反射板和校准板，其中，在所述馈电板上安装有多个辐射元件，所述多个辐射元件背离所述馈电板向前延伸，其中，馈电板、反射板和校准板依次紧密接触地安装在一起。

在一些实施例中，所述馈电板安装在反射板的第一主表面上，校准板安装在反射板的与第一主表面对置的第二主表面上。

在一些实施例中，所述天线组件还包括导电结构，所述导电结构构成为在不借助同轴连接装置的情况下实现校准板与馈电板电连接。

按照本实用新型的第五方面，提供一种基站天线，所述基站天线包括天线罩以及安装在天线罩内的根据本实用新型各实施例之一所述的天线组件。

附图说明

图中：

下面参照附图借助具体实施方式来更详细地说明本实用新型。示意性的附图简要说明如下：

图1是根据本实用新型一些实施例的基站天线的示意性立体图；

图2是根据本实用新型一些实施例的天线组件的示意性立体图；

图3是图2中的天线组件的校准板的简化示意图；

图4是图2中的天线组件的馈电板的简化示意图；

图5a是图2中的天线组件的第一局部简化示意图，示出了馈电板、基板和校准板之间的第一组件方案；

图5b是图5a的示意性爆炸图；

图6a是图2中的天线组件的第二局部简化示意图，示出了馈电板、基板和校准板之间的第二组件方案；

图6b是图6a的示意性爆炸图。

具体实施方式

以下将参照附图描述本实用新型，其中的附图示出了本实用新型的若干实施例。然而应当理解的是，本实用新型可以以多种不同的方式呈现出来，并不局限于下文描述的实施例；事实上，下文描述的实施例旨在使本实用新型的公开更为完整，并向本领域技术人员充分说明本实用新型的保护范围。还应当理解的是，本文公开的实施例能够以各种方式进行组合，从而提供更多额外的实施例。

在附图中，相同的附图标记表示相同的元件。在附图中，为清楚起见，某些特征的尺寸可以进行变形。

应当理解的是，说明书中的用辞仅用于描述特定的实施例，并不旨在限定本实用新型。说明书使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)除非另外定义，均具有本领域技术人员通常理解的含义。为简明和/或清楚起见，公知的功能或结构可以不再详细说明。

说明书使用的单数形式“一”、“所述”和“该”除非清楚指明，均包含复数形式。说明书使用的用辞“包括”、“包含”和“含有”表示存在所声称的特征，但并不排斥存在一个或多个其它特征。说明书使用的用辞“和/或”包括相关列出项中的一个或多个的任意和全部组合。说明书使用的用辞“在X和Y之间”和“在大约X和Y之间”应当解释为包括X和Y。本说明书使用的用辞“在大约X和Y之间”的意思是“在大约X和大约Y之间”，并且本说明书使用的用辞“从大约X至Y”的意思是“从大约X至大约Y”。

在说明书中，称一个元件位于另一元件“上”、“附接”至另一元件、“连接”至另一元件、“耦合”至另一元件、或“接触”另一元件等时，该元件可以直接位于另一元件上、附接至另一元件、连接至另一元件、联接至另一元件或接触另一元件，或者可以存在中间元件。相对照的是，称一个元件“直接”位于另一元件“上”、“直接附接”至另一元件、“直接连接”至另一元件、“直接耦合”至另一元件或、或“直接接触”另一元件时，将不存在中间元件。在说明书中，一个特征布置成与另一特征“相邻”，可以指一个特征具有与相邻特征重叠的部分或者位于相邻特征上方或下方的部分。

在说明书中，诸如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“高”、“低”等的空间关系用辞可以说明一个特征与另一特征在附图中的关系。应当理解的是，空间关系用辞除了包含附图所示的方位之外，还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，在附图中的装置倒转时，原先描述为在其它特征“下方”的特征，此时可以描述为在其它特征的“上方”。装置还可以以其它方式定向(旋转90度或在其它方位)，此时将相应地解释相对空间关系。

