CN211428334U - 电子设备保护壳及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电子设备保护壳及电子设备，上述电子设备保护壳，应用于电子设备，所述电子设备保护壳包括：壳体；第一接口，所述第一接口设置于所述壳体上，用于与所述电子设备本体电连接；N个天线模块，所述N个天线模块均设置于所述壳体上，且所述N个天线模块中每一个天线模块均与所述第一接口电连接，其中，N为正整数。本实用新型实施例有利于减少电子设备中的电子设备本体内部天线模块的安装数量的需求，降低电子设备本体对天线模块的布局难度。

Description

电子设备保护壳及电子设备

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种电子设备保护壳及电子设备。

背景技术

随着无线通信技术的发展，用于电子设备无线通信的频段也越来越广，例如，对于第五代无线通信技术(以下简称5G)，所使用的频段即可分为毫米波(对应例如28GHz、37GHz、39GHz等频段)和6GHz以下的Sub-6G(对应例如3.3GHz-4.2GHz、4.4GHz-5.0GHz等频段)。为支持不同频段以满足无线通信需求，一般需要在电子设备中设置与各频段相匹配的天线模块。

由于电子设备上能够实现的功能越来越多，因而所需要设置的天线模块的数量也越来越多，从而导致电子设备对天线模块的布局难度较大。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种电子设备保护壳及电子设备，以解决电子设备对天线模块的布局难度较大的问题。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种电子设备保护壳，应用于电子设备，所述电子设备保护壳包括：

壳体；

第一接口，所述第一接口设置于所述壳体上；

N个天线模块，所述N个天线模块均设置于所述壳体上，且所述N个天线模块中每一个天线模块均与所述第一接口电连接，其中，N为正整数。

第二方面，本实用新型实施例还提供了一种电子设备，包括电子设备本体和上述的电子设备保护壳，所述电子设备保护壳中的第一接口与所述电子设备本体中的第二接口可拆卸连接。

本实用新型实施例提供的电子设备保护壳，在壳体上设置第一接口与天线模块，并将第一接口与天线模块电连接，在应用于电子设备的情况下，电子设备保护壳的天线模块可以供电子设备中的电子设备本体使用，从而有利于减少电子设备本体内部天线模块的安装数量的需求，降低电子设备本体对天线模块的布局难度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的电子设备保护壳的结构示意图；

图2是本实用新型实施例中毫米波阵列天线模块的结构示意图之一；

图3是本实用新型实施例中毫米波阵列天线模块的结构示意图之二；

图4是本实用新型实施例中第一接口的结构示意图；

图5是本实用新型实施例中电子设备本体的一种结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

除非另作定义，本实用新型中使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。

参见图1，图1是本实用新型实施例提供的电子设备保护壳的结构示意图上，该电子设备保护壳应用于电子设备，所述电子设备保护壳包括：

壳体110；

第一接口120，所述第一接口120设置于所述壳体110上；

N个天线模块130，所述N个天线模块130均设置于所述壳体110上，且所述N个天线模块130中每一个天线模块130均与所述第一接口120电连接，其中，N为正整数。

本实施例中，壳体110可以主要作为承载件，用于集成安装第一接口120与天线模块130，而第一接口120与天线模块130之间电连接，其中，天线模块130的数量可以是一个，也可以是多个。上述电子设备保护壳应用于电子设备的情况下，第一接口120可与电子设备中的电子设备本体连接，电子设备保护壳的天线模块130可以供电子设备本体使用。此外，当壳体110连接在电子设备本体上时，也能起到对电子设备本体的保护作用。

本实用新型实施例提供的电子设备保护壳，在壳体上设置第一接口与天线模块，并将第一接口与天线模块电连接，在应用于电子设备的情况下，电子设备保护壳的天线模块可以供电子设备中的电子设备本体使用，从而有利于减少电子设备本体内部天线模块的安装数量的需求，降低电子设备本体对天线模块的布局难度。

在一个示例中，上述第一接口120可以同时作为电连接和机械连接的接口，以便于将壳体110及天线模块130稳定固定在电子设备本体上。

在另一个示例中，上述壳体110包括底板111和边框112，所述底板111和所述边框112围合形成容置腔，在所述第一接口120与所述电子设备本体电连接的情况下，所述电子设备本体容置于所述容置腔内。换而言之，壳体110可以通过容置腔直接与电子设备本体进行固定，这样第一接口120可以只需用于电连接。此外，通过容置腔的设置，可以使得电子设备保护壳能够对电子设备本体形成更好的保护。