根据本实用新型各实施例的天线组件可以适用于多种类型的基站天线，例如波束成形天线。在波束成形天线中，由于射频控制系统(例如远端射频单元“RRU”)或者天线馈电网络的设计、制造或使用中无法控制的误差，为此通常需要校准电路来补偿在不同射频端口输入的射频信号的相位偏差和/或幅度偏差。该过程通常称为“校准”。

通常，天线阵列及其馈电电路可以集成在一个作为馈电板的第一印刷电路板上，而校准装置则可以构造成与第一印刷电路板分立的第二印刷电路板。通常，馈电板可以安装在第一基板上。出于结构强度考虑，校准装置也需要安装在与第一基板分立的第二基板上。“基板”可以是任意适宜形式的板材、例如金属板。为了实施校准，在所述第二基板上可以安装有已知的同轴连接装置，以用于电连接校准装置上的微带校准电路和馈电板上的馈电电路。在本文中，同轴连接装置可以是同轴连接器或同轴电缆。此外，还需要额外的连接装置将第一基板和第二基板彼此安装在一起。在安装状态中，第一基板和第二基板彼此朝向地彼此间隔开地布置。然而，这种借助于同轴连接装置的连接方案可能会带来一个或多个如下问题：第一，同轴连接装置可能在天线内占据较大空间，可能加剧整个天线系统的设计和布线难度；第二，安装同轴连接装置可能很耗时，并且安装错误的可能性可能会增加；第三，同轴连接装置的成本和安装成本可能会增加天线的总体成本；第四，对第一和第二基板的平整度要求严格，否则会负面影响天线的回波损耗性能以及无源互调性能；第五，由于第一和第二基板彼此间隔开地安装，因此结构强度较弱。

根据本实用新型一些实施例的天线组件可以消除在微带校准电路和馈电电路之间的借助于同轴连接装置的连接方案。此外，根据本实用新型一些实施例的天线组件还可以实现整体天线构造的高集成度和小型化需求。

现在将参考附图更详细地描述本实用新型的一些实施例。

参照图1和2，图1是根据本实用新型一些实施例的基站天线100的示意性立体图；图2是根据本实用新型一些实施例的天线组件200的示意性立体图。

如图1所示，基站天线100是沿纵轴线L延伸的细长结构。基站天线100可以具有大致矩形横截面的管状形状。基站天线100包括天线罩110和顶端盖120。在一些实施例中，天线罩110和顶端盖120可以包括单个整体单元，这可以有助于防水。一个或多个安装支架150设置在天线罩110的后侧，其可用于将基站天线100安装到例如天线塔上的天线支架(未示出)上。基站天线100还包括底端盖130，底端盖130包括安装在其中的多个连接器140。基站天线100通常以竖直方式安装(即，当基站天线100处于正常运行中时，纵轴线L可大致垂直于由地平线限定的平面)。

如图2所示，基站天线100包括可滑动地插入天线罩110的天线组件200。天线组件200包括馈电板300、基板400和校准板500(由于在基板400下侧而未示出)。在图2的实施例中，馈电板300安装在基板400的第一主表面上，校准板500安装在基板400的与第一主表面对置的第二主表面上。

在一些实施例中，馈电板300、基板400和校准板500可以依次贴靠地安装在一起，彼此间不存在较大的间隙、尤其是由于同轴连接装置带来的间隙。彼此间的间隙可以例如小于三者任一的厚度。馈电板300可以至少部分贴靠在基板400的第一主表面上，而校准板500可以至少部分贴靠在基板400的第二主表面上。此外，可以借助于卡口连接、螺纹连接、铆钉连接、焊接和/或粘接等固定方式将三者安装在一起。

在一些实施例中，馈电板300、基板400和校准板500依次紧密接触地布置、即其间几乎不存在间隙并且其间可以施加粘接层、紧固器件等。因此，馈电板300、基板400和校准板500彼此间可以紧密地集成在一起。

馈电板300、基板400和校准板500的上述组装方案不仅可以减小天线组件200在天线内的占据空间，从而提高整体天线构造的集成度，而且可以减小基板400的数量、例如减小到仅一块基板400，从而降低制造成本、重量和天线整体构造。在仅一块基板400的情况下，可以避免了对第一基板和第二基板之间平整度的严格要求。

在馈电板300上可以安装有包括多个辐射元件320的天线阵列310，各辐射元件320被安装成从基板400向前(沿着前向方向F)延伸。基板400可以构成为基站天线100的反射体或者说反射板。反射体可以用作辐射元件320的接地平面结构。反射体可以由比如铜、铝、等等的导电材料构成。

天线阵列310例如可以是辐射元件320的线性辐射元件阵列或者辐射元件320的二维辐射元件阵列。辐射元件320可以包括低频带辐射元件和高频带辐射元件，并且低频带辐射元件比高频带辐射元件向前延伸得更远。低频带辐射元件可以被配置为在例如617-960MHz频率范围或其一部分的第一频带中发送和接收RF信号。高频带辐射元件可以被配置为在例如2.5-2.7GH、3.4-3.8GHz和/或5.1-5.8GHz频率范围或其一部分的第二频带中发送和接收RF信号。通常，在现代基站天线上使用双极化辐射元件，该天线以两个正交极化发射和接收RF信号。

在一些实施例中，天线阵列310可以基本上沿着基站天线100的整个长度延伸。在其他实施例中，天线阵列310也可以仅局部地沿着基站天线100的长度延伸。这些天线阵列310可以沿竖直方向V延伸，竖直方向V可以是基站天线100的纵轴线L的方向或者与纵轴线L平行。该竖直方向V垂直于水平方向H和前向方向F(见图1)。

接下去参照图3和图4进一步描述根据本实用新型的天线组件200的馈电板300和校准板500，其中，图3示出了天线组件200的校准板500的简化示意图；图4是天线组件200的馈电板300的简化示意图。

如图3所示，校准板500可以构成为印刷电路板，其可以例如包括：介质基板510、设在介质基板510的第一主表面上的微带校准电路520和设在介质基板510的第二主表面上的接地金属层(未示出)。在一些实施例中，微带校准电路520可以实现在包括两块介质基板的多层印刷电路板中，其中，在上电介质基板的上表面上可以设置第一接地金属层，并且在下电介质基板的下表面上可以设置第二接地金属层，校准电路520则设置在两个电介质基板之间的金属层中，由此，校准电路520被第一和第二接地金属层围住，从而校准电路520可以构成为带状线网络。带状线网络可以是有利的，因为它们可具有减少的辐射信号损失并且可以屏蔽射频传输线免受外部辐射。在一些实施例中，校准板500可以例如包括两个或更多个印刷电路板，这些印刷电路板之间可以经由电缆彼此电连接。

校准电路520可以包括校准端口530、传输路径540、功率分配器/组合器550和耦合器560。所述功率分配器/组合器550可以构成为威尔金森功率分配器/组合器，耦合器560可以构成为定向耦合器560。校准电路520可以用于识别输入到天线的不同射频端口580的RF信号的幅度和/或相位中的任何非期望变化。

在一些实施方式中，远程射频单元(未示出)可以经由电缆将校准信号输入到校准端口530。然后，校准信号从校准端口530经由相应的传输路径540传送至功率分配器550，功率分配器550将校准信号划分成多个子分量。校准信号的子分量通过相应的耦合器560传送至各个馈电分支570。各馈电分支570可以包括射频端口580和馈电线路(以下称为第一传输线路590)。射频端口580可以借助于耦合器560提取校准信号的一小部分。第一传输线路590可以例如经由导电连接分别与馈电板300上的馈电电路330电连接，从而由远程射频单元输入到射频端口580上的RF信号可以进一步馈送给下游的辐射元件320。远程射频单元可以读取经由耦合器560从校准电路520电耦合到射频端口580上的RF信号的幅度和/或相位。由此，通过射频端口580与校准端口530的S参数可以实现射频控制系统的校准，换句话说，通过射频端口580上的耦合到的RF信号的幅度和/或相位和校准端口530上校准信号的幅度和/或相位可以实现校准。RRU可以相应地调整要在射频端口580上输入的RF信号的幅度和/或相位，以提供优化的天线波束。