可选地，所述N个天线模块130设置于所述边框112上。

当电子设备本体容置于容置腔内的情况下，边框112通常提供对电子设备本体侧边的保护，而底板111则提供对电子设备背板的保护。可以理解的是，相比将天线模块130设置于底板111上，本实施例中将天线模块130设置于边框112上时，能够减小电子设备的整体厚度，提高用户使用体验。

可选地，所述边框112由M个子边框围合形成，所述N个天线模块130对应设置于所述M个子边框中的至少两个子边框上；其中，所述M和所述N均为大于1的整数。

本实施例中，设置有N个天线模块130与M个子边框，其中，N和M的大小关系可不做限定。例如，当N大于M时，可以在至少一个子边框上设置多个天线模块130；当N小于M时，可以将N个天线模块130设置在一部分子边框上，而另一部分子边框可以空闲设置。通过设置多个天线模块130，可以增强电子设备保护壳接收信号的能力。此外，将N个天线模块130设置于至少两个子边框上，即将N个天线模块130布置在不同方向的子边框上，可以进一步增强接收信号的能力。

在一个示例中，上述边框112可以是矩形边框，由4个子边框围合形成；天线模块130的数量可以是3个，并分别设置在矩形边框中的上侧子边框、左侧子边框以及右侧子边框上。

在一个示例中，为电子设备保护壳接收信号的能力，也还可以在底板111上设置天线模块130。

可选地，所述N个天线模块130包括至少一个毫米波阵列天线模块。

参见图2与图3，图2与图3示出了一种毫米波阵列天线模块的结构示意图，主要保护连接器131、管脚132以及多个天线单元133。在一个示例中，不同天线单元可以用于接收不同频段的信号。例如，对于上述毫米波阵列天线模块，通过天线单元，可以接收28GHz(27.5-28.35GHz)、37GHz(37-38.6GHz)、39GHz(38.6-40GHz)等频段中的至少一个频段的信号。

在一个示例中，在一应用到5G技术的电子设备本体的内部可以设置支持Sub-6G的天线模块，而将支持毫米波的天线模块，例如上述的毫米波阵列天线模块通过电子设备保护壳外置，从而减少电子设备本体内部的天线模块数量，降低天线模块对电子设备本体中印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)等其他结构布局的影响；与此同时，也避免了在电子设备本体内较小的空间中设置过多数量的天线模块，导致各天线模块性能降低的情况。

在另一些示例中，电子设备保护壳也可以包括支持Sub-6G的天线模块或支持300MHz～3GHz频段的天线模块等，可以根据实际需要进行选择。

可选地，所述第一接口120包括用于传输射频信号的第一端子121、用于传输电源信号的第二端子122以及用于传输控制信号的第三端子123。

参见图4，图4示出了在一个可行实施方式中第一接口120的结构示意图中，其中，图中IFV1、IFV2、IFV3、IFH1、IFH2以及IFH3可以是对应上述的用于传输射频信号的第一端子121；VCC1、VCC2以及VCC3可以对应上述的用于传输电源信号的第二端子122；PON1、PON2以及PON3可以对应上述的用于传输电源信号的第三端子123。通过第一接口120的设置，可以使得电子设备本体能够为外置的天线模块提供其工作所需的射频信号、电源信号以及控制信号等。

当然，在实际应用中，第一接口120的具体结构可以根据实际需要进行选择。例如，在另一可行的实施方式中，可以在壳体110上设置用于给天线模块130供电的独立电源，这样可以省略掉第一接口120中的第二端子122。

可选地，所述电子设备保护壳还包括软板结构140，所述N个天线模块130中每一个天线模块130均通过所述软板结构140与所述第一接口120电连接。

本实施例中，各个天线模块130通过软板结构140走线以连接到第一接口120，以实现各天线模块130与第一接口120之间信号的传输，而通过软板结构140可以提高走线的灵活性。

可选地，上述软板结构140位于壳体110的内侧，即在电子设备本体位于容置腔内的情况下，软板结构位于壳体110与电子设备本体之间，从而使得壳体110能够起到对软板结构140的保护作用。

在一个示例中，上述软板结构140可以包括液晶高分子材料(Liquid CrystalPolymer，LCP)软板。在另一个示例中，上述软板结构也可以包括柔性电路板(FlexiblePrinted Circuit，FPC)等。实际应用中，软板结构140可以进行实际需要进行选择。