在一些实施方式中，远程射频单元可以首先经由电缆将RF信号输入到相应的射频端口580。然后，校准电路520可以借助于耦合器560从射频端口580提取相应RF信号的少量，然后通过功率组合器550将提取的信号组合成校准信号并将其传递回生成RF信号的远程射频单元。远程射频单元可以根据校准信号相应地调整要在射频端口580上输入的RF信号的幅度和/或相位，以提供优化的天线波束。

应理解的是，校准板500以及校准电路520可以包括任意适宜的构造形式和/或工作模式，并非局限于上述介绍的实施例。

参照图4，仅示例性地示出了一个安装在馈电板300上的辐射元件320及其馈电电路330。馈电板300可以构成为印刷电路板，其可以例如包括：介质基板340、设在介质基板340的第一主表面上的微带馈电电路330和设在介质基板340的第二主表面上的接地金属层(未示出)。馈电电路330可以包括第一馈送接口350、第二馈送接口360以及相关的传输线路(以下称为第二传输线路370)。馈电电路330构成为将接收到的来自射频端口580的RF信号传送给相应的辐射元件320，和/或馈电电路330构成为将从辐射元件320接收到的RF信号传送给相应的射频端口580。第一馈送接口350可以将具有第一极化的RF信号的各子分量馈送给相应的辐射元件320(或辐射元件组)，第二馈送接口360可以将具有第二极化的RF信号的各子分量馈送给相应的辐射元件320(或辐射元件组)。为了实现在校准板500上的第一传输线路590与馈电板300上的相应馈送接口进而第二传输线路370之间的有效电连接，需要附加地设置导电结构600、700。接下去参照附图5a、5b以及6a、6b详细介绍一些示例性的有效电连接方案。

参照图5a和5b，示出了馈电板300、基板400和校准板500之间的第一组件方案。在第一组件方案中，天线组件200可以包括金属导体600作为导电结构和电介质元件610。金属导体600可以构成为任何形式的金属元件、例如铜导线、铜条、铝针等。电介质元件610可以由任何适宜的介质材料制成，例如云母、瓷、橡胶、纸、聚苯乙烯等。所述金属导体600构成为经阻抗匹配的传输线，其可以设计成具有50欧姆的阻抗。

基板400可以包括第一开口410，馈电板300具有与第一开口410对应的第二开口380，校准板500具有与第一开口410对应的第三开口595。电介质元件610可以至少部分包围金属导体600地设置在第一开口410内并且使金属导体600与背板400电绝缘。如图所示，电介质元件610可以完全围绕金属导体600。电介质元件610的长度可以大约等于基板400的厚度。基板400的由第一开口410限定的内周壁、电介质元件610和金属导体600可以依次贴靠在一起。由此，基板400的由第一开口410限定的内周壁、电介质元件610和金属导体600可以形成一个等效的同轴电缆段，其中，内周壁相当于同轴电缆的外导体、电介质元件610相当于同轴电缆的绝缘介质、金属导体600相当于同轴电缆的内导体。

金属导体600可以在一端穿过第一开口410和第二开口380而延伸至馈电板300的馈电电路330并且与第一焊接区域390相焊接(由此构成馈送接口350、360)并且因此与第二传输线路370电连接。此外，金属导体600可以在对置的另一端穿过第一开口410和第三开口595而延伸至校准板500的馈电分支570并且与第二焊接区域592相焊接以因此电连接至第一传输线路590。由此，馈电板300上的第二传输线路370可以与校准板500上的第一传输线路590电连接。在一些实施例中，基板400可以是基站天线的反射板，从而实现了馈电板300和校准板500之间的共地。

在第一组件方案中，由于没有使用传统的同轴连接装置，在馈电板300和基板400之间和/或在基板400和校准板500之间的间隔可以减小、甚至消除，从而减小天线组件200的尺寸/体积，这提高了天线的集成度。

参照图6a和6b，示出了馈电板300、基板400和校准板500之间的第二组件方案。在第二组件方案中，天线组件200可以包括印刷电路板部件700，该印刷电路板部件700可以包括介电层710、在介电层710的第一侧上的印制迹线720和在介电层710的第二侧上的接地金属层。所述印制迹线720构成为经阻抗匹配的传输线段，其可以设计成具有50欧姆的阻抗。

基板400可以包括第一开口410，馈电板300具有与第一开口410对应的第二开口380，校准板500具有与第一开口410对应的第三开口595。印刷电路板部件700可以在一端穿过第一开口410和第二开口380而延伸至馈电板300的馈电电路330，印刷电路板部件700的印制迹线720可以与第一焊接区域390相焊接(由此形成馈送接口350、360)并且因此与第二传输线路370电连接。印刷电路板部件700的接地金属层可以与馈电板300上的接地区域电连接。此外，印刷电路板部件700的印制迹线720可以在对置的另一端穿过第一开口410和第三开口595而延伸至校准板500的馈电分支570并且与第二焊接区域592相焊接以因此电连接至第一传输线路590。印刷电路板部件700的接地金属层可以与校准板500上的接地区域电连接。由此，馈电板300上的第二传输线路370可以与校准板500上的第一传输线路590有效电连接。在一些实施例中，基板400可以是基站天线的反射板，从而实现了馈电板300和校准板500之间的共地。

在第二组件方案中，由于印刷电路板部件700上的印制迹线720的RF性能独立于基板400，因此降低了对基板400的平整度要求、从而降低了制造难度和成本。另外，基板400的平整度和/或基板400的第一开口410的设计精度对印刷电路板部件700的RF性能几乎没有影响。

此外，由于没有使用传统的同轴连接装置，在馈电板300和基板400之间和/或在基板400和校准板500之间的间隔可以减小、甚至消除，从而减小天线组件200的尺寸/体积，这提高了天线的集成度。

虽然在上面已经描述了本实用新型的示例性的实施例，但是本领域技术人员应当理解的是，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下能够对本实用新型的示例性实施例进行多种变化和改变，所有变化和改变均包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (24)

1.一种天线组件，其特征在于，所述天线组件包括馈电板、基板和校准板，其中，在所述馈电板上安装有多个辐射元件，所述多个辐射元件从所述馈电板向前延伸，其中，所述馈电板安装在基板的第一主表面上，校准板安装在基板的与第一主表面对置的第二主表面上，其中，所述天线组件还包括导电结构，所述导电结构延伸穿过馈电板、基板和校准板的至少两个中的开口，以用于将校准板上的第一传输线路与馈电板上的第二传输线路电连接。

2.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述基板包括第一开口、馈电板具有与第一开口对应的第二开口，校准板具有与第一开口对应的第三开口，其中，所述导电结构延伸穿过第一开口、第二开口和第三开口。

3.根据权利要求2所述的天线组件，其特征在于，第一开口，第二开口和第三开口至少部分地对准。

4.根据权利要求2所述的天线组件，其特征在于，所述导电结构是金属导体。

5.根据权利要求4所述的天线组件，其特征在于，所述金属导体在一端与第一传输线路电连接，并且在另一端与第二传输线路电连接。

6.根据权利要求4所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括电介质元件，所述电介质元件在基板的第一开口内包围金属导体地设置。