可选地，所述壳体110上设有摄像头容置孔150。

实际应用中，电子设备本体可能存在后置摄像头，在壳体110上设置摄像头容置孔150，可以避免对摄像头形成遮挡。

在一些可行的实施方式中，可以在壳体110上设置照明灯源、控制按键等类型的结构，这些结构可以与第一接口120电连接；当电子设备本体容置于电子设备保护壳中时，上述照明灯源可以实现手电筒的功能，而控制按键可以实现游戏手柄的功能，从而丰富电子设备保护壳的功能。

本实用新型实施例还提供了一种电子设备，包括电子设备本体200和上述的电子设备保护壳100，所述电子设备保护壳100中的第一接口120与所述电子设备本体200中的第二接口210可拆卸连接。

本实施例中，上述电子设备本体200可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载终端、可穿戴设备、计步器等。参见图5，图5示出了电子设备本体200为手机时的结构示意图，其中，在电子设备本体200的背板(或者电池盖)上设置有第二接口210。

需要说明的是，上述电子设备保护壳的实现方式同样适用于该电子设备的实施例，并能达到相同的技术效果，在此不再赘述。

以下结合一实际应用场景对本实用新型实施例提供的电子设备进行说明：

在对电子设备本体200进行设计时，可以在电池盖保留一处外置扩展接口，即上述的第二接口210，在用户需要使用毫米波应用时，可以将上述包括有毫米波阵列天线模块的电子设备保护壳100安装至电子设备本体200上，并使得电子设备保护壳100的扩展接口(对应第一接口120)与上述第二接口210良好接触。此时，电子设备本体200可以将毫米波阵列天线模块所需的射频信号、电源信息以及控制信号通过扩展接口发送到毫米波阵列天线模块，使得其中的各个毫米波天线正常运行，满足用户对毫米波应用的使用需求。在不需要使用毫米波应用时，将电子设备保护壳100从电子设备本体200上拆卸下来即可。

现有的例如移动终端的电子设备的集成度较高，而毫米波阵列天线模块的体积通常比较大，例如常见的毫米波阵列天线模块的尺寸可达23mm×4.2mm×1.97mm。将毫米波阵列天线模块通过电子设备保护壳外置，可以在移动终端内部节省较多空间，其中节省的空间可以供支持Sub-6G的天线模块进行安装，也可以用于在移动终端内置PCB板件与电池之间实现空间平衡。与此同时，也能保证移动终端的外形尺寸在较合适的范围。

此外，毫米波传播特性容易受到周围环境影响，比如在毫米波阵列天线模块的表面通常不能增加任何金属覆盖，而一些弧面屏、3D屏移动终端的侧边较薄，将毫米波阵列天线模块置于移动终端内部时，其摆放位置和倾斜角度受到较多限制或影响，会导致毫米波信号容易受到衰减、散射、改变极化和传播路径，进而在毫米波相关系统中引进噪声，给毫米波相关系统的工作造成不利影响。而将毫米波阵列天线模块通过上述电子设备保护壳外置后，可以将周围环境干扰降低到较低水平，更好地保证毫米波阵列天线模块的工作性能。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电子设备保护壳，其特征在于，应用于电子设备，所述电子设备保护壳包括：

壳体；

第一接口，所述第一接口设置于所述壳体上；

N个天线模块，所述N个天线模块均设置于所述壳体上，且所述N个天线模块中每一个天线模块均与所述第一接口电连接，其中，N为正整数。

2.根据权利要求1所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述壳体包括底板和边框，所述底板和所述边框围合形成容置腔。

3.根据权利要求2所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述N个天线模块设置于所述边框上。

4.根据权利要求2所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述边框由M个子边框围合形成，所述N个天线模块对应设置于所述M个子边框中的至少两个子边框上；

其中，所述M和所述N均为大于1的整数。

5.根据权利要求1所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述N个天线模块包括至少一个毫米波阵列天线模块。

6.根据权利要求1所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述第一接口包括用于传输射频信号的第一端子、用于传输电源信号的第二端子以及用于传输控制信号的第三端子。

7.根据权利要求1所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述电子设备保护壳还包括软板结构，所述N个天线模块中每一个天线模块均通过所述软板结构与所述第一接口电连接。

8.根据权利要求7所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述软板结构包括液晶高分子材料软板。

9.根据权利要求1所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述壳体上设有摄像头容置孔。

10.一种电子设备，其特征在于，包括电子设备本体和权利要求1-9中任一项所述的电子设备保护壳，所述电子设备保护壳中的第一接口与所述电子设备本体中的第二接口可拆卸连接。

Images