7.根据权利要求6所述的天线组件，其特征在于，基板的由第一开口限定的内周壁、电介质元件和金属导体依次紧密接触地安装在一起。

8.根据权利要求2所述的天线组件，其特征在于，所述导电结构是印刷电路板部件。

9.根据权利要求8所述的天线组件，其特征在于，所述印刷电路板部件包括介电层、在介电层的第一主表面上的印制迹线和在介电层的第二主表面上的接地金属层。

10.根据权利要求9所述的天线组件，其特征在于，所述印制迹线在一端与第一传输线路电连接，并且在另一端与第二传输线路电连接。

11.根据权利要求9或10所述的天线组件，其特征在于，所述接地金属层在一端与馈电板上的接地区域电连接，并且在另一端与校准板上的接地区域电连接。

12.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述基板构成为基站天线的反射板。

13.一种天线组件，其特征在于，所述天线组件包括馈电板、基板和校准板，其中，在所述馈电板上安装有多个辐射元件，所述多个辐射元件从所述馈电板向前延伸，其中，所述馈电板安装在基板的第一主表面上，校准板安装在基板的与第一主表面对置的第二主表面上，其中，所述天线组件还包括印刷电路板部件，所述印刷电路板部件构成为将校准板上的第一传输线路与馈电板上的第二传输线路电连接。

14.根据权利要求13所述的天线组件，其特征在于，所述基板包括第一开口、馈电板具有与第一开口对应的第二开口，校准板具有与第一开口对应的第三开口，其中，所述印刷电路板部件构成为穿过第一开口、第二开口和第三开口地将校准板上的第一传输线路与馈电板上的第二传输线路电连接。

15.根据权利要求13或14所述的天线组件，其特征在于，所述印刷电路板部件包括介电层、在介电层的第一侧上的印制迹线和在介电层的第二侧上的接地金属层。

16.根据权利要求15所述的天线组件，其特征在于，所述印制迹线在一端与第一传输线路电连接，并且在另一端与第二传输线路电连接。

17.根据权利要求15所述的天线组件，其特征在于，所述接地金属层在一端与馈电板上的接地区域电连接，并且在另一端与校准板上的接地区域电连接。

18.一种天线组件，其特征在于，所述天线组件包括馈电板、作为接地结构的反射板和校准板，其中，在所述馈电板上安装有多个辐射元件，所述多个辐射元件从所述馈电板向前延伸，其中，所述馈电板安装在反射板的第一主表面上，校准板安装在反射板的与第一主表面对置的第二主表面上，其中，所述天线组件还包括金属导体和电介质元件，所述反射板包括第一开口，所述电介质元件在反射板的第一开口内包围金属导体地设置并且所述电介质元件与反射板直接接触，其中，所述金属导体构成为穿过第一开口地将校准板上的第一传输线路与馈电板上的第二传输线路电连接。

19.根据权利要求18所述的天线组件，其特征在于，反射板的由第一开口限定的内周壁、电介质元件和金属导体依次紧密接触在一起。

20.根据权利要求18或19所述的天线组件，其特征在于，馈电板具有与第一开口对应的第二开口，校准板具有与第一开口对应的第三开口，所述金属导体构成为穿过第一开口、第二开口和第三开口地将校准板上的第一传输线路与馈电板上的第二传输线路电连接。

21.一种天线组件，其特征在于，所述天线组件包括馈电板、反射板和校准板，其中，在所述馈电板上安装有多个辐射元件，所述多个辐射元件背离所述馈电板向前延伸，其中，馈电板、反射板和校准板依次紧密接触地安装在一起。

22.根据权利要求21所述的天线组件，其特征在于，所述馈电板安装在反射板的第一主表面上，校准板安装在反射板的与第一主表面对置的第二主表面上。

23.根据权利要求21或22所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括导电结构，所述导电结构构成为在不借助同轴连接装置的情况下实现校准板与馈电板电连接。

24.基站天线，其特征在于，所述基站天线包括天线罩以及安装在天线罩内的根据权利要求1至23之一所述的天线组件。

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